CN112533360B - 高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。上述的高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在第一芯板的压合面及第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠。对第一芯板、固化片及第二芯板进行热压操作。第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，压合面形成有无数的凹槽与微孔，能够增加压合面的表面积，压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

Description

高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。

背景技术

随着世界通讯产业的飞速发展，具有高速信息处理功能的各种电子消费产品已成为人们日常生活中不可或缺的部分，5G商用元年的到来加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用消费转移的发展速度。由于铁氟龙材料介电常数和介质损耗因数较低，并且铁氟龙材料在不同频率下介电常数和介质损耗因数稳定，因此有优秀的高频特性和高可靠性的铁氟龙材料被大量使用在高频线路板中。

多层铁氟龙线路板压合时，固化片与铁氟龙板的延晶、扩散和键合的作用十分微弱，主要靠机械结合，因此铁氟龙板的表面结构对的粘接效果的影响比较突出，有必要通过粗化改善铁氟龙板的表面结构以提高结合力，而铁氟龙材料具有很好的物理、化学性能，其难以与粗化药水反应，因此使用药水对铁氟龙板进行表面粗化只能取得微薄的粗化效果，对铁氟龙板体进行压合形成多层板后，经常会出现板间结合力不足而导致爆板或者镀层脱落的现象发生，使得线路板的可靠性下降。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够提高线路板表面粗化效果，增加多层线路板的表面粘合性能以及可靠性较高的高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高频线路板的热压粘接方法，包括以下步骤：

提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理；

在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制；

提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠；

对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨。

在其中一个实施例中，在对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤还包括：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行AOI检测。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行烘烤。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述固化片进行电晕处理。

在其中一个实施例中，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤还包括：

提供两个牛皮纸，将两个所述牛皮纸分别堆叠设置在所述第一芯板背离所述固化片的侧面及所述第二芯板背离所述固化片的侧面。

在其中一个实施例中，在对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作的步骤之后，还包括步骤：

对所述线路板半成品进行加热。

一种线路板的加工方法，包括上述任一实施例中所述的高频线路板的热压粘接方法。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

由于第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，因此第一芯板及第二芯板的压合面形成有无数的凹槽与微孔，这些凹槽与微孔能够显著的增加压合面的表面积，使得压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，在热压过程中，软化变形的固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，进一步提升压合面与固化片的粘接力，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中高频线路板的热压粘接方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例的高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠。对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品。

在本实施例中，由于第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，因此第一芯板及第二芯板的压合面形成有无数的凹槽与微孔，这些凹槽与微孔能够显著的增加压合面的表面积，使得压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，在热压过程中，软化变形的固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，进一步提升压合面与固化片的粘接力，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

如图1所示，为了更好的理解上述的高频线路板的热压粘接方法，以下对高频线路板的热压粘接方法作进一步地解释说明。在其中一个实施例中，高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤的部分或全部：

S100:提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理。第一芯板和第二芯板的表面或者整体均为铁氟龙板体，在多层电路板的制作过程中，需要将第一芯板及第二芯板进行压合，使得第一芯板及第二芯板相互粘接，而在热压粘接，需要对第一芯板及第二芯板的压合面进行表面处理，增加压合面的粗糙度，进而增加压合面与固化片之间的结合能力，在该步骤中，对第一芯板及第二芯板进行电晕，电晕是一种电击处理方法，对压合面进行电晕，能够使得压合面的分子间化学键断裂，在压合面形成无数的凹槽与微孔，进而增加压合面的粗糙度以及表面积，使得第一芯板及第二芯板的压合面具有较强的与压合片的结合能力。

S200:在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制。经过电晕后的第一芯板和第二芯板的压合面具有良好的粗化效果，第一芯板和第二芯板进行电晕处理后，在第一芯板和第二芯板的压合面进行电路印制，使得第一芯板和第二芯板的压合面覆盖有电路。

S300:提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠。第一芯板及第二芯板的压合面印制后电路后，将第一芯板及第二芯板通过热压的方式进行粘接，热压过程需要使用固化片，固化片用于分别粘接第一芯板及第二芯板，使得第一芯板和第二芯板能够相互粘合，热压粘接前，将第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠，需要注意的是，堆叠时，将第一芯板及第二芯板的电晕后的侧面与固化片相对设置，使得电晕处理后的压合面能够与固化片进行粘接。

S400:对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品。第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠后，将三者通过置于热压机进行热压粘接，固化片为PP片材，固化片在高温作用下发生软化变形，并在压力作用下，固化片的两侧面的分子与第一芯板及第二芯板分子相互挤压结合，热压结束后固化片冷却，固化片的两侧面形成与第一芯板及第二芯板的粘接。在热压过程中，由于第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，因此第一芯板及第二芯板的压合面形成有无数的凹槽与微孔，这些凹槽与微孔能够显著的增加压合面的表面积，使得压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，在热压过程中，软化变形的固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，进一步提升压合面与固化片的粘接力，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

进一步地，所述固化片包括PP片层及两个PVC片层，所述PP片层的两侧分别与所述PVC片层连接。在其中一个实施例中，固化片包括PP片层与两个PVC片层，其中，固化片由PVC片层、PP片层及PVC片层顺序堆叠、并且PVC片层、PP片层及PVC片层通过加热压合形成固化片整体结构。由于PVC材料的热稳定性较差，将第一芯板、固化片及第二芯板进行热压时，固化片外侧的PVC片层的软化变形程度将大于PP片层的软化变形程度，固化片两侧面的PVC片层在热压过程中与第一芯板及第二芯板的压合面粘接，得到由第一芯板、化片及第二芯板组合成的线路板半成品，而固化片中心位置的PP片层由于热稳定性强于PVC片层，在热压过程中变形程度低，从而稳定了固化片的整体结构，使得固化片在具有粘接性能的同时、具有更强的结构稳定性，能够避免固化片在热压过程中过度变形导致的板间流胶严重的情况、以及固化片严重导致固化片两侧粘接的板体发生侧移的情况，进而使得线路板的热压粘接质量更佳。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：对所述第一芯板及所述第二芯板进行静电消除处理。对第一芯板及第二芯板进行电晕处理后，第一芯板和第二芯板上会残留有静电，而第一芯板及第二芯板在热压前还需要进行电路蚀刻等工序，而第一芯板及第二芯板上在进行热压前的加工时，第一芯板及第二芯板上的静电将会在吸附周围环境中的灰尘与杂质，在压合时，灰尘及杂质将在夹杂在热压结合面处，导致热压粘接的强度下降，进而导致爆板的情况，在本实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，对第一芯板及第二芯板进行静电消除处理，静电消除能够除去电晕所产生的静电，避免静电吸附灰尘杂质，提高压合面的洁净程度，进而提高热压粘接的强度，使得第一芯板及第二芯板热压后连接更稳定、不易爆板。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之前，还包括步骤：对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨。电晕表面处理能够在第一芯板及第二芯板的压合面上形成无数的微孔，进而提高压合面与固化片的结合能力，第一芯板及第二芯板在进行电晕处理前，压合面可能存在肉眼难以察觉的凸起结构，或者是压合面存在平整度较低的情况，对存在上述缺陷的压合面进行电晕处理后，虽然有助于提高压合面各处的与固化片的结合能力，但是将会存在压合面各处的结合能力不均等的情况，在热压粘接后，由于压合面各处结合力不均等，将容易导致局部受力集中而发生爆板的情况，因此，在本实施例中，对第一芯板及第二芯板进行电晕前，还对第一芯板及第二芯板的压合面进行打磨，打磨处理能够除去压合面上肉眼难以察觉的凸起机构，以及增加压合面的平整度，进而使得电晕后的压合面各处的粗化程度更加一致，压合面各处与固化片的结合能力更加均匀，进而起到提高粘接强度的效果。

进一步地，对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨的步骤具体为：对第一芯板及第二芯板进行第一次表面打磨，然后对第一芯板及第二芯板进行第二次表面打磨，第一次表面打磨的磨料的粗糙度大于第二次表面打磨的磨料的粗糙度。为了使得对第一芯板及第二芯板的表面打磨效果更佳，进而第一芯板及第二芯板电晕后的压合面各处的表面结构更佳一致，使得第一芯板及第二芯板的压合面各处的结合能力更强，在本实施例中，对第一芯板及第二芯板的表面打磨分为分为两次进行，第一次表面打磨使用粗糙度较高的磨料对第一芯板和第二芯板的压合面进行打磨，第二次表面打磨使用粗糙度较低的磨料对第一芯板和第二芯板的压合面进行打磨，第一芯板及第二芯板在第一次表面打磨被粗糙度较高的磨料打磨，有助于快速将第一芯板及第二芯板的压合面中较大的凸起结构打磨清除，使得第一芯板及第二芯板的压合面迅速达到较为均匀平整的状态，以增加打磨的效率；第一芯板及第二芯板在第二次表面打磨被粗糙度较低的磨料打磨，经过第一次表面打磨后，第一芯板及第二芯板的压合面处于较为均匀平整的状态，第二次打磨能够对第一次表面打磨后未被完全磨平的压合面进行进一步打磨，使得第一芯板及第二芯板的表面平整度更佳，同时，由于第二次表面打磨采用粗糙度更低的磨料进行打磨，有助于使第一芯板及第二芯板的表面粗糙度更低，即第一芯板及第二芯板的压合面各处的表面平整度更加一致，在进行电晕后有助于使得压合面各处形成均匀的微孔，使得压合面各处的结合能力更加一致，进而防止因压合面各处结合力不均匀而导致的板间局部分离以及爆板的现象。

进一步地，对第一芯板及第二芯板进行第一次表面打磨之后，以及对第一芯板及第二芯板进行第二次表面打磨之前，还包括步骤，对第一芯板及第二芯板进行冲洗。第一芯板及第二芯板进行第一次表面打磨后，压合面上将会产生许多打磨后的细屑粉末，在进行第二次表面打磨时，细屑粉末将会影响磨料与第一芯板及第二芯板的接触，导致打磨效果下降，在本实施例中，进行第一次表面打磨后，对第一芯板及第二芯板进行冲洗，能够除去压合面的细屑粉尘，使得压合面的表面结构完全裸露在外界环境中，进而在第二次表面打磨时能够使磨料与压合面进行充分地接触，进而进一步地提升打磨效果及降低压合面的表面粗糙度，使得压合面各处的结合能力更加一致，进而防止因压合面各处结合力不均匀而导致的板间局部分离以及爆板的现象。

在其中一个实施例中，在对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，还包括步骤：对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理。为了增加对压合面的粗化效果，使得粗化效果更加持久以及更加稳定，在本实施例中，在电晕处理后，对第一芯板及第二芯板进行浸泡，浸泡液具体为氯化铜、盐酸及次氯酸钠的混合溶液，浸泡液具有腐蚀作用，第一芯板及第二芯板在浸泡过程中，浸泡液分子能够进入压合面的微孔中对微孔进行腐蚀，进一步破坏压合面分子之间的化学键，使得压合面的粗化效果进一步得到提升，进而增加板间粘接的可靠性。

进一步地，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的步骤具体为，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。浸泡的目的是为了对微孔进行进一步粗化，使得电晕粗化效果更加持久以及稳定，进而增加板间粘接的可靠性，在浸泡粗化的过程中，由于电晕后的压合面具有无数的微孔，浸泡液难以均匀的作用在所有微孔上，将导致压合面的进一步粗化处理不均匀的情况，因此，在本实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。浸泡液进行振荡后，能够提高浸泡液的活性，使得浸泡液具有更强的动能，进而能够使得浸泡液均匀地进入电晕面的所有微孔中对电晕面进行进一步粗化，进而使得粗化效果更加均匀以及板间粘接的可靠性更强；同时，对浸泡液进行振荡，有助于增加浸泡液对电晕面微孔进行微蚀的速度，进而增加粗化的效率。

进一步地，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的步骤具体为，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的过程中，转动第一芯板以及第二芯板，使第一芯板及第二芯板旋转。当第一芯板及第二芯板旋转时，将会提高浸泡液分子与第一芯板及第二芯板的之间的相对速度，使浸泡液分子与第一芯板及第二芯板的相互作用更加强烈，增加第一芯板及第二芯板的浸泡微蚀的速度，进而增加粗化的效率。

进一步地，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，对第一芯板及第二芯板进行低温处理。对第一芯板及第二芯板进行浸泡后，第一芯板及第二芯板的压合面形成了具有无数微孔的粗化平面结构，而由于粗化效果会随着时间的推移而逐渐减弱，并且在刚粗化完成后，粗化效果的减弱趋势最强，这是由于在粗化完成后，压合面上的无数微孔之间的孔隙很小，并且刚粗化完成时微孔的结构较不稳定，因此容易发生微孔闭合现象，使得压合面的粗糙结构逐渐恢复为平整状态，及粗化效果逐渐减弱。为了抑制粗化效果的减弱趋势，使得第一芯板及第二芯板的压合面在压合粘接时具有良好的粗化效果，以提高压合粘接的强度，以及为了使得粗化效果更加持久，压合粘接的稳定性和可靠性更佳，在本实施例中，第一芯板及第二芯板进行浸泡处理后，对第一芯板及第二芯板进行降温处理，降温处理的步骤具体为：将第一芯板及第二芯板置于在1℃～5℃的环境下静置40min～60min。在粗化完成后，压合面的微孔的结构较不稳定，在1℃～5℃的低温环境下静置，有助于降低压合面的微孔结构分子的内能，使得微孔结构硬化，并使微孔结构持续硬化状态40min～60min，使得微孔结构形成稳定的状态，使粗化效果更加稳定持久，进而提升第一芯板及第二芯板压合粘接的强度以及压合粘接的耐久性和可靠性。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤还包括：对所述第一芯板及所述第二芯板进行AOI检测。第一芯板及第二芯板的压合面进行电路印制后，压合面上形成有电路，电路印制过程由于存在显影不足或者干膜质量低下的情况，将导致电路存在缺陷，在本实施例中，第一芯板及第二芯板在进行电路印制后，还需进行AOI检测，机器通过摄像头自动扫描第一芯板及第二芯板的压合面，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出电路的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。早期发现缺陷能够避免有缺陷的芯板继续进行热压，进而起到减少坏品率以及节省成本的效果。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：对所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理。对第一芯板及第二芯板进行电路印制后，第一芯板及芯板的压合面上将形成有电路，因此，第一芯板或第二芯板与固化片进行粘接时，与固化片接触的板面包括电晕处理后的电晕面以及覆盖在电晕面上的电路，在本实施例中为了增强芯板与固化片的结合能力，对第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理，使得芯板上的电路表面具有粗化效果，增加电路表面与固化片的结合能力，进而使芯板整体与固化片的结合能力更强。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：对所述第一芯板及所述第二芯板进行烘烤。多层电路板的板间存在的水分会降低板件的粘接效果，而电路板的板材在存放过程中或者加工环境中湿度较高时，会导致线路板的水分含量增加，在本实施例中，第一芯板及第二芯板在堆叠热压前还需进行烘烤，烘烤第一芯板及第二芯板能够有效的去处第一芯板及第二芯板的水分含量，避免芯板与固化片的分子粘接作用被水分子影响，进而提高芯板与固化片的粘接效果，避免爆板的情况发生。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：对所述固化片进行电晕处理。对固化片进行电晕后，能够破坏固化片表面分子的化学键连接，使得固化片表面形成无数微孔结构，增加固化片的表面积，经过电晕处理的固化片与芯板进行热压粘接时，固化片上的微孔结构与芯板上的微孔结构能够相互作用，固化片上的微孔结构与芯板上的微孔结构在压力的作用下相互进行扣合，使得固化片与芯板的紧密粘接，同时由于微孔之间的相互扣合，能够提高粘接的可靠性和耐久性，在避免多层线路板难爆板的同时提升多层线路板的粘接持续时间，使得多层线路板具有更长的使用寿命。

在其中一个实施例中，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤还包括：提供两个牛皮纸，将两个所述牛皮纸分别堆叠设置在所述第一芯板背离所述固化片的侧面及所述第二芯板背离所述固化片的侧面。第一芯板、固化片及第二芯板在热压机进行热压粘接时，热压机分别作用在第一芯板及第二芯板的外侧面，在热压时，两片牛皮纸分别设置在第一芯板及第二芯板的最外侧，牛皮纸主要作用时延缓热量的传入，使得作用在第一芯板、第二芯板及固化片的热量较为均匀，避免温度过高损坏第一芯板或第二芯板，同时，还能对热压机的压力进行缓冲，使得作用在第一芯板及第二芯板的压力更为均衡，避免局部压力过大对第一芯板及第二芯板的板面造成损坏。

在其中一个实施例中，在对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作的步骤之后，还包括步骤：对所述线路板半成品进行加热。对第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作后，三者相互粘接形成统一整体，然而，在热压的过程中，第一芯板和第二芯板在高温及压力作用下会出现轻微的变形，并且在压力的作用下维持变形，当热压结束和芯板温度下降后，芯板内部将出现残余的内应力，残余内应力将影响多层线路板的成品质量，甚至可能导致线路板在使用一定时间后第一芯板或者第二芯板在内应力的作用下形变，致使爆板的现象发生，因此，本实施例中，进行压合后的线路板半成品需要进行升温加热处理，加热处理能够释放第一芯板及第二芯板的残余内应力，使得线路板半成品的整体强度得到提高，并且能够避免因芯板变形而导致的爆板现象，进而提高线路板的粘接可靠性。

本申请还提供一种线路板的加工方法，包括上述任一实施例中所述的高频线路板的热压粘接方法。在其中一个实施例中，高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠。对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品。

在本实施例中，由于第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，因此第一芯板及第二芯板的压合面形成有无数的凹槽与微孔，这些凹槽与微孔能够显著的增加压合面的表面积，使得压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，在热压过程中，软化变形的固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，进一步提升压合面与固化片的粘接力，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理；

在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制；

提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠；

对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品；

其中，所述第一芯板和所述第二芯板的表面或者整体均为铁氟龙板体；所述固化片包括PP片层与两个PVC片层，所述固化片由所述PVC片层、所述PP片层及所述PVC片层顺序堆叠，并且所述PVC片层、所述PP片层及所述PVC片层通过加热压合形成所述固化片整体结构。

2.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨；

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨的步骤具体为：对第一芯板及第二芯板进行第一次表面打磨，然后对第一芯板及第二芯板进行第二次表面打磨，第一次表面打磨的磨料的粗糙度大于第二次表面打磨的磨料的粗糙度。

3.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理；

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的步骤具体为，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。

4.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤还包括：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行AOI检测。

5.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理。

6.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行烘烤。

7.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述固化片进行电晕处理。

8.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤还包括：

提供两个牛皮纸，将两个所述牛皮纸分别堆叠设置在所述第一芯板背离所述固化片的侧面及所述第二芯板背离所述固化片的侧面。

9.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作的步骤之后，还包括步骤：

对所述线路板半成品进行加热。

10.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的高频线路板的热压粘接方法。

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