KR20140014663A - 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있으며, 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 하고, 인쇄회로기판이 쉽게 휘지 않도록 하는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 일정한 크기의 테프론판을 형성하고, 상기 테프론판의 상면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제1 단계; 상기 테프론판의 저면에 에폭시를 접착하는 제2 단계; 상기 에폭시의 저면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제3단계; 상기 테프론판, 상기 구리판, 상기 에폭시에 관통홀을 가공하는 제4 단계; 상기 관통홀의 벽면을 도금하여 도체화 시켜 양면 회로기판을 연결하는 제5 단계; 상기 구리판의 저면에 일정한 크기의 금속판을 접착하는 제6 단계; 상기 제6단계 후, 인쇄회로기판을 장착시키기 위한 볼트삽입홀을 가공하는 7단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{manufacture method of printed circuit board having teflon}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있으며, 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 하고, 인쇄회로기판이 쉽게 휘지 않도록 하는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 에폭시(Epoxy) 수지 등 유전체의 평평한 판 위에 동판, 금박 등의 도전체로 신호의 전달 선로 및 경로를 형성하여 다양한 전자부품을 실장함으로써, 소정의 기능 회로를 구성한다.

최근, 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 팩키지(Package)화 및 개인 휴대전화로 경박 단소화되는 추세에 따라 다층 인쇄회로기판이 출현되고 있으며, 상기 다층 인쇄회로기판에 있어서도 미세패턴(fine pattern)화, 소형화 및 팩키지화가 동시에 진행되고 있다.

또한, 이와 같은 인쇄회로기판은 사용목적과 적용기능에 따라 다양한 모양과 구조를 갖는데, 특히, 많은 양의 열을 발산하는 소자가 실장 될 경우, 예들 들면, 증폭기가 실장될 경우에는 다음의 조건이 요구된다.

즉, 인쇄회로기판의 표면을 통하여 열을 방열판(Heatsink) 등에 전도시켜 주기 위한 열전도체와, 전기적으로 접지가 안정되어 인쇄회로기판의 배선과 일정한 유전율을 갖게 하여 전송손실을 줄이기 위한 전기 전도체로서의 기능이 동시에 요구되는데, 이때, 금속을 인쇄회로기판에 접합함으로써, 상기 요구사항을 동시에 달성할 수 있다.

이와 같이 열전도 및 전기전도의 요구조건을 달성하기 위하여 금속판이 접합된 인쇄회로기판의 제작 방법은, 회로가 구성된 인쇄회로부를 금속판에 부착하여 인쇄회로기판을 제작하는 것이고, 금속판이 부착된 인쇄회로기판 원판에 추가적인 후가공을 통하여 회로를 구성하는 것이다.

그러나, 상기한 인쇄회로기판은 방열이 잘 이루어지지 않아, 인쇄회로기판이 가열되어 고장이 발생하는 문제점이 있었다.

특히, 상기한 인쇄회로기판을 외부의 충격에 약하여 잘 휘거나 구부러지는 등의 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 한 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판이 쉽게 휘는 것을 방지할 수 있도록 한 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 신호의 전달 선로 및 경로를 형성하여 다양한 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판에 있어서. 일정한 크기의 테프론판을 형성하고, 상기 테프론판의 상면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제1 단계; 상기 테프론판의 저면에 에폭시를 접착하는 제2 단계; 상기 에폭시의 저면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제3단계; 상기 테프론판, 상기 구리판, 상기 에폭시에 관통홀을 가공하는 제4 단계; 상기 관통홀의 벽면을 도금하여 도체화 시켜 양면 회로기판을 연결하는 제5 단계; 상기 구리판의 저면에 일정한 크기의 금속판을 접착하는 제6 단계; 상기 제6단계 후, 인쇄회로기판을 장착시키기 위한 볼트삽입홀을 가공하는 7단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판(구리판, 테프론판) 및 금속판의 가장자리에 다 수개의 관통홀을 형성하고, 인쇄회로기판에 비어홀을 형성함으로써, 관통홀 및 비어홀로 열을 효과적으로 방열할 수 있는바, 열 충격을 완화할 수 있는 효과가 있다.

이로 인해, 인쇄회로기판을 장시간 동안 사용할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 테프론을 이용하기 때문에 인쇄회로기판을 얇게 제조할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 에폭시를 더 추가하여 구성함으로써 인쇄회로기판이 쉽게 휘는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1a는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 테프론판을 나타낸 도면,
도 1b는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 테프론판의 상면에 구리판을 나타낸 도면,
도 1c는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 테프론판의 저면에 에폭시를 나타낸 도면,
도 1d는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 에폭시의 저면에 구리판을 나타낸 도면,
도 1e는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 구리판과 금속판에 관통공을 나타낸 도면,
도 1f는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 구리판과 금속판에 형성된 관통공의 홀 벽면을 도금한 것을 나타낸 도면,
도 1g는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 금속판을 나타낸 도면,
도 2a는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제조된 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 평면을 나타낸 도면,
도 2b는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제조된 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 저면을 나타낸 도면이다.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

그러나, 본 발명의 명세서에서 제시되는 실시예에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능한 것으로 이해되어야 할 것이다.

또한, 실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져있고, 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다.

이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 일정한 크기의 테프론판(10)을 형성한다.

여기서, 테프론(Teflon)은, 1938년 듀폰연구소의 화학자인 플랭케 박사가 불소수지 PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene)를 최초로 합성하여 TEFLON이란 상품명으로 상용화하였다. 상기 테프론은 불소와 탄소의 강력한 화학적 결합으로 인해 매우 안정된 화합물을 형성함으로써 거의 완벽한 화학적 비활성 및 내열성, 비점착성, 우수한 절연 안정성, 낮은 마찰계수 등의 특성들을 가지고 있다. 한편, 테프론 코팅은 많은 산업분야에서 응용되고 있는데, 그 사용범위는 일반 주방용기에서부터 기계·자동차·반도체·우주 항공산업 부품에 이르기까지 매우 다양하다.

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이,상기 테프론판(10)의 상면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄한다.

그리고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 테프론판(10)의 저면에 에폭시(30)를 형성시킨다.

에폭시의 적용으로 테프론을 이용한 인쇄회로기판(100)이 쉽게 휘어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 에폭시(30)의 저면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄한다.

그리고, 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)의 가장자리에 다 수개의 관통홀(40)을 형성한다.

이때, 도 1f에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(40)의 홀 벽면을 도체화 하여 양면 회로기판이 연결될 수 있도록 하여 상하 패턴을 연결한다.

그리고, 도 1g에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20)의 저면에 일정한 크기의 금속판(30)을 접착한다.일정한 크기의 금속판(40)을 접착한다.

이때, 상기 테프론을 이요한 인쇄회로기판(100)을 장착시킬 경우를 위해 볼트 삽입을 위한 기구홀(60)을 더 형성하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기한 제조방법을 통해 도 2a 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판이 만들어진다.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100 : 테프론을 이용한 인쇄회로기판
10 : 테프론판
20 : 구리판
30 : 에폭시
40 : 금속판
50 : 관통홀
60 : 비어홀
70 : 기구홀

Claims (1)

1. 신호의 전달 선로 및 경로를 형성하여 다양한 전자부품을 실장하는 인쇄회로기판에 있어서.
   일정한 크기의 테프론판을 형성하고, 상기 테프론판의 상면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제1 단계;
   상기 테프론판의 저면에 에폭시를 접착하는 제2 단계;
   상기 에폭시의 저면에 구리판을 형성시킨 후, 상기 구리판에 회로를 인쇄하는 제3단계;
   상기 테프론판, 상기 구리판, 상기 에폭시에 관통홀을 가공하는 제4 단계;
   상기 관통홀의 벽면을 도금하여 도체화 시켜 양면 회로기판을 연결하는 제5 단계;
   상기 구리판의 저면에 일정한 크기의 금속판을 접착하는 제6 단계;
   상기 제6단계 후, 인쇄회로기판을 장착시키기 위한 볼트삽입홀을 가공하는 7단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.

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