JP2004283645A

JP2004283645A - 塗布液吐出用ダイヘッド

Info

Publication number: JP2004283645A
Application number: JP2003075607A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Watanabe; 一生渡辺
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2003-03-19
Filing date: 2003-03-19
Publication date: 2004-10-14

Abstract

【課題】ダイヘッドを用いて塗布を行う際，基板上に異物があっても，基板上に斑のない均一な塗布膜を形成する。
【解決手段】ダイヘッド３の下面３ａに吐出口２１が設けられる。ダイヘッド３の下面３ａを水平面にすることによって，吐出口２１よりもダイヘッド３の進行方向側に，吐出口２１と同じ高さのバンパ部３４が形成される。塗布液を吐出したダイヘッド３が基板Ｇの表面上を移動する際，基板Ｇ上にある突起物などの異物Ｐは，総てバンパ部３４に衝突する。このようにバンパ部３４によって，吐出口２１に異物Ｐが衝突することが防止されるので，吐出口２１から吐出される塗布液の状態が安定し，基板Ｇ上に斑のない塗布膜が形成される。
【選択図】図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板に塗布液を吐出する塗布液吐出用ダイヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造工程において，矩形のガラス基板（以下，「基板」という。）の表面上にブラックマトリクスやＲ，Ｇ，Ｂの着色パターンなどを形成する際に，基板上に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理が行われている。
【０００３】
上述の塗布処理には，塗布液吐出用ダイヘッドを用いる，いわゆるダイコーティング法が広く採用されている。塗布液吐出用ダイヘッドは，本体が基板の一辺程度の細長形状を有し，その下面に下方に突出し尖ったダイリップ（吐出部）を備えている。そのダイリップには，スリット状の吐出口が形成されており，塗布液吐出用ダイヘッドからは，本体の長手方向に沿ったカーテン状の塗布液を吐出できる（例えば，特許文献１参照。）。
【０００４】
そして，上述のダイコーティング法では，塗布液を吐出した塗布液吐出用ダイヘッドを，基板の表面に近接させた状態で，基板の一端部から他端部まで基板の表面に沿って移動させることによって，基板の表面の全面に塗布液を塗布している。このダイコーティング法は，基板表面に均一な塗布膜を形成するために，塗布液吐出用ダイヘッドから吐出された塗布液が外乱を受けずに基板の表面に落下するように，塗布液吐出用ダイヘッドを基板に数十μｍまで近づけた状態で行われる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５３７９５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，基板の表面上には，例えばガラス基板自体の製造時にできた，ガラスの突起物が残存している場合がある。また，基板の表面に微小な塵埃が付着している場合もある。このような場合，当該突起物や不純物などの異物が，基板の表面に沿って移動する塗布液吐出用ヘッドのダイリップに衝突することがあった。
【０００７】
このように前記突起物や不純物が塗布液吐出用ダイヘッドに衝突すると，その衝突部分のダイリップに傷が付いたり，或いはダイリップが歪んでしまうことがあった。ダイリップに傷が付いたり，ダイリップが歪むと，その部分から吐出される塗布液の流れの状態が変わり，塗布液吐出用ダイヘッドから吐出されるカーテン状の塗布液の流れがその長手方向に渡って不均一になる。また，塗布液吐出用ダイヘッドの進行方向においても，衝突前後で塗布液の流れが変化する。この結果，基板の短辺方向及び長辺方向に渡って塗布液が均一に塗布されず，これによって塗布斑が生じて，基板上に均一な塗布膜が形成されていなかった。
【０００８】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，塗布液吐出用ダイヘッドを用いて塗布を行う際，基板上に微小な突起物や塵埃などの異物があってもダイリップなどの吐出部が損傷を受けず，基板上に斑のない均一な塗布膜を形成できる塗布液吐出用ダイヘッドを提供することをその目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，本発明は，基板の表面に近接し，当該基板の表面に対し塗布液を吐出した状態で当該表面上を所定方向に移動することによって，基板の表面に塗布液を塗布する塗布液吐出用ダイヘッドであって，塗布液吐出用ダイヘッドの本体の下面には，塗布液を吐出するスリット状の吐出口を有する吐出部が形成されており，前記本体の前記吐出部よりも塗布液吐出用ダイヘッドの進行方向側には，基板の表面上にある異物の衝突が前記吐出部に衝突するのを防止する防護部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば，前記吐出部の進行方向側に防護部が形成されているので，塗布液吐出用ダイヘッドが塗布液を吐出しながら，基板の表面上を移動した時に，基板上に例えばガラスの突起物などの異物があっても，当該異物には防護部が衝突し，吐出部が異物に衝突することはない。したがって，スリット状の吐出口を有する吐出部が，その長手方向に渡って部分的に傷つけられたり，歪められたりすることがない。つまり，吐出部からは長手方向に渡って常に均一な塗布液が吐出される。この結果，基板に近接された塗布液吐出用ダイヘッドを基板の表面に沿って移動させながら，スリット状の吐出口から基板上に塗布液を吐出した場合でも，基板上に斑のない均一な塗布膜が形成される。
【００１１】
前記防護部は，前記吐出部と同じかそれより低い位置に設けられていてもよい。
また，前記防護部は，前記進行方向に沿って前記吐出部の前後に形成されていてもよい。かかる場合，塗布液吐出用ダイヘッドが往復移動する場合であっても，吐出部に基板上の異物が衝突することを防止できる。
【００１２】
前記本体は，前記進行方向の前後方向に沿って一部が接合された２つの本体構成部材を有し，前記２つの本体構成部材のうち，前記進行方向側の本体構成部材は，その下面が前記吐出部と同じ高さで水平に形成されており，当該本体構成部材の下面によって，前記防護部が形成されていてもよい。
【００１３】
また，前記本体は，前記進行方向の前後方向に沿って一部が接合された２つの本体構成部材を有し，前記２つの本体構成部材のうち，前記進行方向側の本体構成部材は，その下面が前記吐出部と同じ高さに形成されており，前記防護部は，当該本体構成部材の下面から下方に突出する凸状に形成されていてもよい。かかる場合，防護部が吐出部よりも下方に位置するので，吐出部に対する基板上の異物の衝突をより確実に防止できる。
【００１４】
前記本体の下面であって，前記吐出部よりも前記進行方向後方側には，前記吐出口と平行な溝が形成されていてもよい。吐出部から吐出される塗布液は表面張力により本体の下面に伝って流れようとする。本発明のように吐出部の後方側に溝を形成することによって，この溝が本体の下面を伝う塗布液の流れを規制し，塗布液は溝のある位置から本体の下面を離れて落下する。この結果，塗布液は常に同じ位置から落下することになり，基板上に塗布される塗布液が安定するので，基板上に斑のない塗布膜が形成できる。なお，前記溝は，前記進行方向に沿って前記吐出部の前後に形成されていてもよい。かかる場合，塗布液吐出用ダイヘッドが往復移動可能な時に，塗布液吐出用ダイヘッドをいずれの方向に移動させても，本体の下面を伝う塗布液の流れを規制できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる塗布液吐出用ダイヘッドが用いられる塗布装置１の構成の概略を示す斜視図であり，図２は，塗布装置１の構成の概略を示す縦断面の説明図であり，図３は，塗布装置１の構成の概略を示す平面図である。
【００１６】
塗布装置１は，例えば図１に示すように基板Ｇが載置される載置台２と，基板Ｇに塗布液を塗布するための塗布液吐出部材であるダイヘッド３と，ダイヘッド３からの塗布液の吐出状態を安定，調整するためのディスペンスロール４，５を備えている。
【００１７】
載置台２は，例えば基板Ｇと同じかそれよりも大きい方形の盤である。載置台２の上面は，平坦化処理が施されており，載置台２には，基板Ｇを水平かつ平坦に載置できる。図２に示すように載置台２には，複数の貫通孔１０が垂直方向に形成されており，この貫通孔１０内には，昇降ピン１１が配置されている。昇降ピン１１は，例えばシリンダなどの昇降駆動部１２によって昇降できる。したがって，昇降ピン１１上に基板Ｇを支持して当該昇降ピン１１を昇降させることによって，例えば図示しない搬送機構から受け取った基板Ｇを載置台２に載置したり，載置台２の基板Ｇを持ち上げて当該搬送機構に受け渡したりすることができる。
【００１８】
ダイヘッド３は，例えば図３に示すように本体２０が基板Ｇの短辺よりも長い細長形状を有している。ダイヘッド３は，載置台２上であって，本体２０の長手方向を基板Ｇの短辺方向（図３中のＹ方向）に向けて配置されている。ダイヘッド３の本体２０は，例えば図４に示すように各々が一体成型された２つの本体構成部材２０ａ，２０ｂの一部を接合させることによって構成されている。例えば第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂは，ダイヘッド３の移動方向であるＸ方向（図４の左右方向）に並べて配置されている。本実施の形態においては，例えば第１の本体構成部材２０ａはＸ方向正方向（図４の左方向）側に配置され，第２の本体構成部材２０ｂはＸ方向負方向（図４の右方向）側に配置されている。
【００１９】
第１及び第２の本体構成部材２０ａ，２０ｂは，各々が細長の略直方体形状に形成され，縦断面が長方形を有している。第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂは，縦方向の長さが等しく形成されている。そして，第１及び第２の本体構成部材２０ａ，２０ｂは，本体２０の縦断面が略長方形になるように揃えて接合されている。つまり，本体２０の下面（ダイヘッド３の下面）３ａは，略水平面である。なお，この接合は，ねじなどの固定部材によって行ってもよい。
【００２０】
第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂとの間には，隙間が設けられており，この隙間が，塗布液の吐出口２１と，本体２０の内部を通過する塗布液の供給流路２２を形成している。例えば吐出口２１は，当該本体２０の下面３ａに開口している。図５に示すように吐出口２１は，本体２０の長手方向に沿って基板Ｇの短辺よりやや短く塗布領域より長いスリット状に形成されている。なお，図４に示すように本実施の形態において，吐出部Ｋは，ダイヘッド３の下面３ａにおける吐出口２１の周辺部をいう。
【００２１】
本体２０内の供給流路２２は，例えば図４及び図６に示すように一端部が本体２０の側面に開口した導入路２３と，導入路２３の他端部が接続された第１のマニホルド２４と，第１のマニホルド２４の下面に上端部が開口した複数の通路２５と，各通路２５の下端部が接続された第２のマニホルド２６と，第２のマニホルド２６の下面に開口し，吐出口２１に通じるスリット２７を備えている。
【００２２】
導入路２３には，例えば図４に示すようにダイヘッド３の外部に設置された塗布液供給装置３０に通じる供給管３１が接続されている。塗布液供給装置３０から供給された塗布液は，供給管３１を通じて導入路２３からダイヘッド３内に導入される。第１のマニホルド２４は，長手方向に沿った細長い空間を形成し，導入路２３から導入された塗布液を一旦貯留し，その貯留された塗布液の液圧を均一にすることができる。複数の通路２５は，第１のマニホルド２４の下面に長手方向に沿って均等に配置されている。これらの通路２５によって，第１のマニホルド２４内の塗布液を第２のマニホルド２６に偏り無く導入できる。第２のマニホルド２６は，第１のマニホルド２４よりも容量が小さく，長手方向に長い空間になっている。第２のマニホルド２６は，複数の通路２５から導入された塗布液を貯留し，当該塗布液の液圧を均一にすることができる。
【００２３】
スリット２７は，第２のマニホルド２６の下面に本体２０の長手方向に沿って開口し，吐出口２１まで連通している。スリット２７は，平面から見て吐出口２１と同形同大に形成されている。したがって，第２のマニホルド２６で圧力の一様になった塗布液をそのまま吐出口２１から吐出させることができる。
【００２４】
図５に示すように，本体２０の長手方向の両側端部には，当て板Ａが取り付けられている。図６に示すようにこの当て板５０によって，第１のマニホルド２４，第２のマニホルド２６及びスリット２７などの両端部の開口部が塞がれている。
【００２５】
以上のようなダイヘッド３の本体２０の構成により，塗布液供給装置３０から供給管３１を通じてダイヘッド３内に導入された塗布液は，導入路２３を通じて第１のマニホルド２４に貯留され，その後，複数の通路２５を通じて第２のマニホルド２６に導入され貯留される。そして，第２のマニホルド２６の塗布液は，スリット２７を通じて吐出口２１の全面から同圧力で吐出される。
【００２６】
図４及び図５に示すようにダイヘッド３の下面３ａの吐出口２１の近傍，例えば下面３ａの吐出口２１を挟んだＸ方向に沿った両側には，それぞれ溝３２，３３が形成されている。溝３２，３３は，吐出口２１と同程度の長さに吐出口２１に並列するように形成されている。この溝３２，３３によって，吐出口２１から吐出される塗布液がダイヘッド３の下面３ａを伝って流れることが規制され，塗布液は，溝３２，３３の位置から一様に下面３ａから離れ，基板Ｇに向けて落下する。なお，溝３２は，第１の本体構成部材２０ａ側に設けられ，溝３３は，第２の本体構成部材２０ｂ側に設けられている。
【００２７】
上述したように第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂは，それぞれ断面が略長方形の形状を有し，下面が水平になっている。つまり，第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂは，それぞれ吐出口２１と同じ高さの水平面を有する下端部を備えている。したがって，ダイヘッド３をＸ方向に沿って往復移動させた場合，例えば前方の基板Ｇ上にある塵埃などの異物は，第１及び第２の本体構成部材２０ａ，２０ｂの下端部に衝突し，吐出部Ｋ（吐出口２１）に直接衝突することは無い。このように，第１及び第２の本体構成部材２０ａ，２０ｂの各下端部は，吐出部Ｋの防護部としてのバンパ部３４，３５になっている。なお，本実施の形態において，第１の本体構成部材２０ａの下端部をバンパ部３４，第２の本体構成部材２０ｂの下端部をバンパ部３５とする。
【００２８】
ダイヘッド３は，図１及び図３に示すように両端部が駆動部４０，４１によって支持されている。各駆動部４０，４１は，それぞれがＸ方向に沿って敷設されたレール４２，４３上に置かれている。各駆動部４０，４１には，当該各駆動部４０，４１をレール４２，４３に沿って移動させる，例えば水平駆動部としてのリニアモータやダイヘッド３を上下動させる昇降駆動部としてのシリンダが備えられている。したがって，駆動部４０，４１によってダイヘッド３を基板Ｇの表面に近づけて，基板Ｇの表面に沿ってＸ方向に移動させることができる。
【００２９】
ディスペンスロール４，５は，載置台２を挟んだＸ方向の両側にそれぞれ配置されている。ディスペンスロール４，５は，例えば基板Ｇの横幅よりも長い円柱状に形成されており，図示しない回転駆動部により回転する。ディスペンスロール４，５，は，例えば最上部の高さが載置台２上に載置される基板Ｇと同じ高さになるように配置されている。図７に示すようにディスペンスロール４，５の最上部の上にダイヘッド３の吐出口２１を位置させて，ディスペンスロール４，５を回転させながら吐出口２１から塗布液を吐出することによって，塗布液の吐出状態を安定させたり，調整することができる。
【００３０】
ディスペンスロール４，５の下方には，例えば図２，図７に示すように塗布液の回収容器５０，５１がそれぞれ設けられており，ディスペンスロール４，５から流れ落ちる塗布液を受け止めて回収することができる。各ディスペンスロール４，５には，ディスペンスロール４，５の表面に接触するブレード５２，５３がそれぞれ設けられている。ブレード５２，５３は，例えば一辺がダイヘッド３と同程度の長さを有する長方形の板形状に形成されており，この長手方向の一辺がディスペンスロール４，５の表面に接触している。回転するディスペンスロール４，５に吐出され，当該回転方向にディスペンスロール４，５の表面を伝って流れる塗布液は，ブレード５２，５３により掻き取られ，ディスペンスロール４，５から離されて，回収容器５０，５１に回収される。
【００３１】
塗布装置１は，以上のように構成されており，次に塗布装置１で実施される塗布処理のプロセスについて説明する。
【００３２】
先ず，ダイヘッド３が例えばＸ方向負方向側のディスペンスロール４上に移動する。次に，ダイヘッド３は，高さ調整され，例えばダイヘッド３がディスペンスロール４の最上部に対し１００μｍ程度まで近づけられる。つまり，ダイヘッド３とディスペンスロール４との距離が塗布時のダイヘッド３と基板Ｇとの距離に等しくなるように，ダイヘッド３は高さ調整される。続いてディスペンスロール４が回転され，その回転されたディスペンスロール４にダイヘッド３から塗布液が吐出される。そして，所定時間塗布液の吐出が行われ，吐出状態が所望の状態に調整され安定した後に，塗布液の吐出が一旦停止される。その後，塗布前の基板Ｇが，図示しない搬送機構により塗布装置１に搬送され，昇降ピン１１に受け渡された後，載置台２上に載置される。
【００３３】
載置台２上に基板Ｇが載置されると，ダイヘッド３が基板ＧのＸ方向負方向側の端部上に移動する。そして，ダイヘッド３から再び塗布液が吐出され，ダイヘッド３が，塗布液を吐出しながらＸ方向正方向側に移動する。上述したようにディスペンスロール４の最上部の高さは，載置台２上の基板Ｇと同じ高さになっているので，ダイヘッド３が基板Ｇの表面上まで移動すると，ダイヘッド３の吐出口２１と基板Ｇとの距離は，１００μｍ程度に維持されている。このようにダイヘッド３が基板Ｇに接近した状態で，図１に示したようにダイヘッド３が基板Ｇの表面に沿って基板ＧのＸ方向負方向側からＸ方向正方向側に移動し，基板Ｇの表面の全面に塗布液が塗布される。
【００３４】
この際，ダイヘッド３と基板Ｇが極めて接近しているので，図８に示すように基板Ｇ上に，例えばガラスの突起物や塵埃などの異物Ｐがあった場合，異物Ｐがダイヘッド３の下端部のバンパ部３４に衝突する。衝突した異物Ｐは，例えば図９に示すようにバンパ部３４によって取り除かれる。
【００３５】
また，吐出口２１から吐出される塗布液は，表面張力により後方側のダイヘッド３の下面３ａを伝って流れようとするが，当該塗布液は，溝３３によってダイヘッド３の下面から離される。つまり，下面３ａを伝う塗布液の流れは，溝３３によって規制され，塗布液は，その溝３３の位置から基板Ｇに向けて落下する。
【００３６】
ダイヘッド３が例えば基板ＧのＸ方向正方向側の端部上まで移動すると，塗布液の吐出が停止され，ダイヘッド３は，ディスペンスロール５上まで移動してそこで待機する。基板Ｇの表面の全面に塗布液が塗布され塗布膜が形成された基板Ｇは，搬送機構に受け渡されて塗布装置１から搬出される。こうして，基板Ｇの塗布処理が終了する。
【００３７】
引き続き，塗布装置１では，ディスペンスロール５上においてダイヘッド３から塗布液が吐出され，ダイヘッド３の吐出状態が調整，安定される。そして，次の基板Ｇが塗布装置１に搬送され，載置台２に載置されると，ダイヘッド３が次の基板ＧのＸ方向正方向側の端部上まで移動し，そこから塗布液を吐出しながら，Ｘ方向負方向側に移動して，次の基板Ｇの表面上に塗布液が塗布される。この際，ダイヘッド３の第２の本体構成部材２０ｂ側のバンパ部３５によって，基板Ｇ上の異物Ｐが吐出部Ｋに衝突することが防止される。また，進行方向の後方側の溝３２によって，ダイヘッド３の下面３ａを伝う塗布液の滴下位置が規制される。こうしてダイヘッド３は，Ｘ方向正方向側に移動する往路とＸ方向負方向側に移動する復路との両方で，それぞれの基板Ｇに塗布液が塗布される。そして，ダイヘッド３が複数回往復移動することによって，複数の基板が連続的に処理される。
【００３８】
以上の実施の形態によれば，ダイヘッド３に吐出口２１と同じ高さのバンパ部３４，３５を設けたので，ダイヘッド３を基板Ｇに近づけた状態で移動させても，基板Ｇ上の異物Ｐが吐出口２１を有する吐出部Ｋに衝突して当該吐出部Ｋを傷つけることはない。この結果，吐出口２１から基板Ｇに滴下される塗布液の流れが安定し，基板Ｇ上に斑のない均一な塗布膜が形成される。
【００３９】
また，ダイヘッド３の下面３ａの吐出口２１の両側に溝３２，３３を設けたので，吐出口２１から吐出されダイヘッド３の下面を伝う塗布液が，進行方向に対して後ろ側の溝３２，３３を越えて流れることがない。つまり，塗布液の流れは，溝３２，３３によって規制され，塗布液は，そこから基板Ｇに向けて落下する。したがって，塗布液は，常にダイヘッド３の下面３ａの同じ位置から落下し，塗布液の滴下が安定して行われるので，基板Ｇ上に斑のない塗布膜が形成される。
【００４０】
ディスペンスロール４，５を載置台２のＸ方向の両側に設けたので，ダイヘッド３が載置台２の一端部側から他端部側に移動し，一枚の基板Ｇに対し塗布処理をし終えた後に，ダイヘッド３は，元の位置に戻ることなく，その他端部側で塗布液の吐出状態を調整することができる。そして，次の基板Ｇに対し載置台２の前記他端部側から一端部側に移動して塗布液を塗布できる。つまり，ダイヘッド３は一枚の基板Ｇに塗布液を塗布する度に元の位置に戻る必要がなく，その分基板の処理を迅速に行うことができる。
【００４１】
以上の実施の形態におけるダイヘッド３のバンパ部３４，３５は，吐出口２１と同じ高さになっていたが，吐出口２１よりも低い位置に形成してもよい。例えば図１０に示すようにダイヘッド３の下面３ａ，つまり第１の本体構成部材２０ａと第２の本体構成部材２０ｂの下面にそれぞれ下方に突出する凸部を形成してバンパ部６０，６１としてもよい。かかる場合，基板Ｇ上の異物Ｐが吐出口２１に衝突することをより確実に防止できる。また，そのパンパ部６０，６１によって，より小さい塵埃などの異物Ｐを取り除くことができるので，その後の処理が塵埃などに影響されずに好適に行われる。
【００４２】
なお，バンパ部６０，６１の形状は，上記実施の形態のものに限られず適宜変更できる。また，ダイヘッド３が往路と復路の両方で塗布液の塗布を行わずに，一方向に移動するときにのみ塗布液を塗布するような場合には，パンパ部３４，３５，６０，６１は，吐出口２１の進行方向前方側のみに設けられていてもよい。さらに，バンパ部３４，３５，６０，６１の材質には，例えば吐出口２１の周辺の吐出部Ｋの材質よりも硬いものを用いてもよい。
【００４３】
以上の実施の形態で記載した発明は，基板Ｇ上に着色パターン，ブラックマトリックス，透明導電膜，スペーサなどを形成するために所定の塗布液を塗布する場合に適用できる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば，塗布液吐出用ダイヘッドの吐出部が保護され，当該吐出部からの塗布液の吐出が安定するので，基板に斑のない均一な塗布膜が形成できる。したがって，歩留まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態にかかる塗布装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図２】塗布装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図３】塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図４】ダイヘッドを側面から見たときの縦断面の説明図である。
【図５】ダイヘッドの斜視図である。
【図６】ダイヘッドを正面から見たときの縦断面の説明図である。
【図７】ディスペンスロールの周辺の構成を示す縦断面の説明図である。
【図８】ダイヘッドが塗布液を吐出しながら，基板上を移動する様子を示す説明図である。
【図９】ダイヘッドが異物に衝突し，異物を除去する様子を示す説明図である。
【図１０】下方に突出したバンパ部を有するダイヘッドの縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１塗布装置
２載置台
３ダイヘッド
３ａ下面
４，５ディスペンスロール
２０本体
２１吐出口
３４，３５バンパ部
Ｇ基板

Claims

基板の表面に近接し，当該基板の表面に対し塗布液を吐出した状態で当該表面上を所定方向に移動することによって，基板の表面に塗布液を塗布する塗布液吐出用ダイヘッドであって，
塗布液吐出用ダイヘッドの本体の下面には，塗布液を吐出するスリット状の吐出口を有する吐出部が形成されており，
前記本体の前記吐出部よりも塗布液吐出用ダイヘッドの進行方向側には，基板の表面上にある異物の衝突が前記吐出部に衝突するのを防止する防護部が形成されていることを特徴とする，塗布液吐出用ダイヘッド。
前記防護部は，前記吐出部と同じかそれより低い位置に設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の塗布液吐出用ダイヘッド。
前記防護部は，前記進行方向に沿って前記吐出部の前後に形成されていることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の塗布液吐出用ダイヘッド。
前記本体は，前記進行方向の前後方向に沿って一部が接合された２つの本体構成部材を有し，
前記２つの本体構成部材のうち，前記進行方向側の本体構成部材は，その下面が前記吐出部と同じ高さで水平に形成されており，
当該本体構成部材の下面によって，前記防護部が形成されていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の塗布液吐出用ダイヘッド。
前記本体は，前記進行方向の前後方向に沿って一部が接合された２つの本体構成部材を有し，
前記２つの本体構成部材のうち，前記進行方向側の本体構成部材は，その下面が前記吐出部と同じ高さに形成されており，
前記防護部は，当該本体構成部材の下面から下方に突出する凸状に形成されていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の塗布液吐出用ダイヘッド。
前記本体の下面であって，前記吐出部よりも前記進行方向後方側には，前記吐出口と平行な溝が形成されていることを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５のいずれかに記載の塗布液吐出用ダイヘッド。
前記溝は，前記進行方向に沿って前記吐出部の前後に形成されていることを特徴とする，請求項６に記載の塗布液吐出用ダイヘッド。