KR20110006500A - 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법 - Google Patents

세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110006500A
KR20110006500A KR1020090064157A KR20090064157A KR20110006500A KR 20110006500 A KR20110006500 A KR 20110006500A KR 1020090064157 A KR1020090064157 A KR 1020090064157A KR 20090064157 A KR20090064157 A KR 20090064157A KR 20110006500 A KR20110006500 A KR 20110006500A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blade
fixing part
fixing
processing liquid
head
Prior art date
Application number
KR1020090064157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101197590B1 (ko
Inventor
김정선
김용원
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090064157A priority Critical patent/KR101197590B1/ko
Priority to JP2010157696A priority patent/JP5167315B2/ja
Priority to CN2010102296026A priority patent/CN101954790B/zh
Priority to TW099123216A priority patent/TWI419795B/zh
Publication of KR20110006500A publication Critical patent/KR20110006500A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101197590B1 publication Critical patent/KR101197590B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
    • B41J2/16538—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions with brushes or wiper blades perpendicular to the nozzle plate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16552—Cleaning of print head nozzles using cleaning fluids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
    • B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
    • B41J2/16552—Cleaning of print head nozzles using cleaning fluids
    • B41J2002/16558—Using cleaning liquid for wet wiping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

세정 유닛은 블레이드와 고정부재를 구비한다. 블레이드는 시트 형상을 갖고, 처리액을 토출하는 헤드의 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내어 제거한다. 고정부재는 블레이드와 결합하여 블레이드의 위치를 고정시킨다. 이와 같이, 블레이드는 시트 형상으로 이루어져 그 형상 변경이 용이하고, 토출면에 잔존하는 처리액과의 접촉 면적을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 세정 유닛은 세정 효율을 향상시키고, 제조 원가를 절감시킬 수 있다.

Description

세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법{CLEANING UNIT, TREATMENT SOLUTION COATING APPARATUS HAVING THE SAME AND CLEANING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 기판 상에 약액을 도포하는 잉크젯 방식의 처리액 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 처리액이 토출되는 노즐을 세정하는 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법에 관한 것이다.
영상을 표시하는 액정표시장치는 다양한 박막들이 증착된 두 장의 기판 및 두 장의 기판 사이에 개재된 액정층으로 이루어진다. 일반적으로, 각 기판에 형성된 박막들은 다양한 형상의 패턴을 가지므로, 패턴의 정밀도를 위해 증착 공정 및 사진 식각 공정을 통해 형성된다. 이와 같이, 하나의 박막을 형성하기 위해서는 고가의 마스크가 사용되는 사진 식각 공정이 이용되므로, 제조 원가가 상승하고, 제조 공정 시간이 증가한다.
최근, 이러한 박막 형성 방법의 대안으로 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 박막 형성 방법이 사용되고 있다. 잉크젯 프린팅 방식은 기판의 특정 위치에 약액을 도포하여 박막을 형성하므로, 별도의 식각 공정을 필요로 하지 않는다. 이러한 잉크 젯 프린팅 방식은 액정표시장치의 컬러필터 또는 배향막 등을 형성하는 데 사용될 수 있다.
일반적으로, 잉크젯 프린트 장치는 기판 상에 약액을 도포하는 헤드, 및 헤드를 세정하는 제1 및 제2 세정 유닛을 구비한다. 헤드는 약액을 토출하는 다수의 노즐을 구비하며, 기판의 특정 위치에 약액을 도포한다. 일반적으로, 잉크젯 프린트 장치에 사용되는 약액은 점성 및 휘발성이 높기 때문에, 응고되기 쉽다. 특히, 약액 도포 후, 노즐들의 토출구 주변에는 약액이 잔류할 수 있으며, 이러한 잔류 약액은 토출구 주변에 응고되어 노즐의 토출구를 막거나 이후 약액 도포 시 기판에 도포되어 불균일한 막을 형성할 수 있다.
이를 방지하기 위해, 제1 및 제2 세정유닛은 다수의 노즐을 세정하여 제품의 수율을 향상시킨다. 제1 세정유닛은 헤드의 약액 토출면에 잔존하는 약액을 긁어내어 1차 제거하고, 제2 세정유닛은 약액 토출면을 물리적으로 닦아내는 약액 토출면 상의 약액을 제거한다. 구체적으로, 제1 세정유닛은 블레이드를 구비하고, 블레이드가 약액 토출면 상의 약액을 긁어낸다. 제2 세정유닛은 와이퍼를 구비하고, 와이퍼는 약액 토출면과 접촉하여 약액을 닦아낸다.
특히, 블레이드는 약액을 긁어내는 과정에서 노즐과 충돌 시 노즐의 파손을 방지하기 위해 연질 재질로 이루어진다. 이러한 연질 재질은 표면 마찰 계수가 높고, 표면을 평탄하게 가공하기가 어렵다. 이로 인해, 제1 세정유닛에 의한 1차 세정 후에도 약액 토출면에 많은 약액이 묻어있어 2차 세정시 와이퍼의 사용량이 증가한다. 또한, 블레이드의 상단부에 묻은 약액이 블레이드의 하단부로 흘러 내리기 어려우 며, 가공 단가가 상승하고, 교체가 어렵다.
본 발명의 목적은 처리액을 토출하는 노즐의 세정 효율을 향상시킬 수 있는 세정 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 세정 유닛을 구비하는 약액 도포 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 상기한 세정 유닛을 이용하여 약액 도포 장치의 노즐을 세정하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 세정 유닛은 블레이드와 고정부재를 구비한다.
블레이드는 시트 형상을 갖고, 처리액을 토출하는 헤드의 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내어 제거한다. 고정부재는 상기 블레이드와 결합하여 상기 블레이드의 위치를 고정시킨다.
구체적으로, 상기 고정부재는 제1 및 제2 고정부를 포함한다. 제1 고정부는 상기 블레이드의 일면과 마주하게 배치된다. 제2 고정부는 상기 블레이드를 사이에 두고 상기 제1 고정부와 마주하게 설치되고, 상기 제1 고정부와 결합하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 고정시킨다.
한편, 상기 블레이드는 압축종이 재질로 이루어진 베이스 시트를 포함한다.
또한, 상기 블레이드는 코팅층을 더 포함할 수 있다. 코팅층은 상기 베이스 시트의 외면에 코팅되고, 합성수지 재질로 이루어진다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 처리액 도포 장치는 기판 지지부재, 적어도 하나의 헤드 및 제1 및 제2 세정유닛을 구비한다.
기판 지지부재에는 대상물이 안착된다. 헤드는 상기 기판 지지부재에 안착된 대상물에 처리액을 도포한다. 제1 세정유닛은 상기 헤드의 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 굵어내어 제거한다. 제2 세정유닛은 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 닦아낸다.
구체적으로, 상기 제1 세정유닛은 블레이드를 포함한다. 블레이드는 시트 형상을 갖고, 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어낸다.
상기 제1 세정유닛은 고정부재를 더 포함할 수 있다. 고정부재는 상기 블레이드와 결합하여 상기 블레이드의 위치를 고정시킨다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 약액 도포 장치 세정 방법은 다음과 같다. 먼저, 시트 형상을 갖는 블레이드를 고정부재에 의해 고정시킨다. 상기 블레이드의 상부에 처리액을 토출하는 헤드를 배치한다. 상기 블레이드가 상기 헤드의 처리액 토출면에 대해 수직하게 배치된 상태에서 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내어 제거한다.
상술한 본 발명에 따르면, 블레이드는 시트 형상으로 이루어져 그 형상 변경 이 용이하고, 토출면에 잔존하는 처리액과의 접촉 면적을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 세정 유닛은 세정 효율을 향상시키고, 제조 원가를 절감시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 이하에서는 처리액 도포 장치로서, 액정표시장치의 컬러필터를 형성하기 위한 잉크젯 프린트 장치를 일례로하여 설명하나, 처리액 도포 장치는 컬러필터 이외에 다양한 박막들을 형성할 수 있으며, 액정표시장치 이외의 다양한 장치에 박막을 형성하거나 특정 패턴을 형성하는 데 다양하게 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 박막 형성 장치(1000)는 잉크젯 프린트부(100), 처리액 공급부(200), 로더부(300), 언로더부(400), 인덱서부(500), 베이크부(600), 및 메인 제어부(700)를 포함할 수 있다.
잉크젯 프린트부(100)는 기판 상에 처리액, 예컨대, RGB 잉크들을 도포하여 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들을 도포하여 컬러필터를 형성한다. 그러나, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 RGB 잉크들 이외에 다양한 종류의 처리액을 도포할 수 있으며, 이에 따라, 처리액에 대응하는 박막, 예컨대, 배향막 등 다양한 박막들을 기판 상에 형성할 수 있다.
상기 잉크젯 프린트부(100) 일측에 설치된 상기 메인 제어부(700)는 상기 잉크젯 프린트부(100)의 공정 조건을 제어하며, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 상기 메인 제어부(700)의 제어에 따라 도포 공정을 진행한다.
상기 잉크젯 프린트부(100)의 일측에는 상기 처리액 공급부(200)가 설치된다. 상기 처리액 공급부(200)는 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 기판에 도포할 처리액을 저장하고, 상기 처리액을 상기 잉크젯 프린트부(100)에 제공한다. 이 실시예에 있어서, 상기 처리액 공급부(200)는 상기 RGB 잉크들을 서로 혼색되지 않게 개별 저장한다.
상기 잉크젯 프린트부(100)의 타측에는 외부로부터 공정 대기중인 기판을 제공받아 적재하는 상기 로더부(300)와 상기 박막 형성 장치(1000)에서 공정 완료된 기판을 적재하는 상기 언로더부(400)가 나란히 설치된다.
상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)의 일측에 설치되며, 상기 로더부(300) 및 상기 언로더부(400)는 상기 인덱서부(500)를 사이에두고 상기 잉크젯 프린트부(100)와 마주한다. 상기 인덱서부(500)는 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600)와 연통되며, 상기 잉크젯 프린트부(100), 상기 로더부(300), 상기 언로더부(400), 및 베이크부(600) 간에 기판을 이송한다.
구체적으로, 상기 인덱서부(500)는 기판을 이송하는 이송 로봇(미도시)을 구비하고, 상기 이송 로봇은 상기 로더부(300)로부터 기판을 인출하여 상기 잉크젯 프린트부(100)로 이송한다. 상기 잉크젯 프린트부(100)에서 상기 기판의 RGB 잉크 도포가 완료되면, 상기 이송 로봇은 상기 잉크젯 프린트부(100)로부터 컬러필터가 형성된 기판을 인출하여 상기 베이크부(600)로 이송한다. 상기 베이크부(600)는 인입된 기판을 가열하여 상기 기판에 형성된 박막, 즉, 컬러필터를 경화시키고, 이로써, 박막 형성 장치(1000)에 의한 박막 형성 공정이 완료된다. 상기 이송 로봇은 상기 베이크부(600)로부터 공정 완료된 기판을 인출한 후 상기 언로더부(400)로 이송한다. 상기 언로더부(400)에 적재된 기판은 반송 장치에 의해 외부로 반출된다.
이상에서는 박막 형성 장치(1000)의 구성에 대해 개략적으로 설명하였으며, 이하, 도면을 참조하여 상기 잉크젯 프린트부(100)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 스테이지(110), 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 및 제2 세정 유닛(170)을 포함할 수 있다.
상기 스테이지(110) 상에는 상기 처리액 도포를 위한 설비들, 즉, 기판 지지부(120), 갠트리(Gantry)(130), 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b), 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152), 제1 세정 유닛(160), 및 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 스테이지(110)에는 상기 스테이지(110)의 일 변을 따라 연장된 중앙 레일(111)이 설치되고, 상기 중앙 레일(111)에는 상기 기판 지지부(120)가 결합된다. 상기 기판 지지부(120)는 상기 처리액이 도포될 기판을 지지하고, 상기 중앙 레일(111)을 따라 이동 가능하다. 또한, 상기 기판 지지부(120)는 상기 기판이 안착되는 지지대가 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 처리액 도포 공정시 상기 기판을 상기 지지대에 고정시킨다.
한편, 상기 스테이지(110)는 상기 중앙 레일(111)을 사이에 두고 서로 마주하게 설치되는 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 구비할 수 있다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b) 각각은 상기 중앙 레일(111)과 동일한 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 방향(D1)으로 연장된 상기 스테이지(110)의 일변과 거의 동일한 길이를 갖는다.
상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에는 상기 갠트리(130)가 결합된다. 상기 갠트리(130)는 양 단부가 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)에 각각 결합되고, 상기 제1 및 제2 가이드 레일(112a, 112b)을 따라 수평 이동할 수 있다.
상기 갠트리(130)에는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)의 수평 이동 시, 상기 갠트리(130)에 설치된 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 함께 이동되며, 이에 따라, 상기 제1 방향(D1)으로 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 위치를 변경시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 처리액 공급부(200)로부터 상기 처리액을 제공받아 상기 기판 지지대(120)에 고정된 기판에 상기 처리액을 토출한다. 이 실시예에 있어서, 상기 잉크젯 프린트부(100)는 두 개의 헤드 어셈블 리(140a, 140b)를 구비하나, 상기 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 개수는 공정 효율 및 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 크기에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 제1 방향(D1)으로 병렬 배치되며, 서로 이격되어 위치한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)의 구성에 대해 구체적으로 설명하고, 상기 제2 헤드 어셈블리(140b)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 상기 제1 방향(D1)과 수평 방향으로 직교하는 제2 방향(D2)으로 나란하게 배치된 상기 제1, 제2 및 제3 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하고, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a) 각각은 처리액을 토출하는 다수의 노즐을 구비한다.
이 실시예에 있어서, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)는 세개의 헤드(141a, 142a, 143a)를 구비하나, 상기 헤드(141a, 142a, 143a)의 개수는 공정 효율 및 처리액의 종류 개수에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)는 서로 다른 색을 갖는 잉크를 토출하여 상기 기판 상에 컬러필터를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 헤드(141a)는 빨간색을 갖는 R 잉크를 토출하고, 상기 제2 헤드(142a)는 초록색을 갖는 G 잉크를 토출하며, 상기 제3 헤드(143a)는 파란색을 갖는 B 잉크를 토출한다. 여기서, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)의 잉크 배열는 상기 컬러필터의 색화소 배열에 따라 변경될 수 있다.
상기 각 헤드(141a, 142a, 143a)는 각 헤드(141a, 142a, 143a)의 중심축을 기준으로 회전 가능하다.
상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 동시에 잉크를 토출할 수도 있고, 한번에 어느 하나의 헤드에서만 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 헤드(141a, 142a, 143a)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다.
또한, 상기 처리액 도포 공정 시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 동시에 구동되어 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)로부터 잉크가 동시에 토출될 수도 있고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 교대로 잉크를 토출할 수도 있다. 또한, 제1 또는 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 먼저 구동시켜 잉크를 도포한 후 해당 헤드 어셈블리에 공급된 잉크가 모두 소진되면, 나머지 헤드 어셈블리를 구동시켜 잉크를 도포할 수도 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 제1 헤드 이동부(151)에 고정 설치되며, 상기 제1 헤드 이동부(151)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제1 이동 레일들이 구비된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 다른 제1 이동 레일에 결합되며, 결합된 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 여기서, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 결합된 제1 이동 레일을 따라 개별 이동이 가능하다.
상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 헤드 이동부(152)에 고정 설치되며, 상기 제2 헤드 이동부(152)에는 제2 이동 레일(미도시)이 설치된다. 상기 제2 이동 레일은 상기 제1 및 제2 방향(D1, D2)과 수직하는 방향(D3), 즉, 상기 스테이지(110)의 상면에 대해 수직하는 제3 방향(D3)으로 연장된다. 상기 제1 헤드 이동부(151)는 상기 제2 이동 레일에 결합되며, 상기 제2 이동 레일을 따라 상/하 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 갠트리(130)에 고정 설치된다. 상기 갠트리(130)에는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 제3 이동 레일이 설치된다. 상기 제2 헤드 이동부(152)는 상기 제3 이동 레일에 결합되며, 상기 제3 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 왕복 이동이 가능하다.
이와 같이, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 14b)는 상기 갠트리(130)와 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152)에 의해 상기 제1 내지 제3 방향(D1, D2, D3)으로의 이동이 가능하다. 즉, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 갠트리(130)의 수평 이동에 의해 상기 제1 방향(D1)으로 이동 가능하고, 제2 헤드 이동부(152)의 이동에 의해 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하며, 상기 제1 헤드 이동부(151)의 이동에 의해 상기 제3 방향(D3)으로 이동 가능하다. 또한, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드들은 대응하는 제1 이동 레일을 따라 상기 제2 방향(D2)으로 이동 가능하다.
상기 처리액 도포 공정시, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 상기 제1 및 제2 헤드 이동부(151, 152) 및 상기 갠트리(130)에 의해 이동하면서 상기 기판에 잉크를 도포할 수 있다. 또한, 상기 기판 지지대(120)가 상기 중앙 레일(111)을 따라 상기 제1 방향(D1)으로 이동하고, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 상기 제2 및 제3 방향(D2, D3)으로만 이동하여 잉크 도포가 이루 어질 수도 있다.
한편, 상기 스테이지(110)의 상기 중앙 레일(111)과 상기 제2 가이드 레일(112b) 사이에 마련된 유지 보수 영역에는 상기 제1 및 제2 세정 유닛(160, 170)이 설치된다.
상기 제1 세정 유닛(160)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에 잔존하는 잉크를 긁어내어 제거한다. 상기 제1 세정 유닛(160)의 구성에 대한 설명은 후술하는 도 4 내지 도 12에서 구체적으로 설명하기로 한다.
상기 제1 세정 유닛(160)의 일측에는 상기 제2 세정 유닛(170)이 설치된다. 상기 갠트리(130)가 홈 위치에 위치시, 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)을 사이에 두고 상기 갠트리(130)와 마주한다. 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 노즐에 묻은 잉크를 닦아내어 제품의 수율을 향상시킨다. 여기서, 상기 제2 세정 유닛(170)은 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 1차 세정된 노즐들을 2차 세정할 수도 있고, 상기 제1 세정 유닛(160)에 의해 세정되지 않은 노즐들을 세정할 수도 있다.
상기 제2 세정 유닛(170)은 공급 롤러와, 회수 롤러 및 와이퍼(wiper)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 공급 롤러와 상기 회수 롤러는 상기 와이퍼를 통해 연결된다. 상기 와이퍼는 테이프 형상을 갖고, 제1 단부가 상기 공급 롤러에 고정되며, 제2 단부가 상기 회수 롤러에 고정된다. 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b) 세정시, 상기 와이퍼는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 각 헤드에서 잉크가 토출되는 토출면에 접촉되어 상기 각 헤드에 잔류하는 잉크를 닦아낸다. 상기 와이퍼는 상기 공급 롤러에 감겨진 상태로 공급되며, 상기 노즐의 세정에 의해 오염된 부분은 상기 회수 롤러에 감겨진다. 즉, 상기 공급 롤러는 오염되지 않은 와이퍼를 제공하고, 상기 회수 롤러는 오염된 와이퍼를 회수한다.
이하, 도면을 참조하여 제1 세정 유닛(160)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 세정유닛을 나타낸 부분 분해 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 제1 세정유닛을 나타낸 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 세정유닛(160)은 메인 프레임(161), 퍼지탱크(162), 상부 프레임(163), 다수의 블레이드(164), 및 다수의 고정부재(168)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 메인 프레임(161)은 사각 형상을 갖고, 상면이 개구되며, 측면이 일부분 개구된다. 상기 메인 프레임(161)의 내부에는 상기 퍼지탱크(162)가 설치되고, 상기 퍼지탱크(162)는 상기 블레이드들(164)에 의해 제거된 잉크를 회수한다.
상기 메인 프레임(161)과 상기 퍼지탱크(162)의 상부에는 상기 상부 프레임(163)이 설치된다. 상기 상부 프레임(163)은 상기 메인 프레임(161)의 상단부에결합되고, 상기 메인 프레임(161)과 마찬가지로 사각 형상을 갖고, 상면과 하면이 개구된다.
상기 다수의 블레이드(164)는 상기 상부 프레임(163)의 내부에 균등한 간격으로 이격되어 설치되고, 상기 각 헤드의 토출면에 잔존하는 처리액, 예컨대, 잉크를 긁어내어 제거한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 세정유닛(160)은 6개의 블레이드(164)를 구비하나, 상기 블레이드(164)의 개수는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)(도 2 참조)에 구비된 헤드의 개수에 따라 증가한다.
상기 다수의 블레이드(164)는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 헤드들과 일대일 대응하게 설치되고, 그 배치 또한 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 헤드 배치와 동일하다. 즉, 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)는 서로 마주하게 병렬 배치되고, 각 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 헤드들은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 배치 방향과 직교하는 방향으로 배치된다. 마찬가지로, 상기 블레이드들은 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 배치 방향으로 3개씩 2열로 배치된다.
이 실시예에 있어서, 동일한 열에 위치하는 블레이드들간의 이격 거리는 상기 제1 내지 제3 헤드들(141a, 142a, 143a) 간의 이격 거리에 의해 설정되며, 상기 다수의 블레이드(164)는 하나의 헤드 어셈블리에 구비된 제1 내지 제3 헤드들(141a, 142a, 143a)을 동시에 세정할 수 있다.
상기 다수의 블레이드(164)는 상기 다수의 고정부재(168)에 의해 상기 상부 프레임(163)에 고정 설치된다. 상기 다수의 고정부재(168)는 상기 다수의 블레이드(164)와 일대일 대응하여 설치되며, 대응하는 블레이드와 결합한다. 상기 블레이드(164) 및 상기 고정부재(168) 각각의 구성과 상기 블레이드(164)와 상기 고정부 재(168) 간의 결합 관계는 후술하는 도 6 내지 도 12에서 하기로 한다.
상기 제1 세정유닛(160)은 상기 퍼지탱크(162)를 세정하는 세정 노즐들(169)을 더 포함할 수 있다. 상기 세정 노즐들(169)은 상기 퍼지탱크(162)의 상단 내측에 나란히 배치되며, 세정액 공급포트(162a)를 통해 세정액을 공급 받아 상기 퍼지탱크(162) 내부를 세정한다. 즉, 상기 세정 노즐들(169)로부터 분사된 세정액은 상기 퍼지탱크(162)의 내벽을 따라 흘러 상기 퍼지탱크(162) 내벽에 잔존하는 이물, 예컨대, 상기 블레이드(164)로부터 상기 퍼지탱크(162)로 유입된 잉크가 외부로 배출되도록 한다. 여기서, 상기 퍼지탱크(162)의 하단부에는 상기 퍼지탱크(162) 내부로 유입된 이물을 외부로 배기하는 배기 포트(162b)가 구비될 수 있으며, 상기 배기 포트에는 이물을 흡입하기 위한 배기압이 제공될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 블레이드(164)와 상기 고정부재(168)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 6은 도 5에 도시된 고정부재 및 블레이드를 나타낸 부분 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 블레이드를 나타낸 평면도이며, 도 8은 도 7의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 블레이드(164)는 시트 형상을 갖고, 대응하는 헤드의 토출면에 잔존하는 처리액, 예컨대, 잉크를 긁어내어 제거한다. 이 실시예에 있어서, 상기 블레이드(164)는 사각 형상을 가지나, 상기 블레이드(164)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 블레이드(164)는 베이스 시트(61) 및 상기 베이스 시트(61)의 표면에 코팅되어 상기 베이스 시트(61)를 보호하는 코팅층(62)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 시트(61)는 형상 가공이 용이하고, 일정한 형상을 항상 유지하며, 휨어짐이 가능한 재질, 예컨대, 압축종이 재질로 이루어진다. 이와 같이, 상기 블레이드(164)는 저렴한 압축종이 재질로 이루어지므로, 원가를 절감할 수 있고, 대응하는 헤드의 토출면과 충돌하더라도 상기 대응하는 헤드의 훼손을 최소화할 수 있다.
상기 코팅층(62)은 화학적으로 안정되며, 내약액성을 갖고, 표면 마찰 계수가 상기 압축종이 보다 낮은 합성수지 재질, 예컨대, 폴리프로필렌(Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(Polyethylene)으로 이루어진다. 이에 따라, 상기 블레이드(164)에 묻은 잉크가 상기 블레이드(164)를 따라 아래로 흐르기 용이하고, 상기 퍼지탱크(162)(도 4 참조)로의 유입이 용이하며, 세정 효율을 향상시킬 수 있따.
본 발명의 일례로, 상기 블레이드(164)는 약 0.2mm 내지 약 1mm의 두께를 가질 수 있다.
이 실시예에 있어서, 상기 블레이드(164)는 베이스 시트(61)와 코팅층(62)으로 이루어지나, 상기 베이스 시트(61)만으로 이루어질 수도 있다. 상기 블레이드(164)가 상기 베이스 시트(61)만으로 이루어질 경우, 상기 블레이드(164)의 두께를 상기 코팅층(62)을 구비하는 경우 보다 감소시킬 수 있다.
도 9는 처리액 제거시 도 6에 도시된 블레이드와 제1 헤드와의 위치 관계를 나타낸 측면도이다. 참고로, 도 9에서는, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)(도 2 참조)의 제1 헤드(141a)와 이에 대응하는 블레이드(164) 간의 위치 관계만을 도시하 였으나, 각 헤드와 이에 대응하는 블레이드 간의 위치 관계는 이와 동일하다.
도 9를 참조하면, 각 헤드의 토출면에 잔존하는 잉크 제거시, 상기 제1 헤드 어셈블리(140a)의 상기 제1 헤드(141a)는 상기 갠트리(130)(도 2 참조)의 이동에 의해 대응하는 블레이드(164)의 상부에 배치된다.
상기 제1 헤드(141a)의 하면에는 잉크를 토출하는 다수의 노즐(41)이 설치되고, 상기 블레이드(164)는 상기 노즐(41)의 토출면(41a)에 대해 수직하게 배치된다. 상기 토출면(41a)의 잉크(20) 제거시, 상기 블레이드(164)의 제1 단부는 상기 블레이드(164)에 의한 상기 토출면(41a)의 훼손을 방지하기 위해 상기 토출면(41a)과 이격되어 위치하며, 상기 토출면(41a)에 잔존하는 잉크(20)와는 접한다. 즉, 상기 블레이드(164)는 상기 토출면(41a)과는 비접촉한 상태로 상기 잉크(20)에만 접촉되어 상기 토출면(41a)의 잉크(20)를 제거한다.
이 실시예에 있어서, 상기 블레이드(164)와 상기 토출면(41a) 간의 이격 거리(T1)는 약 0.3mm 내지 약 0.1mm이다.
또한, 이 실시예에 있어서, 상기 잉크(20)와 접촉하는 상기 블레이드(164)의 제1 단부는 상기 토출면(41a)에 대해 수직하게 배치된다.
상기 블레이드(164)는 제1 및 제2 가이드면(64a, 64b), 및 제거면(64c)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 가이드면(64a, 64b)은 상기 토출면(41a)에 대해 수직하게 배치되고, 서로 마주한다. 상기 제거면(64c)은 상기 제1 및 제2 가이드면(64a, 64b) 사이에 위치하고, 상기 제1 및 제2 가이드면(64a, 64b)에 대해 대체로 수직하게 형성되며, 평평한 면으로 이루어진다. 상기 제거면(64c)은 상기 블레이드(164) 의 제1 단부에 위치하며, 상기 잉크(20) 제거시 상기 토출면(41a)의 잉크(20)와 접촉한다.
상기 토출면(41a)의 잉크(20) 제거시, 상기 제1 헤드(141a)는 상기 잉크(20)가 상기 블레이드(164)의 제1 단부와 접촉된 상태에서 수평 이동하고, 표면 장력에 의해 상기 토출면(41a)의 잉크(20)가 상기 블레이드(164)의 제1 단부로 이끌려가 상기 토출면(41a)에서 제거된다. 이때, 상기 제1 헤드(141a)의 진행 방향(HD)은 상기 제1 가이드면(64a) 측에서 상기 제2 가이드면(64b) 측으로 진행하는 방향이다.
상기 블레이드(164)는 시트 형상을 가지므로, 상기 잉크(20)와의 접촉 면적을 최소화할 수 있다, 이에 따라, 상기 블레이드(164)는 상기 잉크(20)의 접촉 면적을 최소화하기 위해 상기 제거면(64c)을 경사면으로 가공할 필요가 없고, 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 10은 도 6에 도시된 블레이드의 다른 일례를 나타낸 도면이고, 도 11은 처리액 제거시 도 10에 도시된 블레이드와 제1 헤드와의 위치 관계를 나타낸 측면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 도 10에 도시된 블레이드(180)는 상기 노즐(41) 세정시 상기 토출면(41a)에 잔존하는 잉크(20)와 접촉되는 제1 단부(182)의 형상을 제외하고는 도 6 내지 도 9에 도시된 블레이드(164)와 동일한 구성 및 형상을 갖는다. 따라서, 이하, 상기 블레이드(180)의 구체적인 설명에 있어서, 도 6에 도시된 블레이드(164)와 중복된 설명은 생략한다.
상기 노즐(41) 세정시, 상기 블레이드(180)는 상기 토출면(41a)에 대해 수직 하게 배치되고, 상기 제1 단부(182)가 상기 블레이드의 일면을 향해 꺾여져 상기 블레이드(180)의 일면에 대해 경사지게 설치된다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 단부(182) 및 상기 제1 단부(182)의 꺾임 방향으로 상기 제1 단부(182)와 접하는 상기 블레이드(180)의 일면이 이루는 각도(CA)는 90도 보다 크고 180도 보다 작다.
상기 토출면(41a)의 잉크(20) 제거시, 상기 제1 헤드(141a)는 상기 잉크(20)가 상기 블레이드(180)의 제1 단부(182)와 접촉된 상태에서 수평 이동하고, 표면 장력에 의해 상기 토출면(41a)의 잉크(20)가 상기 블레이드(180)의 제1 단부(182)로 이끌려가 상기 토출면(41a)에서 제거된다. 이때, 상기 블레이드(180)는 상기 제1 단부(182)의 꺾임 방향이 상기 제1 헤드(141a)의 진행 방향(HD)과 반대 방향이 되도록 배치된다. 이에 따라, 상기 노즐(41) 세정시, 상기 제1 단부(182)에 묻은 잉크(20)가 중력에 의해 상기 블레이드(180)로부터 분리되어 상기 퍼지탱크(162)(도 4 참조) 안으로 떨어진다. 따라서, 상기 블레이드(180)는 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
다시, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 블레이드(164)는 상기 고정부재(168)에 결합되어 그 위치가 고정된다. 상기 고정부재(168)는 상기 상부 프레임(163)에 고정 설치되고, 제1 및 제2 고정부(165, 167)를 포함할 수 있다. 상기 제1 고정부(165)는 플레이트 형상을 가질 수 있고, 상기 블레이드(164)와 마주하게 배치되며, 상기 상부 프레임(163)에 고정 설치된다. 이 실시예에 있어서, 상기 제1 고정부(165)는 상기 상부 프레임(163)에 일체로 설치될 수도 있고, 분리 가능하게 설치될 수도 있다.
상기 제2 고정부(166)는 상기 제1 고정부(165)와 마주하게 배치되고, 상기 블레이드(164)를 사이에 두고 상기 제1 고정부(165)와 결합하여 상기 블레이드(164)를 상기 제1 고정부(165)에 고정시킨다. 상기 고정부재(168)와 상기 블레이드(164) 결합시, 상기 블레이드(164)는 제1 단부가 상기 제1 및 제2 고정부(165, 166)의 상단부 보다 위로 돌출되게 배치된다.
상기 제2 고정부(166)는 가로 방향으로 서로 마주하는 양 단부에는 가이드바(166a)를 더 구비할 수 있다. 상기 가이드바(166a)는 상기 제2 고정부(166)으로부터 돌출되고, 상기 제1 고정부(165) 및 상기 블레이드(164)와의 결합 위치를 가이드한다. 이 실시예에 있어서, 상기 제2 고정부(166)는 두 개의 가이드바(165a)를 구비하나, 상기 가이드바(165a)의 개수는 상기 고정부재(168)의 크기 및 결합 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 블레이드(164)에는 상기 가이드바(166a)가 삽입되는 다수의 관통홀(164a)를 형성된다. 상기 다수의 관통홀(164a)은 수직 방향으로 서로 이격되어 배치되며, 상기 블레이드(164)의 상기 제1 단부와 인접한 양 단부에 각각 형성된다. 이 실시예에 있어서, 상기 블레이드(164)는 상기 양 단부에 각각 3개의 관통홀(164a)이 형성되나, 상기 관통홀(164a)의 개수는 상기 고정부재(168)의 크기 및 결합 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 가이드바(166a)는 상기 블레이드(164)의 수직하게 배열된 관통홀들 중 어느 하나의 관통홀에 삽입되며, 상기 가이드바(166a)가 삽입되는 관통홀의 위치에 상기 제1 및 제2 고정부(165, 166)에 대한 상기 블레이드(164)의 상대적인 수직 위 치가 변경된다.
한편, 상기 제1 고정부(165)에는 상기 가이드바(166a)가 삽입되는 결합홀(165a)이 형성되며, 상기 결합홀(165a)은 상기 가이드바(166a)와 일대일 대응하게 형성된다. 상기 가이드바(166a)는 상기 다수의 관통홀(164a) 중 어느 하나 및 대응하는 결합홀(165a)을 순차적으로 관통하여 해당 관통홀과 결합홀(165a)에 삽입된다.
상기 고정부재(168)는 상기 블레이드(164)를 상기 제1 고정부(165)에 밀착 고정시키는 다수의 결합부재(167)를 더 포함할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 상기 고정부재(168)는 두 개의 결합부재(167)를 구비하나, 상기 결합부재(167)의 개수는 결합 효율에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
상기 결합부재(167)는 상기 제2 고정부(166)에 삽입되어 상기 블레이드(164)의 일면과 접하고, 상기 제2 고정부(166)는 상기 결합부재(167)와 일대일 대응하게 형성되어 상기 결합부재(167)가 삽입되는 삽입홀(166b)이 형성된다.
구체적으로, 상기 결합부재(167)는 지지 헤드(167a), 결합 기둥(167b), 및 자성부(167c)를 포함할 수 있다. 상기 지지 헤드(167a)는 상기 삽입홀(166a) 보다 큰 크기를 갖고, 상기 결합 기둥(167a)은 상기 지지 헤드(167a)로부터 연장되어 상기 삽입홀(166b)에 삽입된다. 상기 자성부(167c)는 상기 결합 기둥(167b) 내부에 삽입되고, 자성을 가지며, 일면이 상기 블레이드(164)의 일면과 접한다. 상기 자성부(167c)는 상기 제1 고정부(165)와의 사이에 형성된 자력을 이용하여 상기 블레이드(164)를 상기 제1 고정부(165)에 밀착 고정시킨다. 이 실시예에 있어서, 상기 제 1 고정부(165)는 상기 결합부재(167)와의 사이에 자력을 형성하기 위해 자성에 반응하는 재질, 예컨대, 스테인레스 재질로 이루어진다.
이와 같이, 상기 고정부재(168)는 상기 결합부재(167)의 자성에 의해 상기 제1 및 제2 고정부(165, 166)가 서로 결합되므로, 조립이 용이하다.
상기 결합 기둥(167a)의 외면에는 나사산이 형성될 수 있고, 상기 제2 고정부(166)의 상기 삽입홀(166b)을 정의하는 면에는 상기 결합 기둥(167a)의 나사산에 대응하는 나사산이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 결합 기둥(167a)의 나사산과 상기 삽입홀(166b)의 나사산이 서로 맞물려 결합된다.
도 12는 도 6에 도시된 제1 고정부의 다른 일례를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 12를 참조하면, 제1 고정부(190)는 제2 고정부(166)와 결합하는 고정 몸체(191), 및 상기 고정 몸체(191)의 일면에 형성된 금속층(192)을 포함할 수 있다. 상기 금속층(192)은 상기 블레이드(164)와 마주하며, 상기 자성에 반응하는 금속 재질, 예컨대, 스테인레스 재질로 이루어진다. 이에 따라, 상기 결합부재(167)의 자성부(167c)와 상기 금속층(192)과의 사이에 자력이 형성된다.
이 실시예에 있어서, 상기 금속층(192)은 상기 고정 몸체(191)의 일면에 형성되어 외부로 노출되나, 상기 고정 몸체(191)의 내부에 내장될 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 제1 세정유닛(160)이 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)의 토출면을 세정하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 13은 도 2에 도시된 제1 세정유닛이 제1 및 제2 헤드 어셈블리를 세정하 는 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 14는 처리액 제거시 도 6에 도시된 블레이드와 제1 헤드의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 2, 도 5, 도 13 및 도 14를 참조하면, 먼저, 상기 고정부재(168)가 상기 블레이드(164)를 상기 상부 프레임(163) 안에 고정 설치한다(단계 S110).
이후, 상기 제1 세정유닛(160)의 상부에 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 배치시킨다(단계 S120).
상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)가 수평 이동하고, 이와 함께, 상기 블레이드(164)가 대응하는 헤드의 토출면에 잔존하는 약액을 긁어내어 제거한다(단계 S130). 이때, 상기 블레이드(164)는 도 14에 도시된 바와 같이, 대응하는 헤드의 길이 방향으로 연장된 임의의 선에 대해 0도 보다 크고 90도 보다 작은 각도로 배치된다.
상기 제1 세정유닛(160)에 의한 1차 세정이 완료되면, 상기 제2 세정유닛(160)에서 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)를 세정한다(단계 S140).
이 실시예에 있어서, 상기 제1 세정유닛(160)에 의한 세정은 한 매의 기판에 잉크 도포가 완료된 이후에 이루어질 수도 있고, 공정 대기 시간이 길 경우에 각 노즐 내부에 응고된 잉크를 제거하기 위해 이루어질 수도 있다.
한편, 상기 블레이드(164)는 상기 제1 및 제2 헤드 어셈블리(140a, 140b)에 대한 세정이 기 설정된 회수 만큼 반복되면, 상기 토출면의 세정에 의해 오염된 부분을 제거한 후 재이용한다(단계 S150). 즉, 상기 블레이드(164)는 그 형상 변경이 용이하므로, 오염된 부분의 절단이 용이하므로, 이렇게 오염된 부분을 절단한 후 재 사용이 가능하다. 상기 오염된 부분을 절단하면, 상기 블레이드(164)의 높이가 줄어드므로, 상기 가이드부(166a)가 삽입되는 관통홀이 변경된다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 형성 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 잉크젯 프린트부를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 세정유닛을 나타낸 부분 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 세정유닛을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 고정부재 및 블레이드를 나타낸 부분 분해 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 블레이드를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.
도 9는 처리액 제거시 도 6에 도시된 블레이드와 제1 헤드와의 위치 관계를 나타낸 측면도이다.
도 10은 도 6에 도시된 블레이드의 다른 일례를 나타낸 도면이다.
도 11은 처리액 제거시 도 10에 도시된 블레이드와 제1 헤드와의 위치 관계를 나타낸 측면도이다.
도 12는 도 6에 도시된 제1 고정부의 다른 일례를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 2에 도시된 제1 세정유닛이 제1 및 제2 헤드 어셈블리를 세정하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 14는 처리액 제거시 도 6에 도시된 블레이드와 제1 헤드의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 잉크젯 프린트부 200 : 약액 공급부
300 : 로더부 400 : 언로더부
500 : 인덱서부 600 : 베이크부
700 : 메인 제어부

Claims (29)

  1. 시트 형상을 갖고, 처리액을 토출하는 헤드의 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내어 제거하는 블레이드; 및
    상기 블레이드와 결합하여 상기 블레이드의 위치를 고정시키는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정부재는,
    상기 블레이드의 일면과 마주하게 배치된 제1 고정부; 및
    상기 블레이드를 사이에 두고 상기 제1 고정부와 마주하게 설치되고, 상기 제1 고정부와 결합하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 고정시키는 제2 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 제2 고정부에 삽입되어 상기 블레이드의 일면과 접하고, 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 밀착 고정시키는 적어도 하나의 결합부재를 더 포함하고,
    상기 제2 고정부는 상기 결합부재와 대응하게 형성되어 상기 결합부재가 삽입되는 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 결합부재는,
    상기 삽입홀 보다 큰 크기를 갖는 지지 헤드, 및 상기 지지 헤드로부터 연장되어 상기 삽입홀에 삽입되는 결합 기둥을 갖는 몸체; 및
    상기 결합 기둥 내부에 삽입되고, 자성을 갖고, 일면이 상기 블레이드의 일면과 접하며, 상기 제1 고정부와 사이에 형성된 자력을 이용하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 밀착 고정시키는 자성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 고정부는 상기 자성에 반응하는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 고정부는,
    상기 제2 고정부와 결합하는 고정 몸체; 및
    상기 고정 몸체에 결합되고, 상기 블레이드와 마주하며, 상기 자성에 반응하는 금속 재질로 이루어진 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 결합 기둥은 나사산이 형성된 외면을 갖고,
    상기 삽입홀을 정의하는 면에는 상기 결합 기둥의 나사산에 대응하는 나사산이 형성된 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 블레이드는 적어도 하나의 관통홀을 제공하고,
    상기 제1 고정부와 제2 고정부중 어느 하나는 적어도 하나의 결합홀을 제공하며,
    나머지 하나는,
    일면으로부터 돌출되고, 상기 관통홀과 상기 결합홀을 순차적으로 관통하여 상기 관통홀과 상기 결합홀에 삽입된 적어도 하나의 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 관통홀을 다수 제공하고,
    다수의 관통홀은 수직 방향으로 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1 고정부가 고정 설치된 상부 프레임; 및
    상기 상부 프레임의 아래에 설치되어 상기 블레이드에 의해 제거된 처리액을 회수하는 퍼지탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 헤드의 길이 방향으로 연장된 임의의 선에 대해 0도 보다 크고 90도 보다 작은 각도로 기울어지게 배치된 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  12. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블레이드는,
    상기 헤드의 처리액 토출면에 대해 수직하게 배치되고, 서로 마주하는 제1 및 제2 가이드면; 및
    상기 제1 및 제2 가이드면과 사이에서 상기 제1 및 제2 가이드면에 대해 대체로 수직하고, 평평한 면으로 이루어지며, 상기 처리액 토출면의 처리액 제거시 상기 처리액과 접촉되는 제거면을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내는 일 단부가 상기 블레이드의 일면을 향해 꺾여 상기 블레이드의 일면에 대해 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블레이드는,
    압축종이 재질로 이루어진 베이스 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  15. 제14항에 있어서, 상기 블레이드는,
    상기 베이스 시트의 외면에 코팅되고, 합성수지 재질로 이루어진 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  16. 제15항에 있어서, 상기 합성수지 재질은 폴리프로필렌(Polypropylene) 또는 폴리에틸렌(Polyethylene)인 것을 특징으로 하는 세정유닛.
  17. 대상물이 안착되는 기판 지지부재;
    상기 기판 지지부재에 안착된 대상물에 처리액을 도포하는 적어도 하나의 헤드;
    상기 헤드의 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 굵어내어 제거하는 제1 세정유닛; 및
    상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 닦아내는 제2 세정유닛을 포함하고,
    상기 제1 세정유닛은,
    시트 형상을 갖고, 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 세정유닛은,
    상기 블레이드와 결합하여 상기 블레이드의 위치를 고정시키는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 고정부재는,
    상기 블레이드의 일면과 마주하게 배치된 제1 고정부; 및
    상기 블레이드를 사이에 두고 상기 제1 고정부와 마주하게 설치되고, 상기 제1 고정부와 결합하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 고정시키는 제2 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 제2 고정부에 삽입되어 상기 블레이드의 일면과 접하고, 자성을 가지며, 상기 제1 고정부와의 사이에 형성된 자력을 이용하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 밀착 고정시키는 적어도 하나의 결합부재를 더 포함하고,
    상기 제1 고정부는 상기 자성에 반응하는 물질을 포함하며,
    상기 제2 고정부는 상기 결합부재와 대응하게 형성되어 상기 결합부재가 삽입되는 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블레이드는,
    압축종이 재질로 이루어진 베이스 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 블레이드는,
    상기 베이스 시트의 외면에 코팅되고, 합성수지 재질로 이루어진 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  23. 시트 형상을 갖는 블레이드를 고정부재에 의해 고정시키는 단계;
    상기 블레이드의 상부에 처리액을 토출하는 헤드를 배치하는 단계; 및
    상기 블레이드가 상기 헤드의 처리액 토출면에 대해 수직하게 배치된 상태에서 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내어 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 블레이드를 고정하는 단계는,
    위치가 고정된 상기 고정부재의 제1 고정부에 상기 블레이드를 배치시킨 상태에서 상기 고정부재의 제2 고정부가 상기 블레이드를 사이에 두고 상기 제1 고정부와 탈착 가능하게 결합하여 상기 블레이드를 상기 제1 고정부에 고정시키는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 블레이드에는 관통홀이 형성되고,
    상기 제1 고정부와 제2 고정부 중 어느 하나에는 적어도 하나의 결합홀이 형성되며,
    나머지 하나에는 일면으로부터 돌출된 적어도 하나의 가이드부가 형성되고,
    상기 가이드부는 상기 관통홀과 상기 결합홀을 순차적으로 관통하여 상기 관통홀과 상기 결합홀에 삽입되어 상기 블레이드와 상기 제1 및 제2 고정부 간의 결합 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 블레이드에는 상기 관통홀이 다수 형성되며, 다수의 관통홀은 수직 방향으로 서로 이격되어 배치되고,
    상기 블레이드는 상기 처리액 토출면을 세정한 오염된 부분을 절단한 후 제거하여 재이용이 가능하며,
    상기 오염된 부분을 절단 후 상기 블레이드의 재이용시, 상기 가이드부가 삽입되는 관통홀을 변경하여 상기 처리액 토출면과 상기 블레이드 간의 적정 이격 거리를 유지시키는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내는 제1 단 부가 상기 처리액 토출면에 대해 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  28. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 처리액 토출면에 잔존하는 처리액을 긁어내는 제1 단부가 상기 블레이드의 일면을 향해 꺾여 상기 블레이드의 일면에 대해 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 처리액 제거시, 상기 헤드는 상기 블레이드의 상부에서 수평 이동하며,
    상기 제1 단부의 꺾임 방향은 상기 처리액 제거시 상기 헤드의 이동 진행 방향과 반대 방향인 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치 세정 방법.
KR1020090064157A 2009-07-14 2009-07-14 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법 KR101197590B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090064157A KR101197590B1 (ko) 2009-07-14 2009-07-14 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법
JP2010157696A JP5167315B2 (ja) 2009-07-14 2010-07-12 洗浄ユニット、これを有する処理液塗布装置及びこれを利用した洗浄方法
CN2010102296026A CN101954790B (zh) 2009-07-14 2010-07-13 清扫单元、具有它的处理液涂敷装置和利用它的清扫方法
TW099123216A TWI419795B (zh) 2009-07-14 2010-07-14 洗淨單元、具有該單元之處理液塗佈裝置及處理液塗佈裝置的洗淨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090064157A KR101197590B1 (ko) 2009-07-14 2009-07-14 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110043114A Division KR101160171B1 (ko) 2011-05-06 2011-05-06 세정 유닛 및 이를 갖는 처리액 도포 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110006500A true KR20110006500A (ko) 2011-01-20
KR101197590B1 KR101197590B1 (ko) 2012-11-08

Family

ID=43482492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090064157A KR101197590B1 (ko) 2009-07-14 2009-07-14 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5167315B2 (ko)
KR (1) KR101197590B1 (ko)
CN (1) CN101954790B (ko)
TW (1) TWI419795B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8506054B1 (en) 2012-07-09 2013-08-13 Kinpo Electronics, Inc. Inkpot limiting device and multifunctional printer using the same
KR20150138927A (ko) * 2014-05-30 2015-12-11 세메스 주식회사 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3107736B1 (en) 2014-02-18 2021-01-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead wiping

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3914311B2 (ja) * 1997-11-18 2007-05-16 中外炉工業株式会社 ダイコータのリップ部における塗布液除去方法およびその装置
JP2000043278A (ja) 1998-05-27 2000-02-15 Yamauchi Corp インクジェット記録装置用クリ―ニングブレ―ド
JP2001018417A (ja) * 1999-07-09 2001-01-23 Seiko Epson Corp インクジェット式記録装置
JP4521505B2 (ja) * 1999-10-19 2010-08-11 東レ株式会社 塗布ヘッドの清掃方法および清掃装置並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および装置
JP2002127432A (ja) * 2000-10-20 2002-05-08 Konica Corp インクジェットプリンタ
JP2003266713A (ja) * 2002-03-15 2003-09-24 Seiko Epson Corp ワイピング部材、吐出特性維持装置、およびインクジェット式記録装置
JP2004014393A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及び蛍光面形成装置
KR100960456B1 (ko) * 2003-02-27 2010-05-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 배향막 형성장치 및 이를 이용한 배향막형성방법
JP4029824B2 (ja) * 2003-10-31 2008-01-09 ブラザー工業株式会社 インクジェットプリンタ及びその制御方法
JP2006142804A (ja) 2004-10-19 2006-06-08 Ricoh Co Ltd 除去部材及び画像記録装置
JP4749016B2 (ja) * 2005-03-29 2011-08-17 芝浦メカトロニクス株式会社 インクジェット塗布装置及びインクジェットヘッドのクリーニング方法
JP2006312261A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Canon Inc ワイピング装置及びインクジェット記録装置
JP4849978B2 (ja) * 2006-07-07 2012-01-11 株式会社リコー インクジェットプリンタのヘッドクリーニング装置及びインクジェットプリンタ
JP2008168471A (ja) 2007-01-10 2008-07-24 Canon Inc インクジェット記録装置
TWM316803U (en) * 2007-01-26 2007-08-11 Ji-Cong Wu Magnetic easy clamping structure
JP4932594B2 (ja) * 2007-05-15 2012-05-16 理想科学工業株式会社 画像記録装置
CN101678389B (zh) * 2007-05-31 2013-04-17 东丽株式会社 涂覆头的清洁方法、浆料涂覆方法以及等离子体显示器的制造方法
KR20080113680A (ko) * 2007-06-25 2008-12-31 삼성전자주식회사 잉크젯 화상형성장치
JP2007253631A (ja) * 2007-07-04 2007-10-04 Seiko Epson Corp インクジェット記録装置、及びクリーニング用ブレード
JP2009072920A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Fuji Xerox Co Ltd 液滴記録装置
TWM353828U (en) * 2008-11-07 2009-04-01 xi-qing Zhang Mouth-sealing paper cover

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8506054B1 (en) 2012-07-09 2013-08-13 Kinpo Electronics, Inc. Inkpot limiting device and multifunctional printer using the same
KR20150138927A (ko) * 2014-05-30 2015-12-11 세메스 주식회사 토출 헤드 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011020117A (ja) 2011-02-03
TWI419795B (zh) 2013-12-21
KR101197590B1 (ko) 2012-11-08
CN101954790B (zh) 2013-05-29
TW201107147A (en) 2011-03-01
CN101954790A (zh) 2011-01-26
JP5167315B2 (ja) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI228079B (en) Cleaning unit for liquid droplet ejection head; liquid droplet ejection apparatus equipped therewith; electro-optical device; method of manufacturing the same; and electronic device
KR102011538B1 (ko) 와이핑 패드 및 이 패드를 사용한 노즐 메인터넌스 장치와 도포 처리 장치
KR101692270B1 (ko) 잉크젯 헤드 크리닝 장치 및 그 방법
KR101197590B1 (ko) 세정 유닛, 이를 갖는 처리액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법
JP4863999B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR101053144B1 (ko) 처리액 도포 장치 및 방법
KR101094388B1 (ko) 처리액 도포 방법
KR101160171B1 (ko) 세정 유닛 및 이를 갖는 처리액 도포 장치
JP4259107B2 (ja) 液滴吐出ヘッド清掃装置、液滴吐出ヘッド清掃方法および液滴吐出装置
KR101134652B1 (ko) 처리액 도포 장치
KR101081903B1 (ko) 처리액 도포 장치 및 처리액 도포 장치의 헤드 세정 방법
KR101072918B1 (ko) 세정 유닛, 이를 갖는 약액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법
CN109703198B (zh) 印刷机的喷头清洗系统及印刷机的喷头清洗方法
JP5470919B2 (ja) 吸引装置およびこれを備えた液滴吐出装置
JP5564935B2 (ja) インクジェットヘッドおよびこれを備えた液滴吐出装置
JP2006159185A (ja) 液滴塗布装置
KR101099608B1 (ko) 세정 유닛, 이를 갖는 약액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법
KR101094389B1 (ko) 약액 공급용 케이블 가이드 부재 및 이를 갖는 약액 도포 장치
KR101035986B1 (ko) 약액 세정 장치 및 이를 구비하는 약액 도포 장치
JP2009139665A (ja) インクジェットヘッドの塗布液除去装置及び塗布液除去方法並びにカラーフィルタの製造方法
JP2009136773A (ja) パターン形成装置
KR101041454B1 (ko) 약액 세정 장치 및 이를 구비하는 약액 도포 장치
KR100740569B1 (ko) 슬릿 다이 세정용 진동식 세정 장치
JP2008296113A (ja) 塗布装置
KR20230062262A (ko) 잉크젯 헤드 세정 시스템 및 잉크젯 헤드 세정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151021

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161018

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171019

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191017

Year of fee payment: 8