JP2001024291A - フレキシブル配線基板素片及び配線シート - Google Patents

フレキシブル配線基板素片及び配線シート

Info

Publication number
JP2001024291A
JP2001024291A JP11197834A JP19783499A JP2001024291A JP 2001024291 A JP2001024291 A JP 2001024291A JP 11197834 A JP11197834 A JP 11197834A JP 19783499 A JP19783499 A JP 19783499A JP 2001024291 A JP2001024291 A JP 2001024291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
wiring board
flexible wiring
sheet
connection terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11197834A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4222690B2 (ja
Inventor
Akira Tsutsumi
章 堤
Hideyuki Kurita
英之 栗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP19783499A priority Critical patent/JP4222690B2/ja
Priority to US09/610,308 priority patent/US6420659B1/en
Priority to TW089113375A priority patent/TW451225B/zh
Priority to CNB2004100456203A priority patent/CN1291628C/zh
Priority to CNB00120131XA priority patent/CN1179355C/zh
Priority to KR10-2000-0039813A priority patent/KR100503977B1/ko
Publication of JP2001024291A publication Critical patent/JP2001024291A/ja
Priority to HK05103833A priority patent/HK1071272A1/xx
Application granted granted Critical
Publication of JP4222690B2 publication Critical patent/JP4222690B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル配線基板素片において、中間の
接続端子部分からの切断に際して、接続端子部の乱れに
よる短絡を防止し、且つ切断の容易化を図る。 【解決手段】 回路用配線パターン１３〔１３1 〜１３
4 〕が絶縁フィルム１１，１４で被覆され、回路用配線
パターン１３の接続端子部１７及び接続端子部１７から
離れた回路用配線パターン１３の切断部１８が絶縁フィ
ルム１１，１４に形成された開口２０ａ，２０ｂ，２１
ａ，２１ｂを通じて両面露出され、開口２０ｂ，２１ｂ
に臨む切断部１８に切断用の幅狭部が形成されて成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られるフレキシブル配線基板素片に関する。本発明は、
フレキシブル配線基板素片が分離可能に複数配列された
配線シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器として例えばハードディスクド
ライブ装置においては、積層配置された複数枚のハード
ディスクに対応して、ジンバル先端に磁気ヘッドを取り
付けた、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリを複数
重ねて組み立てて構成した、いわゆるヘッド・スタック
・アセンブリが配設されて成る。ヘッド・スタック・ア
センブリを構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリの
磁気ヘッドは、夫々中継配線板となるフレキシブル配線
基板素片を介して半導体集積回路（ＩＣ）が実装された
アクチュエータ部に電気的に接続されるようになされ
る。
【０００３】このフレキシブル配線基板素片は、複数本
の配線パターンがその両端の接続端子部を残して絶縁フ
ィルムにて被覆されて構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したハードディス
クドライブ装置で用いられるフレキシブル配線基板素片
では、各配線パターンにテスト用パッドが延長して形成
され、テスト用パッドを用いて磁気ヘッド等の特性を測
定した後、実質的にアクチュエータ部分と接続される一
方の接続端子部分より切断して、テスト用パッドを除去
するようになされている。
【０００５】しかし、このフレキシブル配線基板素片で
は、その中間部分（いわゆる接続断端子部分）での切断
時に、外部に露出している接続端子部分がばらばらにな
って乱れ、接続端子同士が短絡しないようにし、また、
切断部でバリが形成されて接続端子部間で短絡しないよ
うにしなければならない。
【０００６】また、フレキシブル配線基板素片は、狭い
スペース内で切断しなければならない為に、容易且つ安
定して切断されねばならない。
【０００７】一方、このようなフレキシブル配線基板素
片は、素片自体で出荷されることはもとより、一枚のシ
ート上に配列されて配線シートとして出荷され、ユーザ
側で配線シートから分離して使用される。従って、配線
シートとして構成したときには、各フレキシブル配線基
板素片を容易に分離できることが望まれる。
【０００８】本発明は、上述の点に鑑み、接続端子部分
での切断を接続端子部が短絡することなく容易に行える
ようにしたフレキシブル配線基板素片を提供するもので
ある。本発明は、フレキシブル配線基板素片を容易に分
離できるようにした配線シートを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル配線基板素片は、回路用配線パターンが絶縁フィルム
で被覆され、回路用配線パターンの接続端子部及びこの
接続端子部から離れた回路用配線パターンの切断部が、
絶縁フィルムに形成された夫々の開口を通して両面露出
された構成とする。
【００１０】上記一方の開口に臨む回路用配線パターン
の切断部には、切断用の幅狭部が形成される。この切断
用の幅狭部は、好ましくは、絶縁フィルムの開口縁近傍
に形成する。
【００１１】本発明に係るフレキシブル配線基板素片に
よれば、絶縁フィルムの互に離れた開口から夫々両面露
出するように、接続端子部と切断部が設けられるので、
フレキシブル配線基板素片の切断は、接続端子部ではな
く、これより離れた切断部において切断される。切断し
た際に、接続端子部では、その遊端が絶縁フィルムにて
被覆された状態にあるので、両面露出の接続端子部が乱
れて他部との間で又は接続端子部同士で短絡することが
ない。
【００１２】一方の開口に臨む回路用配線パターンの切
断部に、切断用の幅狭部を形成するときは、フレキシブ
ル配線基板素片を手作業で容易に切断することができ
る。この切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近傍に
形成するときは、回路用配線パターンは絶縁フィルムの
開口縁で切断されることになり、バリが生じにくく、切
断後に回路用配線パターンが切断部分で短絡することが
ない。
【００１３】本発明に係る配線シートは、絶縁シートに
被覆されるように、複数のフレキシブル配線基板素片を
構成する回路用配線パターンが配列形成され、隣り合う
フレキシブル配線基板素片の回路用配線パターン間を接
続するメッキリード用配線が形成され、このメッキリー
ド用配線の両面が露出され、メッキリード用配線に切断
用の幅狭部が形成され、各フレキシブル配線基板素片の
周囲に対応する絶縁シートの部分に、ミシン目が形成さ
れた構成とする。
【００１４】上記メッキリード用配線は、ミシン目の部
分で両面露出するように形成される。
【００１５】本発明に係る配線シートによれば、配列さ
れた各隣り合うフレキシブル配線基板素片を構成する回
路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形
成されるので、製造時に各フレキシブル配線基板素片の
回路用配線パターンに一括して所要の金属メッキを施す
ことが可能となる。
【００１６】そして、この配線シートでは、露出してい
るメッキリード用配線に切断用の幅狭部を形成すると共
に、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する絶縁
シート部分に、ミシン目を形成することにより、配線シ
ートから各フレキシブル配線基板素片をミシン目に沿っ
て手作業で分離できる。
【００１７】メッキリード用配線がミシン目の部分で両
面露出されているので、ミシン目に沿ってメッキリード
用配線が切断される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
【００１９】図１は、本発明に係るフレキシブル配線基
板素片を適用したハードディスクドライブ装置の要部の
構成を示す。このハードディスクドライブ装置１におい
ては、記録媒体としての複数枚のハードディスク２が所
定間隔を置いて積層配置され、各ハードディスク２に対
応してジンバル３の先端に磁気ヘッド４を取り付けてな
る、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリ５が設けら
れる。これ等複数のヘッド・ジンバル・アセンブリ５は
互に積層され、１つのヘッド・スタック・アセンブリと
して組み立てられて配置される。
【００２０】そして、ヘッド・スタック・アセンブリを
構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッ
ドが、夫々中継配線板となる後述の本発明に係るフレキ
シブル配線基板素片７を介して、半導体集積回路（Ｉ
Ｃ）を実装してなるアクチュエータ部６に電気的に接続
される。
【００２１】図２は、本実施の形態に係るフレキシブル
配線基板素片を全体として示し、図３は、図２ＡのＡ部
の拡大図、図４は、図２ＡのＢ部の拡大図である。本実
施の形態に係るフレキシブル配線基板素片７は、平面的
に所定形状の細長い絶縁フィルムベース１１上に、この
ベース形状に沿うように複数本、本例では平行する４本
の配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 からなる回路
用配線パターン１３を形成し、この回路用配線パターン
１３上を含んで絶縁フィルム、いわゆる絶縁カバーコー
ト層１４を被着形成して構成される。
【００２２】即ち、このフレキシブル配線基板素片７
は、回路用配線パターン１３の両面が絶縁フィルムベー
ス１１及び絶縁カバーコード層１４にて被覆された、い
わゆるサンドイッチ構造に構成される。
【００２３】フレキシブル配線基板素片７では、その一
端側において各配線１３1 ，１３2，１３3 及び１３4
の一方の接続端子部１５〔１５1 ，１５2 ，１５3 及び
１５ 4 〕が形成され、その他端側において測定用プロー
ブが接触し得るテスト用パッド１６〔１６1 ，１６2 ，
１６3 及び１６4 〕が形成される。さらにフレキシブル
配線基板素片７の中間において各配線１３1 ，１３2 ，
１３3 及び１３4 の他方の接続端子部１７〔１７1 ，１
７2 ，１７3 及び１７4 〕が形成されると共に、この接
続端子部１７より少し離れた位置に爾後切断されるべき
回路用配線パターンの切断部１８〔１８1 ，１８2 ，１
８3 及び１８4 〕が形成される。１５5はダミー用接続
端子部である。
【００２４】そして、絶縁フィルム１１及び絶縁カバー
コード層１４の、接続端子部１７と切断部１８に対応す
る部分に、夫々開口２０ａ，２０ｂ及び開口２１ａ，２
１ｂが形成される。他方の接続端子部１７1 〜１７
4 は、この開口２０ａ及び２１ａによって両面が外部に
露出され、切断部１８1 〜１８4 は、開口２０ｂ及び２
１ｂによって両面が外部に露出される（図３Ａ，Ｂ参
照）。
【００２５】このように空中に露出するように形成され
た接続端子部１７1 〜１７4 及び切断部１８1 〜１８4
は、いわゆるフライングリードと呼ばれる。
【００２６】さらに、各配線１３1 〜１３4 の切断部１
８1 〜１８4 において、その接続端子部１７1 〜１７4
側の開口縁近傍に、切断を容易にするための幅狭部２６
が形成される。この幅狭部２６は、切欠き２７を設ける
ことによって形成することができる（図３Ａ参照）。
【００２７】回路用配線パターン１３は、所要の金属
箔、例えば銅箔（Ｃｕ）上に例えば金（Ａｕ）等の所要
の金属メッキが施されて形成される。各配線１３1 ，１
３2 ，１３3 及び１３4 の一方の接続端子部１５〔１５
1 ，１５2 ，１５3 及び１５4 〕及びダミー用接続端子
部１５5 は、絶縁カバーコート層１４に形成した開口２
３を通して外部に露出される（図５参照）。テスト用パ
ッド１６〔１６1 ，１６2 ，１６3 及び１６4 〕は、絶
縁フィルムベース１１に形成した開口２４〔２４1 ，２
４2 ，２４3 及び２４4 〕を通して外部に露出される
（図４Ａ，Ｂ参照）。
【００２８】尚、磁気ヘッド４は静電気に弱いので、組
み立て工程中は、磁気ヘッド４を静電気から保護するた
めに、フレキシブル配線基板素片７では、最終的に切断
されて除去される側の端部において、連結部２９によっ
て各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 は互に短絡
される（図１２Ａ参照）。
【００２９】このフレキシブル配線基板素片７は、例え
ば次のようにして作製することができる。一面上に金属
箔、例えばＣｕ箔が被着された絶縁フィルムベース１１
を用意する。先ず、絶縁フィルムベース１１の所要位置
に開口、即ち、開口２０ａ，２０ｂ，２４〔２４1 ，２
４2 ，２４3 ，２４4 〕を選択エッチングによって形成
する。次に、Ｃｕ箔を選択エッチングによりパターニン
グして切断部１８1 〜１８4に切欠き２７を有するよう
に図２Ａに示す配線１３1 〜１３4 からなる回路用配線
パターン１３を形成する。この後、必要に応じて回路用
配線パターン１３の表面に金属メッキ、例えば金メッキ
を施す。
【００３０】次に、回路用配線パターン１３上を含む絶
縁フィルムベース１１上の全面に絶縁カバーコート層１
４を塗布形成する。この絶縁カバーコート層１４が硬化
する前に、選択エッチングにより、開口２１ａ，２１ｂ
及び開口２３を形成する。次いで、絶縁カバーコート層
１４を硬化する。
【００３１】絶縁カバーコート層１４の塗布形成時、絶
縁フィルムベース１１の下面に別のシートを設け、絶縁
カバーコート材が絶縁フィルムベース１１の開口２０
ａ，２０ｂからたれるのをシートで受ける。絶縁カバー
コート材を塗布した後、シートを剥離する。絶縁カバー
コート層１４に開口２１ａ，２１ｂ及び２３を形成する
ための選択エッチング時に、同時に絶縁フィルムベース
の開口２０ａ，２０ｂにたれたカバーコート材を除去す
る。このようにしてフレキシブル配線基板素片７を得
る。
【００３２】かかるフレキシブル配線基板素片７は、そ
の一方の接続端子部１５〔１５1 〜１５4 〕をヘッド・
ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッド４等の所要の接続
部に接続し、ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の面に沿
わせ、弯曲部分１２よりねじるようにして折り曲げ、他
方の接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕からテスト用パ
ッド１６〔１６1 〜１６4 〕側の部分をヘッド・ジンバ
ルアセンブリ５の外に導出し、次いで、他方の接続端子
部１７〔１７1 〜１７4 〕を半導体集積回路（ＩＣ）が
実装されているアクチュエータ部６に電気的に接続す
る。
【００３３】このフレキシブル配線基板素片７の組み立
て時、配線パターン１３の各配線１３1 〜１３4 が、端
部において連結部２９にて互に短絡されているので、磁
気ヘッド４は静電気の影響を受けることがない。
【００３４】フレキシブル配線基板素片７の組み立て
後、連結部２９を切断して、各配線１３1 〜１３4 を電
気的に分離する。そして、磁気ヘッド４を含めてヘッド
・ジンバル・アセンブリ５の特性テストを行う。この特
性テストは、フレキシブル配線基板素片７のテスト用パ
ッド１６〔１６1 〜１６4 〕に測定器のプローブ（探
針）を接触させて行われる。
【００３５】特性テストが終了した後、フレキシブル配
線基板素片７は、図３Ａに示す斜線位置３０にて切断す
る。このとき、開口２０ｂ，２１ｂに臨む配線１３〔１
３1〜１３4 〕の切断部１８〔１８1 〜１８4 〕では、
開口縁近傍に設けられた幅狭部２６、即ち切欠き２７よ
り切断される。
【００３６】本実施の形態に係るフレキシブル配線基板
素片７によれば、互に離れた２つの開口（２０ａ，２１
ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）を形成して、この開口（２
０ａ，２１ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）より両面露出す
る配線部分を設け、即ち、互に離れた２つのいわゆるフ
ライングリード部を設け、一方のフライングリード部を
接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕とし、他方のフライ
ングリード部を切断部１８〔１８1 〜１８4 〕として構
成することにより、フレキシブル配線基板素片７を切断
部１８〔１８1 〜１８4 〕より切断したとき、接続端子
部１７〔１７1〜１７4 〕の遊端は、絶縁フィルムベー
ス１１及び絶縁カバーコート層１４間に挟着しており、
ばらばらに乱れることがない。
【００３７】即ち、切断後も接続端子部１７1 〜１７4
の互の位置関係は維持されるので、接続端子部１７1 〜
１７4 同士が短絡するのを防止することができ、また接
続端子部１７と他部との接触も防止することができる。
【００３８】そして、配線１３1 〜１３4 の切断部１８
1 〜１８4 では、切欠き２７による幅狭部２６を設ける
ことにより、この幅狭部２６より容易に切断することが
できる。しかも、この切欠き２７は開口２０ｂ，２１ｂ
の接続端子部１７側の端縁近傍に形成することにより、
切断後に、バリ等が発生せず、切断部１８での配線１３
1 〜１３4 同士の短絡を確実に防止することができる。
【００３９】一方、本発明では、１枚のシートに複数の
フレキシブル配線基板素片７を配列形成して成る配線シ
ートを作製し、ユーザ側で配線シートから各フレキシブ
ル配線基板素片７を分離して使用できるようにする。
【００４０】図６は、本実施の形態に係る配線シートを
示し、図７は配線シート内の１つのフレキシブル配線基
板素片の拡大部分を示す。本実施の形態に係る配線シー
ト３３は、図６Ａ，Ｂに示すように、絶縁フィルムベー
ス１１に相当する１枚の絶縁シート３４上に、複数のフ
レキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パター
ン１３を配列形成し、この複数の回路用配線パターン１
３を被覆するように絶縁シート３４の全面上に他方の絶
縁シート、即ち絶縁カバーコート層３５を形成して構成
される。
【００４１】絶縁シート３４及び絶縁カバーコート層３
５には、図７に示すように、両者を貫通するように各フ
レキシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシ
ン目３７が形成される。
【００４２】フレキシブル配線基板素片７を構成する回
路用配線パターン１３は、前述と同様であるので、対応
する部分に同一符号を付して重複説明を省略する。な
お、図８は図７のＡ部の拡大図、図９は図７のＤ部の拡
大図、図１０は図７のＥ部の拡大図、図１１は図７のＦ
部の拡大図、図１２は図７のＧ部の拡大図である。
【００４３】この配線シート３３の作製では、絶縁シー
ト３４上に先ず、例えばＣｕ箔を選択エッチングして複
数の回路用配線パターン１３を形成した後、各Ｃｕパタ
ーン上に例えばＡｕメッキ層を形成するが、このＡｕメ
ッキ層は、複数のＣｕパターンに対して一括して電気メ
ッキにて形成するようにしている。
【００４４】このため、本実施の形態に係る配線シート
３３においては、各隣り合うフレキシブル配線基板素片
７の回路用配線パターン１３間を接続するメッキリード
用配線３６が回路用配線パターン１３と一体に形成され
る。本例では、回路用配線パターン１３の一端側におい
て、一方の接続端子部１５ 1 〜１５4 及びダミー用端子
１５5 に対応するようにメッキリード用配線３６1，３
６2 ，３６3 ，３６4 及び３６5 が形成され（図９、図
１０、図１１参照）、他端側において各配線１３1 〜１
３4 に対応するようにメッキ用配線３６6 ，３６7 ，３
６8 ，３６9 が形成される（図１２参照）。
【００４５】これら、各メッキリード用配線３６〔３６
1 〜３６9 〕は、ミシン目３７において両面露出され、
さらにミシン目３７のフレキシブル配線基板素片７側の
端縁近傍において幅狭部３８を有するように形成され
る。
【００４６】この配線シート３３の基本的な製法は、絶
縁シート３４を絶縁フィルムベース１１に、絶縁カバー
コート層３５を絶縁カバーコート層１４に、夫々置き代
えるだけで、前述のフレキシブル配線基板素片７の製造
で説明したと同様の方法で作製できる。ミシン目３７
は、開口２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂの形成と同時
に形成できる。
【００４７】本実施の形態に係る配線シート３３によれ
ば、配列された各隣り合うフレキシブル配線基板素片７
を構成する回路用配線パターン１３間に、両回路用配線
パターン１３を接続するメッキリード用配線３６が形成
されるので、製造時に、各回路用配線パターン１３に一
括して電気メッキにより所要の金属メッキ層（例えばＡ
ｕメッキ層等）を形成することができる。
【００４８】そして、この配線シート３３には、各フレ
キシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシン
目３７を形成し、且つミシン目３７の部分で両面露出す
るメッキリード用配線３６に、切断用の幅狭部３８を形
成することにより、ミシン目３７より容易に各フレキシ
ブル配線基板素片７を分離することができる。
【００４９】メッキリード用配線３６では、ミシン目３
７の部分に形成すると共に、幅狭部３８をミシン目３７
の縁部近傍に形成することにより、メッキリード用配線
３６の切断を容易にすることができる。
【００５０】上例の回路用配線パターンとしては、複数
本の配線、或は１本の配線にて構成することができる。
【００５１】本実施の形態では、ハードディスクドライ
ブ装置のフレキシブル配線基板素片及びこれを複数配列
した配線シートに適用した場合であるが、本発明はその
他の電子機器に用いられるフレキシブル配線基板素片及
びこれを複数配列した配線シートにも適用できる。
【００５２】
【発明の効果】本発明に係るフレキシブル配線基板素片
によれば、夫々絶縁フィルムの開口より両面露出する回
路用配線パターンの接続端子部及びこれより離れた回路
用配線パターンの切断部を有することにより、フレキシ
ブル配線基板素片の不要部分を切断部より切断除去した
とき、接続端子部が乱れず、接続端子部同士の短絡事
故、接続端子部と他部との短絡事故等を防止することが
できる。
【００５３】また、回路用配線パターンの切断部に切断
用の幅狭部を形成することにより、フレキシブル配線基
板素片の切断を容易にすることができる。
【００５４】切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近
傍に形成するときは、切断時にバリ等の発生がなく、回
路用配線パターンの切断部分での短絡事故をより確実に
防止することができる。
【００５５】本発明に係る配線シートによれば、複数配
列されたフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配
線パターンに対する金属メッキを一括して形成すること
ができ、複数のフレキシブル配線基板素片を配列して成
る配線シートの製造を容易にする。
【００５６】そして、各フレキシブル配線基板素片の周
囲に対応する部分に、ミシン目を形成すると共に、メッ
キリード用配線に切断用の幅狭部を形成することによ
り、手作業で配線シートから各フレキシブル配線基板素
片を容易に分離することができる。
【００５７】また、ミシン目の部分ででメッキリード用
配線が両面露出しているので、ミシン目に沿ってメッキ
リード用配線を切断することができ、フレキシブル配線
基板素片の分離を更に容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル配線基板素片が適用され
るハードディスクドライブ装置の要部の構成図である。
【図２】Ａ 本実施の形態に係るフレキシブル配線基板
素片の構成図である。 Ｂ その断面図である。
【図３】Ａ 図２のＡ部の拡大図である。 Ｂ 図３ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図４】Ａ 図２のＣ部の拡大図である。 Ｂ 図４ＡのＣ−Ｃ線上の断面図である。
【図５】図２のＢ部の拡大断面図である。
【図６】本実施の形態に係る配線シートの構成図であ
る。
【図７】図６の配線シートのう１つのフレキシブル配線
基板素片の部分の拡大図である。
【図８】Ａ 図７のＡ部の拡大図である。 Ｂ 図８ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図９】Ａ 図７のＤ部の拡大図である。 Ｂ 図９ＡのＤ−Ｄ線上の断面図である。
【図１０】図７のＥ部の拡大図である。
【図１１】Ａ 図７のＦ部の拡大図である。 Ｂ 図１１ＡのＦ−Ｆ線上の断面図である。
【図１２】Ａ 図７のＧ部の拡大図である。 Ｂ 図１２ＡのＧ−Ｇ線上の断面図である。
【符号の説明】
１‥‥ハードディスクドライブ装置、２‥‥ハードディ
スク、３‥‥ジンバル、４‥‥磁気ヘッド、５‥‥ヘッ
ド・ジンバル・アセンブリ、６‥‥アクチュエータ、７
‥‥フレキシブル配線基板素片、１１‥‥絶縁フィルム
シート、１３〔１３1 〜１３4 〕‥‥回路配線パター
ン、１４‥‥絶縁カバーコート層、１５〔１５1 〜１５
4 〕‥‥一方の接続端子部、１６〔１６1 〜１６4 〕‥
‥テスト用パッド、１７〔１７1 〜１７4 〕‥‥他方の
接続端子部、１８〔１８1 〜１８4〕‥‥切断部、２０
ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２３，２４〔２４1 〜２
４4〕‥‥開口、２６‥‥幅狭部、２７‥‥切欠き、３
６〔３６1 〜３６9 〕‥‥メッキリード用配線、３７‥
‥ミシン目、３８‥‥幅狭部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 7/08 Ｈ０１Ｂ 7/08 Ｆターム(参考） 5D042 NA02 TA05 5D093 AA05 EC07 5E338 AA01 AA12 AA16 BB02 BB13 BB42 BB45 BB46 CC01 CD11 CD13 CD33 EE21 EE32 5G311 CA02 CF01 CF04 CF06

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路用配線パターンが絶縁フィルムで被
    覆され、 前記回路用配線パターンの接続端子部及び該接続端子部
    から離れた前記回路用配線パターンの切断部が、前記絶
    縁フィルムに形成された夫々の開口を通じて両面露出さ
    れて成ることを特徴とするフレキシブル配線基板素片。
  2. 【請求項２】 前記一方の開口に臨む回路用配線パター
    ンの切断部に切断用の幅狭部が形成されて成ることを特
    徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板素片。
  3. 【請求項３】 前記切断用の幅狭部が前記絶縁フィルム
    の開口縁近傍に形成されて成ることを特徴とする請求項
    ２に記載のフレキシブル配線基板素片。
  4. 【請求項４】 絶縁シートに被覆されるように、複数の
    フレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パター
    ンが配列形成され、 該隣り合うフレキシブル配線基板素片の回路用配線パタ
    ーン間を接続するメッキリード用配線が形成され、 前記メッキリード用配線の両面が露出され、該メッキリ
    ード用配線に切断用の幅狭部が形成され、 前記各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する前記
    絶縁シートの部分に、ミシン目が形成されて成ることを
    特徴とする配線シート。
  5. 【請求項５】 前記メッキリード用配線が前記ミシン目
    の部分で両面露出されて成ることを特徴とする請求項４
    に記載の配線シート。
JP19783499A 1999-07-12 1999-07-12 フレキシブル配線基板素片及び配線シート Expired - Fee Related JP4222690B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19783499A JP4222690B2 (ja) 1999-07-12 1999-07-12 フレキシブル配線基板素片及び配線シート
US09/610,308 US6420659B1 (en) 1999-07-12 2000-07-05 Flexible wiring board pieces and wiring sheets
TW089113375A TW451225B (en) 1999-07-12 2000-07-06 Flexible wiring board element and wiring sheet
CNB00120131XA CN1179355C (zh) 1999-07-12 2000-07-11 柔性布线基板单元
CNB2004100456203A CN1291628C (zh) 1999-07-12 2000-07-11 布线板
KR10-2000-0039813A KR100503977B1 (ko) 1999-07-12 2000-07-12 플렉시블 배선기판 소편 및 배선시트
HK05103833A HK1071272A1 (en) 1999-07-12 2005-05-06 A wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19783499A JP4222690B2 (ja) 1999-07-12 1999-07-12 フレキシブル配線基板素片及び配線シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001024291A true JP2001024291A (ja) 2001-01-26
JP4222690B2 JP4222690B2 (ja) 2009-02-12

Family

ID=16381131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19783499A Expired - Fee Related JP4222690B2 (ja) 1999-07-12 1999-07-12 フレキシブル配線基板素片及び配線シート

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6420659B1 (ja)
JP (1) JP4222690B2 (ja)
KR (1) KR100503977B1 (ja)
CN (2) CN1291628C (ja)
HK (1) HK1071272A1 (ja)
TW (1) TW451225B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017816A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
US7035050B1 (en) * 2002-06-03 2006-04-25 Magnecomp Corporation Flexible circuit laminate shunt for disk drive suspensions
JP2006310491A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
JP2007012713A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nitto Denko Corp 配線回路基板保持シート
KR100676082B1 (ko) * 2005-12-29 2007-02-01 디케이 유아이엘 주식회사 연성회로기판 제조방법
JP2007109725A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
KR100809218B1 (ko) 2006-08-16 2008-02-29 삼성전기주식회사 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판
US7372669B2 (en) * 2004-08-09 2008-05-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic disk drive, wiring connection structure and terminal structure
JP2008251120A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンション
JP2011170948A (ja) * 2010-01-25 2011-09-01 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、外枠付サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2012119031A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Toshiba Corp ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4277455B2 (ja) * 2001-02-27 2009-06-10 Ｔｄｋ株式会社 ヘッドジンバルアセンブリ
US6924496B2 (en) * 2002-05-31 2005-08-02 Fujitsu Limited Fingerprint sensor and interconnect
US7220920B1 (en) * 2004-01-23 2007-05-22 Hutchinson Technology Incorporated Flexible electrical circuit with slotted coverlay
JP4260098B2 (ja) * 2004-11-04 2009-04-30 三井金属鉱業株式会社 プラズマディスプレイ用プリント配線基板およびその製造方法
US8085507B2 (en) * 2005-01-13 2011-12-27 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. Method and apparatus for forming an opening in a base-metal layer of an electrical lead suspension (ELS) to increase the impedance
US7433157B2 (en) * 2005-01-13 2008-10-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for reducing solder pad size in an electrical lead suspension (ELS) to decrease signal path capacitive discontinuities
US7450346B2 (en) * 2005-01-18 2008-11-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for reducing heat absorption around solder pads on an electrical lead suspension
US20060158784A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Arya Satya P Method and apparatus for extending a cover layer formation with respect to a solder pad portion on an electrical lead suspension
US7646567B2 (en) * 2005-06-28 2010-01-12 Seagate Technology Llc Flex on suspension with a heat-conducting protective layer for reflowing solder interconnects
CN100379321C (zh) * 2005-12-27 2008-04-02 友达光电股份有限公司 阵列基板及其制造方法
JP2009129490A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP5345023B2 (ja) * 2009-08-28 2013-11-20 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
GB2482860A (en) * 2010-07-28 2012-02-22 In2Tec Ltd Flexible twisted-pair wiring system
JP6125145B2 (ja) * 2011-07-04 2017-05-10 日本発條株式会社 配線回路基板
CN104078055B (zh) * 2013-03-29 2018-10-26 东莞新科技术研究开发有限公司 挠性件及其制造方法、磁头折片组合以及磁盘驱动器
JP6573215B2 (ja) * 2016-01-27 2019-09-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
US9807872B2 (en) * 2016-03-09 2017-10-31 Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. Circuit board and display device
JP2019169215A (ja) * 2018-03-22 2019-10-03 株式会社東芝 ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685341B2 (ja) * 1991-09-27 1994-10-26 帝国通信工業株式会社 フレキシブル基板の端子構造
JP2855414B2 (ja) * 1995-04-13 1999-02-10 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法
JP3015712B2 (ja) * 1995-06-30 2000-03-06 日東電工株式会社 フィルムキャリアおよびそれを用いてなる半導体装置
JP3206428B2 (ja) * 1996-04-09 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 ヘッドジンバルアセンブリを具備するハードディスク装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4605945B2 (ja) * 2001-06-28 2011-01-05 京セラ株式会社 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法
JP2003017816A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
US7035050B1 (en) * 2002-06-03 2006-04-25 Magnecomp Corporation Flexible circuit laminate shunt for disk drive suspensions
US7372669B2 (en) * 2004-08-09 2008-05-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic disk drive, wiring connection structure and terminal structure
JP2006310491A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
JP4549939B2 (ja) * 2005-06-28 2010-09-22 日東電工株式会社 配線回路基板保持シート
JP2007012713A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nitto Denko Corp 配線回路基板保持シート
JP2007109725A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
JP4640815B2 (ja) * 2005-10-11 2011-03-02 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
KR100676082B1 (ko) * 2005-12-29 2007-02-01 디케이 유아이엘 주식회사 연성회로기판 제조방법
KR100809218B1 (ko) 2006-08-16 2008-02-29 삼성전기주식회사 절단이 용이한 브리지를 갖는 어레이 기판
JP2008251120A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンション
JP2011170948A (ja) * 2010-01-25 2011-09-01 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板の製造方法、外枠付サスペンション用基板の製造方法、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2012119031A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Toshiba Corp ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW451225B (en) 2001-08-21
KR20010015295A (ko) 2001-02-26
US6420659B1 (en) 2002-07-16
HK1071272A1 (en) 2005-07-08
CN1280370A (zh) 2001-01-17
CN1545374A (zh) 2004-11-10
CN1179355C (zh) 2004-12-08
JP4222690B2 (ja) 2009-02-12
CN1291628C (zh) 2006-12-20
KR100503977B1 (ko) 2005-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001024291A (ja) フレキシブル配線基板素片及び配線シート
US6777622B2 (en) Wiring boards
US6399899B1 (en) Suspension board with circuit
JP4302944B2 (ja) めっき引込線がない印刷回路基板の製造方法
JPS647516B2 (ja)
JP2006202359A (ja) 磁気ヘッドサスペンション
JP6497853B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP6576651B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
TWI232073B (en) Flexible wired circuit board
CN111699761A (zh) 柔性印刷电路板
JPH07231153A (ja) カードエッジ基板
JP2006202358A (ja) 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
JP3357875B1 (ja) 電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法
US8853551B2 (en) Wired circuit board and producing method thereof
JP3639265B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP5058032B2 (ja) コンタクトプローブの製造方法
JP5640600B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法
JP5704485B2 (ja) プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法
JP2013080559A (ja) 磁気ヘッドサスペンションの製造方法
JP3903931B2 (ja) 半導体装置用テープキャリア
JP2010107319A (ja) コンタクトプローブの製造方法
JP4455935B2 (ja) 配線板の製造方法
JPH09281145A (ja) 異方性導電材を有する検査治具及びその製造方法
JP2007280468A (ja) ハードディスク用配線付きサスペンションの製造方法
JP2001143423A (ja) フレクシャ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060613

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080620

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081111

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121128

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131128

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131128

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees