JP2000174389A5 - - Google Patents
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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザ及びその製造方法に関し、より詳しくは、光ファイバ通信に用いられる埋込構造を有する半導体レーザ及びその製造方法に関する。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザ及びその製造方法に関し、より詳しくは、光ファイバ通信に用いられる埋込構造を有する半導体レーザ及びその製造方法に関する。
上記した半導体レーザにおいて、図7に例示するように、前記電流ブロック層28の下面は、前記第1の面の他に、前記活性層23よりも下側において前記55度よりも大きな角度をもつ第2の面と、該第2の面の下側で前記55度よりも小さな角度を持つ第3の面と、該第3の面の下端から水平に延びる第4の面とを有することを特徴とする。
また、上記した半導体レーザの製造方法において、前記埋込層27は、前記活性層23の両側面上で所定膜厚が形成された後に、さらに該両側面上での成長速度を実質的に零として前記活性層よりも下側でのみ成長が局所的に進む成長過程を経て形成されることを特徴とする。この場合、前記埋込層の成長過程では塩化メチルを含むガスを用い、該塩化メチルガスの流量を増やすことによって前記活性層の前記両側面上での成長速度を実質的に零に変化させて前記活性層よりも下側でのみ成長を局所的に進ませるといった方法がある。
(6)上記した(4)又は(5)の半導体レーザの製造方法において、前記埋込層27は、原料ガスとともに塩素含有ガスを用いながら成長されることを特徴とする。この場合の塩素含有ガスとしては、塩化メチルガスなどがある。
(6)上記した(4)又は(5)の半導体レーザの製造方法において、前記埋込層27は、原料ガスとともに塩素含有ガスを用いながら成長されることを特徴とする。この場合の塩素含有ガスとしては、塩化メチルガスなどがある。
まず、図2(a) に示すように、MOVPE法によって、n-InP 基板21の(100)面上に 膜厚300〜1000nmのn型バッファ層(n型クラッド層)22、膜厚200〜300nmのアンドープInGaAsP よりなるMQW(multi-quantum well)活性層23、膜厚250〜700nmのp-InP よりなる第1のp型クラッド層24を順に形成する。
以上のような1回目の膜の成長を終えた後に、第1のp型クラッド層24上に誘電体膜、例えばSiO2膜をCVD法によって約0.3μmの厚さに形成する。そしてその誘電体膜をフォトリソグラフィー法によって<011>方向に細長く延びる幅1.5μm程度のストライプ形状にパターニングしてこれをマスク25として使用する。
次に、図2(b) に示すように、マスク25に覆われない部分のp-InP クラッド層24からn-InP 基板21の上部までを2〜3μm程度の深さまでエッチングすることによって、マスク25の下に断面がメサ状であり平面がストライプ状の突起であるメサ部26を形成する。そのエッチングは、反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)法によって行なわれ、エタン系のガス、例えばC2H6とO2とH2の混合ガスを使用する。
その場合、活性層24の側面の下端でのp-InP埋込層27の膜厚は約0.4μmとなり、活性層24の上端からn-InP電流ブロック層28までの最短距離は約0.19μmとなる。ただし、最短距離は0.1〜0.3μmの範囲内になるように第1のp型クラッド層24の厚さやメサ部26の側面の傾きを調整してもよい。
次に、図6に示すように、コンタクト層31の上にTi/Pt/Auよりなるp側電極32を形成した後に、n-InP 基板21の下面にAuGe/Auよりなるn側電極33を形成する。
また、p-InP 埋込層27のうち活性層23の近傍に現れる(111)面を活性層23よりも下まで延びるように、埋込層27の成長条件などを設定したので、メサ部26の高さが製造上の誤差によって少し変わっても活性層23の両側方に必ず(111)面が位置することになる。
また、上述したように、メサ部26の側面を約83度と非常に垂直に近い形状にしているので、活性層23の下方のn-InP 層(n-InP バッファ層22、n-InP 基板21)とn-InP 電流ブロック層28との距離が下方に向けてどんどん広がっていく構造になっている。このため、p-InP よりなる第1及び第2のp型クラッド層24,29、n-InP 電流ブロック層28、p-InP 埋込層27、メサ部26下部のn-InP 層(n-InP バッファ層22、n-InP 基板21)からなるpnpnサイリスタがターンオンしにくくなっている。
まず、メサ部26は、ドライエッチングを用いて形成してその側面が基板面に対して垂直に近い形状になることが望ましい。これは、(211)面に近い面での膜成長がはやく進むことから、ウェットエッチングによってメサ部を形成してその側面に図1のような緩やかな傾斜面が表れていると、p-InP 埋込層27のうちメサ部の側面にほぼ平行な面が早く消失してしまうからである。
そして、n-InP 基板21上でp-InP 埋込層27の平坦部分の膜厚が薄くなってしまうと、メサ部26の両側に形成されるpnpnサイリスタがターンオンし易くなって漏れ電流が増えてしまう。そこで、本構造のp-InP 埋込層27は活性層23の側面上で0.2μmの厚さになり、且つn-InP 基板21の水平面上で0.6μmの厚さにするための方法を採用する。
この場合、p-InP 埋込層27のうちメサ部26側面とほぼ平行な面の下端が活性層23の下面のほぼ延長上に位置する状態にする。
3回目の結晶成長では、図8(c) に示すように、n-InP 電流ブロック層28a及び第1のp-InP クラッド層24の上に膜厚約1.5μmの第2のp-InP クラッド層29aを形成し、さらに、第2のp-InP クラッド層29aの上に膜厚0.2μmのp-InGaAsP よりなる中間層30と膜厚0.5μmのp+ 型InGaAsよりなるコンタクト層31をMOVPE法によって形成する。
Claims (13)
- 第1導電型不純物を含む化合物半導体よりなりメサ形状の突起を有する第1クラッド層と、
前記突起の上にストライプ状に形成され、かつ前記第1クラッド層の上面に対して70度以上且つ90度以下の角度で傾斜する側面を有する活性層と、
前記突起の両側に形成されて前記第1導電型不純物と異なる第2導電型不純物を含む埋込層と、
前記活性層の側面を上側に延長させた仮想面に接する一端部を有し、さらに該一端部から下側に延び且つ前記第1クラッド層の前記上面に対してほぼ55度の角度で傾斜する第1の面を有して前記埋込層の上に形成された第1導電型不純物を含有する電流ブロック層と、
前記電流ブロック層と前記活性層の上に形成されて第2導電型不純物を含む第2クラッド層と
を有することを特徴とする半導体レーザ。 - 前記電流ブロック層の下面は、前記第1の面の他に、前記活性層よりも下側において前記55度よりも大きな角度をもつ第2の面と、該第2の面の下側で前記55度よりも小さな角度を持つ第3の面と、該第3の面の下端から水平に延びる第4の面とを有することを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ。
- 前記第1クラッド層の前記突起の側面と前記埋込層との界面は前記電流ブロック層の最も低い位置よりもさらに下まで70度以上90度以下の角度で延びていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体レーザ。
- 第1導電型不純物を含む化合物半導体よりなりメサ形状の突起を有する第1クラッド層と、
前記突起の上にストライプ状に形成され、かつ前記第1クラッド層の上面に対して70度以上且つ90度以下の角度で傾斜する側面を有する活性層と、
前記突起の両側に形成された前記第1導電型不純物と異なる第2導電型不純物を含む埋込層と、
前記活性層の側面を上側に延長させた仮想面に一端が接し、さらに該一端から下方に向けて前記第1クラッド層の前記上面に対してほぼ55度の角度で傾斜する第1の面と、前記活性層の側方において前記活性層の側面の角度よりも大きく前記第1クラッド層の前記上面に対して垂直の角度よりも小さく傾斜する第2の面とを有して前記埋込層の上に形成された第1導電型不純物を含有する電流ブロック層と、
前記電流ブロック層と前記活性層の上に形成された第2導電型不純物を含む第2クラッド層と
を有することを特徴とする半導体レーザ。 - 前記電流ブロック層の前記第2の面は前記活性層の下面と等しいかそれよりも下方に延び、
さらに、前記第2の面の下端からは前記突起から離れる方向に延びる第3の面を有することを特徴とする請求項4記載の半導体レーザ。 - 前記活性層と前記電流ブロック層の最短距離は0.1〜0.3μmの範囲内にあることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体レーザ。
- 前記電流ブロック層の前記一端から上方には、前記活性層の側方に広がって前記基板の面に対してほぼ55度の角度で傾斜する面を有することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体レーザ。
- 第1導電型不純物を含む第1クラッド層の上に活性層と前記第1導電型不純物と異なる第2導電型不純物を含む第2クラッド層の下側層を形成する工程と、
前記第2クラッド層の前記下側層の上にストライプ形状のマスクを形成する工程と、
前記マスクに覆われない部分の前記第2クラッド層の下側層から前記第1クラッド層の上部までをドライエッチングして平面ストライプ状のメサ部を形成する工程と、
前記メサ部の頂面の縁から活性層よりも下に広がって延びる(111)面を有し、かつ第2導電型不純物を含む埋込層を前記メサ部の側方に形成する工程と、
前記埋込層の上に第1導電型不純物を含む電流ブロック層を形成する工程と、
前記マスクを除去した後に、前記第2クラッド層の前記下側層と前記電流ブロック層の上に前記第2クラッド層の上側層を形成する工程と
を有することを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 第1導電型不純物を含む第1クラッド層の上に活性層と第2導電型不純物を含む第2クラッド層の下側層を形成する工程と、
前記第2クラッド層の前記下側層の上にストライプ形状のマスクを形成する工程と、
前記マスクに覆われない部分の前記第2クラッド層の下側層から前記第1クラッド層の上部までをドライエッチングして平面ストライプ状のメサ部を形成する工程と、
前記メサ部の頂面の縁から下に広がって(111)面である第1の面と、該第1の面の下方且つ前記活性層の両側方において前記活性層の側面の角度と前記第1クラッド層の上面に対して垂直な角度の間の角度に傾斜した第2の面を有し、かつ第2導電型不純物を含む埋込層を前記メサ部の両側方に形成する工程と、
前記埋込層の上に第1導電型不純物を含む電流ブロック層を形成する工程と、
前記マスクを除去した後に、前記第2クラッド層の前記下側層と前記電流ブロック層の上に前記第2クラッド層の上層部を形成する工程と
を有することを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 前記埋込層は、前記活性層の両側面上で所定膜厚を形成した後に、さらに該両側面上での成長速度を実質的に零として前記活性層よりも下側でのみ成長が局所的に進む成長過程を経て形成されることを特徴とする請求項9記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記埋込層の前記成長過程において、塩化メチルを含むガスを用い、該塩化メチルガスの流量を増やすことによって前記活性層の前記両側面上での成長速度を実質的に零に変化させて前記活性層よりも下側でのみ成長を局所的に進ませていることを特徴とする請求項10記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記埋込層は、原料ガスとともに塩素含有ガスを用いながら成長されることを特徴とする請求項8又は請求項9記載の半導体レーザの製造方法。
- 前記塩素含有ガスは、塩化メチルガスであることを特徴とする請求項12記載の半導体レーザの製造方法。
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