CN100496930C - 控制纤维状填充剂长度的树脂组合物颗粒的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是，使用通常的挤出机，抑制树脂劣化且经济地制造以规定填充量均一地配合纤维状填充剂，具有规定重均纤维长的树脂组合物颗粒；特别是制造栅格部的间距为2.0mm以下、栅格部壁厚为0.5mm以下、插座的高度为5.0mm以下的半导体装置用平面状插座的成型中使用的树脂组合物颗粒；为实现此目的，将树脂80～55重量%及重均纤维长1mm以上的纤维状填充剂20～45重量%供给挤出机，制造树脂组合物颗粒中纤维状填充剂的重均纤维长为180～360μm的树脂组合物颗粒时，从挤出机的主进料口供给树脂的一部分量(x)，以x/(1-x)为50/50～10/90重量%比的方式，从侧进料口供给纤维状填充剂以及上述树脂的余部(1-x)。

Description

控制纤维状填充剂长度的树脂组合物颗粒的制造方法
技术领域
本发明涉及一种使用挤出机，在树脂中添加纤维状填充剂，经济地制造具有特定的重均纤维长，进一步具有特定的纤维长分布的树脂组合物颗粒的方法。该颗粒，适用于半导体装置管脚的插座，特别是设置有多个管脚孔的栅格部的间距为2mm以下的插座的成型。
背景技术
以前，使用挤出机在树脂中捏合玻璃纤维等的情形，树脂的熔融粘度非常低时，使用从主进料口投入树脂，侧进料纤维而得到的颗粒进行注塑，则出现下述问题，在成型间距较窄的半导体装置的插座等时，因不能得到充分的流动性所以不能得到完全填充的成型品，或者如果强行填充则因填充压力较高使得到的插座的翘曲变形量增大。
日本专利特开平6-240114号公报(参照权利要求1，实施例的表1)中，对(A)选自形成各向异性熔融相的液晶聚酯树脂以及液晶聚酯酰胺树脂中的至少一种的液晶性树脂100重量份，填充(B)平均纤维直径为3～15μm的玻璃纤维5～300重量份而得到树脂组合物颗粒，且从该组合物颗粒中的重均纤维长在0.02～0.55mm的范围内，且纤维长超过1mm的玻璃纤维的比例为该玻璃纤维的0～15重量％，且纤维长在0.1mm以下的玻璃纤维的比例为该玻璃纤维的0～50重量％的玻璃纤维增强液晶性树脂组合物得到的颗粒进行注塑，求算注塑时的流动长度以及成型品的收缩率、表面冲击强度等。
但是，该技术，在所需的玻璃纤维填充中，不是自由控制玻璃纤维的重量比及平均纤维长的技术。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用使用通常的挤出机的简便的方法，抑制树脂劣化且经济地制造均一地添加纤维状填充剂，具有所需的重均纤维长(1)，制成的注塑成型品具有特定的性能，将纤维状填充剂以所需的量填充的树脂组合物颗粒的方法。
特别是提供一种用于栅格部的间距为2.0mm以下，栅格部的壁厚为0.5mm以下，插座高度为5.0mm以下的平面状插座，且添加纤维状填充剂的树脂组合物颗粒的制造方法。
本发明人等，藉由从主进料口供给少量的树脂，一起侧进料纤维状填充剂和剩下的大量的树脂，发现可解决上述问题而完成本发明。
即，本发明的第1是提供一种树脂组合物颗粒的制造方法，其中，将树脂(A)80～55重量％，与重均纤维长(L)1mm以上的纤维状填充剂(B)20～45重量％(此处树脂(A)与纤维状填充剂(B)合计为100重量％)供给挤出机，制造树脂组合物颗粒中纤维状填充剂(B)的重均纤维长(l)为180～360μm的树脂组合物颗粒时，
从挤出机的主进料口供给树脂(A)的一部分量(x)，
以x/(1-x)为50/50～10/90重量％比的方式，从与主进料口相比于挤出方向后方设置的侧进料口供给纤维状填充剂(B)以及树脂(A)剩下的量(1-x)。
本发明的第2是提供一种本发明的第1中所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒中的纤维状填充剂(B)，纤维长超过300μm的比例为5～40重量％。
本发明的第3是提供一种本发明的第1或2中所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒是由挤出机单程处理而得到的。
本发明的第4是提供一种本发明的第1～3中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂(A)为液晶性聚合物。
本发明的第5是提供一种本发明的第1～4中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中纤维状填充剂(B)为玻璃纤维以及/或碳纤维。
本发明的第6是提供一种本发明的第1～5中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其用于设有大量管脚孔的栅格部的间距为2.0mm以下，栅格部的壁厚为0.5mm以下，插座的高度为5.0mm以下的平面状插座。
本发明的第7是提供一种本发明的第1～6中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中挤出机为双螺杆挤出机，螺杆长度/螺杆直径(L/D)的比为20以上，且螺杆具有塑化部以及捏合部，且侧进料口位于塑化部的下游。
本发明的第8是提供一种本发明的第1～7中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒的熔融粘度为10～55Pa·s。
本发明的第9是提供一种本发明的第1～8中任一项所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒经注塑得到的成型品的弯曲弹性模量为15000MPa以上，以及钎焊回流处理前的平面度为0.09mm以下，以及相当于最高温度为230～280℃的钎焊回流处理的加热前后的平面度差为0.02mm以下。
附图说明
图1是表示本发明中使用的挤出机一例的图。
图2是表示本发明中相关的注塑成型品一例的图。
符号的说明：1表示主进料口、2表示塑化部、3表示侧进料口、4表示捏合部、5表示模头、6表示螺杆、7表示料筒、8表示排气口、9表示减压装置、10表示树脂浇口(well)、11表示间距、12表示栅格部。
实施发明的最佳形式
以下说明本发明的实施形式。
挤出机
本发明中相关的挤出机，具有主进料口1、塑化部2、侧进料口3、捏合部4、得到的树脂组合物的挤出模头5、螺杆6、料筒7，以及根据必要设置的排气口8以及减压装置9。
侧进料口3可在1个地方，也可在多个地方。
作为挤出机，没有必要使用特别的构造的挤出机，例如可直接使用以前使用的挤出机。具体的是单螺杆型、双螺杆型均可使用，双螺杆型中，可使用同向旋转的单螺纹至三螺纹的双螺杆挤出机，反向旋转的平行轴或倾斜轴，不完全啮合型也可以。
挤出机的螺杆直径、螺杆长度/螺杆直径比(L/D)、螺杆设计、螺杆转数、螺杆驱动力、加热冷却能力没有特别的限制，选择可实施本发明者即可。
通常，作为决定螺杆设计的螺杆元件，包含正向螺纹组成的输送用元件、塑化部用元件以及捏合部用元件，本发明中，挤出机中塑化部以及捏合部的螺杆设计，应该根据树脂的性质及填充剂的种类适宜地设计。
但是，将重均纤维长(L)的纤维状填充剂(B)控制在规定的重均纤维长(l)以及纤维长分布时，如后所述，关于挤出机，螺杆长度(L/D)、塑化部长度(L/D)、捏合部长度(L/D)、螺杆设计也影响，所以以可实施本发明的方式选择。
双螺杆挤出机的情形，塑化部及捏合部一般通过组合反向螺纹、密封环、正向捏合盘、反向捏合盘等螺杆元件构成。
为了于如液晶性聚合物的熔融粘度较低的树脂(A)中，配合占总体20～45重量％的如玻璃纤维的纤维状填充剂(B)并以线材状挤出，优选捏合部比塑化部长的设计。
又，设置排气口进行减压排气时，优选设置熔融树脂组合物在挤出机内完全充满的密封部。构成密封部的螺杆形状，双螺杆挤出机的情形，除反向螺纹以外，优选使用密封环、反向捏合等按几何方式相对螺杆旋转具有升压能力的双螺杆挤出机。又，根据必要也可组合捏合盘等元件构成。
通常在捏合部下游进行减压排气，捏合部兼做密封部。将从主进料口供给的塑化的树脂在纤维状填充剂投入前进行减压排气的情形，优选在排气口与侧进料口之间设置密封部。
挤出机的L/D(螺杆长度/螺杆直径)为20以上，优选20～80，进一步优选25～60。
塑化部的L/D，也依据螺杆的设计及运转条件，优选2～15，进一步优选3～10。若塑化部的长度(L/D)过短，则树脂的塑化变得不充分，侧进料的纤维状填充剂折断过多，是不理想的；若塑化部的长度(L/D)过长，则树脂分解而物性下降及产生气体等不理想状况。
捏合部的L/D，也依据螺杆的设计及运转条件，优选2～25，进一步优选5～15。若捏合部的长度(L/D)过短，则纤维状填充剂的折断不充分而使流动性降低，是不理想的；若过长，则放热增大而产生树脂分解及碳化，产生气体等不理想状况。
向主进料口1的树脂的供给以及向侧进料口3的填充剂和树脂的供给，通过定质量或定容量供给装置进行。作为定量供给装置，带式、螺杆式、振动式等的任一种均可。
使用上述装置，在侧进料口3处填充剂和树脂的供给，可单独或混合进行，优选使用单独的定量供给装置进行。具体的是，使用从挤出机料筒的侧面通过螺杆进料机供给的侧面供料法，从料筒上部通过纵型螺杆进料机于挤出机中供给的方法，使副原料直接落入进料口的方法等。侧进料口3优选设置在上部。
侧进料口3没有特别的限制，根据必要也可装备水冷夹套以抑制树脂和填充剂的变化。
树脂
本发明中使用的树脂(A)，没有特别的限制，优选熔融粘度在比熔点高15℃的温度下，换算为剪切速度100/s时，为1000Pa·s以下，进一步优选50～500Pa·s，特别优选10～100Pa·s的树脂。
作为树脂(A)，可列举出：液晶性聚合物、直链PPS、尼龙6、尼龙66、尼龙610等，优选液晶性聚合物。
作为液晶性聚合物，可列举液晶聚酯和液晶聚酰胺，具体的是，对羟基苯甲酸残基/2，6-羟基萘甲酸残基的组合；对羟基苯甲酸残基/如双酚或对苯二酚的芳香族二元羟基化合物残基/如对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸的芳香族二羧酸残基的组合；对羟基苯甲酸残基/脂肪族二醇残基/芳香族二羧酸残基的组合，进一步于该等中加入对氨基苯酚残基等的组合，或具有一部分脂肪族基的聚对苯二甲酸乙二醇酯和对羟基苯甲酸进行共聚合的聚合物等。
至少从侧进料口3供给的树脂(A)，为粒径50μm以上的粉末，优选500μm以上的粉末，进一步优选最小边的长度或直径为1mm以上的颗粒。若粒径等比上述范围小很多，则侧进料后立即熔融，供给重均纤维长(L)的纤维状填充剂，均匀地捏合，形成规定范围的重均纤维长(l)很难，进一步难以形成规定的纤维长分布。
再者，树脂(A)为两种以上的混合物的情形，从主进料口1供给的树脂和从侧进料口3供给的树脂的种类可以相同，也可以不相同。例如，树脂(A)为液晶性聚合物1和液晶性聚合物2的混合物的情形，可从主进料口1供给液晶性聚合物1，从侧进料口3供给液晶性聚合物2及纤维状填充剂等。
纤维状填充剂
作为纤维状填充剂(B)的种类，可列举出：玻璃纤维、碳纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、氟纤维等，优选玻璃纤维、碳纤维。也可为该等的两种以上的混合物。
该等的纤维状填充剂(B)，也可为预先经硅烷类或钛类等的各种偶联剂等进行前处理的纤维状填充剂。
作为玻璃纤维，也可为经环氧类、聚氨酯类、丙烯酸类等被覆或经粘合剂处理的玻璃纤维。
纤维状填充剂(B)在侧进料前的重均纤维长(L)为1mm以上，优选1～10mm，进一步优选2～10mm。
纤维的直径可使用通常的，例如3～15μm。若纤维的平均直径比3μm小很多，则作为补强材料的效果较小且液晶性聚合物的情形下各向异性缓和效果较少。另外，若比15μm大很多则成型性降低，表面外观也恶化。
又，在侧进料前的纤维状填充剂(B)的长度无分布，优选均一一致的短切纤维。
树脂组合物
得到的树脂组合物颗粒中的树脂(A)与纤维状填充剂(B)的质量比率为，树脂(A)55～80重量％，及纤维状填充剂(B)45～20重量％，优选(A)60～70重量％及(B)40～30重量％(此处，树脂(A)和纤维状填充剂(B)合计为100重量％)。
若纤维状填充剂(B)的比率过多，则得到的成型品的刚性变大，树脂组合物的流动性恶化而难以成型，过少则成型品的刚性等物性降低，翘曲变形也变差。
本发明中，从挤出机的主进料口供给树脂(A)的一部分(x)，以重量比x/(1-x)为50/50～10/90，优选40/60～15/85的方式从相比主进料口于挤出方向后方设置的侧进料口供给纤维状填充剂(B)及树脂(A)的余部(1-x)。
若从侧进料口供给的树脂(A)的量与上述范围相比过多或过少，则折断过多，或折断不足，难以将纤维状填充剂(B)折断至规定的重均纤维长(l)，进一步难以折断至规定的纤维长分布。
从侧进料口供给纤维状填充剂(B)时，藉由与树脂同时或在比树脂上游的位置供给，对折断是有利的。
侧进料口3可以在1个地方也可以在2个地方，2个地方的情形，优选从上游侧的侧进料口供给纤维状填充剂，从下游侧侧进料口供给树脂。优选位于2个地方的侧进料口之间的螺杆作为全螺纹的输送区域，捏合部优选位于比下游的侧进料口更下游的位置。又，稍微变化树脂(A)的各进料口的供给比例，可微调重均纤维长(l)，进一步微调纤维长分布使其在目标性状范围内。
得到的颗粒中的纤维状填充剂(B)的重均纤维长(l)为180～360μm，优选200～300μm，更优选200～270μm。
颗粒中的重均纤维长(l)与上述范围相比过短，则不能得到充分的高温刚性，与上述范围相比过长，则成型具有较细的流路的成型品时的流动性不足。
考虑纤维长分布也是很重要的，树脂组合物颗粒中的纤维状填充剂(B)，纤维长超过300μm的比例为5～40重量％，优选10～30重量％，是较理想的。
纤维长超过300μm的比例与上述范围相比过多，则成型具有较细流路的成型品时的流动性不足，与上述范围相比过少，则注塑成型品的刚性及平面度等物性降低。
再者，重均纤维长(l)及其分布，可藉由在燃烧或溶解树脂之后，采用质量测定的方法或计算机处理显微镜观察的图像等而得到。
在树脂组合物颗粒中的纤维状填充剂(B)的重均纤维长(l)及其分布在上述范围内保持的范围内，也可以按加入至侧进料的树脂(A)的余部(1-x)中的形式，循环挤出机模头5得到的线材或由此得到的颗粒的一部分，优选经挤出机单程处理得到者。单程处理得到者中，树脂的物性难以降低。若循环得到的颗粒的比率过多，或者循环次数过多则树脂劣化使分子量降低或产生气体，或纤维状填充剂(B)过度折断，而重均纤维长(l)以及分布不能保持在上述范围内。
作为挤出机的运转条件，关于料筒温度，例如，在作为基础的树脂(A)的熔点温度(以20℃/分的升温速度用DSC测定)～熔点温度+50℃的范围内，螺杆转数例如为150～500rpm。
上述树脂中作为副原料，可添加树脂添加剂等。作为树脂添加剂，除后述的低松密度粉体以外，可列举：增塑剂、热稳定剂、润滑剂、抗粘连剂、结晶成核剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、防静电剂、阻燃剂、流滴剂、耐水化剂、抗菌剂、防臭剂、脱臭剂、纤维状填充剂(B)以外的其他填充剂(无机添加剂或有机添加剂)、增量剂、着色剂等或该等的混合物。这些副原料，根据必要可从主进料口1以及/或侧进料口3供给。
添加该等添加剂者也包含在本发明的树脂组合物范围内。
树脂组合物颗粒的成型
上述得到的树脂组合物颗粒，成型方法没有特别的限制，优选使用注塑成型法等。
树脂组合物颗粒的熔融粘度(比熔点高15℃的温度，剪切速度1000/s)，以实施例中所述的方法进行测定，为55Pa·s以下。该熔融粘度若过高，则填充压力变的过高而难以注塑，强行填充则成型品的翘曲变形量变大。
注塑树脂组合物颗粒得到的成型品，弯曲弹性模量在15000MPa以上，钎焊回流处理前的平面度为0.09mm以下，以及相当于最高温度为230～280℃的钎焊回流处理的加热前后的平面度差在0.02mm以下。
此处，最高温度是指钎焊回流处理中的最高到达温度。
钎焊回流处理，例如可优选使用由红外线(IR)加热的钎焊回流处理。
相当于钎焊回流处理的加热是指，在不附加钎焊料，及不安装钎焊部件的条件下，以回流需要的时间在上述温度下加热。所需要的加热时间，按通常假设实际上有钎焊的情形，可考虑成型品的大小、形状；印刷的钎焊料的种类及印刷量；安装部件的形状、大小、耐热性、生产性等方面，而适宜决定。
半导体装置用插座的成型
作为得到具有上述优异平面度的成型品，特别是半导体装置的插座的方法，没有特别的限制，优选使用经济的注塑法。为了经注塑得到具有优异平面度的插座，使用上述树脂组合物是重要的，优选不产生残留内部应力的成型条件。填充压力降低，得到的插座的残留内部应力降低，所以成型机的料筒温度，优选树脂(A)的熔点T℃以上的温度，且由于料筒温度过高则伴随树脂的分解等产生由料筒注嘴滴料等问题，所以料筒温度为T℃～(T+30)℃，优选T℃～(T+15)℃。又，模具温度优选70～100℃。模具温度较低则引起填充的树脂组合物的流动不良而不理想；模具温度过高则产生出现飞边等问题而不理想。注射速度优选150mm/s以上。注射速度过低则仅得到未填充成型品，强行完全填充则填充压力较高而使得到的成型品的残留内部应力增大，有形成平面度较差的插座的情形。
本发明的平面状插座，设置有半导体装置用的许多管脚孔的栅格部的间距为2.0mm以下，优选1.5mm以下，栅格部的壁厚为0.5mm以下，优选0.2mm以下，插座的高度为5.0mm以下，优选3.0mm以下。
根据本发明，以通常的具有侧进料口的挤出机，使用市售的玻璃纤维等的纤维状填充剂(B)的一种，可良好地进行纤维状填充剂的供给，采用挤出机单程处理得到，所以可抑制树脂的劣化，可极其容易地、稳定地，且经济地制造适于上述用途的树脂组合物颗粒。
实施例
以下，根据实施例更具体地说明本发明，但本发明并不限定于该等实施例。
(实施例1～4以及比较例1～4)
(1)使用原料
树脂(A)
液晶性聚合物颗粒：ポリプラスチツクス(株)制造，Vectra E950i(熔点335℃，熔融粘度30Pa·s(350℃，剪切速度100/s)、颗粒大小：约5～3mm×约3～2mm×约3～1mm)
纤维状填充剂(B)
玻璃纤维(简称为GF)：旭Fiber Glass公司制造，CS03JA419(纤维直径10μm，纤维长3mm的短切纤维)
树脂添加剂
润滑剂：日本油脂(株)制造，Unister H-476
(2)挤出机
三菱重工业(株)制造，双螺杆挤出机PTE65(螺杆直径65mm，L/D36.8)
图1为挤出机的螺杆的示意图。
主进料口1：C1
塑化部2：C4～C5(构成：从上游侧依次为正向捏合、反向捏合，长度300mm)
侧进料口3：C7
捏合部4：C8～C11(构成：从上游测依次为正向捏合、反向捏合、正向捏合、反向捏合、反向螺纹、正向捏合、反向捏合、反向螺纹，长度520mm)
主进料口的进料器：Kubota公司制造螺杆式失重式进料器
侧进料口的进料器
颗粒树脂用：Kubota公司制造双螺杆侧进料器
玻璃纤维用：镰长制衡公司制造带式失重式进料器
(3)挤出条件
料筒温度：仅设置在主进料口1的料筒C1为200℃，其他的料筒温度均为350℃。
模头温度：350℃
(4)树脂组合物的捏合以及挤出方法
使用上述双螺杆挤出机，从主进料口1以及侧进料口3供给液晶性聚合物颗粒，从主进料口1供给润滑剂，从侧进料口3供给玻璃纤维。副原料进料口中，使用双轴侧进料器供给，液晶性聚合体颗粒、润滑剂、玻璃纤维的供给量，以如表1所示的比例，使用重量进料器进行控制。
螺杆转数以及挤出量，如表1中设定，将从模头5以线状吐出的熔融树脂组合物，用田中制作所制造的网传送带进行输送，同时用喷雾水冷却后，切断成颗粒。
(树脂组合物的熔融粘度)
采用上述颗粒，使用L＝20mm、d＝1mm的毛细管型流变仪((株)东洋精机制造Capiro Graph 1B型)，温度350℃，剪切速度1000/s，以ISO 11443为基准，测定熔融粘度。
(颗粒中玻璃纤维的重均纤维长(l)的测定)
600℃下将树脂组合物颗粒5g加热2小时，灰化。于5％聚乙二醇水溶液中充分分散灰化残渣之后，用吸液管移至培养皿中，用显微镜观察玻璃纤维。同时使用图像解析装置(株)NIRECO制造的LUZEXFS测定玻璃纤维的重均纤维长(l)。又，图像解析时，在子步骤中，将重叠的纤维分开为独自的纤维，求算各自的长度。又，测定时除外50μm以下的玻璃纤维。
(颗粒的注塑成型)
从上述挤出成型得到的颗粒藉由注塑成型机制备下述试验片，并评价，结果如表2所示。
注塑成型机：FANUC(株)制造，FANUC α-50C(使用中径长注嘴)
料筒温度：350℃(注嘴侧)-350℃-340℃-330℃
模具温度：80℃
注射速度：200mm/sec
保压力：29MPa
填充时间：0.08sec
保压时间：1sec
冷却时间：5sec
螺杆转数：120rpm
螺杆背压：0.5MPa
(成型品的弯曲弹性模量)
基于ISO 178进行测定。
(插座的平面度测定)
从树脂组合物颗粒，在下述成型条件下，如图2所示，将总体大小39.82mm×36.82mm×1mm(厚度)，中间部具有19.02mm×19.02mm的开孔(半导体装置设置用孔)，具有开孔周围部分设置有许多管脚孔的栅格部，且栅格部的间距为1.2mm的平面状插座(管脚孔数494根，栅格部壁厚0.18mm)进行注塑。又，浇口使用处于树脂浇口对面的膜状浇口，浇口厚度为3mm。
图2(a)为以栅格状设置许多管脚孔的插座的俯视图，图2(d)为图2(a)的A部的详情，图2(b)为从膜状浇口侧观察的侧面图，图2(c)为上方具有树脂浇口的侧面图，图2(e)为图2(c)的B部的详情。
将得到的插座静置在水平的桌子上，用Mitsutoyo公司制造的Quick Vision 404 PROCNC图像测定机测定插座的高度。此时，从插座端面0.5mm的位置以10mm间隔进行测定，最大高度与最小高度的差值为平面度。
再者，使用日本パルス技术研究所制造的大型桌上回流焊接装置RF-300，不进行钎焊料印刷以及部件的安装，在钎焊回流相当的条件下，即最高温度250℃，该温度下加热5分钟的条件下加热后，以上述的方法测定平面度，其为钎焊回流前后的平面度的差值。
表1 (进料方法、组成以及挤出条件)
表2 (树脂组合物、树脂组合物颗粒、注塑成型品的物性等)
Figure C200580011400D00142
产业适用性
根据本发明，使用通常的挤出机采用简单的方法，可抑制树脂劣化且经济地制造在所需的填充量的纤维状填充剂的树脂组合物颗粒中，均一地配合纤维状填充剂，具有规定重均纤维长(l)，制成注塑成型品时具有特定的性能的树脂组合物颗粒。
特别是可制造用于栅格部间距为2.0mm以下、栅格部壁厚为0.5mm以下、制品的整体高度为5.0mm以下的半导体装置用平面状插座的树脂组合物颗粒。

Claims (9)

1.一种树脂组合物颗粒的制造方法，它是将树脂(A)80～55重量％及重均纤维长为1mm以上的纤维状填充剂(B)20～45重量％供给挤出机，其中树脂(A)与纤维状填充剂(B)合计为100重量％，制造树脂组合物颗粒中纤维状填充剂(B)的重均纤维长为180～360
μm的树脂组合物颗粒的方法，其中从挤出机的主进料口供给树脂(A)的一部分量x，以x/(1-x)为50/50～10/90重量％比的方式，从与主进料口相比于挤出方向后方设置的侧进料口供给纤维状填充剂(B)以及树脂(A)的余部1-x。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒中的纤维状填充剂(B)，纤维长超过300μm的比例为5～40重量％。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒由挤出机单程处理而得到。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂(A)为液晶性聚合物。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中纤维状填充剂(B)为玻璃纤维以及/或碳纤维。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其用于设有许多管脚孔的栅格部的间距为2.0mm以下，栅格部的壁厚为0.5mm以下，插座的高度为5.0mm以下的平面状插座。
7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中挤出机为双螺杆挤出机，螺杆长度/螺杆直径的比L/D为20以上，螺杆具有塑化部以及捏合部，且侧进料口位于塑化部的下游。
8.根据权利要求4所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒的熔融粘度为38～55Pa·s。
9.根据权利要求4所述的树脂组合物颗粒的制造方法，其中树脂组合物颗粒经注塑得到的成型品的弯曲弹性模量为15000MPa以上，钎焊回流处理前的平面度为0.09mm以下，以及相当于最高温度为230～280℃的钎焊回流处理的加热前后的平面度差为0.02mm以下。
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