JP2001267514A - トランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子 - Google Patents
トランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子Info
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Abstract
電体−金属−絶縁体−半導体)構造を有するトランジス
タ型強誘電体不揮発性記憶素子を提供すること。 【解決手段】 本発明のMFMISトランジスタの構成
によれば、MFM(金属−強誘電体−金属)構造とMI
S(金属−絶縁体−半導体)構造とをほぼ同一面積内で
上下に積み重ねる構造を有し、かつ、下のMIS構造に
はMISキャパシタンスの実効面積を増大する手段を有
している。このキャパシタンスの実効面積を増大する手
段は、半導体基板内のトレンチ、MIS構造内の凹凸、
MIM(金属−絶縁体−金属)構造などである。
Description
憶素子に関し、より詳細には強誘電体を制御ゲートに用
いたトランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子に関する
ものである。
は、DRAMのキャパシタを強誘電体キャパシタに置き
換えた構成を有している(例えば、特開平2−1134
96号公報を参照)。その動作は、強誘電体のキャパシ
タンスの分極が反転する時と、反転しない時の電荷量の
差を検知することによって、記憶した情報が[1]であ
ったか[0]であったかを判断している。このため、情
報を読み出す際に保持していた情報が破壊される。いわ
ゆる破壊読み出しとなる。
における電荷を直接電流として取り出して検知するため
に、キャパシタンスの面積が小さくなるとともに電流値
も小さくなり、検出が困難となる。このことはこの構造
のメモリがDRAM同様にスケーリング側に従わないゆ
えに発生する基本的問題である。すなわち、このため使
用する面積、電流、電力を低減する際に限界が存在す
る。
界効果型トランジスタ(FET;Field Effect Transis
tor)強誘電体メモリは、強誘電体の分極がトランジス
タのチャンネルの電荷を誘起することによって、ソー
ス、ドレイン間をオン、オフさせるもので、セル面積を
比例縮小させても、ドレイン電流の変化率は変わらな
い。これは、強誘電体トランジスタのメモリセルがスケ
ーリング則に従っている(電子情報通信学会誌77−
9,p976,1994)ことを意味し、微細化に際し
て原理的な限界は存在しない。
誘電体の分極により、FETのオン、オフを維持するた
め、低電圧による読み出し動作により情報が破壊されな
い。いわゆる非破壊読み出しすることも可能である。
型強誘電体メモリトランジスタは2つの種類に大別され
る。その一つは、MFIS(Metal-Ferroelectric-Insu
lator-Semiconductor)(金属−強誘電体−絶縁体−半
導体)構造を持つ強誘電体トランジスタで、強誘電体が
その分極によりゲート絶縁膜を介して、半導体基板表面
に電荷を誘起するものである。
ctric-Metal-Insulator-Semiconductor)(金属−強誘
電体−金属−絶縁体−半導体)構造をゲート構造に持つ
強誘電体トランジスタで、MFIS構造の強誘電体層と
絶縁膜層の間に金属(M)層を挟み込んだものである。
本発明は、後者のMFMISに関するものである。な
お、本明細書中で言う金属層またはM層とは、金属の
他、多結晶シリコンなどの導電体の層も含むものとす
る。
メモリ(T.Nakamura et al. Dig. Tech. Pap. of 1995
IEEE Int. Solid State Circuits Conf. P.68(1995))
の簡単化した原理図の断面を示す。図12中、半導体基
板(S)80の主面にソース領域82とドレイン領域8
3とが形成されていて、その中間の半導体基板の主面に
ゲート絶縁層(I)81が積層されている。ゲート絶縁
層81上には、第1導電体膜(M)84、強誘電体層
(F)85、第2導電体膜(M)86が積み重ねられて
いる。
等価回路で表したものである。図13において上部電極
Aと半導体基板B間に電圧を印加して、強誘電体層Fを
分極させる時、強誘電体Fの分極が十分飽和するまで電
圧を印加することが、記憶保持特性の観点から必要であ
り、このためにはキャパシタンスCF(強誘電体層の容
量)がキャパシタンスCI(ゲート絶縁層の容量)に比
較して小さくなるように設計することが重要である。キ
ャパシタンスCFおよびキャパシタンスCIは、電圧が印
加されるゲート絶縁層Iまたは強誘電体層Fの実効表面
積に正比例し、その厚さに逆比例する関係を有する。
容量)がキャパシタンスCI(ゲート絶縁層の容量)に
比較して小さくなるように設計するために、ゲート絶縁
層Iを薄くすること、強誘電体層Fを厚くすることが考
えられるが、ゲート絶縁層Iを薄くすることは耐圧およ
びリーク電流の点から限界があり、強誘電体層Fを厚く
すると強誘電体の分極を飽和させるために、高い分極電
圧を必要とすることになる。
をキャパシタンスCIに比較して小さくする従来方法
は、キャパシタンスCFとキャパシタンスCIの実効面積
を変える方法である。これを行った簡単な原理図を図1
4に示す。図14は図12の構造を上部より見た平面図
と考えることができる。CIを構成するMIS(金属−
絶縁体−半導体)部91の面積の一部のみに強誘電体層
を有するMFMIS構造92を有している。80は半導
体基板、82はソース領域、83はドレイン領域を示
す。この従来方法によって、CFを必要に応じてCIに比
較して小さく設計することができる。
の問題は、MFMIS部92を最小加工寸法で形成して
もMIS部91はMFMIS部92との面積比分だけ大
きくなり、結局大きい面積を専有することとなり、高い
集積度を得ることが出来ないことにある。さらに、図1
2に示す従来構造の今1つの問題点は、ソースおよびド
レインとゲートとの位置調整を保ちながら、ソース〜ド
レインのチャンネル長を再現性良く十分に短くできない
点にある。
部構造を同一寸法に形成してからソース、ドレインの不
純物の導入活性化などの熱処理を行うと強誘電体に含ま
れる不純物が遊離してシリコンに拡散してデバイス特性
を劣化させる恐れがあり、さらに図12のように端面を
一括して加工すると側壁におけるリーク電流が大きくな
る恐れもある。
結晶シリコンによって、シリコンゲートによるセルフア
ライメント法を採用して形成し、シリコンゲート拡散後
に、MFM(金属−強誘電体−金属)構造を構成する
と、ソース〜ドレイン間のチャンネル長は小さくするこ
とができる。しかし、この場合、このMIS構造の上部
にMFM構造を構成する場合の位置合わせ余裕が極めて
厳しくなる。
ンゲート87を持つシリコンゲートトランジスタの上部
の層間絶縁膜88に開けたコンタクトホール89を介し
て強誘電体(F)85の導電体84を接続すると、コン
タクトホール89の位置合わせのずれによって図16の
ように導電体84がシリコン基板80に接続してしまう
という不具合が発生することがあるので、シリコンゲー
ト87のゲート幅はコンタクトホール89の位置合わせ
精度を考慮するため、十分に小さくすることはできな
い。
有する未解決な課題を解決したものである。メモリセル
面積を縮小して高密度に集積化を可能にし、同時にチャ
ンネル長を再現性良く短く加工でき、LSI製造プロセ
スの最小加工寸法まで縮めることを可能にした、トラン
ジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子を提供することを目
的とするものである。
めに、本発明では、MFMIS(金属−強誘電体−金属
−絶縁体−半導体)構造を有するトランジスタ型強誘電
体不揮発性記憶素子において、上下に積み重ねられたM
FM(金属−強誘電体−金属)構造とMIS(金属−絶
縁体−半導体)構造と、下のMIS構造のキャパシタン
スの実効面積を上のMFM構造のキャパシタンスの実効
面積に比較して増大させる手段と、を具備することを特
徴とするトランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子を提
供する。実効面積を増大させる手段は、半導体基板に作
られたトレンチ(溝)または凹凸部であり、これらトレ
ンチまたは凹凸部によりMIS構造のキャパシタンスの
実効面積を増大させる。また、実効面積を増大させる手
段は、MFM構造とMIS構造の中間に介在するMIM
(金属−絶縁体−金属)構造であっても良い。
の半導体基板内に設けられたトレンチとを有し、MIS
構造がトレンチ内に形成され、MFM構造がトレンチ上
に半導体基板の主面と平行に積層されていて、実効面積
を増大させる手段がこのトレンチにより構成されてい
る。
記憶素子の検出用MISトランジスタであり、このMI
Sトランジスタのソース、ベース、ドレインの各領域
が、半導体基板内に、下からソース、ベース、ドレイン
の順に形成されていて、実効面積を増大させる手段がト
レンチの内面に設けられているMISトランジスタのゲ
ート構造により構成されている。
性記憶素子の検出用MISトランジスタであり、このM
ISトランジスタのソース、ベース、ドレインの各領域
が、半導体基板内に、下からドレイン、ベース、ソース
の順に形成されていて、実効面積を増大させる手段がト
レンチの内面に設けられているMISトランジスタのゲ
ート構造により構成されている。
性記憶素子のMISトランジスタであり、このMISト
ランジスタのソースとドレインの各領域が、トレンチに
より分離されていて、実効面積を増大させる手段がトレ
ンチの内面に設けられているMISトランジスタのゲー
ト構造により構成される。
凹凸部を含み、MIS構造の実効面積を増大させる手段
がこの凹凸部から構成される。MIS構造の上部は平坦
で、その上にMFM構造が積層される。
る手段が、MFM構造とMIS構造の中間に設けられた
MIM(金属−絶縁体−金属)構造から構成される。
せることなく、ほぼ同一面積内に上下に積み重ねられて
いるMISのキャパシタンスの実効面積をMFM部キャ
パシタンスの実効面積に較べて増大することができる。
この結果、メモリセル面積を縮小して高密度に集積化を
可能にし、同時にチャンネル長を再現性良く短く加工で
き、LSI製造プロセスの最小加工寸法まで縮めること
を可能にした、トランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素
子を提供できる。
する。この実施例では、ドレイン層となるN+シリコン
基板(S)1上に、N-層2がエピタキシャル成長され
て積層されている。このN-層2中にはP型の不純物と
N型の不純物が二重拡散されてベース層となるP層3と
ソース層となるN+層4が順次積層形成されている。N+
層4上には熱酸化による酸化シリコンの絶縁層5が積層
されている。基板1内には、絶縁層5、N+層4および
P層3を貫通して、N-層2に達するトレンチ(溝)6
が形成されている。トレンチ6は、開口部が底部より若
干大きくなるようにその側壁7が若干傾斜している。こ
のトレンチ6の内面、すなわち側壁および底部、はゲー
ト酸化層(I)8となる酸化シリコン膜により覆われて
いる。
たは金属材料等の導電体(M)9が充填されている。こ
の結果、トレンチ6の側壁7上に、導電体(M)9とゲ
ート酸化層(I)8とN+基板(ドレイン)1、N-層
2、P層(ベース)3、N+層(ソース)4とからなる
半導体(S)のMIS構造10が形成されている。トレ
ンチ6の内面を覆うゲート酸化層8は、MIS構造のキ
ャパシタンスの実効面積を増大させている。そして、こ
の実効面積はトレンチ6の深さを制御して、その内面の
面積を変えることによって、変えることができる。導電
体9が充填されたトレンチ6上部は絶縁層5と同じ平
面、すなわち、半導体基板1の主面と平行になるように
平坦化されていて、順次、導電体(M)層11、強誘電
体層(F)12,導電体(M)層13が積層されてい
る。この結果、トレンチ6上に、MFM構造20が形成
される。
ンチ6内のMIS構造10は、シリコン基板1の主面平
面のほぼ同じ面積内を上下に占めている。しかし、MI
S構造10のキャパシタンスの実効面積は上記の通りに
制御することができるので、MFM構造20のキャパシ
タンスの実効面積よりも十分に大きくすることが可能で
ある。なお、図1の実施例のMIS構造10は、二重拡
散の差によって短いチャンネル長を作り得るトランジス
タとしての特徴を持っている(第1回固体素子コンファ
レンス 4−1、Supplement to the Journal of the J
apan Society of Applied Physics Vol.39, 1970, pp.1
05-110)。また、図1の実施例の構成においては、トレ
ンチ6を掘る前にシリコン表面を覆うシリコン酸化層5
を十分に厚くしておくことにより、図1の様にMFM構
造20をトレンチ6上およびシリコン酸化層5上に設け
たとき、この厚い酸化層5上のMFM構造20とシリコ
ン基板1とは浮遊容量少なく、良く分離されることにな
る。さらに、図1の実施例の構成においては、N-層2
の厚みと、トレンチ6の深さを制御することによって、
トレンチ6下部のMIS構造10のシリコン基板1側の
N-部2が空乏層内に入るようにできるから、無用のゲ
ート〜ドレイン間容量の増加を防ぐことができ、極めて
高速な動作が可能となる。
の第2実施例では、ソースとなるN +シリコン基板21
上にベースとなるP層22がエピタキシャル成長で積層
されている。このP層22内にN-層24とN+層25
が、二重拡散により形成されていてドレインとなってい
る。そして、N+層25上に酸化シリコンの絶縁層26
が積層されている。シリコン基板21の主面側から、絶
縁層26、N+層25、N-層24、P層22とシリコン
基板21の一部を取除いたトレンチ27が形成されてい
る。トレンチ27の側壁および底部の内面上には酸化膜
が形成され、ゲート酸化層28を形成している。図1の
実施例と同じくトレンチ27内には多結晶シリコン等の
導電体29が充填されている。したがって、MIS構造
10が、導電体(M)29、ゲート酸化層(I)28、
およびN+層25、N-層24、P層22、N+シリコン
基板21からなる半導体(S)により形成されている。
平坦なトレンチ27の上部には、図1と同じMFM構造
20が積層されている。この図2に示す第2実施例の構
造においては、ドレイン部の電気的分離が容易で、シリ
コン表面から電極を取り出しやすい特徴を有している。
の実施例はより簡単なMISトランジスタ構造30を持
つ。P型シリコン基板31上に、N+層32が拡散によ
り形成されている。そして、N+層32上には酸化シリ
コンからなる絶縁層33が積層されている。この絶縁層
33からN+層を貫通して、P型シリコン基板31に達
するトレンチ34が形成されている。このトレンチ34
により、N+層32がトレンチ34の左右に分離され、
それぞれドレイン領域35とソース領域36を構成して
いる。そしてトレンチ34の側壁および底面の内面には
ゲート酸化膜37が形成されている。そして、トレンチ
34内に多結晶シリコン等の導電体38が充填されて、
MIS構造30が形成されている。平坦なトレンチ34
の上部に図1と同様にMFM構造20が形成されてい
る。
30のキャパシタンスの実効面積は、トレンチ34内面
のゲート酸化膜37であり、MFM構造20の実効面積
よりも大きく取られている点は前の実施例と同様であ
る。この実施例では、ドレイン領域がチャンネルが形成
される面より上にあるために、短チャンネル効果が少な
い特徴がある。
側壁が、シリコン基板の主面に対して直角ではなく、開
口部が低部より広くなるゆるい角度をなしている。この
トレンチの形成は、シリコン基板1の主面に平行なシリ
コン結晶面(100)と、これに対して図17に示すよ
うな角度をなすシリコン結晶面(111)とを利用し、
これら結晶面の選択エッチング(例えば水酸化カリウム
水溶液を用いて)によって行う。例えば、図18(同図
は主面側斜め上方からみた模式図である。)に、異方性
エッチングを用いてシリコン基板にV溝のトレンチを作
製した例を示す。同図のようにシリコン結晶面(10
0)とシリコン結晶面(111)とがなす角度は54.
7度であり、従って(1/cos54.7°)=1.7
3であるから、トレンチの側壁の面積の主面に対する増
倍率を1.73倍とすることができる。
例では、トレンチの側壁がシリコン基板の主面に対して
直角に形成されている。この場合、トレンチの幅をW、
長さをL、深さをDとすると、トレンチの開口部の半導
体基板の主面の面積はWLとなる。トレンチ上のMFM
構造のキャパシタンスの実効面積はこのWLにほぼ等し
い。一方、トレンチの側壁と底部とからなる内面の面積
の合計は(2WD+2LD+WL)となる。したがっ
て、開口部の面積WLに対する比は、(2D/W+2D
/L+1)となる。トレンチ内のMIS構造のキャパシ
タンスの実効面積は、トレンチの側壁と底面からなる内
面の面積にほぼ等しい。この結果、トレンチ内のMIS
構造のキャパシタンスの実効面積は、トレンチ上のMF
M構造のキャパシタンスの実効面積よりも、ほぼ、(2
D/W+2D/L+1)倍だけ大きくすることが可能で
ある。
明する。この実施例では、SOI(silicon on insulat
or)基板を用いている。薄いSOI層上に、MIS構造
とMFM構造を積み重ねる構成にすると、上述の実施例の
様に深いシリコントレンチの形成は困難である。このた
め、MIS構造とMFM構造の中間にMIM(金属−絶
縁体−金属)構造を設けて、MIS構造のキャパシタン
スの実効面積を増大するようにしている。SOI層43
の真中にはチャンネルが形成される領域を構成しその上
にはゲート酸化膜(I)44が積層される。すなわち、
半導体基板41上に、絶縁膜42が積層され、その上に
半導体層(S)43が積層されている。半導体層43の
両側はそれぞれソース領域43aおよびドレイン領域4
3bを形成している。半導体層43の真中はチャンネル
が形成される領域を構成しその上にはゲート酸化膜
(I)44が積層されている。ソース領域43aおよび
ドレイン領域43bの上には、より厚い層間絶縁膜45
が積層されている。ゲート酸化膜44上には、第1導電
体(M)46が貫入するトレンチ(溝)が層間絶縁膜4
5内に設けられている。第1導電体46とゲート酸化膜
44と半導体層43により、MISトランジスタ構造が
形成されている。平坦な層間絶縁膜45上部と第1導電
体46上部には、強誘電体層(F)47が積層され、さ
らにその上には第2導電体層(M)48が積層されて、
MFM構造を形成している。この第2導電体層48の面
積はその下の強誘電体層47の面積よりも小さくなって
いる。これはMFM構造の実効面積を減少させて、相対
的に下部のMIS構造の実効面積を大きくする作用を有
する。
のトレンチ(溝)の側壁には、MIM(金属−絶縁体−
金属)構造40を形成するための導電体49が、層間絶
縁膜45を介して第1導電体46と対向している。この
MIM構造40による実効面積は層間絶縁膜45の高さ
を制御することによって変えることができる。このMI
M構造40により、MIS構造の実効キャパシタンスを
増加させることができる。層間絶縁膜45の上部は平坦
となっていて平坦なMFM構造を積層している。これによ
って、MFM構造とMIS構造のキャパシタンス面積
は、シリコン主面上の専有面積が同じであっても、MI
S構造の実効面積をMFM構造の実効面積よりも十分に
大きく取ることが可能である。
例を示す図である。この実施例においては、上述の実施
例とは異なり、シリコン表面に化学処理などによって得
られるミクロン単位の微少な凹凸を設けて、MIS構造
のキャパシタンスの実効面積を増加するようにしてい
る。図5bに示す領域50は、あらかじめトランジスタ
部と凹凸部とを絶縁膜で素子分離Xされたシリコン基板
60の表面にミクロン単位の微少な大きさの凹凸が設け
られて、その上に絶縁膜55を形成し、その表面積を増
加させている。この凹凸が設けられた領域50にはゲー
ト絶縁膜Y上のシリコンゲートと連結する第1導電体層
56が積層される。次に、レジストを塗布した上でフォ
トリソグラフィー、ドライエッチングにより、ゲート積
層構造部分を一括して加工する。さらに、ソース、ドレ
イン領域以外にソース、ドレイン不純物が入らないよう
に保護膜をつけた状態でソース、ドレイン用不純物を注
入して、ソース領域51およびドレイン領域52を形成
し、トランジスタ部59を形成する。そして、ミクロン
単位の微少な凹凸が設けられた上部の第1導電体層56
の上面に強誘電体層57が積層され、さらにその上には
第2導電体層58が積層される。凹凸が設けられたMI
S構造は、絶縁膜55が第1導電体層56と接する面に
形成された凹凸面50により実効面積が増加されてい
る。このため、有効面積の増加分だけ、ウェハー上の面
積を節約することができる。53および54はソース領
域51およびドレイン領域52へのコンタクトである。
は半導体中に拡散して入ると、半導体の動作を阻害する
ものがある。このため、強誘電体に接する金属(M)部
あるいは別途強誘電体と半導体の間には、強誘電体材料
の拡散を防止するバリア層を挿入する必要がある場合が
ある。
第6実施例においては、N+シリコン半導体基板61の
主面上に、3X1017cm-3のn型不純物を含み、厚み
4.5μmのN-型エピタキシャル層62が形成され
る。N-層62の表面より、ボロンとリンの二重拡散を
用いて、0.6μmの厚みのN+ソース層64と、0.
4μmの厚みのPベース層63が形成される。この二重
拡散中にも形成される酸化膜に、さらに熱酸化処理を加
えて厚み0.5μmの酸化膜65を形成した。
(溝)66を形成する部分(幅Wと長さLがそれぞれ
1.0μmの領域)の酸化膜65を除去する。次に、残
部の酸化膜65をマスクとしてリアクティデイオンエッ
チングにより、深さDが4μmを持ち、N-層に達する
トレンチ66をシリコン半導体基板中に形成した。掘ら
れて露呈したトレンチ66の側壁および底部を化学的に
クリーニングしてダメージ層を取除いた後、熱酸化によ
り10nmの厚みのゲート酸化膜67を形成した。
を析出して、シリコン基板61の主面上に作られた酸化
シリコンの絶縁膜65の表面まで、トレンチ66内に充
填して平坦化した。次に、このトレンチ66内に充填さ
れ平坦化された多結晶シリコン68の上に、第1導電体
膜として、二酸化イリジウムと白金の積層膜69をスパ
ッタリング法にて形成した。この形成された積層膜69
の厚みは、合計で約200nmである。続いて、強誘電
体膜71として、SrBi2Ta2O9膜を、金属有機物
を塗布焼成する方法によって形成した。この膜厚は、約
200nmである。次に、第2導電体膜72として、白
金をスパッタリング法にて形成した。膜厚は約150n
mである。これら第2導電体膜72、強誘電体膜71、
第1導電体膜69の順に、順次、フォトリソグラフィ、
ドライエッチングにより加工した。
3として、酸化シリコンをプラズマCVDにより形成す
る。そして、第2導電体膜72とソース層64とドレイ
ン層(図示しない)に達するコンタクトホール75、7
6を開けて、アルミニウム電極77、78を形成して加
工して完成した。
ランジスタの上から見た平面図である。トレンチ66の
大きさが点線で示されており、その上部の第2導電体7
2とアルミニウム電極77が示されている。ソース電極
78がその横に示される。この図8の場合は、ドレイン
への接続はチップの底面から取る構成であるため、ドレ
イン電極へのコンタクトは図示しない。
タクト79が上面に設けられている。これは、集積回路
などにおいてバイポーラトランジスタの集積回路で使わ
れるコレクタを上面に取り出す方法を用いて、ドレイン
コンタクト79を上面に形成するようにしても良い。そ
の他の構成は図8と同じである。図9から理解されるよ
うに、この実施例の強誘電体トランジスタの専有面積
は、リソグラフィの精度によって決まる無駄の少ないウ
ェハー上の専有面積となる。
のキャパシタンスCIとMFM構造のキャパシタンスCF
の実効面積比は、約17とすることができる。図6の実
施例のプロセスで作製したMFMIS構造の効果を調べ
るため、図12に示される従来例のMFMIS構造をそ
のMFMとMISの実効面積比が1となるようにして作
製した。図10は、本発明のMFMIS構造と従来のMF
MFIS構造のドレイン電流−ゲート電圧(Id−Vg)特
性を測定したグラフである。図10中、(a)と示され
る曲線が図6に示される本実施例のMFMIS構造のI
d−Vg特性であり、(b)と示される曲線が図12に
示される従来例のMFMIS構造のId−Vg特性であ
る。
ショルドのずれ(メモリウインドウ幅)イは、曲線
(b)のスレッショルドのずれ(メモリウインドウ幅)
ロより、10倍の大きさを有している。このことによっ
て、MIS構造の専有面積を増加させずに、動作マージ
ンが大きく得られる記憶素子を実現できる。
ィンドウ幅の変化を示すグラフである。この図の横軸は
トレンチの深さを示す。トレンチ深さは、ソースが0.
6μm、ベースが0.4μmの合計1μmを含んでい
る。この図11の本発明の構造の場合Kから理解される
ように、従来構造の場合Lに較べてメモリウインドウ幅
は10倍近く大きい。メモリウインドウのトレンチの深
さに対する依存性は、トレンチ深さ6μm以上におい
て、メモリウインドウの増加の飽和点にほぼ到達する。
よび図6に示される実施例においても、図4に示す実施
例の様に、強誘電体薄膜12、57、71上の第2導電
体層13、58、72の面積を強誘電体薄膜12、5
7、71の面積よりも小さくなるように形成して、MF
M構造の実効面積を小さくし、相対的に下部のMIS構
造の実効面積を大きくすることもできる。
ランジスタの構成によれば、MFM構造とMIS構造と
をほぼ同一面積内で上下に積み重ねる構造を有し、か
つ、下のMIS構造にはMISキャパシタンスの実効面
積を増大する手段を有している。このため、本発明のM
FMISトランジスタによれば、メモリセル面積を縮小
し高密度に集積化できる。大集積化のために必要とする
シリコンウェハー上の面積を数分の一とすることが可能
となり、その効果は絶大である。
持つ強誘電体トランジスタの断面図である。
持つ強誘電体トランジスタの断面図である。
持つ強誘電体トランジスタの断面図である。
持つ強誘電体トランジスタの断面図である。
を持つ強誘電体トランジスタを上から見た平面図であ
る。
を持つ強誘電体トランジスタを図5aのb−b線で切断
して見た断面図である。
持つ強誘電体トランジスタの断面図である。
持つ強誘電体トランジスタの別の断面図である。
持つ強誘電体トランジスタを上から見た平面図である。
強誘電体トランジスタを上から見た平面図である。
体トランジスタと従来例のMFMIS構造を持つ強誘電
体トランジスタとのドレイン電流−ゲート電圧特性を示
すグラフである。
ンドウ幅とトレンチ深さの相関関係を示すグラフであ
る。
トランジスタの断面図である。
る。
トランジスタを上から見た平面図である。
トランジスタの断面図である。
トランジスタの断面図である。
面(111)の関係を示す図である。
面(111)からV溝を形成する方法を示す断面図であ
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 MFMIS(金属−強誘電体−金属−絶
縁体−半導体)構造を有するトランジスタ型強誘電体不
揮発性記憶素子において、 上下に積み重ねられたMFM(金属−強誘電体−金属)
構造とMIS(金属−絶縁体−半導体)構造と、 下の前記MIS構造のキャパシタンスの実効面積をその
上の前記MFM構造のキャパシタンスの実効面積に比較
して増大させる手段と、を具備することを特徴とするト
ランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項2】 半導体基板と、この半導体基板内に設け
られたトレンチとを有し、前記MIS構造が前記トレン
チ内に形成され、前記MFM構造が前記トレンチ上に前
記半導体基板の主面とほぼ平行に積層され、前記増大さ
せる手段が前記トレンチであることを特徴とする請求項
1記載のトランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項3】 前記MIS構造が前記不揮発性記憶素子
のMISトランジスタであり、このMISトランジスタ
のソース、ベース、ドレインの各領域が、前記半導体基
板内に、下からソース、ベース、ドレインの順に形成さ
れていて、前記増大させる手段が前記トレンチの内面に
設けられている前記MISトランジスタのゲート構造で
あることを特徴とする請求項2記載のトランジスタ型強
誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項4】 前記MIS構造が前記不揮発性記憶素子
のMISトランジスタであり、このMISトランジスタ
のソース、ベース、ドレインの各領域が、前記半導体基
板内に、下からドレイン、ベース、ソースの順に形成さ
れていて、前記増大させる手段が前記トレンチの内面に
設けられている前記MISトランジスタのゲート構造で
あることを特徴とする請求項2記載のトランジスタ型強
誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項5】 前記MIS構造が前記不揮発性記憶素子
のMISトランジスタであり、このMISトランジスタ
のソースとドレインの各領域が、前記トレンチにより分
離されていることを特徴とする請求項2記載のトランジ
スタ型強誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項6】 前記MIS構造が内部に凹凸部を含み、
この凹凸部が前記増大させる手段を構成し、前記MIS
構造の上部が平坦でその上に前記MFM構造が積み重ね
られていることを特徴とする請求項1記載のトランジス
タ型強誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項7】 前記増大させる手段が、前記MFM構造
と前記MIS構造の中間に設けられたMIM(金属−絶
縁体−金属)構造であることを特徴とする請求項1記載
のトランジスタ型強誘電体不揮発性記憶素子。 - 【請求項8】 前記MFM構造の強誘電体層上の金属層
の面積を前記強誘電体層のそれより小さくしてあること
を特徴とする請求項2乃至7記載のトランジスタ型強誘
電体不揮発性記憶素子。
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