CN111699761A - 柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的柔性印刷电路板包括：第一基片、第二基片和第一保护片。第一基片包括第一特氟隆膜和布置在第一特氟隆膜上的第一电路图案。第二基片包括第二特氟隆膜和布置在第二特氟隆膜上的第二电路图案，并且第二基片被层压在第一基片上。第一保护片覆盖第一基片。第一基片的暴露于第一保护片的一部分被表面改性。
Description
技术领域
本公开涉及一种柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括特氟隆膜的柔性印刷电路板。
背景技术
通常，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是可以通过在绝缘薄膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且通常用于向诸如便携式电子设备之类的显示设备传输设备之间的数据信号。
柔性印刷电路板通过在薄膜类型的基板上印刷电路图案来制造。由于柔性印刷电路板被置于诸如驱动芯片的键合工艺之类的施加高温的制程中，所以要求基板具有耐热性。因此，为了满足上述基板的所需耐热性，将聚酰亚胺膜用作基板。
此外，由于柔性印刷电路板被用于传输高频信号，所以可能要求基板具有低介电常数特性，以防止传输的电信号丢失。因此，为了满足上述要求的基板的低介电常数特性，特氟隆被用作基板。
发明内容
技术问题
本公开的目的是提供一种柔性印刷电路板，在其上应用具有易于制造的结构的特氟隆膜。
技术方案
为了实现该目的，根据本公开的柔性印刷电路板包括第一基片、第二基片和第一保护片。第一基片包括第一特氟隆膜和布置在第一特氟隆膜上的第一电路图案。第二基片包括第二特氟隆膜和布置在第二特氟隆膜上的第二电路图案，并且第二基片被层压在第一基片上。第一保护片覆盖第一基片。第一基片的暴露于第一保护片的一部分被表面改性。
在本公开的示例性实施例中，第一基片还包括第一表面改性层。第一表面改性层被布置在第一特氟隆膜的外表面和第一电路图案的外表面上。
在本公开的示例性实施例中，柔性印刷电路板还包括覆盖第二基片的第二保护片。第二基片的暴露于第二保护片的一部分被表面改性。
在本公开的示例性实施例中，第二基片还包括第二表面改性层。第二表面改性层被布置在第二特氟隆膜的外表面和第二电路图案的外表面上。
在本公开的示例性实施例中，第一表面改性层和第二表面改性层中的每一个的构成材料包括金属氧化物。
在本公开的示例性实施例中，柔性印刷电路板还包括：中间特氟隆膜、第一粘合片和第二粘合片。中间特氟隆膜介于第一基片和第二基片之间。第一粘合片介于第一基片和中间特氟隆膜之间，以将中间特氟隆膜接合至第一基片。第二粘合片介于第二基片和中间特氟隆膜之间，以将中间特氟隆膜粘合到第二基片。
在本公开的示例性实施例中，第一粘合片和第二粘合片中的每一个都是粘性聚丙烯膜。
在本公开的示例性实施例中，第一基片还包括布置在第一特氟隆膜上的第一子电路图案，第二基片还包括布置在第二特氟隆膜上的第二子电路图案。第一电路图案被布置在第一特氟隆膜的一个表面上，并且第一子电路图案被布置在第一特氟隆膜的另一个表面上。此外，第二电路图案被布置在第二特氟隆膜的一个表面上，并且第二子电路图案被布置在第二特氟隆膜的另一个表面上。
有益效果
根据本公开，即使柔性印刷电路板包括具有可剥离性的特氟隆膜，也可以通过在暴露于保护片的部分上形成表面改性层来提高保护片与基片之间的粘合性。因此，可以防止在柔性印刷电路板的制造过程或存储期间保护片从基片上剥离，并且因此，柔性印刷电路板的成品状态可被安全地保护。
结果是，具有可剥离性的特氟隆膜可被充分用作柔性印刷电路板的基板，因此，通过使用特氟隆膜的优点可容易地实现具有低介电常数和高耐热性的柔性印刷电路板。
附图说明
图1是根据本公开的示例性实施例的柔性印刷电路板的截面图。
图2是根据本公开的另一示例性实施例的柔性印刷电路板的截面图。
图3至图7是示出了用于制造图1所示的柔性印刷电路板的方法的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开的最优选示例性实施例，以便具体地描述示例性实施例，从而使本公开所属领域的技术人员可以容易地实现本公开的技术精神。首先，在对每个附图的组件添加附图标记时，应注意，即使相同的组件显示在不同的附图中，它们也尽可能具有相同的附图标记。此外，在描述本公开时，当确定对相关的公知配置或功能进行的详细描述可能使本公开的主旨不清楚时，其详细描述将被省略。
参照图1，柔性印刷电路板1000包括第一基片500、第二基片800、中间特氟隆膜700、第一粘合片710、第二粘合片720、连接图案570、第一保护片600以及第二保护片650。
第一基片500包括第一特氟隆膜510、第一电路图案530、第一子电路图案540和第一表面改性层520。
第一特氟隆膜510的构成材料包括特氟隆(聚四氟乙烯，PTFE)。通常，与其他聚合物材料相比，特氟隆是具有高耐热性和低介电常数的材料。通过将第一特氟隆膜510应用到柔性印刷电路板1000，可以减少由在将半导体芯片安装在柔性印刷电路板1000上的工艺中产生的高温引起的柔性印刷电路板1000的变形，并且在通过柔性印刷电路板1000传输电信号的过程中，可以减少信号的损失。
第一电路图案530被布置在第一特氟隆膜510上。输入到柔性印刷电路板1000的输入端子的电信号通过第一电路图案530被传输到柔性印刷电路板1000的输出端子。在本示例性实施例中，第一电路图案530包括种子层535和被层压在种子层535上的镀层531，并且种子层535的构成材料可以包括镍，并且镀层530的构成材料可能包括铜。
关于制造第一电路图案530的方法，使用溅射方法在特氟隆膜上形成预种子层(未示出)，并通过设置预种子层的图案来形成种子层535。此后，可以通过使用电解电镀方法在种子层535上形成镀层531来形成第一电路图案530。
第一子电路图案540被布置在第一特氟隆膜510上，并且第一子电路图案540面对第一电路图案530，其中第一特氟隆膜510介于该第一子电路图案与该第一电路图案之间。即，第一电路图案530被布置在第一特氟隆膜510的一个表面上，并且第一子电路图案540被布置在第一特氟隆膜510的另一个表面上。
在本示例性实施例中，第一子电路图案540包括种子层545和布置在种子层545上的镀层541。如上所述，第一子电路图案540相对于第一特氟隆膜510的位置与第一电路图案530相对于该第一特氟隆膜的位置不同，但是由于第一子电路图案540的构造与第一电路图案530的构造相似，因此省略对第一子电路图案540的更详细的描述。
在本示例性实施例中，第一基片500的暴露于第一保护片600的一部分被表面改性。更具体地，第一表面改性层520被形成在第一特氟隆膜510的外表面和第一电路图案530的外表面上，使得在第一基片500中发生了表面改性的效果。
在本示例性实施例中，第一表面改性层520可以包含金属氧化物，例如氧化钛(TiOx)。此外，由于第一表面改性层520具有比厚度约为5μm的第一电路图案530更薄的薄膜形状，因此第一表面改性层520可以具有导电性。
此外，就制造方法而言，在通过溅射方法将金属颗粒设置到第一特氟隆膜510之后，第一表面改性层520可以由金属氧化物制成，该金属氧化物是通过使金属颗粒与含有氧气的反应气体进行反应而形成的。因此，如果具有粘合层的第一保护片600(未示出)覆盖第一基片500，则第一保护片600的粘合层可以被接合至第一表面改性层520而不是第一特氟隆膜510，从而通过第一表面改性层520提高了第一保护片600与第一基片500之间的粘合力。
与本公开的示例性实施例不同，当从第一基片500中省略第一表面改性层520的结构时，第一基片500中与第一保护片600接触的部分为第一特氟隆膜510的外表面和第一电路图案530的外表面，并且在这种情况下，第一保护片600和第一基片500由于第一特氟隆膜510的可剥离性可能不容易接合。然而，如上所述，在本示例性实施例中，第一表面改性层520被形成在第一基片500的暴露于第一保护片600的部分上，即第一特氟隆膜510的外表面和第一电路图案530的外表面上，从而通过第一表面改性层520，提高了第一基片500和第一保护片600之间的粘合力。
第二基片800包括第二特氟隆膜810、第二电路图案830、第二子电路图案840和第二表面改性层820。在本示例性实施例中，由于第二基片800的结构与第一基片500的结构相似，第二基片800的结构将被简要地描述。
第二特氟隆膜810的构成材料包括特氟隆，并且第二电路图案830被布置在第二特氟隆膜810上以传输电信号。在本示例性实施例中，第二电路图案830包括种子层831和被层压在种子层831上的镀层835。
第二子电路图案840被布置在第二特氟隆膜810上，并且第二子电路图案840面对第二电路图案830，其中第二特氟隆膜810介于该第二子电路图案与该第二电路图案之间。即，第二电路图案830被布置在第二特氟隆膜810的一个表面上，第二子电路图案840被布置在第二特氟隆膜810的另一个表面上。在本示例性实施例中，第二子电路图案840包括种子层841和被布置在种子层841上的镀层845。
在本示例性实施例中，第二基片800的暴露于第二保护片650的一部分被表面改性。更具体地，第二表面改性层820被形成在第二特氟隆膜810的外表面和第二电路图案830的外表面上，并且第二基片800中的表面改性的效果是由第二表面改性层820引起的。因此，如果具有粘合层(未示出)的第二保护片650覆盖第二基片800，则第二保护片800的粘合层可接合至第二表面改性层820，而不是第二特氟隆膜810，从而通过第二表面改性层820提高了第二保护片650和第二基片800之间的粘合力。
在本示例性实施例中，第二表面改性层820可以包含金属氧化物，例如氧化钛(TiOx)。此外，由于第二表面改性层820具有比厚度约为5μm的的第二电路图案830更薄的薄膜形状，因此第二表面改性层820可以具有导电性。
中间特氟隆膜700介于第一基片500和第二基片800之间。在本示例性实施例中，中间特氟隆膜700的构成材料包括与第一特氟隆膜510和第二特氟隆膜810相同的特氟隆。
第一粘合片710介于第一基片500和中间特氟隆膜700之间，以将中间特氟隆膜700接合至第一基片500。此外，第二粘合片720介于第二基片800和中间特氟隆膜700之间，以将中间特氟隆膜700接合至第二基片800。
在本示例性实施例中，第一粘合片710和第二粘合片720中的每一个都可以是具有低介电常数的粘性聚丙烯膜。例如，第一粘合片710和第二粘合片720中的每一个都可以是在聚丙烯(polypropylene，PP)膜的两侧上形成的有密封剂(sealant)的CPP(Castedpolypropylene，流延聚丙烯)膜。
连接图案570是导电层，其填充在穿过第一基片500和第二基片800中的至少一个形成的通孔中，并且连接图案570对第一电路图案530、第一子电路图案540、第二电路图案830和第二子电路图案840中的至少两个进行电连接。就制造方法而言，在本示例性实施例中，在形成穿透第一基片500和第二基片800的通孔之后，可以通过在通孔中填充导电材料来形成连接图案570。
第一保护片600被布置在柔性印刷电路板1000的最上层以覆盖第一基片500，第二保护片650被布置在柔性印刷电路板1000的最下层以覆盖第二基片800。在本示例性实施例中，第一保护片600和第二保护片650是分别保护第一基片500和第二基片800的部件，并且如果柔性印刷电路板1000被接合至其他电子部件上，可以将第一保护片600和第二保护片650从柔性印刷电路板1000上移除。
在本示例性实施例中，第一保护片600和第二保护片650中的每一个都可以包括绝缘膜和被层压在绝缘膜的一个表面上的粘合层。例如，第一保护片600和第二保护片650中的每一个可以包括聚酰亚胺膜和形成在聚酰亚胺膜的一个表面上的粘合层。
在本示例性实施例中，可以在柔性印刷电路板1000的一侧形成第一引导孔751，并且可以在柔性印刷电路板1000的另一侧形成第二引导孔752。第一引导孔751和第二引导孔752中的每一个都可以被形成为穿透柔性印刷电路板1000的被层压的部件的形状。第一引导孔751和第二引导孔752被用于使被层压的组件对齐，这将参照图3至图6更详细地描述。
图2示出了根据本公开的另一示例性实施例的柔性印刷电路板1001的截面示意图。在描述图2时，参考标号被用于参考图1描述的部件，并且省略对重复的部件的描述。
参照图2，柔性印刷电路板1001包括基片500-1、第一保护片600和第二保护片650。
在本示例性实施例中，基片500-1包括特氟隆膜510、第一电路图案530、第一子电路图案540、第一表面改性层560、第二表面改性层570、连接图案570-1、第一保护片600和第二保护片650。
在上面参考图1所述的示例性实施例中，电路图案被设置在第一特氟隆膜(图1中的510)和第二特氟隆膜(图1中的810)中的每一个的两侧，使得柔性印刷电路板(图1中的1000)包括由总共四个层组成的电路图案，但是在图2所示的示例性实施例中，电路图案被布置在一个特氟隆膜510的两侧，使得柔性印刷电路板1001包括由总共两个层组成的电路图案。
在本示例性实施例中，基片500-1的暴露于第一保护片600和第二保护片650的部分被表面改性。更具体地，第一表面改性层560被形成在特氟隆膜510的一个表面上并被布置在特氟隆膜510的外表面和第一电路图案530的外表面上，并且第二表面改性层570被形成在特氟隆膜510的另一表面上，并且被布置在特氟隆膜510的外表面和第一子电路图案540的外表面上。
根据上述第一表面改性层560和第二表面改性层570的结构，第一保护片600的粘合层可以与第一表面改性层560接触而不是与特氟隆膜510接触，从而提高了第一保护片600和基片500-1之间的粘合力。此外，第二保护片650的粘合层可以与第二表面改性层570接触，而不是与特氟隆膜510接触，从而提高了第二保护片650与基片500-1之间的粘合力。
参照图3，包括种子层535和镀层531的第一电路图案530被形成在第一特氟隆膜510的一个表面上，并且包括种子层545和镀层541的第一子电路图案540被形成在第一特氟隆膜510的另一个表面上。
在本示例性实施例中，可以使用溅射方法在第一特氟隆膜510的两侧上形成金属层，可以通过对金属层执行诸如光刻工艺之类的图案形成工艺来形成种子层535、545。此后，可以通过使用种子层535、545执行的电解电镀工艺来在种子层535、545上形成镀层531、541。
参照图4，在通过执行溅射工艺在第一特氟隆膜510的外表面和第一电路图案530的外表面上形成金属层之后，通过使得金属层能够与含氧的反应气体发生反应的膜形成工艺来形成第一表面改性层520。
在本示例性实施例中，钛被用作溅射工艺的靶材，因此金属层的构成材料可以包括钛。因此，第一表面改性层520的构成材料可以包括通过使含钛的金属颗粒与氧气反应而形成的氧化钛。
在本示例性实施例中，在执行溅射工艺的同时将含钛的金属颗粒设置到第一特氟隆膜510中，并且第一表面改性层520由通过金属颗粒与含氧的反应气体之间的化学反应生成的金属氧化物形成，使得在第一表面改性层520的表面上可以形成不平坦的图案。
参照图5，第一引导孔750和第二引导孔751被形成在第一特氟隆膜510和第一表面改性层520中的每一个的两侧上。第一引导孔750和第二引导孔751中的每一个被形成为穿透第一特氟隆膜510和第一表面改性层520的形状。
在本示例性实施例中，可以使用打孔工艺或激光钻孔工艺形成第一引导孔751和第二引导孔752。
参照图6，以与以上参考图3至图5描述的用于制造第一基片500的方法相同的方法来制造第二基片800。之后，第二基片800被布置在夹具900上，以使夹具900的第一引导销G1和第二引导销G2分别穿过第一引导孔751和第二引导孔752。
之后，将由中间特氟隆膜700、第一粘合片710和第二粘合片720组成的层压体层压在第二基片800上，以便将第二粘合片720接合至第二基片800上。在该过程中，由于形成在中间特氟隆膜700、第一粘合片710和第二粘合片720中的第一引导孔751和第二引导孔751、752分别被第一引导销G1和第二导销G2穿过，因此由中间特氟隆膜700、第一粘合片710和第二粘合片720组成的层压体被层压并且同时在第二基片800上被对齐。
之后，第一基片500被层压在第一粘合片710上，以将第一基片500接合至第一粘合片710。结果是，通过第一粘合片710和第二粘合片720，第一基片500、中间特氟隆膜700和第二基片800被形成为单个层压体。
参照图7，形成穿过第一基片500和第二基片800的通孔，并且通过在通孔中填充导电图案来形成连接图案570。
之后，第一基片500被第一保护片600覆盖，使得在第一保护片600的内表面上形成的粘合层与第一表面改性层520接触。此外，第二基片800被第二保护片650覆盖，使得形成在第二保护片650的内表面上的粘合层与第二表面改性层820接触。
因此，即使第一基片500和第二基片800各自包括第一特氟隆膜510和第二特氟隆膜810，第一保护片600的粘合层可以被接合至第一表面改性层520，而不是第一特氟隆膜510，从而提高了第一保护片600和第一基片500之间的粘合性。此外，第二保护片650的粘合层可以被接合至第二表面改性层820而不是第二特氟隆膜810，从而提高了第二保护片650和第二基片800之间的粘合性。
尽管以上已经描述了本公开的优选示例性实施例，但是应当理解，可以以各种形式对本公开进行修改，并且本领域技术人员可以在不脱离本发明的权利要求书的范围的情况下实施各种经修改的示例和经改变的示例。
Claims (8)
1.一种柔性印刷电路板，包括：
第一基片，其包括第一特氟隆膜和布置在所述第一特氟隆膜上的第一电路图案；
第二基片，其包括第二特氟隆膜和布置在所述第二特氟隆膜上的第二电路图案，并且所述第二基片被层压在所述第一基片上；以及
第一保护片，其覆盖所述第一基片，
其中所述第一基片的暴露于所述第一保护片的一部分被表面改性。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中所述第一基片还包括布置在所述第一特氟隆膜的外表面和所述第一电路图案的外表面上的第一表面改性层。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，还包括覆盖所述第二基片的第二保护片，
其中所述第二基片的暴露于所述第二保护片的一部分被表面改性。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，
其中所述第二基片还包括第二表面改性层，所述第二表面改性层被布置在所述第二特氟隆膜的外表面和所述第二电路图案的外表面上。
5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，
其中所述第一表面改性层和所述第二表面改性层中的每一个的构成材料都包括金属氧化物。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，还包括：
中间特氟隆膜，其介于所述第一基片和所述第二基片之间；
第一粘合片，其介于所述第一基片和所述中间特氟隆膜之间，以将所述中间特氟隆膜接合至所述第一基片；以及
第二粘合片，其介于所述第二基片和所述中间特氟隆膜之间，以将所述中间特氟隆膜接合至所述第二基片。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，
其中所述第一粘合片和所述第二粘合片中的每一个都是粘性聚丙烯膜。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，
其中所述第一基片还包括布置在所述第一特氟隆膜上的第一子电路图案，
其中所述第二基片还包括布置在所述第二特氟隆膜上的第二子电路图案，
其中所述第一电路图案被布置在所述第一特氟隆膜的一个表面上，并且所述第一子电路图案被布置在所述第一特氟隆膜的另一个表面上，以及
其中所述第二电路图案被布置在所述第二特氟隆膜的一个表面上，并且所述第二子电路图案被布置在所述第二特氟隆膜的另一个表面上。
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