JP2001068410A - 複数の光源を備えた照明系 - Google Patents

複数の光源を備えた照明系

Info

Publication number
JP2001068410A
JP2001068410A JP2000224404A JP2000224404A JP2001068410A JP 2001068410 A JP2001068410 A JP 2001068410A JP 2000224404 A JP2000224404 A JP 2000224404A JP 2000224404 A JP2000224404 A JP 2000224404A JP 2001068410 A JP2001068410 A JP 2001068410A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
illumination system
pupil
field
honeycomb
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2000224404A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001068410A5 (ja
Inventor
Joerg Schultz
ヨーク・シュルツ
Dirk Rothweiler
ディルク・ロートヴァイラー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss AG
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss AG filed Critical Carl Zeiss AG
Publication of JP2001068410A publication Critical patent/JP2001068410A/ja
Publication of JP2001068410A5 publication Critical patent/JP2001068410A5/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/7005Production of exposure light, i.e. light sources by multiple sources, e.g. light-emitting diodes [LED] or light source arrays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70075Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70083Non-homogeneous intensity distribution in the mask plane
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/70108Off-axis setting using a light-guiding element, e.g. diffractive optical elements [DOEs] or light guides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/7015Details of optical elements
    • G03F7/70166Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/702Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70233Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/06Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物体面ないしレチクル面において要求される
光伝搬値が得られるような、簡素に構成された構造の照
明系を提供することである。 【解決手段】 波長≦193nmのための照明系、特に
EUVリソグラフィのための照明系であって、複数の光
源と、網目素子に区分されている複数の鏡を包含してい
る二次光源を生成する鏡装置とを備えているものにおい
て、照明系の射出ひとみを所定の充填度まで照明するた
めに複数の光源が相互に結合されていることを特徴とす
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の光源と、二
次光源を生成する鏡装置またはレンズ装置であって網目
素子に区分されている複数の鏡またはレンズを包含して
いるものとを備えた、波長≦193nmのための照明
系、すなわちたとえばVUVリソグラフィやEUVリソ
グラフィのための照明系に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子部
品のための構造領域を特にサブミクロン領域でいっそう
縮小することができるようにするには、ミクロリソグラ
フィに利用される光の波長を小さくすることが必要であ
る。
【0003】193nm以下の波長では、たとえば弱い
X線によるリソグラフィ、いわゆるEUVリソグラフィ
が考えられる。
【0004】EUVリソグラフィに適した照明系はでき
るだけ少ない反射でEUVリソグラフィ用に設定されて
いるフィールドを、特に対物レンズの環状フィールドを
リソグラフィ構造に応じて均一に、つまり画一的に照明
すべきであり、それに加えて対物レンズのひとみはフィ
ールド非依存的に一定の充填度(Fullgrad:独語)σま
で照明されるべきであるとともに、照明系の射出ひとみ
は対物レンズの入射ひとみに位置しているべきである。
【0005】EUV照明系の基本構造に関しては、いず
れも出願人の係属中の出願である「特にEUVリソグラ
フィのための照明系」というタイトルのEP99106
348.8(提出日1999年3月2日)、「特にEU
Vリソグラフィのための照明系」という名称のUSシリ
アル番号09/305,017(提出日1999年5月
4日)、および「特にEUVリソグラフィのための照明
系」という名称のPCT/EP99/02999(提出
日1999年5月4日)を参照されたい。これらの開示
内容を本明細書にも全面的に取り入れることとする。
【0006】EUV照明系のための光源としては現在の
ところ次のものが議論されている。 レーザプラズマ光源 ピンチプラズマ光源 シンクロトロン放射光源
【0007】レーザプラズマ光源では、集中的なレーザ
光線をターゲット(固体、ガスジェット、微粒子)に焦
点を合わせる。この励起によってターゲットが強力に加
熱されてプラズマが発生する。このプラズマがEUV放
射を放出する。
【0008】典型的なレーザプラズマ光源は、球状の放
射すなわち4πの放射角と50μmから200μmの直
径を有している。
【0009】ピンチプラズマ光源では電気的な励起によ
ってプラズマが生成される。
【0010】ピンチプラズマ光源は4πで放射をする体
積放射体(D=1.00mm)として表すことができ、
このとき放射特性はプラズマ光源の形状によって与えら
れる。
【0011】シンクロトロン放射光源では現在のところ
次の3種類の放射光源が区別されている。 − 曲げ磁石 − ウィグラ − アンジュレータ
【0012】曲げ磁石光源では、曲げ磁石によって電子
が偏向させられて光子ビームを放出する。
【0013】ウィグラ光源は、電子ないし電子ビームを
偏向させるために、交互に極性を変えながら並ぶ多数の
磁石ペアを包含するいわゆるウィグラを包含している。
電子がウィグラを通過すると、この電子は周期的な垂直
方向の磁場にさらされ、それに応じて電子が水平面で振
動する。ウィグラにはさらにコヒーレンス効果がないと
いう特徴がある。ウィグラを用いて生成されたシンクロ
トロン放射は曲げ磁石のシンクロトロン放射に似てお
り、水平の立体角に放射される。このシンクロトロン放
射は曲げ磁石とは異なり、ウィグラの極の数だけ強めら
れた流れを有している。
【0014】ウィグラ光源とアンジュレータ光源との境
目は流動的である。
【0015】アンジュレータ光源では、電子がアンジュ
レータ内でウィグラの場合よりも短い周期と弱い偏向極
の磁界をもつ磁界にさらされるので、シンクロトロン放
射の干渉効果が生じることになる。このシンクロトロン
放射は干渉効果があるために非連続的なスペクトルを有
しており、水平方向にも垂直方向にも小さな立体角成分
に放射される。すなわちこの放射はきわめて指向性が強
い。
【0016】EUV照明系にとって決定的に重要なのは
十分に高い光伝搬値、つまりラグランジュの光学不変量
あるいはEtenduを提供することである。一つの系
の光伝搬値またはラグランジュの光学不変量は、照明さ
れる面と、開口の二乗との積として定義される。
【0017】ウェーハ面におけるNAwafer=0.1−
0.25の開口が要求される場合、このことは4:1シ
ステムの場合、レチクル面におけるNARetikel=0.
025−0.0625の開口を意味している。照明系が
この開口をたとえばσ=0.6の充填度まで均一かつフ
ィールド非従属的に(feldunabhangig:独語)照明させ
るべき場合、EUV光源は次式の2次元光伝搬値(LL
W)つまりラグランジュの光学不変量あるいはEten
duを利用できなくてはならない。
【数1】 光伝搬値LLWつまりラグランジュの光学不変量は、観
察されるリソグラフィ系にとっては一般に次のように定
義される。LLWBel=σ2x・y・NA2=σ2A・NA
2、このときAは照明される面である。Aはレチクル面
ではたとえば110mmx6mmである。
【0018】レーザプラズマ光源の光伝搬値は、放射光
源を中心とする仮想的な参照球の照明される面と、それ
ぞれのフィールド点が球状光源を見るときの開口角2
の積として見積もることができる。
【数2】 このときθ1は光学軸に関する最小の放射角であり、θ2
は光学軸に関する最大の放射角である。
【数3】
【0019】典型的な放射光源パラメータでは次のよう
になる。 1.典型的な放射光源パラメータrLPQ=0.1mm,
θ1=0°、θ2=90°ではLLWLPQ=0.063m
2が得られる。これは、たとえば0,236mm2の要
求される光伝搬値LLWBelの27%に相当している。
【0020】2.典型的な放射光源パラメータrLPQ
0.025mm,θ1=0°、θ2=90°ではLLW
LPQ=0.0039mm2が得られる。これは、たとえば
要求される光伝搬値LLWBel=0,236mm2の1.
7%に相当している。
【0021】たとえば直径=1mm、Ω=0,3srを
備えているピンチプラズマ光源の光伝搬値LLWPinch
は次式のようになる。
【数4】
【0022】したがってこのピンチプラズマ光源は、た
とえば要求される光伝搬値LLWBe l=0,236mm2
の31%を提供することになる。
【0023】アンジュレータ光源についての光伝搬値つ
まりラグランジュの光学不変量あるいはEtendu
は、単純化したモデルによれば直径D=1.0mmかつ
NAUn d=0.001であって、
【数5】 のとき、LLWUnd=A・NA2=0.00000079
mm2=7.9e−07mm2と見積もることができる。
【0024】上述の見積もりからわかるとおり、アンジ
ュレータ光源の光伝搬値は要求される光伝搬値に比べて
あまりにも小さい。
【0025】光伝搬値を上げるため、US5,512,
759よりシンクロトロン放射光源を備えた照明系が公
知となっており、この照明系は多数の凹面鏡をもつ集光
レンズ系を包含しており、これらの凹面鏡がシンクロト
ロン放射光源から発せられた放射を集めて、環状に照明
されるべきフィールドに対応する環状の光線にする。そ
れによって環状フィールドは非常に均等に照明される。
シンクロトロン放射光源は放射面で100mradより
大きい放射発散を有している。
【0026】US5,439,781は、対物レンズの
入射ひとみにある拡散板によって光伝搬値つまりラグラ
ンジュの光学不変量が調整されるシンクロトロン放射光
源を備えた照明系を開示しており、このとき、拡散板は
多数の角錐状の構造部を有していてよい。US5,43
9,781の場合でもシンクロトロン放射光源は放射発
散>100mradを有している。シンクロトロン放射
はUS5439781でもたとえば集光鏡によって集め
られる。
【0027】上に掲げたすべての刊行物、すなわち、U
S5,512,759、US5,439,781の開示
内容は本件出願の開示内容にも取り入れることとする。
【0028】本発明の課題は、物体面ないしレチクル面
において要求される光伝搬値が得られるような、簡素に
構成された構造を提供することである。
【0029】
【課題を解決するための手段】この課題は上位概念に記
載した種類の系において、照明系の射出ひとみを所定の
充填度まで照明するために複数の光源が相互に結合され
ていることによって解決される。
【0030】複数の光源の結合(Kopplung:独語)は、
同時に強度上昇にもつながる。複数の光源の結合は、結
合される光源の全光伝搬値が照明の光伝搬値(LLW
Bel)よりも低い限りにおいて可能である。
【0031】結合を行うには原理的に次の3通りの方法
を区別することができる。 1.加算法:同一または類似の照明系をシステム軸を中
心に分散させて配置する。このとき、照明系の射出ひと
みは部分システムの円形ひとみによって照明され、これ
らの円形ひとみは互いに重なり合ってはならない。部分
ひとみは、物体ないしレチクルの上で光線束を重ね合わ
せる角錐状の射出鏡の側面に位置している。
【0032】2.混合法:この場合にはそれぞれの部分
システムが照明系のすべての射出ひとみを照明するが、
二次光源と二次光源の間には光のない領域がある。二次
光源の個々の格子は重ね合わせの際にオフセットして配
置され、それによって各ひとみを均等に充填する。結合
鏡はハニカムが角錐形状をもつハニカムプレートででき
ている。このとき、個々のハニカム角錐のそれぞれの側
面が二次光源で照明される。
【0033】3.セグメント法:加算法に類似する。加
算法とは異なり、射出ひとみの円形部分の代わりに適当
な放射誘導によって任意の形状をしたセグメントが照明
される。
【0034】前記方法の少なくとも1つを利用する本発
明の有利な実施形態は、従属請求項で対象とされてい
る。
【0035】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の例を説明することにする。
【0036】図1には、光源が加算法に従って相互に結
合されるシステムの構造が示されている。光源1.1,
1.2としてこの場合には小さな光源直径をもつ光源、
この場合ではレーザプラズマ光源が想定されている。
【0037】EUV照明系の基本構造に関しては、いず
れも出願人の係属中の出願である「特にEUVリソグラ
フィのための照明系」という名称のEP9910634
8.8(提出日1999年3月2日)、「特にEUVリ
ソグラフィのための照明系」という名称のUSシリアル
番号09/305,017(提出日1999年5月4
日)、および「特にEUVリソグラフィのための照明
系」という名称のPCT/EP99/02999(提出
日1999年5月4日)を参照されたい。これらの開示
内容を本明細書にも全面的に取り入れることとする。
【0038】それぞれの部分システム10.1,10,
2は基本的に同一に構成されており、光源1.1,1.
2、集光鏡2.1,2.2、ならびにフィールドハネカ
ムプレート4.1,4.2を包含している。
【0039】それぞれの光源の光は帰属の集光鏡によっ
て集められ、平行または収斂する光ビームに変えられ
る。それぞれのフィールドハネカムプレート4.1,
4.2のフィールドハネカムはこの光ビームを分解し、
照明系の絞り面に二次光源6を生成させる。この二次光
源は図示しない視野レンズないし視野鏡によって、対物
レンズの入射ひとみである照明系の射出ひとみに結像さ
れる。フィールドハネカムプレートのフィールドハネカ
ムは、フィールドハネカムの像がそれぞれレチクル面9
で互いに重なり合うようにプレート上でアライメントさ
れて配置されている。
【0040】各システムはフィールドハネカムプレート
の地点で組み合わされる。フィールドハネカムプレート
は、結合される部分システムの数に面の数が対応してい
る角錐の上に置かれている。角錐面の傾斜角は、各部分
システムのフィールド照明がレチクル面9で合同になる
ように選択されている。
【0041】部分システム10.1,10.2の配置
は、その部分ひとみが照明系の絞り面を最適に充填する
ように行われる。
【0042】図示した実施形態では、部分システムは共
通のシステム軸をもつようにアライメントされている。
すると部分システムの角距離は360°/システム数と
なる。
【0043】4つの部分システムについて図2では、4
つの側面20.1,20.2,20.3,20.4の上
で照明される面22.1,22.2,22.3,22.
4の領域にそれぞれ部分システムの1つのフィールドハ
ネカムプレートが配置された角錐の照明が示されてい
る。
【0044】フィールドハネカムは、像がレチクル面9
で互いに重なり合うようにアライメントされて配置され
ている。角錐面20.1,20.2,20.3,20.
4の傾斜角は、各部分システムのフィールド照明がレチ
クル面9で合同になるように選択されている。
【0045】絞り面での照明は、図3に示すように円形
をした4つの部分ひとみ30.1,30.2,30.
3,30.4によって与えられ、これらの部分ひとみは
やはりフィールドハネカムプレートの面に応じて個々の
二次光源6に区分されている。
【0046】図3では、全システムの開口はNAObj
0.025であり、部分システムの開口はNA
Teilsystem=0.0104である。
【0047】結合される部分システムの数に応じて、図
5に示すような部分ひとみ30.1,30.2,30.
3,30.4,30.5,30.6の配置とシンメトリ
ーを考えることもできる。
【0048】部分システムの許容される絞り直径は、絞
り面における対物レンズの全開口NAObjと、部分シス
テムの数から求めることができる。
【数6】
【0049】各部分システムのひとみが充填されている
とき、最大でη%だけひとみを照明することができる。
【数7】
【0050】次の表はNAObjについてのNA
Teilsystemと充填率η=0.025を示している。
【表1】
【0051】これから明らかなように最大達成可能な充
填率として、4つの部分システムとNAObj=0.02
5のときの加算法によりηmax〜0.7が得られる。付
帯条件として留意すべきなのは、結合された光源の全光
伝搬値がシステム光伝搬値LLWBel=σmax・LLW
Objを越えてはならないという点である。したがって常
に次式が成立していなくてはならない。
【数8】
【0052】図5には本発明の第2実施例が示されてお
り、ここでは光源50.1,50.2として、無視でき
ない光源直径を有しているたとえばピンチプラズマ光源
が用いられる。
【0053】ピンチプラズマ光源を備えた部分照明系
は、光源50.1,50.2と、光を集めてフィールド
ハネカムプレート54.1,54.2に当てる集光鏡5
2.1,52.2とを包含している。フィールドハネカ
ムプレートのフィールドハネカムは二次光源を生成す
る。二次光源の地点には、ひとみハネカムプレートの上
にひとみハネカムが配置されている。フィールドハネカ
ムプレートのフィールドハネカムはフィールド形成の役
目をするとともに、ひとみハネカムプレートのひとみハ
ネカムはレチクル面にフィールドハネカムを正確に結像
させる役目をする。有利には、それぞれのフィールドハ
ネカムにひとみハネカムが割り当てられる。フィールド
ハネカムでの反射により、光はひとみハネカムプレート
56.1,56.2のそれぞれひとみハネカムに案内さ
れ、そこからレチクルへ、たとえば物体58へ案内され
る。
【0054】各システムはひとみハネカムプレートの地
点で組み合わされる。ひとみハネカムプレートは、結合
される部分システムの数に面の数が対応している角錐の
上に置かれている。角錐面の傾斜角は、各部分システム
のフィールド照明がレチクル面で合同になるように選択
されている。
【0055】部分システムが共通のシステム軸を有して
いる場合、部分システムの角距離は360°/システム
数となり、部分システムのひとみハネカムプレートは有
利には角錐の側面上で図2に示すように配置される。
【0056】結合をする際の加算法の利点は、同一また
は類似の照明系を結合することができる点である。部分
システムのハネカムプレートは分離されており、したが
って別個に製造することができる。
【0057】加算法で留意すべきなのは、個々の光源の
強度差がそのままひとみの照明に伝えられるため、部分
ひとみ強度が光源出力によって与えられるという点であ
る。
【0058】二次光源をひとみ面で混合すれば、絞り面
における強度分布は個々の光源の強度に依存しなくな
る。この方法を以下においては混合法とも呼ぶことにす
る。
【0059】加算法ではそれぞれの光源の光ビームが互
いに浸透するのは絞り面を過ぎた後であるのに対し、混
合法では放射ビームが絞り面で重ね合わされる。このと
き、それぞれの部分システムの最大開口は対物レンズ開
口の所望の充填度に適合させる。加算法の場合と同じ
く、個々の光源に対して同一に構成されたシステムを結
合することができる。これらは共通のシステム軸を中心
として均等に配置される。各システムが結合されるのは
二次光源の平面である。
【0060】図6には、複数の光源を結合するための混
合法を基礎に置いた照明系が示されている。
【0061】光源としてはやはりレーザプラズマ光源が
用いられる。図5と同一の構成部分には同一の符号を付
している。たとえば図5とは異なり、多数の角錐に区分
されたただ1つのプレート100が設けられている。ひ
とみハネカムプレートは、フィールドハネカムによって
生成される二次光源の地点に配置されている。多数の角
錐のそれぞれの側面に1つの二次光源が設けられること
になる。
【0062】図7に示す模式的な図は、フィールドハネ
カムプレート102の上におけるフィールドハネカム1
10の典型的な配置を示している。フィールドハネカム
は絞り面で二次光源の格子を生成し、絞り面における格
子の分布はフィールドハネカムの配置に対応している。
【0063】部分システムをずらすことにより、図8に
示すように、部分システムの数に応じて二次光源の格子
を相並ぶように位置させることが達成される。
【0064】4つの光源を結合する場合、図8の模式的
な図に描かれているような二次光源6の配置が得られ
る。4つの部分システムを正確に重ね合わせるため、二
次光源のそれぞれのセットはそれぞれ、光ビームがレチ
クル面で重ね合わされるように側面が傾斜している鏡面
加工された角錐に設置されている。図9の模式的な図は
ひとみハニカムプレートの一部を示している。この図か
ら明らかにわかるように、個々のひとみハニカム104
は等辺の角錐106の側面によって形成されている。
【0065】個々の光源の光伝搬値(LLW)が小さい
場合、ひとみハニカムは平面鏡として構成されていてよ
く、すなわち等辺の角錐106の側面は平坦に構成され
ている。
【0066】たとえばピンチプラズマ光源などのように
無視できない光源直径をもつ光源の場合、ひとみハニカ
ム104はフィールドハニカムを物体面に、たとえばレ
チクル面に結像しなくてはならない。この場合には角錐
側面に、集光をする鏡面108が施されなくてはならな
い。
【0067】図10の模式図は、複数のピンチプラズマ
光源が結合されていて上記のようなひとみハニカムを包
含するひとみハニカムプレートを備えたシステムを示し
ている。図6と同一の構成部材には同一の符号が付して
ある。
【0068】図5から図10に示す例は結合された4つ
の光源のために設計されている。しかしながら同じ方法
は3つ、5つ、6つ、またはそれ以上の光源についても
適用することができる。この場合の格子のずらしは、二
次光源が角錐の側面上に位置するように行われる。ひと
みの充填度は加算法の場合と同じように制限される。
【0069】混合法の利点は、個々の光源がひとみ面で
混合されることである。光源の強度変動は、不均一なひ
とみ照明としては表れない。しかもシステムひとみをい
っそう均等に二次光源で充填することができる。
【0070】複数の光源を結合する第3の方法としてセ
グメント法を説明する。
【0071】セグメント法は加算法と同様に作動する。
結合される照明系は共通のシステム軸を中心として均等
に配分される。このときそれぞれの部分システムには、
絞り面において相応のセグメントが充填のために配属さ
れている。このセグメントを加算法の場合と同じく円で
充填する代わりに、フィールドハネカムプレート上でフ
ィールドハネカムをアライメントさせることによってセ
グメントを均等に充填することができる。図11は、4
つの光源が結合される場合におけるシステムひとみ20
2のセグメント200の照明を示している。
【0072】個々の光線束がレチクル面で再び正確に重
ね合わせられるようにするため、二次光源の地点には、
光線束を方向転換させてレチクル面で重なり合うように
するひとみハネカムが取り付けられていなくてはならな
い。光源のサイズに応じてひとみハネカムは平坦に構成
されるか、もしくは集光作用を有する。
【0073】それによってフィールドハネカムとひとみ
ハネカムは個別に、かつ対称性なしに傾けられる。
【0074】セグメント法の利点は、フィールドハネカ
ムとひとみハネカムが対になって傾けられることで、二
次光源6による絞り面の最適な充填が可能なことであ
る。
【0075】上述したどの実施例でも、照明系において
網目素子(Rasterelemente:独語)をもつレンズないし
鏡に後置されている光学素子は図示していないが、たと
えばレチクル面で環状フィールドをフィールド形成する
ために、網目素子をもつレンズないし鏡に後置された視
野レンズまたは視野鏡が設けられていなくてはならない
ことは当業者にとっては明白である。これに関連してE
UV照明系の基本構造に関しては、いずれも出願人の係
属中の出願である「特にEUVリソグラフィのための照
明系」という名称のEP99106348.8(提出日
1999年3月2日)、「特にEUVリソグラフィのた
めの照明系」という名称のUSシリアル番号09/30
5,017(提出日1999年5月4日)、および「特
にEUVリソグラフィのための照明系」という名称のP
CT/EP99/02999(提出日1999年5月4
日)を参照されたい。これらの開示内容を本明細書にも
全面的に取り入れることとする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 複数の光源の光が加算法に従って重ね合わ
される本発明の第1実施形態の概略説明図である。
【図2】 等辺の角錐上にあるフィールドハネカムプ
レートの構造の概略図である。
【図3】 図1に示すシステムの射出ひとみの照明の
概略図である。
【図4】 a)〜d)のそれぞれ、3つ、4つ、5
つ、および6つの光源を結合したときの射出ひとみの照
明の概略図である。
【図5】 複数の光源が加算法に従って絞り面で結合
される本発明の第2実施形態の概略説明図である。
【図6】 複数の光源の光が混合法に従って絞り面で
結合される本発明の第3実施形態の概略説明図である。
【図7】 図6に示すシステムのフィールドハネカム
プレート上にあるフィールドハネカムの構造の概略図で
ある。
【図8】 図6に示すシステムの場合における絞り面
での二次光源の構造の概略図である。
【図9】 側面にひとみハネカムがある多数の角錐を
備えた図6に示すシステムのひとみハネカムプレートの
一部の概略図である。
【図10】 結像をするひとみハネカムにより複数の
光源の光が混合法に従って絞り面で結合される本発明の
第4実施形態の概略説明図である。
【図11】 セグメント法に従って作動するシステム
に場合における、ひとみハネカムプレートのセグメント
の照明の概略図である。
【符号の説明】
1.1、1.2 光源 2.1、2.2 集光鏡 4.1、4.2 フィールドハネカムプレート 6 二次光源 10.1、10.2 部分システム 20.1、20.2、20.3、20.4 角錐面 30.1、30.2、30.3、30.4、30.5、
30.6 部分ひとみ 50.1、50.2 光源 52.1、52.2 集光鏡 54.1、54.2 フィールドハネカムプレート 56.1、56.2 ひとみハネカムプレート 100 プレート 102 フィールドハネカムプレート 104 ひとみハネカムプレート 106 角錐 108 集光面 110 フィールドハネカム 200 セグメント 202 システムひとみ

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 波長≦193nmのための照明系、特
    にEUVリソグラフィのための照明系であって、 1.1 複数の光源と、 1.2 網目素子に区分されている複数の鏡を包含して
    いる二次光源を生成する鏡装置と、を備えているものに
    おいて、 1.3 照明系の射出ひとみを所定の充填度まで照明す
    るために複数の光源が相互に結合されていることを特徴
    とする照明系。
  2. 【請求項2】 二次光源を生成する鏡装置の鏡がフィ
    ールド形成のための網目素子を包含している、請求項1
    に記載の照明系。
  3. 【請求項3】 網目素子を備えている複数の鏡がフィ
    ールドハネカムプレートとして構成されている、請求項
    2に記載の照明系。
  4. 【請求項4】 フィールドハネカムプレート上の網目
    素子が、物体面ないしレチクル面で網目素子の像が互い
    に重なり合うように配置されてアライメントされてい
    る、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の照
    明系。
  5. 【請求項5】 それぞれのフィールドハネカムプレー
    トの上の網目素子の数が等しい、請求項3又は請求項4
    のいずれかに記載の照明系。
  6. 【請求項6】 フィールドハネカムプレートが角錐上
    に配置されている、請求項3ないし請求項5のいずれか
    1項に記載の照明系。
  7. 【請求項7】 角錐の面の数が結合される光源の数に
    対応している、請求項6に記載の照明系。
  8. 【請求項8】 結合素子が、フィールドハネカムプレ
    ートの支持体の役目をする角錐である、請求項7に記載
    の照明系。
  9. 【請求項9】 角錐の面が、フィールドハネカムプレ
    ートの網目素子の像がレチクル面で重なり合うようにア
    ライメントされている、請求項6ないし請求項8のいず
    れか1項に記載の照明系。
  10. 【請求項10】 照明系が、網目素子を備えた少なく
    とも1つの鏡を有する別の鏡装置を包含している、請求
    項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の照明系。
  11. 【請求項11】 別の鏡装置が、網目素子を備えた複
    数の鏡を包含している、請求項10に記載の照明系。
  12. 【請求項12】 別の鏡装置が二次光源の地点に配置
    されている、請求項10ないし請求項11のいずれか1
    項に記載の照明系。
  13. 【請求項13】 網目素子がひとみハネカムである、
    請求項10ないし請求項12のいずれか1項に記載の照
    明系。
  14. 【請求項14】 ひとみハネカムがひとみハネカムプ
    レートの上に配置されている、請求項13に記載の照明
    系。
  15. 【請求項15】 ひとみハネカムプレートが角錐上に
    配置されている、請求項14に記載の照明系。
  16. 【請求項16】 角錐の面の数が結合される光源の数
    に対応している、請求項15に記載の照明系。
  17. 【請求項17】 結合素子が、ひとみハネカムプレー
    トの支持体の役目をする角錐である、請求項16に記載
    の照明系。
  18. 【請求項18】 角錐の面が、フィールドハネカムプ
    レートの網目素子の像がレチクル面で重なり合うように
    アライメントされている、請求項17に記載の照明系。
  19. 【請求項19】 別の鏡装置が網目素子を備えたちょ
    うど1つの鏡を包含している、請求項10に記載の照明
    系。
  20. 【請求項20】 別の鏡装置が二次光源の地点に配置
    されている、請求項19に記載の照明系。
  21. 【請求項21】 網目素子がひとみハネカムであり、
    それぞれの二次光源の地点に1つのひとみハネカムが配
    置されている、請求項19ないし請求項20のいずれか
    1項に記載の照明系。
  22. 【請求項22】 個々のひとみハネカムが角錐上に配
    置されており、このとき、それぞれの角錐側面にただ1
    つの二次光源が位置するようになっている、請求項21
    に記載の照明系。
  23. 【請求項23】 角錐の面の数が光源の数に対応して
    いる、請求項22に記載の照明系。
  24. 【請求項24】 角錐側面上のひとみハネカムが集光
    する鏡面を包含している、請求項21ないし請求項23
    のいずれか1項に記載の照明系。
  25. 【請求項25】 角錐側面が平坦である、請求項21
    ないし請求項23のいずれか1項に記載の照明系。
  26. 【請求項26】 角錐の面が、フィールドハネカムプ
    レートの網目素子の像がレチクル面で重なり合うように
    アライメントされている、請求項25に記載の照明系。
  27. 【請求項27】 フィールドハネカムプレート上のフ
    ィールドハネカムが、照明系の絞り面でセグメントが均
    等に二次光源で充填されるように配分され、傾けられて
    配置されている、請求項3に記載の照明系。
  28. 【請求項28】 網目素子を備えた鏡を包含している
    別の鏡装置が二次光源の地点に配置されている、請求項
    27に記載の照明系。
  29. 【請求項29】 別の鏡装置の網目素子がひとみハネ
    カムである、請求項28に記載の照明系。
  30. 【請求項30】 ひとみハネカムが平坦に構成されて
    いる、請求項29に記載の照明系。
  31. 【請求項31】 ひとみハネカムが集光作用を備えた
    表面を包含している、請求項29に記載の照明系。
  32. 【請求項32】 ひとみハネカムが、フィールドハネ
    カムプレートの像がレチクル面で重なり合うように配分
    され、傾けられて配置されている、請求項27ないし3
    1のいずれか1項に記載の照明系。
  33. 【請求項33】 網目素子を備えた鏡またはレンズを
    もつ1つの鏡装置または複数の鏡装置に光学素子が後置
    されている、請求項1ないし請求項32のいずれか1項
    に記載の照明系。
  34. 【請求項34】 光学素子がフィールド形成のための
    視野レンズまたは視野鏡を包含している、請求項33に
    記載の照明系。
  35. 【請求項35】 請求項1ないし請求項34のいずれ
    か1項記載の照明系を備えたEUV投影露光装置であっ
    て、 マスクと、 投影対物レンズと、 支持システム上の感光物体、 とを備えていることを特徴とする装置。
  36. 【請求項36】 スキャニングシステムとして施工さ
    れている、請求項35に記載のEUV投影露光装置。
  37. 【請求項37】 請求項33または請求項34に記載
    の投影露光装置でマイクロエレクトロニクス部品を製造
    する方法。
JP2000224404A 1999-07-30 2000-07-25 複数の光源を備えた照明系 Abandoned JP2001068410A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19935404A DE19935404A1 (de) 1999-07-30 1999-07-30 Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen
DE19935404.9 1999-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001068410A true JP2001068410A (ja) 2001-03-16
JP2001068410A5 JP2001068410A5 (ja) 2007-09-06

Family

ID=7916329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000224404A Abandoned JP2001068410A (ja) 1999-07-30 2000-07-25 複数の光源を備えた照明系

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6570168B1 (ja)
EP (1) EP1072957B1 (ja)
JP (1) JP2001068410A (ja)
KR (1) KR100785824B1 (ja)
DE (2) DE19935404A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093260A1 (fr) * 2001-05-11 2002-11-21 Nikon Corporation Masque et procede de production associe, element optique et procede de production associe, dispositif optique d'eclairage fourni avec ledit element optique et systeme d'exposition
JP2006165552A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2010519726A (ja) * 2007-02-20 2010-06-03 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 複数の1次光源を有する光学要素
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3193634B2 (ja) * 1996-05-29 2001-07-30 第一化学薬品株式会社 Ldlコレステロールの定量方法
DE19935404A1 (de) 1999-07-30 2001-02-01 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen
US7329886B2 (en) 1998-05-05 2008-02-12 Carl Zeiss Smt Ag EUV illumination system having a plurality of light sources for illuminating an optical element
US6947120B2 (en) * 1998-05-05 2005-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7142285B2 (en) * 1998-05-05 2006-11-28 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US6947124B2 (en) * 1998-05-05 2005-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
USRE42065E1 (en) * 1998-05-05 2011-01-25 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US6859515B2 (en) * 1998-05-05 2005-02-22 Carl-Zeiss-Stiftung Trading Illumination system, particularly for EUV lithography
JP4174195B2 (ja) * 2001-05-28 2008-10-29 キヤノン株式会社 画像表示装置
JP2003185798A (ja) 2001-12-13 2003-07-03 Nikon Corp 軟x線光源装置およびeuv露光装置ならびに照明方法
US7002164B2 (en) * 2003-01-08 2006-02-21 Intel Corporation Source multiplexing in lithography
JP2004273245A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Canon Inc 擬似太陽光照射方法および装置
JP4049789B2 (ja) * 2003-03-28 2008-02-20 三洋電機株式会社 多灯式照明装置及び投写型映像表示装置
DE10317667A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Element für ein Beleuchtungssystem
EP1500981A1 (en) * 2003-07-23 2005-01-26 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US6774366B1 (en) * 2003-08-07 2004-08-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Image integration and multiple laser source projection
US7481544B2 (en) 2004-03-05 2009-01-27 Optical Research Associates Grazing incidence relays
DE102004063832B4 (de) 2004-12-29 2010-02-11 Xtreme Technologies Gmbh Anordnung zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls hoher Durchschnittsleistung
US7331676B2 (en) * 2005-02-09 2008-02-19 Coherent, Inc. Apparatus for projecting a reduced image of a photomask using a schwarzschild objective
US7405809B2 (en) * 2005-03-21 2008-07-29 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7638780B2 (en) * 2005-06-28 2009-12-29 Eastman Kodak Company UV cure equipment with combined light path
JP2007150295A (ja) * 2005-11-10 2007-06-14 Carl Zeiss Smt Ag ラスタ要素を有する光学装置、及びこの光学装置を有する照射システム
TWI285785B (en) * 2005-11-23 2007-08-21 Benq Corp Light source apparatus for optical projection system
JP4749299B2 (ja) * 2006-09-28 2011-08-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
US9475611B2 (en) 2007-04-19 2016-10-25 Anheuser-Busch Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having interface vents opening to the atmosphere at location adjacent to bag's mouth, preform for making it; and processes for producing the preform and bag-in-container
US20080259298A1 (en) * 2007-04-19 2008-10-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20080258356A1 (en) 2007-04-19 2008-10-23 Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container comprising an inner layer and an outer layer comprising energy absorbing additives, and preform for making it
US20080257883A1 (en) 2007-04-19 2008-10-23 Inbev S.A. Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it
GB2457296A (en) * 2008-02-09 2009-08-12 Apticol Ltd Optical device e.g. radiant-power-transferring light engine
US20100149669A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Nikon Corporation Method and Apparatus for Combining EUV Sources
CH701854A1 (fr) * 2009-09-17 2011-03-31 Pasan Sa Dispositif d'éclairage pour l'obtention d'un champ uniformément éclairé.
DE102009045694B4 (de) * 2009-10-14 2012-03-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie sowie Beleuchtungssystem und Projektionsbelichtungsanlage mit einer derartigen Beleuchtungsoptik
KR102291997B1 (ko) 2012-03-09 2021-08-23 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 Euv 투영 리소그래피용 조명 옵틱스 및 이러한 조명 옵틱스를 갖는 광학 시스템
DE102012203716A1 (de) 2012-03-09 2013-09-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für die EUV-Projektionslithografie sowie optisches System mit einer derartigen Beleuchtungsoptik
US8749179B2 (en) * 2012-08-14 2014-06-10 Kla-Tencor Corporation Optical characterization systems employing compact synchrotron radiation sources
DE102012218105A1 (de) 2012-10-04 2013-08-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Einkopplung von Beleuchtungsstrahlung in eine Beleuchtungsoptik
US9277634B2 (en) * 2013-01-17 2016-03-01 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for multiplexed multiple discharge plasma produced sources
DE102013223935A1 (de) 2013-11-22 2015-05-28 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Belichtungslithographie
CN105940349B (zh) * 2014-01-27 2020-01-17 Asml荷兰有限公司 辐射源
KR102313345B1 (ko) * 2014-10-02 2021-10-15 삼성전자주식회사 광대역 광원 및 이를 구비하는 광학 검사장치
DE102014221313A1 (de) 2014-10-21 2016-04-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtung für die EUV-Projektionslithografie
DE102014226921A1 (de) 2014-12-23 2016-06-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Strahlungsquellenmodul
DE102014226917A1 (de) 2014-12-23 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem für die EUV-Projektionslithographie
TWI701517B (zh) 2014-12-23 2020-08-11 德商卡爾蔡司Smt有限公司 光學構件
DE102014226920A1 (de) 2014-12-23 2016-06-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Komponente
DE102014226918A1 (de) 2014-12-23 2016-06-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Komponente
DE102015212878A1 (de) 2015-07-09 2017-01-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Strahlführungsvorrichtung
DE102015215216A1 (de) 2015-08-10 2017-02-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System
DE102015220955A1 (de) 2015-10-27 2015-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Bauelement
US10890849B2 (en) 2016-05-19 2021-01-12 Nikon Corporation EUV lithography system for dense line patterning
DE102016217426A1 (de) 2016-09-13 2017-08-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Strahlteiler
DE102018212224A1 (de) 2018-07-23 2020-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Rückkopplung von emittierter Strahlung in eine Laserquelle
WO2024052300A1 (en) * 2022-09-09 2024-03-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Illumination system, radiation source apparatus, method for illuminating a reticle, and lithography system

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4195913A (en) 1977-11-09 1980-04-01 Spawr Optical Research, Inc. Optical integration with screw supports
DE2910280C2 (de) 1978-03-18 1993-10-28 Canon Kk Optische Abbildungssysteme
US4458302A (en) 1981-06-03 1984-07-03 Hitachi, Ltd. Reflection type optical focusing apparatus
US4389115A (en) 1981-08-06 1983-06-21 Richter Thomas A Optical system
US4688932A (en) 1985-02-12 1987-08-25 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US4651012A (en) 1985-03-21 1987-03-17 Martin Marietta Corporation High brilliance lensless projection system of test patterns
US5148442A (en) 1986-09-30 1992-09-15 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Dye lasing arrangement including an optical assembly for altering the cross-section of its pumping beam and method
US4740276A (en) 1987-05-08 1988-04-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Fabrication of cooled faceplate segmented aperture mirrors (SAM) by electroforming
US4996441A (en) 1988-09-16 1991-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Lithographic apparatus for structuring a subject
NL8901077A (nl) 1989-04-28 1990-11-16 Koninkl Philips Electronics Nv Optische belichtingsstelsel en projectie-apparaat voorzien van een dergelijk stelsel.
US5071240A (en) 1989-09-14 1991-12-10 Nikon Corporation Reflecting optical imaging apparatus using spherical reflectors and producing an intermediate image
US5222112A (en) 1990-12-27 1993-06-22 Hitachi, Ltd. X-ray pattern masking by a reflective reduction projection optical system
US5402267A (en) 1991-02-08 1995-03-28 Carl-Zeiss-Stiftung Catadioptric reduction objective
JP2997351B2 (ja) * 1991-08-12 2000-01-11 旭光学工業株式会社 照明光学装置
US5353322A (en) 1992-05-05 1994-10-04 Tropel Corporation Lens system for X-ray projection lithography camera
JP2946950B2 (ja) 1992-06-25 1999-09-13 キヤノン株式会社 照明装置及びそれを用いた露光装置
US6404482B1 (en) * 1992-10-01 2002-06-11 Nikon Corporation Projection exposure method and apparatus
JP2698521B2 (ja) 1992-12-14 1998-01-19 キヤノン株式会社 反射屈折型光学系及び該光学系を備える投影露光装置
SK277928B6 (en) 1992-12-21 1995-08-09 Miroslav Hanecka Lighting system for lighting fittings, projecting and enlargement mechanism
JP2655465B2 (ja) 1993-01-20 1997-09-17 日本電気株式会社 反射型ホモジナイザーおよび反射型照明光学装置
US5581605A (en) 1993-02-10 1996-12-03 Nikon Corporation Optical element, production method of optical element, optical system, and optical apparatus
JP3336664B2 (ja) 1993-03-10 2002-10-21 セイコーエプソン株式会社 投写型表示装置
US5815248A (en) * 1993-04-22 1998-09-29 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and method having a wavefront splitter and an optical integrator
US5439781A (en) * 1993-05-10 1995-08-08 At&T Corp. Device fabrication entailing synchrotron radiation
US5361292A (en) 1993-05-11 1994-11-01 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Condenser for illuminating a ring field
US5339346A (en) 1993-05-20 1994-08-16 At&T Bell Laboratories Device fabrication entailing plasma-derived x-ray delineation
US5677939A (en) 1994-02-23 1997-10-14 Nikon Corporation Illuminating apparatus
USRE38438E1 (en) 1994-08-23 2004-02-24 Nikon Corporation Catadioptric reduction projection optical system and exposure apparatus having the same
JPH08179514A (ja) 1994-12-22 1996-07-12 Canon Inc 露光装置および露光方法
JPH08179216A (ja) 1994-12-27 1996-07-12 Nikon Corp 反射屈折光学系
JP3630807B2 (ja) 1994-12-28 2005-03-23 キヤノン株式会社 走査露光装置及び当該走査露光装置を用いたデバイスの製造方法
JPH08211294A (ja) 1995-02-02 1996-08-20 Nikon Corp 投影露光装置
US5512759A (en) 1995-06-06 1996-04-30 Sweatt; William C. Condenser for illuminating a ringfield camera with synchrotron emission light
US5755503A (en) 1995-11-13 1998-05-26 Industrial Technology Research Institute Optical illumination system having improved efficiency and uniformity and projection instrument comprising such a system
US5737137A (en) 1996-04-01 1998-04-07 The Regents Of The University Of California Critical illumination condenser for x-ray lithography
JP3862347B2 (ja) 1996-04-11 2006-12-27 キヤノン株式会社 X線縮小露光装置およびこれを利用したデバイス製造方法
JP3284045B2 (ja) 1996-04-30 2002-05-20 キヤノン株式会社 X線光学装置およびデバイス製造方法
US5963305A (en) 1996-09-12 1999-10-05 Canon Kabushiki Kaisha Illumination system and exposure apparatus
US6268904B1 (en) * 1997-04-23 2001-07-31 Nikon Corporation Optical exposure apparatus and photo-cleaning method
JP3259657B2 (ja) 1997-04-30 2002-02-25 キヤノン株式会社 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
US6064072A (en) * 1997-05-12 2000-05-16 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source
US6233039B1 (en) * 1997-06-05 2001-05-15 Texas Instruments Incorporated Optical illumination system and associated exposure apparatus
JP3888486B2 (ja) * 1997-07-25 2007-03-07 フジノン株式会社 投射型表示装置
JPH1152289A (ja) 1997-08-05 1999-02-26 Minolta Co Ltd 二次元照明光学系及びこれを用いた液晶プロジェクター
AU9762398A (en) * 1997-11-10 1999-05-31 Nikon Corporation Exposure apparatus
JP2000091209A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Nikon Corp 露光装置の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4238390B2 (ja) 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
JPH11251226A (ja) 1998-03-05 1999-09-17 Nikon Corp X線投影露光装置
JPH11271619A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Nikon Corp 照明光学装置および該照明光学装置を備えた露光装置
JPH11316353A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Fuji Photo Optical Co Ltd 投射型表示装置
US6438199B1 (en) 1998-05-05 2002-08-20 Carl-Zeiss-Stiftung Illumination system particularly for microlithography
EP0955641B1 (de) * 1998-05-05 2004-04-28 Carl Zeiss Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
DE19935404A1 (de) * 1999-07-30 2001-02-01 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen
US6727980B2 (en) * 1998-09-17 2004-04-27 Nikon Corporation Apparatus and method for pattern exposure and method for adjusting the apparatus
US6583937B1 (en) 1998-11-30 2003-06-24 Carl-Zeiss Stiftung Illuminating system of a microlithographic projection exposure arrangement
US6195201B1 (en) * 1999-01-27 2001-02-27 Svg Lithography Systems, Inc. Reflective fly's eye condenser for EUV lithography
JP2000349009A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Nikon Corp 露光方法及び装置
DE19931848A1 (de) 1999-07-09 2001-01-11 Zeiss Carl Fa Astigmatische Komponenten zur Reduzierung des Wabenaspektverhältnisses bei EUV-Beleuchtungssystemen
DE10001291A1 (de) * 2000-01-14 2001-07-19 Zeiss Carl Adaptronischer Spiegel
US6396068B1 (en) * 2000-10-02 2002-05-28 Euv Llc Illumination system having a plurality of movable sources

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002093260A1 (fr) * 2001-05-11 2002-11-21 Nikon Corporation Masque et procede de production associe, element optique et procede de production associe, dispositif optique d'eclairage fourni avec ledit element optique et systeme d'exposition
JP2006165552A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2010519726A (ja) * 2007-02-20 2010-06-03 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 複数の1次光源を有する光学要素
JP2016517027A (ja) * 2013-03-14 2016-06-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー エタンデュを増大させるための光学組立体

Also Published As

Publication number Publication date
DE19935404A1 (de) 2001-02-01
EP1072957B1 (de) 2006-12-27
KR100785824B1 (ko) 2007-12-13
EP1072957A2 (de) 2001-01-31
US6570168B1 (en) 2003-05-27
EP1072957A3 (de) 2005-03-02
US7071476B2 (en) 2006-07-04
KR20010049807A (ko) 2001-06-15
US20040036037A1 (en) 2004-02-26
DE50013897D1 (de) 2007-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001068410A (ja) 複数の光源を備えた照明系
US6704095B2 (en) Control of a distribution of illumination in an exit pupil of an EUV illumination system
US7329886B2 (en) EUV illumination system having a plurality of light sources for illuminating an optical element
KR100645411B1 (ko) Euv 리소그래피용 조명 시스템
JP2001051199A (ja) 照明系においてハネカムアスペクト比を低減させるためのアナモルフィック作用をもつコンポーネント
DE60106966T2 (de) Beleuchtungssystem, insbesondere für Mikrolithographie
JP4077619B2 (ja) 照明の設定が変更可能な照明系、該照明系を用いて照明を調整する方法、euv投影露光装置、及び、マイクロエレクトロニクス部品の製造方法
US6400794B1 (en) Illumination system, particularly for EUV lithography
US20060132747A1 (en) Optical element for an illumination system
JP3771414B2 (ja) リソグラフ投影装置
CN103592727B (zh) 具有高收光效率的基于发光二极管的光刻发光器
CN104246617A (zh) Euv投射光刻的照明光学单元及包含该照明光学单元的光学系统
JP6718818B2 (ja) 照明系
US9823577B2 (en) Facet mirror for a projection exposure apparatus
US6611574B2 (en) Illumination system with reduced heat load
JP2002116379A (ja) マイクロリソグラフィ用の照明システム
KR100738992B1 (ko) Euv-조명 시스템의 출사동에서 조명 분포의 제어
TWI270120B (en) Illumination optical system and exposure apparatus
KR101423817B1 (ko) 조명 광학 시스템, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
US20040017885A1 (en) Illumination system particularly for microlithography
JP2012074697A (ja) Euvコレクタ
WO2014000763A1 (en) Method for designing an illumination optics and illumination optics
WO2020116099A1 (ja) 露光用光源装置
JPH10189430A (ja) 照明光学系及びそれを用いた露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040812

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040812

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070724

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070724

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070724

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20081219

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20081219

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20090213