JP3720906B2

JP3720906B2 - 基板保持部材および塗布装置

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Publication number: JP3720906B2
Application number: JP09594396A
Authority: JP
Inventors: 慎一郎村上; 潤竹本; 泰秀中島; 俊二宮川; 矢口　　孝; 村田　　正幸
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-03-26
Filing date: 1996-03-26
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2016-03-26
Also published as: JPH09253566A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板保持部材、特に大型ガラス基板等の枚葉タイプの基板をその面積に応じて確実に保持するための基板保持部材と、このような基板保持部材を備え基板に塗布液を均一、かつ、効率良く塗布するための塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＬＣＤ用カラーフィルタ等の大型ガラス基板に塗布液を塗布する方式としては、スピン塗布方式が多く用いられている。
【０００３】
このスピン塗布方式には大気開放型および密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が１０パーセント程度と低く、しかも基板のコーナ部分の塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今後見込まれる基板サイズの大型化に伴って、塗布液の使用量、膜厚分布およびスループット等の点において問題が指摘されている。
【０００４】
上述のようなスピン塗布方式の欠点を解決するための方式としては、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式またはダイ塗布方式がある。
【０００５】
これらの方式は、何れも、基板上に塗布用クリアランスを設け、その設定値によって塗布膜厚を決定して塗布面の平滑性を得る方式であるが、この方式では、基板表面の平滑度（凹凸度）が塗布精度以上に低い（凹凸度が大きい）ものに対しては、均一な膜厚を得ることが困難である。
【０００６】
また、基板表面の凹凸に影響され難い塗布液の塗布方法としては、一般にディップ塗布方式が知られているが、この方式では、非塗布部を被覆することが不可欠であり、作業が煩雑なものとなる。
【０００７】
そこで、上記のような各塗布方式における欠点を解消して、枚葉基板に塗布液の物性に影響を受けることなく安定した状態で均一な塗布膜を形成することのできるビード塗布方式の塗布装置が提案されている（特願平５−１４６７５７号）。
【０００８】
この塗布装置では、上向きに開口する直線状のスリットを有する塗布ヘッドを備え、基板保持部材に保持された基板が、その先端部が塗布ヘッドのスリットの直上に所定のクリアランスを介して対向するように位置される。そして、塗布ヘッドに塗布液が供給されると、塗布液がスリットから吐出されてビードを形成し、被塗布基板の先端部下面に付着する。この状態から基板保持部材が一定速度で斜め上方にスライドされ、ビードから塗布液が基板の下面に順次付着され、塗布液の層が形成される。このとき、塗布ヘッドには連続して塗布液の供給が行われ、ビードにおける塗布液の量が一定に保たれている。そして、基板が斜め上方に上昇してその後端部が塗布ヘッドのスリット上に到達すると、基板保持部材のスライドが停止され、ビードを形成する塗布液が塗布ヘッド内に吸引されてビードが消滅される。これによって、塗布ヘッドと基板上の塗布液の層が分離される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図１８は、このようなビード塗布方式における塗布ヘッドと基板との位置関係を説明するための図である。図１８において、塗布ヘッド１０１は、図示されていないスリットから塗布液を吐出して厚み８００〜９００μｍ程度のビードＢを形成し、基板保持部材１０２に保持された基板Ｓは、塗布ヘッド１０１と所定のクリアランスＣ（例えば、５００μｍ程度）を保つように一定速度で斜め上方（図面にほぼ垂直方向）にスライドされて塗布が行われる。
【００１０】
通常、種々の基板サイズに対応するために、塗布ヘッド１０１の幅は基板Ｓよりも大きく設定されている。したがって、基板Ｓを保持している基板保持部材１０２の周辺部はビードＢと対向した状態にあり、この状態での基板保持部材１０２とビードＢ表面との距離は３００〜４００μｍ程度となる。しかし、ビードＢの基板Ｓとの接触面にはメニスカスが形成されており、例えば、供給ポンプにおける電圧変化等により、塗布ヘッドに供給される塗布液量が増大すると、塗布液が基板保持部材１０２に接触することがある。この現象が一時的であっても、付着した塗布液が基板保持部材１０２の基板保持面を汚染したり、基板保持部材１０２と基板Ｓとの間にしみ込んで基板Ｓを汚染するという問題が生じる。
【００１１】
これを解消するために、図１９に示されるように基板保持部材１０２を基板Ｓのサイズよりも小さくして、基板保持部材１０２がビードＢと対向しないようにすることができる。しかしながら、サイズの大きな基板Ｓが保持される場合、基板Ｓのうち基板保持部材１０２によって保持されていない領域が大きくなると、この領域の基板Ｓが塗布ヘッド１０１方向に垂れ下がることになる。このような基板の垂れ下がり現象が生じると、上記の基板Ｓと塗布ヘッド１０１とのクリアランスＣを一定に維持することが困難となり、塗布膜の膜厚の均一化に支障を来すことになる。一方、基板Ｓのサイズに応じて基板保持部材を適切な大きさのものに交換して、上記のような基板Ｓの垂れ下がり現象を防止することも可能である。しかし、剛性の高い基板保持部材は重量が大きく交換作業が煩雑であるという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、大型ガラス基板等の枚葉タイプの基板を、そのサイズに対応して確実に保持することができる基板保持部材と、このような基板保持部材を備え、均一な塗布膜の形成が可能な塗布装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の基板保持部材は、基部上に吸引によって基板を保持するビード塗布装置用の基板保持部材であって、前記基部は、平坦な保持平面を有するとともに、保持対象となる基板の周縁形状に対応した所定パターンの溝部を前記保持平面に備え、かつ、前記保持平面の前記溝部で囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するための複数の吸引孔を有し、前記溝部の開口幅は２〜１０ｍｍの範囲、深さは０．５〜３ｍｍの範囲であるような構成とした。
【００１４】
このような本発明の基板保持部材では、基部の吸引孔を介して吸引することにより、基部の保持平面に吸引孔を介した吸着保持作用が生じ、これにより基板の保持が可能となり、このとき、基板の周縁部は、保持平面に設けられた溝部に位置し、基板保持部材に接触することなく保持された状態となり、基板よりもサイズの小さい基板保持部材によって保持したのと実質的に同じとなる。
【００１５】
本発明の塗布装置は、上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させるための基板保持部材とを備え、前記塗布ヘッドに塗布液を供給し、前記基板保持部材に保持された前記被塗布基板と前記塗布ヘッドとの間に前記スリットから吐出される塗布液によってビードを形成し、前記塗布ヘッドと被塗布基板との相対移動にともなってビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることによって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗布装置において、前記基板保持部材は上述のような基板保持部材とするような構成とした。
【００１６】
このような本発明の塗布装置では、基板への塗布効率の高い塗布が行われ、この際に、基板の周縁部は基部の溝部に位置して基板保持部材と接触しておらず、基板保持部材の溝部におけるビードとの距離が充分に大きいものとなり、ビード表面の変動が生じても基板保持部材に塗布液が接触することが防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の最も好ましいと思われる実施の形態について説明する。
【００１８】
図１は本発明の基板保持部材が基板を保持した状態を示す正面図である。図１において、本発明の基板保持部材１は、基部２の保持平面３上に基板Ｓを吸引保持するものである。
【００１９】
図２は本発明の基板保持部材の一実施形態を示す平面図である。図２において、基板保持部材１は、基部２と、この基部２の平坦な保持平面３と、保持平面３に形成された溝部４と、保持平面３の溝部４で囲まれた領域に形成された複数の吸引孔５とを備えている。
【００２０】
基部２は、アルミニウム、ステンレス鋼、樹脂、セラミックス等を用いて作製することができ、厚みは１０〜３０ｍｍ程度とすることができる。
【００２１】
基部２に形成された溝部４は、基板保持部材１が保持対象とする基板の周縁形状に対応したパターン４ａ，４ｂ，４ｃで形成されている。そして、溝部４のパターン４ａで囲まれた領域Ａに複数の吸引孔５が形成され、また、溝部４のパターン４ｂの外側でパターン４ｃに囲まれた領域Ｂに複数の吸引孔５が形成されている。
【００２２】
上記の溝部４の形成パターンを、図３乃至図５を参照して説明する。図３において、溝部４のパターン４ａは基板Ｓａの周縁形状（図示例では２点鎖線で示される）に対応した矩形のパターンであり、溝部４のほぼ中央に基板Ｓａの周縁端部が位置するものである。このパターン４ａを用いた基板Ｓａの吸引保持は、図２における領域Ａの吸引孔５の吸引作用により行われる。また、図４において、溝部４のパターン４ｂは基板Ｓｂの周縁形状（図示例では２点鎖線で示される）に対応した矩形のパターンであり、溝部４のほぼ中央に基板Ｓｂの周縁端部が位置するものである。このパターン４ｂを用いた基板Ｓｂの吸引保持は、図２における領域Ａの吸引孔５の吸引作用により行われる。さらに、図５において、溝部４のパターン４ｃは基板Ｓｃの周縁形状（図示例では２点鎖線で示される）に対応した矩形のパターンであり、溝部４のほぼ中央に基板Ｓｃの周縁端部が位置するものである。このパターン４ｃを用いた基板Ｓｃの吸引保持は、図２における領域Ａおよび領域Ｂの吸引孔５の吸引作用により行われる。尚、図３乃至図５においては、説明対象のパターンを除く他のパターンを便宜上鎖線で示してある。
【００２３】
図６は図２に示される基板保持部材１のVI−VI線における部分縦断面図である。図６に示されるように、基部２の保持平面３には溝部４が形成され、また、保持平面３に吸引孔５が複数形成されている。図示例では、溝部４のパターン４ｂを用いて基板Ｓｂが吸引孔５により吸引保持された状態が示されている。そして、基板Ｓｂの周縁端部Ｓ´は、溝部４のほぼ中央に位置し、基部２と非接触の状態にある。
【００２４】
溝部４の開口幅Ｗ₁ は２〜１０ｍｍ、好ましくは３〜６ｍｍ程度、また、溝部４の深さＤは０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。溝部４の開口幅Ｗ₁ が２ｍｍ未満あるいは溝部４の深さＤが０．５ｍｍ未満であると、図１８に示されるような基板が塗布液のビードＢに接触した状態で接触面に生じるメニスカスによって、基板Ｓｂと基板保持部材１との間に塗布液がしみ込む現象が発生し易くなり好ましくない。また、溝部４の開口幅Ｗ₁ が１０ｍｍを超えると、基板Ｓｂの溝部上に位置する領域（図６において溝部４のパターン４ａ上に位置する領域）の温度が、基板Ｓｂの他の領域の温度と異なり、基板温度の均一性が低下するとともに、この溝部４のパターン４ａ上に位置する領域において基板が溝部内に吸引されて変形が生じるおそれがあり好ましくない。
【００２５】
また、溝部４のパターンの形成間隔（図６では、パターン４ａとパターン４ｂとの形成間隔）Ｗ₂ は、基板Ｓｂのうちパターン４ａとパターン４ｂとの間に位置する部分（非保持領域）に垂れ下がり現象が生じない範囲で、基板の材質、厚み等を考慮して設定することができる。すなわち、基板Ｓｂのうちパターン４ａで囲まれた領域Ａの吸引孔５により保持されている部分は問題ないが、パターン４ａとパターン４ｂとの間に位置する部分（非保持領域）が大きいと、基板の自重により垂れ下がり現象が生じてしまう。例えば、カラーフィルタ用のガラス基板Ｓでは、溝部４のパターン形成間隔Ｗ₂ を最大５０ｍｍの範囲で設定することが好ましい。
【００２６】
尚、図示例では、溝部４の断面形状が半円であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、開口幅Ｗ₁ と深さＤが上記の範囲にあれば、断面形状が方形、台形、三角形等いずれの形状であってもよい。
【００２７】
また、図示例では、溝部４の各パターン４ａ，４ｂ，４ｃの角部分が基板のコーナーカットに合わせて内側にくい込んだ形状となっており、この場合、くい込み量は３〜７ｍｍ程度で設定することができる。
【００２８】
吸引孔５は、図示例では基部２の保持平面３にほぼ垂直に穿設され、基部２内部に保持平面３とほぼ平行に形成された吸引路６に接続されている。吸引路６は図示されていない吸引装置に接続されており、この吸引装置を駆動させることにより吸引孔５に吸引作用を生じさせることができる。このような吸引孔５は、例えば、内径０．５〜３ｍｍ程度のものとすることができ、形成間隔は３〜５０ｍｍ程度とすることができる。
【００２９】
本実施形態では、図１の領域Ａに形成された吸引孔５と、領域Ｂに形成された吸引孔５の２つの吸引系統を設けることができる。これにより、図３乃至図５に示されるように、保持対象の基板に応じて領域Ａの吸引孔５のみに吸引作用をもたせたり、領域Ａ、Ｂの全吸引孔５に吸引作用をもたせることができる。
【００３０】
上述のような本発明の基板保持部材は、予め形成した溝部に対応する種々の大きさ、形状の基板を保持することができ、いずれの場合も、基板の周縁部は基部の溝部に位置して基板保持部材と接触しておらず、基板保持部材の溝部におけるビードとの距離が充分に大きいものとなり、ビード表面の変動が生じても基板保持部材に塗布液が接触することが防止される。
【００３１】
尚、上述のような基部２上への基板の吸引保持の際の位置合わせは、例えば、基部２の所定箇所に位置決め用のピンを設けておき、このピンに基板を当接させることにより行うことができる。
【００３２】
また、上述の実施形態では、吸引孔５は所定の形成間隔で図２に示される領域Ａ、領域Ｂの全域に形成されているが、これに限定されるものではなく、基板の吸引保持が安定して行える任意のパターンに形成することができる。さらに、吸引孔５の形成箇所は、図２に示される領域Ａ、領域Ｂに限定されるものではなく、基板の吸引保持が確実に行われるように基板の材質、重量等を考慮して設定することができ、例えば、溝部４に囲まれるすべての領域に形成してもよい。
【００３３】
また、上述の実施形態では、吸引孔５における吸引は領域Ａと領域Ｂの２つの吸引系統が可能であるが、これに限定されるものではない。すなわち、１つの吸引系統のみとし、領域Ａのみで基板を吸引保持する場合、領域Ｂに樹脂シート等を吸着保持させてもよい。また、吸引系統を３つ以上としてもよい。
【００３４】
上述の実施形態では、図３乃至図５に示された３種の基板Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃに対応可能なものであるが、本発明の基板保持部材はこれに限定されるものではなく、４種以上のサイズに対応可能なものとすることができることは勿論である。
さらに、本発明では、基板を基部から取りはずす際に使用するリフトピン用の穴部を基部に設けてもよい。
【００３５】
次に、本発明の塗布装置について説明する。
【００３６】
図７は本発明の塗布装置の実施形態の一例を示す構成図である。図７において、本発明の塗布装置３０は、装置本体３１の一対の支持フレーム３１Ａ間に基板Ｓのスライド方向において下流側の端部が高くなるように傾斜した状態で取り付けられた直線状のガイドフレーム３２と、このガイドフレーム３２にスライド自在に取り付けられた基板保持部材３３と、上向きに開口する直線状のスリット３４ａを有しこのスリット３４ａがガイドフレーム３２の軸方向と直交する方向に延びるようにガイドフレーム３２の下方に配置された塗布ヘッド３４とを備えている。
【００３７】
そして、基板保持部材３３は、図１乃至図６に示されるような本発明の基板保持部材であり、ガイドフレーム３２に沿って設置されたボールねじ３５に螺合されていてこのボールねじ３５がモータＭによって回転されることによりガイドフレーム３２に沿ってスライドされるようになっている。そして、基板保持部材３３の基部の吸引路は吸引管接続部３３Ａに接続され、図示しない吸引機構の作動により、下向きの保持平面に基板Ｓを吸着して保持するようになっている。また塗布ヘッド３４は、図示しない塗布液供給機構から供給される塗布液をスリット３４ａから上方に吐出するようになっている。
【００３８】
ここで、塗布ヘッド３４を一例を図８乃至図１１を参照して説明する。
【００３９】
図８乃至図１１において、塗布ヘッド３４の本体３４Ａは塗布液の塗布を行う基板Ｓの幅以上の長さａを有し、その上面の中央部に、軸方向に沿って延びるとともに上方に向って開口するスリット３４ａが形成されている。そして、このスリット３４ａを挟むようにその両側に一対の斜面３４Ｂおよび３４Ｃが形成されている。
【００４０】
本体３４Ａの内部には、スリット３４ａと平行に延びるとともにスリット３４ａにその軸方向の全域に亘って連通される中空状の液溜り３４Ｄが形成されている。この液溜り３４Ｄにはスリット３４ａの下部に取り付けられた塗布液供給管３４Ｅが接続されており、この塗布液供給管３４Ｅから導入される塗布液が液溜り３４Ｄを介してスリット３４ａから吐出されるようになっている。
【００４１】
図中、３４Ｆは、スリット３４ａの両端部にそれぞれ脱着可能に嵌合された一対のスリット長さ調節用パッキンであり、このスリット長さ調節用パッキン３４Ｆを異なる長さを有する他のスリット長さ調節用パッキンに交換することにより、スリット３４ａから吐出される塗布液の幅を調節することができる。
【００４２】
図中に示された塗布ヘッド３４の各部の寸法の一例としては、以下の寸法が可能である。
【００４３】
本体３４Ａの長さａ＝４００ｍｍ
本体３４Ａの幅ｂ＝５０ｍｍ
本体３４Ａの高さｃ＝８０ｍｍ
スリット３４ａの長さｄ（スリット長さ調節用パッキン３４Ｆによる調整後の幅）＝３５０ｍｍ
スリット３４ａの幅ｅ＝２ｍｍ
スリット３４ａの深さｆ＝２７ｍｍ
液溜り３４Ｄの深さｇ＝４０ｍｍ
塗布ヘッド３４に塗布液を供給する塗布液供給機構としては、図１２に示すような機構が挙げられる。
【００４４】
この塗布液供給機構は、加圧タンク樽４０内に収容されている塗布液を手動バルブ４１を介して供給される空気圧によって押し出し、粗調節用ニードルバルブ４２、フィルタ４３、流量計４４、微調節用ニードルバルブ４５、空気作動弁４６およびサックバックバルブ４７を介して塗布ヘッド４４に供給する。
【００４５】
空気作動弁４６は、基板Ｓへの塗布液の塗布終了時に空気圧によって自動的に作動して、塗布ヘッド４４への塗布液の供給を停止させる。また、サックバックバルブ４７は、空気作動弁４６の閉鎖と同時にピストン４７ａが図１２に示す矢印の方向にスライドされてシリンダ４７ｂ内に負圧を生じさせ、これによって塗布ヘッド４４に供給されている塗布液を吸引して回収する。
【００４６】
図１３は、ビード塗布装置３０の塗布開始時の状態を示しており、基板保持部材３３の樹脂平板に吸着された基板Ｓが、その先端部Ｓ１が塗布ヘッド３４のスリット３４ａの直上に所定のクリアランスを介して対向するように位置されている。この際、基板保持部材３３は、上述の本発明の基板保持部材であるため、基板Ｓの周辺部の非保持領域には、垂れ下がり現象が発生せず、したがって、スリット３４ａに対する所定のクリアランスの維持が可能となる。
【００４７】
そして、塗布ヘッド３４に塗布液供給機構から塗布液Ｒが供給されると、図１４に拡大して示されるように、供給された塗布液Ｒがスリット３４ａから吐出してビードＢを形成し、基板Ｓの先端部下面に付着する。このとき、スリット３４ａの開口部と基板保持部材３３に保持された基板Ｓの下面との間の最小クリアランスＣ１は、ビードＢから塗布液Ｒが零れ出さないように、塗布液Ｒの粘度や表面張力等の物性を考慮して設定する。
【００４８】
図１４において、ビードＢの基板Ｓの後端側（図において左側）にメニスカスＬ１が形成され先端側（図において右側）にメニスカスＬ２が形成されていて、このメニスカスＬ１の高さ寸法ｈ１とメニスカスＬ２の高さ寸法ｈ２は、ガイドフレーム２２が角度θで傾斜していることによって、ｈ１＜ｈ２の関係になっている。
【００４９】
図１３の状態からモータＭが駆動され、ボールねじ３５が回転されることによって、基板保持部材３３がガイドフレーム３２に沿って一定速度で斜め上方にスライドされる。
【００５０】
これによって、図１５および図１６に示されるように、ビードＢから塗布液Ｒが基板Ｓの下面に順次付着されて、塗布液Ｒの層Ｒａが形成される。このとき、塗布ヘッド３４には連続して塗布液Ｒの供給が行われ、ビードＢにおける塗布液Ｒの量が一定に保たれている。この塗布時において、塗布液の供給量に変動が生じてビードＢの表面が上昇しても、基板Ｓの周縁部において、ビードＢの表面と基板保持部材３３との間には充分な距離があり、塗布液が基板保持部材３３に接触することはない。
【００５１】
そして、図１７に示されるように、基板Ｓがガイドフレーム３２に沿って上昇してその後端部Ｓ２が塗布ヘッド３４のスリット３４ａ上に到達すると、基板保持部材３３のスライドが停止され、さらに塗布ヘッド３４に接続されたサックバックバルブ３７の作動によってビードＢを形成する塗布液Ｒが塗布ヘッド３４内に吸引されてビードＢが消滅される。これによって、塗布ヘッド３４と基板Ｓ上の塗布液Ｒの層Ｒａが分離される。このような塗布液Ｒの層Ｒａは、図示例では示されていないが、基板Ｓの先端部Ｓ１から２０〜３０ｍｍの領域で薄く、基板Ｓの後端部Ｓ２から２０〜３０ｍｍの領域で厚いものとなり、塗布膜厚の均一性は不十分な状態にある。
【００５２】
本発明の塗布装置において使用する塗布液は、特に制限はなく、例えば、粘度が１〜１００ｃｐｓ程度の溶剤系感光性樹脂、水系感光性樹脂、または、これらの感光性樹脂に顔料等の着色材を分散させた感光性樹脂等の感光性樹脂、各種接着剤、保護膜等を形成するための樹脂、各種インキ等を対象とすることができる。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の基板保持部材は、平坦な保持平面を備える基部の上記保持平面に、保持対象となる基板の周縁形状に対応した所定のパターンの溝部を有するとともに、上記保持平面の溝部で囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するための複数の吸引孔を有するものであり、基部の吸引孔を介して吸引することにより、基部の保持平面に吸引孔を介した吸着保持作用が生じて基板の保持が可能となり、これにより、１つの基板保持部材によって溝部のパターンに対応した種々の基板を保持することができ、基板のサイズ変更における基板保持部材の交換が不要となり、作業性が大幅に向上する。また、本発明の基板保持部材に保持された基板の周縁部は、保持平面に設けられた溝部に位置し、基板保持部材に接触することなく保持された状態となるが、溝部で囲まれた領域の複数の吸引孔により基板を保持するので、基板の垂れ下がりを生じることなく確実に基板を保持することができる。
【００５４】
また、本発明の塗布装置は、上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液をスリットから吐出させてビードを形成し、塗布液を供給しながら上記のような基板保持部材に保持した基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させ、ビードから基板の塗布面に塗布液を付着させて基板への塗布液の塗布を行うものであり、基板保持部材に保持された基板の周縁部は、保持平面に設けられた溝部に位置し、基板保持部材に接触することなく保持されるので、基板との接触面にメニスカスが形成されている状態でビード表面の変動が生じても、基板保持部材に塗布液が接触することが防止され、塗布液による基板保持部材および基板裏面の汚染を生じることのない均一な塗布が可能であるとともに、基板サイズの変化に対して容易に対応できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板保持部材が基板を保持した状態を示す正面図である。
【図２】本発明の基板保持部材の一実施形態を示す平面図である。
【図３】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パターンを説明するための面である。
【図４】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パターンを説明するための面である。
【図５】図２に示される基板保持部材の基部の溝部パターンを説明するための面である。
【図６】図２に示される基板保持部材のVI−VI線における部分縦断面である。
【図７】本発明の塗布装置の構成を示す側面図である。
【図８】図７に示される塗布装置において使用される塗布ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図９】同塗布ヘッドの正面図である。
【図１０】同塗布ヘッドの平面図である。
【図１１】同塗布ヘッドの側面図である。
【図１２】図７に示される塗布装置において使用される塗布液供給機構を示す図である。
【図１３】図７に示される塗布装置における塗布開始時の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図１４】図７に示される塗布装置における塗布開始時のビードの状態を拡大して示す説明図である。
【図１５】図７に示される塗布装置における塗布途中の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図１６】図７に示される塗布装置における塗布途中のビードの状態を拡大して示す説明図である。
【図１７】図７に示される塗布装置における塗布終了時の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図１８】ビード塗布方式における塗布ヘッドと従来の基板保持部材に保持された基板との位置関係を説明するための図である。
【図１９】ビード塗布方式における塗布ヘッドと従来の基板保持部材に保持された基板との位置関係を説明するための図である。
【符号の説明】
１…基板保持部材
２…基部
３…保持平面
４…溝部
５…吸引孔
６…吸引路
３０…塗布装置
３２…ガイドフレーム
３４…塗布ヘッド
３４ａ…スリット
Ｂ…ビード
Ｓ，Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃ…基板

Claims

基部上に吸引によって基板を保持するビード塗布装置用の基板保持部材であって、
前記基部は、平坦な保持平面を有するとともに、保持対象となる基板の周縁形状に対応した所定のパターンの溝部を前記保持平面に備え、かつ、前記保持平面の前記溝部で囲まれた領域の所定箇所に基板を吸引保持するための複数の吸引孔を有し、前記溝部の開口幅は２〜１０ｍｍの範囲、深さは０．５〜３ｍｍの範囲である、ことを特徴とする基板保持部材。
上方に向かって開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させるための基板保持部材とを備え、前記塗布ヘッドに塗布液を供給し、前記基板保持部材に保持された前記被塗布基板と前記塗布ヘッドとの間に前記スリットから吐出される塗布液によってビードを形成し、前記塗布ヘッドと被塗布基板との相対移動にともなってビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることによって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗布装置において、
前記基板保持部材は、請求項１に記載された基板保持部材であることを特徴とする塗布装置。