CN1545374A - 布线板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

Description

布线板

本发明是申请号为00120131.X，申请日为2000年7月11日的原案申请的分案申请。该原案申请的在先申请为JP99-197834，在先申请日为1999年7月12日。

技术领域

本发明涉及能够把多个柔性布线基板单元分离排列的布线板。

背景技术

作为电子装置，例如在硬盘驱动装置中，与层叠地配置的多片硬盘相对应，设置把多个在万向架前端安装了磁头的被称为磁头万向架部件组装构成的所谓磁头组部件。构成磁头组部件的各个磁头万向架部件的磁头，经过成为中继布线板的柔性布线基板单元，分别导电性地连接到安装了半导体集成电路(IC)的传动机构上。

该柔性布线基板单元构成为用绝缘膜覆盖多个布线图形并且留出其两端的连接端子部分。

在上述硬盘驱动装置内使用的柔性布线基板单元中，沿各布线图形延长形成了试验用焊区，使用试验用焊区测定了磁头等的特性以后，从实际上与传动机构相连接的一方连接端子部分切断，去除试验用焊区。

然而，在该柔性布线基板单元中，在其中间部分(所谓连接端子部分)的切断时，由于露出在外部的连接端子部分杂乱无序，因此必须使连接端子之间不发生短路，另外，必须在切断部分中不形成凹陷，使得连接端子部分之间不发生短路。

另外，柔性布线基板单元由于必须在狭窄的空间内切断，因此必须能够容易而且稳定地切断。

另一方面，这样的柔性布线基板单元以元件单体作为成品出厂时不会有什么问题，但排列在一片板上作为布线板出厂时，就需要使用者从布线板分离后使用。从而，在作成布线板时希望能够容易地分离各柔性布线基板单元。

本发明鉴于以上的问题，提供一种使连接端子部分不发生短路而且能够容易地进行沿连接端子部分的切断的柔性布线基板单元。

发明内容

本发明提供一种能够容易地分离柔性布线基板单元的布线板。

方案1的布线板具备：

由导体箔构成并排列形成构成具有连接端子部分的至少一个以上的柔性布线基板单元的多个图形的电路用布线图形；

设置成覆盖上述电路用布线图形的两面并在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔的绝缘板；以及

在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

方案2的布线板，在方案1中所述的布线板中，在上述针孔的部分形成了上述电镀引线用布线。

方案3的布线板，在方案1中所述的布线板中，上述电路用布线还具有用于使上述连接端子部分的两面露出的第一开口和在离开该第一开口的位置上用于使上述电路用布线图形的切断部分的两面露出的第二开口。

方案4的布线板，在方案2中所述的布线板中，上述电路用布线图形还具有用于使上述连接端子部分的两面露出的第一开口和在离开该第一开口的位置上用于使上述电路用布线图形的切断部分的两面露出的第二开口。

方案5的布线板，在方案1中所述的布线板中，在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

方案6的布线板，在方案2中所述的布线板中，在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

方案7的布线板，在方案3中所述的布线板中，在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

方案8的布线板，在方案4中所述的布线板中，在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

方案9的布线板，在方案5中所述的布线板中，上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

方案10的布线板，在方案6中所述的布线板中，上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

方案11的布线板，在方案7中所述的布线板中，上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

方案12的布线板，在方案8中所述的布线板中，上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

如果依据本发明的布线板，则由于形成连接构成各相邻地排列的柔性布线基板单元的电路用布线图形间的电镀引线用布线，因此在制造时能与各柔性布线基板单元的电路用布线图形一并地实施所需要的金属电镀。

而且，在该布线板中，在已露出的电镀引线用布线上形成切断用的宽度窄的部分的同时，在与各柔性布线基板单元的周围对应的绝缘板部分上形成针孔，由此能够用手工操作沿针孔从布线板分离各柔性布线基板单元。

如果在针孔部分上形成电镀引线用布线而且使其两面露出，则沿针孔部分切断电镀引线用布线。

附图说明

图1是应用了本发明的柔性布线基板单元的硬盘驱动装置主要部分的结构图。

图2A是本实施例的柔性布线基板单元的主要部分的结构图，B是本实施例的柔性布线基板单元的主要部分的结构图，C是图2A的剖面图，D是图2B的剖面图。

图3A是图2的A部分的放大图。B是图3A的剖面图。

图4A是图2的C部分的放大图。B是图4A的剖面图。

图5是图2的B部分的放大剖面图。

图6A是本实施例的布线板的结构图，B是图6A的剖面图。

图7A是图6的布线板中一个柔性布线基板单元的部分的主要部分的放大图，B是图6的布线板中一个柔性布线基板单元的部分的主要部分的放大图。

图8A是图7的H部分的放大图，B是图8A的剖面图。

图9A是图7的D部分的放大图。B是图9A的剖面图。

图10A是图7的E部分的放大图，B是图10A的剖面图。

图11A是图7的F部分的放大图，B是图11A的剖面图。

图12A是图7的G部分的放大图，B是图12A的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。

图1示出应用了本发明的柔性布线基板单元的硬盘驱动装置的主要部分的结构。

在该硬盘驱动装置1中，隔开规定间隔层叠配置了作为记录媒体的多片硬盘2。在各硬盘2的附近，对应于各硬盘2设置了在万向架3的前端安装磁头4而构成的所谓磁头万向架部件5。这些多个磁头万向架部件5相互层叠，组合配置成一个磁头组部件。

而且，构成磁头组部件的各个磁头万向架部件5的磁头分别通过成为中继布线板的后述的本发明的柔性布线基板单元7，导电性地连接到安装了半导体集成电路(IC)而构成的传动机构6。

图2A、B、C和D作为总体示出本实施例的柔性布线基板单元，图3A是图2的A部分的放大图，图3B是图3A的剖面图，图4A是图2的C部分的放大图，图4B是图4A的剖面图。图5是图2的B部分的放大剖面图。

即，该柔性布线基板单元7被构成为电路用布线图形13的两面被绝缘膜基底11以及绝缘覆盖敷层14覆盖的所谓夹层构造。

在柔性布线基板单元7中，在其一端侧形成各布线13₁、13₂、13₃以及13₄的一方连接端子部分15[15₁、15₂、15₃以及15₄]，在其另一侧形成能够接触测定用探针的试验用焊区16[16₁、16₂、16₃以及16₄]。进而在柔性布线基板单元7的中间形成各布线13₁、13₂、13₃以及13₄的另一方连接端子部分17[17₁、17₂、17₃以及17₄]的同时，在稍微离开该连接端子部分17的位置上形成以后要切断的电路用布线图形的切断部分18[18₁、18₂、18₃以及18₄]。用符号15₅表示的部分是虚设用连接端子部分。

而且，在绝缘膜11以及绝缘覆盖敷层14的与连接端子部分17和切断部分18对应的部分上，分别形成开口20a、20b以及开口21a、21b。另一方连接端子部分17₁～17₄通过该开口20a以及21a，其两面露出到外部，切断部分18₁～18₄通过开口20b以及21b，其两面露出到外部(参照图3A、B)。

这样露出到大气中而形成的连接端子部分17₁～17₄以及切断部分18₁～18₄称为悬空式引线。

进而，在各布线13₁～13₄的切断部分18₁～18₄中，在其连接端子部分17₁～17₄一侧的开口边缘附近，形成用于使切断容易进行的宽度窄的部分26。该宽度窄的部分26能够通过设置切口27而形成(参照图3A)。

电路用布线图形13在所需要的金属箔例如铜箔(Cu)上进行例如金(Au)等所需要的金属电镀而被形成。

如图4A、B所示，各布线13₁、13₂、13₃以及13₄的一方连接端子部分15[15₁、15₂、15₃以及15₄]以及虚设用连接端子部分15₅通过形成在绝缘覆盖敷层14上的开口23露出到外部。

如图5所示，试验用焊区16[16₁、16₂、16₃以及16₄]通过形成在绝缘膜基底11中的开口24[24₁、24₂、24₃以及24₄]露出到外部。

另外，由于磁头4抗静电性能差，因此在组装工艺中，为了保护磁头4免受静电影响，在柔性布线基板单元7中，在最终切断而去除一侧的端部，通过连接部分29把各布线13₁、13₂、13₃以及13₄相互短路(参照图12A)。

该柔性布线基板单元7例如能够如以下那样制作。

准备在一个面上覆盖了金属箔例如Cu箔的绝缘膜基底11。首先，通过选择性刻蚀，在绝缘膜基底11的所需要位置上形成开口，即，开口20a、20b，24[24₁、24₂、24₃、24₄]。

接着，通过选择性刻蚀，对Cu箔进行构图，形成如图2A所示的布线13₁～13₄构成的电路用布线图形13。使之在切断部分18₁～18₄上具有切口27。然后，根据需要，在电路用布线图形13的表面进行金属电镀，例如镀金。

然后，在包括电路用布线图形13上表面的绝缘膜基底11上的整个面上涂覆形成绝缘覆盖敷层14。在该绝缘覆盖敷层14硬化之前，通过选择性刻蚀，形成开口21a、21b以及开口23。接着，使绝缘覆盖敷层14硬化。

在绝缘覆盖敷层14的涂敷形成时，在绝缘膜基底11的下面设置其它的板，用该板接受绝缘覆盖涂敷材料从绝缘膜基底11的开口20a、20b的滴落。涂敷了绝缘覆盖涂敷材料以后，剥离该板。在绝缘覆盖敷层14上形成开口21a、21b以及23的选择刻蚀时，同时去除滴落到绝缘膜基底的开口20a、20b上的覆盖涂敷材料。

这样就获得柔性布线基板单元7。

这样的柔性布线基板单元7如图1所示，把其一方连接端子部分15[15₁～15₄]连接到磁头万向架部件5的磁头4等所需要的连接部分，使得沿磁头万向架部件5的面，从弯曲部分12扭曲而折弯，从另一方连接端子部分17[17₁～17₄]把试验用焊区16[16₁～16₄]一侧的部分导出到磁头万向架部件5的外部，接着，把另一方连接端子部分17[17₁～17₄]导电性地连接到安装了半导体集成电路(IC)的传动机构部分6。

在该柔性布线基板单元7的组装时，由于布线图形13的各布线13₁～13₄在端部用连接部分29相互短路，因此磁头4不会受到静电的影响。

在柔性布线基板单元7的组装后，切断连接部分29，把各布线13₁～13₄进行电分离。而且，进行包括磁头4在内的磁头万向架部件5的特性试验。该特性试验使测定器的探头(探针)接触柔性布线基板单元7的试验用焊区16[16₁～16₄]来进行。

特性试验结束了以后，柔性布线基板单元7在图3A所示的斜线位置上30上被切断。这时，在面对开口20b、21b的布线13[13₁～13₄]的切断部分18[18₁～18₄]中，从开口边缘附近设置的宽度窄的部分26，即切口27进行切断。

如果依据本实施例的柔性布线基板单元7，则形成相互分开的两个开口(20a、21a)以及(20b、21b)，从该开口(20a、21a)以及(20b、21b)设置两面露出的布线部分，即设置相互分开的两个所谓悬空式引线部分，把一方的悬空引线部分作为连接端子部分17[17₁～17₄]，把另一方的悬空式引线部分作为切断部分18[18₁～18₄]，由此从切断部分18[18₁～18₄]切断了柔性布线基板单元7时，连接端子部分17[17₁～17₄]的空端夹在绝缘膜基底11以及绝缘覆盖敷层14之间，不会杂乱无序。

即，由于切断后也维持连接端子部分17₁～17₄的相互位置上关系，因此能够防止连接端子部分17₁～17₄之间短路，还能够防止连接端子部分17与其它部分的接触。

而且，在布线13₁～13₄的切断部分18₁～18₄中，通过设置由切口27形成的宽度窄的部分26，能够容易地从该宽度窄的部分26进行切断。

而且，该切口27形成在开口20b、21b的连接端子部分17一侧的端缘附近，因此，在切断后不发生凹陷，能够可靠地防止切断部分18中的布线13₁～13₄之间的短路。

另一方面，本发明中，制作在一个板上排列形成多个柔性布线基板单元7而构成的布线板，使得用户能够从布线板分离各柔性布线基板单元7来使用。

图6A示出本实施例的布线板的结构图，图6B示出其剖面图。图7A、图7B示出布线板内一个柔性布线基板单元的放大部分。

在绝缘板34以及绝缘覆盖敷层35上，如图7所示，在与各个柔性布线基板单元7的周围对应的部分形成针孔37，以便贯通两者。

构成柔性布线基板单元7的电路用布线图形13由于与上述相同，因此在对应的部分上标注相同符号并且省略重复说明。

另外，图8A是图7的H部分的放大图，图8B是图8A的剖面图，图9A是图7的D部分的放大图，图9B是图9A的剖面图，图10A是图7的E部分的放大图，图10B是图10A的剖面图，图11A是图7的F部分的放大图，图11B是图11A的剖面图，图12A是图7的G部分的放大图，图12B是图12A的剖面图。

在该布线板33的制作中，在绝缘板34上首先例如有选择地刻蚀Cu箔，形成了多个电路用布线图形13以后，在各Cu图形上例如形成Au镀层，但该Au镀层也可对于多个Cu图形一并地通过电镀形成。

因此，在本实施例的布线板33中，与电路用布线图形13一体地形成连接各相邻的柔性布线基板单元7的电路用布线图形13之间的电镀引线用布线36。

在本例中，在电路用布线图形13的一端侧，形成电镀引线用布线36₁、36₂、36₃、36₄以及36₅，使其对应于一方连接端子部分15₁～15₄以及虚设用端子15₅(参照图9A、图9B、图10A、图10B、图11A、图11B)，另一端一侧形成电镀用布线36₆、36₇、36₈、36₉，使其对应于各布线13₁～13₄(参照图12A、图12B)。

将这些各个电镀引线用布线[36₁～36₉]形成为在针孔37中露出两面，进而，在针孔37的柔性布线基板单元7一侧的边缘附近具有宽度窄的部分38。

该布线板33的基本制造方法能够用上述柔性布线基板单元7的制造中说明过的相同方法制作，只是分别用绝缘膜板34代替绝缘膜基底11，用绝缘覆盖敷层35代替绝缘覆盖敷层14。能够在与开口20a、20b、21a、21b形成的同时形成针孔37。

如果依据本实施例的布线板33，则由于在所排列的构成各相邻柔性布线基板单元7的电路用布线图形13之间，形成连接两个电路用布线图形13的电镀引线用布线36，因此在制造时，与各电路用布线图形13一并地通过电镀能够形成所需要的金属镀层(例如Au镀层等)。

而且，在该布线板33上，在与各个柔性布线基板单元7的周围对应的部分上形成针孔37，而且在用针孔37的部分露出两面的电镀引线用布线36上形成切断用的宽度窄的部分38，由此能够容易地从针孔37分离各个柔性布线基板单元7。

在电镀引线用布线36中，在针孔37的部分上形成的同时，在针孔37的边缘附近形成宽度窄的部分38，由此能够容易地进行电镀引线用布线36的切断。

作为上例的电路用布线图形，能够用多条布线或者一条布线构成。

本实施例中，是应用于硬盘驱动装置的柔性布线基板单元以及排列多个该基板单元的布线板的情况，然而，本发明也能够应用在其它电子装置中使用的柔性布线基板单元以及排列了多个基板单元的布线板中。

如果依据本发明的柔性布线基板单元，则分别具有从绝缘膜的开口露出两面的电路用布线图形的连接端子部分以及与其分开的电路用布线图形的切断部分，由此，在从切断部分切断去除柔性布线基板单元的无用部分时，连接端子部分不发生紊乱，能够防止连接端子部分之间的短路事故以及连接端子部分与其它部分的短路事故等。

另外，通过在电路用布线图形的切断部分形成中切断用的宽度窄的部分，能够容易地进行柔性布线基板单元的切断。

在绝缘膜的开口边缘附近形成切断用的宽度窄的部分时，在切断时不发生凹陷等，能够更可靠地防止电路用布线图形的切断部分中的短路事故。

如果依据本发明的布线板，则能够一并地形成排列了多个的构成柔性布线基板单元的电路用布线图形的金属镀层，能够容易地进行把多个柔性布线基板单元排列而构成的布线板的制造。

而且，通过在与各个柔性布线基板单元的周围对应的部分形成针孔的同时，在电镀引线用布线中形成切断用的宽度窄的部分，能够容易地用手工操作从布线板分离各个柔性布线基板单元。

另外，由于在针孔部分中露出电镀引线用布线的两面，因此沿针孔能够切断电镀引线用布线，能够更容易地进行柔性布线基板单元的分离。

Claims (12)

1.一种布线板，其特征在于：

具备：

电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及

绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，

在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

2.如权利要求1中所述的布线板，其特征在于：

在上述针孔的部分上形成了上述电镀引线用布线。

3.如权利要求1中所述的布线板，其特征在于：

上述电路用布线还具有用于使上述连接端子部分的两面露出的第一开口和在离开该第一开口的位置上用于使上述电路用布线图形的切断部分的两面露出的第二开口。

4.如权利要求2中所述的布线板，其特征在于：

上述电路用布线图形还具有用于使上述连接端子部分的两面露出的第一开口和在离开该第一开口的位置上用于使上述电路用布线图形的切断部分的两面露出的第二开口。

5.如权利要求1中所述的布线板，其特征在于：

在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

6.如权利要求2中所述的布线板，其特征在于：

在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

7.如权利要求3中所述的布线板，其特征在于：

在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

8.如权利要求4中所述的布线板，其特征在于：

在面对上述绝缘膜的第二开口的上述电路用布线图形的切断部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

9.如权利要求5中所述的布线板，其特征在于：

上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

10.如权利要求6中所述的布线板，其特征在于：

上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

11.如权利要求7中所述的布线板，其特征在于：

上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

12.如权利要求8中所述的布线板，其特征在于：

上述切断用的宽度窄的部分被形成在上述绝缘膜的开口边缘附近。

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