JP2006198460A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006198460A JP2006198460A JP2005010047A JP2005010047A JP2006198460A JP 2006198460 A JP2006198460 A JP 2006198460A JP 2005010047 A JP2005010047 A JP 2005010047A JP 2005010047 A JP2005010047 A JP 2005010047A JP 2006198460 A JP2006198460 A JP 2006198460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- coating head
- slit
- foreign matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】基板10を塗布ヘッド2に対して相対移動する相対移動手段とを備えたスリットコート式塗布装置1は、塗布対象である平面の基板10の被塗布面上に塗布流体をスリット状の開口部から流出する塗布ヘッド2と、前記塗布ヘッドと一体に併設されている板状部材4と、前記板状部材の先端にあり基板面と平行に直線状の形状をなしている先端部5と、板状部材より塗布方向の上流にあり、異物などを検知するレーザーによる検知部6とからなる。
【選択図】図1
Description
そこで、本願発明は、異物などの検知手段が異物などを検知しそこなっても、塗布ヘッドの先端を傷つけることのないスリットコート式塗布装置およびスリットコート式塗布方法を提供する。
塗布対象である平面の基板の被塗布面上に塗布流体をスリット状の開口部から流出する塗布ヘッドと、前記被塗布面から前記開口部を所定間隙分離間させて前記基板を前記塗布ヘッドに対して相対移動する相対移動手段とを備えたスリットコート式塗布装置であって、
前記開口部のヘッド先端部に対して併設されるとともに、前記被塗布面に沿う直線状の保護先端部を有する板状部材と、
前記板状部材を介して前記塗布ヘッドとは反対側に併設されており、前記基板上の異物あるいは前記基板の隆起部分を検知する検知手段とを有し、
該検知の際に、前記相対移動を強制停止するか、あるいは、前記塗布ヘッドを前記基板から離すように退避させるかを制御する制御手段とを有することを特徴とするスリットコート式塗布装置である。
基板の被塗布面上に塗布流体をスリット状の開口部を有する塗布ヘッドから流出する工程と、前記被塗布面から前記開口部を所定間隙分離間させて前記基板を前記塗布ヘッドに対して相対移動する工程とを備えたスリットコート式塗布方法であって、
塗布流体の塗布の際に、前記基板上の異物あるいは前記基板の隆起部分を検知する検知工程と、
該検知の際に、前記相対移動を強制停止するか、あるいは、前記塗布ヘッドを前記基板から離すように退避させるかを行う工程を有し、
前記検知工程で検知されない異物あるいは前記基板の隆起部分がある場合には、該異物あるいは該隆起部分から前記塗布ヘッドを保護する保護工程とを有することを特徴とするスリットコート式塗布方法である。
本発明の第1の実施の形態を説明する。
スリットコート式塗布装置1と基板10とは相対移動しており、図1では、基板10が静止しており、それに対して、スリットコート式塗布装置1が右方向に移動していく状態を示している。
本発明の目的は、塗布ヘッド2の損傷防止であるので、塗布ヘッド2が異物などに触れないようにする必要がある。
2つ目の方法は、検知部6が異物などを検知した瞬間に、塗布ヘッド2を基板10の上方に離し、異物などが塗布ヘッドに触れないようにする方法である。この際、塗布ヘッド2と基板10との相対移動はそのまま継続してもよい。この方法であると、塗布ヘッド2と基板10との相対移動に関しては、異物などが検出されようが検出されまいが、同じ動作なので、相対移動に関するプログラムに修正を加える必要はなく、また、異物を検出した基板は、後工程で搬出することにより、複数枚の基板への塗布流体の塗布を、特別な変更を加えずに、連続して行える。
この2通りの制御は、図示せぬ制御手段によって行う。
本発明の第2の実施の形態を説明する。
スリットコート式塗布装置1と基板10とは相対移動しており、図2では、基板10が静止しており、それに対して、スリットコート式塗布装置1が右方向に移動していく状態を示している。
本発明の目的は、塗布ヘッド2の損傷防止であるので、塗布ヘッド2が異物などに触れないようにする必要がある。
2つ目の方法は、導通センサー20が異物などを検知した瞬間に、塗布ヘッド2を基板10の上方に離し、異物などが塗布ヘッドに触れないようにする方法である。この際、塗布ヘッド2と基板10との相対移動はそのまま継続してもよい。この方法であると、塗布ヘッド2と基板10との相対移動に関しては、異物などが検出されようが検出されまいが、同じ動作なので、相対移動に関するプログラムに修正を加える必要はなく、また、異物を検出した基板は、後工程で搬出することにより、複数枚の基板への塗布流体の塗布を、特別な変更を加えずに、連続して行える。
この2通りの制御は、図示せぬ制御手段によって行う。
本発明の第3の実施の形態を説明する。
スリットコート式塗布装置1と基板10とは相対移動しており、図3では、基板10が静止しており、それに対して、スリットコート式塗布装置1が右方向に移動していく状態を示している。
本発明の目的は、塗布ヘッド2の損傷防止であるので、塗布ヘッド2が異物などに触れないようにする必要がある。
2つ目の方法は、振動センサー30が異物などを検知した瞬間に、塗布ヘッド2を基板10の上方に離し、異物などが塗布ヘッドに触れないようにする方法である。この際、塗布ヘッド2と基板10との相対移動はそのまま継続してもよい。この方法であると、塗布ヘッド2と基板10との相対移動に関しては、異物などが検出されようが検出されまいが、同じ動作なので、相対移動に関するプログラムに修正を加える必要はなく、また、異物を検出した基板は、後工程で搬出することにより、複数枚の基板への塗布流体の塗布を、特別な変更を加えずに、連続して行える。
この2通りの制御は、図示せぬ制御手段によって行う。
本発明の第4の実施の形態を説明する。
異物などが糸41に接触すると糸が振動し、糸の振動が音波に変換される。その音波をマイクロフォン40により検知することにより、異物などを検知することができる。
2・・・塗布ヘッド
4・・・板状部材
5・・・板状部材の先端部
6・・・レーザセンサー
8・・・塗布ヘッドのリップ先端
10・・・基板
11・・・異物
20・・・導通センサー
30・・・振動センサー
31・・・マイクロフォン
40・・・マイクロフォン
41・・・糸
Claims (2)
- 塗布対象である平面の基板の被塗布面上に塗布流体をスリット状の開口部から流出する塗布ヘッドと、前記被塗布面から前記開口部を所定間隙分離間させて前記基板を前記塗布ヘッドに対して相対移動する相対移動手段とを備えたスリットコート式塗布装置であって、
前記開口部のヘッド先端部に対して併設されるとともに、前記被塗布面に沿う直線状の保護先端部を有する板状部材と、
前記板状部材を介して前記塗布ヘッドとは反対側に併設されており、前記基板上の異物あるいは前記基板の隆起部分を検知する検知手段とを有し、
該検知の際に、前記相対移動を強制停止するか、あるいは、前記塗布ヘッドを前記基板から離すように退避させるかを制御する制御手段とを有することを特徴とするスリットコート式塗布装置。 - 基板の被塗布面上に塗布流体をスリット状の開口部を有する塗布ヘッドから流出する工程と、前記被塗布面から前記開口部を所定間隙分離間させて前記基板を前記塗布ヘッドに対して相対移動する工程とを備えたスリットコート式塗布方法であって、
塗布流体の塗布の際に、前記基板上の異物あるいは前記基板の隆起部分を検知する検知工程と、
該検知の際に、前記相対移動を強制停止するか、あるいは、前記塗布ヘッドを前記基板から離すように退避させるかを行う工程を有し、
前記検知工程で検知されない異物あるいは前記基板の隆起部分がある場合には、該異物あるいは該隆起部分から前記塗布ヘッドを保護する保護工程とを有することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010047A JP4765319B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005010047A JP4765319B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006198460A true JP2006198460A (ja) | 2006-08-03 |
JP4765319B2 JP4765319B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=36956922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005010047A Expired - Fee Related JP4765319B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4765319B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006224089A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-31 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2007054696A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP2009210919A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板移動方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
KR20100108200A (ko) * | 2009-03-26 | 2010-10-06 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
JP2010227787A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2011244443A (ja) * | 2005-08-22 | 2011-12-01 | Qualcomm Incorporated | Ofdmaシステムの逆方向リンク電力制御 |
CN103934165A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 中外炉工业株式会社 | 涂覆装置 |
JP2014160745A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板製造装置 |
CN105214906A (zh) * | 2015-08-26 | 2016-01-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布装置及其清除异物误报的方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9046713B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000024571A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Hirata Corp | スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法 |
JP2004283645A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布液吐出用ダイヘッド |
-
2005
- 2005-01-18 JP JP2005010047A patent/JP4765319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000024571A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Hirata Corp | スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法 |
JP2004283645A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布液吐出用ダイヘッド |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006224089A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-31 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2011244443A (ja) * | 2005-08-22 | 2011-12-01 | Qualcomm Incorporated | Ofdmaシステムの逆方向リンク電力制御 |
US8718181B2 (en) | 2005-08-22 | 2014-05-06 | Qualcomm Incorporated | Reverse link power control for an OFDMA system |
US8520745B2 (en) | 2005-08-22 | 2013-08-27 | Qualcomm Incorporated | Reverse link power control for an OFDMA system |
JP2007054696A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP4657855B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2011-03-23 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JP2009210919A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板移動方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
JP2010232326A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
JP2010227787A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
KR20100108200A (ko) * | 2009-03-26 | 2010-10-06 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
TWI508786B (zh) * | 2009-03-26 | 2015-11-21 | Toray Eng Co Ltd | 塗佈裝置 |
KR101643256B1 (ko) * | 2009-03-26 | 2016-07-27 | 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 | 도포 장치 |
CN103934165A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 中外炉工业株式会社 | 涂覆装置 |
CN103934165B (zh) * | 2013-01-21 | 2016-01-13 | 中外炉工业株式会社 | 涂覆装置 |
JP2014160745A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板製造装置 |
CN105214906A (zh) * | 2015-08-26 | 2016-01-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布装置及其清除异物误报的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4765319B2 (ja) | 2011-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4765319B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP3653688B2 (ja) | スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法 | |
TWI762439B (zh) | 薄膜製造裝置、及薄膜製造方法 | |
TWI311502B (en) | Optics foreigh material sensing device and processing liquid coating apparatus equipped with this | |
JP5094002B2 (ja) | プラズマ処理装置およびその異常放電抑止方法 | |
KR101643256B1 (ko) | 도포 장치 | |
US20230366857A1 (en) | Acoustic Measurement of Fabrication Equipment Clearance | |
JP4222522B2 (ja) | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 | |
JP2006346649A (ja) | 塗工装置 | |
JP2006224089A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP5127127B2 (ja) | 塗膜形成方法 | |
US10042250B2 (en) | Imprint apparatus, imprinting mold, and method of manufacturing article | |
JP4776030B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5377899B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
JP2011082230A (ja) | 基板塗布装置 | |
JP4524580B2 (ja) | 枚葉塗布装置、およびダイ位置決め方法 | |
JP2013169545A (ja) | 液体塗布装置 | |
JPH10318736A (ja) | 異物検出用自動ギャップ制御ヘッド | |
US20120180557A1 (en) | Surface processing apparatus | |
JP2009182094A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
WO2023042740A1 (ja) | 基板塗布装置および基板塗布方法 | |
JP4853383B2 (ja) | 塗布方法 | |
JP2009078260A (ja) | 基板搬送装置、塗布装置、基板搬送方法および塗布方法 | |
JP2006102642A (ja) | 処理液塗布装置 | |
JP2016178189A (ja) | マーキング装置、マーキング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110530 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |