JPH10421A - ダイコータの塗布方法 - Google Patents
ダイコータの塗布方法Info
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- JPH10421A JPH10421A JP8156699A JP15669996A JPH10421A JP H10421 A JPH10421 A JP H10421A JP 8156699 A JP8156699 A JP 8156699A JP 15669996 A JP15669996 A JP 15669996A JP H10421 A JPH10421 A JP H10421A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 「うねり」、「そり」、「厚みむら」を有す
るガラス基板Ｗに対して、均一な厚みにフォトレジスト
液７を塗布する。 【解決手段】 平坦なテーブル１２上にガラス基板Ｗを
載置し、ガラス基板Ｗに対してダイコータ１を相対的に
移動させてガラス基板Ｗ上に塗布を行うに際し、ダイコ
ータ１に非接触式距離測定センサ３を設けてダイコータ
１とガラス基板Ｗとの実ギャップを全塗布域で予め測定
し、該全塗布域で実ギャップと基準ギャップＨとの偏差
を演算した後、塗布時該演算値に基づいてダイコータ１
をガラス基板Ｗに対して基準ギャップＨを一定に維持す
るように昇降させながら塗布する。
るガラス基板Ｗに対して、均一な厚みにフォトレジスト
液７を塗布する。 【解決手段】 平坦なテーブル１２上にガラス基板Ｗを
載置し、ガラス基板Ｗに対してダイコータ１を相対的に
移動させてガラス基板Ｗ上に塗布を行うに際し、ダイコ
ータ１に非接触式距離測定センサ３を設けてダイコータ
１とガラス基板Ｗとの実ギャップを全塗布域で予め測定
し、該全塗布域で実ギャップと基準ギャップＨとの偏差
を演算した後、塗布時該演算値に基づいてダイコータ１
をガラス基板Ｗに対して基準ギャップＨを一定に維持す
るように昇降させながら塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイコータの塗布
方法に関し、特に、「うねり」、「そり」、「厚みむ
ら」を有する基板に塗液を一定の厚みで塗布する方法に
関する。
方法に関し、特に、「うねり」、「そり」、「厚みむ
ら」を有する基板に塗液を一定の厚みで塗布する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
例えば、ガラス基板にフォトレジスト液を塗布する方法
として、ガラス基板を回転させてフォトレジスト液を塗
布するスピンコータが知られている。しかし、上記スピ
ンコータでは、フォトレジスト液の９５％がガラス基板
に塗布されずに、しかも再利用されることなく廃棄され
るため、塗液の歩留まりが非常に悪くなる。そこで、塗
液の歩留まりが良いダイコータによる塗布方法が着目さ
れている。
例えば、ガラス基板にフォトレジスト液を塗布する方法
として、ガラス基板を回転させてフォトレジスト液を塗
布するスピンコータが知られている。しかし、上記スピ
ンコータでは、フォトレジスト液の９５％がガラス基板
に塗布されずに、しかも再利用されることなく廃棄され
るため、塗液の歩留まりが非常に悪くなる。そこで、塗
液の歩留まりが良いダイコータによる塗布方法が着目さ
れている。
【０００３】ところで、ダイコータは基板自体が平坦で
あれば塗装ムラを発生することなく均一な塗布を実施す
ることができる。しかし、ほとんどのガラス基板は、そ
れ自体に「うねり」、「そり」、「厚みむら」を有する
ので、ガラス基板表面とダイコータとのギャップが上記
「厚みむら」等により変化して塗膜に濃淡の縞が発生し
ていた。
あれば塗装ムラを発生することなく均一な塗布を実施す
ることができる。しかし、ほとんどのガラス基板は、そ
れ自体に「うねり」、「そり」、「厚みむら」を有する
ので、ガラス基板表面とダイコータとのギャップが上記
「厚みむら」等により変化して塗膜に濃淡の縞が発生し
ていた。
【０００４】このため、ガラス基板が「厚みむら」等を
有する場合、「厚みむら」等により変化するダイ先端部
（ノズル）とガラス基板の表面との距離、すなわち、実
ギャップを一定に保つようにして塗布することが必要に
なる。塗布時における実ギャップを一定に保持しながら
塗布する方法として、特開平７−３２８５１３号公報
「処理液塗布装置」に開示されたものがある。
有する場合、「厚みむら」等により変化するダイ先端部
（ノズル）とガラス基板の表面との距離、すなわち、実
ギャップを一定に保つようにして塗布することが必要に
なる。塗布時における実ギャップを一定に保持しながら
塗布する方法として、特開平７−３２８５１３号公報
「処理液塗布装置」に開示されたものがある。
【０００５】この方法は、ダイコータ本体にセンサを設
け、塗布時に上記センサによりダイコータ本体のノズル
と基板との間隔を測定し、かつ、測定値により上記ノズ
ルと基板とを相対的に接近・離反させて、間隔を一定値
に制御するものである。
け、塗布時に上記センサによりダイコータ本体のノズル
と基板との間隔を測定し、かつ、測定値により上記ノズ
ルと基板とを相対的に接近・離反させて、間隔を一定値
に制御するものである。
【０００６】しかしながら、測定と同時にノズルまたは
基板を移動させるこの方法では、実ギャップの測定に必
要な時間および実ギャップと基準ギャップ（所望の塗膜
厚を得るために予め設定したギャップ）との偏差の演算
に必要な時間を充分に確保できないので、塗布速度に対
して実ギャップの制御が追従できず、均一な厚みに塗液
を塗布できないという問題があった。
基板を移動させるこの方法では、実ギャップの測定に必
要な時間および実ギャップと基準ギャップ（所望の塗膜
厚を得るために予め設定したギャップ）との偏差の演算
に必要な時間を充分に確保できないので、塗布速度に対
して実ギャップの制御が追従できず、均一な厚みに塗液
を塗布できないという問題があった。
【０００７】また、特開平５−１８５０２２号公報「金
属板への樹脂の直接塗布方法」に開示されているような
塗布位置の上流側で実ギャップを測定して上記演算時間
を確保する方法では、図４に示すように、センサ３０で
基板Ｗとのギャップを測定する実ギャップ測定位置での
基板載置面３１とダイコータ３２による塗布位置での基
板載置面３３とで高さ方向に数ミクロンの誤差３４（レ
ベル差）が存在しても、この誤差３４を測定するのは非
常に困難であり、このため零点補正することができない
ので、制御器３５によりダイコータ３２を基板Ｗに接近
・離反するモータ３６を駆動させても実ギャップを所望
の基準ギャップに保持できないという問題があった。
属板への樹脂の直接塗布方法」に開示されているような
塗布位置の上流側で実ギャップを測定して上記演算時間
を確保する方法では、図４に示すように、センサ３０で
基板Ｗとのギャップを測定する実ギャップ測定位置での
基板載置面３１とダイコータ３２による塗布位置での基
板載置面３３とで高さ方向に数ミクロンの誤差３４（レ
ベル差）が存在しても、この誤差３４を測定するのは非
常に困難であり、このため零点補正することができない
ので、制御器３５によりダイコータ３２を基板Ｗに接近
・離反するモータ３６を駆動させても実ギャップを所望
の基準ギャップに保持できないという問題があった。
【０００８】そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなさ
れたものであって、「うねり」、「そり」、「厚みむ
ら」を有する基板に対して、均一な厚みに塗液を塗布す
るダイコータの塗布方法を提供することを目的としてい
る。
れたものであって、「うねり」、「そり」、「厚みむ
ら」を有する基板に対して、均一な厚みに塗液を塗布す
るダイコータの塗布方法を提供することを目的としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、平坦なテーブル上に基板を載置し、該基
板に対してダイコータを相対的に移動させて上記基板上
に塗布を行うに際し、上記ダイコータに距離測定器を設
けて上記ダイコータと基板との実ギャップを全塗布域で
予め測定し、該全塗布域で上記実ギャップと基準ギャッ
プとの偏差を演算した後、塗布時該演算値に基づいて上
記ダイコータを基板に対して昇降させながら塗布するこ
とを特徴としている。
に、本発明は、平坦なテーブル上に基板を載置し、該基
板に対してダイコータを相対的に移動させて上記基板上
に塗布を行うに際し、上記ダイコータに距離測定器を設
けて上記ダイコータと基板との実ギャップを全塗布域で
予め測定し、該全塗布域で上記実ギャップと基準ギャッ
プとの偏差を演算した後、塗布時該演算値に基づいて上
記ダイコータを基板に対して昇降させながら塗布するこ
とを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係る実施の形態について説明する。図１は、本発明に
係るダイコータの塗布方法が適用されるダイコータ１を
示している。上記ダイコータ１は、該ダイコータ１の長
手方向の上部中央にサーボモータとノンバックラッシュ
のボールネジ機構からなる昇降装置２および長手方向中
央部に非接触式距離測定センサ３を備えている。上記昇
降装置２と上記センサ３とは制御装置４を介して接続さ
れている。また、ダイコータ１には塗布液供給ポンプ６
を介して塗液であるフォトレジスト液７が入ったタンク
８が接続されている。なお、上記センサ３は非接触式の
ものに限らず、接触式であってもよい。
に係る実施の形態について説明する。図１は、本発明に
係るダイコータの塗布方法が適用されるダイコータ１を
示している。上記ダイコータ１は、該ダイコータ１の長
手方向の上部中央にサーボモータとノンバックラッシュ
のボールネジ機構からなる昇降装置２および長手方向中
央部に非接触式距離測定センサ３を備えている。上記昇
降装置２と上記センサ３とは制御装置４を介して接続さ
れている。また、ダイコータ１には塗布液供給ポンプ６
を介して塗液であるフォトレジスト液７が入ったタンク
８が接続されている。なお、上記センサ３は非接触式の
ものに限らず、接触式であってもよい。
【００１１】ダイコータ１のダイ先端部１１にはテーブ
ル１２が対向配置されている。上記テーブル１２の上面
は２μｍ以下の平面度を有し、かつ、その上面に格子状
の溝１３が形成され、これら溝１３は貫通孔１４を介し
て真空ポンプ（図示せず）に接続されている。上記テー
ブル１２に載置されたガラス基板Ｗは、真空ポンプで吸
引することにより上記テーブル１２上に吸着保持され
て、「そり」、「うねり」が矯正できるようになってい
る。
ル１２が対向配置されている。上記テーブル１２の上面
は２μｍ以下の平面度を有し、かつ、その上面に格子状
の溝１３が形成され、これら溝１３は貫通孔１４を介し
て真空ポンプ（図示せず）に接続されている。上記テー
ブル１２に載置されたガラス基板Ｗは、真空ポンプで吸
引することにより上記テーブル１２上に吸着保持され
て、「そり」、「うねり」が矯正できるようになってい
る。
【００１２】次に、上記ダイコータ１の塗布方法につい
て説明する。フォトレジスト液７は、粘度μが０．０６
Ｐａ・ｓ、表面張力σが３０×１０ -3Ｎ／ｍのものを使
用し、ガラス基板Ｗは、大きさを５５０ｍｍ×６５０ｍ
ｍ、厚みを１．１ｍｍ±１０μｍに加工した可撓性を有
するものを使用する。また、塗布速度Ｕを１０ｍｍ／
ｓ、塗布膜厚ｈを１０μｍとする。
て説明する。フォトレジスト液７は、粘度μが０．０６
Ｐａ・ｓ、表面張力σが３０×１０ -3Ｎ／ｍのものを使
用し、ガラス基板Ｗは、大きさを５５０ｍｍ×６５０ｍ
ｍ、厚みを１．１ｍｍ±１０μｍに加工した可撓性を有
するものを使用する。また、塗布速度Ｕを１０ｍｍ／
ｓ、塗布膜厚ｈを１０μｍとする。
【００１３】この場合、ダイコータ１と基板Ｗ表面との
基準ギャップＨは、たとえば、「Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅ
ｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ、Ｖｏｌ．４
７、Ｎｏ．７ ｐｐ１７０３−１７１３、１９９２」に
開示されているＬｅｅらの実験によるキャピラリー数と
無次元最小塗布膜の関係（図２）を利用して求めた最大
ギャップと最小ギャップとによって決定する。すなわ
ち、所定の塗布膜厚で塗布できる基準ギャップＨの範囲
は、塗布液の物性値および塗布速度を「数１」に代入し
て求めたキャピラリー数Ｃａを図２に適用して決まる無
次元最小塗布膜厚ｔを「数２」に代入して求めた最大ギ
ャップと、図２から求まるキャピラリー数Ｃａの臨界値
０．１から決まる無次元最小塗布膜厚ｔを「数２」に代
入して求めた最小ギャップとの間に存在する。
基準ギャップＨは、たとえば、「Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅ
ｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ、Ｖｏｌ．４
７、Ｎｏ．７ ｐｐ１７０３−１７１３、１９９２」に
開示されているＬｅｅらの実験によるキャピラリー数と
無次元最小塗布膜の関係（図２）を利用して求めた最大
ギャップと最小ギャップとによって決定する。すなわ
ち、所定の塗布膜厚で塗布できる基準ギャップＨの範囲
は、塗布液の物性値および塗布速度を「数１」に代入し
て求めたキャピラリー数Ｃａを図２に適用して決まる無
次元最小塗布膜厚ｔを「数２」に代入して求めた最大ギ
ャップと、図２から求まるキャピラリー数Ｃａの臨界値
０．１から決まる無次元最小塗布膜厚ｔを「数２」に代
入して求めた最小ギャップとの間に存在する。
【００１４】
【数１】Ｃａ＝μＵ／σ
【００１５】
【数２】ｔ＝ｈ／Ｈ なお、μ：粘度（Ｐａ・Ｓ） Ｕ：塗布速度（ｍ／ｓ） σ：表面張力（Ｎ／ｍ） ｈ：最小塗布膜厚（μｍ） Ｈ：ギャップ（μｍ）である。
【００１６】なお、上記最大ギャップとは、それ以上ギ
ャップを広げると塗布液の表面張力が保持できずダイコ
ータと基板との間にメニスカスが形成できなくなる限界
値であり、最小ギャップとは、それ以上ギャップを狭め
るとギャップが狭すぎてメニスカスが形成できなくなる
限界値であり、最大ギャップと最小ギャップとの間であ
れば、塗布液（メニスカス）の表面張力がショックアブ
ソーバの役目を果たしてギャップの変動を吸収して所定
の膜厚を形成することになる。
ャップを広げると塗布液の表面張力が保持できずダイコ
ータと基板との間にメニスカスが形成できなくなる限界
値であり、最小ギャップとは、それ以上ギャップを狭め
るとギャップが狭すぎてメニスカスが形成できなくなる
限界値であり、最大ギャップと最小ギャップとの間であ
れば、塗布液（メニスカス）の表面張力がショックアブ
ソーバの役目を果たしてギャップの変動を吸収して所定
の膜厚を形成することになる。
【００１７】具体的には、ダイコータ１のダイ先端１１
とガラス基板Ｗとの基準ギャップＨの最大値は、フォト
レジスト液７の粘度μ（０．０６Ｐａ・ｓ）、表面張力
σ（３０×１０-3Ｎ／ｍ）、塗布速度Ｕ（１０ｍｍ／
ｓ）を上記「数１」に代入してキャピラリー数（毛管
数）Ｃａ（０．０２）を求め、この値を図２のグラフに
当てはめて無次元最小塗布膜厚ｔ（０．１５）を読み取
り、上記「数２」を変形した「数３」に上記無次元最小
塗布膜厚ｔ（０．１５）と塗布膜厚ｈ（１０μｍ）を代
入して６６μｍに決定される。
とガラス基板Ｗとの基準ギャップＨの最大値は、フォト
レジスト液７の粘度μ（０．０６Ｐａ・ｓ）、表面張力
σ（３０×１０-3Ｎ／ｍ）、塗布速度Ｕ（１０ｍｍ／
ｓ）を上記「数１」に代入してキャピラリー数（毛管
数）Ｃａ（０．０２）を求め、この値を図２のグラフに
当てはめて無次元最小塗布膜厚ｔ（０．１５）を読み取
り、上記「数２」を変形した「数３」に上記無次元最小
塗布膜厚ｔ（０．１５）と塗布膜厚ｈ（１０μｍ）を代
入して６６μｍに決定される。
【００１８】
【数３】Ｈ＝ｈ／ｔ
【００１９】また、基準ギャップＨの最小値は、キャピ
ラリー数Ｃａの臨界値が０．１なので、図２および「数
３」より塗布膜厚ｈ（１０μｍ）に対して１６μｍに決
定される。したがって、基準ギャップＨは塗布可能な基
準ギャップ範囲１６〜６６μｍ間の任意の値に設定す
る。
ラリー数Ｃａの臨界値が０．１なので、図２および「数
３」より塗布膜厚ｈ（１０μｍ）に対して１６μｍに決
定される。したがって、基準ギャップＨは塗布可能な基
準ギャップ範囲１６〜６６μｍ間の任意の値に設定す
る。
【００２０】そして、塗布するに際し、まず、ガラス基
板Ｗをテーブル１２上に真空ポンプで吸着保持してガラ
ス基板Ｗの「そり」と「うねり」を矯正する。これによ
り、塗布膜厚を一定に塗布することについて、阻害する
要因はガラス基板の「厚みむら」のみとなる。
板Ｗをテーブル１２上に真空ポンプで吸着保持してガラ
ス基板Ｗの「そり」と「うねり」を矯正する。これによ
り、塗布膜厚を一定に塗布することについて、阻害する
要因はガラス基板の「厚みむら」のみとなる。
【００２１】図３（ａ）に示すように、ダイ先端１１と
ガラス基板Ｗとの基準ギャップＨを１６〜６６μｍの間
の任意位置に設定した後、図３（ｂ）に示すように、図
示しない移動機構によりダイコータ１を移動してガラス
基板Ｗのフォトレジスト液７が塗布される全塗布域１５
について、非接触式距離測定センサ３によりダイ先端１
１とガラス基板Ｗ表面との距離、すなわち実ギャップを
塗布前に予め測定する。そして、測定した実ギャップの
データに基づき実ギャップと基準ギャップとの偏差を制
御装置４で演算する。このとき、実ギャップ測定位置で
のテーブル１２の載置面と塗布位置でのテーブル１２の
載置面とは同一なので、実ギャップ測定位置と塗布位置
とで載置面のレベル差の補正は不要である。
ガラス基板Ｗとの基準ギャップＨを１６〜６６μｍの間
の任意位置に設定した後、図３（ｂ）に示すように、図
示しない移動機構によりダイコータ１を移動してガラス
基板Ｗのフォトレジスト液７が塗布される全塗布域１５
について、非接触式距離測定センサ３によりダイ先端１
１とガラス基板Ｗ表面との距離、すなわち実ギャップを
塗布前に予め測定する。そして、測定した実ギャップの
データに基づき実ギャップと基準ギャップとの偏差を制
御装置４で演算する。このとき、実ギャップ測定位置で
のテーブル１２の載置面と塗布位置でのテーブル１２の
載置面とは同一なので、実ギャップ測定位置と塗布位置
とで載置面のレベル差の補正は不要である。
【００２２】なお、上記演算においては、塗布速度とダ
イ先端１１の昇降速度とのタイムラグも考慮される。
イ先端１１の昇降速度とのタイムラグも考慮される。
【００２３】上記のように演算が終了したところで、図
３（ｃ）に示すように、ダイコータ１を移動して、塗布
液供給ポンプ６によりタンク８からフォトレジスト液７
をダイコータ１に供給して塗布を開始する。塗布動作の
際、昇降装置２によりダイコータ１を昇降させ、ダイ先
端１１とガラス基板Ｗの表面との距離（実ギャップ）を
常に基準ギャップＨと同一に維持し、塗布膜を１０μｍ
の厚みに均一に塗布する。このように、塗布動作の際、
ダイ先端１１をガラス基板Ｗに対して昇降させる信号を
出力するための演算は塗布開始前に終了しており、か
つ、ダイコータ１を昇降する速度についても塗布速度と
のタイムラグを考慮してあるので基板全域にわたって均
一な塗膜厚を容易に得ることができる。なお、非接触式
距離測定センサ３により実ギャップを測定する際には、
測定精度を向上させるためにダイコータ１の移動速度を
塗布速度より低速に設定してもよい。
３（ｃ）に示すように、ダイコータ１を移動して、塗布
液供給ポンプ６によりタンク８からフォトレジスト液７
をダイコータ１に供給して塗布を開始する。塗布動作の
際、昇降装置２によりダイコータ１を昇降させ、ダイ先
端１１とガラス基板Ｗの表面との距離（実ギャップ）を
常に基準ギャップＨと同一に維持し、塗布膜を１０μｍ
の厚みに均一に塗布する。このように、塗布動作の際、
ダイ先端１１をガラス基板Ｗに対して昇降させる信号を
出力するための演算は塗布開始前に終了しており、か
つ、ダイコータ１を昇降する速度についても塗布速度と
のタイムラグを考慮してあるので基板全域にわたって均
一な塗膜厚を容易に得ることができる。なお、非接触式
距離測定センサ３により実ギャップを測定する際には、
測定精度を向上させるためにダイコータ１の移動速度を
塗布速度より低速に設定してもよい。
【００２４】ところで、上記ダイコータ１の塗布方法で
は、塗布速度とダイ先端１１の昇降速度とのタイムラグ
も考慮して制御装置４で演算されているので、たとえば
生産量の増加により塗布速度が速くなって塗布可能な基
準ギャップ範囲が狭くなっても、実ギャップは常に基準
ギャップＨと同一に維持できる。すなわち、ダイコータ
１を昇降する速度についても塗布速度とのタイムラグを
考慮しているので塗布速度は自由に設定できる。
は、塗布速度とダイ先端１１の昇降速度とのタイムラグ
も考慮して制御装置４で演算されているので、たとえば
生産量の増加により塗布速度が速くなって塗布可能な基
準ギャップ範囲が狭くなっても、実ギャップは常に基準
ギャップＨと同一に維持できる。すなわち、ダイコータ
１を昇降する速度についても塗布速度とのタイムラグを
考慮しているので塗布速度は自由に設定できる。
【００２５】なお、基板は上記ガラス基板Ｗのように可
撓性を有するものに限らず、硬質樹脂等の剛体であって
もよい。この場合、基板はテーブル１２に吸着しなくて
もよい。
撓性を有するものに限らず、硬質樹脂等の剛体であって
もよい。この場合、基板はテーブル１２に吸着しなくて
もよい。
【００２６】さらに、上記ダイコータ１には、昇降装置
２及び非接触式距離測定センサ３をそれぞれ１つずつ設
けてあるが、昇降装置２はダイコータ１の上部幅方向の
両端にそれぞれ１つずつ計２つ、非接触式距離測定セン
サ３も２つの昇降装置２にそれぞれ対応してダイコータ
１の側部幅方向の両端に１つずつ計２つ取り付けてもよ
い。上記構成のダイコータ１では、ダイ先端１１を幅方
向でガラス基板Ｗに対して昇降できるので、ガラス基板
の幅方向の「厚みむら」について、基準ギャップＨを一
定に維持することができる。
２及び非接触式距離測定センサ３をそれぞれ１つずつ設
けてあるが、昇降装置２はダイコータ１の上部幅方向の
両端にそれぞれ１つずつ計２つ、非接触式距離測定セン
サ３も２つの昇降装置２にそれぞれ対応してダイコータ
１の側部幅方向の両端に１つずつ計２つ取り付けてもよ
い。上記構成のダイコータ１では、ダイ先端１１を幅方
向でガラス基板Ｗに対して昇降できるので、ガラス基板
の幅方向の「厚みむら」について、基準ギャップＨを一
定に維持することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るダイコータの塗布方法では、上記センサによって
基板の塗布部分とダイ先端との実ギャップを塗布動作前
に予め測定し、この実ギャップと基準ギャップとの偏差
を塗布前に演算し、塗布動作の際に上記演算結果に基づ
いて、ダイコータを基板に対して昇降させているので、
塗布動作時には、ダイ先端を昇降させるだけでよく、従
来のように、測定・演算・ダイ先端の昇降を同時に行う
必要が無いことから、塗布速度が速い場合であっても基
準ギャップを維持するようにダイ先端を昇降することが
できる。したがって、基板が「うねり」、「そり」、
「厚みむら」を有する場合であっても、塗布速度にかか
わらず、基板とダイ先端とは常に基準ギャップが維持さ
れるので、塗布膜の厚みが１０μｍ程度の厚みであっ
て、しかも膜厚の精度が±５％以内であるような精密な
塗布条件下であっても所望の塗布膜を形成することがで
きる。また、ダイコータに非接触式距離測定センサが一
体的に取り付けてあるので、ダイ先端とセンサのそれぞ
れの基準面のズレが無く、実ギャップの測定が正確に行
える。
に係るダイコータの塗布方法では、上記センサによって
基板の塗布部分とダイ先端との実ギャップを塗布動作前
に予め測定し、この実ギャップと基準ギャップとの偏差
を塗布前に演算し、塗布動作の際に上記演算結果に基づ
いて、ダイコータを基板に対して昇降させているので、
塗布動作時には、ダイ先端を昇降させるだけでよく、従
来のように、測定・演算・ダイ先端の昇降を同時に行う
必要が無いことから、塗布速度が速い場合であっても基
準ギャップを維持するようにダイ先端を昇降することが
できる。したがって、基板が「うねり」、「そり」、
「厚みむら」を有する場合であっても、塗布速度にかか
わらず、基板とダイ先端とは常に基準ギャップが維持さ
れるので、塗布膜の厚みが１０μｍ程度の厚みであっ
て、しかも膜厚の精度が±５％以内であるような精密な
塗布条件下であっても所望の塗布膜を形成することがで
きる。また、ダイコータに非接触式距離測定センサが一
体的に取り付けてあるので、ダイ先端とセンサのそれぞ
れの基準面のズレが無く、実ギャップの測定が正確に行
える。
【００２８】また、上記基板が可撓性である場合、吸引
機構を備えた平坦なテーブルに吸着保持した状態で塗液
を塗布するようにすれば、基板の「うねり」と「そり」
が矯正されるので、基板には、より精密に所望の厚みの
塗布膜を形成することができる。
機構を備えた平坦なテーブルに吸着保持した状態で塗液
を塗布するようにすれば、基板の「うねり」と「そり」
が矯正されるので、基板には、より精密に所望の厚みの
塗布膜を形成することができる。
【図１】 本発明に係るダイコータの塗布方法が適用さ
れるダイコータの断面図である。
れるダイコータの断面図である。
【図２】 毛管数Ｃａと無次元最小塗布膜厚ｔとの関係
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図３】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は塗布動作説明図で
ある。
ある。
【図４】 従来のダイコータの塗布方法を示す説明図で
ある。
ある。
１…ダイコータ、２…昇降装置、３…非接触式距離測定
センサ、４…制御装置、７…フォトレジスト液、１１…
ダイ先端、１２…テーブル、Ｈ…基準ギャップ、Ｗ…ガ
ラス基板。
センサ、４…制御装置、７…フォトレジスト液、１１…
ダイ先端、１２…テーブル、Ｈ…基準ギャップ、Ｗ…ガ
ラス基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 平坦なテーブル上に基板を載置し、該基
板に対してダイコータを相対的に移動させて上記基板上
に塗布を行うに際し、上記ダイコータに距離測定器を設
けて上記ダイコータと基板との実ギャップを全塗布域で
予め測定し、該全塗布域で上記実ギャップと基準ギャッ
プとの偏差を演算した後、塗布時該演算値に基づいて上
記ダイコータを基板に対して昇降させながら塗布するこ
とを特徴とするダイコータの塗布方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8156699A JPH10421A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | ダイコータの塗布方法 |
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| CA002243388A CA2243388A1 (en) | 1996-01-22 | 1996-09-06 | Method of and apparatus for applying coating liquid to base plate by die coater and apparatus for supplying coating liquid to die coater |
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| JP8156699A JPH10421A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | ダイコータの塗布方法 |
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Family
ID=15633412
Family Applications (1)
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886556A (en) * | 1984-10-10 | 1989-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for production of sliding member |
| JP2001113214A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜の形成方法、及び形成装置 |
| JP2001246310A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-11 | Chugai Ro Co Ltd | ダイコータを用いた塗布方法 |
| JP2002001195A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Toray Ind Inc | 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法およびその製造装置 |
| JP2004139814A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US7067222B2 (en) | 2002-11-05 | 2006-06-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle for lithography |
| JP2006218408A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法、コンピュータプログラム |
| JP2007050345A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布処理装置 |
| CN100374417C (zh) * | 2002-04-30 | 2008-03-12 | 三得利株式会社 | 虾青素中链脂肪酸酯、其制造方法、以及含有其的组合物 |
| JP2008279388A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tatsumo Kk | 基板処理装置及び基板製造方法 |
| JP2013066875A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| JP2015166060A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | トヨタ自動車株式会社 | 塗膜の形成方法 |
| WO2015141456A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 間隙維持方法、間隙維持装置及び塗布装置 |
| JP2021045721A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗布装置、高さ検出方法および塗布方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI625248B (zh) * | 2014-06-30 | 2018-06-01 | 石井表記股份有限公司 | 噴墨塗佈液控制裝置 |
| CN108620287A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 苏州威格尔纳米科技有限公司 | 一种涂布模头高度的精确控制方法 |
-
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886556A (en) * | 1984-10-10 | 1989-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for production of sliding member |
| JP2001113214A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜の形成方法、及び形成装置 |
| JP2001246310A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-11 | Chugai Ro Co Ltd | ダイコータを用いた塗布方法 |
| JP2002001195A (ja) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Toray Ind Inc | 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法およびその製造装置 |
| CN100374417C (zh) * | 2002-04-30 | 2008-03-12 | 三得利株式会社 | 虾青素中链脂肪酸酯、其制造方法、以及含有其的组合物 |
| JP2004139814A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US7067222B2 (en) | 2002-11-05 | 2006-06-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle for lithography |
| CN100386843C (zh) * | 2002-11-05 | 2008-05-07 | 信越化学工业株式会社 | 光刻用掩模护层及其制作方法 |
| US7432023B2 (en) | 2002-11-05 | 2008-10-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing a pellicle for lithography |
| JP2006218408A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法、コンピュータプログラム |
| JP4523442B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法、コンピュータプログラム |
| JP2007050345A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布処理装置 |
| JP2008279388A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tatsumo Kk | 基板処理装置及び基板製造方法 |
| JP2013066875A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| JP2015166060A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | トヨタ自動車株式会社 | 塗膜の形成方法 |
| WO2015141456A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 間隙維持方法、間隙維持装置及び塗布装置 |
| JP2021045721A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗布装置、高さ検出方法および塗布方法 |
| KR20210033910A (ko) * | 2019-09-19 | 2021-03-29 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 도포 장치, 높이 검출 방법 및 도포 방법 |
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