JP5472515B1 - 塗布装置、膜体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吐出部での液の乾燥を抑制すると共に、被塗布体に塗布された液の厚みの均一性を確保する。
【解決手段】上方に向けて液を吐出する吐出部と、該吐出部に対して塗布位置と非塗布位置に相対移動する被塗布体が非塗布位置にあるときに該吐出部から液を吐出し、該被塗布体が塗布位置に到着する前に該液の吐出を停止してから該塗布位置の被塗布体に液を吐出して塗布し、該被塗布体への液の塗布を終えてから該被塗布体が塗布位置より離れるまでの間、液の吐出を停止するように該吐出部を制御する制御部と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布装置、膜体の製造方法に関する。

特許文献１には、上方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドを備えた塗布装置において、塗布ヘッドの上面に、スリットと平行に延びるとともに開口面がスリットの開口面よりも低い位置に位置されるスリットが形成され、塗布液排出口に循環パイプを介して塗布液供給ポンプの吸込み側が接続され塗布液供給口に供給パイプおよびを介して塗布液供給ポンプの吐出側が接続されて、塗布液排出口と塗布液供給口との間に塗布液の循環回路が形成されている塗布装置が開示されている。

特開平９−１５５２７０号公報

本発明は、吐出部での液の乾燥を抑制すると共に、被塗布体に塗布された液の厚みの均一性を確保することを課題とする。

請求項１の発明は、上方に向けて液を吐出する吐出部と、該吐出部に対して塗布位置と非塗布位置に相対移動する被塗布体が非塗布位置にあるときに該吐出部から液を吐出し、該被塗布体が塗布位置に到着する前に該液の吐出を停止してから該塗布位置の被塗布体に液を吐出して塗布し、該被塗布体への液の塗布を終えてから該被塗布体が塗布位置より離れるまでの間、液の吐出を停止するように該吐出部を制御する制御部と、を有する。

請求項２の発明は、前記吐出部の先端に水平面が形成されており、前記制御部は、前記被塗布体の塗布位置への到着前に行う前記液の吐出の停止を、前記水平面に前記液の一部が残るように実施する。

さらに、請求項１の発明では、前記吐出部は、前記液の吐出が停止される際を含めて、吐出口の内側から該吐出口に向けて送液する送液部と、前記液の吐出が停止されるように、前記送液部の送液力に対抗して前記液を前記吐出口の内側へ後退させる後退部と、を有する。

請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の塗布装置を用いて被塗布体に液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程で前記被塗布体に塗布された液を乾燥させる乾燥工程と、を有する。

本発明の請求項１の構成によれば、本構成における制御部を有さない場合に比べ、吐出部での液の乾燥を抑制すると共に、被塗布体に塗布された液の厚みの均一性を確保できる。

本発明の請求項２の構成によれば、被塗布体の塗布位置への到着前に液の吐出が停止した際に水平面に液が残らない場合に比べ、被塗布体に塗布された液における塗布開始側の厚みが薄くなるのを抑制できる。

本発明の請求項１の構成によれば、本構成を有さない場合に比べ、液の吐出を停止してから液を吐出させる復帰動作が速くなる。

本発明の請求項３の製造方法によれば、本構成における塗布装置を用いない場合に比べ、塗布装置の吐出部での液の乾燥を抑制すると共に、膜厚の均一性が確保された膜体を得ることができる。

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す概略図である。 図１に示す構成において、基体が対向位置に移動した状態を示す概略図である。 図２に示す構成において、スリットダイからの吐出を停止した状態を示す概略図である。 図３に示す構成において、基体への塗布液の塗布を開始した状態を示す概略図である。 図４に示す構成において、基体への塗布液の塗布後、スリットダイからの吐出を停止した状態を示す概略図である。 本実施形態に係る吸引部の構成を示す概略図である。 各部の駆動制御のための制御パターンを示す図である。 スリットダイの吐出面に塗布液の一部が残る本実施形態の構成を示す概略図である。 スリットダイの吐出面に塗布液の一部が残らない比較例の構成を示す概略図である。 変形例に係る吐出ユニットの構成を示す概略図である。

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

（塗布装置１０の構成）
まず、本実施形態に係る塗布装置１０の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る塗布装置１０の構成を示す概略図である。なお、下記の説明で用いるＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、−Ｙ方向、Ｚ方向及び−Ｚ方向は、図中の矢印方向を示すものである。また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印（奥行き方向）を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印（手前方向）を意味する。

塗布装置１０は、図１に示されるように、円筒状の基体１４（被塗布体の一例）を回転させる回転部としての回転ユニット２０と、回転ユニット２０によって回転している基体１４に対して塗布液Ｌを吐出する吐出ユニット３０（吐出部の一例）と、吐出ユニット３０の駆動を制御する制御ユニット７０（制御部の一例）と、を備えている。

（回転ユニット２０）
回転ユニット２０は、図１に示されるように、円筒状の基体１４を回転可能に支持する支持部２２と、支持部２２によって支持されている基体１４をその軸線周りに回転駆動する駆動モータ２４と、支持部２２をＸ方向、−Ｘ方向に移動させる移動機構２６と、を有している。

支持部２２は、具体的には、基体１４の軸方向（Ｚ方向）両端部を回転可能に支持するように構成されている。

移動機構２６は、一例として、Ｚ方向に間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ２８が配置された構成となっている。そして、移動機構２６では、モータ２９がボールネジ２８を正回転、逆回転させることでＸ方向、−Ｘ方向に支持部２２を移動するようになっている。これにより、支持部２２に支持された基体１４は、吐出ユニット３０（後述の吐出口３２Ａ）に対して対向する対向位置（図２〜図５に示す位置）と、吐出ユニット３０（後述の吐出口３２Ａ）に対して対向しない非対向位置（待機位置、図１に示す位置）との間を移動可能となっている。なお、移動機構２６のモータ２９は、後述するように、制御ユニット７０により駆動制御されるようになっている。

（吐出ユニット３０）
吐出ユニット３０は、基体１４の表面（外周面）に塗布液Ｌを吐出する吐出手段としてのスリットダイ３２と、塗布液Ｌが内部に貯留された貯留タンク３４と、貯留タンク３４の底部とスリットダイ３２とに接続された流路としての供給配管３６と、を有している。

さらに、吐出ユニット３０は、供給配管３６内の塗布液Ｌをスリットダイ３２に向けて供給（送液）する供給ポンプ３８（送液部の一例）と、吐出ユニット３０の吐出口３２Ａから溢れた塗布液Ｌを受ける受け部３９と、受け部３９から貯留タンク３４へ塗布液を戻す戻り配管４０と、を有している。

さらに、吐出ユニット３０は、スリットダイ３２からの塗布液Ｌの吐出を停止する際に塗布液Ｌを吸引する吸引部４４（後退部の一例、サックバックバルブ）と、スリットダイ３２をＹ方向、−Ｙ方向に移動させる移動機構４６と、を有している。

スリットダイ３２は、Ｚ方向を長手方向とすると共にＹ方向側（基体１４の表面と対向する上側）に開口した吐出口３２Ａと、Ｚ方向に間隔をあけて複数配置されると共にＹ方向を軸方向として吐出口３２Ａに接続された分岐管３２Ｂと、複数の分岐管３２Ｂの吐出口３２Ａ側とは反対側に接続されＺ方向を軸方向とするマニホールド３２Ｃと、マニホールド３２Ｃと供給配管３６とを接続する接続管３２Ｄと、を有している。このスリットダイ３２では、対向位置に位置する基体１４に対して対向する対向面（スリットダイ３２の先端に形成された上面）が、吐出口３２Ａが形成された吐出面３２Ｍとされている。この吐出面３２Ｍは、水平面（Ｘ−Ｚ面）とされている。

そして、スリットダイ３２では、塗布液Ｌを吐出口３２Ａから上方に向けて吐出し（図４及び図８（Ｂ）参照）、吐出面３２Ｍ（吐出口３２Ａ）に形成された塗布液Ｌによる液溜り（ビード）を基体１４に接触させて、塗布液Ｌを基体１４に対して塗布するようになっている。具体的には、スリットダイ３２は、塗布液Ｌの塗布開始端側（基体１４の周方向に沿った一端）と塗布終了端側（基体１４の周方向に沿った他端）とが重なるように、回転する基体１４の周方向に沿って、略１周（略３６０°）分、塗布するようになっている。

貯留タンク３４は、Ｙ方向上部に戻り配管４０の下端が接続されており、Ｙ方向下部に供給配管３６の一端が接続されている。これにより、貯留タンク３４では、戻り配管４０内を流れた塗布液Ｌが内部に貯留されると共に、底部（Ｙ方向下部）から供給配管３６へ塗布液Ｌが供給されるようになっている。

供給ポンプ３８（送液部の一例）は、供給配管３６（貯留タンク３４に近い側）に取り付けられている。この供給ポンプ３８は、塗布液Ｌがスリットダイ３２の吐出口３２Ａから吐出されるように、塗布液Ｌを貯留タンク３４（吐出口３２Ａの内側）から吐出口３２Ａに向けて供給（圧送）するようになっている。この供給ポンプ３８の作動、停止は、後述のように、制御ユニット７０によって制御されるようになっている。

受け部３９は、スリットダイ３２の−Ｘ方向側及びＸ方向側に配置された一対で構成されている。この受け部３９は、スリットダイ３２の長手方向（Ｚ方向）に沿って長さを有しており、Ｙ方向（上方）へ開口している。一対の受け部３９のそれぞれには、戻り配管４０の上流側が接続されている。戻り配管４０の下流側は、一対の受け部３９からの塗布液Ｌを合流させて、当該塗布液Ｌを貯留タンク３４へ流入させるようになっている。

なお、スリットダイ３２の吐出口３２Ａに対する−Ｚ方向側及びＺ方向側には、吐出口３２Ａから−Ｚ方向及びＺ方向に塗布液Ｌが流れないように規制する規制部材（図示省略）が設けられている。なお、受け部３９としては、スリットダイ３２の吐出口３２Ａをその−Ｘ方向側、Ｘ方向側、−Ｚ方向側及びＺ方向側から囲むように配置される構成であってもよい。

吸引部４４（後退部の一例）は、供給配管３６に設けられた本体４４Ａと、本体４４Ａ内で移動可能に設けられたピストンシリンダ４４Ｂ（一軸ロボシリンダ）と、を有している。本体４４Ａの内部は供給配管３６と通じており、本体４４Ａの内部を塗布液Ｌが流通するようになっている。ピストンシリンダ４４Ｂは、基準位置（図６（Ａ）に示す位置）と、第１位置（図６（Ｃ）に示す位置）と、第２位置（図６（Ｂ）に示す位置）と、第３位置（図６（Ｄ）に示す位置）と、に移動するようになっている。これにより、本体４４Ａの容積（空間）が４段階に変化されるようになっている。図６に示す例では、本体４４Ａの容積（空間）は、（Ａ）（Ｃ）（Ｂ）（Ｄ）の順で大きくなるようになっている。このピストンシリンダ４４Ｂの動作は、後述するように、制御ユニット７０により制御されるようになっている。

移動機構４６は、一例として、Ｚ方向に間隔をあけて配置された２本のシャフト（図示省略）の間にボールネジ４８が配置された構成となっている。そして、移動機構４６では、モータ４９がボールネジ４８を正回転、逆回転させることでＹ方向、−Ｙ方向にスリットダイ３２を移動するようになっている。これにより、スリットダイ３２は、基体１４に対して塗布液Ｌの塗布を行う塗布位置（吐出位置、図４に示す位置）と、基体１４に対して塗布液Ｌの塗布を行なわない非塗布位置（退避位置、図１〜図３に示す位置）との間を移動可能となっている。なお、移動機構４６のモータ４９は、後述するように、制御ユニット７０により駆動制御されるようになっている。

（制御ユニット７０）
制御ユニット７０は、各部の駆動制御のための制御パターン（制御手順、図７参照）を記憶しており、この制御パターンに基づき、各部の駆動制御を行うようになっている。なお、図７に示された時点ｔ１からｔ１４までは、一例として記載したものであり、異なる時点で設定されてもよい。なお、ｔの数字が大きいほど後の時点であることを表している。

制御ユニット７０では、外部から入力された塗布指令に基づき、時点ｔ１から各部（供給ポンプ３８を除く）を順次起動（ＯＮ）し、時点ｔ１４までで各部（供給ポンプ３８を除く）の動作が停止（ＯＦＦ）する設定となっている。

制御ユニット７０が移動機構２６のモータ２９を駆動制御することで、図７（Ｂ）に示されるように、基体１４が非対向位置Ｐ０（図１に示す位置）と対向位置ＰＦ（図２〜図５に示す位置）との間を移動するようになっている。具体的には、基体１４は、時点ｔ１から時点ｔ２までで、非対向位置Ｐ０から対向位置ＰＦへ移動し、時点ｔ２から時点ｔ１１まで対向位置ＰＦに位置する状態を維持するようになっている。さらに、基体１４は、時点ｔ１１から時点ｔ１２までで対向位置ＰＦから非対向位置Ｐ０へ移動するようになっている。

また、制御ユニット７０が移動機構４６のモータ４９を駆動制御することで、図７（Ｃ）に示されるように、スリットダイ３２が、非塗布位置Ｐ０（図１〜図３に示す位置）と塗布位置ＰＨ（図４に示す位置）との間を移動するようになっている。具体的には、スリットダイ３２は、時点ｔ５から時点ｔ７までで、非塗布位置Ｐ０から塗布位置ＰＨへ移動し、時点ｔ７から時点ｔ８まで塗布位置ＰＨに位置する状態を維持するようになっている。さらに、スリットダイ３２は、時点ｔ８から時点ｔ１０までで塗布位置ＰＨから非塗布位置Ｐ０へ移動するようになっている。

また、図７に示す制御パターンでは、図示を省略しているが、供給ポンプ３８は、塗布装置１０が稼働されると、外部から入力された塗布指令の有無にかかわらず、制御ユニット７０による駆動制御によって作動するようになっている。すなわち、供給ポンプ３８は、外部から入力された塗布指令に基づき各部が動作される時点ｔ１から時点ｔ１４までを含むと共に、塗布指令に基づき動作する各部が待機する待機状態においても、作動するようになっている。

従って、供給ポンプ３８は、スリットダイ３２が非塗布位置に位置する状態においても、吐出口３２Ａから塗布液Ｌが吐出されるように、作動するようになっている。これにより、塗布液Ｌが、貯留タンク３４から供給配管３６、スリットダイ３２、受け部３９、戻り配管４０、貯留タンク３４の順で循環するようになっている。さらに、供給ポンプ３８は、吸引部４４が塗布液Ｌを吸引する後述の吸引動作の際も含めて作動するようになっている。

また、制御ユニット７０による駆動制御によって、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂが、図７（Ｄ）に示されるように、基準位置Ｐ０（図６（Ａ）に示す位置）と、第１位置Ｐ１（図６（Ｃ）に示す位置）と、第２位置Ｐ２（図６（Ｂ）に示す位置）と、第３位置Ｐ３（図６（Ｄ）に示す位置）と、に移動するようになっている。この吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂの移動（動作）に対応して、図７（Ｅ）に示されるように、吐出口３２Ａにおける塗布液Ｌの液面位置が変化するようになっている。

具体的には、ピストンシリンダ４４Ｂが、吐出口３２Ａからの塗布液Ｌの吐出が停止されるように、時点ｔ３から時点ｔ４までで基準位置Ｐ０（図６（Ａ）に示す位置）から第２位置Ｐ２（図６（Ｂ）に示す位置）へ移動するようになっている。これにより、本体４４Ａ内の容積が拡大され、供給ポンプ３８の送液力に対抗して、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させる（引く）ようになっている。すなわち、吸引部４４が吐出口３２Ａに対する流通方向上流側へ塗布液Ｌを吸引する。これにより、吐出口３２Ａからの塗布液Ｌの吐出が一時的に停止される。

液面位置は、吸引部４４が塗布液Ｌを吸引することで、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）に位置する状態（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出された状態）から吐出面３２Ｍよりも内側（−Ｙ方向側）へ移動するようになっている。

さらに、吸引部４４が塗布液Ｌを吸引したとき、吐出面３２Ｍに塗布液Ｌの一部が残るように、ピストンシリンダ４４Ｂの後退量（吸引力）が設定されている。すなわち、制御ユニット７０は、スリットダイ３２の塗布位置への到着前に行う塗布液Ｌの吐出の停止を、吐出面３２Ｍに塗布液Ｌの一部が残るように、実施するようになっている。

さらに、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ４から時点ｔ６まで第２位置Ｐ２に位置する状態を維持するようになっている。これにより、液面位置は、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも内側（−Ｙ方向側）に位置する状態を維持するようになっている。

また、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ６から時点ｔ７までで第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１（図６（Ｃ）に示す位置）へ移動するようになっている。これにより、液面位置は、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）へ移動するようになっている。すなわち、吐出口３２Ａから塗布液Ｌの吐出が開始され、基体１４の表面に対する塗布液Ｌの塗布動作が開始されるようになっている（図７（Ａ）参照）。なお、ピストンシリンダ４４Ｂの第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１（図６（Ｃ）に示す位置）へ移動により、塗布液Ｌが基体１４へ押し出され、液面位置が、一時的に、Ｙ方向側へ高く上がるようになっている（図７のＬＴ１部分参照）。

さらに、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ７から時点ｔ８まで第１位置Ｐ１に位置する状態を維持するようになっている。これにより、液面位置は、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも外側に位置する状態（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出された状態）を維持するようになっている。

さらに、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ８から時点ｔ９までで第１位置Ｐ１から第３位置Ｐ３（図６（Ｄ）に示す位置）へ移動するようになっている。これにより、本体４４Ａ内の容積が拡大され、供給ポンプ３８の送液力に対抗して、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させる（引く）ようになっている。すなわち、吸引部４４が吐出口３２Ａに対する流通方向上流側へ塗布液Ｌを吸引する。これにより、吐出口３２Ａからの塗布液Ｌの吐出が停止され、基体１４に対する塗布液Ｌの塗布動作が終了されるようになっている（図７（Ａ）参照）。

この吸引部４４が塗布液Ｌを吸引したとき、液面位置は、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）に位置する状態（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出された状態）から吐出面３２Ｍよりも内側（−Ｙ方向側）へ移動するようになっている。

また、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ９から時点ｔ１３まで第３位置Ｐ３に位置する状態を維持するようになっている。これにより、液面位置は、図７（Ｅ）に示されるように、吐出面３２Ｍよりも内側（−Ｙ方向側）に位置する状態を維持した後、徐々に、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）へ移動し（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出され）、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）に位置する状態（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出された状態）を維持するようになっている。すなわち、塗布液Ｌが、貯留タンク３４から供給配管３６、スリットダイ３２、受け部３９、戻り配管４０、貯留タンク３４の順で循環する循環状態に戻るようになっている。

さらに、ピストンシリンダ４４Ｂが、時点ｔ１３から時点ｔ１４までで第３位置Ｐ３から基準位置Ｐ０へ移動するようになっている。これにより、液面位置は、一時的に、Ｙ方向側へ高く上がった後（図７のＬＴ２部分参照）、吐出面３２Ｍよりも外側（Ｙ方向側）に位置する状態（塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出された状態）を維持するようになっている。

なお、当該制御パターンでは、液面位置は、図７（Ｅ）に示す０の位置において、吐出面３２Ｍと一致することを意味し、図７（Ｅ）に示すＬＨの位置で吐出面３２Ｍよりも外側に液面があること、すなわち、塗布液Ｌが吐出口３２Ａから外側へ吐出されていることを意味する。さらに、図７（Ｅ）に示すＬＬの位置で吐出面３２Ｍよりも内側に液面があること、すなわち、塗布液Ｌが吐出口３２Ａの内側へ吸引されたことを意味する。

（感光体層の製造方法）
次に、本実施形態の作用として、電子写真式の画像形成装置に用いられる感光体の感光体層（膜体の一例）の製造方法について説明する。

当該製造方法では、初期状態において、図１に示されるように、基体１４が非対向位置に位置し、スリットダイ３２が非塗布位置に位置している。また、このとき、制御ユニット７０の指示により、供給ポンプ３８は駆動し、塗布液Ｌは、貯留タンク３４から供給配管３６、スリットダイ３２、受け部３９、戻り配管４０、貯留タンク３４の順で流通（循環）する。なお、スリットダイ３２から受け部３９への流通は、スリットダイ３２の吐出口３２Ａから溢れた塗布液Ｌを、受け部３９が受けることで行われる。また、このとき、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂは、基準位置Ｐ０（図６（Ａ）に示す位置）に位置する。

次に、制御ユニット７０の指示により、図２に示されるように、移動機構２６が基体１４を非対向位置から対向位置へ移動させる（図７（Ｂ）の時点ｔ１から時点ｔ２参照）。

次に、制御ユニット７０の指示により、図３に示されるように、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂが−Ｙ方向へ（基準位置Ｐ０から第２位置Ｐ２に）移動して、本体４４Ａ内の容積を拡大することで、供給ポンプ３８の送液力に対抗して、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させる（図７（Ｄ）の時点ｔ３から時点ｔ４参照）。すなわち、吸引部４４が吐出口３２Ａに対する流通方向上流側へ塗布液Ｌを吸引する。これにより、図３に示されるように、塗布液Ｌの吐出が一時的に停止される。さらに、塗布液Ｌの吐出を停止した際には、図３及び図８に示されるように、塗布液Ｌの一部が吐出面３２Ｍに残る。

次に、制御ユニット７０の指示により、図４に示されるように、移動機構４６がスリットダイ３２を非塗布位置から塗布位置へ移動させると共に（図７（Ｃ）の時点ｔ５から時点ｔ７参照）、吸引部４４のピストンシリンダ４４ＢがＹ方向へ（第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１に）移動して、本体４４Ａ内の容積を縮小させる（図７（Ｄ）の時点ｔ６から時点ｔ７参照）。

これにより、塗布液Ｌが吐出口３２Ａから吐出され、吐出面３２Ｍ（吐出口３２Ａ）に形成された塗布液Ｌによる液溜り（ビード）が基体１４に接触することで、塗布液Ｌの基体１４の表面への塗布が開始される。なお、ピストンシリンダ４４Ｂの第２位置Ｐ２から第１位置Ｐ１への移動により、塗布液Ｌが基体１４へ押し出される（図７（Ｅ）のＬＴ１部分参照）。

次に、基体１４への塗布液Ｌの塗布を終えたとき、（具体的には塗布液Ｌの吐出停止の条件が満たされたとき）、図５に示されるように、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂが−Ｙ方向へ（第１位置Ｐ１から第３位置Ｐ３に）移動して、本体４４Ａ内の容積を拡大することで、供給ポンプ３８の送液力に対抗して、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させる（図７（Ｄ）の時点ｔ８から時点ｔ９参照）。すなわち、吸引部４４が吐出口３２Ａに対する流通方向上流側へ塗布液Ｌを吸引する。これにより、塗布液Ｌの吐出が停止される。以上のように、本製造方法における塗布工程がなされる。

なお、塗布液Ｌの吐出停止の条件とは、例えば、吐出開始時点から予め定められた経過時間（基体１４が、例えば３６０．５°回転する時間）が経過した時点や、基体１４が吐出開始の回転位置から予め定められた回転角度（例えば、３６０．５°）回転したときであり、具体的には、塗布液Ｌの塗布開始端側（基体１４の周方向に沿った一端）と塗布終了端側（基体１４の周方向に沿った他端）とが重なる時点である。

さらに、吸引部４４が塗布液Ｌを吸引する際に、スリットダイ３２が塗布位置から非塗布位置へ移動して、スリットダイ３２を基体１４から離間させる（図７（Ｃ）の時点ｔ８から時点ｔ１０参照）。このように、本実施形態では、基体１４への塗布液Ｌの塗布を終えてから基体１４が塗布位置より離れるまでの間、塗布液Ｌの吐出を停止する。なお、「基体１４が塗布位置より離れる」には、非塗布位置に位置する場合だけでなく、塗布位置と非塗布位置との間の位置であって塗布位置から離間した位置も含まれる。

次に、制御ユニット７０の指示により、移動機構２６が基体１４を対向位置から非対向位置へ移動させる（図７（Ｂ）の時点ｔ１１から時点ｔ１２参照）。

塗布液Ｌの吐出を停止させた後は、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂが第３位置Ｐ３に位置した状態でも（図７（Ｄ）の時点ｔ９から時点ｔ１３参照）、供給ポンプ３８の吐出口３２Ａへの送液が継続されることで、塗布液Ｌが、貯留タンク３４から供給配管３６、スリットダイ３２、受け部３９、戻り配管４０、貯留タンク３４の順で流通（循環）する状態に戻る。

さらに、塗布液Ｌが循環する状態に戻った後、吸引部４４のピストンシリンダ４４ＢがＹ方向に移動して、基準位置Ｐ０に戻る（図７（Ｄ）の時点ｔ１３から時点ｔ１４参照）。

次に、駆動モータ２４は、単位時間当たりの回転数を低下させると共に、塗布液Ｌが塗布された基体１４を、あらかじめ設定された設定時間又は設定回転数で回転させる（回転工程（レべリング工程）の一例）。これにより、塗布液Ｌは、塗布開始端と塗布終了端との重なり部分が徐々にならされ（レベリングされ）、平滑になってくる。

次に、基体１４を加熱して、基体１４の表面に塗布された塗布液Ｌを乾燥させる（乾燥工程の一例）。乾燥方法としては、基体１４を乾燥炉に入れる方法、基体１４に熱風を吹き付ける方法、赤外線加熱方法など任意の公知の方法が用いられる。乾燥中も塗布液Ｌが垂れないように、基体１４を回転させることが望ましい。

このようにして、基体１４の表面に感光体層が製造される。なお、感光体層は、例えば、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層、及び保護層などで構成され、このうちの少なくとも１層が、上記製造方法により製造される。そして、基体１４に当該感光体層が製造されることで、感光体が製造される。

前述のように、本実施形態では、スリットダイ３２が非塗布位置にあるとき（すなわち、基体１４に対する塗布液Ｌの塗布を行わないとき）においても、スリットダイ３２から塗布液Ｌを吐出して、塗布液Ｌが、貯留タンク３４から供給配管３６、スリットダイ３２、受け部３９、戻り配管４０、貯留タンク３４の順で流通（循環）する。このため、スリットダイ３２の吐出口３２Ａでの塗布液Ｌの乾燥が抑制される。

さらに、本実施形態では、基体１４に対する塗布液Ｌの塗布を開始する際及び、基体１４に対する塗布液Ｌの塗布を終了する際において、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させる。

一方、塗布液Ｌを後退させないで、循環状態にある塗布液Ｌをそのまま基体１４に塗布開始する比較例では、塗布開始端の膜厚が厚くなってしまう。また、塗布液Ｌを後退させないで、吐出状態にある塗布液Ｌをそのまま基体１４への塗布終了する比較例では、塗布終了端の膜厚が厚くなってしまう。

これに対して、本実施形態では、前述のように、塗布液Ｌを基体１４に塗布する塗布状態と、塗布液Ｌを循環させる循環状態とを切り替える際において、塗布液Ｌを吐出口３２Ａの内側（−Ｙ方向）へ後退させるので、被塗布体に塗布された塗布液における塗布開始側及び塗布終了側の厚みが制御され、塗布液の厚み（塗布膜の膜厚）の均一性が確保される。

従って、本製造方法によれば、膜厚の均一性が確保された感光体層及び、当該感光体層が形成された感光体を得られる。

さらに、本実施形態では、図３及び図８（Ａ）に示されるように、基体１４の対向位置への到着前（基体１４への塗布液Ｌの塗布前）に行う塗布液Ｌの吐出の停止を、吐出面３２Ｍに塗布液Ｌの一部が残るように、実施する。すなわち、吐出面３２Ｍに塗布液Ｌの一部が残っている状態から、図８（Ｂ）に示されるように、塗布液Ｌの基体１４への塗布がなされる。このため、塗布液Ｌによる液溜り（ビード）が吐出面３２Ｍ上に効率的に形成され、塗膜の塗布開始端の膜厚が薄くなることが抑制される。すなわち、塗布液Ｌの吐出から狙いの膜厚にするまでの時間が短縮される。

一方、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、吐出面３２Ｍに塗布液Ｌの一部が残っていない状態から塗布液Ｌの塗布を行う比較例では、塗布液Ｌによる液溜り（ビード）が吐出面３２Ｍ上に効率的に形成されず、塗布開始端の膜厚が薄くなってしまう。また、塗布液Ｌの吐出から狙いの膜厚にするまでの時間がかかってしまう。

さらに、本実施形態では、塗布液Ｌを基体１４に塗布する塗布状態と、塗布液Ｌを循環させる循環状態と、当該塗布状態と当該循環状態とを切り替える際の吸引部４４によって塗布液Ｌが吸引される状態を含め、供給ポンプ３８が作動された状態が維持されるので、塗布液Ｌの吐出を停止してから塗布液Ｌを吐出させる復帰動作が速くなる。

さらに、本実施形態では、循環状態から塗布状態に切り替える際に、吸引部４４のピストンシリンダ４４Ｂが塗布液Ｌを押し出すので、塗布液Ｌによる液溜り（ビード）が吐出面３２Ｍ上に効率的に形成される。このため、塗膜の塗布開始端の膜厚が薄くなることが抑制される。すなわち、塗布液Ｌの吐出から狙いの膜厚にするまでの時間が短縮される。

（変形例）
上記実施形態では、基体１４及びスリットダイ３２の両方が移動する構成となっていたが、これに限られない。すなわち、基体１４及びスリットダイ３２の少なくとも一方が移動すればよく、基体１４が、スリットダイ３２による塗布液Ｌの塗布がなされる位置（塗布位置）と、スリットダイ３２による塗布液Ｌの塗布がなされない位置（非塗布位置）とにスリットダイ３２に対して相対移動すればよい。

また、上記実施形態では、受け部３９は、スリットダイ３２の−Ｘ方向側及びＸ方向側に配置された一対で構成されていたが、図１０に示されるように、受け部３９がスリットダイ３２の−Ｘ方向側又はＸ方向側の片側に設けられる構成であってもよい。この構成では、スリットダイ３２の片側に設けられた受け部３９が、戻り配管４０と接続され、受け部３９からの塗布液Ｌが貯留タンク３４へ流入するようになっている。さらに、スリットダイ３２の先端部は、受け部３９が配置された側において、他方側よりも低く形成されている。これにより、受け部３９側に塗布液Ｌが流れるようになっている。

また、上記実施形態では、塗布装置１０は、基体１４の軸方向に長さを有する吐出口３２Ａから塗布液を、基体１４の周方向に沿って、略１周（略３６０°）分、塗布する構成となっていたが、これに限られず、塗布液Ｌを基体１４に対してらせん状に塗布する構成であってもよい。らせん状に塗布する構成としては、例えば、フローコート法（例えば、特開２００６−０６５１７１等）と、帯状塗膜（例えば、特開２０１３−０７５２７４等）がある。

また、上記の製造方法では、感光体の感光体層を製造する場合について説明したが、製造される膜体としては、環状のベルト（例えば、中間転写ベルト）などであってもよい。この場合では、基体１４に形成された塗膜を基体１４から取り外すことでベルトが製造される。

また、上記の製造方法では、回転工程（レべリング工程）を有していたが、これに限られない。例えば、製造物によっては継ぎ目部分において、ある程度のうねり（凹凸）が許容され、その場合では、回転工程（レべリング工程）を経ずに、製造物を製造してもよい。

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成しても良い。

１０ 塗布装置
１４ 基体（被塗布体の一例）
３０ 吐出ユニット（吐出部の一例）
３２Ｍ 吐出面（水平面の一例）
３８ 供給ポンプ（送液部の一例）
４４ 吸引部（後退部の一例）
７０ 制御ユニット（制御部の一例）
Ｌ 塗布液（液の一例）

Claims (3)

1. 上方に向けて液を吐出する吐出部と、
   該吐出部に対して塗布位置と非塗布位置に相対移動する被塗布体が非塗布位置にあるときに該吐出部から液を吐出し、該被塗布体が塗布位置に到着する前に該液の吐出を停止してから該塗布位置の被塗布体に液を吐出して塗布し、該被塗布体への液の塗布を終えてから該被塗布体が塗布位置より離れるまでの間、液の吐出を停止するように該吐出部を制御する制御部と、
   を有し、
   前記吐出部は、
   前記液の吐出が停止される際を含めて、吐出口の内側から該吐出口に向けて送液する送液部と、
   前記液の吐出が停止されるように、前記送液部の送液力に対抗して前記液を前記吐出口の内側へ後退させる後退部と、
   を有する
   塗布装置。
2. 前記吐出部の先端に水平面が形成されており、
   前記制御部は、
   前記被塗布体の塗布位置への到着前に行う前記液の吐出の停止を、前記水平面に前記液の一部が残るように実施する請求項１に記載の塗布装置。
3. 請求項１又は２に記載の塗布装置を用いて被塗布体に液を塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程で前記被塗布体に塗布された液を乾燥させる乾燥工程と、
   を有する膜体の製造方法。