JPH09267066A

JPH09267066A - 塗布方法および塗布装置

Info

Publication number: JPH09267066A
Application number: JP3123797A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Murakami; 慎一郎村上; Yasuhide Nakajima; 泰秀中島; Jun Takemoto; 潤竹本; Shunji Miyagawa; 俊二宮川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1997-01-30
Publication date: 1997-10-14

Abstract

(57)【要約】【課題】大型ガラス基板等の枚葉タイプの被塗布基板
に対して均一な塗布膜を形成することができ、かつ、塗
布効率が良好な塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】ビード塗布工程において、上方に向って
開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有
する塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液をスリット
から吐出させてビードを形成し、塗布液を供給しながら
被塗布基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移
動させ、ビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着
させて被塗布基板への塗布液の塗布を行い、その後、ス
ピン塗布工程において、上記のビード塗布工程において
被塗布基板上に塗布された塗布液を遠心力によって分散
させ均一な厚みの塗布膜とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、大型ガラス基板等
の枚葉タイプの被塗布基板等に塗布液を均一、かつ、効
率良く塗布するための塗布方法および塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ用カラーフィルタ等の大
型ガラス基板に塗布液を塗布する方式としては、スピン
塗布方式が多く用いられている。

【０００３】このスピン塗布方式には大気開放型および
密閉カップ型があるが、何れの方式も、その塗布効率が
１０パーセント程度と低く、しかも被塗布基板の回転中
心部分と周辺部分の塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠
点がある。このため、例えば、塗布膜厚が数μｍ±３％
の範囲であることが要求される場合、スピン塗布方式に
より形成した塗布膜をそのまま使用することが困難であ
り、被塗布基板の回転中心部分と周辺部分との中間領域
の塗布膜厚が比較的均一な部分を使用する必要がある。
したがって、スピン塗布方式は、塗布液の使用量、被塗
布基板の有効利用等の点で問題がある。

【０００４】上述のようなスピン塗布方式の欠点を解決
するための方式としては、ナイフ塗布方式、ロール塗布
方式またはダイ塗布方式がある。

【０００５】これらの方式は、何れも、被塗布基板上に
塗布用クリアランスを設け、その設定値によって塗布膜
厚を決定して塗布面の平滑性を得る方式であるが、この
方式では、被塗布基板表面の平滑度（凹凸度）が塗布精
度以上に低い（凹凸度が大きい）ものに対しては、均一
な膜厚を得ることが困難である。

【０００６】また、被塗布基板表面の凹凸に影響され難
い塗布液の塗布方法としては、一般にディップ塗布方式
が知られているが、この方式では、非塗布部を被覆する
ことが不可欠であり、作業が煩雑なものとなる。

【０００７】このディップ塗布方式の原理に類似する方
式で、かつ、被塗布基板の主面のみに選択的に塗布液を
塗布する方式としては、（株）総合技術センタ発行（１
９８８年４月３０日）の尾崎勇次著「最新塗布技術の進
歩」の第３３６頁に記載された塗布液の塗布方式が知ら
れている。

【０００８】この方式では、ダイヘッドまたはスライド
ダイからほぼ水平方向に塗布液が供給され、このダイヘ
ッドまたはスライドダイの側面に形成されたダイリップ
に対向する近接位置を基体が相対的に垂直方向上方に移
動される。ダイヘッドまたはスライドダイから供給され
る塗布液は、基体とダイリップとの間にビードを形成
し、被塗布基板の上方への移動に伴って基体主面に塗布
されて塗布膜を形成する。

【０００９】この塗布方式は、一般的に、連続した基体
に対する塗布方式として用いられる。そして、塗布され
た塗布液の膜厚は、基体と塗布ヘッドの相対速度および
塗布液の粘性によって決定される。すなわち、基体とダ
イリップとの間に形成されたビードから引き上げられた
塗布液は、重力の影響によって基体に沿って落下するた
め、この落下する速度と基体が塗布液を引き上げる速度
とのバランスによって膜厚が決定される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この塗布方式
においては、塗布液が低粘度でかつ表面張力が弱い場合
には、基体と塗布ヘッドとの間に設けられたクリアラン
スにビードを形成させることが困難であり、塗布液は供
給された直後にビードを形成することなく重力によって
落下してしまうことがある。これを防ぐには、基体と塗
布ヘッドとのクリアランスをきわめて小さくしなければ
ならないが、例えば、基体がＬＣＤカラーフィルタ用ガ
ラス基板のように平面性が低く、最大で１００μｍもの
凹凸のある場合には、ビードから塗布液が引き上げられ
る時に生じる引張り力に差が生じ、ビードに種々の異な
る剪断力が作用することになる。このように、ビードに
対して局所的に異なる剪断力が作用すると、ビードから
引き出される塗布液の量が均一にはならず、したがっ
て、膜厚も均一にはならない。

【００１１】さらに、この塗布方式においては、連続的
な基体主面への塗布液の塗布が可能ではあっても、基体
主面が垂直であり、この基体に対して直角方向から塗布
液が供給されるので、枚葉基板のような不連続な複数の
基体に塗布液を塗布する場合には、被塗布基板のスライ
ド方向の最後端部がビードを通過した際にビードに残っ
ていた塗布液が重力で落下し、次に塗布を行う被塗布基
板の先端部やその裏面、さらには塗布ヘッドの下部に付
着して汚染を生じることがある。このため、この塗布方
式は枚葉基板の塗布に使用するのには不適当である。

【００１２】また、スライドダイを用いる塗布方式も、
上述のダイヘッドを用いる塗布方式と同様な欠点を有し
ている。特に、このスライドダイを用いる塗布方式は、
スライドダイの傾斜表面上に塗布液を自由流動によって
流して、基体の表面との間にビードを形成するので、任
意時点で塗布液の供給を停止することは困難であり、枚
葉基板のような不連続な基体に対し連続して塗布液を塗
布するのには不適当である。

【００１３】そこで、上記のような各塗布方式における
欠点を解消して、枚葉基板に塗布液の物性に影響を受け
ることなく安定した状態で均一な塗布膜を形成すること
のできるビード塗布方式の塗布装置が提案されている
（特願平５−１４６７５７号）。

【００１４】この塗布装置では、上向きに開口する直線
状のスリットを有する塗布ヘッドを備え、基板ホルダに
吸着された被塗布基板が、その先端部が塗布ヘッドのス
リットの直上に所定のクリアランスを介して対向するよ
うに位置される。そして、塗布ヘッドに塗布液が供給さ
れると、塗布液がスリットから吐出されてビードを形成
し、被塗布基板の先端部下面に付着する。この状態から
基板ホルダが一定速度で斜め上方にスライドされ、ビー
ドから塗布液が被塗布基板の下面に順次付着され、塗布
液の層が形成される。このとき、塗布ヘッドには連続し
て塗布液の供給が行われ、ビードにおける塗布液の量が
一定に保たれている。

【００１５】そして、被塗布基板が斜め上方に上昇して
その後端部が塗布ヘッドのスリット上に到達すると、基
板ホルダのスライドが停止され、ビードを形成する塗布
液が塗布ヘッド内に吸引されてビードが消滅される。こ
れによって、塗布ヘッドと被塗布基板上の塗布液の層が
分離される。

【００１６】一般に、ＬＣＤカラーフィルタ用のガラス
基板の主面は平滑度が低く、通常５０〜７０μｍ，最大
では１００μｍ程度の凹凸があるが、上記塗布装置によ
れば、被塗布基板と塗布ヘッドのスリット間に、被塗布
基板に形成される層の膜厚に対して１０〜１０００倍、
好ましくは２０倍以上の十分に大きなクリアランスを保
つことにより、被塗布基板の主面の凹凸による影響を緩
和することができる。さらに、被塗布基板への塗布液の
塗布が、被塗布基板が傾斜（５〜２０度、好ましくは１
１度）した状態で行われるので、塗布された塗布液が被
塗布基板の主面に沿って低い方に流動し、これにより塗
布膜の表面を平滑にすることができる。しかしながら、
上記従来のビード塗布方式による塗布装置では、被塗布
基板の先端部（塗布開始側の端部）における塗布膜厚が
薄くなりすぎ、一方、被塗布基板の後端部（塗布終了側
の端部）における塗布膜厚が厚くなりすぎるという欠点
がある。このため、例えば、塗布膜厚が数μｍ±３％の
範囲であることが要求される場合、ビード塗布方式によ
り形成した塗布膜をそのまま使用することが困難であ
り、被塗布基板の先端部と後端部との中間領域の塗布膜
厚が比較的均一な部分を使用する必要がある。したがっ
て、従来のビード塗布方式の塗布装置は、今後見込まれ
る基板サイズの大型化において、塗布液の使用効率、被
塗布基板の有効利用およびスループット等の点において
問題がある。

【００１７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、大型ガラス基板等の枚葉タイプの被塗布
基板に対して均一な塗布膜を形成することができ、か
つ、塗布効率が良好な塗布方法および塗布装置を提供す
ることを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の塗布方法は上方に向って開口するとともに
水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドに
塗布液を供給しながら被塗布基板を前記塗布ヘッドの上
方を通って斜め上方向に移動させ、前記塗布ヘッドと前
記被塗布基板との間に塗布液を前記スリットから吐出さ
せてビードを形成し、前記被塗布基板の移動にともなっ
てビードから前記被塗布基板の塗布面に塗布液を付着さ
せることによって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行
うビード塗布工程と、前記ビード塗布工程において前記
被塗布基板上に塗布された塗布液を遠心力によって分散
させるスピン塗布工程と、を有するような構成とした。

【００１９】そして、前記スピン塗布工程において、被
塗布基板の環境を減圧状態とするような構成とした。

【００２０】このような本発明では、ビード塗布工程に
より被塗布基板上に塗布された塗布液は、被塗布基板の
先端部において薄く被塗布基板の後端部において厚い塗
布膜を形成するが、その後、スピン塗布工程における遠
心力により塗布液は被塗布基板上に均一に分散される。

【００２１】本発明の塗布装置は、上方に向って開口す
るとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する塗
布ヘッドと、被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通っ
て斜め上方向に移動させる移動手段とを備え、前記塗布
ヘッドに塗布液を供給し、前記移動手段に保持された前
記被塗布基板と前記塗布ヘッドとの間に前記スリットか
ら吐出される塗布液によってビードを形成し、前記塗布
ヘッドと被塗布基板との相対移動にともなってビードか
ら被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることによっ
て前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗布装
置と、前記ビード塗布装置において塗布液を塗布された
被塗布基板を固定して高速回転することにより、前記被
塗布基板上の塗布液を引き延ばすスピン塗布装置と、を
有するような構成とした。

【００２２】また、本発明の塗布装置は、上方に向って
開口するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有
する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを被塗布基板の下方を
通って斜め下方向に移動させる移動手段とを備え、前記
塗布ヘッドに塗布液を供給し、前記移動手段に保持され
た前記被塗布基板と前記塗布ヘッドとの間に前記スリッ
トから吐出される塗布液によってビードを形成し、前記
塗布ヘッドと被塗布基板との相対移動にともなってビー
ドから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させることに
よって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード塗
布装置と、前記ビード塗布装置において塗布液を塗布さ
れた被塗布基板を固定して高速回転することにより、前
記被塗布基板上の塗布液を引き延ばすスピン塗布装置
と、を有するような構成とした。

【００２３】また、本発明の塗布装置は、上述の前記ビ
ード塗布装置が、被塗布基板を吸引によって保持する基
板ホルダを備え、該基板ホルダは平坦な保持平面を有す
るとともに、被塗布基板の周縁形状に対応した所定のパ
ターンの溝部を前記保持平面に備え、かつ、前記保持平
面の前記溝部で囲まれた領域の所定箇所に被塗布基板を
吸引保持するための複数の吸引孔を有するような構成と
した。

【００２４】また、本発明の塗布装置は、前記基板ホル
ダに少なくとも１つの切欠き部が形成されているような
構成とした。

【００２５】また、本発明の塗布装置は、前記基板ホル
ダが水平方向に延びる軸を中心に回動可能であり、か
つ、前記塗布ヘッドと前記移動手段を前記軸を中心とし
た円軌道に沿って移動させるための機構を備えるような
構成とし、前記ビード塗布装置は、前記基板ホルダを回
動開始位置から回動完了位置の近傍まで回動するための
駆動部と、回動完了位置の近傍から前記基板ホルダが自
重により回動完了位置まで低速度で落下して回動する機
構を備えるような構成とし、前記基板ホルダは、被塗布
基板への塗布位置と被塗布基板の受け渡し位置との間を
回動可能とされ、被塗布基板の受け渡し位置における前
記基板ホルダの保持平面は水平となるような構成とし
た。

【００２６】また、本発明の塗布装置は、前記スピン塗
布装置が密閉カップ型であり、前記被塗布基板が固定さ
れている密閉カップ内を減圧状態とするための減圧手段
を備えるような構成とした。

【００２７】また、本発明の塗布装置は、前記スピン塗
布装置が、被塗布基板を上平面に保持した状態で回転可
能なスピンチャックと、該スピンチャックを回転させる
駆動部とを備え、前記スピンチャックは上平面に複数の
吸引孔を備えるとともに、周縁部がテーパー形状である
ような構成とした。

【００２８】さらに、本発明の塗布装置は、前記ビード
塗布装置の上流側から順に被塗布基板供給手段と位置合
わせ手段とを有し、前記スピン塗布装置の下流側に減圧
乾燥手段と被塗布基板搬出手段をこの順に有するような
構成とした。

【００２９】このような本発明では、ビード塗布装置に
おいて被塗布基板への塗布効率の高い塗布が行われて被
塗布基板の先端部が薄く後端部が厚い塗布膜が形成さ
れ、このような塗布膜が形成された被塗布基板は搬送手
段によりスピン塗布装置に搬送され、高速回転されるこ
とによって被塗布基板上の塗布液は引き伸ばされて更に
均一に分散される。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の最も好ましいと思
われる実施の形態について説明を行う。

【００３１】本発明の塗布方法は、ビード塗布工程と、
このビード塗布工程後に行われるスピン塗布工程とから
構成される。

【００３２】ビード塗布工程では、塗布液のビードによ
って被塗布基板上に塗布液を塗布する。具体的には、上
方に向って開口するとともに水平方向に延びる帯状のス
リットを有する塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液
をスリットから吐出させてビードを形成し、塗布液を供
給しながら被塗布基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め
上方向に移動させ、ビードから被塗布基板の塗布面に塗
布液を付着させて被塗布基板への塗布液の塗布を行うも
のである。

【００３３】このビード塗布工程において、被塗布基板
上には塗布液がほぼ均一に塗布されるが、ビード塗布方
式に固有の特性から、塗布膜は被塗布基板の先端部（塗
布開始側の端部）における幅２０〜３０ｍｍの領域で薄
いものとなり、被塗布基板の後端部（塗布終了側の端
部）における幅２０〜３０ｍｍの領域で厚いものとな
り、塗布膜厚の均一性は不十分な状態にある。

【００３４】次のスピン塗布工程では、上記のビード塗
布工程において被塗布基板上に塗布された塗布液が遠心
力によって更に均一に分散される。スピン塗布方式は、
一般に、被塗布基板の回転中心に塗布液を滴下するの
で、被塗布基板の回転中心部分の塗布膜厚が厚くなるよ
うな滴下ムラを生じ、しかも被塗布基板の周辺部分の塗
布膜厚も厚くなりすぎるという欠点があり、さらに、塗
布液の使用効率が極めて低い（１０％程度）ものであ
る。しかし、本発明では、上述のビード塗布工程におい
て予め被塗布基板上にほぼ均一な塗布膜が形成されてお
り、このような被塗布基板を高速回転することにより塗
布液を更に引き伸ばして分散するので、従来のスピン塗
布方式で見られるような塗布膜厚のムラや低塗布効率は
発生せず、かつ、ビード塗布工程において発生していた
塗布膜厚の不均一性が是正される。したがって、スピン
塗布工程が終了した被塗布基板は、周辺部の狭い領域
（幅５〜８ｍｍ程度）を除いて膜厚が極めて均一な塗布
膜が形成されたものとなる。具体的には、塗布膜厚が数
μｍであり膜厚の変動が±３％以内となる塗布膜の形成
が可能となる。

【００３５】また、本発明の塗布方法では、上記のスピ
ン塗布工程において被塗布基板の環境を減圧状態とする
ことができる。これにより、例えば、溶剤系の塗布液を
使用する場合には、塗布液からの溶媒の蒸発を早めるこ
とができる。したがって、スピン塗布工程において高速
回転中の被塗布基板上の塗布液の粘度が高くなり、塗布
液の均一な分散が完了して高速回転を停止した際の被塗
布基板の周辺部における塗布液の中心方向への戻りが大
幅に減少し、均一な膜厚を有する塗布膜領域がより広く
なって被塗布基板の使用効率が更に向上する。

【００３６】本発明の塗布方法において使用する塗布液
は、特に制限はなく、例えば、粘度が４〜１５ｃｐｓ程
度の溶剤系感光性樹脂、水系感光性樹脂、または、これ
らの感光性樹脂に顔料等の着色材を分散させた感光性樹
脂等の感光性樹脂、各種接着剤、保護膜等を形成するた
めの樹脂、各種インキ等を対象とすることができる。

【００３７】また、本発明の塗布方法を適用する被塗布
基板としては、特に制限はなく、例えば、ＬＣＤカラー
フィルタ用のガラス基板等のように、大面積で表面の平
滑度が低い（通常５０〜７０μｍ，最大では１００μｍ
程度の凹凸がある）基板であっても、厚みが均一な塗布
膜を形成することができる。

【００３８】図１は本発明の塗布装置の実施形態の一例
を示す構成図である。図１において、本発明の塗布装置
１は、ビード塗布装置２、搬送手段３およびスピン塗布
装置４とを備えている。

【００３９】本発明の塗布装置１を構成するビード塗布
装置２の一実施形態の構成と作動を図２乃至図１２を参
照して説明する。ビード塗布装置２は、図２に示される
ように装置本体２１の一対の支持フレーム２１Ａ間に被
塗布基板Ｓのスライド方向において下流側の端部が高く
なるように傾斜した状態で取り付けられた直線状のガイ
ドフレーム２２と、このガイドフレーム２２にスライド
自在に取り付けられた基板ホルダ２３と、上向きに開口
する直線状のスリット２４ａを有しこのスリット２４ａ
がガイドフレーム２２の軸方向と直交する方向に延びる
ようにガイドフレーム２２の下方に配置された塗布ヘッ
ド２４とを備えている。

【００４０】そして、基板ホルダ２３は、ガイドフレー
ム２２に沿って設置されたボールねじ２５に螺合されて
いてこのボールねじ２５がモータＭによって回転される
ことによりガイドフレーム２２に沿ってスライドされる
ようになっており、吸引管接続部２３Ａに接続される図
示しない吸引機構の作動によりその下向きの吸着面に被
塗布基板Ｓを吸着して保持するようになっている。また
塗布ヘッド２４は、図示しない塗布液供給機構から供給
される塗布液をスリット２４ａから上方に吐出するよう
になっている。

【００４１】ここで、塗布ヘッド２４を一例を図３乃至
図６を参照して説明する。

【００４２】図３乃至図６において、塗布ヘッド２４の
本体２４Ａは塗布液の塗布を行う被塗布基板Ｓの幅以上
の長さａを有し、その上面の中央部に、軸方向に沿って
延びるとともに上方に向って開口するスリット２４ａが
形成されている。そして、このスリット２４ａを挟むよ
うにその両側に一対の斜面２４Ｂおよび２４Ｃが形成さ
れている。

【００４３】本体２４Ａの内部には、スリット２４ａと
平行に延びるとともにスリット２４ａにその軸方向の全
域に亘って連通される中空状の液溜り２４Ｄが形成され
ている。この液溜り２４Ｄにはスリット２４ａの下部に
取り付けられた塗布液供給管２４Ｅが接続されており、
この塗布液供給管２４Ｅから導入される塗布液が液溜り
２４Ｄを介してスリット２４ａから吐出されるようにな
っている。

【００４４】図中、２４Ｆは、スリット２４ａの両端部
にそれぞれ脱着可能に嵌合された一対のスリット長さ調
節用パッキンであり、このスリット長さ調節用パッキン
２４Ｆを異なる長さを有する他のスリット長さ調節用パ
ッキンに交換することにより、スリット２４ａから吐出
される塗布液の幅を調節することができる。

【００４５】図中に示された塗布ヘッド２４の各部の寸
法の一例としては、以下の寸法が可能である。

【００４６】本体２４Ａの長さａ＝４００ｍｍ本体２４Ａの幅ｂ＝５０ｍｍ本体２４Ａの高さｃ＝８０ｍｍスリット２４ａの長さｄ（スリット長さ調節用パッキン
２４Ｆによる調整後の幅）＝３５０ｍｍスリット２４ａの幅ｅ＝１ｍｍスリット２４ａの深さｆ＝２７ｍｍ液溜り２４Ｄの深さｇ＝４０ｍｍ塗布ヘッド２４に塗布液を供給する塗布液供給機構とし
ては、図７に示すような機構が挙げられる。

【００４７】この塗布液供給機構は、加圧タンク樽３０
内に収容されている塗布液を手動バルブ３１を介して供
給される空気圧によって押し出し、粗調節用ニードルバ
ルブ３２，フィルタ３３，流量計３４，微調節用ニード
ルバルブ３５，空気作動弁３６およびサックバックバル
ブ３７を介して塗布ヘッド２４に供給する。

【００４８】空気作動弁３６は、被塗布基板Ｓへの塗布
液の塗布終了時に空気圧によって自動的に作動して、塗
布ヘッド２４への塗布液の供給を停止させる。また、サ
ックバックバルブ３７は、空気作動弁３６の閉鎖と同時
にピストン３７ａが図７に示す矢印の方向にスライドさ
れてシリンダ３７ｂ内に負圧を生じさせ、これによって
塗布ヘッド２４に供給されている塗布液を吸引して回収
する。

【００４９】図８は、ビード塗布装置２の塗布開始時の
状態を示しており、基板ホルダ２３の吸着面に吸着され
た被塗布基板Ｓが、その先端部Ｓ１が塗布ヘッド２４の
スリット２４ａの直上に所定のクリアランスを介して対
向するように位置されている。

【００５０】そして、塗布ヘッド２４に塗布液供給機構
から塗布液Ｒが供給されると、図９に拡大して示される
ように、供給された塗布液Ｒがスリット２４ａから吐出
してビードＢを形成し、基板Ｓの先端部下面に付着す
る。このとき、スリット２４ａの開口部と基板ホルダ２
３に吸着された被塗布基板Ｓの下面との間の最小クリア
ランスＣ１は、ビードＢから塗布液Ｒが零ち出さないよ
うに、塗布液Ｒの粘度や表面張力等の物性を考慮して設
定する。

【００５１】図９において、ビードＢの被塗布基板Ｓの
後端側（図において左側）にメニスカスＬ１が形成され
先端側（図において右側）にメニスカスＬ２が形成され
ていて、このメニスカスＬ１の高さ寸法ｈ１とメニスカ
スＬ２の高さ寸法ｈ２は、ガイドフレーム２２が角度θ
で傾斜していることによって、ｈ１＜ｈ２の関係になっ
ている。

【００５２】図８の状態からモータＭが駆動され、ボー
ルねじ２５が回転されることによって、基板ホルダ２３
がガイドフレーム２２に沿って一定速度で斜め上方にス
ライドされる。

【００５３】これによって、図１０および図１１に示さ
れるように、ビードＢから塗布液Ｒが被塗布基板Ｓの下
面に順次付着されて、塗布液Ｒの層Ｒａが形成される。
このとき、塗布ヘッド２４には連続して塗布液Ｒの供給
が行われ、ビードＢにおける塗布液Ｒの量が一定に保た
れている。

【００５４】そして、図１２に示されるように、被塗布
基板Ｓがガイドフレーム２２に沿って上昇してその後端
部Ｓ２が塗布ヘッド２４のスリット２４ａ上に到達する
と、基板ホルダ２３のスライドが停止され、さらに塗布
ヘッド２４に接続されたサックバックバルブ３７の作動
によってビードＢを形成する塗布液Ｒが塗布ヘッド２４
内に吸引されてビードＢが消滅される。これによって、
塗布ヘッド２４と被塗布基板Ｓ上の塗布液Ｒの層Ｒａが
分離される。このような塗布液Ｒの層Ｒａは、図示例で
は示されていないが、被塗布基板Ｓの先端部Ｓ１から２
０〜３０ｍｍの領域で薄く、被塗布基板Ｓの後端部Ｓ２
から２０〜３０ｍｍの領域で厚いものとなり、塗布膜厚
の均一性は不十分な状態にある。

【００５５】上述のようなビード塗布装置２において塗
布液が塗布された被塗布基板Ｓは、その後、基板ホルダ
２３から取り外され搬送手段３によって塗布面が上向き
の状態で水平に保たれてスピン塗布装置４に搬送され
る。

【００５６】ビード塗布装置２からの被塗布基板Ｓの取
り出しは、例えば、図１３に示されるように、被塗布基
板Ｓの受け渡し位置（ビード塗布装置２の右端側）に基
板ホルダ２３が到達した後、水平方向に伸びる軸Ｐを中
心に基板ホルダ２３を矢印方向に回動させて被塗布基板
Ｓの塗布面を上向き水平とした状態で行うことができ
る。塗布後の被塗布基板Ｓが取り出された後の基板ホル
ダ２３は、新たな被塗布基板Ｓが載置された後、軸Ｐを
中心に逆方向に回動されて塗布時の状態とされ、モータ
Ｍの駆動によって塗布開始位置（ビード塗布装置２に左
端側）に戻され、以後、同様の操作を繰り返して被塗布
基板Ｓの塗布を行うことができる。

【００５７】尚、ビード塗布装置２において、例えば、
図１４に示されるように支持フレーム２１Ａを上記の軸
Ｐを中心に回動可能とし、塗布ヘッド２４、被塗布基板
Ｓ（基板ホルダ２３）の移動手段であるガイドフレーム
２２、ボールねじ２５、モータＭを上記の軸Ｐを中心と
した円軌道上でその位置を変更できるようにしてもよ
い。これにより、塗布液Ｒの特性等に対応して角度θを
最適な条件に設定することができるとともに、上述の受
け渡し位置における塗布完了後の被塗布基板Ｓの取り出
しと、新たな被塗布基板Ｓの載置とを常に一定の位置で
行うことができる。このため、搬送手段３の位置調整が
不要となり、塗布条件の設定に伴う調整時間を短縮する
ことができる。

【００５８】塗布装置１を構成する搬送手段３は、その
構造に特に制限はなく、ビード塗布装置２において塗布
液が塗布された被塗布基板Ｓを吸引保持する機構、ある
いは、数か所のチャックにより保持する機構を備え、被
塗布基板Ｓの水平状態を維持したままスピン塗布装置４
の所定箇所に搬送するものであればよい。

【００５９】また、塗布装置１を構成するスピン塗布装
置４は、従来公知の大気開放型および密閉カップ型のス
ピン塗布装置を使用することができ、特に制限はない。
そして、このスピン塗布装置４において、上記のビード
塗布装置２でほぼ均一な塗布膜が形成されている被塗布
基板を高速回転することにより、塗布液が更に引き伸ば
されて分散される。このため、ビード塗布装置２におい
て形成した塗布膜の厚みの不均一性が是正され、被塗布
基板の周辺部の狭い領域（幅５〜８ｍｍ程度）を除いて
膜厚が極めて均一な塗布膜が形成される。

【００６０】図１５は、スピン塗布装置４の一例を示す
概略構成図である。図１５において、スピン塗布装置４
は、スピンチャック４１、このスピンチャック４１を高
速回転させるためのモータ４２、スピンチャック４１を
下側から覆うフレーム４３、このフレーム４３のフラン
ジ部４３ａ上に載置される密閉カップ４４、フレーム４
３に吸引管４６を介して接続されている吸引装置４５と
を備えている。

【００６１】スピンチャック４１は、例えば、外周部真
空吸着方式を採用し、図示しない吸引機構により被塗布
基板Ｓを吸着して保持するようになっている。

【００６２】密閉カップ４４は、フレーム４３のフラン
ジ部４３ａ上に載置された状態で、周囲から内部を気密
状態にするものである。したがって、吸引装置４５を作
動させることによって、フレーム４３と密閉カップ４４
とで囲まれた被塗布基板Ｓの環境を減圧状態とすること
ができる。減圧の程度は、使用する塗布液の粘度、使用
溶剤の蒸発速度等を考慮して設定することができ、例え
ば、１０^-3〜１０⁰ Torr程度とすることができる。

【００６３】上述のようなスピン塗布装置４を使用して
被塗布基板Ｓの環境を所定の減圧状態とすることによ
り、例えば、溶剤系の塗布液を使用する場合には、塗布
液からの溶媒の蒸発を早めることができる。したがっ
て、スピンチャック４１に保持されて高速回転している
被塗布基板Ｓ上の塗布液の粘度が高くなり、スピンチャ
ック４１を停止した際の被塗布基板Ｓの周辺部における
塗布液の中心方向への戻りが大幅に減少し、被塗布基板
の使用効率を更に向上することができる。

【００６４】次に、本発明の塗布装置を構成するビード
塗布装置２の基板ホルダ２３について説明する。

【００６５】図１６は、基板ホルダ２３の一実施形態を
示す平面図である。図１６において、基板ホルダ２３
は、基部５２と、この基部５２の平坦な保持平面５３
と、保持平面５３に形成された溝部５４と、保持平面５
３の溝部５４で囲まれた領域に形成された複数の吸引孔
５５とを備えている。

【００６６】基部５２は、アルミニウム、ステンレス
鋼、樹脂、セラミックス等を用いて作製することがで
き、厚みは１０〜３０ｍｍ程度とすることができる。

【００６７】基部５２に形成された溝部５４は、基板ホ
ルダ２３が保持対象とする基板の周縁形状に対応したパ
ターン５４ａ，５４ｂ，５４ｃで形成されている。そし
て、溝部５４のパターン５４ａで囲まれた領域Ａに複数
の吸引孔５５が形成され、また、溝部５４のパターン５
４ｂの外側でパターン５４ｃに囲まれた領域Ｂに複数の
吸引孔５５が形成されている。

【００６８】上記の溝部５４の形成パターンを、図１７
乃至図１９を参照して説明する。図１７において、溝部
５４のパターン５４ａは被塗布基板Ｓａの周縁形状（図
示例では２点鎖線で示される）に対応した矩形のパター
ンであり、溝部５４のほぼ中央に被塗布基板Ｓａの周縁
端部が位置するものである。このパターン５４ａを用い
た被塗布基板Ｓａの吸引保持は、図１６における領域Ａ
の吸引孔５５の吸引作用により行われる。また、図１８
において、溝部５４のパターン５４ｂは被塗布基板Ｓｂ
の周縁形状（図示例では２点鎖線で示される）に対応し
た矩形のパターンであり、溝部５４のほぼ中央に被塗布
基板Ｓｂの周縁端部が位置するものである。このパター
ン５４ｂを用いた被塗布基板Ｓｂの吸引保持は、図１６
における領域Ａの吸引孔５５の吸引作用により行われ
る。さらに、図１９において、溝部５４のパターン５４
ｃは被塗布基板Ｓｃの周縁形状（図示例では２点鎖線で
示される）に対応した矩形のパターンであり、溝部５４
のほぼ中央に被塗布基板Ｓｃの周縁端部が位置するもの
である。このパターン５４ｃを用いた被塗布基板Ｓｃの
吸引保持は、図１６における領域Ａおよび領域Ｂの吸引
孔５５の吸引作用により行われる。尚、図１７乃至図１
９においては、説明対象のパターンを除く他のパターン
を便宜上鎖線で示してある。

【００６９】図２０は図１６に示される基板ホルダ２３
のＬ₁ −Ｌ₁ 線における部分縦断面図である。図２０に
示されるように、基部５２の保持平面５３には溝部５４
が形成され、また、保持平面５３に吸引孔５５が複数形
成されている。図示例では、溝部５４のパターン５４ｂ
を用いて被塗布基板Ｓｂが吸引孔５５により吸引保持さ
れた状態が示されている。そして、被塗布基板Ｓｂの周
縁端部Ｓ´は、溝部５４のほぼ中央に位置し、基部５２
と非接触の状態にある。

【００７０】溝部５４の開口幅Ｗ₁ は２〜１０ｍｍ、好
ましくは３〜６ｍｍ程度、また、溝部５４の深さＤは
０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。溝部５４の開口幅Ｗ₁
が２ｍｍ未満あるいは溝部５４の深さＤが０．５ｍｍ未
満であると、被塗布基板Ｓｂが塗布液ＲのビードＢに接
触した状態で接触面に生じるメニスカスによって、被塗
布基板Ｓｂと基板ホルダ２３との間に塗布液がしみ込む
現象が発生し易くなり好ましくない。また、溝部５４の
開口幅Ｗ₁ が１０ｍｍを超えると、被塗布基板Ｓｂの溝
部上に位置する領域（図２０において溝部５４のパター
ン５４ａ上に位置する領域）の温度が、被塗布基板Ｓｂ
の他の領域の温度と異なり、基板温度の均一性が低下す
るとともに、この溝部５４のパターン５４ａ上に位置す
る領域において被塗布基板Ｓｂが溝部内に吸引されて変
形が生じるおそれがあり好ましくない。

【００７１】また、溝部５４のパターンの形成間隔（図
２０では、パターン５４ａとパターン５４ｂとの形成間
隔）Ｗ₂ は、被塗布基板Ｓｂのうちパターン５４ａとパ
ターン５４ｂとの間に位置する部分（非保持領域）に垂
れ下がり現象が生じない範囲で、基板の材質、厚み等を
考慮して設定することができる。すなわち、被塗布基板
Ｓｂのうちパターン５４ａで囲まれた領域Ａの吸引孔５
５により保持されている部分は問題ないが、パターン５
４ａとパターン５４ｂとの間に位置する部分（非保持領
域）が大きいと、塗布時（塗布面が下向きとなるように
被塗布基板が保持される）において被塗布基板の自重に
よる垂れ下がり現象が生じてしまう。例えば、カラーフ
ィルタ用のガラス基板では、溝部５４のパターン形成間
隔Ｗ₂ を最大５０ｍｍの範囲で設定することが好まし
い。

【００７２】尚、図示例では、溝部５４の断面形状が半
円であるが、これに限定されるものではなく、開口幅Ｗ
₁ と深さＤが上記の範囲にあれば、断面形状が方形、台
形、三角形等いずれの形状であってもよい。

【００７３】また、図示例では、溝部５４の各パターン
５４ａ，５４ｂ，５４ｃの角部分が被塗布基板のコーナ
ーカットに合わせて内側にくい込んだ形状となってお
り、この場合、くい込み量は３〜７ｍｍ程度で設定する
ことができる。

【００７４】吸引孔５５は、図示例では基部５２の保持
平面５３にほぼ垂直に穿設され、基部５２内部に保持平
面５３とほぼ平行に形成された吸引路５６に接続されて
いる。吸引路５６は図示されていない吸引装置に接続さ
れており、この吸引装置を駆動させることにより吸引孔
５５に吸引作用を生じさせることができる。このような
吸引孔５５は、例えば、内径０．５〜３ｍｍ程度のもの
とすることができ、形成間隔は３〜５０ｍｍ程度とする
ことができる。

【００７５】本実施形態では、図１６の領域Ａに形成さ
れた吸引孔５５と、領域Ｂに形成された吸引孔５５の２
つの吸引系統を設けることができる。これにより、図１
７乃至図１９に示されるように、保持対象の被塗布基板
の形状に応じて領域Ａの吸引孔５５のみに吸引作用をも
たせたり、領域Ａ、Ｂの全吸引孔５５に吸引作用をもた
せることができる。

【００７６】上述のような基板ホルダ２３は、予め形成
した溝部に対応する種々の大きさ、形状の被塗布基板を
保持することができ、いずれの場合も、被塗布基板の周
縁部は基部の溝部に位置して基板ホルダと接触しておら
ず、基板ホルダの溝部におけるビードとの距離が充分に
大きいものとなり、ビード表面の変動が生じても基板ホ
ルダに塗布液が接触することが防止される。

【００７７】尚、上述のような基部５２上への被塗布基
板の吸引保持の際の位置合わせは、例えば、基部５２の
所定箇所に位置決め用のピンを設けておき、このピンに
基板を当接させることにより行うことができる。

【００７８】また、上述の実施形態では、吸引孔５５は
所定の形成間隔で図１６に示される領域Ａ、領域Ｂの全
域に形成されているが、これに限定されるものではな
く、基板の吸引保持が安定して行える任意のパターンに
形成することができる。さらに、吸引孔５５の形成箇所
は、図１６に示される領域Ａ、領域Ｂに限定されるもの
ではなく、被塗布基板の吸引保持が確実に行われるよう
に、被塗布基板の材質、重量等を考慮して設定すること
ができ、例えば、溝部５４に囲まれるすべての領域に形
成してもよい。

【００７９】また、上述の実施形態では、吸引孔５５に
おける吸引は領域Ａと領域Ｂの２つの吸引系統が可能で
あるが、これに限定されるものではない。すなわち、１
つの吸引系統のみとし、領域Ａのみで被塗布基板を吸引
保持する場合、領域Ｂに樹脂シート等を吸着保持させて
もよい。また、吸引系統を３つ以上としてもよい。

【００８０】上述の実施形態では、図１７乃至図１９に
示された３種の被塗布基板Ｓａ，Ｓｂ，Ｓｃに対応可能
なものであるが、基板ホルダ２３はこれに限定されるも
のではなく、４種以上のサイズに対応可能なものとする
ことができることは勿論である。

【００８１】図２１は、基板ホルダ２３の他の実施形態
を示す平面図である。図２１において、基板ホルダ２３
は、４か所に切欠き部５７が形成されている点を除い
て、上述の図１６にしめされた基板ホルダ２３と同様の
構成を有するものである。この切欠き部５７は、塗布が
完了した被塗布基板Ｓを基板ホルダ２３から取り出す操
作、および、新たな被塗布基板Ｓを基板ホルダ２３に載
置する操作をより簡便にしてスループットを向上させる
ことを目的としたものである。このような切欠き部５７
の形状、形成位置、形成個数は後述するような搬送手段
３に対応して適宜設定することができる。

【００８２】図２２は、上記のような切欠き部を備えた
基板ホルダを使用したビード塗布装置２の実施形態の例
を示す構成図である。図２２において、ビード塗布装置
２は、装置本体２１の可動支持フレーム２１Ａにスライ
ド方向において下流側の端部が低くなるように傾斜した
状態で取り付けられた直線状のガイドフレーム２２と、
このガイドフレーム２２にスライド自在に取り付けられ
た塗布ヘッド２４と、可動フレーム２１Ａに回動可能に
取り付けられた基板ホルダ２３とを備えている。

【００８３】基板ホルダ２３は、水平方向に延びる軸Ｐ
を中心に駆動部２９により矢印ａ方向と矢印ｂ方向に回
動されるようになっており、図示していない吸引装置に
吸引路５６が接続されている。そして、被塗布基板Ｓを
吸引保持した基板ホルダ２３は、ストッパー２８ａによ
り位置規制された状態の塗布位置と、ストッパー２８ｂ
により位置規制された状態の基板受け渡し位置（図示例
では、一点鎖線で示されている）との間を回動可能とさ
れている。

【００８４】また、塗布ヘッド２４は、図３乃至図６に
示されるような塗布ヘッドであり、ガイドフレーム２２
に沿って配設されたボールねじ２５に螺合されており、
このボールねじ２５がモータＭによって回転されること
によりガイドフレーム２２に沿ってスライドされるよう
になっている。

【００８５】図２３は、図２２に示されるビード塗布装
置２の基板ホルダ２３の作動を説明するための図であ
る。尚、図２３では理解を容易にするために、ビード塗
布装置２の基板ホルダ２３と塗布ヘッド２４のみを示
し、基板ホルダ２３の保持平面５３側の溝部５４、吸引
孔５５は省略してある。

【００８６】図２３において、まず、被塗布基板Ｓを吸
引保持した基板ホルダ２３が塗布位置にある状態で、塗
布ヘッド２４による被塗布基板Ｓへの塗布が行われる
（図２３（Ａ））。このとき、基板ホルダ２３の回動範
囲の一方の位置である基板受け渡し位置には、搬送手段
３である基板受け渡しアーム６１が待機している。この
基板受け渡しアーム６１は、支持部６２の先端部に設け
られたコ字形状の枠体６３と、内側方向に突出するよう
に枠体６３に設けられた複数の保持部６４とを備えてい
る。保持部６４は、基板ホルダ２３の切欠き部５７に対
応する位置（図示例では４か所）に設けられており、保
持部６４の先端部近傍には吸引孔６５が形成されてい
る。

【００８７】次いで、被塗布基板Ｓへの塗布が完了する
と、基板ホルダ２３は軸Ｐを中心に回動（図２２の矢印
ｂ方向）してストッパー２８ｂ（図示せず）により所定
の基板受け渡し位置に規制される（図２３（Ｂ））。こ
の基板受け渡し位置では、基板ホルダ２３の保持平面５
３は水平状態にあり、基板２３による被塗布基板Ｓの吸
引保持は解除されている。また、基板受け渡し位置で
は、基板ホルダ２３の各切欠き部５７の下方には基板受
け渡しアーム６１の保持部６４が位置している。次に、
基板受け渡しアーム６１が上昇することにより、保持部
６４の吸引孔６５が被塗布基板Ｓの裏面（非塗布面）に
当接し、基板受け渡しアーム６１により被塗布基板Ｓが
吸引保持される。その後、基板受け渡しアーム６１が更
に上昇すると（図２３（Ｃ））、被塗布基板Ｓは塗布面
を上向き水平の状態に維持されて基板受け渡しアーム６
１により基板ホルダ２３から取り出され、スピン塗布装
置４に搬送される。

【００８８】一方、上述のように塗布が完了した被塗布
基板Ｓが取り出された基板ホルダ２３には、基板受け渡
しアーム６１（塗布が完了した被塗布基板Ｓを搬出した
アーム６１と別のアーム６１でよい）により上記の搬出
操作と逆の操作により新たな被塗布基板Ｓが載置され
る。そして、新たな被塗布基板Ｓを吸引保持した基板ホ
ルダ２３は、軸Ｐを中心に回動（図２２の矢印ａ方向）
してストッパー２８ａ（図示せず）により所定の塗布位
置に規制され、塗布ヘッド２４による被塗布基板Ｓへの
塗布が行われる。

【００８９】上述のような操作を繰り返すことにより被
塗布基板Ｓへの塗布が行われるが、基板ホルダ２３に切
欠き部５７が形成されていることにより、基板受け渡し
アーム６１が予め基板受け渡し位置に待機することがで
き、かつ、アーム６１の保持部６４が切欠き部５７を通
過上昇して被塗布基板Ｓを持ち上げることができるの
で、基板ホルダ２３からリフトピン等により被塗布基板
Ｓを押し上げる操作が不要であり、被塗布基板Ｓの受け
渡しに要する時間を大幅に短縮することができる。

【００９０】ここで、図２２に示されるようなビード塗
布装置２は、ガイドフレーム２２、基板ホルダ２３が取
り付けられた可動支持フレーム２１Ａを、上述の軸Ｐを
中心に回動可能としてもよい。図２４は、駆動装置（図
示せず）によって可動支持フレーム２１Ａが軸Ｐを中心
に矢印方向に所定量回動した状態を示す図である。この
ように構成することにより、基板ホルダ２３とガイドフ
レーム２２上にスライド自在に取り付けられた塗布ヘッ
ド２４とが軸Ｐを中心とした円軌道上で位置変更可能と
なり、塗布液Ｒの特性等に対応して水平方向に対する角
度θを最適な条件に設定することができる。さらに、可
動支持フレーム２１Ａの回動中心と基板ホルダ２３の回
動中心が軸Ｐで共通しているため、可動支持フレーム２
１Ａが任意の位置にあっても、ストッパー２８ｂにより
規制される基板受け渡し位置は常に一定であり、かつ、
基板ホルダ２３の保持平面５３は水平状態にある。した
がって、基板受け渡し位置における塗布完了後の被塗布
基板Ｓの搬出と新たな被塗布基板Ｓの載置とが常に一定
の位置で行うことができ、ビード塗布装置２の塗布条件
設定に伴う調整時間を短縮することができる。

【００９１】また、図２２に示されるようなビード塗布
装置２は、基板ホルダ２３を回動開始位置から回動完了
位置の近傍まで駆動部２９により回動させて一旦停止
し、回動完了位置の近傍から基板ホルダ２３が自重によ
り回動完了位置まで低速度で落下して回動するような機
構を備えるものでもよい。図２５は、このような基板ホ
ルダ２３の作動を説明するための図である。図２５にお
いて、ストッパー２８ｂにより規制される基板受け渡し
位置（回動開始位置）にある基板ホルダ２３を矢印ａ方
向に回動してストッパー２８ａにより規制される塗布位
置（回動完了位置）まで回動する場合、駆動部２９（図
示せず）によりＡ位置まで基板ホルダ２３を比較的高速
度で回動させて一旦停止し、もしくは、十分減速させ
て、その後は基板ホルダ２３が自重によりＡ位置から塗
布位置（回動完了位置）まで低速度で落下する。一方、
ストッパー２８ａにより規制される塗布位置（回動開始
位置）にある基板ホルダ２３を矢印ｂ方向に回動してス
トッパー２８ｂにより規制される基板受け渡し位置（回
動完了位置）まで回動する場合、駆動部２９（図示せ
ず）によりＢ位置まで基板ホルダ２３を比較的高速度で
回動させて一旦停止し、もしくは、十分減速させて、そ
の後は基板ホルダ２３が自重によりＢ位置から基板受け
渡し位置（回動完了位置）まで低速度で落下する。

【００９２】このような構成とすることにより、ストッ
パー２８ａ，２８ｂに基板ホルダ２３が激突して大きな
機械的負荷を発生することが防止できる。また、ストッ
パー２８ａ，２８ｂの近傍に摺動シャフトを備えたショ
ック吸収部材を装着して、比較的高速度で回動してきた
基板ホルダ２３を減速させてからストッパー２８ａ，２
８ｂに当接させることも可能であるが、この場合、ショ
ック吸収部材の摺動部からの発塵のおそれがあり、塗布
装置周囲の無塵化の要請に反することになり好ましくな
い。

【００９３】上述のように基板ホルダ２３が自重により
低速落下するための機構としては、電磁クラッチを用い
た機構、駆動部２９の電源を落とすことにより駆動部２
９のモータをフリーにさせる機構等を挙げることができ
る。また、基板ホルダ２３を一旦停止させるＡ位置とス
トッパー２８ａにより規制される塗布位置（回動完了位
置）の距離、および、Ｂ位置とストッパー２８ｂにより
規制される基板受け渡し位置（回動完了位置）との距離
は、制御系のエンコーダ分解能の許容範囲で自由に設定
でき、例えば０．０９〜５．０ｃｍ程度の範囲で設定す
ることができる。

【００９４】次に、本発明の塗布装置を構成するスピン
塗布装置４のスピンチャック４１について説明する。

【００９５】図２６は、スピンチャック４１の一実施形
態を示す側面図であり、図２７は図２６に示されるスピ
ンチャックの平面図である。図２６および図２７におい
て、スピンチャック４１は平面形状が円形をなす本体７
１と、この本体７１の下部に一体的に装着されている裏
面板７２とを有し、裏面板７２はその中心部に設けられ
た軸部７２ａを介してモータ４２に接続されている。こ
のスピンチャック４１は、その上平面４１ａに複数の吸
引孔７５を有するとともに、本体７１の周縁部７６はテ
ーパー形状をなしている。本体７１に設けられている複
数の吸引孔７５は、本体７１と裏面板７２との間に形成
されている吸引空間７７と連通しており、この吸引空間
７７は図示しない外部の吸引装置により吸引可能となっ
ている。

【００９６】図２８は、上記のスピンチャック４１を構
成する本体７１の裏面側を示す図であり、図２９は図２
８のＬ₂ −Ｌ₂ 線における縦断面図である。図２８およ
び図２９のおいて、本体７１の裏面には、上記のテーパ
ー形状の周縁部７６よりもやや内側に外周リブ部７３ａ
がリング形状に連続して形成され、この外周リブ部７３
ａの内側には、外周リブ部７３ａと同一の高さでリブ部
７３ｂ、７３ｃが同心のリング形状（一部に切欠きが設
けられている）に形成されている。外周リブ部７３ａや
リブ部７３ｂ、７３ｃの高さ、幅はスピンチャック４１
の寸法等を考慮して設定することができ、例えば、高さ
１〜１５ｍｍ、幅５〜１５ｍｍ程度とすることができ
る。また、リブ部７３ｂ、７３ｃの所定箇所には、裏面
板７２との一体化に使用するネジ穴Ｈが穿設されてい
る。

【００９７】このような裏面構造を有する本体７１の裏
面側に、図２９に二点鎖線で示されるように、外周リブ
部７３ａのリング形状に対応した形状の裏面板７２を装
着することにより、本体７１の外周リブ部７３ａと裏面
板７２とによって囲まれた空間が形成され、この空間は
上記の吸引空間７７となる。

【００９８】また、図３０は図２８のＬ₃ −Ｌ₃ 線にお
ける拡大縦断面図であり、スピンチャック４１の上平面
４１ａに形成された吸引孔７５は、本体７１を貫通して
その裏面側に開口端７５ａを現している（図２８では、
この開口端７５ａの図示が省略されている）。この吸引
孔７５は、上平面４１ａにおける開口直径が０．２〜
２．０ｍｍの範囲が好ましい。開口直径が０．２ｍｍ未
満であると基板が吸着され難く、また、真空破壊に時間
がかかり、一方、２．０ｍｍを超えると吸引孔のムラが
基板に出やすく好ましくない。さらに、各吸引孔７５の
形成間隔を２〜２０ｍｍの範囲で設定することが好まし
い。形成間隔が２ｍｍ未満であると製作上難しく、ま
た、強度も弱くなる。一方、２０ｍｍを超えると吸着力
が十分に得られ難くなり好ましくない。

【００９９】スピンチャック４１は、通常、金属や樹
脂、それらの複合材料等により形成したものを使用する
ことができる。スピンチャック４１の上平面４１ａの面
積は、載置対象として考えられる基板Ｓに対応して適宜
設定することができ、スピンチャック４１の上平面４１
ａに設けられる吸引孔７５の数は、上記の形成間隔の範
囲を考慮して設定することできる。尚、上平面４１ａに
おいて吸引孔７５が形成される領域の最外部とスピンチ
ャック４１の周縁部７６の内側（図３０における７６ａ
の位置）との距離Ｄは、１０〜３０ｍｍ程度の範囲とす
ることが好ましい。

【０１００】周縁部７６のテーパー形状は、上平面４１
ａに対する傾斜角度θが８５°以下、好ましくは５〜４
５°の範囲となるような形状とすることができる。傾斜
角度θが８５°を超えると、スピンチャック４１の周縁
部７６の内側７６ａの形状に対応する塗布ムラが発生す
るので好ましくない。

【０１０１】また、図２９及び図３０に示される周縁部
７６のテーパー形状は、テーパー部が単一傾斜の斜面と
なっているが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、図３１（Ａ）および図３１（Ｂ）に示され
るように、傾斜角度が連続的に変化するようなテーパー
形状でもよく、あるいは、図３２（Ａ）および図３２
（Ｂ）に示されるように、傾斜角度が段階的に変化する
ようなテーパー形状としてもよい。上記の図３１および
図３２で示されるようなテーパー形状では、スピンチャ
ック４１の周縁部７６の内側（図示の７６ａの位置）に
おいてテーパー部と上平面４１ａとのなす角度θが上記
の範囲（５〜４５°）となるように設定することが好ま
しい。

【０１０２】図３３はスピンチャック４１の他の実施形
態を示す平面図である。図３３において、スピンチャッ
ク４１はその上平面４１ａに複数の吸引孔７５を有する
とともに、周縁部７６はテーパー形状をなしている。

【０１０３】このようなスピンチャック４１は、その平
面形状がほぼ矩形をなし、スピンチャック４１の４か所
のコーナー部では、周縁部７６の内側（７６ａで図示さ
れる箇所）は半径５〜３０ｍｍの曲率を有することが好
ましい。そして、このスピンチャック４１は、上述のス
ピンチャック４１と同様に、複数の吸引孔７５を備えた
本体と、この本体の裏面に一体的に装着される裏面板と
で構成することができる。複数の吸引孔７５は本体と裏
面板との間に形成されている吸引空間と連通しており、
この吸引空間は図示しない外部の吸引装置により吸引可
能となっている。尚、吸引孔７５の開口直径、形成間
隔、周縁部のテーパー形状は、上述のスピンチャック４
１と同様に設定することができるので、ここでの説明は
省略する。

【０１０４】上述のようなスピンチャック４１に載置さ
れた被塗布基板Ｓは、スピンチャック４１の上平面４１
ａに形成された複数の微小な吸引孔により保持され、こ
の吸引孔による吸引面積が小さいことにより、被塗布基
板Ｓに温度分布を生じることが防止され、均一な厚みの
塗布が可能である。また、スピンチャック４１の周縁部
がテーパー形状であるため、塗布ムラを発生させるよう
な作用が基板に及ぶことが防止され、周縁部の形状に対
応する塗布ムラを発生することなく均一な厚みの塗布が
可能である。

【０１０５】図３４は本発明の塗布装置の他の実施形態
を示す構成図である。図３４において、本発明の塗布装
置１１は、ビード塗布装置２、搬送手段３およびスピン
塗布装置４とを備え、さらに、ビード塗布装置２の被塗
布基板搬送方向上流側には、被塗布基板供給手段５、位
置合わせ手段６および搬送手段３を備え、また、スピン
塗布装置４の被塗布基板搬送方向下流側には、搬送手段
３、減圧乾燥手段７および被塗布基板搬出手段８を備え
ている。

【０１０６】この塗布装置１１を構成するビード塗布装
置２、搬送手段３およびスピン塗布装置４は、上述の塗
布装置１と同様とすることができ、ここでの説明は省略
する。

【０１０７】塗布装置１１を構成する被塗布基板供給手
段５は、通常、積み重ねられた被塗布基板を保持して位
置合わせ手段６に供給するものであり、その機構は特に
制限されるものではない。例えば、被塗布基板を吸引保
持する機構、あるいは、数か所のチャックにより保持す
る機構を備え、位置合わせ手段６の所定箇所に被塗布基
板を搬送するものであればよい。

【０１０８】また、位置合わせ手段６は、ビード塗布装
置２の基板ホルダ２３における被塗布基板の保持を高精
度で行うために、予め被塗布基板の位置合わせを行うも
のである。この位置合わせ手段６としては、例えば、上
下動可能な複数の持ち上げピンで被塗布基板を支持した
状態で、押しピンで被塗布基板を位置決定用ピンに押し
当てて所定の位置に被塗布基板を保持させる等の機構を
有するものを使用することができる。

【０１０９】塗布装置１１を構成する減圧乾燥手段７
は、スピン塗布装置４において均一な膜厚の塗布膜が形
成された被塗布基板を水平に保持し、塗布膜の乾燥を行
うものであり、従来公知の減圧乾燥手段を使用すること
ができる。具体的には、一定体積を有するチャンバー内
に被塗布基板を保持するためのピンを備え、１乃至４ケ
所程度から、溶剤分を除去するトラップを介してロータ
リーポンプあるいはアスピレータで排気を行えるような
減圧乾燥機等を挙げることができる。

【０１１０】また、被塗布基板搬出手段８は、減圧乾燥
手段７において塗布膜の乾燥が終了した被塗布基板を所
定のアンローダ部に搬出するものであり、その機構は特
に制限されるものではない。例えば、被塗布基板を吸引
保持する機構、あるいは、数か所のチャックにより保持
する機構を備えるものとすることができる。

【０１１１】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。（実施例１）幅３００ｍｍ、長さ４００ｍｍ、板厚１．
１ｍｍのＬＣＤカラーフィルタ用のガラス基板Ｓを準備
し、塗布液としてカラーフィルタ用の青色の塗布液（東
京応化工業（株）製固形分濃度２５％、粘度６．５ｃ
ｐｓ）を準備した。

【０１１２】次に、図２に示されるようなビード塗布装
置を使用して、ガラス基板Ｓへの塗布を行った。尚、塗
布ヘッド２４には、それぞれ図３乃至図６に示される形
状および寸法のものを使用し、この塗布ヘッド２４とガ
ラス基板Ｓとの間の相対的角度が約８゜になるように設
定した。また、塗布ヘッド２４の移動速度は、３０ｍｍ
／ｓｅｃに設定した。さらに、塗布開始時において、塗
布ヘッド２４とガラス基板Ｓ間に形成されるビードＢの
メニスカスＬ１，Ｌ２の高さｈ１，ｈ２（図９参照）
が、それぞれ０．５ｍｍ、０．７ｍｍとなるように設定
した。また、塗布時における塗布膜Ｒａのウェット膜厚
Ｃ２（図１１参照）に対するメニスカスＬ２の高さｈ２
の比は、Ｃ２：ｈ２＝１：３５０であった。

【０１１３】ここで、上記のビード塗布装置による塗布
液の塗布が完了した段階での塗布膜の膜厚分布を確認す
るために、ガラス基板Ｓをオーブンにより８０℃の温度
で１分間乾燥した。この途中段階での塗布膜は、図３５
に示されるように、ガラス基板Ｓの先端部（図の左側）
から約２０ｍｍの領域では膜厚が薄く、ガラス基板Ｓの
後端部から約２０ｍｍの領域では膜厚が厚くなっている
ことが確認された。そして、膜厚の変化が±３％（この
場合、約０．１μｍの幅）以内となる塗布膜は、上記の
ガラス基板Ｓの先端部と後端部の領域を除いた領域であ
った。

【０１１４】上記のビード塗布装置による塗布液の塗布
が完了したガラス基板Ｓを、塗布面側を上向きの状態で
水平に保ちながら図１５に示されるような密閉カップ型
のスピン塗布装置のスピンチャックに載置し、スピンチ
ャックを７００ｒｐｍの回転速度で５秒間回転させて、
ガラス基板Ｓ上の塗布液の引き伸ばしを行った。尚、密
閉カップ内は常圧とした。

【０１１５】このようにスピン塗布装置による塗布液の
引き伸ばしが完了したガラス基板Ｓをオーブンにより８
０℃の温度で１分間乾燥した。形成された本発明による
塗布膜の膜厚分布は、図３６に示されるように、ガラス
基板Ｓの周辺部分から約５ｍｍの領域では膜厚が厚くな
っていることが確認された。しかし、膜厚の変化が±３
％（この場合、約０．０８μｍの幅）以内となる塗布膜
は、上記のガラス基板Ｓの周辺部分の領域を除いた領域
であり、ビード塗布装置のみにより形成した塗布膜（図
３５）に比べて、均一な膜厚を有する塗布膜の領域が広
がったことが確認された。

【０１１６】尚、本実施例においては、塗布液使用量は
２．９ｇであり、形成された塗布膜重量は１．７ｇであ
り、塗布液の使用効率は５８．６％であった。（実施例２）スピン塗布装置において、密閉カップ内を
減圧状態（５×１０^-2Torr）とした他は、実施例１と同
様にしてガラス基板Ｓ上に塗布膜を形成した。

【０１１７】この塗布膜は、図３７に示されるように、
膜厚の厚い領域がガラス基板Ｓの周辺部分から約３ｍｍ
の範囲であり、実施例１において形成された塗布膜に比
べて、均一な膜厚を有する塗布膜の領域が更に広がった
ことが確認された。

【０１１８】尚、本実施例における塗布液の使用効率は
６０％であった。（比較例）実施例１において調製した塗布液を使用し、
図１５に示されるような密閉カップ型のスピン塗布装置
のスピンチャックに実施例１で使用したのと同じガラス
基板Ｓを載置し、このガラス基板Ｓの回転中心部に塗布
液を滴下して塗布を行った。塗布条件は６７０ｒｐｍ、
７秒間とし、密閉カップ内は常圧とした。

【０１１９】上記のスピン塗布装置による塗布液の塗布
が完了したガラス基板Ｓをオーブンにより８０℃の温度
で１分間乾燥した。

【０１２０】この塗布膜の膜厚分布は、図３８に示され
るように、ガラス基板Ｓの中央部の領域および周辺部分
から約５ｍｍの領域で膜厚が厚くなっていることが確認
された。そして、膜厚の変化が±３％（この場合、約
０．１μｍの幅）以内となる塗布膜は、ガラス基板Ｓの
中央部と周辺部分を除いた領域であり、ビード塗布装置
とスピン塗布装置を併用した本発明による塗布膜（図３
６）に比べて、均一な膜厚を有する塗布膜の領域が狭
く、大面積のガラス基板への均一な塗布膜形成には適し
ていないことが確認された。

【０１２１】尚、本比較例においては、塗布液使用量は
２０ｇであり、形成された塗布膜重量は１．８ｇであ
り、塗布液の使用効率は９％であった。

【０１２２】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の塗布方法
によれば、ビード塗布工程において、上方に向って開口
するとともに水平方向に延びる帯状のスリットを有する
塗布ヘッドと被塗布基板との間に塗布液をスリットから
吐出させてビードを形成し、塗布液を供給しながら被塗
布基板を塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動さ
せ、ビードから被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させ
て被塗布基板への塗布液の塗布を行い、このビード塗布
工程により被塗布基板上に塗布された塗布液は、被塗布
基板の先端部において薄く被塗布基板の後端部において
厚い塗布膜を形成するが、その後、スピン塗布工程にお
いて、上記のビード塗布工程において被塗布基板上に塗
布された塗布液が遠心力によって更に均一に分散され、
これにより、大型ガラス基板等の枚葉タイプの被塗布基
板に対して均一な塗布膜の形成が可能となり、また、最
初にビード塗布工程において塗布液の塗布を行うので、
優れた塗布効率が実現できる。

【０１２３】本発明の塗布装置によれば、ビード塗布装
置において被塗布基板への塗布効率の高い塗布が行わ
れ、被塗布基板の先端部が薄く後端部が厚い塗布膜が形
成され、この塗布膜が形成された被塗布基板はスピン塗
布装置で高速回転され、被塗布基板上の塗布液は引き伸
ばされて更に均一に分散されるので、このような塗布装
置によって大型ガラス基板等の枚葉タイプの被塗布基板
に対して優れた塗布効率で均一な塗布膜の形成が可能と
なり、同時に被塗布基板の使用効率が高いものとなる。
また、スピン塗布装置に備えた減圧手段により密閉カッ
プ内が減圧状態にされると、高速回転されることによっ
て被塗布基板上を引き伸ばされる塗布液に粘度上昇が生
じ、高速回転を停止した際の被塗布基板の周辺部におけ
る塗布液の中心方向への戻りが大幅に減少し、被塗布基
板の使用効率が更に向上する。

【０１２４】また、ビード塗布装置の基板ホルダの保持
平面に被塗布基板の周縁形状に対応した溝部を設け複数
の吸引孔により被塗布基板を保持するように構成するこ
とによって、塗布液のビード表面に変動が生じても基板
ホルダに塗布液が接触することが防止され、また、塗布
時の基板の垂れ下がりも防止できる。

【０１２５】また、切欠き部を形成した基板ホルダを使
用し、基板ホルダを水平方向に延びる軸を中心に回動可
能とすることにより、被塗布基板の受け渡しに要する時
間を大幅に短縮することができ、さらに、塗布ヘッドと
移動手段を上記の軸を中心とした円軌道上にて位置変更
可能とすることにより、ビード塗布条件の設定にともな
う基板受け渡し機構の調整を不要とすることができる。
また、基板ホルダの回動動作を基板ホルダの自重による
低速落下により完了させることにより、基板ホルダ等に
及ぼす大きな機械的負荷の発生を防止でき、かつ、発塵
も防止できる。

【０１２６】さらに、上平面に複数の吸引孔を備え周縁
部がテーパー形状であるスピンチャックをスピン塗布装
置に使用することにより、被塗布基板に温度分布が生じ
ることが防止され、かつ、スピンチャックの周縁部から
塗布ムラを発生させるような作用が被塗布基板に及ぶこ
とが防止され、より均一な厚みの塗布膜形成が可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の実施形態の一例を示す構成
図である。

【図２】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置の
例を示す側面図である。

【図３】図２に示されるビード塗布装置において使用さ
れる塗布ヘッドの一例を示す斜視図である。

【図４】同塗布ヘッドの正面図である。

【図５】同塗布ヘッドの平面図である。

【図６】同塗布ヘッドの側面図である。

【図７】図２に示されるビード塗布装置において使用さ
れる塗布液供給機構を示す図である。

【図８】図２に示されるビード塗布装置における塗布開
始時の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。

【図９】図２に示されるビード塗布装置における塗布開
始時のビードの状態を拡大して示す説明図である。

【図１０】図２に示されるビード塗布装置における塗布
途中の基板とビードとの関係を示す概略側面図である。

【図１１】図２に示されるビード塗布装置における塗布
途中のビードの状態を拡大して示す説明図である。

【図１２】図２に示されるビード塗布装置における塗布
終了時の基板とビードとの関係を示す概略側面図であ
る。

【図１３】図２に示されるビード塗布装置における基板
取り出しを説明するための図面である。

【図１４】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
の他の例を示す側面図である。

【図１５】本発明の塗布装置を構成するスピン塗布装置
の例を示す部分断面図である。

【図１６】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
に使用できる基板ホルダの例を示す平面図である

【図１７】図１６に示される基板ホルダの溝部パターン
を説明するための図面である。

【図１８】図１６に示される基板ホルダの溝部パターン
を説明するための図面である。

【図１９】図１６に示される基板ホルダの溝部パターン
を説明するための図面である。

【図２０】図１６に示される基板ホルダのＬ₁ −Ｌ₁ 線
における部分縦断面図である。

【図２１】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
に使用できる基板ホルダの他の例を示す平面図である

【図２２】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
の他の例を示す側面図である。

【図２３】図２２に示されるビード塗布装置の基板ホル
ダの作動を説明するための図面である。

【図２４】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
の他の例を示す側面図である。

【図２５】本発明の塗布装置を構成するビード塗布装置
の基板ホルダの作動を説明するための図面である。

【図２６】本発明の塗布装置を構成するスピン塗布装置
に使用できるスピンチャックの例を示す側面図である。

【図２７】図２６に示されるスピンチャックの平面図で
ある。

【図２８】スピンチャックを構成する本体の裏面側を示
す図である。

【図２９】図２８に示される本体のＬ₂ −Ｌ₂ 線におけ
る縦断面図である。

【図３０】図２８に示される本体のＬ₃ −Ｌ₃ 線におけ
る拡大縦断面図である。

【図３１】スピンチャック周縁部のテーパー形状の例を
示す拡大縦断面図である。

【図３２】スピンチャック周縁部のテーパー形状の例を
示す拡大縦断面図である。

【図３３】本発明の塗布装置を構成するスピン塗布装置
に使用できるスピンチャックの他の例を示す平面図であ
る

【図３４】本発明の塗布装置の実施形態の他の例を示す
構成図である。

【図３５】本発明のビード塗布工程が完了した状態での
塗布膜の膜厚分布を示す図である。

【図３６】本発明のビード塗布工程とスピン塗布工程が
完了した状態での塗布膜の膜厚分布を示す図である。

【図３７】本発明のスピン塗布工程において被塗布基板
の環境を減圧状態とした場合の塗布膜の膜厚分布を示す
図である。

【図３８】スピン塗布工程のみにより形成した塗布膜の
膜厚分布を示す図である。

【符号の説明】

１…塗布装置２…ビード塗布装置３…搬送手段４…スピン塗布装置５…被塗布基板供給手段６…位置合わせ手段７…減圧乾燥手段８…被塗布基板搬出手段２２…ガイドフレーム２３…基板ホルダ２４…塗布ヘッド２４ａ…スリット２５…ボールねじ２９…駆動部４１…スピンチャック４１ａ…上平面４５…吸引装置５４…溝部５５…吸引孔５７…切欠き部７５…吸引孔７６…テーパー形状の周縁部Ｂ…ビードＰ…軸Ｓ…被塗布基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮川俊二東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上方に向って開口するとともに水平方向
に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドに塗布液を
供給しながら被塗布基板を前記塗布ヘッドの上方を通っ
て斜め上方向に移動させ、前記塗布ヘッドと前記被塗布
基板との間に塗布液を前記スリットから吐出させてビー
ドを形成し、前記被塗布基板の移動にともなってビード
から前記被塗布基板の塗布面に塗布液を付着させること
によって前記被塗布基板への塗布液の塗布を行うビード
塗布工程と、前記ビード塗布工程において前記被塗布基板上に塗布さ
れた塗布液を遠心力によって分散させるスピン塗布工程
と、を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】前記スピン塗布工程において、被塗布基
板の環境を減圧状態とすることを特徴とする請求項１に
記載の塗布方法。
【請求項３】上方に向って開口するとともに水平方向
に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、被塗布
基板を前記塗布ヘッドの上方を通って斜め上方向に移動
させる移動手段とを備え、前記塗布ヘッドに塗布液を供
給し、前記移動手段に保持された前記被塗布基板と前記
塗布ヘッドとの間に前記スリットから吐出される塗布液
によってビードを形成し、前記塗布ヘッドと被塗布基板
との相対移動にともなってビードから被塗布基板の塗布
面に塗布液を付着させることによって前記被塗布基板へ
の塗布液の塗布を行うビード塗布装置と、前記ビード塗布装置において塗布液を塗布された被塗布
基板を固定して高速回転することにより、前記被塗布基
板上の塗布液を引き延ばすスピン塗布装置と、を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】上方に向って開口するとともに水平方向
に延びる帯状のスリットを有する塗布ヘッドと、該塗布
ヘッドを被塗布基板の下方を通って斜め下方向に移動さ
せる移動手段とを備え、前記塗布ヘッドに塗布液を供給
し、前記移動手段に保持された前記被塗布基板と前記塗
布ヘッドとの間に前記スリットから吐出される塗布液に
よってビードを形成し、前記塗布ヘッドと被塗布基板と
の相対移動にともなってビードから被塗布基板の塗布面
に塗布液を付着させることによって前記被塗布基板への
塗布液の塗布を行うビード塗布装置と、前記ビード塗布装置において塗布液を塗布された被塗布
基板を固定して高速回転することにより、前記被塗布基
板上の塗布液を引き延ばすスピン塗布装置と、を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】前記ビード塗布装置は、被塗布基板を吸
引によって保持する基板ホルダを備え、該基板ホルダは
平坦な保持平面を有するとともに、被塗布基板の周縁形
状に対応した所定のパターンの溝部を前記保持平面に備
え、かつ、前記保持平面の前記溝部で囲まれた領域の所
定箇所に被塗布基板を吸引保持するための複数の吸引孔
を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記
載の塗布装置。
【請求項６】前記基板ホルダは、少なくとも１つの切
欠き部が形成されていることを特徴とする請求項５に記
載の塗布装置。
【請求項７】前記基板ホルダは、水平方向に延びる軸
を中心に回動可能であり、かつ、前記塗布ヘッドと前記
移動手段を前記軸を中心とした円軌道に沿って移動させ
るための機構を備えることを特徴とする請求項５または
請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】前記ビード塗布装置は、前記基板ホルダ
を回動開始位置から回動完了位置の近傍まで回動するた
めの駆動部と、回動完了位置の近傍から前記基板ホルダ
が自重により回動完了位置まで低速度で落下して回動す
る機構を備えることを特徴とする請求項７に記載の塗布
装置。
【請求項９】前記基板ホルダは、被塗布基板への塗布
位置と被塗布基板の受け渡し位置との間を回動可能とさ
れ、被塗布基板の受け渡し位置における前記基板ホルダ
の保持平面は水平となることを特徴とする請求項７また
は請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】前記スピン塗布装置は密閉カップ型で
あり、前記被塗布基板が固定されている密閉カップ内を
減圧状態とするための減圧手段を備えることを特徴とす
る請求項３乃至請求項９のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１１】前記スピン塗布装置は、被塗布基板を
上平面に保持した状態で回転可能なスピンチャックと、
該スピンチャックを回転させる駆動部とを備え、前記ス
ピンチャックは上平面に複数の吸引孔を備えるととも
に、周縁部がテーパー形状であることを特徴とする請求
項３乃至請求項１０のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項１２】前記ビード塗布装置の上流側から順に
被塗布基板供給手段と位置合わせ手段とを有し、前記ス
ピン塗布装置の下流側に減圧乾燥手段と被塗布基板搬出
手段をこの順に有することを特徴とする請求項３乃至請
求項１１に記載の塗布装置。