JP3615290B2

JP3615290B2 - 塗布装置の塗布液供給機構

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Publication number: JP3615290B2
Application number: JP34728395A
Authority: JP
Inventors: 慎一郎村上; 潤竹本; 泰秀中島; 俊二宮川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-12-14
Filing date: 1995-12-14
Publication date: 2005-02-02
Anticipated expiration: 2015-12-14
Also published as: JPH09155270A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ用カラーフィルタのガラス基板等に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布液を供給する塗布液供給機構に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、ＬＣＤ用カラーフィルタ等の大型ガラス基板に塗布液を塗布する方式としては、スピン塗布方式が多く用いられている。
【０００３】
このスピン塗布方式には大気開放型および密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が１０パーセント程度と低く、しかも基板のコーナ部分の塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点があり、今後見込まれる基板サイズの大型化に伴って、塗布液の使用量，膜厚分布およびスループット等の点において問題が指摘されている。
【０００４】
上述のようなスピン塗布方式の欠点を解決するための方式としては、ナイフ塗布方式，ロール塗布方式またはダイ塗布方式がある。
【０００５】
これらの方式は、何れも、被塗布基板上に塗布用クリアランスを設け、その設定値によって塗布膜厚を決定して塗布面の平滑性を得る方式であるが、この方式では、基板表面の平滑度（凹凸度）が塗布精度以上に低く（凹凸度が大きい）ものに対しては、均一な膜厚を得ることが困難である。
【０００６】
また、基板表面の凹凸に影響され難い塗布液の塗布方法としては、一般にディップ塗布方式が知られているが、この方式では、非塗布部を被覆することが不可欠であり、作業が煩雑なものとなる。
【０００７】
このディップ塗布方式の原理に類似する方式で、かつ、基板の主面のみに選択的に塗布液を塗布する方式としては、（株）総合技術センタ発行（１９８８年４月３０日）の尾崎勇次著「最新塗布技術の進歩」の第３３６頁に記載された塗布液の塗布方式が知られている。
【０００８】
この方式では、ダイヘッドまたはスライドダイからほぼ水平方向に塗布液が供給され、このダイヘッドまたはスライドダイの側面に形成されたダイリップに対向する近接位置を基体が相対的に垂直方向上方に移動される。ダイヘッドまたはスライドダイから供給される塗布液は、基体とダイリップとの間にビードを形成し、基体の上方への移動に伴って基体主面に塗布されて塗布膜を形成する。
【０００９】
この塗布方式は、一般的に、連続した基体に対する塗布方式として用いられる。そして、塗布された塗布液の膜厚は、基体と塗布ヘッドの相対速度および塗布液の粘性によって決定される。すなわち、基体とダイリップとの間に形成されたビードから引き上げられた塗布液は、重力の影響によって基体に沿って落下するため、この落下する速度と基体が塗布液を引き上げる速度とのバランスによって膜厚が決定される。
【００１０】
この塗布方式においては、塗布液が低粘度でかつ表面張力が弱い場合には、基体と塗布ヘッドとの間に設けられたクリアランスにビードを形成させることが困難であり、塗布液は供給された直後にビードを形成することなく重力によって落下してしまうことがある。これを防ぐには、基体と塗布ヘッドとのクリアランスをきわめて小さくしなければならないという問題がある。
【００１１】
しかし、基体がＬＣＤカラーフィルタ用ガラス基板のように平面性が低く、最大で１００μｍもの凹凸のある場合には、ビードから塗布液が引き上げられる時に生じる引張り力に差が生じ、ビードに種々の異なる剪断力が作用することになる。このように、ビードに対して局所的に異なる剪断力が作用すると、ビードから引き出される塗布液の量が均一にはならず、したがって、膜厚も均一にはならない。
【００１２】
さらに、この塗布方式においては、連続的な基体主面への塗布液の塗布が可能ではあっても、基体主面が垂直であり、この基体に対して直角方向から塗布液が供給されるので、枚葉基板のような不連続な複数の基体に塗布液を塗布する場合には、基板のスライド方向の最後端部がビードを通過した際にビードに残っていた塗布液が重力で落下し、次に塗布を行う基板の先端部やその裏面、さらには塗布ヘッドの下部に付着して汚染を生じることがある。このため、この塗布方式は枚葉基板の塗布に使用するのには不適当である。
【００１３】
また、スライドダイを用いる塗布方式も、上述のダイヘッドを用いる塗布方式と同様な欠点を有している。特に、このスライドダイを用いる塗布方式は、スライドダイの傾斜表面上に塗布液を自由流動によって流して、基体の表面との間にビードを形成するので、任意時点で塗布液の供給を停止することは困難であり、枚葉基板のような不連続な基体に対し連続して塗布液を塗布するのには不適当である。
【００１４】
そこで、上記のような各塗布方式における欠点を解消して、枚葉基板に塗布液の物性に影響を受けることなく安定した状態で均一な塗布膜を形成することのできる塗布装置が提案されている（特開平５−１４６７５７号）。
【００１５】
この塗布装置は、図５に示されるように、装置本体１の一対の支持フレーム１Ａ間に基板Ｓのスライド方向において下流側の端部が高くなるように傾斜した状態で取り付けられた直線状のガイドフレーム２と、このガイドフレーム２にスライド自在に取り付けられた基板ホルダ３と、上向きに開口する直線状のスリット４ａを有しこのスリット４ａがガイドフレーム２の軸方向と直交する方向に延びるようにガイドフレーム２の下方に配置された塗布ヘッド４とを備えている。
【００１６】
そして、基板ホルダ３は、ガイドフレーム２に沿って設置されたボールねじ５に螺合されていて、このボールねじ５がモータＭによって回転されることによりガイドフレーム２に沿ってスライドされるようになっており、吸引管接続部３Ａに接続される図示しない吸引機構の作動によりその下向きの吸着面に基板Ｓを吸着して保持するようになっている。
【００１７】
図６は、上記塗布装置の塗布開始時の状態を示しており、基板ホルダ３の吸着面に吸着された基板Ｓが、その先端部が塗布ヘッド４のスリット４ａの直上に所定のクリアランスを介して対向するように位置されている。
【００１８】
そして、塗布ヘッド４に塗布液供給機構から塗布液Ｒが供給されると、図７に拡大して示されるように、供給された塗布液Ｒがスリット４ａから吐出されてビードＢを形成し、基板Ｓの先端部下面に付着する。このとき、スリット４ａの開口部と基板ホルダ３に吸着された基板Ｓの下面との間の最小クリアランスＣ１は、ビードＢから塗布液Ｒが零れ出さないように、塗布液Ｒの粘度や表面張力等の物性を考慮して設定されている。
【００１９】
図７において、ビードＢの基板Ｓの後端側（図において左側）にメニスカスＬ１が形成され、先端側（図において右側）にメニスカスＬ２が形成されていて、このメニスカスＬ１の高さ寸法ｈ１とメニスカスＬ２の高さ寸法ｈ２は、ガイドフレーム２が角度θで傾斜していることによって、ｈ１＜ｈ２の関係になっている。
【００２０】
図６の状態からモータＭが駆動され、ボールねじ５が回転されることによって、基板ホルダ３がガイドフレーム２に沿って一定速度で斜め上方にスライドされる。
【００２１】
これによって、図８および図９に示されるように、ビードＢから塗布液Ｒが基板Ｓの下面に順次付着され、塗布液Ｒの層Ｒａが形成される。このとき、塗布ヘッド４には連続して塗布液Ｒの供給が行われ、ビードＢにおける塗布液Ｒの量が一定に保たれている。
【００２２】
そして、図１０に示されるように、基板Ｓがガイドフレーム２に沿って上昇してその後端部Ｓ２が塗布ヘッド４のスリット４ａ上に到達すると、基板ホルダ３のスライドが停止され、さらに塗布ヘッド４に接続された図示しないサックバックバルブの作動によってビードＢを形成する塗布液Ｒが塗布ヘッド４内に吸引されてビードＢが消滅される。これによって、塗布ヘッド４と基板Ｓ上の塗布液Ｒの層Ｒａが分離される。
【００２３】
この後、基板Ｓが基板ホルダ３から取り外され、上向きまたは下向きの状態で水平に保たれて図示しない乾燥ユニットに搬送され、遠赤外線ヒータ等の手段によって乾燥されて、基板Ｓの主面上に均一な厚さの塗布膜が形成される。
【００２４】
一般に、ＬＣＤカラーフィルタ用のガラス基板の主面は平滑度が低く、通常５０〜７０μｍ，最大では１００μｍ程度の凹凸があるが、上記塗布装置によれば、基板Ｓと塗布ヘッド４のスリット４ａ間に、基板Ｓに形成される層Ｒａの膜厚に対して１０〜１０００倍、好ましくは２０倍以上の十分に大きなクリアランスを保つことにより、基板Ｓの主面の凹凸による影響を緩和することができる。さらに、基板Ｓへの塗布液の塗布が、基板Ｓが傾斜（５〜２０度，好ましくは１１度）した状態で行われるので、塗布された塗布液が基板Ｓの主面に沿って低い方に流動し、これにより塗布膜の表面を平滑にすることができる。
【００２５】
上記のように基板Ｓに対する塗布液の塗布が行われている間、塗布ヘッド４への塗布液の供給は、図１１に示される塗布液供給機構から行われる。
【００２６】
この塗布液供給機構は、加圧タンク樽Ｔ内に収容されている塗布液を手動バルブ３１を介して供給される空気圧によって押し出し、粗調節用ニードルバルブ３２，フィルタ３３，流量計３４，微調節用ニードルバルブ３５，空気作動弁３６およびサックバックバルブ３７を介して塗布ヘッド３０に供給するようになっているものである。
【００２７】
この塗布液供給機構は、基板Ｓの後端部が塗布ヘッド４の上方を通過すると、空気作動弁３６が空気圧によって自動的に作動して、塗布ヘッド４への塗布液の供給を停止する。そして、空気作動弁３６の閉鎖と同時に、サックバックバルブ３７のピストン３７ａが図１１に示す矢印の方向にスライドされてシリンダ３７ｂ内に負圧が発生され、これによって塗布ヘッド３０に供給されている塗布液がサックバックバルブ３７によって吸引されることにより回収される。
【００２８】
しかしながら、上記従来の塗布装置においては、一枚の基板への塗布液の塗布の終了ごとに塗布液供給機構による塗布液の供給が停止され、サックバックバルブによって一旦塗布ヘッドに供給された塗布液が吸引されて回収されるようになっているので、塗布ヘッドの内壁部に付着して残留した塗布液が、次の基板に対する塗布開始までの間に乾燥して、その粘度が大きくなってしまったり、さらには固化してしまったりするおそれがある。
【００２９】
このように、塗布ヘッド内にその粘度が大きくなったりまたは固化してしまった塗布液が残留していると、この塗布液が次の基板に塗布されるので、基板の塗布面上に筋等が発生して均一な塗布を行うことができなくなる。
【００３０】
近年は、基板に塗布液を塗布する作業時間を短縮するために、塗布液が乾燥し易くなっており、上記のような塗布液の塗布工程時における塗布ヘッド内での塗布液の乾燥が大きな問題になっている。
【００３１】
また、上記のように、一枚の基板への塗布液の塗布終了ごとに塗布ヘッドから塗布液を回収し、次の基板への塗布開始時に再度塗布液を塗布ヘッドに供給するように塗布液供給機構を制御するのは、その制御が煩雑であり、またそのための構成も複雑になる。
【００３２】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、塗布ヘッドにおける塗布液の乾燥を防止して、常に均一な塗布液の塗布を行うことができるとともに、塗布液の供給制御が容易でしかも構成が簡易な塗布装置の塗布液供給機構を提供することを目的とする。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の塗布装置の塗布液供給機構は、上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状の吐出スリットを有する塗布ヘッドを備え、この塗布ヘッドに設けられた供給口から塗布ヘッドに塗布液を供給しながら基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させ、塗布ヘッドと基板との間に供給口に供給された塗布液を吐出スリットから吐出させてビードを形成し、基板の移動にともなってビードから基板の塗布を行なう面に塗布液を層状に付着させることによって基板への塗布液の塗布を行う塗布装置において、前記塗布ヘッドの上面に、前記吐出スリットと平行に延びるとともに開口面が吐出スリットの開口面よりも低い位置に位置される吸込みスリットが形成され、塗布ヘッドに塗布液の排出口が設けられ、この排出口に塗布ヘッドの内部において吐出スリットと前記供給口とを結ぶ経路とは分離された経路によって吸込みスリットが連通され、液面調整タンクがその中間部の高さ位置に吸込みスリットの開口面が位置されるように配置されて、この液面調整タンクが吸込みスリットの開口面よりも低い位置において塗布ヘッドの排出口と連通され、塗布液供給タンクが塗布ヘッドよりも低い位置に配置され、液面調整タンクが吸込みスリットの開口面とほぼ同じ高さ位置において排出部材によって塗布液供給タンクに接続され、塗布ヘッドの供給口が塗布液供給ポンプを介して塗布液供給タンクに接続されているような構成とした。
【００３７】
本発明による塗布装置の塗布液供給機構は、塗布液供給ポンプによって塗布液供給タンク内の塗布液が吸い上げられて塗布ヘッドの供給口に供給され、この塗布液が吐出スリットから塗布ヘッドの上面上に吐出してビードを形成する。
【００３８】
基板への塗布液の塗布時には、このビードから基板の塗布面に塗布液が供給されるが、基板への塗布が行われていないときには、塗布液供給ポンプの駆動によって吐出される塗布液は、吐出スリットから吸込みスリットの方向に流れる。
【００３９】
このとき、塗布ヘッドの排出口と液面調節タンクとが吸込みスリットの開口面よりも低い位置において連通されていることによって、液面調節タンク内の塗布液の液面と吸込みスリットにおける塗布液の液面とが平衡して同一高さに維持され、吸込みスリットにおける塗布液の液面が上昇すると液面調節タンク内の塗布液の液面も上昇し、排出部材を介して塗布液供給タンク内に排出される。これにより、吸込みスリットにおける塗布液の液面の高さが、液面調節タンク内の塗布液の液面との平衡によって、一定に保たれる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の最も好ましいと思われる実施の形態について説明を行う。
【００４１】
図１は、本発明による塗布液供給機構の一実施形態を示す構成図である。図１において、塗布ヘッド１０は、本体上面にこの塗布ヘッド１０の長手方向（紙面に対して直角方向）に沿って延びるように形成されたスリット１０Ａと、本体内部に形成された液溜り１０Ｂを備えていて、この液溜り１０Ｂがスリット１０Ａにこのスリット１０Ａの全域に亘って連通されている。
【００４２】
塗布ヘッド１０の本体上面には、さらに、スリット１０Ａと平行に延びるように、もう一本のスリット１０Ｃが形成されている。そして、このスリット１０Ｃは、その開口面１０ｃが、図面から分かるように、塗布ヘッド上面のスリット１０Ａの開口面１０ａよりも若干低い位置に形成されている。この開口面１０ａと開口面１０ｃの形成位置の差は、通常、５〜１０ｍｍ程度とすることができる。
【００４３】
塗布ヘッド１０の本体内部には、さらに、液溜り１０Ｂと隔壁１０Ｄによって分離された液溜まり１０Ｅが形成され、この液溜り１０Ｅがスリット１０Ｃにこのスリット１０Ｃの全域に亘って連通されている。
【００４４】
塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｂ側の側壁部には、液溜り１０Ｂに連通する塗布液供給口１０Ｆが設けられていて、この塗布液供給口１０Ｆから液溜り１０Ｂ内に塗布液が供給されるようになっている。この塗布液供給口１０Ｆは、塗布ヘッド１０の長手方向においてその中央部に１個設けられていればよいが、塗布ヘッド１０の長手方向に沿って複数個設けるようにしてもよい。
【００４５】
塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｅ側の側壁部には、液溜り１０Ｅに連通する塗布液排出口１０Ｇが設けられていて、この塗布液排出口１０Ｇから液溜り１０Ｅ内の塗布液が排出されるようになっている。この塗布液排出口１０Ｇも、塗布液供給口１０Ｆと同様に、塗布ヘッド１０の長手方向においてその中央部に１個設けられていればよいが、複数個設けるようにしてもよい。
【００４６】
塗布液供給口１０Ｆには、供給パイプＬ１およびＬ２を介して塗布液供給ポンプＰの吐出側が接続されており、この塗布液供給ポンプＰから塗布液供給口１０Ｆに塗布液が供給されるようになっている。供給パイプＬ１とＬ２の間には、フィルタＦが接続されている。
【００４７】
塗布液排出口１０Ｇには塗布液の循環パイプＬ３の一端部が接続され、この循環パイプＬ３の他端部が、塗布液供給ポンプＰの吸い込み側に接続されている。
【００４８】
上記塗布液供給機構は、図５の従来の塗布装置と同様に、塗布ヘッド１０が、傾斜したガイドフレームに沿って搬送される基板の搬送路の下方位置にスリット１０Ａの開口面１０ａを上方に向けて配置され、塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｂ，１０Ｅ，供給パイプＬ１，Ｌ２および循環パイプＬ３内に、塗布液が充満されている。
【００４９】
そして、塗布液供給ポンプＰが常時駆動されていて、この塗布液供給ポンプＰから塗布液供給口１０Ｆに塗布液が供給される。
【００５０】
塗布液供給口１０Ｆから液溜り１０Ｂに導入された塗布液は、スリット１０Ａから塗布ヘッド１０の上面上に吐出してビードＢを形成する。
【００５１】
このビードＢには、塗布液供給ポンプＰが常時駆動されていることによって常時スリット１０Ａから塗布液が供給され、この塗布液の供給によってビードＢにおける塗布液の量が増加するが、この増加分の塗布液は、スリット１０Ａの開口面１０ａよりもその開口面１０ｃが若干低い位置に形成されているスリット１０Ｃの方向に流れる。
【００５２】
そして、塗布液排出口１０Ｇおよび循環パイプＬ３を介して接続されている塗布液供給ポンプＰの吸引力によって、ビードＢからスリット１０Ｃに流れた塗布液が液溜り１０Ｅ内に吸い込まれる。この液溜り１０Ｅ内に吸い込まれた塗布液は、塗布液排出口１０Ｇ−循環パイプＬ３−塗布液供給ポンプＰ−供給パイプＬ１−フィルタＦ−供給パイプＬ２の経路で循環して、塗布液供給口１０Ｆから再び液溜り１０Ｂ内に導入される。
【００５３】
基板への塗布液の塗布は、塗布液供給ポンプＰが駆動されている状態で、図５において説明したのと同様に、基板が塗布ヘッド１０の上方を斜め上方に向ってスライド（図１において左から右の方向）して、基板に接触するビードＢから基板に塗布液が供給されることにより行われる。そして、基板が塗布ヘッド１０の上方を通過して基板とビードＢの接触状態が解除された後も、塗布液供給ポンプＰの駆動が継続されることによって、塗布液がスリット１０Ａからスリット１０Ｃの方向に流される。
【００５４】
このように塗布ヘッド１０内には常時塗布液が充満され、かつこの塗布液が循環されているので、塗布液の粘度上昇や固化を生じて基板への塗布が不均一になることが有効に防止される。
【００５５】
また、塗布液が塗布液供給ポンプＰから塗布ヘッド１０に供給される際に、塗布液がフィルタＦを通過することによって、万一塗布液に固化部分がある場合であってもこの固化部分が除去されるので、均一な塗布液の塗布を行うことができる。
【００５６】
上記塗布液供給機構は塗布液の循環路が密閉型であるため、基板への塗布液の塗布によって循環路内における塗布液の量が徐々に減っていくことになるが、塗布液供給機構の循環路の総容積を十分に大きくすることによって、塗布液の減少による塗布膜の厚さへの影響を無くすことができる。
【００５７】
なお、塗布液供給機構への塗布液の補給は、供給パイプＬ１，Ｌ２または循環パイプＬ３内に図示しない三方弁を介して補給タンクから塗布液を供給する等の方法によって行うことができる。
【００５８】
図２は、本発明による塗布液供給機構の他の実施形態を示すものである。
【００５９】
この図２の塗布液供給機構の塗布ヘッド１０の構成は、図１の塗布液供給機構と同様であり、図１と同様の符号が付されている。さらに、塗布ヘッド１０の塗布液供給口１０Ｆには供給パイプＬ１，フィルタＦおよび供給パイプＬ２を介して塗布液供給ポンプＰの吐出側が接続されており、この構成についても図１の場合と同様である。
【００６０】
塗布液排出口１０Ｇには、排出パイプＬ４を介してサブタンク１１が接続され、このサブタンク１１には下端部が塗布液供給タンク１２内に挿入された排出パイプＬ５が接続されている。
【００６１】
サブタンク１１は、後述するようにその中を循環する塗布液の液面が、塗布ヘッド１０のスリット１０Ｃの開口面１０ｃと同じ高さをとることができる位置に配置されており、排出パイプＬ４はこのサブタンク１１の底部に接続され、排出パイプＬ５はサブタンク１１の側壁のスリット１０Ｃの開口面１０ｃとほぼ同じ高さ位置に接続されている。
【００６２】
塗布液供給ポンプＰの吸引側には吸引パイプＬ６が接続され、この吸引パイプＬ６の下端部は、塗布液供給タンク１２内に挿入されている。この塗布液供給タンク１２の上部は開放されている。
【００６３】
上記塗布液供給機構も、図１の塗布液供給機構と同様に、塗布ヘッド１０が、傾斜したガイドフレームに沿って搬送される基板の搬送路の下方位置にスリット１０Ａの開口面１０ａを上方に向けて配置される。そして、塗布液供給タンク１２内には塗布液が充填されており、排出パイプＬ５の下端部が塗布液供給タンク１２内において塗布液の液面の下方に位置されている。
【００６４】
さらに、塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｂ，１０Ｅ，供給パイプＬ１，Ｌ２，排出パイプＬ４およびサブタンク１１内には、塗布液が充満されている。
【００６５】
塗布液供給タンク１２内の塗布液は、塗布液供給ポンプＰの駆動によって吸引パイプＬ６に吸い上げられることにより、供給パイプＬ１，フィルタＦおよび供給パイプＬ２を介して塗布液供給口１０Ｆから塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｂに導入される。
【００６６】
そして、液溜り１０Ｂに導入された塗布液は、図１の塗布液供給機構の場合と同様に、スリット１０Ａから塗布ヘッド１０の上面上に吐出してビードＢを形成し、さらにこのビードＢから過剰な塗布液がスリット１０Ｃの方向に流れる。
【００６７】
このとき、塗布液排出口１０Ｇとサブタンク１１の底部とが排出パイプＬ４によって連通されていることによりサブタンク１１内の塗布液の液面とスリット１０Ｃにおける塗布液の液面とが平衡して同一高さに維持されるので、ビードＢからスリット１０Ｃに流れる塗布液によってスリット１０Ｃにおける塗布液の液面が上昇するとサブタンク１１内における塗布液の液面も上昇して、その上昇分だけ塗布液がサブタンク１１から排出パイプＬ５を介して塗布液供給タンク１２内に排出される。すなわち、サブタンク１１内の塗布液の液面は常にほぼ一定の高さにあり、この液面と平衡の関係をもつスリット１０Ｃにおける塗布液の液面の高さが一定に保たれることになる。
【００６８】
上記塗布液供給機構においては、塗布液供給ポンプＰによる塗布液の吸引のために塗布液供給タンク１２は開放型とされ、さらに塗布ヘッド１０からの塗布液の排出のために塗布液供給タンク１２を塗布ヘッド１０よりも低い位置に設置される。もし塗布液排出口１０Ｇから塗布液供給タンク１２に直接塗布液を排出しようとすると、塗布ヘッド１０と塗布液供給タンク１２との高低差のために液溜り１０Ｅ内の塗布液が塗布液供給タンク１２に流出してしまう。その結果、この液溜り１０Ｅ内における塗布液と空気との接触面積が大幅に増大して塗布液の乾燥を招来してしまう。しかし、上述のようにサブタンク１１が設けられることによって、スリット１０Ｃにおける塗布液の液面が一定の高さに維持され、液溜り１０Ｅから塗布液が流出して塗布液と空気との接触面積が増大することが防止される。
【００６９】
上記塗布液供給機構によれば、塗布液供給タンク１２から塗布ヘッド１０に常に一定量の塗布液を供給することができるとともに、塗布液供給ポンプＰを常時駆動することによって塗布液を循環させることができるので、塗布液の乾燥を防止することができるとともに塗布液の供給制御を簡便に行うことができる。
【００７０】
そして、塗布液供給ポンプＰの駆動を停止した場合であっても、塗布ヘッド１０の液溜り１０Ｂおよび１０Ｅ内には塗布液が充満されたままとなり、塗布液と空気の接触面積は極めて少なく、液溜り１０Ｂおよび１０Ｅ内における塗布液の乾燥が防止される。このとき、塗布ヘッド１０のスリット１０Ａおよび１０Ｃのそれぞれの開口面１０ａ，１０ｃにおいては、塗布液に若干の乾燥が生じるが、この乾燥は塗布ヘッド１０の露出部分において生じるものであるため、容易に拭き取ることができる。
【００７１】
図１および図２において、塗布ヘッド１０の長さよりも短い幅の基板Ｓに塗布液を塗布する場合には、図３に示されるように、基板Ｓがスリット１０Ａおよび１０Ｃに対向しない端部部分ｗが生じ、この端部部分ｗにおいて塗布液が露出されることになる。
【００７２】
このため、塗布ヘッド１０の露出された端部部分ｗにおいて、塗布液が乾燥してゲル状になり、これが基板Ｓのスライドにともなって基板Ｓ側に引き寄せられて基板Ｓに付着することになるので、塗布不良の原因になる。また、端部部分ｗから基板Ｓの方向に生じる塗布液の流れによって、塗布液の液面に波動が生じ、これが塗布不良の原因になる。
【００７３】
図４に示された液循環幅規制ブロック２０は、上記のように塗布ヘッド１０によってその長さよりも短い幅の基板Ｓに塗布液を塗布する場合に、塗布ヘッド１０の上面に露出されるスリット１０Ａおよび１０Ｃの長さを基板Ｓの幅に合せて調節するために使用されるものである。
【００７４】
この液循環幅規制ブロック２０は、その断面の下部輪郭線が塗布ヘッド１０の断面の上部輪郭線に合致するように略Ｌ字形状に形成されており、塗布ヘッド１０の上面に取り付けられた際にスリット１０Ａの開口面１０ａを覆う平面部２０ａと、この平面部２０ａよりも下位置に位置されてスリット１０Ｃの開口面１０ｃを覆う平面部２０ｂとを有している。
【００７５】
異なる幅の基板Ｓに塗布液の塗布を行う場合に、長さの異なる数種類の液循環幅規制ブロック２０を用意しておき、基板Ｓの幅に合せて適宜の長さの液循環幅規制ブロック２０を選択して塗布ヘッド１０の上面に取り付けることにより、スリット１０Ａおよびスリット１０Ｃが露出されることによって生じる上記のような塗布不良の発生を有効に防止することができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳述したように、第１の発明による塗布液供給機構によれば、基板が塗布ヘッドの上方を通過して基板とビードの接触状態が解除された後も、塗布液供給ポンプの駆動を継続すれば、塗布液が吐出スリットから吸込みスリットの方向に流れて循環し、塗布ヘッド内部にも常時塗布液が充満されるので、塗布液が乾燥して基板への塗布が不均一になるおそれはない。そして、この塗布液供給機構によれば、塗布液供給ポンプを連続的に駆動するだけでよいので、従来のような複雑な塗布液の供給制御を行う必要がなくなり、また構成も簡易である。
【００７７】
また、第２の発明による塗布液供給機構によれば、塗布液供給タンクから塗布ヘッドに常に一定量の塗布液を供給することができるとともに、塗布液供給ポンプを常時駆動することによって塗布液を塗布ヘッドに循環させることができるので、塗布液の乾燥を防止することができるとともに塗布液の供給制御を簡便に行うことができる。そして、塗布液供給ポンプの駆動を停止した場合であっても、塗布ヘッド内には塗布液が充満されたままとなるので、従来のような塗布ヘッド内における塗布液の乾燥を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の最良の形態の一例を示す概略構成図である。
【図２】本発明の最良の形態の他の例を示す概略構成図である。
【図３】本発明における塗布ヘッドによってこの塗布ヘッドの長さよりも短い幅の基板に塗布液を塗布する場合の状態を示す斜視図である。
【図４】本発明における塗布ヘッドに液循環幅規制ブロックを装着した状態を示す斜視図である。
【図５】従来の塗布装置を示す側面図である。
【図６】同従来例における塗布開始時の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図７】同従来例における塗布開始時のビードの状態を拡大して示す説明図である。
【図８】同従来例における塗布途中の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図９】同従来例における塗布途中のビードの状態を拡大して示す説明図である。
【図１０】同従来例における塗布終了時の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。
【図１１】同従来例の塗布液供給機構を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１０ …塗布ヘッド
１０Ａ…スリット（吐出スリット）
１０ａ…開口面
１０Ｂ…液溜り
１０Ｃ…スリット（吸込みスリット）
１０ｃ…開口面
１０Ｅ…液溜り
１０Ｆ…塗布液供給口
１０Ｇ…塗布液排出口
Ｌ１，Ｌ２…供給パイプ（塗布液供給部材）
Ｌ３ …循環パイプ（塗布液循環部材）
Ｐ …塗布液供給ポンプ
１１ …サブタンク（液面調整タンク）
１２ …塗布液供給タンク
Ｌ４，Ｌ５ …排出パイプ（排出部材）

Claims

上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状の吐出スリットを有する塗布ヘッドを備え、この塗布ヘッドに設けられた供給口から塗布ヘッドに塗布液を供給しながら基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動させ、塗布ヘッドと基板との間に供給口に供給された塗布液を吐出スリットから吐出させてビードを形成し、基板の移動にともなってビードから基板の塗布を行なう面に塗布液を層状に付着させることによって基板への塗布液の塗布を行う塗布装置において、
前記塗布ヘッドの上面に、前記吐出スリットと平行に延びるとともに開口面が吐出スリットの開口面よりも低い位置に位置される吸込みスリットが形成され、
塗布ヘッドに塗布液の排出口が設けられ、
この排出口に塗布ヘッドの内部において吐出スリットと前記供給口とを結ぶ経路とは分離された経路によって吸込みスリットが連通され、
液面調整タンクがその中間部の高さ位置に吸込みスリットの開口面が位置されるように配置されて、この液面調整タンクが吸込みスリットの開口面よりも低い位置において塗布ヘッドの排出口と連通され、
塗布液供給タンクが塗布ヘッドよりも低い位置に配置され、
液面調整タンクが吸込みスリットの開口面とほぼ同じ高さ位置において排出部材によって塗布液供給タンクに接続され、
塗布ヘッドの供給口が塗布液供給ポンプを介して塗布液供給タンクに接続されている、
ことを特徴とする塗布装置の塗布液供給機構。