JP2001310323A - 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物の製造方法Info
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Abstract
比重の熱可塑性樹脂組成物を製造する方法を提供する。 【解決手段】スクリュウを備えた溶融混練押出機であっ
て、押し出し方向上流部に、上流側供給部を有し、該上
流側供給部より下流側に下流側供給部を有し、該上流側
供給部と下流側供給部との間の距離(L)のスクリュウ
径(D)に対する比率(L/D)が4〜30(LとDは
同一のスケール単位である)である溶融混練押出機を用
い、スクリュウ回転下、上流側供給部から比重1.10
以上の熱可塑性樹脂を供給し、下流側供給部から該熱可
塑性樹脂100重量部に対して2〜50重量部の中空球
体を供給する熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
Description
物の製造方法に関する。
樹脂と呼ばれる耐熱性の高い熱可塑性樹脂は、機械部
品、家電部品、通信機器部品、OA部品、自動車部品、
レジャー用品等の各種製品、部品用の成形材料として幅
広く使用されている。近年、これら製品、部品の小型
化、軽量化、高性能化が一層要求されており、材料の熱
可塑性樹脂についても、その物性を可能な限り維持し
て、より軽量なものが求められている。熱可塑性樹脂の
軽量化すなわち低比重化の手段としては、中空球体を配
合する方法が知られており、特開昭53−121851
号公報、特開昭58−93759号公報、特開昭64−
74258号公報等に中空球体を配合した熱可塑性樹脂
組成物について記載されている。該組成物の製造は、通
常、溶融加工押し出しによりペレット化することにより
行なわれる。しかしながら、通常の溶融加工押出し方法
では、溶融混練による剪断力のため、かなりの割合の中
空球体が破壊されることがあり、実質上、低比重の組成
物を得ることが困難であった。
問題点を解決して、溶融加工押出し方法により、中空球
体を含む低比重の熱可塑性樹脂組成物を製造する方法を
提供することである。
解決するため鋭意検討し、特定の溶融加工押出機を用
い、熱可塑性樹脂と中空球体とを特定の比率で、該押出
機に供給することにより、上記課題が解決されることを
見出し本発明に到達した。すなわち本発明は、スクリュ
ウを備えた溶融混練押出機であって、押し出し方向上流
部に、上流側供給部を有し、該上流側供給部より下流側
に下流側供給部を有し、該上流側供給部と下流側供給部
との間の距離(L)のスクリュウ径(D)に対する比率
(L/D)が4〜30(LとDは同一のスケール単位で
ある)である溶融混練押出機を用い、スクリュウ回転
下、上流側供給部から比重1.10以上の熱可塑性樹脂
を供給し、下流側供給部から該熱可塑性樹脂100重量
部に対して2〜50重量部の中空球体を供給する熱可塑
性樹脂組成物の製造方法にかかるものである。
比重が1.10以上のものであり、好ましくは、比重
1.30以上のものである。比重が1.10未満の場合
には、中空球体を配合して低比重化することは可能であ
るが、通常、中空球体の配合量を多くする必要があり、
このときは製造時のせん断による破壊が進み易いので好
ましくない。
エステル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサル
フォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等が挙げられ、必
要に応じてその2種以上を用いることもできる。中で
も、溶融時の粘度が低く、中空球体にかかるせん断を本
質的に小さくすることができることから、液晶ポリエス
テル樹脂が好ましく、流動開始温度が250℃以上の液
晶ポリエステル樹脂がさらに好ましい。ここで、流動開
始温度とは、内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ
毛細管レオメーターを用い、9.81MPaの荷重下に
おいて4℃/分の昇温速度で加熱溶融体を押し出すとき
に溶融粘度が4800Pa・sを示す温度をいう。
サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステル
であり、例えば、(1)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジ
オールと芳香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせか
らなるもの、(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸
からなるもの、(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオ
ールとの組み合わせからなるもの、(4)ポリエチレン
テレフタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシ
カルボン酸を反応させたもの、等が挙げられ、400℃
以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。な
お、合成原料としては、これらの芳香族ジカルボン酸、
芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代
わりにそれらのエステル形成性誘導体が使用されること
もある。
は、例えば、カルボキシル基が酸塩化物、酸無水物など
の反応活性が高くポリエステルを生成する反応を促進す
るような誘導体となっているもの、カルボキシル基がア
ルコール類やエチレングリコールなどとのエステルであ
って、エステル交換反応によりポリエステルを生成する
ような誘導体となっているものが挙げられる。また、水
酸基のエステル形成性誘導体としては、例えば、水酸基
がカルボン酸類とのエステルであって、エステル交換反
応によりポリエステルを生成するような誘導体となって
いるものを例示することができる。
ルおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸は、エステル形成
性を阻害しないかぎりにおいて、ハロゲン原子、メチル
基、エチル基、アリル基などで置換されていてもよい。
しては、下記のものを例示することができるが、これら
に限定されるものではない。
り返し構造単位:
す。)
造単位:
ル基を示す。)
位:
ール基を示し、X4は、水素原子、ハロゲン原子または
アルキル基を示す)
ら特に好ましい液晶ポリエステルは、前記A1式で表さ
れる繰り返し構造単位を少なくとも30モル%含むもの
である。具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下
式(a)〜(f)のものが好ましい。 (a):(A1)、(B1)または(B1)と(B2)の混
合物、(C1) (b):(A1)、(A2) (c):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、(A1)の一部を(A2)で置き換えたもの (d):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、(B1)の一部を(B3)で置き換えたもの (e):(a)の構造単位の組み合わせのものにおい
て、(C1)の一部を(C3)で置き換えたもの (f):(b)の構造単位の組み合わせのものに
(B1)と(C2)の構造単位を加えたもの
は、公知の方法を採用することができる。基本的な構造
となる(a)、(b)の液晶ポリエステルについては、
それぞれ、例えば、特公昭47−47870号公報、特
公昭63−3888号公報に記載の方法等が挙げられ
る。
ンと呼ばれているものであり、中空球体の材料として
は、例えば、アルミナ、シリカ、ガラス等の無機材料;
尿素樹脂、フェノール樹脂、等の有機材料;が挙げら
れ、必要に応じてその2種以上の混合材料であってもよ
い。中でも、耐熱性や強度の観点からガラスが好まし
い、すなわち、中空球体としては、ガラスバルーンが好
適に用いられる。
脂100重量部に対して、比重低減の観点から、2重量
部以上、好ましくは5重量部以上、さらに好ましくは1
0重量部以上であり、また、中空球体の破壊抑制の観点
から50重量部以下、好ましくは30重量部以下であ
る。
ら、5μm以上であることが好ましく、より好ましくは
10μm以上であり、中空球体の破壊抑制や成形性の観
点から、好ましくは500μm以下、より好ましくは2
00μm以下である。ここで、平均粒径は粒度分布測定
装置により測定したものをいう。
の観点から、60%以上であることが好ましく、中空球
体の破壊抑制の観点から、80%以下であることが好ま
しい。中空球体の体積中空率は、下記式により求めるこ
とができる。 体積中空率(%)=100×(1−ρ1/ρ2) [式中、ρ1は中空球体の真比重を表し、ρ2は中空球体
の材料比重を表す。]
対して、本発明の目的を損なわない範囲で、充填剤を添
加することができる。充填材としては、ガラス繊維、ウ
ォラストナイト、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ
ー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化チタンウィス
カー等の繊維状あるいは針状の補強材;炭酸カルシウ
ム、ドロマイト、タルク、マイカ、クレイ、ガラスビー
ズなどの無機充填材等が挙げられ、その一種または二種
以上を用いることができる。
維等の無機繊維を配合するのが好ましく、この場合の配
合量は、液晶ポリエステル樹脂100重量部に対して、
好ましくは1重量部〜40重量部、より好ましくは3重
量部〜30重量部、さらに好ましくは、5〜30重量部
の範囲である。
対して、本発明の目的を損なわない範囲で染料、顔料な
どの着色剤;酸化防止剤;熱安定剤;紫外線吸収剤;帯
電防止剤;界面活性剤などの通常の添加剤を一種または
二種以上添加することができる。
て、少量、通常該熱可塑性樹脂100重量部に対して3
0重量部以下の他の熱可塑性樹脂、例えば、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエー
テルおよびその変性物、ポリスルフォン、ポリエーテル
スルフォン、ポリエーテルイミド等や、少量、通常該熱
可塑性樹脂100重量部に対して30重量部以下の熱硬
化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の、一種または二種以上を添加すること
もできる。
溶融混練押出機であって、押し出し方向上流部に、上流
側供給部を有し、該上流側供給部より下流側に下流側供
給部を有し、該上流側供給部と下流側供給部との間の距
離(L)のスクリュウ径(D)に対する比率(L/D)
が4〜30(LとDは同一のスケール単位である)であ
る溶融混練押出機を用い、スクリュウ回転下、上流側供
給部から比重1.10以上の熱可塑性樹脂を供給し、下
流側供給部から該熱可塑性樹脂100重量部に対して2
〜50重量部の中空球体を供給することを特徴とする。
間の距離(L)のスクリュウ径(D)に対する比率(L
/D)は、4〜30(LとDは同一のスケール単位であ
る)好ましくは10〜20の範囲である。L/Dが4よ
り小さいと、中空球体の破壊が多くなり、30より大き
いと熱可塑性樹脂の劣化が進み易い。ここに、上流側供
給部と下流側供給部との間の距離(L)は、各供給部の
穴の中心間を測定した、スクリュウの軸に対して平行な
距離である。
リンダの反押し出し方向側の端部側面に設置されるが、
これに限定されない。なお、充填剤や添加剤などは、押
出機の適当な位置に設けられた充填剤または添加剤の供
給部から押出機内に投入してもよいし、上流側供給部お
よび/または下流側供給部から供給してもよく、簡便性の
観点からは、上流側供給部および/または下流側供給部か
ら供給することが好ましく、中空球体の破壊抑制の観点
から、上流側供給部から供給することがより好ましい。上
流側供給部および/または下流側供給部から供給する場
合には、熱可塑性樹脂および/または中空球体に充填剤
や添加剤などをあらかじめ混合しておき、これらと共に
上流側供給部および/または下流側供給部から押出機内
に供給することがさらに好ましい。
二軸押出機が挙げられる。二軸押出機には同方向回転タ
イプ、異方向タイプ、不完全かみ合いタイプなどが挙げ
られ、好ましくは同方向回転二軸混練押出機が用いられ
る。同方向タイプには一条ネジタイプ、二条ネジタイ
プ、三条ネジタイプなどが挙げられ、異方向タイプには
平行軸タイプ、斜軸タイプが挙げられる。
は、下流側供給部より下流のスクリュウが、実質的に押
し出し方向に対して正方向のネジスクリュウのみからな
り、ニーディング部を持たないものが好ましい。これに
より、中空球体の練りが弱くなり、破壊を抑制すること
ができる。ここに、押し出し方向に対して正方向のネジ
スクリュウとは、スクリュウを回転させたときに、熱可
塑性樹脂等を押出し方向に輸送するネジスクリュウのこ
とをいい、例えばフルフライトスクリュウが挙げられ
る。また、ニーディング(混練)部とは、スクリュウの
一部に設けて混練を効率的に行うための部分をいう。ニ
ーディング部としては、単軸押出機の場合、ダルメージ
スクリュウ、ユニメルトスクリュウ、ピンスクリュウ、
バリアスクリュウなどが挙げられる。一方、二軸押出機
の場合、ニーディングディスク(右ニーディングディス
ク、ニュートラルニーディングディスク、左ニーディン
グディスク)、ミキシングスクリュウなどが挙げられ
る。
いて図面を参照して説明する。図lは本発明に用いる溶
融混練式押出機(二軸)の実施形態を示す構成図である。
シリンダ4内に設置され、(駆動)モータ8の回転を変
速機12により回転数を減速して、スクリュウ9を回転
している。シリンダ4は、(外部)ヒータ10により加
熱されている。スクリュウ9は一部に、熱可塑性樹脂の
混練や中空球体と熱可塑性樹脂の混練のためにニーディ
ング部11を有している。なお、本実施形態において
は、スクリュウ9は、下流側供給部より下流には、ニー
ディング部を有しない。
には、熱可塑性樹脂を供給するための上流側供給部7が
形成され、この上流側供給部7よりも下流側には、中空
球体を供給するための下流側供給部5が形成されてい
る。上流側供給部7および下流側供給部5には、熱可塑
性樹脂、中空球体等を定量的に供給するための例えば図
示しない定量フィーダーが設置されている。
して真空脱気を行うためや大気中に解放のためのベント
3、6が形成されている。シリンダー4には、溶融混練
した熱可塑性樹脂組成物を押し出すためのノズル1が形
成されている。押出機の大きさにもよるが一般的には直
径2mm〜5mmの穴を数個有している。
り、上流側供給部から熱可塑性樹脂を供給し、下流側供
給部から中空球体を供給することを基本とするが、必要
に応じて、中空球体の一部を上流側供給部から供給する
ことや、熱可塑性樹脂の一部を下流側供給部から供給す
ることも可能である。上流側供給部からの液晶ポリエス
テル樹脂の供給量は液晶ポリエステル樹脂の全供給量の
90%未満であると、安定的な製造が困難である場合が
あり、中空球体の供給量が、中空球体の全供給量の10
%を超えると、中空球体の破壊率が大きくなる場合があ
る。また、中空球体以外に充填材等を添加する場合、中
空球体の破壊抑制の観点から、該充填材は上流側供給部
から供給するのが好ましい。
脂組成物は、熱可塑性樹脂本来の機械的、熱的(耐熱
性)特徴に加えて、中空球体の破壊率が小さく、低比重
であり、熱伝導性が低い。該熱可塑性樹脂組成物は、射
出成形等の成形方法により種々の成形品にすることがで
きる。射出成形する場合、中空球体の破壊を抑制するた
めに、成形機の射出圧力や保持圧力は、成形品に影響を
与えない範囲で極力低く抑えることが望ましい。
部材の用途としては特に限定はないが、例示すると以下
のようなものがある。コネクター、ソケット、リレー部
品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント
配線板、 コンピュータ関連部品、等の電気・電子部
品;ICトレー、ウエハーキャリヤー、等の半導体製造
プロセス関連部品;VTR、テレビ、アイロン、エアコ
ン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具、等
の家庭電気製品部品;ランプリフレクター、ランプホル
ダー等照明器具部品;コンパクトディスク、レーザーデ
ィスク、スピーカー、等の音響製品部品;光ケーブル用
フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデム等
の通信機器部品;分離爪、ヒータホルダー、等の複写機
関連部品;インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モ
ーター部品及びケース、等の機械部品;自動車用機構部
品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、
内装部品等の自動車部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食
器、等の調理用器具;床材、壁材などの断熱、防音用材
料、梁、柱などの支持材料、屋根材等がの建築資材、ま
たは土木建築用材料;航空機、宇宙機、宇宙機器用部
品;原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用
治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、
フィルター類、膜、医療用機器部品及び医療用材料、セ
ンサー類部品、サニタリー備品、スポーツ用品、レジャ
ー用品などがある
れらに限定されるものではない。なお、実施例中の物性
は次の方法で測定した。 (1)流動開始温度:島津製作所製の高化式フローテス
ターCFT−500型を用いて4℃/分の昇温速度で加
熱された樹脂を荷重9.81MPaのもとで、内径1m
m、長さ10mmのノズルから押出したときに、溶融粘
度が4800Pa・sを示す温度を測定し、この温度を
流動開始温度とした。 (2)比重:ASTM4号ダンベル(厚さ2.5mm)
を用いて、ASTM D792に準拠して測定した(2
3℃)。なお、ASTM4号ダンベルの代わりに64×
64×15mm厚みの試験片や長さ127mm、幅1
2.7mm、厚さ6.4mmの試験片を用いても、同等
の結果となった。 (3)破壊率:以下の計算により求めた。 破壊率X(%)=100×[(100/ρ0+α/ρ1+
β/ρ3)−(100+α+β)/ρ]/(α/ρ1−α
/ρ2) [式中、αはガラスバルーンの配合量(液晶ポリエステ
ル樹脂100重量部に対する重量部)を、βはガラス繊
維の配合量(液晶ポリエステル樹脂100重量部に対す
る重量部)を、ρ0は液晶ポリエステル樹脂の比重を、
ρ1はガラスバルーンの真比重を、ρ2はガラスバルーン
材料比重を、ρ3はガラス繊維の比重を、ρは液晶ポリ
エステル樹脂組成物を射出成形して得られるASTM4
号ダンベル(厚さ2.5mm)の比重を表す。] (4)熱伝導率:64×64×15mm厚みの試験片を
用いて、JIS R2618に準拠して測定した。 (5)曲げ強度:長さ127mm、幅12.7mm、厚
さ6.4mmの試験片を用いて、ASTM D790に
準拠して測定した。
ラス繊維の各成分を表1に示す組成で、二軸押出機[I
KG社製、PMT47]を用いて、シリンダー温度40
0℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット
を得た。二軸押出機においては、供給位置を上流部と下
流部の二ヶ所に設けた。各成分の供給位置、上流部と下
流部との距離(R)とスクリュウの径(D)の比(L/
D)を表1に示す。下流側供給部より下流には、ネジス
クリュウを用いた。また、上流側供給部から下流側供給
部までは、ニーディングディスク(右ニーディングディ
スク、ニュートラルニーディングディスク、左ニーディ
ングディスク)とネジスクリュウを組み合わせて用い
た。
(A1)、(B1)、(B2)、(C1)からなり、
(A1):(B1):(B2):(C1)のモル比が50:
23.75:1.25:25であり、前記流動開始温度
が380℃の液晶ポリエステル樹脂[比重1.38]。 ・ガラスバルーン:平均粒径30μm、体積中空率76
%のガラスバルーン[住友3M(株)製、商品名:スコ
ッチライトS60。真比重0.60、材料比重2.5
0]。 ・ガラス繊維:チョップドのガラス繊維[旭ファイバー
グラス製、商品名:CS03JAPX−1、比重2.5
4]。
製PS40E5ASE型射出成形機を用いて、シリンダ
ー温度400℃、金型温度130℃で射出成形を行い、
上記試験片を得て、上記測定を行った。結果を表1に示
す。
方法により、中空球体を含む低比重の熱可塑性樹脂組成
物を製造することができる。
Claims (7)
- 【請求項1】スクリュウを備えた溶融混練押出機であっ
て、押し出し方向上流部に、上流側供給部を有し、該上
流側供給部より下流側に下流側供給部を有し、該上流側
供給部と下流側供給部との間の距離(L)のスクリュウ
径(D)に対する比率(L/D)が4〜30(LとDは
同一のスケール単位である)である溶融混練押出機を用
い、スクリュウ回転下、上流側供給部から比重1.10
以上の熱可塑性樹脂を供給し、下流側供給部から該熱可
塑性樹脂100重量部に対して2〜50重量部の中空球
体を供給することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製
造方法。 - 【請求項2】熱可塑性樹脂100重量部に対してさら
に、1重量部〜40重量部の無機繊維を、上流側供給部
および/または下流側供給部から供給することを特徴と
する請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項3】溶融混練押出機の下流側供給部より下流の
スクリュウが、実質的に押し出し方向に対して正方向の
ネジスクリュウのみからなり、ニーディング部を持たな
いスクリュウであることを特徴とする請求項1または2
記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項4】中空球体の平均粒径が5〜500μmであ
り、中空球体の体積中空率が60〜80%である請求項
1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方
法。 - 【請求項5】熱可塑性樹脂が液晶ポリエステル樹脂であ
る請求項1〜4のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物
の製造方法。 - 【請求項6】液晶ポリエステル樹脂の下記で定義される
流動開始温度が250℃以上であることを特徴とする請
求項5記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。流動開始
温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管
レオメーターを用い、9.81MPaの荷重下において
4℃/分の昇温速度で加熱溶融体を押し出すときに溶融
粘度が4800Pa・sを示す温度。 - 【請求項7】液晶ポリエステル樹脂が下記構造単位(A
1) 【化1】 を30モル%以上有することを特徴とする請求項5また
は6記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
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