TW451225B - Flexible wiring board element and wiring sheet - Google Patents

Description

仙225 A7 B7 五、發明說明（/ ) 【發明之詳細說明】 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用在電子機器等之可撓性配線基板片 〇 本發明係關於排列有複數個可分離的可撓性配線基板 片之配線板。 【先前技術】 在電子機器例如硬碟驅動裝置中，配設有磁頭組組件 ，其係將磁頭裝在萬向支架前端而成之所謂磁頭萬向支架 組件、以對應於複數片積層狀的硬碟之方式做複數組的重 疊所組裝而成。構成磁頭組組件之各磁頭萬向支架組件之 磁頭，係透過中繼配線板之可撓性配線基板片，而分別與 組裝有半導體積體電路(1C)之致動部形成電連接。 該可撓性配線基板片，係將複數條之配線圖案除其兩 端之連接端子部以外之部分以絕緣薄膜被覆。 【發明所要解決之課題】 使用於上述硬碟驅動裝置之可撓性配線基板片，係在 各配線圖案的延伸部上形成測試用電極(pad)，使用測試用 電極測定磁頭等之特性後，從實際上應連接於致動部之一 邊之連接端子部切斷，而去除測試用電極。 然而，該可撓性配線基板片必須防止：從其中間部分( 所謂連接端子部分）之切斷時，露出於外部之連接端子部變 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) — ^ n ϋ n n n I^SJ ϋ n I I I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /4 ^1225 Λ7 B7 五、發明說明（>〇 得零亂，致使連接端子互相短路’或在切斷部形成毛邊， 致使連接端子部間短路。 又，可撓性配線基板片，因必須要在狹窄之空間內切 斷，故必須切斷得容易且安定。 另一方面，這樣之可撓性配線基板片’除以可撓性配 線基板片本身之形態出貨外，也能排列在一張薄板上而以 配線板的形態出貨，使用者要使用時再從配線板上取下。 因此，以配線板的形態來構成時，期待能很容易的分離出 各可撓性配線基板。 本發明，係鑒於上述之點，提供一種可撓性配線基板 片：能不使連接端子部短路而容易的進行連接端子部分之 切斷。 本發明，係提供能容易的分離出可撓性配線基板片之 配線板。 【用以解決課題之手段】 一種可撓性配線基板片，係具備： 至少一個電路用配線圖案，係由導體箔所構成且具有 連接端子部；以及 設於前述電路用配線圖案的兩面之絕緣薄膜，該絕緣 薄膜具有：爲露出前述電路用配線圖案之連接端子的兩面 之第1開口，爲在偏離該第1開口的位置露出前述電路用 配線圖案之切斷部的兩面之第2開口。 於申請專利範圍第1項之發明中，在前述絕緣薄膜之 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 __ B7 五、發明說明（4 ) 第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部，係形成 切斷用之狹寬部。 於申請專利範圍第2項之發明中，前述切斷用之狹寬 部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 依據本發明之可撓性配線基板片，由於以分別從絕緣 薄膜上之不同開口處露出兩面的方式設置連接端子部與切 斷部，可撓性配線基板片之切斷，不用在連接端子部進行 ，而能在偏離之切斷部切斷。切斷時，因連接端子部之自 由端爲以絕緣薄膜被覆之狀態，露岀兩面之連接端子部則 不會零亂，與其他部位間或連接端子部彼此間的短路將不 致產生。 在一邊之開口所面對的電路用配線圖案之切斷部，形 成切斷用之狹寬部時，用手工操作即可容易的切斷可撓性 配線基板片。 將該切斷用之狹寬部形成於前述絕緣薄膜之開口緣附 近時，電路用配線圖案將在絕緣薄膜之開口緣被切斷，故 不易產生毛邊，切斷後電路用配線圖案不會在切斷部分形 成短路。 一種配線板，係具備： 導體箔所構成之電路用配線圖案’其上排列有複數個 具有連接端子部之用以構成可撓性配線基板片之圖案；以 及 絕緣板，係被覆於前述電路用配線圖案之兩面，在對 應前述可撓性配線基板片之周圍的部分形成裁切線； 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--ml---線一. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 451 225 Λ7 B7 五、發明說明（iV ) 使得用以電連接相鄰的電路用配線圖案之導鍍用配線 露出其兩面，在該露出之部分形成切斷用之狹寬部。 於申請專利範圍第4項之配線板中，前述導鍍用配線 係形成於前述裁切線之部分。 於申請專利範圍第4項之配線板中，前述電路用配線 圖案更具有：爲露出前述連接端子部之兩面之第1開口， 及爲在偏離該第1開口之位置露出前述電路用配線圖案之 切斷部之兩面之第2開口。 於申請專利範圍第5項之配線板中，前述電路用配線 圖案更具有：爲露出前述連接端子部之兩面之第1開口， 及爲在偏離該第1開口之位置露出前述電路用配線圖案之 切斷部之兩面之第2開口。 於申請專利範圍第4項之配線板中，在前述絕緣薄膜 之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部，係形 成切斷用之狹寬部。 於申請專利範圍第5項之配線板中，在前述絕緣薄膜 之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部，係形 成切斷用之狹寬部。 於申請專利範圍第6項之配線板中，在前述絕緣薄膜 之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部，係形 成切斷用之狹寬部。 於申請專利範圍第7項之配線板中，在前述絕緣薄膜 之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部，係形 成切斷用之狹寬部。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 《· Ϊ* 一SOJ n n I . 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明（<) 於申請專利範圍第8項之配線板中，前述切斷用之狹 寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 於申請專利範圍第9項之配線板中，前述切斷用之狹 寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 於申請專利範圍第10項之配線板中，前述切斷用之狹 寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 於申請專利範圍第11項之配線板中，前述切斷用之狹 寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 依據本發明之配線板，因彤成用以連接相鄰之構成可 撓性配線基板片之電路用配線圖案間的導鍍用配線，製造 時，對於各可撓性配線基板片之電路用配線圖案，進行一 次電鍍即可完成所要的金屬電鍍。 而且，在該配線板，係在露出之導鍍用配線上形成切 斷用之狹寬部，同時於對應各可撓性配線基板片之周圍之 絕緣薄膜部分形成裁切線，藉此，用手工操作即可順沿裁 切線而從配線板取下各可撓性配線基板片。 只要將導鍍用配線形成於裁切線之部分而使其露出兩 面，則能順沿裁切線切斷導鍍用配線。 【發明之實施形態】 以下，參照圖式說明本發明之實施形態。 圖1，係顯示適用本發明之可撓性配線基板片之硬碟 驅動裝置的要部構造。 在該硬碟驅動裝置1中，將作爲記錄媒體之複數片硬 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -i ^OJI n n t I 1 I I ti 4以之25 A7 Β7 五、發明說明（L) 碟2以既定之間隔配置成積層狀。將磁頭4安裝於萬向支 架3之前端所構成的所謂磁頭萬向支架組件5，對應各硬 碟2設置於各硬碟2之附近。將該複數之磁頭萬向支架組 件5互相積層，以組裝成一個磁頭組組件來配置。 而且，構成磁頭組組件之各磁頭萬向支架組件5之磁 頭，各透過作爲中繼配線板之後述本發明的可撓性配線基 板片7，與半導體積體電路(1C)所組裝成之致動部6形成電 連接。 圖2A、B、C及D，係顯示本發明實施形態之可撓性 配線基板片全體。圖3A係圖2之A部之擴大圖，圖3B係 圖3A之截面圖，圖4 A係圖2之C部之擴大圖，圖4 B 係圖4A之截面圖。圖5係圖2之B部之擴大截面圖。 即，該可撓性配線基板片7，係將電路用配線圖案13 之兩面以絕緣薄膜η及絕緣覆蓋層14被覆而構成所請夾 心構造。 在可撓性配線基板片7，於其一端側形成各配線13ι、 132、133、及Π4之一邊之連接端子部15〔 15,、152、153 、及154〕，於其另一端側形成測定用探針所能接觸之測 試用電極16〔 16丨、162、163、及164〕。更於可撓性配線 基板片7之中間形成各配線13,、132、133、及134之另一 邊之連接端子部17〔 I7,、172、173、及174〕，同時於稍 偏離該連接端子部Π之位置形成以後將被切斷之電路用配 線圖案之切斷部18〔 18,、182、183、及184〕。以符號155 表示之部分係虛設(dummy)連接端子部。 8 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) H-------- 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 )

而且，在對應連接端子部17與切斷部18之絕緣薄膜 11及絕緣覆蓋層I4部分，各形成開口 20a、20b及開口 21a、21b。另一邊之連接端子部17!〜174 ’以開口 20a與 21a露出兩面於外部，切斷部18广184，以開口 20b與21b 露出兩面於外部(參照圖3A、BP 這樣以露出於大氣中之方式所形成之連接端子部 17丨〜174與切斷部18丨〜184 ’稱爲所謂之跨線（flying lead)。 更，於各配線13^134之切斷部18!〜184，在其連接端 子部17广174側之開口緣附近，形成易於切斷之狹寬部26 。該狹寬部26，能以設置缺口 27來形成(參照圖3A)。 電路用配線圖案13，係在所要之金屬箔例如銅箔(Cu) 上實施金(Au)等之所要之金屬電鍍而形成。 如圖4Α、Β所示，各配線13〖、：132、133、及134之一 邊之連接端子部15(15!、152、153、及154)及虛設連接端 子部IS，係透過形成於絕緣覆蓋層14之開口 23露出於 外部。 如圖5所示，測試用電極16(16!、162、163、及164) ，係經由形成於絕緣薄膜11之開口 24(24,、242、243、及 244)露出於外部。 又’因磁頭4易受靜電影響，於組裝過程中，爲保護 磁頭4避免受到靜電的影響，在可撓性配線基板片7之最 後被切斷而去除之那一側之端部，用連結部29使各配線 13!、132、133、及134互相形成短路(參照圖12A)。 該可撓性配線基板片7，例如能用以下的方式製作出。 9 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---------線 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A7 B7 五、發明說明（令） 準備出在一面上被覆金屬箔、例如Cu箔之絕緣薄膜 11 ^首先，在絕緣薄膜11之所要位置以選擇蝕刻形成開口 、即開口 20a、20b、24(24,、242、243、及 244)。 其次，將Cu箔以選擇蝕刻圖案化，而形成如圖2A所 示之由配線13!〜134所構成之電路用配線圖案13,且各配 線13,~134之切斷部18广184具有缺口 27。此後，視必要 在電路用配線圖案13之表面實施金屬電鍍、例如鍍金° 其次，在包含電路用配線圖案Π在內之絕緣薄膜基片 11上全面塗佈絕緣覆蓋層14。於該絕緣覆蓋層Μ尙未硬 化之前，先以選擇性蝕刻形成開口 21a、21b及開口 23。 接著，硬化絕緣覆蓋層14。 於絕緣覆蓋層14之塗佈形成時，在絕緣薄膜11之下 面設置其他之薄板，以該薄板接收從絕緣薄膜基片11之開 口 20a、20b所滴落的絕緣覆蓋材料。刷佈絕緣覆蓋材料後 ，剝離該薄板。爲形成開口 21a、21b及23於絕緣覆蓋層 14而作選擇蝕刻時，同時去除滴落於絕緣薄膜之開口 20a 、20b之覆蓋材料。 如此般即得出可撓性配線基板片7。 該可撓性配線基板片7，如圖1所示，將其一邊之連 接端子部15(15^154)連接於磁頭萬向支架組件5之磁頭4 等所要之連結部，順沿磁頭萬向支架組件5之面，從彎曲 部分12以扭曲方式弄彎，從另一邊之連接端子部 17(17^174)將測試甩電極16(16^164)側之部分導出於磁頭 萬向支架組件5之外，接著，將另一邊之連接端子部 10 本紙張尺度適用申國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -· I ί ------------- I 1 νϋιιϋί — flllllllllllln. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45,225 Α7 _ Β7 五、發明說明（j ) 17(17^174)與組裝有半導體積體電路(1C)之致動部6形成 電連接。 在該可撓性配線基板片7之組裝時，因配線圖案13之 各配線l3i〜134在端部藉連結部29互相形成短路，磁頭4 不受靜電之影響。 在該可撓性配線基板片7之組裝後，切斷連結部29， 以使各配線13!〜134形成電性分離。然後進行包括磁頭4 在內之磁頭萬向支架組件5之特性測試。該特性測試，係 將測定器之探測器(探針)接觸於可撓性配線基板片7之測 試用電極16(16广164)而進行。 特性測試結束後，在圖3A所示之鏈線位置30切斷可 撓性配線基板片7。這時，在面對開口 20b、21b之配線13 〔13^134〕的切斷部1δ(18丨〜184)，從設置於開口緣附近之 狹寬部26、即缺口 27被切斷。 依據本實施形態之可撓性配線基板片7，係形成互相 分離之2個開口（20a、21a)及(20b、21b)，設置從該開口 (20a、21a)及(2〇b、21b)露出兩面之配線部分，即，設置互 相分離之2個所請之跨線部，將一邊之跨線部作爲連接端 子部17(17^1^)，將另一邊之跨線部作爲切斷部 18(18^184)，藉此，從切斷部18(18^184)切斷可撓性配線 基板片7時，連接端子部17(17^174)之自由端將被夾在絕 緣薄膜基片〗1及絕緣覆蓋層Μ間，完全不致產生零亂。 即，即使是切斷後，連接端子部17(17^174)彼此的位 置關係仍維持一定’故能防止連接端子部17(17^174)彼此 η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4現格（210 X 297公釐） -------------::0/--------訂---------線| (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明說明） 間的短路，又能防止連接端子部17(17^174)與其他部位之 接觸。 而且，在配線13广134之切斷部18^184，藉由設置以 缺口 27所構成之狹寬部26，易從該狹寬部26進行切斷。 更’該缺口 27因形成於開口 20b、21b之連接端子部 Π側之端緣附近，切斷後，不會產生毛邊，能確實防止切 斷部1S之配線13^134彼此閭的短路。 另一方面，本發明係將複數之可撓性配線基板片7排 列於1張薄板，以製作出配線板，而讓使用者能從配線板 分離出各可撓性配線基板片7來使用。 圖6A係顯示本實施形態之配線板之構造圖，圖6B係 顯示其截面圖。圖7A、圖7B係顯示圖6之配線板中之1 個可撓性配線基板片之部分要部擴大圖。 在絕緣片34及絕緣覆蓋層35，如圖7所示，以貫通 兩者的方式於對應各可撓性配線基板片7之周圍部分形成 裁切線37。 構成可撓性配線基板片7之電路用配線圖案13，因與 前述同樣，對所對應部分附上同一符號而省略重複說明。 又，圖8A係圖7之Η部之擴大圖，圖8B係圖8A之 截面圖，圖9Α係圖7之D部之擴大圖，圖9Β.係圖9Α之 截面圖，圖10 A係圖7之E部之擴大圖，圖10 B係圖10 A之截面圖，圖11 A係圖7之F部之擴大圖，圖11 B係 圖11 A之截面圖，圖12 A係圖7之G部之擴大圖，圖 12B係圖12A之截面圖。 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -* f I I I I I I ^ *1 — — — — — — I — — — — — — —--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 衫，225 A7 B7 五、發明說明（L\ ) 該配線板33之製作，首先在絕緣片34上’例如將Cu 箔以選擇性蝕刻形成複數之電路用配線圖案13後’例如將 鍍Au層形成於各Cu圖案上。又對複數的Cii圖案，係以 電鍍一次的方式來形成鍍Aii層。 因此，在本實施形態之配線板33，將連接各相鄰之可 撓性配線基板片7之電路用配線圖案Π間的導鍍用配線 36，一體形成於電路用配線圖案13。 在本例，於電路用配線圖案13之一端側’以對應一邊 之連接端子部15,〜154及虛設連接端子部155之方式形成導 鍍用配線3心、362、363、364及365(參照圖9A、圖9B、 圖10A、圖10B、圖11A、圖11B)，另一端側，以對應各 配線13^134之方式形成導鍍用配線366、367 ' 368、369( 參照圖12A、圖12B)。 這些導鍍用配線36^369，露出兩面於裁切線37，更 於裁切線37之可撓性配線基板片7側之端緣附近具有狹寬 部38。 該配線板33之基本製作法，僅以絕緣片34替代絕緣 薄膜11、以絕緣覆蓋層35替代絕緣覆蓋層14，再以與前 述可撓性配線基板片7之製造所說明之同樣的古法製作。 裁切線37，能在開口 20a、2〇b、21a、21b之形成時同時 彤成出。 依據本實施形態之配線板33，因在相鄰之可撓性配線 基板片7的電路用配線圖案13間，形成連接兩電路用配線 圖案13之導鍍用配線36，故於製造時，對各電路用配線 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） -------'ill— — — — 1^) ^ il — ϋιϊ ^ 4 — — — — — — — — I {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 ^5122 5 五、發明說明（〆） 圖案13同時進行一次電鍍即能形成所要之金屬電鍍層(例 如鍍Au層等）。 而且，該配線板3；3，在對應各可撓性配線基板片7之 周圍的部分形成裁切線37，並在裁切線37部分露出兩面 的導鍍用配線36上形成切斷用之狹寬部38，故能從裁切 線37容易的分離出各可撓性配線基板片7。 因將導鍍用配線36形成於裁切線37部分，同時將狹 寬部38形成於裁切線37之緣部附近，故能容易的進行導 鍍用配線36之切斷。 上例之電路用配線圖案，能以複數條之配線或1條配 線所構成。 本實施形態，係應用於硬碟驅動裝置之可撓性配線基 板片及排列有複數個該基板片之配線板的情形，但本發明 亦能應用於使用在其他電子機器之可撓性配線基板片及排 列有複數個該基板片之配線板之情形。 【發明之效果】 依據本發明之可撓性配線基板片，因具有：從絕緣薄 膜之開口露出兩面之電路用配線圖案的連接端子部、及偏 離該端子部之電路用配線圖案的切斷部，從切斷部將可撓 性配線基板片之不要部分切斷去除時，不致產生連接端子 部的零亂，能防止連接端子部彼此間之短路事故、連接端 子部與其他部位之短路事故等。 又，在電路用配線圖案之切斷部形成切斷用之狹寬部 14 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

I [ I I 1111111! I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210^297公釐） ύ S / ^25 Α7 Β7 五、發明說明（θ) ，故能容易的進行可撓性配線基板片之切斷。 當將切斷用之狹寬部形成於絕緣薄膜之開口附近時， 切斷時無毛邊等之發生，能更確實防止電路用配線圖案之 切斷部分發生短路事故。 依據本發明之配線板，對於構成複數個可撓性配線基 板片之電路用配線圖案的電鍍，進行一次即可完成，而使 複數之可撓性配線基板片所排列成之配線板之製造變得容 易。 而且，因在對應各可撓性配線基板片之周圍之部分， 形成裁切線，同時在導鍍用配線上形成切斷用之狹寬部， 以手工操作即可從配線板容易的分離出各可撓性配線基板 片。 又，因在裁切線之部分使導鍍用配線露出兩面，能順 沿裁切線切斷導鍍用配線，而使可撓性配線基板片之分離 更爲容易。. 【圖式之簡單說明】 圖1，係適用本發明之可撓性配線基板片之硬碟驅動

裝置的要部構成圖D 圖2A係本實施形態之可撓性配線基板片的要部構成 圖；圖2B係本實施形態之可撓性配線基板片的要部構成 圖；圖2C係圖2A之截面圖；圖2D係圖2B之截面圖。 圖3A係圖2之A部之擴大圖；圖3B係圖3A之截面 圖。 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂--------線| 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 7^2 5 A7 B7 五、發明說明（冰） 圖4A係圖2之C部之擴大圖；圖4B係圖4A之截面 圖。 圖5係圖2之B部之擴大截面圖。 圖6A係本實施形態之配線板之構成圖；圖'6B係圖 6A之截面圖。 圖7A係圖6之配線板中之1個可撓性配線基板片的 部分要部擴大圖；圖7B係圖6之配線板中之1個可撓性 配線基板片的部分要部擴大圖。 圖8A係圖7之Η部之擴大圖；圖_8B係圖8A之截面 圖。 圖9A係圖7之D部之擴大圖；圖9B係圖9A之截面 圖。 圖10A係圖7之E部之擴大圖；圖10B係圖10A之 截面圖。 圖11A係圖7之F部之擴大圖；圖11B係圖11A之 截面圖。 圖12A係圖7之G部之擴大圖；圖12B係圖12A之 截面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線丨 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【符號之說明】 1 2 3 4 硬碟驅動裝置 硬碟 萬向支架 磁頭 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 451225 A7 B7 玉、發明說明（丨<) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 磁頭萬向支架組件 6 致動部 7 可撓性配線基板片 11 絕緣薄膜 13(13广134) 電路配線圖案 14 絕緣覆蓋層 15(15广15斗） / 一邊之連接端子部 16(161 — 164) 測試用電極 17(17,~174) 另一邊之連接端子部 18(181~184) 切斷部 20、20、21、21 '23、24(24广244) 開口 27 狹寬部 3 6(3 61~3 69) 導鍍用配線 37 裁切線 38 狹寬部 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 2 25 AS B8 C8 D8 、申請專利範圍 1、 一種可撓性配線基板片，係具備： 至少一個電路用配線圖案，係由導體箔所構成且具有 連接端子部：以及 設於前述電路用配線圖案的兩面之絕緣薄膜，該絕緣 薄膜具有：爲露出前述電路用配線圖案之連接端子的兩面 之第_1開口，爲在偏離該第1開口的位置露出前述電路用 配線圖案之切斷部的兩面之第2開口。 2、 如申請專利範圍第1項之可撓性配線基板片，其中 ，在前述絕緣薄膜之第2開口所面對的前述電路用配線圖 案之切斷部，係形成切斷用之狹寬部。 3、 如申請專利範圍第2項之可撓性配線基板片，其中 前述切斷用之狹寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近 4、 一種配線板，係具備： 導體箔所構成之電路用配線圖案，其上排列有複數個 具有連接端子部之用以構成可撓性配線基板片之圖案；以 及 絕緣板，係被覆於前述電路用配線圖案之兩面，在對 應前述可撓性配線基板片之周圍的部分形成裁切線； 使得用以電連接相鄰的電路用配線圖案之導鍍用配線 露出其兩面，在該露出之部分形成切斷用之狹寬部。 5、 如申請專利範圍第4項之配線板，其中前述導鍍用 配線係形成於前述裁切線之部分。 6、 如申請專利範圍第4項之配線板，其中前述電路用 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —訂----- 線！ S. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 0^88^ ABCO 六、申請專利範圍 配線圖案更具有：爲露出前述連接端子部之兩面之第1開 口，及爲在偏離該第1開口之位置露出前述電路用配線圖 案之切斷部之兩面之第2開口。 7、 如申請專利範圍第5項之配線板，其中前述電路用 配線圖案更具有：爲露出前述連接端子部之兩面之第1開 口，及爲在偏離該第1開口之位置露出前述電路用配線圖 案之切斷部之兩面之第2開口。 8、 如申請專利範圍第4項之配線板，其中’在前述絕 緣薄膜之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部 ，係形成切斷用之狹寬部。 9、 如申請專利範圍第5項之配線板，其中，在前述絕 緣薄膜之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷部 ，係形成切斷用之狹寬部。 10、 如申請專利範圍第6項之配線板，其中，在前述 絕緣薄膜之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷 部，係形成切斷用之狹寬部。 11、 如申請專利範圍第7項之配線板，其中，在前述 絕緣薄膜之第2開口所面對的前述電路用配線圖案之切斷 部，係形成切斷用之狹寬部。 12、 如申請專利範圍第S項之配線板，其中前述切斷 用之狹寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 U、如申請專利範圍第9項之配線板/其中前述切斷 用之狹寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 14、如申請專利範圍第1〇項之配線板，其中前述切 2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) °_____ 訂ί —λ Tr— VII n — 線丨-----'1丨丨，----- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 公釐） S . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 斷用之狹寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。15、如申請專利範圍第11項之配線板，其中前述切 斷用之狹寬部係形成於前述絕緣薄膜之開口緣附近。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) \-- 一I n - - - - - t I ^1 ^^1 n n n in I ^^1 ^^1 ^^1 1 1 - ϋ ^^1 If 1^1 ^^1 n n I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）