TWI393620B - 經控制的纖維狀充填劑長度之樹脂組成物之丸粒之製法 - Google Patents

Description

經控制的纖維狀充填劑長度之樹脂組成物之丸粒之製法

本發明係有關於使用擠出機，經濟地製造樹脂中添加纖維狀充填劑，具有特定重量平均纖維長度以及特定纖維長度分布之樹脂組成物丸粒之方法。該丸粒適用於半導體裝置之插座，尤以設有多數腳孔之格子部間距2mm以下的插座之成形。

向來使用擠出機於樹脂混練玻璃纖維等時，樹脂熔融黏度非常低時，使用樹脂由主入料口投入，纖維經側入料而得之丸粒作射出成形，則間距狹小的半導體裝置之插座等之成形時，有因不得充分之流動性而不得完全充填之成形品，或因勉強充填而充填壓高，所得插座之翹曲變形量大之問題。

日本專利特開平6－240114號公報（參照申請專利範圍第1項、實施例之表1）中，對於(A)選自形成異向性熔融相之液晶聚酯樹脂及液晶聚酯醯胺樹脂之至少1種液晶性樹脂100重量份，以(B)平均纖維徑3~15μm之玻璃纖維5~300重量份充填，成為該組成物丸粒中之重量平均纖維長度在0.02~0.55mm之範圍，且纖維長度超過1mm之玻璃纖維比率為該玻璃纖維之0~15重量%，且纖維長度0.1mm以下之玻璃纖維比率為該玻璃纖維之0~50重量%之玻璃纖維強化液晶性樹脂組成物，以得自該組成物之丸粒射出成形，謀求射出成形時之流動長度，以及成形品之收縮率、面衝擊強度等。

但是，該技術並非於所欲之玻璃纖維充填，對玻璃纖維之重量比、平均纖維長度予以自由控制之技術。

本發明之目的在提供，以通常之擠出機之簡便方法，抑制樹脂之劣化而經濟地製造纖維狀充填劑經均勻配合，具有所欲重量平均纖維長度(l)，製成射出成形品時具有特定性能，纖維狀充填劑以所欲量充填的樹脂組成物丸粒之方法。

尤以提供，用於格子部間距2.0mm以下，格子部壁厚0.5mm以下，插座高度5.0mm以下之平面插座之，經配合以纖維狀充填劑的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明人等發現，由主入料口供給少量樹脂，纖維狀充填劑及其餘之多量樹脂經側入料，即可解決上述課題，終於完成本發明。

亦即本發明第一在提供，將樹脂(A)80~55重量%，及重量平均纖維長度(L)1mm以上之纖維狀充填劑(B)20~45重量%（而樹脂(A)與纖維狀充填劑(B)之合計為100重量%。）供給於擠出機，製造樹脂組成物丸粒中纖維狀充填劑(B)之重量平均纖維長度(l)為180~360μm之樹脂組成物丸粒之際，由擠出機之主入料口供給樹脂(A)之一部分量(x)，由設在比主入料口位於擠出方向後方之側入料口供給纖維狀充填劑(B)及樹脂(A)之其餘量(1－x)，使x/(1－x)成為50/50~10/90重量%比的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第二在提供，樹脂組成物丸粒中纖維狀充填劑(B)之纖維長度超過300μm者之比率為5~40重量%之本發明第一的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第三在提供，樹脂組成物丸粒係以擠出機經單程處理而得者之本發明第一或第二的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第四在提供，樹脂(A)係液晶性聚合物之本發明第一至三中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第五在提供，纖維狀充填劑(B)係玻璃纖維及/或碳纖維之本發明第一至四中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第六在提供，用於設有多數腳孔之格子部間距2.0mm以下，格子部壁厚0.5mm以下，插座高度5.0mm以下之平面插座之本發明第一至五中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第七在提供，擠出機係雙軸擠出機，螺桿長度/螺桿徑(L/D)比20以上，螺桿具有塑化部及混練部，側入料口位於塑化部下游之本發明第一至六中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第八在提供，樹脂組成物丸粒之熔融黏度為10~55 Pa．s之本發明第一至七中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

本發明第九在提供，將樹脂組成物丸粒射出成形所得之成形品，其彎曲彈性模量15000MPa以上，迴焊處理前平面度0.09mm以下，相當於尖峰溫度230~280℃之迴焊處理的加熱前後平面度差0.02mm以下之本發明第一至八中任一項的樹脂組成物丸粒之製法。

以下說明本發明之實施形態。

擠出機本發明有關之擠出機具有，主入料口1、塑化部2、側入料口3、混練部4、所得樹脂組成物之擠出模頭5、螺桿6、筒體7、必要時所設之排氣口8及減壓裝置9。

側入料口3可有1個或複數個。

擠出機無須使用特殊構造者，例如習知者即可直接使用。具體而言，可係單軸型、雙軸型之任一，雙軸型者可用同向旋轉之單一螺紋至三螺紋者，異向旋轉之平行軸、斜軸或不完全咬合型者。

擠出機之螺桿徑、螺桿長度/螺桿徑比(L/D)、螺桿設計、螺桿轉數、螺桿驅動力、加熱冷卻能力無特殊限制，選擇可以實施本發明者即可。

通常，決定螺桿設計之螺桿元件係由順螺紋之輸送用元件、塑化部用元件及混練部用元件構成，本發明中，擠出機之塑化部及混練部螺桿設計應隨樹脂性質、充填劑種類適當設計。

但是，為將重量平均纖維長度(L)之纖維狀充填劑(B)控制於特定之重量平均纖維長度(l)及纖維長度分布，如後敘，因擠出機有關之螺桿長度(L/D)、塑化部長度(L/D)、混練部長度(L/D)、螺桿設計亦有影響，本發明係選擇可實施者。

雙軸擠出機者一般係，塑化部、混練部為逆螺紋，組合封環、順捏揉盤、逆捏揉盤等螺桿元件所構成。

為於如液晶性聚合物之熔融黏度較低的樹脂(A)，將如玻璃纖維之纖維狀充填劑(B)以全體之20~45重量%配合，擠出成絲束狀，以將混練部及塑化部設為較長為佳。構成密封部之螺桿形狀，雙軸擠出機者除逆螺紋之外，以用封環、逆捏揉等幾何學上對於螺桿旋轉具有升壓能力者為合適。又，必要時亦可組合捏揉盤等元件而構成。

通常係於混練部下游減壓排氣，而混練部兼作密封部。為使自主入料口供給而塑化之樹脂在投入纖維狀充填劑前減壓排氣，則以於排氣口與側入料口之間設密封部為佳。

擠出機之L/D（螺桿長度/螺桿徑）係20以上，20~80較佳，25~60更佳。

塑化部之L/D雖亦取決於螺桿之設計、操作條件，但以2~15為較佳，3~10更佳。塑化部之長度(L/D)過短則樹脂塑化不足，經側入料之纖維狀充填劑過度折損而不佳，塑化部之長度(L/D)過長則樹脂分解，導致物性下降、產生氣體等缺失。

混練部之L/D雖亦取決於螺桿之設計、操作條件，但以2~25為佳，5~15更佳。混練部之長度(L/D)過短則纖維狀充填劑折斷不足，流動性低而不佳，過長則發熱大，導致樹脂分解、碳化，產生氣體等缺失。

往主入料口1之樹脂供給及往側入料口3之充填劑及樹脂的供給，係透過定質量或定容量供給裝置為之。定量供給裝置可係帶式、螺桿式、震動式之任一。

使用上述裝置，充填劑及樹脂於側入料口3之供給，可個別或混合為之，而以使用個別定量供給裝置為佳。具體而言係採用，由擠出機之筒體側面以螺旋入料機供給之側面入料法，由筒體上部以縱型螺旋入料機供給於擠出機之方法，於入料口使副原料直接落下之方法等。側入料口3以設於上部為佳。

側入料口3無特殊限制，必要時亦可具備水冷夾套以抑制樹脂、充填劑之變化。

樹脂用於本發明之樹脂(A)無特殊限制，較佳者為其熔融黏度以高於熔點15℃之溫度，剪切速率100/s換算係在1000Pa．s以下，50~500Pa．s較佳，10~100Pa．s尤佳。樹脂(A)有液晶性聚合物、直鏈PPS、尼龍6、尼龍66、尼龍610等，以液晶性聚合物為較佳。

液晶性聚合物有液晶聚酯、液晶聚醯胺，具體而言，有對羥基苯甲酸基團/2, 6－羥基萘甲酸基團之組合，對羥基苯甲酸基團/如聯酚、氫醌之芳香族二價羥基化合物基團/如對酞酸、異酞酸、萘二甲酸之芳香族二羧酸基團之組合，對羥基苯甲酸基團/脂肪族二醇基團/芳香族二羧酸基團之組合，這些再加對胺基酚基團等之組合，或具有部分脂肪族基之聚對酞酸乙二酯與對羥基苯甲酸之共聚物等。

至少由側入料口3供給之樹脂(A)係粒徑50μm以上之粉末，較佳者為500μm以上之粉末，更佳者為最短邊之長度或直徑在1mm以上之丸粒。粒徑過小於上述範圍，則側入料後隨即熔化，難以將重量平均纖維長度(L)之纖維狀充填劑入料，均勻混練以使之成為特定範圍之重量平均纖維長度(l)，更難以使之成為特定纖維長度分布。

而樹脂(A)係二種以上之混合物時，供給自主入料口1之樹脂及供給自側入料口3之樹脂可係同一種或不同。例如，樹脂(A)係液晶性聚合物1與液晶性聚合物2之混合物時，可將液晶性聚合物1自主入料口1供給，而液晶性聚合物2及纖維狀充填劑自側入料口3供給等。

纖維狀充填劑纖維狀充填劑(B)之種類有玻璃纖維、碳纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維、含氟纖維等，較佳者為玻璃纖維、碳纖維。亦可係這些的二種以上之混合物。

這些纖維狀充填劑(B)亦可係預先經矽烷系、鈦系等各種偶合劑等作前處理者。

玻璃纖維亦可係以環氧系、氨酯系、丙烯醯系等被覆或經集束劑處理者。

纖維狀充填劑(B)之側入料前重量平均纖維長度(L)在1mm以上，1~10mm較佳，2~10mm更佳。

纖維直徑係通常者，例如3~15μm。纖維之平均徑過小於3μm則作為強化材料之效果低且液晶性聚合物者時異向性緩和效果小。而過大於15μm則成形性差，表面外觀亦惡化。

又，側入料前纖維狀充填劑(B)係以長度無分布而齊一之短絲束為佳。

樹脂組成物所得樹脂組成物丸粒中，樹脂(A)與纖維狀充填劑(B)之質量比率係樹脂(A)55~80重量%，而纖維狀充填劑(B)45~20重量%，較佳者為(A)60~70重量%，(B)40~30重量%（在此，樹脂(A)與纖維狀充填劑(B)之合計為100重量%。）

纖維狀充填劑(B)之比率過高則所得成形品之剛性大，而樹脂組成物之流動性惡化成形困難，過低則成形品之剛性等物性差，翹曲變形亦惡化。

本發明係由擠出機之主入料口供給樹脂(A)之一部分(x)，由設在主入料口擠出方向後方之側入料口供給纖維狀充填劑(B)及樹脂(A)之其餘(1－x)，使x/(1－x)為50/50~10/90，40/60~15/85較佳。

供給自側入料口之樹脂(A)量過多過少於上述範圍則折斷過多或不足，難以將纖維狀充填劑(B)折斷為特定重量平均纖維長度(l)，更難以折斷為特定之纖維長度分布。

自側入料口供給纖維狀充填劑(B)時，與樹脂同時或於比樹脂上游之位置入料，折斷即恰當。

側入料口3可有1處或2處，2處者以由上游側入料口供給纖維狀充填劑(B)，由下游側入料口供給樹脂為佳。位於2處側入料口之間的螺桿以全螺紋作為輸送區為佳，混練部以位於下游側入料口之更下游為佳。又，多少變化樹脂(A)於各入料口之供給比率亦可微調重量平均纖維長度(l)以及纖維長度分布於目標性狀範圍內。

所得丸粒中之纖維狀充填劑(B)的重量平均纖維長度(l)為180~360μm，200~300μm較佳，200~270μm更佳。

丸粒中之重量平均纖維長度(l)過短於上述範圍則不得充分之高溫剛性，過長於上述範則作細流路之成形品的成形時流動不足。

纖維長度分布之考慮亦很重要，樹脂組成物丸粒中之纖維狀充填劑(B)，纖維長度超過300μm者之比率係5~40重量%，10~30重量%較佳。

纖維長度超過300μm者之比率過多於上述範圍則作細流路之成形品的成形時流動不足，過少於上述範圍則射出成形品之剛性、平面度等物性差。

而重量平均纖維長度(l)及其分布係將樹脂燃燒或溶解後，以質量測定方法或顯微鏡觀察之圖像經計算機處理等而得。

保持樹脂組成物丸粒中之纖維狀充填劑(B)的重量平均纖維長度(l)及分布於上述範圍內，加入經側入料之樹脂(A)的其餘(1－x)之情況下，可將得自擠出機模頭5之絲束或得自它之丸粒之一部分循環，但以經擠出機作單程處理而得為佳。單程處理而得者樹脂物性不易變差。所得丸粒之循環比率過高，循環次數過多則樹脂劣化，分子量下降，產生氣體，纖維狀充填劑(B)過度折斷，重量平均纖維長度(l)及分布即不保於上述範圍內。

擠出機之操作條件者，筒溫係例如，起霧之樹脂(A)之熔點溫度（20℃/分鐘之升溫速率下以DSC測定）~熔點溫度＋50℃之範圍，螺桿轉數係例如150~500 rpm。

亦可於上述樹脂配合以副原料：樹脂添加劑等。樹脂添加劑者係後敘低體密度粉體以外之物，有塑化劑、熱安定劑、滑劑、防沾黏劑、結晶成核劑、抗氧化劑、抗靜電劑、難燃劑、抗水解劑、抗菌劑、防臭劑、脫臭劑、纖維狀充填劑(B)以外的其它充填材料（無機添加劑或有機添加劑）、增量劑、著色劑等或這些之混合物。這些副原料必要時係供給自主入料口1及/或側入料口3。

添加這些添加劑者亦包含於本發明樹脂組成物之範圍。

樹脂組成物丸粒之成形如上得之樹脂組成物丸粒，其成形方法無特殊限制，以使用射出成形等為佳。

樹脂組成物丸粒之熔融黏度（高於熔點15℃之溫度，剪切速率1000/s）係依實施例項下所述之方法測定，在55Pa．s以下。該熔融黏度過高則充填壓力變得過高而射出成形變困難，勉強充填則成形品之翹曲變形量加大。

樹脂組成物丸粒經射出成形而得之成形品，彎曲彈性模量在15000MPa以上，迴焊處理前之平面度在0.09mm以下，尖峰溫度230~280℃之迴焊處理相當加熱處理前後之平面度差在0.02mm以下。

在此，尖峰溫度係指迴焊處理中之最高到達溫度。

迴焊處理相當加熱係指，不作焊接，或不搭載焊接零件而於迴焊所必要之時間，以上述溫度加熱。必要加熱時間係依通常之實際焊接而設定，可考慮成形品之大小、形狀，所印刷之圖案種類、印刷量，搭載零件之形狀、大小、耐熱性而適當決定。

半導體裝置用插座之成形製得上述具有優良平面度之成形品，尤以半導體裝置之插座的方法無特殊限制，以用經濟之射出成形法為佳。射出成形之所以可得具有優良平面度之插座，上述樹脂組成物之使用極為重要，而以選用不產生殘留內部應力之成形條件為佳。為降低充填壓力，使所得插座之殘留內部應力下降，成形機之筒溫以樹脂(A)之熔點T℃以上溫度為佳，而筒溫過高則隨樹脂之分解產生從筒體噴嘴垂流等之問題，故筒溫係T℃~(T＋30)℃，較佳者為T℃~(T＋15)℃。又，模具溫度以70~100℃為佳。模具溫度低則充填之樹脂組成物流動不良而不佳，模具溫度過高則產生翹曲等問題而不佳。射出速度係以150mm/s以上為佳。射出速度低則僅得未充填成形品，勉強完全充填則充填壓力高故所得成形品之殘留內部應力大，有時成為平面度差之插座。

本發明之平面插座，設有半導體裝置用之多數腳孔的格子部間距在2.0mm以下，1.5mm以下較佳，格子部壁厚0.5mm以下，0.2mm以下較佳，插座高度在5.0mm以下，3.0mm以下較佳。

根據本發明，以通常之具有側入料口之擠出機，使用市售玻璃纖維等纖維狀充填劑(B)之一種，纖維狀充填劑之入料可良好進行，以擠出機作單程處理即可得，故樹脂劣化受到抑制，可以極容易地、安定地且經濟地製造適於上述用途之樹脂組成物丸粒。

實施例以下舉實施例更具體說明本發明，但本發明不限於這些實施例。

（實施例1~4及比較例1~4）(1)使用原料樹脂(A)液晶性聚合物丸粒：POLYPLASTICS公司製造，VECTRA E9501（熔點335℃，熔融黏度30Pa．s（350℃，剪切速率100/s），丸粒尺寸：約5~3mm×約3~2mm×約3~1mm）

纖維狀充填劑(B)玻璃纖維（略作GF）：旭玻璃纖維公司製造，CS03JA419（纖維徑10μm，纖維長度3mm之短絲束）

樹脂添加劑滑劑：日本油脂公司製造，UNISTAR H－476(2)擠出機三菱重工業公司製造，雙螺桿擠出機PTE65（螺桿徑65mm，L/D36.8）擠出機螺桿概略如第1圖。主入料口1：C1塑化部2：C4~C5（構造：上游側起順捏揉、逆捏揉，長度300mm）側入料口3：C7混練部4：C8~C11（構造：上游側起順捏揉、逆捏揉、順捏揉、逆捏揉、逆螺紋、順捏揉、逆捏揉、逆螺紋，長度520mm）往主入料口之入料機：久保田公司製造螺桿式失重式入料機往側入料口之入料機丸粒樹脂用：久保田公司製造雙螺桿側入料機玻璃纖維用：鎌長製衡公司製造帶式失重式入料機

(3)擠出條件筒溫：僅設有主入料口1之筒體C1係200℃，其它筒溫皆係350℃。模頭溫度：350℃

(4)樹脂組成物之混練及擠出方法使用上述雙螺桿擠出機，將液晶性聚合物丸粒由主入料口1及側入料口3供給，滑劑由主入料口1供給，玻璃纖維由側入料口3供給。副原料係於入料口用雙軸側入料機供給，液晶性聚合物丸粒、滑劑、玻璃纖維之供給量係用重量入料機控制為如表1之比率。

螺桿轉數及擠出量係設定如表1，將擠出自模頭5之絲束狀熔融樹脂組成物，以田中製作所公司製造之網帶輸送機輸送，一面以水噴霧冷卻後切成丸粒。

（樹脂組成物之熔融黏度）上述丸粒使用L＝20mm，d＝1mm之毛細式流變儀（東洋精機公司製造CAPILLOGRAPH 1B型），於溫度350℃，剪切速率1000/s依ISO 11443測定熔融黏度。

（丸粒中玻璃纖維重量平均纖維長度(l)之測定）樹脂組成物丸粒5g於600℃加熱2小時而灰化。將灰化殘渣充分分散於5%聚乙二醇水溶液後，以滴管移至玻璃皿，用顯微鏡觀察玻璃纖維。同時用圖像分析裝置NIRECO公司製造LUZEX FS測定玻璃纖維之重量平均纖維長度(l)。而圖像分析之際採用，將疊合之纖維分離為個別纖維，各求出長度之次程式。將50μm以下之玻璃纖維除外作測定。

（丸粒之射出成形）上述擠出成形得之丸粒以射出成形機製作下述試片作評估，得表2之結果。

射出成形機：FANUC公司製造，FANUCα－50C（使用中徑長噴嘴）筒溫：350℃（噴嘴側）－350℃－340℃－330℃模具溫度：80℃射出速度：200mm/sec保持壓力：29 MPa充填時間：0.08 sec保壓時間：1 sec冷卻時間：5 sec螺桿轉數：120 rpm螺桿背壓：0.5 MPa

（成形品之彎曲彈性模量）依ISO 178測定。

（插座平面度之測定）樹脂組成物丸粒依下述條件如第2圖，射出成形為整體大小39.82mm×36.82 mm×1 mm（厚度），中央部有19.02 mm×19.02 mm之開孔（半導體裝置設置用之孔），開孔週邊部有設置多數之腳孔的格子部，格子部之間距1.2mm之平面插座（腳孔數494，格子部壁厚0.18 mm）。而澆口係用從多膠面反面之薄膜型澆口，澆口厚度為3mm。

第2圖(a)係以格子狀設有多數腳孔之插座的俯視圖，第2圖(d)係第2圖(a)之A部詳細圖，第2圖(b)係從薄膜型澆口側觀察之側視圖，第2圖(c)係上方有多膠面之側視圖，第2圖(e)係第2圖(c)之B部詳細圖。

將所得之插座靜置於水平檯上，插座之高度以三豐製之QUICK VISION 404 PROCNC圖像測定機測定。此際，於距插座端面0.5mm之位置以10mm間隔測定，以最大高度與最小高度之差為平面度。

更使用日本脈衝技術研究所製造之大型桌上迴焊裝置RF－300，不作焊料印刷及零件搭載，以相當於迴焊之條件，亦即尖峰溫度250℃，以同溫度加熱5分鐘後，依上述方法測定平面度，求出迴焊前後之平面度差。

（產業上之利用可能性）根據本發明可以製造，於所欲之充填量的纖維狀充填劑之樹脂組成物丸粒中，纖維狀充填劑均勻配合，具有所求之重量平均纖維長度(l)，製成射出成形品時具有特定性能之樹脂組成物丸粒，經通常之使用擠出機的簡便方法，可以抑制樹脂劣化，經濟地製造樹脂組成物丸粒。

尤其可以製造用於格子部間距2.0mm以下，格子部壁厚0.5mm以下，製品之整體高度5.0mm以下之半導體裝置用平面插座之樹脂組成物丸粒。

1．．．表主入料口

2．．．表塑化部

3．．．表側入料口

4．．．表混練部

5．．．表模頭

6．．．表螺桿

7．．．表筒體

8．．．表排氣口

9．．．表減壓裝置

10．．．表多膠面

11．．．表間距

12．．．表格子部

第1圖係用於本發明之擠出機的一例之圖。

第2圖係本發明有關之射出成形品的一例之圖。

1．．．表主入料口

2．．．表塑化部

3．．．表側入料口

4．．．表混練部

5．．．表模頭

6．．．表螺桿

7．．．表筒體

8．．．表排氣口

9．．．表減壓裝置

Claims (9)

1. 一種樹脂組成物丸粒之製法，其特徵為將樹脂(A)80~55重量%，及重量平均纖維長度(L)1mm以上之纖維狀充填劑(B)20~45重量%(在此，樹脂(A)與纖維狀充填劑(B)之合計為100重量%)供給於擠出機，製造樹脂組成物丸粒中纖維狀充填劑(B)之重量平均纖維長度(1)為180~360μm的樹脂組成物丸粒之際，由擠出機之主入料口供給樹脂(A)之一部分量(x)，由比主入料口設在擠出方向後方之側入料口供給纖維狀充填劑(B)及樹脂(A)之其餘量(1-x)使x/(1-x)可為50/50~10/90重量%比。
2. 如申請專利範圍第1項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂組成物丸粒中之纖維狀充填劑(B)，纖維長度超過300μm者之比率係5~40重量%。
3. 如申請專利範圍第1或2項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂組成物丸粒係以擠出機經單程處理而得者。
4. 如申請專利範圍第3項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂(A)係液晶性聚合物。
5. 如申請專利範圍第4項的樹脂組成物丸粒之製法，其中纖維狀充填劑(B)係玻璃纖維及/或碳纖維。
6. 如申請專利範圍第5項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂組成物丸粒係用於設有多數腳孔之格子部間距2.0mm以下，格子部壁厚0.5mm以下，插座高度5.0mm 以下之平面插座。
7. 如申請專利範圍第6項的樹脂組成物丸粒之製法，其中擠出機係雙軸擠出機，螺桿長度/螺桿徑(L/D)之比20以上，螺桿具有塑化部及混練部，側入料口位於塑化部之下游。
8. 如申請專利範圍第7項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂組成物丸粒之熔融黏度係10~55Pa．s。
9. 如申請專利範圍第8項的樹脂組成物丸粒之製法，其中樹脂組成物丸粒經射出成形而得之成形品，其彎曲彈性率15000MPa以上、迴焊處理前平面度0.09mm以下、以及相當於尖峰溫度230~280℃的迴焊處理之加熱前後平面度之差在0.02mm以下。