CN110754141A - 用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：制备基片，该基片是聚四氟乙烯膜，在该聚四氟乙烯膜一个表面上形成有薄膜图案；制备粘合片；堆叠多个基片和粘合片；以及加热、加压并粘合其中堆叠有多个基片和粘合片堆叠体。

Description

用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷 电路板
技术领域
本公开涉及一种用于制造柔性印刷电路版的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，尤其涉及一种用于制造具有耐热性和柔性的柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板。
背景技术
通常，印刷电路板是一种可通过在绝缘薄膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且被广泛用于在安装和使用时需要弯曲和柔性的便携式电子设备和自动化设备或显示产品中。
通常，印刷电路板是通过将铜箔粘合或压铸到聚酰亚胺(PI)膜上来制造的。此时，由于聚酰亚胺膜具有诸如机械强度高、耐热性好、绝缘性好和耐溶剂性好之类的特性，因此被广泛用作印刷电路板的基材。
同时，随着使用诸如视频通话、电影观看和实时中继之类的用于实时传输大量信息的服务的增加，便携式终端安装有通过使用高频带(例如，GHz)来传输大量信息的电路。
然而，在使用由聚酰亚胺膜制成的印刷电路板来传输高频信号的情况下，存在由于材料固有的介电损耗而导致高频信号的信号损失的问题。
换句话说，存在以下问题：聚酰亚胺膜具有高介电常数，在高频信号的发送和接收时会发生介电损耗，从而导致高频信号的损失，因而在使用例如视频通话、看电影和实时中继的服务时出现断开。
此外，存在以下问题：由具有低介电常数的膜制成的印刷电路板可以使高频信号的损失最小化，但是这种膜具有低的熔融温度，会降低耐热性，使得在用于高频设备安装的表面安装技术(SMT)的工艺中产生的约250℃的高温会使表面熔化，从而导致缺陷。
此外，还存在低介电常数和高耐热膜的形成价格高，使得印刷电路板的制造成本增加，从而失去市场竞争力的问题。
发明内容
技术问题
本公开旨在解决上述传统问题，并且本公开的目的在于提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其中将由具有高耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜制造的基片堆叠起来，从而在防止高频信号的损失的同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。
换句话说，本公开的目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，通过在具有优异的耐热性和介电特性的聚四氟乙烯基材上形成电路图案而构成基片，并且堆叠多个基片，从而形成高耐热性和低介电常数特性。
此外，本公开的另一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以对聚四氟乙烯膜的表面进行改性，从而使用聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。
此外，本公开的又一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以在基片(即聚四氟乙烯膜)上形成聚四氟乙烯材料的粘合层，从而制造多层柔性印刷电路板。
换句话说，本公开的还一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以用浸渍涂覆或印刷的方法，在聚四氟乙烯膜的表面上形成涂覆粘合层，然后对堆叠的聚四氟乙烯膜进行加热、压制并粘合，从而制造多层柔性印刷电路板。
技术方案
为了实现这些目的，根据本公开实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：制备基片，该基片是在其上形成有薄膜图案的聚四氟乙烯膜；堆叠多个基片；以及加热、压制和粘合其中已堆叠有多个基片的堆叠体。此时，制备基片操作可以将其上形成有表面改性层或聚四氟乙烯材料的粘合层的聚四氟乙烯膜制备为基片。
为了实现这些目的，根据本公开的实施例的柔性印刷电路板包括其中堆叠有多个基片的堆叠体和在该堆叠体上形成的电路图案，并且该基片包括在其上形成有薄膜图案的聚四氟乙烯膜。此时，在聚四氟乙烯膜上可以形成有粘合层或表面改性层。
有益效果
根据本公开，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以堆叠具有高耐热性和低介电常数的多个基片，从而使得由高频信号引起的介电损耗最小化，并防止高频信号的损失。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜所制成的基片，以形成比由使用聚酰亚胺或聚丙烯膜的基片构成的传统柔性印刷电路板的介电常数更低的介电常数，从而制造出具有最小化的介电损耗的柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以使用聚四氟乙烯片构成基片以提高可靠性，从而防止由于在回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致的柔性印刷电路板的变形和破裂。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以使用聚四氟乙烯片构成基片，从而制造具有高耐热性和低介电常数特性的柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过将引导膜粘合到聚四氟乙烯膜上来形成基片，从而防止聚四氟乙烯膜的形状在制造过程中变形或破裂，以防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过在基片和粘合片上形成导向孔并进行如下设置来堆叠多个基片和粘合片，使得在夹具上形成的导向销穿过在基片和粘合片上形成的导向孔，然后将它们向下移动，从而在堆叠过程中不执行所堆叠的基材(换句话说，基片和粘合片)的对准过程，从而简化了制造过程。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以通过进行如下设置来堆叠多个基片和粘合片，使得形成在夹具上的导向销穿过在基片和粘合片中所形成的导向孔，然后将它们向下移动，以使得在堆叠的基片上形成的薄膜图案在准确的位置上对准，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而将聚四氟乙烯膜与各种材料的粘合片粘合在一起。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层，以使用各种材料的粘合片，从而使柔性印刷电路板的制造成本最小化。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成包括聚四氟乙烯浆料的粘合层，以改善聚四氟乙烯膜表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。
附图说明
图1和图2是用于说明根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的图。
图3和图4是用于说明图1中的制备基片的图。
图5和图6是用于说明图1中的堆叠基片和粘合片的图。
图7是用于说明根据本公开的第一实施例的柔性印刷电路板的图。
图8和图9是用于说明根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的图。
图10-图15是用于说明图8中的制备基片的图。
图16和图17是用于说明图8中的堆叠的图。
图18-图23是用于说明根据本公开的第二实施例的柔性印刷电路板的图。
图24和图25是用于说明根据本公开的第三实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法的图。
图26-图31是用于说明图24中的制备基片的图。
图32和图33是用于说明图24中的堆叠的图。
图34是用于说明根据本公开的第三实施例的柔性印刷电路板的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本公开的最优选实施例，从而使得本公开所属领域的技术人员可以容易地实现本公开的技术精神。首先，在将附图标记添加到每个附图的组件时，应当注意，即使相同的组件显示在不同的附图上，这些组件也尽可能具有相同的附图标记。另外，在描述本公开时，当确定相关公知配置或功能的详细描述可能使本公开的主旨不清楚时，将省略该详细描述。
参照图1和图2，根据本公开的第一实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：制备基片(S110)、制备粘合片(S120)、堆叠(S130)、粘合(S140)、形成通孔(S150)以及形成连接图案(S160)。
制备基片操作(S110)制备基片110，按顺序堆叠引导膜112、聚四氟乙烯膜111和薄膜图案116，并且在其中形成贯穿引导膜112和聚四氟乙烯膜111的导向孔。此时，将夹具200的导向销220插入到导向孔中，以便容易地进行堆叠(S130)，这将在后面描述。
参照图3和图4，制备基片操作(S110)包括粘合聚四氟乙烯膜和引导膜(S111)、形成种子层(S113)、形成镀层(S115)、形成薄膜图案(S117)以及形成第一导向孔(S119)。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S111)制备了具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜111。换句话说，在制造完成之后，通过表面安装技术工艺(换句话说，SMT工艺)将柔性印刷电路板与半导体元件安装在一起。
此时，存在以下问题：处于开发阶段的高频柔性印刷电路板使用具有约160℃至180℃的耐热性的聚丙烯来构成基片110，使得由于在表面安装技术工艺的回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致基片110变形或破裂。
为了防止柔性印刷电路板的可靠性在基片110变形或破裂的情况下降低，根据本公开实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法使用聚四氟乙烯膜111来构成基片110。
此时，由于聚四氟乙烯膜111即使在300℃左右的热量下也不会变形，所以可以防止由于在回流工艺中施加的热量而导致的基片的变形和破裂。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S111)使用聚四氟乙烯膜111来构成基片110。
因而，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以防止由于回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致的柔性印刷电路板的变形和破裂，从而提高可靠性。
聚四氟乙烯主要被用作润滑剂、剥离材料和绝缘材料。由于聚四氟乙烯在聚合物材料中具有最佳的耐热性和介电性能(换句话说，低介电常数)，因此它被用作需要低介电常数和耐热性的高频的印刷电路板的基础材料。
然而，由于聚四氟乙烯是软熔性(soft-melting)且热塑性的，因此在制造过程中施加的热和压力会使基础材料变形，从而导致高的次品率。因此，聚四氟乙烯主要被用作厚硬型单面或双面基材。
在本公开的实施例中，薄膜的聚四氟乙烯膜111用作基片110以制造柔性印刷电路板。由于聚四氟乙烯的软熔性，因此即使在制造过程中施加的压力很小，聚四氟乙烯膜111也会变形或破裂，从而降低了柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S111)将引导膜112粘附至聚四氟乙烯膜111的一个表面，以防止聚四氟乙烯膜111在制造过程中变形和破裂。
此时，例如，引导膜112是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S111)通过在聚四氟乙烯膜111和引导膜112之间插入粘合片113来粘合聚四氟乙烯膜111和引导膜112。换句话说，由于在稍后描述的堆叠操作(S130)中应当将引导膜112去除，因此粘合聚四氟乙烯膜和引导膜的操作(S111)以粘着状态(换句话说，粘合片113)将聚四氟乙烯膜111和引导膜112耦合，使得能够在支撑聚四氟乙烯膜111的同时容易地将引导膜112去除。这里，例如，粘合片113是硅酮(Si)基的粘合剂。
如上所述，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过将引导膜112粘合至聚四氟乙烯膜111来形成基片110，以防止聚四氟乙烯膜111在制造过程中变形或破裂，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
形成种子层操作(S113)在聚四氟乙烯膜111的一个表面上形成薄膜的种子层114。形成种子层操作(S113)通过沉积工艺或溅射工艺，在聚四氟乙烯膜111的另一表面(换句话说，与已粘合有引导膜112的一个表面相对的表面)上形成种子层114。这里，形成种子层操作(S113)在聚四氟乙烯膜111的另一表面形成混合镍铜(NiCu)和铜(Cu)的混合材料或镍铜(NiCu)材料的种子层114。
形成镀层操作(S115)在种子层114上形成镀层115。这时，形成镀层操作(S115)通过电镀铜(Cu)来在种子层114上形成镀层115。
在此，种子层114和镀层115是构成电路图案的元素，并且被形成为约5μm的厚度。
形成薄膜图案操作(S117)在聚四氟乙烯膜111的另一表面上形成薄膜图案116。换言之，形成薄膜图案操作(S117)通过蚀刻工艺去除形成在聚四氟乙烯膜111的另一表面上的部分种子层114和镀层115来形成预定形状的薄膜图案116。
形成第一导向孔操作(S119)形成多个穿过聚四氟乙烯膜111和引导膜112的第一导向孔117。换句话说，形成第一导向孔操作(S119)形成多个第一导向孔117，以在后面将描述的堆叠操作(S130)中将基片110牢固地固定到夹具200上的同时将基片110在准确的位置上对准。这里，形成第一导向孔操作(S119)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片110中形成第一导向孔117。
制备粘合片操作(S120)制备其中形成有多个第二导向孔122的粘合片120。此时，制备粘合片操作(S120)在堆叠基片110和粘合片120时与第一导向孔117相对应的位置处形成第二导向孔122。
制备粘合片操作(S120)可以制备具有多层结构的粘合片120，该多层结构的粘合片在膜基材的一个表面或两个表面上形成粘合层。
例如，粘合片120可以是具有低介电损耗的低介电常数的流延聚丙烯(CPP)膜。此时，CPP膜形成为多层结构，该多层结构具有在聚丙烯(PP)膜(以下称为PP膜)的一个或两个表面上形成的粘合层。
在这里，粘合层可以由复合材料制成，该复合材料通过将与CPP膜相同的材料(例如，聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺等的材料)和添加剂(例如丙烯酸酯等)进行混合来构成，以增加聚合物(换言之，基片110的聚四氟乙烯膜111)与金属(换言之，薄膜图案116)之间的粘合力。
制备粘合片操作(S120)也可以制备具有单层结构的粘合片120。
此时，例如，制备粘合片操作(S120)制备由复合材料制成的粘合片120，该复合材料通过将诸如聚乙烯、聚丙烯或聚酰亚胺之类的材料与添加剂进行混合而得到，与聚合物和金属之间具有优异的粘合性能。
制备粘合片操作(S120)也可以制备聚四氟乙烯材料的粘合片120。
堆叠操作(S130)将多个基片110和粘合片120进行堆叠。此时，堆叠操作(S130)通过交替地堆叠基片110和粘合片120，在基片110之间插入粘合片120。
堆叠操作(S130)通过使用夹具200来堆叠多个基片110和粘合片120。换言之，仅当基片110的薄膜图案116被堆叠成在准确的位置对准时，堆叠操作(S130)才可以提供柔性印刷电路板的可靠性。
因此，堆叠操作(S130)通过使用包括导向销220的夹具200来堆叠多个基片110和粘合片120。
以下将参照图5和图6来说明堆叠两个基片110(换言之，第一基片110a和第二基片110b)和粘合片120的堆叠操作(S130)的示例。
堆叠操作(S130)包括堆叠第一基片110a(S131)、去除第一基片110a的引导膜112a(S133)、堆叠粘合片120(S135)、堆叠第二基片110b(S137)以及去除第二基片110b的引导膜112b(S139)。
堆叠第一基片110a操作(S131)将第一基片110a堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠第一基片110a操作(S131)通过如下设置将第一基片110a堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过第一基片110a的第一导向孔117a，然后向下移动。
此时，堆叠第一基片110a操作(S131)将第一基片110a堆叠成使得形成在第一基片110a上的薄膜图案116a朝下放置，以便容易地去除引导膜112a。换句话说，堆叠第一基片110a操作(S131)通过将第一基片110a堆叠成使得薄膜图案116a朝下放置而将引导膜112a设置在顶部。
去除第一基片110a的引导膜112a操作(S133)从堆叠在夹具200上的第一基片110a中去除引导膜112a。换言之，去除第一基片110a的引导膜112a操作(S133)去除第一基片110a的设置在顶部的引导膜112a和粘合膜113a。
堆叠粘合片120操作(S135)将粘合片120堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠粘合片120操作(S135)通过如下设置来在夹具200上堆叠粘合片，使得夹具200的导向销220分别穿过粘合片120的第二导向孔122，然后向下移动。此时，堆叠粘合片120操作(S135)将粘合片120堆叠在堆叠于夹具200上的第一基片110a之上。
堆叠第二基片110b操作(S137)将第二基片110b堆叠在夹具200上。换言之，堆叠第二基片110b操作(S137)通过如下设置将第二基片110b堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过第二基片110b的第一导向孔117b，然后向下移动。
此时，堆叠第二基片110b操作(S137)将第二基片110b堆叠在堆叠于夹具200上的粘合片120之上。堆叠第二基片110b操作(S137)将第二基片110b堆叠成使得形成有薄膜图案116b的一个表面设置于粘合片120之上。
去除第二基片110b的引导膜112b操作(S139)从堆叠在夹具200上的第二基片110b中去除引导膜112b。换言之，去除第二基片110b的引导膜112b操作(S139)去除第二基片110b的设置在顶部的引导膜112b和粘合膜113b。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过在堆叠操作(S130)中进行如下设置来堆叠多个基片110和粘合片120，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片110和粘合片120中的导向孔(换句话说，第一导向孔117和第二导向孔122)，然后将它们向下移动，在堆叠过程中不执行所堆叠的基材(换句话说，基片110和粘合片120)的对准过程，从而简化了制造过程。
进一步地，用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过在堆叠操作(S130)中进行如下设置来堆叠多个基片110和粘合片120，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片110和粘合片120中的导向孔(换句话说，第一导向孔117和第二导向孔122)，然后将它们向下移动，以使得堆叠的基片110上形成的薄膜图案116在准确的位置上对准，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
粘合操作(S140)通过将堆叠在夹具200上的多个基片110和粘合片120粘合来构成堆叠体。
例如，粘合操作(S140)通过压缩并初步粘合多个基片110和粘合片120，然后主要粘合多个基片110和粘合片120来构成堆叠体。
这里，例如，初步粘合通过水注射成型(WIM)工艺(即通过施加高水压来进行压缩)来压缩堆叠在夹具200上的多个基片110和粘合片120。
例如，主粘合通过施加预定压力和热量的热压工艺来对初步粘合的多个基片110和粘合片120进行粘合。此时，主粘合(换句话说，热压工艺)通过施加比初步粘合(换言之，水注射成型工艺)的压力低的压力来粘合多个基片110和粘合片120。
如果粘合片120由聚四氟乙烯材料制成，则主粘合在约300℃或更高的温度下施加压力。
粘合操作(S140)通过完成多个基片110和粘合片120的粘合来构成堆叠体，然后将堆叠体与夹具200分离。
形成通孔操作(S150)形成一个或多个穿过堆叠体的通孔130。换句话说，形成通孔操作(S150)通过打孔工艺、激光钻孔工艺等，在与夹具200分离的堆叠体中形成通孔130。
此处，尽管在图1和图2中已经示出了将多个基片110和粘合片120堆叠并彼此粘合，然后在其中形成通孔130，但并不限于此，也可以在基片和粘合片中形成通孔130之后，将各个基片110和粘合片120进行堆叠并彼此粘合。
形成连接图案操作(S160)在通孔130中形成连接图案140，以分别电连接(换言之，电导通)形成在多个基片110上的薄膜图案116。此时，形成连接图案操作(S160)通过在通孔130中填充导电材料来形成连接图案140。这里，形成连接图案操作(S160)也可以通过在通孔130的内壁表面上和暴露在堆叠体外部的薄膜图案116上电镀导电材料来形成连接图案140。
同时，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括在通过堆叠多个基片110和粘合片120而构成的堆叠体的上表面形成保护层。
形成保护层操作通过在堆叠于堆叠体的最上部的薄膜图案116和基材的表面上施加并固化涂覆液，来形成覆盖薄膜图案116和基片110的表面的保护层。此时，保护层可以由包含诸如聚丙烯和聚酰亚胺之类的树脂的复合材料制成。
另外，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括形成电极部分。此时，形成电极部分的操作可以通过去除保护层的一部分然后在对应区域上电镀诸如铜之类的导电材料来形成电极部分。这里，电极部分可以形成在设置于堆叠体的上表面的多个薄膜图案116中的至少一个上。
参照图7，通过根据本公开实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法制造的印刷电路板被配置为包括：堆叠体，在该堆叠体中多个基片110和粘合片120被交替地堆叠然后彼此粘合；以及形成在堆叠体中和堆叠体上表面上的电路图案。
由于堆叠体是通过交替堆叠多个基片110和粘合片120来构造的，因此通过重复堆叠聚四氟乙烯膜111和粘合片120来构造堆叠体。此时，在堆叠体中，在聚四氟乙烯膜111之间插入粘合片120。
此时，尽管在图7中示出了粘合片120被构造为单层，但并其不限于此，粘合片也可以被构造为多层结构。
电路图案由暴露在堆叠体上表面的薄膜图案116、堆叠体中插入的薄膜图案116以及将这些薄膜图案电连接的连接图案140组成。
换句话说，当基片110堆叠在一起时，在电路图案中，形成在堆叠于堆叠体最上部的基片110上的薄膜图案116暴露于该堆叠体的上表面，并且形成在其他基片110上的薄膜图案116插入堆叠体中。此时，通过形成在通孔130中的连接图案140将薄膜图案116电连接(换言之，电导通)起来。
这里，尽管在图7中已经示出了通过填充在通孔130中而形成连接图案140，但并不限于此，也可以通过在通孔130的内壁表面上电镀来形成连接图案140。
参照图8和图9，根据本公开的第二实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括：制备基片(S210)、制备粘合片(S230)、堆叠(S240)、粘合(S250)、形成通孔(S260)以及形成连接图案(S270)。
制备基片操作(S210)制备基片310，按顺序堆叠引导膜312、聚四氟乙烯膜311和薄膜图案316，并且在其中形成穿过引导膜312和聚四氟乙烯膜311的导向孔。此时，将夹具200的导向销220插入到导向孔中，以便容易地执行堆叠操作(S240)，该操作将在后面描述。
制备基片操作(S210)在聚四氟乙烯膜的两个表面(换句话说，上表面和下表面)上形成表面改性层318，以改善聚四氟乙烯膜的粘着性。此时，制备基片操作(S210)可以仅在聚四氟乙烯膜的上表面和下表面中的、要与粘合片320粘合的一个表面上形成表面改性层318。在此，例如，表面改性层318可以是与各种材料的粘合片320之间具有优异的粘着性的陶瓷(例如，二氧化钛(TiO2))或氧化物。
参照图10和图11，制备基片操作(S210)在聚四氟乙烯311的一个表面上形成表面改性层318。为此，制备基片操作(S210)包括：粘合聚四氟乙烯膜和引导膜(S211)、形成种子层(S212)、形成镀层(S213)、形成薄膜图案(S214)、形成表面改性层(S215)以及形成第一导向孔(S216)。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S211)制备具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜311。换句话说，在制造完成之后，通过表面安装技术工艺(换句话说，SMT工艺)将柔性印刷电路板与半导体元件安装在一起。
此时，存在以下问题：处于开发阶段的高频柔性印刷电路板使用具有约160℃至180℃耐热性的聚丙烯来构成基片310，使得由于在表面安装技术工艺的回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致基片310变形或破裂。
为了防止柔性印刷电路板的可靠性在基片310变形或破裂的情况下降低，根据本公开实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法使用聚四氟乙烯膜311来构成基片310。
此时，由于聚四氟乙烯膜311即使在约300℃左右的热量下也不会变形，所以可以防止由于在回流工艺中施加的热量而导致的基片的变形和破裂。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S211)使用聚四氟乙烯膜311来构成基片310。
因而，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以防止由于回流工艺中施加的热量(约250℃)而导致的柔性印刷电路板的变形和破裂，从而提高可靠性。
聚四氟乙烯主要被用作润滑剂、剥离材料和绝缘材料。由于聚四氟乙烯在聚合物材料中具有最佳的耐热性和介电性能(换句话说，低介电常数)，因此它被用作需要低介电常数和耐热性的高频的印刷电路板的基础材料。
然而，由于聚四氟乙烯是软熔性和热塑性的，因此在制造过程中施加的热和压力会使基材变形，从而导致高的次品率。因此，聚四氟乙烯主要被用作厚硬型单面或双面基材。
本公开的实施例使用薄膜的聚四氟乙烯膜311作为基片310来制造柔性印刷电路板。由于聚四氟乙烯的软熔性，因此即使在制造过程中施加的压力很小，聚四氟乙烯膜111也会变形或破裂，从而降低了柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S211)将引导膜312粘合至聚四氟乙烯膜311的一个表面，以防止聚四氟乙烯膜311在制造过程中的变形和破裂。
此时，例如，引导膜312是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S211)通过在聚四氟乙烯膜311和引导膜312之间插入粘合片313来粘合聚四氟乙烯膜311和引导膜312。换句话说，由于在稍后描述的堆叠操作(S240)中应当将引导膜312去除，因此粘合聚四氟乙烯膜和引导膜的操作(S211)以粘着状态(换句话说，粘合片313)将聚四氟乙烯膜311和引导膜312耦合，使得能够在支撑聚四氟乙烯膜311的同时容易地将引导膜312去除。这里，例如，粘合片313是硅酮(Si)基的粘合剂。
如上所述，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过将引导膜312粘合至聚四氟乙烯膜311而形成基片310，以防止聚四氟乙烯膜311在制造过程中变形或破裂，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
形成种子层操作(S212)在聚四氟乙烯膜311的一个表面上形成薄膜的种子层314。形成种子层操作(S212)通过沉积工艺或溅射工艺，在聚四氟乙烯膜311的另一表面(换句话说，与已粘合有引导膜312的表面相对的表面)上形成种子层314。这里，形成种子层操作(S212)在聚四氟乙烯膜311的另一表面形成混合镍铜(NiCu)和铜(Cu)的混合材料或镍铜(NiCu)材料的种子层314。
形成镀层操作(S213)在种子层314上形成镀层315。这时，形成镀层操作(S213)通过电镀铜(Cu)来在种子层314上形成镀层315。
在此，种子层314和镀层315是构成电路图案的元素，并且形成为约5μm的厚度。
形成薄膜图案操作(S214)在聚四氟乙烯膜311的另一表面上形成薄膜图案316。换言之，形成薄膜图案操作(S214)通过蚀刻工艺去除在聚四氟乙烯膜311的另一表面上形成的部分种子层314和镀层315来形成预定形状的薄膜图案316。
形成表面改性层操作(S215)在聚四氟乙烯膜311的一个表面上形成表面改性层318。换言之，形成表面改性层操作(S215)在聚四氟乙烯膜311的两个表面(换言之，上表面和下表面)中已形成有薄膜图案316的那一个表面上形成表面改性层318。此时，表面改性层318形成在薄膜图案316的上表面和外围上以及聚四氟乙烯膜311的暴露于薄膜图案316之间的空间的上表面上。
形成表面改性层操作(S215)通过作为真空沉积方法的溅射工艺，在聚四氟乙烯膜311的一个表面上沉积陶瓷或氧化物来形成表面改性层318。此时，表面改性层318是从与粘合片320之间具有优异粘着性的陶瓷、氧化物、氮化物和碳酸盐中选择的材料，溅射工艺例如是氧化物溅射工艺。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层318，以改善聚四氟乙烯膜的表面的粘着性，从而使用粘着性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板，并且将聚四氟乙烯膜与各种材料的粘合片粘合，从而使柔性印刷电路板的制造成本最小化。
形成第一导向孔操作(S216)形成多个穿过表面改性层318、聚四氟乙烯膜311和引导膜312的第一导向孔317。换句话说，形成第一导向孔操作(S216)形成多个第一导向孔317，以在后面将描述的堆叠操作(S240)中将基片310牢固地固定到夹具200上的同时将基片310在准确的位置上对准。这里，形成第一导向孔操作(S216)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片310中形成第一导向孔317。
参照图12和图13，形成表面改性层操作(S215)可以包括：形成第一表面改性层(S217)、去除引导膜(S218)以及形成第二表面改性层(S219)。
形成第一表面改性层操作(S217)在聚四氟乙烯膜311的一个表面上形成第一表面改性层318a。换句话说，形成第一表面改性层操作(S217)在聚四氟乙烯膜311的两个表面(换言之，上表面和下表面)中已形成有薄膜图案316的那一个表面上形成第一表面改性层318a。此时，第一表面改性层318a形成在薄膜图案316的上表面和外围上以及聚四氟乙烯膜311的暴露在薄膜图案316之间的空间的上表面上。
形成第一表面改性层操作(S217)通过作为真空沉积方法的溅射工艺，在聚四氟乙烯膜311的一个表面上沉积陶瓷或氧化物来形成第一表面改性层318a。此时，第一表面改性层318a是从与粘合片320之间具有优异粘着性的陶瓷、氧化物、氮化物和碳酸盐中选择的材料，溅射工艺例如是氧化物溅射工艺。
去除引导膜操作(S218)去除粘合在聚四氟乙烯膜311的另一个表面上的引导膜312。换句话说，去除引导膜操作(S218)是用于在聚四氟乙烯膜311的另一个表面上形成第二表面改性层318b的先前操作，该操作去除粘合在聚四氟乙烯膜311的另一个表面上的引导膜312和粘合膜313。
形成第二表面改性层操作(S219)在聚四氟乙烯膜311的另一表面上形成第二表面改性层318b。换句话说，形成第二表面改性层操作(S219)通过作为真空沉积方法的溅射工艺，在聚四氟乙烯膜311的另一个表面(换言之，引导膜312已被去除的下表面)上沉积陶瓷或氧化物来形成第二表面改性层318b。此时，第二表面改性层318b是从与粘合片320之间具有优异粘着性的陶瓷、氧化物、氮化物和碳酸盐中选择的材料，溅射工艺例如是氧化物溅射工艺。
形成第一导向孔操作(S216)形成多个穿过第一表面改性层318a、聚四氟乙烯膜311和第二表面改性层318b的第一导向孔317。换句话说，形成第一导向孔操作(S216)形成多个第一导向孔317，以在后面将描述的堆叠操作(S240)中将基片310牢固地固定到夹具200上的同时将基片310在准确的位置上对准。这里，形成第一导向孔操作(S216)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片310中形成第一导向孔317。
参照图14和图15，制备基片操作(S210)在聚四氟乙烯膜311的两个表面中的至少一个表面上形成表面改性层318。为此，制备基片操作(S210)包括：形成表面改性层(S221)、粘合聚四氟乙烯膜和引导膜(S222)、形成种子层(S223)、形成镀层(S224)、形成薄膜图案(S225)以及形成第一导向孔(S226)。
形成表面改性层操作(S221)在聚四氟乙烯膜311的表面上形成表面改性层318。此时，尽管在图15中说明了在聚四氟乙烯膜311的两个表面(换言之，上表面和下表面)上都形成表面改性层318，但并不限于此，可以仅在聚四氟乙烯膜311的两个表面中的一个表面上形成表面改性层318。
换句话说，形成表面改性层操作(S221)可以仅在聚四氟乙烯膜311的两个表面中的将形成薄膜图案316的那一个表面上形成表面改性层318，或者仅在聚四氟乙烯膜311的两个表面中的将粘合引导膜的那一个表面上形成表面改性层318。
形成表面改性层操作(S221)通过作为真空沉积方法的溅射工艺，在聚四氟乙烯膜311的表面上沉积陶瓷或氧化物来形成表面改性层318。此时，表面改性层318是从与粘合片320之间具有优异粘着性能的陶瓷、氧化物、氮化物和碳酸盐中选择的材料，溅射工艺例如是氧化物溅射工艺。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在聚四氟乙烯膜的表面上形成陶瓷或氧化物的表面改性层318，以改善聚四氟乙烯膜的表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板，并且将聚四氟乙烯膜与各种材料的粘合片粘合，从而使柔性印刷电路板的制造成本最小化。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S222)将引导膜312粘合到聚四氟乙烯膜311的一个表面，以防止在柔性印刷电路板的制造过程中聚四氟乙烯膜311的变形或破裂。此时，例如，引导膜312是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S222)通过在表面改性层318和形成在聚四氟乙烯膜311的一个表面(换言之，下表面)的引导膜312之间插入粘合片313来粘合聚四氟乙烯膜311和引导膜312。换句话说，由于在稍后描述的堆叠操作(S240)中应当将引导膜312去除，因此粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S222)以粘着状态(换句话说，粘合片313)将聚四氟乙烯膜311和引导膜312耦合，使得能够在支撑聚四氟乙烯膜311的同时容易地将引导膜112去除。这里，粘合片313例如是硅酮(Si)基的粘合剂。
同时，如果在S221中形成硬的表面改性层，则可以省略粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S222)。
如上所述，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过将引导膜312粘合至聚四氟乙烯膜311而形成基片310，以防止聚四氟乙烯膜311在制造过程中变形或破裂，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
形成种子层操作(S223)在聚四氟乙烯膜311的一个表面上形成薄膜的种子层314。形成种子层操作(S223)通过沉积工艺或溅射工艺在形成于聚四氟乙烯膜311的另一表面(换言之，上表面)上的表面改性层318的上表面形成种子层314。这里，形成种子层操作(S223)在聚四氟乙烯膜311的另一表面形成混合镍铜(NiCu)和铜(Cu)的混合材料或镍铜(NiCu)材料的种子层314。
形成镀层操作(S224)在种子层314上形成镀层315。这时，形成镀层操作(S224)通过电镀铜(Cu)来在种子层314上形成镀层315。
在此，种子层314和镀层315是构成电路图案的元素，并且形成为约5μm的厚度。
形成薄膜图案操作(S225)在聚四氟乙烯膜311的另一表面上形成薄膜图案316。换言之，形成薄膜图案操作(S225)通过蚀刻工艺去除形成在聚四氟乙烯膜311的另一表面上的部分种子层314和镀层315来形成预定形状的薄膜图案316。
形成第一导向孔317操作(S226)形成多个穿过表面改性层318、聚四氟乙烯膜311和引导膜312的第一导向孔317。换句话说，形成第一导向孔317操作(S226)形成多个第一导向孔317，以在后面将描述的堆叠操作(S240)中将基片310牢固地固定到夹具200上的同时将基片310在准确的位置上对准。在此，形成第一导向孔317操作(S226)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片310中形成第一导向孔317。
制备粘合片操作(S230)制备粘合片320，该粘合片320中形成有多个第二导向孔322。此时，制备粘合片操作(S230)在堆叠基片310和粘合片320时与第一导向孔317相对应的位置处形成第二导向孔322。
制备粘合片操作(S230)可以制备多层结构的粘合片320，在该多层结构中，在膜基材的一个表面或两个表面上形成了粘合层。
例如，粘合片320可以是具有低介电损耗的低介电常数的流延聚丙烯(CPP)膜。此时，CPP膜形成为多层结构，在该多层结构中，在聚丙烯(PP)膜(在下文中，PP膜)的一个表面或两个表面上形成了粘合层。
这里，粘合层由复合材料制成，该复合材料将与CPP膜相同的材料(例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺等的材料)和添加剂(例如丙烯酸脂等)混合，以增加与聚合物(换言之，基片310的聚四氟乙烯膜311)和金属(换言之，薄膜图案316)的粘合力。
制备粘合片操作(S230)也可以制备具有单层结构的粘合片320。此时，例如，制备粘合片操作(S230)制备由复合材料制成的粘合片320，该复合材料是通过将诸如聚乙烯，聚丙烯或聚酰亚胺之类的材料与添加剂混合而得到的，该粘合片与聚合物和金属之间具有优异粘着性。
堆叠操作(S240)将多个基片310和粘合片320堆叠。此时，堆叠操作(S240)通过交替地堆叠基片310和粘合片320来在基片310之间插入粘合片320。
堆叠操作(S240)通过使用夹具200来堆叠多个基片310和粘合片320。换言之，仅当基片310的薄膜图案316被堆叠成在准确的位置上对准时，堆叠操作(S240)才可以提供柔性印刷电路板的可靠性。
因此，堆叠操作(S240)通过使用包括导向销220的夹具200来堆叠多个基片310和粘合片320。
以下将参照图16和图17来说明将两个基片310(换言之，第一基片310a和第二基片310b)和粘合片320堆叠的堆叠操作(S240)的示例。
堆叠操作(S240)包括：堆叠第一基片310a(S241)、去除第一基片310a的引导膜312a(S243)、堆叠粘合片320(S245)、堆叠第二基片310b(S247)以及去除第二基片310b的引导膜312b(S249)。
堆叠第一基片310a操作(S241)将第一基片310a堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠第一基片310a操作(S241)通过进行如下设置将第一基片310a堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过第一基片310a的第一导向孔317a，然后向下移动。
此时，堆叠第一基片310a操作(S241)将第一基片310a堆叠成使得形成在第一基片310a上的薄膜图案316a朝下放置，以便容易地去除引导膜312a。换句话说，堆叠第一基片310a操作(S241)通过将第一基片310a堆叠成使得薄膜图案316a朝下放置而将引导膜312a设置在顶部。
去除第一基片310a的引导膜312a操作(S243)从堆叠在夹具200上的第一基片310a中去除引导膜312a。换句话说，去除第一基片310a的引导膜312a操作(S243)去除第一基片310a的设置在顶部的引导膜312a和粘合膜313a。
堆叠粘合片320操作(S245)将粘合片320堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠粘合片320操作(S245)通过进行如下设置将粘合片320堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过粘合片320的第二导向孔322，然后向下移动。此时，堆叠粘合片320操作(S245)将粘合片320堆叠在堆叠于夹具200上的第一基片310a之上。
堆叠第二基片310b操作(S247)在夹具200上堆叠第二基片310b。换句话说，堆叠第二基片310b操作(S247)通过进行如下设置在夹具200上堆叠第二基片310b，使得夹具200的导向销220分别穿过第二基片310b的第一导向孔317b，然后向下移动。
此时，堆叠第二基片310b操作(S247)将第二基片310b堆叠在堆叠于夹具200上的粘合片320之上。堆叠第二基片310b操作(S247)将第二基片310b堆叠成使得其上已形成薄膜图案316b的那一个表面设置在粘合片320之上。
去除第二基片310b的引导膜312b操作(S249)从堆叠在夹具200上的第二基片310b中去除引导膜312b。换言之，去除第二基片310b的引导膜312b操作(S249)去除第二基片310b的布置在顶部的引导膜312b和粘合膜313b。
这里，在表面改性层318已形成在基片310的下表面并且引导膜已经被去除的情况下，可以省略操作S243和S249。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在堆叠操作(S240)中通过进行如下设置来堆叠多个基片310和粘合片320，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片310和粘合片320中的导向孔(换句话说，第一导向孔317和第二导向孔322)，然后向下移动，从而在堆叠过程中不执行所堆叠基材(换句话说，基片310和粘合片320)的对准过程，从而简化了制造过程。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在堆叠操作(S240)中通过进行如下设置来堆叠多个基片310和粘合片320，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片310和粘合片320中的导向孔(换句话说，第一导向孔317和第二导向孔322)，然后向下移动，以使在堆叠的基片310上形成的薄膜图案316在准确的位置上对准，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
粘合操作(S250)通过粘合堆叠在夹具200上的多个基片310和粘合片320来构成堆叠体。
例如，粘合操作(S250)通过压缩并初步粘合多个基片310和粘合片320，然后主要粘合多个基片310和粘合片320来构成堆叠体。
这里，例如，初步粘合通过水注射成型(WIM)工艺(即通过施加高水压来进行压缩)来压缩堆叠在夹具200上的多个基片310和粘合片320。
例如，主粘合通过施加预定压力和热量的热压工艺来对初步粘合的多个基片310和粘合片320进行粘合。此时，主粘合(换句话说，热压工艺)通过施加比初步粘合(换言之，水注射成型工艺)的压力低的压力来粘合多个基片310和粘合片320。
粘合操作(S250)通过完成多个基片310和粘合片320的粘合来构成堆叠体，并且将堆叠体与夹具200分离。
形成通孔操作(S260)形成一个或多个穿过堆叠体的通孔330。换句话说，形成通孔操作(S260)通过打孔工艺、激光钻孔工艺等在与夹具200分离的堆叠体中形成通孔330。
此处，尽管在图8和图9中示出了将多个基片310和粘合片320堆叠并彼此粘合之后形成通孔330，但并不限于此，也可以在形成通孔330之后，将各个基片310和粘合片320堆叠并彼此粘合。
形成连接图案操作(S270)在通孔330中形成连接图案340，以分别电连接(换言之，电导通)形成在多个基片310上的薄膜图案316。此时，形成连接图案操作(S270)通过在通孔330中填充导电材料来形成连接图案340。这里，形成连接图案操作(S270)还可以通过将导电材料电镀在通孔330的内壁表面上和暴露于堆叠体的外部的薄膜图案316上来形成连接图案340。
同时，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括在堆叠体的上表面上形成保护层，该堆叠体是通过堆叠多个基片310和粘合片320而构成的。
形成保护层操作通过在堆叠于堆叠体最上部的薄膜图案316和基材的表面上施加并固化涂覆液，来形成覆盖薄膜图案316和基片310的表面的保护层。此时，保护层可以由包含诸如聚丙烯和聚酰亚胺之类的树脂的复合材料制成。
另外，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括形成电极部分。此时，形成电极部分操作可以通过去除保护层的一部分然后在对应区域上电镀诸如铜之类的导电材料来形成电极部分。这里，电极部分可以形成在设置于堆叠体的上表面的多个薄膜图案316中的至少一个上。
参照图18和图19，根据本公开的第二实施例的柔性印刷电路板可以被配置为包括：堆叠体，在该堆叠体中多个基片310和粘合片320被交替堆叠并且彼此粘合；以及在堆叠体内部以及上表面上形成的电路图案。在此，尽管为了便于描述，在图18和图19中示出了堆叠有两个基片310和一个粘合片320的柔性印刷电路板，在柔性印刷电路板中，还可以堆叠三个或更多个基片310以及两个或更多个粘合片320，可以根据所需的厚度进行各种配置。
通过交替地堆叠多个基片310和粘合片320来构造堆叠体。换言之，通过如下方式来构造堆叠体：重复堆叠多个基片310，并且在基片310之间插入粘合片320以粘合基片310。
此时，基片310具有布置在其两个表面(换言之，上表面和下表面)中的至少一个表面上的表面改性层318，以解决聚四氟乙烯膜311的粘合性差的问题。
换句话说，如图18所示，表面改性层318形成在基片310的两个表面中的已形成有薄膜图案316的那一个表面(即上表面)上。此时，表面改性层318形成在薄膜图案316的上表面和外围上以及聚四氟乙烯膜311的暴露在薄膜图案316之间的空间的上表面上。
同时，如图19所示，表面改性层318还可以形成在基片310的两个表面上(换句话说，上表面和下表面)。换句话说，表面改性层318还可以形成在以下部分上：薄膜图案316的上表面和外围、暴露在薄膜图案316之间的空间的聚四氟乙烯膜311的上表面的一部分以及聚四氟乙烯膜311的整个下表面。
另一方面，还可以通过如下方式来构造堆叠体：可互换地使用仅在其上表面上形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311、仅在其下表面上形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311以及在其两个表面上都形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311。
例如，如图20所示，在构成堆叠体的多个基片310中，堆叠于最上部的基片310可以仅在该基片的下表面形成有表面改性层318，并且堆叠在最下部的基片310可以仅在该基片的上表面形成有表面改性层318。此时，在堆叠于最上部和最下部的基片310之间插入的其他基片310在该基片的两个表面(换言之，上表面和下表面)都形成有表面改性层318。
电路图案由暴露于堆叠体上表面的薄膜图案316、堆叠体中插入的薄膜图案316以及将这些薄膜图案电连接的连接图案340组成。
换句话说，当基片310堆叠在一起时，在电路图案中，形成在堆叠于堆叠体最上部的基片310上的薄膜图案316暴露于该堆叠体的上表面，并且形成在其他基片310上的薄膜图案316插入堆叠体中。此时，通过形成在通孔330中的连接图案340将薄膜图案316电连接(换言之，电导通)起来。
参照图21和图22，根据本公开的第二实施例的柔性印刷电路板被配置为包括：堆叠体，在该堆叠体中多个基片310和粘合片320被交替地堆叠然后彼此粘合；以及形成在堆叠体中及其上表面的电路图案。此处，尽管为了便于描述，在图21和图22中示出了堆叠有两个基片310和一个粘合片320的柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上还可以堆叠有三个或更多个基片310以及两个或更多粘合片320，可以根据所需的厚度进行各种配置。
通过交替地堆叠多个基片310和粘合片320来构造堆叠体。换言之，通过如下方式来构造堆叠体：重复堆叠多个基片310，并且在基片310之间插入粘合片320以粘合基片310。
此时，基片310具有布置在其两个表面(换言之，上表面和下表面)中的至少一个表面上的表面改性层318，以解决聚四氟乙烯膜311的粘合性差的问题。
换句话说，如图21所示，表面改性层318形成在基片310的两个表面中的已经形成有薄膜图案316的那一个表面(即上表面)上。此时，表面改性层318以预定的厚度形成在聚四氟乙烯膜311的上表面，薄膜图案316形成在表面改性层318的上表面。
同时，如图22所示，表面改性层318也可以形成在基片310的两个表面(换句话说，上表面和下表面)上。
另一方面，还可以通过如下方式构造堆叠体：可互换地使用仅在其上表面上形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311、仅在其下表面上形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311以及在其两个表面上都形成有表面改性层318的聚四氟乙烯膜311。
例如，如图23所示，在构成堆叠体的多个基片310中，堆叠于最上部的基片310可以仅在该基片的下表面形成有表面改性层318，并且堆叠于最下部的基片310可以仅在该基片的上表面形成有表面改性层318。此时，在堆叠于最上部和最下部的基片310之间插入的其他基片310在该基片的两个表面(换言之，上表面和下表面)都形成有表面改性层318。
电路图案由暴露于堆叠体上表面的薄膜图案316、堆叠体中插入的薄膜图案316以及将这些薄膜图案电连接的连接图案340组成。
换句话说，当基片310堆叠在一起时，在电路图案中，形成在堆叠于堆叠体最上部的基片310上的薄膜图案316暴露于该堆叠体的上表面，并且形成在其他基片310上的薄膜图案316插入堆叠体中。此时，通过形成在通孔330中的连接图案340将薄膜图案316电连接(换言之，电导通)起来。
此处，尽管在图18至图23中示出了粘合片320被配置为单层，但并不限于此，该粘合片320还可以被配置为多层结构。
进一步地，尽管在图18至图23中示出了通过填充通孔330而形成连接图案340，但并不限于此，也可以通过在通孔330的内壁表面上电镀来形成连接图案340。
参照图24和图25，根据本公开的第三实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下操作：制备基片(S310)、堆叠(S330)、粘合(S350)、形成通孔(S370)以及形成连接图案(S390)。
制备基片操作(S310)制备基片410，按顺序堆叠引导膜412、聚四氟乙烯膜411和薄膜图案416，并且在该基片410中形成有穿过引导膜412和聚四氟乙烯膜411的导向孔418。此时，导向孔418是夹具200的导向销220插入其中以便容易地进行后面将描述的堆叠操作(S330)的孔。
制备基片操作(S310)在聚四氟乙烯膜411上形成粘合层417，以改善聚四氟乙烯膜411的粘着性。制备基片操作(S310)仅在聚四氟乙烯膜411的上表面和下表面中的、与另一个基片410粘合的表面上形成粘合层417。此时，制备基片操作(S310)在聚四氟乙烯膜411的上表面和下表面上形成粘合层417。这里，例如，粘合层417是聚四氟乙烯材料。
参照图26和图27，制备基片操作(S310)包括以下操作：粘合聚四氟乙烯膜和引导膜(S311)、形成种子层(S312)、形成镀层(S313)、形成薄膜图案(S314)、形成粘合层(S315)以及形成导向孔(S316)。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)制备具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜411。
通常，在柔性印刷电路板制造完成之后，通过表面安装技术工艺(换句话说，SMT工艺)将该电路板与半导体元件安装在一起。
此时，由于传统的柔性印刷电路板使用具有约160℃至180℃的耐热性的聚丙烯(PP)来构成基片410，因此基片410由于在表面安装技术工艺的回流工艺中所施加的热量(约250℃)而变形或破裂，从而降低了柔性印刷电路板的可靠性。
根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法使用聚四氟乙烯膜411来构成基片410，以防止柔性印刷电路板的可靠性降低。
换句话说，由于聚四氟乙烯膜411即使在大约300℃的热量下也不变形，因此可以防止由于在回流工艺中施加的热量而引起的基片的变形和破裂。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)使用聚四氟乙烯膜411来构成基片410。
所以，用于制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板可以防止由于在回流工艺中施加的热量而引起的柔性印刷电路板的变形和破裂，从而提高可靠性。
聚四氟乙烯主要被用作润滑剂、剥离材料和绝缘材料。由于聚四氟乙烯在聚合物材料中具有最佳的耐热性和介电性能(换句话说，低介电常数)，因此它被用作需要低介电常数和耐热性的高频的印刷电路板的基础材料。
然而，由于聚四氟乙烯是软熔性和热塑性的，因此在制造过程中施加的热量和压力会使基材变形，从而导致高的次品率。因此，聚四氟乙烯主要被用作厚硬型单面或双面基材。
在本公开的一个实施例中，使用薄膜的聚四氟乙烯膜作为基片410，以制造柔性印刷电路板。由于聚四氟乙烯的软熔性，因此即使在制造过程中施加的压力很小，聚四氟乙烯膜111也会变形或破裂，从而降低了柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性。
因此，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)将引导膜412粘合至聚四氟乙烯膜411的一个表面，以防止聚四氟乙烯膜411在制造过程中变形和破裂。此时，引导膜412例如是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)通过在聚四氟乙烯膜411和引导膜412之间插入粘合片413来粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412。换句话说，由于在稍后描述的堆叠操作(S330)中应当将引导膜412去除，因此粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)以粘着状态(换句话说，粘合片413)将聚四氟乙烯膜411和引导膜412耦合，使得能够使在支撑聚四氟乙烯膜411的同时容易地将引导膜112去除。这里，粘合片413例如是硅酮(Si)基的粘合剂。
如上所述，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过将引导膜412粘合至聚四氟乙烯膜411而形成基片410，以防止聚四氟乙烯膜411在制造过程中变形或破裂，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
形成种子层操作(S312)在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成薄膜的种子层414。形成种子层操作(S312)通过沉积工艺或溅射工艺，在聚四氟乙烯膜411的另一表面(换句话说，与已粘合有引导膜412的一个表面相对的表面)上形成种子层414。
这里，形成种子层操作(S312)在聚四氟乙烯膜411的另一表面形成混合镍铜(NiCu)和铜(Cu)的混合材料或镍铜(NiCu)材料的种子层414。
形成镀层操作(S313)在种子层414上形成镀层415。这时，形成镀层操作(S313)通过电镀铜(Cu)来在种子层414上形成镀层415。
这里，种子层414和镀层415是组成电路图案的元素，并且形成为约5μm的厚度。
形成薄膜图案操作(S314)在聚四氟乙烯膜411的另一表面上形成薄膜图案416。换言之，形成薄膜图案操作(S314)通过蚀刻工艺去除形成在聚四氟乙烯膜411的另一表面上的部分种子层414和镀层415来形成预定形状的薄膜图案416。
形成粘合层操作(S315)在聚四氟乙烯的一个表面上形成粘合层417。换言之，形成粘合层操作(S315)在聚四氟乙烯膜411的两个表面(换言之，上表面和下表面)中的形成有薄图案416的那一个表面上形成粘合层417。此时，粘合层417形成在薄膜图案416的上表面和外围上以及聚四氟乙烯膜411的暴露于薄膜图案416之间的空间的上表面上。
这里，尽管已经在图27中示出了粘合层417的表面是平坦的，但是实际上粘合层417可以形成为使得形成在薄膜图案416上方的部分高于其他部分，从而形成凹凸。
形成粘合层操作(S315)通过浸渍涂覆工艺在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成粘合层417。换句话说，形成粘合层操作(S315)将聚四氟乙烯膜411插入到其中聚四氟乙烯浆料(颗粒)已经处于分散状态的溶剂(例如，水)中，然后在高温下对其加压。因此，将聚四氟乙烯浆料浸渍涂覆在聚四氟乙烯膜411的表面上以形成粘合层417。
形成粘合层操作(S315)还可以通过印刷工艺在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成粘合层417。换句话说，形成粘合层操作(S315)通过将聚四氟乙烯浆料印刷(例如，凹版印刷、喷涂)在聚四氟乙烯膜411的一个表面上来形成粘合层417。
形成导向孔操作(S316)形成多个穿过粘合层417、聚四氟乙烯膜411和引导膜412的导向孔418。换句话说，形成导向孔操作(S316)形成多个导向孔418，以在后面将描述的堆叠操作(S330)中将基片410牢固地固定到夹具200上的同时，将基片410在准确的位置上对准。在此，形成导向孔操作(S316)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片410上形成导向孔418。
同时，制备基片操作(S310)还可以在聚四氟乙烯膜411的两个表面上都形成粘合层417(换句话说，第一粘合层417a和第二粘合层417b)。
为此，参照图28和图29，形成粘合层操作(S315)可以包括以下操作：形成第一粘合层(S317)、去除引导膜(S318)以及形成第二粘合层(S319)。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)将引导膜412粘合到具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜411的一个表面上。此时，例如，引导膜412是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜和引导膜操作(S311)通过在聚四氟乙烯膜411和引导膜412之间插入粘合片413来粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412。
此时，为了在后面将描述的堆叠操作(S330)中容易地去除引导膜412，粘合聚四氟乙烯膜和引导膜的操作(S311)以能够在支撑聚四氟乙烯膜411的同时容易地去除引导膜412的粘着状态(换句话说，粘合片413)将聚四氟乙烯膜411和引导膜412耦合。这里，例如，粘合片413是硅酮(Si)基的粘合剂。
形成第一粘合层操作(S317)在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成第一粘合层417a。换句话说，形成第一粘合层操作(S317)在聚四氟乙烯膜411的两个表面(换言之，上表面和下表面)中的已形成薄膜图案416的那一个表面上形成第一粘合层417a。
形成第一粘合层操作(S317)通过浸渍涂覆工艺或印刷工艺(例如凹版印刷、喷印等)在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成聚四氟乙烯材料的第一粘合层417a。
去除引导膜操作(S318)去除粘合在聚四氟乙烯膜411的另一个表面上的引导膜412。换言之，去除引导膜操作(S318)是用于在聚四氟乙烯膜411的另一个表面上形成第二粘合层417b的先前操作，该操作去除粘合在聚四氟乙烯膜411另一个表面上的引导膜412和粘合膜413。
形成第二粘合层操作(S319)在聚四氟乙烯膜411的另一个表面上形成第二粘合层417b。换句话说，形成第二粘合层操作(S319)通过浸渍涂覆工艺或印刷工艺，在聚四氟乙烯膜411的另一表面(换言之，已经去除了引导膜412的下表面)上形成聚四氟乙烯材料的第二粘合层417b。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在聚四氟乙烯膜411的表面上形成聚四氟乙烯材料的粘合层417，以改善聚四氟乙烯膜411的表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜411来制造多层柔性印刷电路板。
形成导向孔操作(S316)形成多个穿过第一粘合层417a、聚四氟乙烯膜411和第二粘合层417b的导向孔418。换句话说，形成导向孔操作(S316)形成多个导向孔418，以在后面将描述的堆叠操作(S330)中将基片410牢固地固定到夹具200上的同时，将基片410在准确的位置上对准。在此，形成导向孔操作(S316)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片410上形成导向孔418。
参照图30和图31，制备基片操作(S310)在聚四氟乙烯膜411的两个表面中的至少一个表面上形成粘合层417之后，形成薄膜图案416。
为此，制备基片操作(S310)包括以下操作：形成粘合层(S321)、粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412(S322)、形成种子层(S323)、形成镀层(S324)，形成薄膜图案(S325)以及形成导向孔(S326)。
形成粘合层操作(S321)通过浸渍涂覆工艺或印刷工艺在聚四氟乙烯膜411的表面上形成粘合层417。此时，例如，形成粘合层操作(S321)在聚四氟乙烯膜411的表面上形成聚四氟乙烯材料的粘合层417。
形成粘合层操作(S321)可以仅在聚四氟乙烯膜411的两个表面中的将在其上形成薄膜图案416的表面上形成粘合层417，或者仅在聚四氟乙烯膜411的两个表面中的将在其上粘合引导膜412的另一表面上形成粘合层417。
这里，尽管在图31中示出了仅在聚四氟乙烯膜411的一个表面(换句话说，下表面)上形成粘合层417，但并不限于此，还可以在聚四氟乙烯膜411的两个表面(换言之，上表面和下表面)上都形成粘合层417。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在聚四氟乙烯膜411的表面上形成聚四氟乙烯材料的粘合层417，以改善聚四氟乙烯膜411的表面的粘着性，从而使用粘合性差的聚四氟乙烯膜411来制造多层柔性印刷电路板。
粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412操作(S322)将引导膜412粘合到聚四氟乙烯膜411的一个表面，以防止在制造柔性印刷电路板的过程中聚四氟乙烯膜411变形或破裂。此时，例如，引导膜412是硬的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412操作(S322)通过在粘合层417和引导膜412之间插入粘合片413来粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412，该引导膜412形成在聚四氟乙烯膜411的一个表面(换言之，下表面)上。换句话说，由于在稍后描述的堆叠操作(S330)中应该将引导膜412去除，因此，粘合聚四氟乙烯膜411和引导膜412操作(S322)以能够支撑聚四氟乙烯膜411的同时容易地去除引导膜412的粘着状态(换句话说，粘合片413)将聚四氟乙烯膜411和引导膜412耦合。这里，粘合片413例如是硅酮(Si)基的粘合剂。
如上所述，根据本公开的实施例的用于制造柔性印刷电路板的方法可以通过将引导膜412粘合至聚四氟乙烯膜411来形成基片410，以防止聚四氟乙烯膜411在制造过程中变形或破裂，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
形成种子层操作(S323)在聚四氟乙烯膜411的一个表面上形成薄膜的种子层414。形成种子层操作(S323)通过沉积工艺或溅射工艺在粘合层417的上表面上形成种子层414，该粘合层417形成于聚四氟乙烯411的另一表面(换言之，上表面)。这里，形成种子层操作(S323)在聚四氟乙烯膜411的另一表面形成混合镍铜(NiCu)和铜(Cu)的混合材料或镍铜(NiCu)材料的种子层414。
形成镀层操作(S324)在种子层414上形成镀层415。这时，形成镀层操作(S324)通过电镀铜(Cu)来在种子层414上形成镀层415。
这里，种子层414和镀层415是组成电路图案的元素，并且形成为约5μm的厚度。
形成薄膜图案操作(S325)在聚四氟乙烯膜411的另一表面上形成薄膜图案416。换言之，形成薄膜图案操作(S325)通过蚀刻工艺去除形成在聚四氟乙烯膜411的另一表面上的部分种子层414和镀层415来形成预定形状的薄膜图案416。
形成导向孔操作(S326)形成多个穿过粘合层417、聚四氟乙烯膜411和引导膜412的导向孔418。换句话说，形成导向孔操作(S326)形成多个导向孔418，以在后面将描述的堆叠操作(S330)中将基片410牢固地固定到夹具200上的同时，将基片410在准确的位置上对准。在此，形成导向孔操作(S326)通过冲压工艺、激光钻孔工艺等在基片410上形成导向孔418。
堆叠操作(S330)堆叠多个基片410。堆叠操作(S330)通过使用夹具200堆叠多个基片410。
此时，仅当基片410的薄膜图案416堆叠成在准确的位置上对准时，堆叠操作(S330)才可以提供柔性印刷电路板的可靠性。
因此，堆叠操作(S330)通过使用包括导向销220的夹具200来堆叠多个基片410和粘合片。
下面将参照图32和图33来说明堆叠两个基片410(换言之，第一基片410a和第二基片410b)的堆叠操作(S330)的示例。
堆叠操作(S330)可以包括以下操作：堆叠第一基片410a(S331)、去除第一基片410a的引导膜412a(S333)、堆叠第二基片410b(S335)以及去除第二基片410b的引导膜412b(S337)。
堆叠第一基片410a操作(S310)将第一基片410a堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠第一基片410a操作(S310)通过进行如下设置将第一基片410a堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过第一基片410a的导向孔418a，然后向下移动。
此时，堆叠第一基片410a操作(S310)将第一基片410a堆叠成使得形成在第一基片410a上的薄膜图案416a朝下放置，以便容易地去除引导膜412a。换句话说，堆叠第一基片410a操作(S310)通过将第一基片410a堆叠成使得薄膜图案416a朝下放置而将引导膜412a布置在顶部。
去除第一基片410a的引导膜412a操作(S333)从堆叠在夹具200上的第一基片410a中去除引导膜412a。换言之，去除第一基片410a的引导膜412a操作(S333)去除第一基片410a的布置在顶部的引导膜412a和粘合膜413a。
堆叠第二基片410b操作(S335)将第二基片410b堆叠在夹具200上。换句话说，堆叠第二基片410b操作(S335)通过进行如下设置将第二基片410b堆叠在夹具200上，使得夹具200的导向销220分别穿过第二基片410b的导向孔418b，然后向下移动。
此时，堆叠第二基片410b操作(S335)将第二基片410b堆叠在堆叠于夹具200上的第一基片410a之上。堆叠第二基片410b操作(S335)将第二基片410b堆叠成使得在其上已形成薄膜图案416b的一个表面设置在粘合片之上。
去除第二基片410b的引导膜412b操作(S337)从堆叠于夹具200上的第二基片410b上去除引导膜412b。换言之，去除第二基片410b的引导膜412b操作(S337)去除第二基片410b的布置在顶部的引导膜412b和粘合膜413b。
这里，在已经在基片410的下表面上形成粘合层417并且去除了引导膜412的状态的情况下，可以省略操作S230和S270。
如上所述，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在堆叠操作(S330)中通过进行如下设置来堆叠多个基片410，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片410中的导向孔418，然后将它们向下移动，而不在堆叠过程中执行粘合片的对准过程，从而简化了制造过程。
进一步地，用于制造柔性印刷电路板的方法可以在堆叠操作(S330)中通过进行如下设置来堆叠多个基片410，使得形成在夹具200上的导向销220穿过形成在基片410中的导向孔418，然后向下移动它们，以使得形成在堆叠的基片410上的薄膜图案416在准确的位置上对准，从而防止柔性印刷电路板的制造成品率和可靠性降低。
粘合操作(S350)通过将堆叠在夹具200上的多个基片410和粘合片进行粘合来构成堆叠体。此时，例如，粘合操作(S350)通过同时施加预定压力和热量的热压工艺来对包括在堆叠体中的多个基片410进行粘合。这里，由于粘合层417是由聚四氟乙烯材料制成的，因此粘合操作(S350)在约300℃或以上的温度下加热堆叠体。
当多个基片410完全粘合以构成堆叠体时，粘合操作(S350)将堆叠体与夹具200分离。
形成通孔操作(S370)形成一个或多个穿过堆叠体的通孔420。换句话说，形成通孔操作(S370)通过打孔工艺、激光钻孔工艺等，在与夹具200分离的堆叠体中形成通孔420。
在此，尽管在图24和图25中示出了将多个基片410和粘合片堆叠并彼此粘合之后形成通孔420，但并不限于此，也可以在形成通孔420之后，将基片410和粘合片堆叠并彼此粘合。
形成连接图案操作(S390)在通孔420中形成连接图案430，以分别电连接(换言之，电导通)形成在多个基片410上的薄膜图案416。此时，形成连接图案操作(S390)通过在通孔420中填充导电材料来形成连接图案430。这里，形成连接图案操作(S390)还可以通过将导电材料电镀在通孔420的内壁表面上以及暴露于堆叠体的外部的薄膜图案416上来形成连接图案430。
此外，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括在堆叠体的上表面上形成保护层，该堆叠体是通过堆叠多个基片410来构造的。
形成保护层操作通过在薄膜图案416和堆叠于堆叠体最上部的基片410的表面上施加并固化涂覆液，来形成覆盖薄膜图案416和基片410表面的保护层。此时，保护层可以由包含诸如聚丙烯和聚酰亚胺的树脂的复合材料制成。
另外，用于制造柔性印刷电路板的方法可以进一步包括形成电极部分。此时，形成电极部分操作可以通过去除部分保护层然后在对应区域上电镀诸如铜之类的导电材料来形成电极部分。这里，电极部分可以形成在布置于堆叠体的上表面的多个薄膜图案416中的至少一个上。
参照图34，根据本公开的第三实施例的柔性印刷电路板被配置为包括：堆叠体，在该堆叠体中多个基片410被堆叠然后彼此粘合；以及在该堆叠体中及上表面上形成的电路图案。
基片410由具有薄膜图案416的聚四氟乙烯膜411构成，该薄膜图案416形成在该聚四氟乙烯膜411的一个表面上。此时，薄膜图案416由种子层414和镀层415构成，该种子层414在聚四氟乙烯膜411的表面形成，该镀层在种子层414的上表面形成。
基片410包括在聚四氟乙烯膜411的上表面和下表面的至少一个表面上形成的粘合层417。此时，粘合层417可以仅形成在聚四氟乙烯膜411的要与另一个基片410粘合的一个表面上或形成在聚四氟乙烯膜411的两个表面上。
例如，粘合层417是聚四氟乙烯材料，并且通过浸渍涂覆或印刷(例如凹版印刷、喷涂等)工艺形成在聚四氟乙烯膜411的表面上。
当堆叠多个基片410时，堆叠体的一些区域形成为将聚四氟乙烯膜411和粘合层417交替堆叠的结构，其余区域形成为将聚四氟乙烯膜411、薄膜图案416以及粘合层417交替堆叠的结构。
电路图案由暴露于堆叠体上表面的薄膜图案416、插入堆叠体中的薄膜图案416以及电连接薄膜图案416的连接图案430构成。
换句话说，当基片410堆叠在一起时，在电路图案中，形成在堆叠于堆叠体最上部的基片410上的薄膜图案416暴露于该堆叠体的上表面，并且其他基片410上形成的薄膜图案416插入堆叠体中。此时，通过形成在通孔420中的连接图案430将薄膜图案416电连接(换言之，电导通)起来。
这里，尽管在图34中示出了通过在通孔420中填充而形成连接图案430，但并不限于此，也可以通过在通孔420的内壁表面上电镀来形成连接图案140。
如上所述，尽管已经描述了根据本公开的优选实施例，但是可以以各种形式对其进行修改，并且本领域技术人员应当理解，可以在不脱离本公开权利要求的情况下实践各种修改示例和改变示例。

Claims (20)

1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备基片，所述基片为聚四氟乙烯膜，在所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案；
堆叠多个基片；以及
加热、加压并粘合其中堆叠了所述多个基片的堆叠体。
2.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及
形成一个或多个穿过所述聚四氟乙烯膜、所述引导膜以及所述薄膜图案的通孔。
3.根据权利要求2所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述粘合引导膜在所述聚四氟乙烯膜和所述引导膜之间插入硅基粘合膜。
4.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：在所述粘合之前，通过对所述堆叠体施加水压来初步粘合所述堆叠体。
5.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：
在所述粘合之后在所述堆叠体中形成通孔；以及
在所述通孔中形成连接图案。
6.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片将所述聚四氟乙烯膜制备为基片，在所述聚四氟乙烯膜上形成有表面改性层。
7.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面粘合引导膜；
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述另一个表面上形成所述表面改性层。
8.根据权利要求7所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片还包括：
去除所述引导膜；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述一个表面上形成所述表面改性层。
9.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面和另一个表面中的至少一个表面上形成表面改性层；
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；以及
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案。
10.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片将所述聚四氟乙烯膜制备为基片，在所述聚四氟乙烯膜上形成有聚四氟乙烯材料的粘合层。
11.根据权利要求10所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片包括：
在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；
在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述另一个表面上形成粘合层。
12.根据权利要求11所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述形成粘合层在所述薄膜图案的上表面和外围上以及未形成所述薄膜图案的区域形成所述粘合层。
13.根据权利要求11所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，
其中，所述制备基片还包括：
去除所述引导膜；以及
在所述聚四氟乙烯膜的所述一个表面形成涂覆层。
14.一种柔性印刷电路板，包括：
堆叠体，在所述堆叠体中堆叠了多个基片；以及
电路图案，所述电路图案形成在所述堆叠体上，
其中，所述基片包括聚四氟乙烯膜，所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案。
15.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，
其中，所述聚四氟乙烯膜在与另一个基片粘合的一个表面上形成有粘合层，以及
其中，所述粘合层是聚四氟乙烯材料。
16.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，
其中，所述聚四氟乙烯膜上形成有表面改性层，以及
其中，所述表面改性层形成在所述聚四氟乙烯膜的形成有所述薄膜图案的一个表面上。
17.根据权利要求16所述的柔性印刷电路板，
其中，所述表面改性层形成在所述聚四氟乙烯膜的一个表面的暴露于所述薄膜图案的间隔空间的区域上。
18.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，
其中，在所述薄膜图案的上表面和外围上形成有表面改性层。
19.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，还包括堆叠在所述多个基片之间的粘合片，
其中，所述粘合片是：多层结构的流延聚丙烯(CPP)膜，在所述粘合片的至少一个表面上形成有粘合层，或者
单层结构的粘合膜，包括聚乙烯、聚丙烯和聚酰亚胺中的至少一种。
20.根据权利要求14所述的柔性印刷电路板，
其中，所述电路图案包括：
多个薄膜图案，所述多个薄膜图案形成在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上并且设置于所述堆叠体内部和所述堆叠体的上表面上；以及
连接所述多个薄膜图案的连接图案。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102154193B1 (ko) * 2018-02-20 2020-09-09 주식회사 아모그린텍 연성 인쇄회로기판
KR102483335B1 (ko) * 2018-06-20 2022-12-30 코나아이 (주) 메탈 카드 제조 방법
JP7265443B2 (ja) * 2019-07-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 配線板組立体

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812792A (en) * 1983-12-22 1989-03-14 Trw Inc. High-frequency multilayer printed circuit board
US4824511A (en) * 1987-10-19 1989-04-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer circuit board with fluoropolymer interlayers
US6208031B1 (en) * 1999-03-12 2001-03-27 Fraivillig Technologies Circuit fabrication using a particle filled adhesive
CN1333920A (zh) * 1999-03-12 2002-01-30 Ga－Tek公司(商业活动中称哥德电子公司) 多层印刷电路中的层压品
CN101640976A (zh) * 2008-07-28 2010-02-03 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板的制作方法
CN101983126A (zh) * 2008-04-04 2011-03-02 日立化成工业株式会社 双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法
CN102638940A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 蔡新民 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法
KR20140014663A (ko) * 2012-07-25 2014-02-06 (주)엠제이티 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101418867B1 (ko) * 2013-06-20 2014-08-13 주식회사 플렉스컴 다층 연성회로기판의 제조방법
CN104244612A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
CN104228209A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 三星电机株式会社 金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法
JP2015096326A (ja) * 2013-10-11 2015-05-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2015097257A (ja) * 2013-10-11 2015-05-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール
CN105813403A (zh) * 2012-02-24 2016-07-27 三星电机株式会社 多层刚-柔性印刷电路板
JP2017005002A (ja) * 2015-06-04 2017-01-05 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用基板

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1002973B (it) * 1973-02-21 1976-05-20 Sumitomo Bakelite Co Laminati placcati di metallo fles sibili e metodo per produrli
DE19929179A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-11 Siemens Ag Flexible Leiterplatte mit beidseitigem Zugriff
JP2001111218A (ja) 1999-10-13 2001-04-20 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板および電子装置
JP2003258438A (ja) 2002-03-07 2003-09-12 Mitsubishi Electric Corp 多層セラミック基板及びその製造方法
KR100567095B1 (ko) 2003-10-27 2006-03-31 삼성전기주식회사 미세 비아홀이 형성된 리지드ㅡ플렉서블 기판의 제조 방법
KR100797691B1 (ko) 2005-12-19 2008-01-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4793022B2 (ja) 2006-02-22 2011-10-12 凸版印刷株式会社 積層体
JPWO2009107346A1 (ja) * 2008-02-29 2011-06-30 住友ベークライト株式会社 回路板および回路板の製造方法
KR101109336B1 (ko) 2009-10-01 2012-01-31 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101138109B1 (ko) 2011-04-27 2012-04-24 (주)엠제이티 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
CN106922072A (zh) * 2015-12-28 2017-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812792A (en) * 1983-12-22 1989-03-14 Trw Inc. High-frequency multilayer printed circuit board
US4824511A (en) * 1987-10-19 1989-04-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer circuit board with fluoropolymer interlayers
US6208031B1 (en) * 1999-03-12 2001-03-27 Fraivillig Technologies Circuit fabrication using a particle filled adhesive
CN1333920A (zh) * 1999-03-12 2002-01-30 Ga－Tek公司(商业活动中称哥德电子公司) 多层印刷电路中的层压品
CN101983126A (zh) * 2008-04-04 2011-03-02 日立化成工业株式会社 双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法
CN101640976A (zh) * 2008-07-28 2010-02-03 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板的制作方法
CN105813403A (zh) * 2012-02-24 2016-07-27 三星电机株式会社 多层刚-柔性印刷电路板
CN102638940A (zh) * 2012-04-19 2012-08-15 蔡新民 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法
KR20140014663A (ko) * 2012-07-25 2014-02-06 (주)엠제이티 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101418867B1 (ko) * 2013-06-20 2014-08-13 주식회사 플렉스컴 다층 연성회로기판의 제조방법
CN104228209A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 三星电机株式会社 金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法
JP2015096326A (ja) * 2013-10-11 2015-05-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2015097257A (ja) * 2013-10-11 2015-05-21 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール
CN104244612A (zh) * 2014-09-11 2014-12-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法
JP2017005002A (ja) * 2015-06-04 2017-01-05 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用基板

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