JP2000026741A - 難燃性樹脂組成物 - Google Patents
難燃性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2000026741A JP2000026741A JP10198890A JP19889098A JP2000026741A JP 2000026741 A JP2000026741 A JP 2000026741A JP 10198890 A JP10198890 A JP 10198890A JP 19889098 A JP19889098 A JP 19889098A JP 2000026741 A JP2000026741 A JP 2000026741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- flame
- liquid crystal
- thermotropic liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/5399—Phosphorus bound to nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
- C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ハロゲン元素を含有することに基づく問題が無
く、難燃性、機械的物性、成形加工性等に優れ、しかも
ドリップを生じ難い新規な難燃性樹脂組成物を提供する
こと。 【解決手段】（Ａ）サーモトロピック液晶ポリマー以外
の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）サーモトロピック
液晶ポリマー０．０１〜５０重量部、及び（Ｃ）ハロゲ
ン元素を含まないホスファゼン化合物１〜３０重量部を
含有する難燃性樹脂組成物。
く、難燃性、機械的物性、成形加工性等に優れ、しかも
ドリップを生じ難い新規な難燃性樹脂組成物を提供する
こと。 【解決手段】（Ａ）サーモトロピック液晶ポリマー以外
の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）サーモトロピック
液晶ポリマー０．０１〜５０重量部、及び（Ｃ）ハロゲ
ン元素を含まないホスファゼン化合物１〜３０重量部を
含有する難燃性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な難燃性樹脂
組成物に関する。
組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は優れた成形加工性、機械
的特性、外観等の特徴から、ＯＡ機器、家電等の各分野
に使用されているが、使用用途によっては発熱、発火等
の問題から難燃化が必要とされる。
的特性、外観等の特徴から、ＯＡ機器、家電等の各分野
に使用されているが、使用用途によっては発熱、発火等
の問題から難燃化が必要とされる。
【０００３】熱可塑性樹脂の難燃化には、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイド等
のハロゲン含有有機化合物を難燃剤として配合すること
が一般的である。しかしながら、ハロゲン含有有機化合
物の配合は、マトリックスである熱可塑性樹脂の熱安定
性を低下させたり、成形時にハロゲン含有有機化合物の
分解により発生するガスが金型を腐食したり、成形時や
燃焼時に低分子量の有毒なハロゲン化合物が副生すると
いった問題を引き起こす。
ビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイド等
のハロゲン含有有機化合物を難燃剤として配合すること
が一般的である。しかしながら、ハロゲン含有有機化合
物の配合は、マトリックスである熱可塑性樹脂の熱安定
性を低下させたり、成形時にハロゲン含有有機化合物の
分解により発生するガスが金型を腐食したり、成形時や
燃焼時に低分子量の有毒なハロゲン化合物が副生すると
いった問題を引き起こす。
【０００４】また、ハロゲン元素を含有しないリン酸エ
ステル化合物も熱可塑性樹脂用の難燃剤として提案され
ている。例えば、芳香族ポリカーボネートとゴム強化ス
チレン樹脂とからなる樹脂混合物にトリフェニルホスフ
ェートや縮合性リン酸エステルとテトラフルオロエチレ
ン重合体（ＰＴＦＥ）とを配合した組成物（ＥＰ特許第
１７４４９３号、オランダ特許第８８０２３４６号）、
熱可塑性樹脂に結晶性粉末の芳香族ジホスフェート化合
物を配合した組成物（特開平５−１０７９号公報、ＵＳ
Ｐ第５１２２５５６号）等が挙げられる。ハロゲンを含
有しないリン酸エステル化合物はある程度の難燃性を熱
可塑性樹脂に付与できるが、該樹脂の機械的物性や成形
加工性に悪影響を及ぼすという欠点がある。更に、リン
酸エステル化合物は樹脂の可塑化作用を有するため、ド
リップ（燃焼時の火種の垂れ落ち）を生じ易いので、Ｐ
ＴＦＥ等のドリップ防止剤の配合が必須になる。特に、
ＵＬ−９４の難燃性試験法（Test for Flammability of
Plastic Materials for Parts in Devices and Applia
nces UL-94,Fourth Edition）に準拠した試験でＶ−０
レベルの難燃性を達成するためには、ドリップの抑制が
必須となる。
ステル化合物も熱可塑性樹脂用の難燃剤として提案され
ている。例えば、芳香族ポリカーボネートとゴム強化ス
チレン樹脂とからなる樹脂混合物にトリフェニルホスフ
ェートや縮合性リン酸エステルとテトラフルオロエチレ
ン重合体（ＰＴＦＥ）とを配合した組成物（ＥＰ特許第
１７４４９３号、オランダ特許第８８０２３４６号）、
熱可塑性樹脂に結晶性粉末の芳香族ジホスフェート化合
物を配合した組成物（特開平５−１０７９号公報、ＵＳ
Ｐ第５１２２５５６号）等が挙げられる。ハロゲンを含
有しないリン酸エステル化合物はある程度の難燃性を熱
可塑性樹脂に付与できるが、該樹脂の機械的物性や成形
加工性に悪影響を及ぼすという欠点がある。更に、リン
酸エステル化合物は樹脂の可塑化作用を有するため、ド
リップ（燃焼時の火種の垂れ落ち）を生じ易いので、Ｐ
ＴＦＥ等のドリップ防止剤の配合が必須になる。特に、
ＵＬ−９４の難燃性試験法（Test for Flammability of
Plastic Materials for Parts in Devices and Applia
nces UL-94,Fourth Edition）に準拠した試験でＶ−０
レベルの難燃性を達成するためには、ドリップの抑制が
必須となる。
【０００５】一方、サーモトロピック液晶ポリマーとそ
れ以外の熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物の難燃化に際
しても、臭素化ポリスチレン等の臭素含有有機化合物
（特開平３−１７９０５１号公報）、リン酸エステル化
合物（特開平７−３３１０５１号公報、特開平９−５９
５２４号公報）等が配合されている。しかしながら、臭
素含有有機化合物の配合は、上記と同様に、熱安定性の
低下、成形時の金型腐食、有毒な臭素化合物の発生等を
惹起する。また、リン酸エステル化合物を配合する場合
には、やはりＰＴＦＥや繊維状無機充填剤等のドリッブ
防止剤を併用することが必須になる。
れ以外の熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物の難燃化に際
しても、臭素化ポリスチレン等の臭素含有有機化合物
（特開平３−１７９０５１号公報）、リン酸エステル化
合物（特開平７−３３１０５１号公報、特開平９−５９
５２４号公報）等が配合されている。しかしながら、臭
素含有有機化合物の配合は、上記と同様に、熱安定性の
低下、成形時の金型腐食、有毒な臭素化合物の発生等を
惹起する。また、リン酸エステル化合物を配合する場合
には、やはりＰＴＦＥや繊維状無機充填剤等のドリッブ
防止剤を併用することが必須になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハロ
ゲン元素を含有することに基づく問題が無く、難燃性、
機械的物性、成形加工性等に優れ、しかもドリップ防止
剤を配合しなくてもドリップを生じ難い新規な難燃性樹
脂組成物を提供することにある。
ゲン元素を含有することに基づく問題が無く、難燃性、
機械的物性、成形加工性等に優れ、しかもドリップ防止
剤を配合しなくてもドリップを生じ難い新規な難燃性樹
脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、サーモトロピック液
晶ポリマーと他の熱可塑性樹脂との混合系に特定の難燃
剤を配合する場合には、優れた難燃性、機械的強度及び
成形加工性を有し、ドリップ防止剤の配合を要しない難
燃性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成
した。
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、サーモトロピック液
晶ポリマーと他の熱可塑性樹脂との混合系に特定の難燃
剤を配合する場合には、優れた難燃性、機械的強度及び
成形加工性を有し、ドリップ防止剤の配合を要しない難
燃性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成
した。
【０００８】即ち本発明は、（Ａ）サーモトロピック液
晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）サ
ーモトロピック液晶ポリマー０．０１〜５０重量部、及
び（Ｃ）ハロゲン元素を含まないホスファゼン化合物１
〜３０重量部を含有する難燃性樹脂組成物に係る。
晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）サ
ーモトロピック液晶ポリマー０．０１〜５０重量部、及
び（Ｃ）ハロゲン元素を含まないホスファゼン化合物１
〜３０重量部を含有する難燃性樹脂組成物に係る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の難燃性樹脂組成物は、
（Ａ）サーモトロピック液晶ポリマー以外の熱可塑性樹
脂、（Ｂ）サーモトロピック液晶ポリマー、及び（Ｃ）
ハロゲン元素を含まないホスファゼン化合物を、必須成
分として含有する。
（Ａ）サーモトロピック液晶ポリマー以外の熱可塑性樹
脂、（Ｂ）サーモトロピック液晶ポリマー、及び（Ｃ）
ハロゲン元素を含まないホスファゼン化合物を、必須成
分として含有する。
【００１０】本発明組成物におけるサーモトロピック液
晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）としては公知のも
のが使用でき、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、
耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル
・スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリ
レート・ブタジエン・スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、メ
チルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・
スチレン樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・ア
クリルゴム・スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ポリアルキ
ル（メタ）アクリレート、芳香族ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニ
レンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（Ｐ
ＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルケトン（Ｐ
ＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。こ
れらの中でも、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂、Ｈ
ＩＰＳ等が好ましい。これらは１種単独で使用でき又は
２種以上を併用できる。２種併用時の好ましい組み合わ
せとしては、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＰＥ／Ｈ
ＩＰＳ等を挙げることができ、ＰＣ／ＡＢＳが特に好ま
しい。この場合の配合比（重量比）は通常１０〜９０／
９０〜１０、好ましくは２０〜８０／８０〜２０であ
る。
晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）としては公知のも
のが使用でき、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、
耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル
・スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリ
レート・ブタジエン・スチレン樹脂（ＭＢＳ樹脂）、メ
チルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・
スチレン樹脂（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・ア
クリルゴム・スチレン樹脂（ＡＡＳ樹脂）、ポリアルキ
ル（メタ）アクリレート、芳香族ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニ
レンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（Ｐ
ＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルケトン（Ｐ
ＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。こ
れらの中でも、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂、Ｈ
ＩＰＳ等が好ましい。これらは１種単独で使用でき又は
２種以上を併用できる。２種併用時の好ましい組み合わ
せとしては、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＰＥ／Ｈ
ＩＰＳ等を挙げることができ、ＰＣ／ＡＢＳが特に好ま
しい。この場合の配合比（重量比）は通常１０〜９０／
９０〜１０、好ましくは２０〜８０／８０〜２０であ
る。
【００１１】本発明組成物におけるサーモトロピック液
晶ポリマー（Ｂ）は、それ自体がドリップ防止作用を有
することは知られていないが、本発明組成物の如く、ハ
ロゲン元素を含まないホスファゼン化合物との共存下に
おいては、ドリップ防止剤として作用するものと考えら
れる。即ち、サーモトロピック液晶ポリマーは、熱可塑
性樹脂を緻密且つ強固に補強することにより、燃焼時に
熱可塑性樹脂内部で可燃性低分子化合物が生成して低粘
度化するのを防ぎ、該ホスファゼン化合物の存在下、難
燃性試験（ＵＬ−９４）に規定のドリップを防止できる
ものと考えられる。
晶ポリマー（Ｂ）は、それ自体がドリップ防止作用を有
することは知られていないが、本発明組成物の如く、ハ
ロゲン元素を含まないホスファゼン化合物との共存下に
おいては、ドリップ防止剤として作用するものと考えら
れる。即ち、サーモトロピック液晶ポリマーは、熱可塑
性樹脂を緻密且つ強固に補強することにより、燃焼時に
熱可塑性樹脂内部で可燃性低分子化合物が生成して低粘
度化するのを防ぎ、該ホスファゼン化合物の存在下、難
燃性試験（ＵＬ−９４）に規定のドリップを防止できる
ものと考えられる。
【００１２】サーモトロピック液晶ポリマー（Ｂ）とし
ては、公知のポリエステル系ポリマーを好適に使用で
き、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、ポリアルキ
レンジオール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とす
るもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸とヒドロキシナフ
トエ酸を主構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカル
ボン酸、芳香族ジカルボン酸及びジヒドロキシビフェニ
ルを主構成単位とするもの等の主鎖型液晶ポリマー、ポ
リホスファゼンを主鎖としポリアルキレンジオールと芳
香族カルボン酸を側鎖とするもの、ポリホスファゼンを
主鎖としポリ（アルキレンオキシ）アルコキシアゾベン
ゼンを側鎖とするもの等の側鎖型液晶ポリマー等を挙げ
ることができる。これらの中でも、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸とポリエチレンテレフタレートを主構成単位とする
もの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ−６−
ナフトエ酸を主構成単位とするもの、これらにジヒドロ
キシ化合物及び／又はジカルボキシ化合物を重縮合させ
たもの等が好ましい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボ
キシ化合物を適宜選択することにより、難燃性（特にド
リップ防止性）や機械的特性のより一層の向上を図るこ
とができる。ジヒドロキシ化合物の例としては、例え
ば、エチレングリコール、ハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ビスフェノールＡ等を挙げることができる。これ
らの中でも、エチレングリコール、ハイドロキノン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル等が好ましく、エチ
レングリコール、ハイドロキノン等がより好ましい。ジ
カルボキシ化合物の例としては、例えば、テレフタル
酸、イソフタル酸、２，６−ジカルボキシナフタレン等
を挙げることができる。これらの中でも、テレフタル酸
及びイソフタル酸が好ましく、テレフタル酸がより好ま
しい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボキシ化合物は、
それぞれ１種を単独で使用でき又は２種以上を併用でき
る。ジカルボキシ化合物であるテレフタル酸を用いる場
合、その使用量は、通常ジヒドロキシ化合物及び／又は
ジカルボキシ化合物の全量中の４０重量％以上、好まし
くは６０重量％以上である。テレフタル酸の使用量を４
０重量％以上とすることで、難燃性や機械的強度等がよ
り一層優れた難燃性樹脂組成物となる。
ては、公知のポリエステル系ポリマーを好適に使用で
き、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、ポリアルキ
レンジオール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とす
るもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸とヒドロキシナフ
トエ酸を主構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカル
ボン酸、芳香族ジカルボン酸及びジヒドロキシビフェニ
ルを主構成単位とするもの等の主鎖型液晶ポリマー、ポ
リホスファゼンを主鎖としポリアルキレンジオールと芳
香族カルボン酸を側鎖とするもの、ポリホスファゼンを
主鎖としポリ（アルキレンオキシ）アルコキシアゾベン
ゼンを側鎖とするもの等の側鎖型液晶ポリマー等を挙げ
ることができる。これらの中でも、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸とポリエチレンテレフタレートを主構成単位とする
もの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ−６−
ナフトエ酸を主構成単位とするもの、これらにジヒドロ
キシ化合物及び／又はジカルボキシ化合物を重縮合させ
たもの等が好ましい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボ
キシ化合物を適宜選択することにより、難燃性（特にド
リップ防止性）や機械的特性のより一層の向上を図るこ
とができる。ジヒドロキシ化合物の例としては、例え
ば、エチレングリコール、ハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ビスフェノールＡ等を挙げることができる。これ
らの中でも、エチレングリコール、ハイドロキノン、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル等が好ましく、エチ
レングリコール、ハイドロキノン等がより好ましい。ジ
カルボキシ化合物の例としては、例えば、テレフタル
酸、イソフタル酸、２，６−ジカルボキシナフタレン等
を挙げることができる。これらの中でも、テレフタル酸
及びイソフタル酸が好ましく、テレフタル酸がより好ま
しい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボキシ化合物は、
それぞれ１種を単独で使用でき又は２種以上を併用でき
る。ジカルボキシ化合物であるテレフタル酸を用いる場
合、その使用量は、通常ジヒドロキシ化合物及び／又は
ジカルボキシ化合物の全量中の４０重量％以上、好まし
くは６０重量％以上である。テレフタル酸の使用量を４
０重量％以上とすることで、難燃性や機械的強度等がよ
り一層優れた難燃性樹脂組成物となる。
【００１３】サーモトロピック液晶ポリマー（Ｂ）の使
用量は、得られる難燃性樹脂組成物の機械的強度（特
に、靭性等）、難燃性、流動性等を考慮すると、該ポリ
マー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜４０重
量部、より好ましくは０．５〜３０重量部である。
用量は、得られる難燃性樹脂組成物の機械的強度（特
に、靭性等）、難燃性、流動性等を考慮すると、該ポリ
マー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、
通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜４０重
量部、より好ましくは０．５〜３０重量部である。
【００１４】本発明組成物におけるハロゲン元素を含ま
ないホスファゼン化合物（Ｃ）（以下「ハロゲンフリー
ホスファゼン化合物」という）としては、特許公報、文
献等に記載の公知化合物をいずれも使用できる。具体的
には、例えば、James E.Mark,Harry R.Allcock、Robert
West著、"Inorganic Polymers" Prentice-Hall Interna
tional,Inc.,1992,p.61〜p.140に記載されているハロゲ
ンフリーホスファゼン化合物等を挙げることができる。
ないホスファゼン化合物（Ｃ）（以下「ハロゲンフリー
ホスファゼン化合物」という）としては、特許公報、文
献等に記載の公知化合物をいずれも使用できる。具体的
には、例えば、James E.Mark,Harry R.Allcock、Robert
West著、"Inorganic Polymers" Prentice-Hall Interna
tional,Inc.,1992,p.61〜p.140に記載されているハロゲ
ンフリーホスファゼン化合物等を挙げることができる。
【００１５】より具体的には、例えば、下記（１）〜
（４）の化合物を挙げることができる。 （１）一般式
（４）の化合物を挙げることができる。 （１）一般式
【００１６】
【化１】 〔式中、ｍは３〜２５の整数を示す。２つのＲ1は、同
一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基及びアリル
基から選ばれる少なくとも１種が置換したフェニル基又
は無置換フェニル基を示す。〕で表される環状ホスファ
ゼン化合物。 （２）一般式
一又は異なって、炭素数１〜６のアルキル基及びアリル
基から選ばれる少なくとも１種が置換したフェニル基又
は無置換フェニル基を示す。〕で表される環状ホスファ
ゼン化合物。 （２）一般式
【００１７】
【化２】 〔式中、ｎは３〜１０００の整数を示す。Ｒ1は上記に
同じ。Ｘは基−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ1）3又は基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）
ＯＲ1を示す。Ｙは基−Ｐ（ＯＲ1）4又は基−Ｐ（Ｏ）
（ＯＲ1）2を示す。〕で表される直鎖状ホスファゼン化
合物。 （３）上記（１）及び（２）のホスファゼン化合物から
選ばれる少なくとも１種を、ｏ−フェニレン基、ｍ−フ
ェニレン基，ｐ−フェニレン基、ビフェニレン基及び一
般式
同じ。Ｘは基−Ｎ＝Ｐ（ＯＲ1）3又は基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）
ＯＲ1を示す。Ｙは基−Ｐ（ＯＲ1）4又は基−Ｐ（Ｏ）
（ＯＲ1）2を示す。〕で表される直鎖状ホスファゼン化
合物。 （３）上記（１）及び（２）のホスファゼン化合物から
選ばれる少なくとも１種を、ｏ−フェニレン基、ｍ−フ
ェニレン基，ｐ−フェニレン基、ビフェニレン基及び一
般式
【００１８】
【化３】 〔式中、Ａは基−ＳＯ2−、基−Ｓ−、基−Ｏ−又は基
−Ｃ（ＣＨ3）2−を示す。〕で表される基から選ばれる
少なくとも１種の架橋基で架橋した架橋ホスファゼン化
合物。該架橋基は、上記（１）及び（２）のホスファゼ
ン化合物の基Ｒ1が脱離した２個の酸素原子間に介在す
る。この架橋ホスファゼン化合物中の基Ｒ1の含有割合
は上記架橋前のホスファゼン化合物中のＲ1の総個数を
基準にして５０〜９９．９％である。 （４）一般式
−Ｃ（ＣＨ3）2−を示す。〕で表される基から選ばれる
少なくとも１種の架橋基で架橋した架橋ホスファゼン化
合物。該架橋基は、上記（１）及び（２）のホスファゼ
ン化合物の基Ｒ1が脱離した２個の酸素原子間に介在す
る。この架橋ホスファゼン化合物中の基Ｒ1の含有割合
は上記架橋前のホスファゼン化合物中のＲ1の総個数を
基準にして５０〜９９．９％である。 （４）一般式
【００１９】
【化４】 〔式中、Ｒ2はシアノ置換フェニル基を示す。Ｒ3は、炭
素数１〜１８のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリー
ル基であり、これらの基には炭素数１〜１０のアルキル
基、アリル基及びアリール基から選ばれる少なくとも１
種の基が置換されていても良い。Ｒ3が２個以上ある場
合には、それらのＲ3同士は、同一であっても良いし、
異なっていても良い。ｐ及びｑは、ｐ＞０、ｑ≧０であ
り、ｐ＋ｑ＝２を満たす実数を示す。ｒは３〜２５の整
数を示す。〕で表される環状ホスファゼン化合物、並び
に一般式
素数１〜１８のアルキル基又は炭素数６〜１０のアリー
ル基であり、これらの基には炭素数１〜１０のアルキル
基、アリル基及びアリール基から選ばれる少なくとも１
種の基が置換されていても良い。Ｒ3が２個以上ある場
合には、それらのＲ3同士は、同一であっても良いし、
異なっていても良い。ｐ及びｑは、ｐ＞０、ｑ≧０であ
り、ｐ＋ｑ＝２を満たす実数を示す。ｒは３〜２５の整
数を示す。〕で表される環状ホスファゼン化合物、並び
に一般式
【００２０】
【化５】 〔式中、Ｒ2、Ｒ3、ｐ及びｑは前記に同じ。ｓは３〜１
０００の整数を示す。Ｘ’は基−Ｐ(ＯＲ2)4、基−Ｐ
(ＯＲ2)3(ＯＲ3)、基−Ｐ(ＯＲ2)2(ＯＲ3)2、基−Ｐ(Ｏ
Ｒ2)(ＯＲ3)3、基−Ｐ(ＯＲ3)4、基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ2)2、
基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ2)(ＯＲ3)又は基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ3)2を示
し、Ｙ’は基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)3、基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)
2(ＯＲ3)、基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)(ＯＲ3)2、基−Ｎ＝Ｐ(Ｏ
Ｒ3)3、基−Ｎ＝Ｐ(Ｏ)ＯＲ2又は基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ
3を示す。〕で表される直鎖状ホスファゼン化合物から
なる群より選ばれた少なくとも１種のホスファゼン化合
物。
０００の整数を示す。Ｘ’は基−Ｐ(ＯＲ2)4、基−Ｐ
(ＯＲ2)3(ＯＲ3)、基−Ｐ(ＯＲ2)2(ＯＲ3)2、基−Ｐ(Ｏ
Ｒ2)(ＯＲ3)3、基−Ｐ(ＯＲ3)4、基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ2)2、
基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ2)(ＯＲ3)又は基−Ｐ(Ｏ)(ＯＲ3)2を示
し、Ｙ’は基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)3、基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)
2(ＯＲ3)、基−Ｎ＝Ｐ(ＯＲ2)(ＯＲ3)2、基−Ｎ＝Ｐ(Ｏ
Ｒ3)3、基−Ｎ＝Ｐ(Ｏ)ＯＲ2又は基−Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ
3を示す。〕で表される直鎖状ホスファゼン化合物から
なる群より選ばれた少なくとも１種のホスファゼン化合
物。
【００２１】ハロゲンフリーホスファゼン化合物（Ｃ）
は、１種を単独で使用でき又は２種以上を併用すること
ができる。
は、１種を単独で使用でき又は２種以上を併用すること
ができる。
【００２２】上記（１）の環状ホスファゼン化合物及び
（２）の直鎖状ホスファゼン化合物の具体例としては、
例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンを１２０〜１３
０℃程度で反応して得られるヘキサクロルシクロトリホ
スファゼン、オクタクロルシクロテトラホスファゼン等
の環状及び直鎖状のクロルホスファゼン混合物にフェノ
キシ基及び／又はアルコキシ基が置換したホスファゼン
化合物、前記クロルホスファゼン混合物からヘキサクロ
ルシクロトリホスファゼン、オクタクロルシクロテトラ
ホスファゼン、デカクロルシクロペンタホスファゼン等
の単一物を取り出し、これにフェノキシ基及び／又はア
ルコキシ基を置換したヘキサフェノキシシクロトリホス
ファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼ
ン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン、ヘキサ
アルコキシシクロトリホスファゼン、オクタアルコキシ
シクロテトラホスファゼン、デカアルコキシシクロペン
タホスファゼン等の環状ホスファゼン化合物を挙げるこ
とができる。また、ヘキサクロルシクロトリホスファゼ
ンの加熱（２２０〜２５０℃）開環重合により得られる
ジクロルホスファゼンにフェノキシ基及び／又はアルコ
キシ基を置換した直鎖状ホスファゼン化合物を挙げるこ
とができる。
（２）の直鎖状ホスファゼン化合物の具体例としては、
例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンを１２０〜１３
０℃程度で反応して得られるヘキサクロルシクロトリホ
スファゼン、オクタクロルシクロテトラホスファゼン等
の環状及び直鎖状のクロルホスファゼン混合物にフェノ
キシ基及び／又はアルコキシ基が置換したホスファゼン
化合物、前記クロルホスファゼン混合物からヘキサクロ
ルシクロトリホスファゼン、オクタクロルシクロテトラ
ホスファゼン、デカクロルシクロペンタホスファゼン等
の単一物を取り出し、これにフェノキシ基及び／又はア
ルコキシ基を置換したヘキサフェノキシシクロトリホス
ファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼ
ン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン、ヘキサ
アルコキシシクロトリホスファゼン、オクタアルコキシ
シクロテトラホスファゼン、デカアルコキシシクロペン
タホスファゼン等の環状ホスファゼン化合物を挙げるこ
とができる。また、ヘキサクロルシクロトリホスファゼ
ンの加熱（２２０〜２５０℃）開環重合により得られる
ジクロルホスファゼンにフェノキシ基及び／又はアルコ
キシ基を置換した直鎖状ホスファゼン化合物を挙げるこ
とができる。
【００２３】（３）の架橋ホスファゼン化合物の具体例
としては、例えば、４，４’−スルホニルジフェニレン
（ビスフェノールＳ残基）による架橋構造を有するフェ
ノキシホスファゼン、２，２−（４，４’−ジフェニレ
ン）イソプロピリデン基による架橋構造を有するフェノ
キシホスファゼン、４，４’−オキシジフェニレン基に
よる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，
４’−チオジフェニレン基による架橋構造を有するフェ
ノキシホスファゼン、４，４’−ジフェニレン基による
架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等を挙げるこ
とができる。
としては、例えば、４，４’−スルホニルジフェニレン
（ビスフェノールＳ残基）による架橋構造を有するフェ
ノキシホスファゼン、２，２−（４，４’−ジフェニレ
ン）イソプロピリデン基による架橋構造を有するフェノ
キシホスファゼン、４，４’−オキシジフェニレン基に
よる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、４，
４’−チオジフェニレン基による架橋構造を有するフェ
ノキシホスファゼン、４，４’−ジフェニレン基による
架橋構造を有するフェノキシホスファゼン等を挙げるこ
とができる。
【００２４】（４）のホスファゼン化合物の具体例とし
ては、例えば、モノシアノフェノキシペンタフェノキシ
シクロトリホスファゼン、ジシアノフェノキシテトラフ
ェノキシシクロトリホスファゼン、トリシアノフェノキ
シトリフェノキシシクロトリホスファゼン、テトラシア
ノフェノキシジフェノキシシクロトリホスファゼン、及
びペンタシアノフェノキシモノフェノキシシクロトリホ
スファゼン等のシクロトリホスファゼン化合物、モノシ
アノフェノキシヘプタフェノキシシクロテトラホスファ
ゼン、ジシアノフェノキシヘキサフェノキシシクロテト
ラホスファゼン、トリシアノフェノキシペンタフェノキ
シシクロテトラホスファゼン、テトラシアノフェノキシ
テトラフェノキシシクロテトラホスファゼン、ペンタシ
アノフェノキシトリフェノキシシクロテトラホスファゼ
ン、ヘキサシアノフェノキシジフェノキシシクロテトラ
ホスファゼン、へプタシアノフェノキシモノフェノキシ
シクロテトラホスファゼン等のシクロテトラホスファゼ
ン化合物、シアノフェノキシ基とフェノキシ基とが混合
置換したシクロペンタホスファゼン化合物等の環状ホス
ファゼン化合物、シアノフェノキシ基とフェノキシ基が
混合置換した直鎖状のホスファゼン化合物等を挙げるこ
とができる。
ては、例えば、モノシアノフェノキシペンタフェノキシ
シクロトリホスファゼン、ジシアノフェノキシテトラフ
ェノキシシクロトリホスファゼン、トリシアノフェノキ
シトリフェノキシシクロトリホスファゼン、テトラシア
ノフェノキシジフェノキシシクロトリホスファゼン、及
びペンタシアノフェノキシモノフェノキシシクロトリホ
スファゼン等のシクロトリホスファゼン化合物、モノシ
アノフェノキシヘプタフェノキシシクロテトラホスファ
ゼン、ジシアノフェノキシヘキサフェノキシシクロテト
ラホスファゼン、トリシアノフェノキシペンタフェノキ
シシクロテトラホスファゼン、テトラシアノフェノキシ
テトラフェノキシシクロテトラホスファゼン、ペンタシ
アノフェノキシトリフェノキシシクロテトラホスファゼ
ン、ヘキサシアノフェノキシジフェノキシシクロテトラ
ホスファゼン、へプタシアノフェノキシモノフェノキシ
シクロテトラホスファゼン等のシクロテトラホスファゼ
ン化合物、シアノフェノキシ基とフェノキシ基とが混合
置換したシクロペンタホスファゼン化合物等の環状ホス
ファゼン化合物、シアノフェノキシ基とフェノキシ基が
混合置換した直鎖状のホスファゼン化合物等を挙げるこ
とができる。
【００２５】これらの中でも、環状及び直鎖状のクロル
ホスファゼン混合物にフェノキシ基が置換したフェノキ
シホスファゼン化合物、４，４’−スルホニルジフェニ
レンによる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、
２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソプロピリデン
基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、シ
アノフェノキシ基とフェノキシ基を混合置換したホスフ
ァゼン化合物等が好ましい。
ホスファゼン混合物にフェノキシ基が置換したフェノキ
シホスファゼン化合物、４，４’−スルホニルジフェニ
レンによる架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、
２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソプロピリデン
基による架橋構造を有するフェノキシホスファゼン、シ
アノフェノキシ基とフェノキシ基を混合置換したホスフ
ァゼン化合物等が好ましい。
【００２６】ハロゲンフリーホスファゼン化合物（Ｃ）
の使用量は、得られる難燃性樹脂組成物の機械的強度
（特に靭性等）や難燃性等を考慮すると、サーモトロピ
ック液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量
部に対して通常１〜３０重量部、好ましくは５〜２０重
量部である。
の使用量は、得られる難燃性樹脂組成物の機械的強度
（特に靭性等）や難燃性等を考慮すると、サーモトロピ
ック液晶ポリマー以外の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量
部に対して通常１〜３０重量部、好ましくは５〜２０重
量部である。
【００２７】本発明の難燃性樹脂組成物において、必須
成分である熱可塑性樹脂（Ａ）、サーモトロピック液晶
ポリマー（Ｂ）及びハロゲンフリーホスファゼン化合物
（Ｃ）としては、粉末、ビーズ、フレーク、ペレット等
の種々の形状のものを使用できる。
成分である熱可塑性樹脂（Ａ）、サーモトロピック液晶
ポリマー（Ｂ）及びハロゲンフリーホスファゼン化合物
（Ｃ）としては、粉末、ビーズ、フレーク、ペレット等
の種々の形状のものを使用できる。
【００２８】本発明の難燃性樹脂組成物は、その好まし
い特性を損なわない範囲で、従来公知の各種樹脂添加剤
や充填材を含んでいてもよい。添加剤としては、例え
ば、ハロゲンフリーホスファゼン化合物以外の難燃剤、
紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、遮光剤、金属不
活性剤、消光剤、耐熱安定剤、潤滑剤、離型剤、着色
剤、帯電防止剤、老化防止剤、可塑剤、衝撃強度改良
剤、相溶化剤等を挙げることができる。充填剤として
は、例えば、マイカ、カオリン、タルク、シリカ、クレ
ー、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硅酸カルシウ
ム、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、
ガラス繊維、繊維状チタン酸アルカリ金属（チタン酸カ
リウム繊維等）、繊維状ホウ酸遷移金属塩（ホウ酸アル
ミニウム繊維等）、繊維状ホウ酸アルカリ土類金属塩
（ホウ酸マグネシウム繊維等）、酸化亜鉛ウイスカー、
酸化チタンウイスカー、酸化マグネシウムウイスカー、
石膏ウイスカー、珪酸アルミニウムウイスカー、珪酸カ
ルシウムウイスカー、炭化珪素ウイスカー、炭化チタン
ウイスカー、窒化珪素ウイスカー、窒化チタンウイスカ
ー、炭素繊維、アルミナ繊維、アルミナ−シリカ繊維、
ジルコニア繊維、石英繊維、金属繊維等を挙げることが
できる。添加剤や充填材はそれぞれ単独で使用してもよ
く又は２種以上を併用してもよい。
い特性を損なわない範囲で、従来公知の各種樹脂添加剤
や充填材を含んでいてもよい。添加剤としては、例え
ば、ハロゲンフリーホスファゼン化合物以外の難燃剤、
紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、遮光剤、金属不
活性剤、消光剤、耐熱安定剤、潤滑剤、離型剤、着色
剤、帯電防止剤、老化防止剤、可塑剤、衝撃強度改良
剤、相溶化剤等を挙げることができる。充填剤として
は、例えば、マイカ、カオリン、タルク、シリカ、クレ
ー、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硅酸カルシウ
ム、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、
ガラス繊維、繊維状チタン酸アルカリ金属（チタン酸カ
リウム繊維等）、繊維状ホウ酸遷移金属塩（ホウ酸アル
ミニウム繊維等）、繊維状ホウ酸アルカリ土類金属塩
（ホウ酸マグネシウム繊維等）、酸化亜鉛ウイスカー、
酸化チタンウイスカー、酸化マグネシウムウイスカー、
石膏ウイスカー、珪酸アルミニウムウイスカー、珪酸カ
ルシウムウイスカー、炭化珪素ウイスカー、炭化チタン
ウイスカー、窒化珪素ウイスカー、窒化チタンウイスカ
ー、炭素繊維、アルミナ繊維、アルミナ−シリカ繊維、
ジルコニア繊維、石英繊維、金属繊維等を挙げることが
できる。添加剤や充填材はそれぞれ単独で使用してもよ
く又は２種以上を併用してもよい。
【００２９】本発明の難燃性樹脂組成物は、熱可塑性樹
脂（Ａ）、サーモトロピック液晶ポリマー（Ｂ）及びハ
ロゲンフリーホスファゼン化合物（Ｃ）のそれぞれの所
定量並びに必要に応じて添加剤や充填材を、公知の方法
で混合及び／又は混練することにより製造できる。各成
分は一括して混合してもよく、又は２、３種の成分を混
合した後に他の成分を順次添加混合してもよい。混合及
び／又は混練には、１軸押出機、２軸押出機等の押出
機、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール等
の混練機等を使用できる。
脂（Ａ）、サーモトロピック液晶ポリマー（Ｂ）及びハ
ロゲンフリーホスファゼン化合物（Ｃ）のそれぞれの所
定量並びに必要に応じて添加剤や充填材を、公知の方法
で混合及び／又は混練することにより製造できる。各成
分は一括して混合してもよく、又は２、３種の成分を混
合した後に他の成分を順次添加混合してもよい。混合及
び／又は混練には、１軸押出機、２軸押出機等の押出
機、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、２本ロール等
の混練機等を使用できる。
【００３０】このようにして得られる本発明の難燃性樹
脂組成物は、射出成形、押出成形、真空成形、異形押出
成形、ブロー成形、発泡成形、射出プレス成形、ガス注
入成形等の公知の成形方法によって、任意の形状の成形
品とすることができる。
脂組成物は、射出成形、押出成形、真空成形、異形押出
成形、ブロー成形、発泡成形、射出プレス成形、ガス注
入成形等の公知の成形方法によって、任意の形状の成形
品とすることができる。
【００３１】本発明の難燃性樹脂組成物は、電気、電
子、通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、
医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木
材、家具、印刷、楽器等の産業分野に使用できる。例え
ば、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、Ｐ
ＤＡ（小型情報端末機）、電話機、ファクシミリ、複写
機、ＥＣＲ（電子式金銭登録機）、電卓、電子手帳、電
子辞書、カード、ホルダー、文具等の事務・ＯＡ機器、
洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲー
ム機、アイロン、炬燵等の家電機器、ＴＶ、ＶＴＲ、ビ
デオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディス
ク、ＣＤプレイヤー、スピーカー、液晶ディスプレイ等
のＡＶ機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイ
ッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、
電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計
等の電気・電子部品及び通信機器等の用途に好適に使用
できる。また、座席（詰物、表地等）、ベルト、天井張
り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリ
ム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サン
バイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバッ
ク、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被服材、電気絶縁
材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、デ
ッキパネル、カバー類、合板、天井板、仕切り板、側
壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根
材、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航
空機及び建築用材料や、衣類、カーテン、シーツ、合
板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホー
ス、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラ
ケット、テント、楽器等の生活・スポーツ用品等の用途
にも好適に使用できる。
子、通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、
医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木
材、家具、印刷、楽器等の産業分野に使用できる。例え
ば、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、Ｐ
ＤＡ（小型情報端末機）、電話機、ファクシミリ、複写
機、ＥＣＲ（電子式金銭登録機）、電卓、電子手帳、電
子辞書、カード、ホルダー、文具等の事務・ＯＡ機器、
洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲー
ム機、アイロン、炬燵等の家電機器、ＴＶ、ＶＴＲ、ビ
デオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディス
ク、ＣＤプレイヤー、スピーカー、液晶ディスプレイ等
のＡＶ機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイ
ッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、
電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計
等の電気・電子部品及び通信機器等の用途に好適に使用
できる。また、座席（詰物、表地等）、ベルト、天井張
り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリ
ム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サン
バイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバッ
ク、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被服材、電気絶縁
材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、デ
ッキパネル、カバー類、合板、天井板、仕切り板、側
壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根
材、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航
空機及び建築用材料や、衣類、カーテン、シーツ、合
板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホー
ス、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラ
ケット、テント、楽器等の生活・スポーツ用品等の用途
にも好適に使用できる。
【００３２】
【実施例】以下、合成例、実施例、比較例及び試験例を
挙げ、本発明を一層具体的に説明する。各例において、
「部」及び「％」とあるのは特に断らない限り重量基準
である。 合成例１〜９（サーモトロピック液晶ポリマーの合成） 窒素雰囲気下において、ヒドロキシカルボン酸成分、ジ
オール成分及びジカルボン酸成分を加熱溶融し、重縮合
することにより、下記構造式で示される繰り返し構成単
位
挙げ、本発明を一層具体的に説明する。各例において、
「部」及び「％」とあるのは特に断らない限り重量基準
である。 合成例１〜９（サーモトロピック液晶ポリマーの合成） 窒素雰囲気下において、ヒドロキシカルボン酸成分、ジ
オール成分及びジカルボン酸成分を加熱溶融し、重縮合
することにより、下記構造式で示される繰り返し構成単
位
【００３３】
【化６】 からなる表１に示す構成単位組成の９種のサーモトロピ
ック液晶ポリエステル系ポリマーを製造した。
ック液晶ポリエステル系ポリマーを製造した。
【００３４】
【表１】 合成例１０（フェノキシホスファゼン（化合物１０）の
合成） 撹拌機、温度計及び還流冷却器を備えた１リットル四つ
口フラスコにフェノール１．３０モル（１２３．０g）
を入れ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｍｌを加
え均一に溶解した。次に、２５℃以下で金属ナトリウム
７．６gを投入した後１時間かけて６１℃まで昇温し、
６１〜６８℃で６時間撹拌を続け、ナトリウムフェノラ
ート溶液を調製した。
合成） 撹拌機、温度計及び還流冷却器を備えた１リットル四つ
口フラスコにフェノール１．３０モル（１２３．０g）
を入れ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）５００ｍｌを加
え均一に溶解した。次に、２５℃以下で金属ナトリウム
７．６gを投入した後１時間かけて６１℃まで昇温し、
６１〜６８℃で６時間撹拌を続け、ナトリウムフェノラ
ート溶液を調製した。
【００３５】前記反応と並行し、０．５ユニットモル
（５８g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（３量体
５９％、４量体１２％、５及び６量体１１％、７量体３
％、８量体以上１５％の混合体）を含む２０％クロルベ
ンゼン溶液２９０gを２リットル四ツ口フラスコに準備
し、この中へ、２５℃以下で撹拌した状態で、先に調製
した前記ナトリウムフェノラート混合溶液を滴下した。
滴下後、７１〜７３℃で１５時間撹拌反応した。
（５８g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（３量体
５９％、４量体１２％、５及び６量体１１％、７量体３
％、８量体以上１５％の混合体）を含む２０％クロルベ
ンゼン溶液２９０gを２リットル四ツ口フラスコに準備
し、この中へ、２５℃以下で撹拌した状態で、先に調製
した前記ナトリウムフェノラート混合溶液を滴下した。
滴下後、７１〜７３℃で１５時間撹拌反応した。
【００３６】反応終了後、反応混合物を濃縮し、５００
ｍｌのクロルベンゼンに再溶解した後、水洗、５％水酸
化ナトリウム水溶液洗浄を３回、５％硫酸洗浄、５％重
曹水洗浄及び水洗３回を順次行い、濃縮乾固して淡黄色
のワックス状物１０８gを得た。収率９８．５％。生成
物のＧＰＣ分析による重量平均分子量（Ｍｗ）はポリス
チレン換算で８１０であり、ＴＧ／ＤＴＡ分析による融
解温度（Ｔｍ）は１０３℃で、５％重量減少温度
（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３３０℃及び３
４７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−Ｃｌ）は
０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値より、下
記化学構造式の構成単位を有する化合物であることを確
認した。
ｍｌのクロルベンゼンに再溶解した後、水洗、５％水酸
化ナトリウム水溶液洗浄を３回、５％硫酸洗浄、５％重
曹水洗浄及び水洗３回を順次行い、濃縮乾固して淡黄色
のワックス状物１０８gを得た。収率９８．５％。生成
物のＧＰＣ分析による重量平均分子量（Ｍｗ）はポリス
チレン換算で８１０であり、ＴＧ／ＤＴＡ分析による融
解温度（Ｔｍ）は１０３℃で、５％重量減少温度
（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３３０℃及び３
４７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−Ｃｌ）は
０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値より、下
記化学構造式の構成単位を有する化合物であることを確
認した。
【００３７】 化合物１０：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ）2.00］ 上記式中の−Ｐｈは、フェニル基を示す。以下、同様で
ある。 合成例１１（４，４’−スルホニルジフェニレン（ビス
フェノールＳ残基）による架橋構造を有するフェノキシ
ホスファゼン（化合物１１）の合成） １．２５モル（１１８．０g）のフェノールと０．０３
３モル（８．３g）のビスフェノールＳを用いて、合成
例１０と同様に反応し、淡黄色のワックス状物を得た
（収率９１．５％）。
ある。 合成例１１（４，４’−スルホニルジフェニレン（ビス
フェノールＳ残基）による架橋構造を有するフェノキシ
ホスファゼン（化合物１１）の合成） １．２５モル（１１８．０g）のフェノールと０．０３
３モル（８．３g）のビスフェノールＳを用いて、合成
例１０と同様に反応し、淡黄色のワックス状物を得た
（収率９１．５％）。
【００３８】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で８２０であり、５％重量
減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４２
℃及び３５７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−Ｃ
ｌ）は≦０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で８２０であり、５％重量
減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４２
℃及び３５７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−Ｃ
ｌ）は≦０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００３９】化合物１１：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−ＳＯ
2−Ｐｈ−Ｏ−）0.05（−Ｏ−Ｐｈ）1.90］ 上記式中の−Ｐｈ−は、ｐ−フェニレン基を示す。以
下、同様である。 合成例１２（４，４’−オキシジフェニレン基による架
橋構造を有するフェノキシホスファゼン（化合物１２）
の合成） ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル１３．４g
（０．０６６モル）とフェノール１１１．７g（１．１
９モル）並びに金属Ｎa ２７．６g（１．２グラム当
量）を用いて、合成例１１と同様に反応を行い、以下の
高粘性化合物を得た（収率９９．８％）。
2−Ｐｈ−Ｏ−）0.05（−Ｏ−Ｐｈ）1.90］ 上記式中の−Ｐｈ−は、ｐ−フェニレン基を示す。以
下、同様である。 合成例１２（４，４’−オキシジフェニレン基による架
橋構造を有するフェノキシホスファゼン（化合物１２）
の合成） ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル１３．４g
（０．０６６モル）とフェノール１１１．７g（１．１
９モル）並びに金属Ｎa ２７．６g（１．２グラム当
量）を用いて、合成例１１と同様に反応を行い、以下の
高粘性化合物を得た（収率９９．８％）。
【００４０】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５１０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
６℃及び３５３℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は≦０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析
値より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物であ
ることを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５１０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
６℃及び３５３℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は≦０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析
値より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物であ
ることを確認した。
【００４１】化合物１２：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ−
Ｐｈ−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１３（４，４’−チオジフェニレン基による架橋
構造を有するフェノキシホスファゼン（化合物１３）の
合成） ４，４’−チオジフェノール１４．４g（０．０６６モ
ル）を用い、合成例１２と同様に反応を行い、以下の高
粘性化合物を得た（収率９８．８％）。
Ｐｈ−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１３（４，４’−チオジフェニレン基による架橋
構造を有するフェノキシホスファゼン（化合物１３）の
合成） ４，４’−チオジフェノール１４．４g（０．０６６モ
ル）を用い、合成例１２と同様に反応を行い、以下の高
粘性化合物を得た（収率９８．８％）。
【００４２】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１６９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
０℃及び３４４℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１６９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
０℃及び３４４℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００４３】化合物１３：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｓ−
Ｐｈ−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１４（４，４’−ジフェニレン基による架橋構造
を有するフェノキシホスファゼン（化合物１４）の合
成） ４，４’−ジフェノール１２．３g（０．０６６モル）
を用い、合成例１３と同様に反応を行い、以下の高粘性
化合物を得た（収率９９．９％）。
Ｐｈ−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１４（４，４’−ジフェニレン基による架橋構造
を有するフェノキシホスファゼン（化合物１４）の合
成） ４，４’−ジフェノール１２．３g（０．０６６モル）
を用い、合成例１３と同様に反応を行い、以下の高粘性
化合物を得た（収率９９．９％）。
【００４４】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
８℃及び３４９℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３４
８℃及び３４９℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００４５】化合物１４：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｐｈ
−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１５（パラフェニレンによる架橋構造を有するフ
ェノキシホスファゼン（化合物１５）の合成） ２．０４モル（１９６g）のフェノールと２．０４モル
（８２g）の水酸化ナトリウムからトルエンで共沸脱水
してナトリウムフェノラートの２０％トルエン溶液約１
２００gを調製した。
−Ｏ−）0.1（−Ｏ−Ｐｈ）1.8］ 合成例１５（パラフェニレンによる架橋構造を有するフ
ェノキシホスファゼン（化合物１５）の合成） ２．０４モル（１９６g）のフェノールと２．０４モル
（８２g）の水酸化ナトリウムからトルエンで共沸脱水
してナトリウムフェノラートの２０％トルエン溶液約１
２００gを調製した。
【００４６】前記反応と並行し、１ユニットモル（１１
５．９g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（合成例
１０で使用したものと同じ）を含む２０％クロルベンゼ
ン溶液５８０gを２リットルの四ツ口フラスコに入れ、
撹拌下に、別途調製したハイドロキノンのジリチウム塩
０．１５モル（１８．３g）の１０％トルエン溶液を滴
下する。滴下後、５０℃で５時間撹拌反応し、引き続い
て、先に調製したナトリウムフェノラートの２０％トル
エン溶液約１２００gを撹拌下に滴下し、１００℃で８
時間撹拌反応した。
５．９g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（合成例
１０で使用したものと同じ）を含む２０％クロルベンゼ
ン溶液５８０gを２リットルの四ツ口フラスコに入れ、
撹拌下に、別途調製したハイドロキノンのジリチウム塩
０．１５モル（１８．３g）の１０％トルエン溶液を滴
下する。滴下後、５０℃で５時間撹拌反応し、引き続い
て、先に調製したナトリウムフェノラートの２０％トル
エン溶液約１２００gを撹拌下に滴下し、１００℃で８
時間撹拌反応した。
【００４７】反応終了後、反応混合物を濃縮し、水／メ
タノール＝１／１容量比の混合溶媒３リットル中に撹拌
下に注入し、希硫酸で中和し、濾過した。次いで、水／
メタノール（＝１／１容量比）の混合溶媒３リットルで
２回洗浄し、濾過し、８０℃で１１時間乾燥して、２２
０gの微黄色粉末を得た（収率９９．７％）。
タノール＝１／１容量比の混合溶媒３リットル中に撹拌
下に注入し、希硫酸で中和し、濾過した。次いで、水／
メタノール（＝１／１容量比）の混合溶媒３リットルで
２回洗浄し、濾過し、８０℃で１１時間乾燥して、２２
０gの微黄色粉末を得た（収率９９．７％）。
【００４８】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１２００であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々２９
８℃及び３０５℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１２００であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々２９
８℃及び３０５℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０１％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００４９】化合物１５：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ
−）0.15（−Ｏ−Ｐｈ）1.7］ 合成例１６（２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソ
プロピリデン基による架橋構造を有するフェノキシホス
ファゼン（化合物１６）の合成） ビスフェノールＡ ８６．７g（０．３８モル）及びテ
トラヒドロフラン４６０ｍｌを２リットルの四つ口フラ
スコに入れ、撹拌下内部の液温を１９℃に保ちつつ、金
属Ｌｉ ３．５g（０．５グラム当量）を裁断して投入
し、１時間かけて６１℃まで昇温し、６１℃〜６８℃で
４時間撹拌を続けビスフェノールＡのリチウム塩を調製
した。
−）0.15（−Ｏ−Ｐｈ）1.7］ 合成例１６（２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソ
プロピリデン基による架橋構造を有するフェノキシホス
ファゼン（化合物１６）の合成） ビスフェノールＡ ８６．７g（０．３８モル）及びテ
トラヒドロフラン４６０ｍｌを２リットルの四つ口フラ
スコに入れ、撹拌下内部の液温を１９℃に保ちつつ、金
属Ｌｉ ３．５g（０．５グラム当量）を裁断して投入
し、１時間かけて６１℃まで昇温し、６１℃〜６８℃で
４時間撹拌を続けビスフェノールＡのリチウム塩を調製
した。
【００５０】フェノール２１５．６g（２．２５モル）
及びトルエン５００ｍｌを３リットルの四つ口フラスコ
に入れ、撹拌下、内部の液温を２５℃に保ちつつ、金属
Ｎa３４．５g（１．５グラム当量）を裁断して投入し、
４時間かけて７７℃まで昇温し、７７℃〜１１３℃で３
時間撹拌を続けフェノラートを調製した。
及びトルエン５００ｍｌを３リットルの四つ口フラスコ
に入れ、撹拌下、内部の液温を２５℃に保ちつつ、金属
Ｎa３４．５g（１．５グラム当量）を裁断して投入し、
４時間かけて７７℃まで昇温し、７７℃〜１１３℃で３
時間撹拌を続けフェノラートを調製した。
【００５１】ジクロロホスファゼンオリゴマー（合成例
１０で使用したものと同じ）３１３．１g（１．０モ
ル）を５リットルの四つ口フラスコに入れ、撹拌下、内
部の液温を２０℃に保ちつつ、ビスフェノールＡのリチ
ウム塩溶液を１時間かけて滴下した。次いで撹拌下、内
部の液温を２０℃に保ちつつ、ナトリウムフェノラート
溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後４７℃で１３
時間、撹拌を続けた。反応終了後、反応混合物を濃縮
し、２％水酸化ナトリウム水溶液３リットルで３回洗浄
し、濾過した。次いで、水／メタノール（＝１／１容量
比）の混合溶媒３リットルで３回洗浄し、濾過した。ろ
液を濃縮し、更に８０℃で１１時間乾燥し、白色粉末が
得られた（収量２０８．７ｇ、収率８６．５％）。
１０で使用したものと同じ）３１３．１g（１．０モ
ル）を５リットルの四つ口フラスコに入れ、撹拌下、内
部の液温を２０℃に保ちつつ、ビスフェノールＡのリチ
ウム塩溶液を１時間かけて滴下した。次いで撹拌下、内
部の液温を２０℃に保ちつつ、ナトリウムフェノラート
溶液を１時間かけて滴下した。滴下終了後４７℃で１３
時間、撹拌を続けた。反応終了後、反応混合物を濃縮
し、２％水酸化ナトリウム水溶液３リットルで３回洗浄
し、濾過した。次いで、水／メタノール（＝１／１容量
比）の混合溶媒３リットルで３回洗浄し、濾過した。ろ
液を濃縮し、更に８０℃で１１時間乾燥し、白色粉末が
得られた（収量２０８．７ｇ、収率８６．５％）。
【００５２】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１１９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３０
８℃及び３１６℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１１９０であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３０
８℃及び３１６℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００５３】化合物１６：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｃ
（ＣH3）2−Ｐｈ−Ｏ−）0.25（−Ｏ−Ｐｈ）1.50］ 合成例１７（４−シアノフェノキシ基を有するフェノキ
シホスファゼン（化合物１７）の合成） 攪拌装置、加熱装置、温度計、及び脱水装置を備えた容
量２リットルの四ツ口フラスコに４−シアノフェノール
０．４４モル（５２．４g）、フェノール２．２０モル
（２０７．０g）、水酸化ナトリウム２．６４モル（１
０５．６g）及びトルエン１０００ｍｌを添加した。こ
の混合物を加熱還流しながら、系内から水を除き、シア
ノフェノール及びフェノールのナトリウム塩のトルエン
溶液を調製した。
（ＣH3）2−Ｐｈ−Ｏ−）0.25（−Ｏ−Ｐｈ）1.50］ 合成例１７（４−シアノフェノキシ基を有するフェノキ
シホスファゼン（化合物１７）の合成） 攪拌装置、加熱装置、温度計、及び脱水装置を備えた容
量２リットルの四ツ口フラスコに４−シアノフェノール
０．４４モル（５２．４g）、フェノール２．２０モル
（２０７．０g）、水酸化ナトリウム２．６４モル（１
０５．６g）及びトルエン１０００ｍｌを添加した。こ
の混合物を加熱還流しながら、系内から水を除き、シア
ノフェノール及びフェノールのナトリウム塩のトルエン
溶液を調製した。
【００５４】このシアノフェノール及びフェノールのナ
トリウム塩のトルエン溶液に、１ユニットモル（１１
５．９g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（３量体
５９％、４量体１２％、５及び６量体１１％、７量体３
％、８量体以上の環状及び直鎖状化合物１５％の混合
物）の２０％クロルベンゼン溶液５８０gを撹拌下内温
３０℃以下にて滴下した。この混合溶液を１２時間還流
した後、５％水酸化ナトリウム水溶液を添加して２回洗
浄した。次に有機層を希硫酸で中和し、水洗を２回行
い、有機層を濾取、濃縮及び真空乾燥（真空乾燥条件：
８０℃、５ｍｍＨｇ、１２時間）して、２２０gの微黄
色粘性液体を得た。使用したジクロロホスファゼンオリ
ゴマーから算出した収率は９２％であった。
トリウム塩のトルエン溶液に、１ユニットモル（１１
５．９g）のジクロロホスファゼンオリゴマー（３量体
５９％、４量体１２％、５及び６量体１１％、７量体３
％、８量体以上の環状及び直鎖状化合物１５％の混合
物）の２０％クロルベンゼン溶液５８０gを撹拌下内温
３０℃以下にて滴下した。この混合溶液を１２時間還流
した後、５％水酸化ナトリウム水溶液を添加して２回洗
浄した。次に有機層を希硫酸で中和し、水洗を２回行
い、有機層を濾取、濃縮及び真空乾燥（真空乾燥条件：
８０℃、５ｍｍＨｇ、１２時間）して、２２０gの微黄
色粘性液体を得た。使用したジクロロホスファゼンオリ
ゴマーから算出した収率は９２％であった。
【００５５】1Ｈ−ＮＭＲスペクトルは７．６〜６．６
ｐｐｍ、31Ｐ−ＮＭＲスペクトルは１０〜６、−１１〜
−１４、−１６〜−２１ｐｐｍの範囲にピークを示し
た。
ｐｐｍ、31Ｐ−ＮＭＲスペクトルは１０〜６、−１１〜
−１４、−１６〜−２１ｐｐｍの範囲にピークを示し
た。
【００５６】生成物のＧＰＣ分析による重量平均分子量
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５００であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３１
０℃及び３２７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
（Ｍｗ）はポリスチレン換算で１５００であり、５％重
量減少温度（Ｔ5）と分解開始温度（Ｔｄ）は各々３１
０℃及び３２７℃であった。また、残存塩素量（Ｈｙ−
Ｃｌ）は０．０９％であり、燐並びにＣＨＮ元素分析値
より、下記化学構造式の構成単位を有する化合物である
ことを確認した。
【００５７】化合物１７：［Ｎ＝Ｐ（−Ｏ−Ｐｈ−Ｃ
Ｎ）0.33（−Ｏ−Ｐｈ）1.67］ 実施例１〜１６ 表２に示す配合割合（部）で、二軸押出機（商品名：
「Ｓ１−ＫＲＣ ２５ｍｍ Ｋｎｅａｄｅｒ」、（株）
栗本鐵工所製）を用いて熱可塑性樹脂、サーモトロピッ
ク液晶ポリマー（表２では「液晶ポリマー」）及びハロ
ゲンフリーホスファゼン化合物（表２では「ホスファゼ
ン化合物」）を溶融混練し、本発明の難燃性樹脂組成物
のペレットを製造した。表２における熱可塑性樹脂は以
下のものである。
Ｎ）0.33（−Ｏ−Ｐｈ）1.67］ 実施例１〜１６ 表２に示す配合割合（部）で、二軸押出機（商品名：
「Ｓ１−ＫＲＣ ２５ｍｍ Ｋｎｅａｄｅｒ」、（株）
栗本鐵工所製）を用いて熱可塑性樹脂、サーモトロピッ
ク液晶ポリマー（表２では「液晶ポリマー」）及びハロ
ゲンフリーホスファゼン化合物（表２では「ホスファゼ
ン化合物」）を溶融混練し、本発明の難燃性樹脂組成物
のペレットを製造した。表２における熱可塑性樹脂は以
下のものである。
【００５８】ＰＣ／ＡＢＳ：三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製、商品名：「ユーピロンＳ−２００
０」／三井化学（株）製、商品名：「サンタックＵＴ−
６１」＝３／１（重量比）混合物。
スチックス（株）製、商品名：「ユーピロンＳ−２００
０」／三井化学（株）製、商品名：「サンタックＵＴ−
６１」＝３／１（重量比）混合物。
【００５９】ＰＣ／ＰＢＴ：三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製、商品名：「ユーピロンＳ−２００
０」／東レ（株）製、商品名：「ＰＢＴ−１２００Ｓ」
＝７／３（重量比）混合物。
スチックス（株）製、商品名：「ユーピロンＳ−２００
０」／東レ（株）製、商品名：「ＰＢＴ−１２００Ｓ」
＝７／３（重量比）混合物。
【００６０】ＰＣ：住友ダウ（株）製、商品名：「ＣＡ
ＬＢＲＥ ３００−１０」。
ＬＢＲＥ ３００−１０」。
【００６１】ＰＰＥ／ＨＩＰＳ：旭化成（株）製、商品
名：「ザイロン Ｘ−９１０８」。
名：「ザイロン Ｘ−９１０８」。
【００６２】ＰＰＥ／ＰＡ（ポリアミド）：住友化学
（株）製、商品名：「ＡＲＴＬＥＹＸ−１９Ｓ」。
（株）製、商品名：「ＡＲＴＬＥＹＸ−１９Ｓ」。
【００６３】
【表２】 比較例１〜１６ サーモトロピック液晶ポリマーを配合しない以外は、実
施例１〜１６と同様にして、樹脂組成物のペレットを製
造した。 試験例１ 実施例１〜１６及び比較例１〜１６で得られた本発明及
び比較用の難燃性樹脂組成物のペレットを、射出成形機
（商品名：「ＭＩＮＩＭＡＴ−２６／１５Ｂ」、住友重
機械工業（株）製）で成形して試験片を作製し、下記の
評価方法で評価した。
施例１〜１６と同様にして、樹脂組成物のペレットを製
造した。 試験例１ 実施例１〜１６及び比較例１〜１６で得られた本発明及
び比較用の難燃性樹脂組成物のペレットを、射出成形機
（商品名：「ＭＩＮＩＭＡＴ−２６／１５Ｂ」、住友重
機械工業（株）製）で成形して試験片を作製し、下記の
評価方法で評価した。
【００６４】１．曲げ弾性率：ＪＩＳ−Ｋ７２０３。
【００６５】２．熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８。
荷重１８．６kgf/cm2で測定。
荷重１８．６kgf/cm2で測定。
【００６６】３．アイゾッド衝撃強さ（ＩＺ）：ＪＩＳ
−Ｋ７１１０。２３℃で測定。 ４．メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ７２１
０。２４０℃で１０kgfの荷重をかけて測定。
−Ｋ７１１０。２３℃で測定。 ４．メルトフローレート（ＭＦＲ）：ＪＩＳ−Ｋ７２１
０。２４０℃で１０kgfの荷重をかけて測定。
【００６７】５．難燃性：ＵＬ−９４の試験法（Test f
or Flammability of Plastic Materials for Parts in
Devices and Appliances UL-94,Fourth Edition）に基
づき、厚さ１／１６インチ、長さ５インチ、幅０．５イ
ンチの試験片を用い評価試験を実施した。評価基準は下
記の通りである。 Ｖ−０：下記Ａ〜Ｅの全てを満たす。
or Flammability of Plastic Materials for Parts in
Devices and Appliances UL-94,Fourth Edition）に基
づき、厚さ１／１６インチ、長さ５インチ、幅０．５イ
ンチの試験片を用い評価試験を実施した。評価基準は下
記の通りである。 Ｖ−０：下記Ａ〜Ｅの全てを満たす。
【００６８】Ａ；１セット５個のどの試験片も接炎後の
Flaming（炎をあげて燃え続ける）は１０秒以下、 Ｂ；１セット５個の試験片に２回づつ、合計１０回の接
炎後のFlaming合計が５０秒以内、 Ｃ；１セット５個のどの試験片もクランプまでFlaming
しない、 Ｄ；１セット５個のどの試験片も３０５mm下の綿を発火
するFlaming粒を滴下しない、 Ｅ；１セット５個のどの試験片も２回目の接炎後、Glow
ing（炎をあげて燃えないが、赤熱した火種として残
る）は３０秒以内。
Flaming（炎をあげて燃え続ける）は１０秒以下、 Ｂ；１セット５個の試験片に２回づつ、合計１０回の接
炎後のFlaming合計が５０秒以内、 Ｃ；１セット５個のどの試験片もクランプまでFlaming
しない、 Ｄ；１セット５個のどの試験片も３０５mm下の綿を発火
するFlaming粒を滴下しない、 Ｅ；１セット５個のどの試験片も２回目の接炎後、Glow
ing（炎をあげて燃えないが、赤熱した火種として残
る）は３０秒以内。
【００６９】Ｖ−１：下記Ａ〜Ｅの全てを満たす。
【００７０】Ａ；１セット５個のどの試験片も接炎後の
Flamingは３０秒以内、 Ｂ；１セット５個の試験片に２回づつ、合計１０回の接
炎後のFlaming合計は２５０秒以内、 Ｃ及びＤ；Ｖ−０に同じ、 Ｅ；１セット５個のどの試験片も２回目の接炎後、Glow
ingは６０秒以内。
Flamingは３０秒以内、 Ｂ；１セット５個の試験片に２回づつ、合計１０回の接
炎後のFlaming合計は２５０秒以内、 Ｃ及びＤ；Ｖ−０に同じ、 Ｅ；１セット５個のどの試験片も２回目の接炎後、Glow
ingは６０秒以内。
【００７１】Ｖ−２：下記Ａ〜Ｅの全てを満たす。
【００７２】Ａ、Ｂ、Ｃ及びＥ；Ｖ−１に同じ、 Ｄ；１セット５個の試験片のうち一つ以上が３０５mm下
の綿を発火するFlaming粒を滴下する。
の綿を発火するFlaming粒を滴下する。
【００７３】ＨＢ：水平試験で１セット３個のどの試験
片も接炎後１０１．６mm標線まで燃えない。
片も接炎後１０１．６mm標線まで燃えない。
【００７４】６．ドリップ性：難燃試験時、綿を発火す
るFlaming粒（ドリップ）の有無をみた。
るFlaming粒（ドリップ）の有無をみた。
【００７５】試験結果を表３に示す。
【００７６】
【表３】 表３から、実施例１〜１６の本発明難燃性樹脂組成物
は、サーモトロピック液晶ポリマーを含まない比較例１
〜１６の比較用難燃性樹脂組成物に比べ、難燃性及び機
械的特性の両方に顕著に優れたものであることが明らか
である。
は、サーモトロピック液晶ポリマーを含まない比較例１
〜１６の比較用難燃性樹脂組成物に比べ、難燃性及び機
械的特性の両方に顕著に優れたものであることが明らか
である。
【００７７】
【発明の効果】本発明難燃性樹脂組成物によれば、ハロ
ゲン元素を含有することに基づく問題が無く、難燃性、
機械的物性、成形加工性等に優れ、しかもドリップ防止
剤例えばハロゲン元素を含有するＰＴＦＥを配合しなく
てもドリップを生じ難いという格別顕著な効果が奏され
る。
ゲン元素を含有することに基づく問題が無く、難燃性、
機械的物性、成形加工性等に優れ、しかもドリップ防止
剤例えばハロゲン元素を含有するＰＴＦＥを配合しなく
てもドリップを生じ難いという格別顕著な効果が奏され
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀島 隆 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 中野 真司 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 西岡 洋一 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 (72)発明者 高瀬 裕行 徳島県徳島市川内町加賀須野463 大塚化 学株式会社徳島研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AA011 BN14X BN15X CF07X CF182 CG00W CG001 CH07W CL00X CQ013 EW156 GQ00
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）サーモトロピック液晶ポリマー以外
の熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）サーモトロピック
液晶ポリマー０．０１〜５０重量部、及び（Ｃ）ハロゲ
ン元素を含まないホスファゼン化合物１〜３０重量部を
含有する難燃性樹脂組成物。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19889098A JP3362217B2 (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 難燃性樹脂組成物 |
| EP99926916A EP1130061B1 (en) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Flame-retardant resin composition |
| AU43970/99A AU4397099A (en) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Flame-retardant resin composition |
| DE69907251T DE69907251T2 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Flammhemmende harzzusammensetzung |
| CN99808571A CN1122691C (zh) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | 阻燃树脂组合物 |
| AT99926916T ATE238391T1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Flammhemmende harzzusammensetzung |
| PCT/JP1999/003597 WO2000004097A1 (fr) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Composition de resine ignifuge |
| KR10-2001-7000533A KR100404419B1 (ko) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | 난연성 수지 조성물 |
| US09/720,233 US6518336B1 (en) | 1998-07-14 | 1999-07-02 | Flame-retardent resin compositions compring thermoplastic resin, thermotropic liquid crystal polymer, and hoalogen-free phosphazen compound |
| TW088111628A TW459013B (en) | 1998-07-14 | 1999-07-08 | Flame-retardant resin compositions |
| MYPI99002932A MY122170A (en) | 1998-07-14 | 1999-07-13 | Flame-retardant resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19889098A JP3362217B2 (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 難燃性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000026741A true JP2000026741A (ja) | 2000-01-25 |
| JP3362217B2 JP3362217B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=16398648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19889098A Expired - Lifetime JP3362217B2 (ja) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | 難燃性樹脂組成物 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6518336B1 (ja) |
| EP (1) | EP1130061B1 (ja) |
| JP (1) | JP3362217B2 (ja) |
| KR (1) | KR100404419B1 (ja) |
| CN (1) | CN1122691C (ja) |
| AT (1) | ATE238391T1 (ja) |
| AU (1) | AU4397099A (ja) |
| DE (1) | DE69907251T2 (ja) |
| MY (1) | MY122170A (ja) |
| TW (1) | TW459013B (ja) |
| WO (1) | WO2000004097A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060597A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Toray Ind Inc | 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品 |
| JP2002241601A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Asahi Kasei Corp | 難燃樹脂組成物製シート |
| JP2002302597A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Teijin Chem Ltd | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
| JP2003082211A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-03-19 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
| CN102181015A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-09-14 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种反应型无卤阻燃不饱和聚酯树脂的合成方法 |
| WO2020226034A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2001254653A1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-17 | Bayer Aktiengesellschaft | Flame-resistant polycarbonate moulding compounds for extrusion applications |
| JP5318306B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2013-10-16 | 東洋紡株式会社 | 耐熱性組成物 |
| DE10209521B4 (de) * | 2001-03-08 | 2004-04-08 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Harzzusammensetzung |
| WO2003002666A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Polyplastics Co., Ltd. | Flame-retardant resin composition |
| WO2003002665A1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Polyplastics Co., Ltd. | Flame-retardant resin composition |
| KR100462530B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2004-12-17 | 제일모직주식회사 | 내약품성이 우수한 난연성 열가소성 수지조성물 |
| WO2007080998A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. | シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
| US20070235450A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Advanced Composite Materials Corporation | Composite materials and devices comprising single crystal silicon carbide heated by electromagnetic radiation |
| US8871865B2 (en) * | 2006-08-01 | 2014-10-28 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant thermoplastic polycarbonate compositions |
| US8030400B2 (en) * | 2006-08-01 | 2011-10-04 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic polycarbonate compositions with improved chemical and scratch resistance |
| JP4767931B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2011-09-07 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性ポリイミドシリコーン樹脂組成物 |
| WO2011013386A1 (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | 三洋化成工業株式会社 | 帯電防止性樹脂組成物 |
| US8871843B2 (en) * | 2009-12-15 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Halogen-free flame retardant material |
| DE102010049968A1 (de) | 2010-10-28 | 2012-05-03 | Clariant International Ltd. | Flammwidrige Polyestercompounds |
| US20140114000A1 (en) * | 2011-06-21 | 2014-04-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Flameproofed alicyclic polyimide resin composition and thin-walled molded body of same |
| WO2013010012A2 (en) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Polyone Corporation | Non-halogenated flame retardant polycarbonate compounds |
| US9856406B2 (en) | 2013-03-11 | 2018-01-02 | Covestro Llc | Flame retardant polycarbonate |
| CN105283507B (zh) | 2013-06-13 | 2018-06-05 | 普立万公司 | 完全非卤化的阻燃聚碳酸酯配混物 |
| US9884961B2 (en) | 2013-11-05 | 2018-02-06 | Polyone Corporation | Phosphazene flame retardant polycarbonate compounds |
| CN103756272B (zh) * | 2014-01-02 | 2016-06-15 | 广东聚石化学股份有限公司 | 高性能tlcp纤维增强pbt复合材料及其制备方法 |
| DE102014002391A1 (de) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung flammfester Formteile auf der Basis von Polyamiden und hierfür geeignete Harzzusammensetzung |
| CN103871732A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-06-18 | 安徽麦特电子股份有限公司 | 一种电容器外壳 |
| DE102015004661A1 (de) | 2015-04-13 | 2016-10-13 | Clariant International Ltd. | Flammhemmende Polyamidzusammensetzung |
| TWI580714B (zh) * | 2016-03-10 | 2017-05-01 | 台燿科技股份有限公司 | 樹脂組合物及其應用 |
| TWI700332B (zh) | 2018-12-06 | 2020-08-01 | 台燿科技股份有限公司 | 無鹵素低介電樹脂組合物，使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板 |
| CN110305460B (zh) * | 2019-07-02 | 2022-04-01 | 南京清研高分子新材料有限公司 | 一种ppo/lcp复合材料及其制备方法 |
| CN112250985B (zh) * | 2020-10-19 | 2022-06-07 | 金发科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃abs组合物及其制备方法与应用 |
| CN113150288B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-07-15 | 公牛集团股份有限公司 | 一种热致性液晶高聚物及其在pc树脂中的应用 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3356769A (en) * | 1964-07-13 | 1967-12-05 | American Cyanamid Co | Phosphonitrilic halide derivatives and adducts thereof |
| US3865783A (en) * | 1972-05-18 | 1975-02-11 | Akzona Inc | Flame-retardant polyester |
| US3859249A (en) * | 1972-12-07 | 1975-01-07 | Akzona Inc | Process for manufacture of flame retardant polyester |
| US3996312A (en) * | 1974-11-21 | 1976-12-07 | Ethyl Corporation | Halophenoxyphosphazene fire retardants |
| US4026639A (en) * | 1975-12-09 | 1977-05-31 | The Raymond Lee Organization, Inc. | Stereo viewer eyeglass frame |
| US4405738A (en) * | 1982-03-05 | 1983-09-20 | Akzona Incorporated | Flame retardant additives and flame retardant polyester compositions |
| US4946734A (en) * | 1986-11-21 | 1990-08-07 | Hitachi, Ltd. | Resin composition for printed circuit board and such board formed by use thereof |
| EP0618942A4 (en) * | 1991-12-23 | 1994-11-17 | Akzo Nobel Nv | MIXING OF POLYETHYLENE TEREPHTHALATE MATRIX AND THERMOTROPES LIQUID CRYSTALLINE AROMATIC COPOLYMER. |
| JPH07292233A (ja) | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 難燃性樹脂組成物 |
| JPH07331051A (ja) | 1994-05-31 | 1995-12-19 | Nippon G Ii Plast Kk | 難燃性ポリカーボネート系樹脂組成物 |
| FI101308B (fi) * | 1994-07-01 | 1998-05-29 | Optatech Oy | Nestekidekopolyesteri-imidit ja menetelmä niiden valmistamiseksi |
| JP3821870B2 (ja) * | 1994-10-07 | 2006-09-13 | スリーエム カンパニー | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH0959524A (ja) | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 難燃性樹脂組成物 |
| DE19615230A1 (de) | 1996-04-18 | 1997-10-23 | Basf Ag | Flammgeschützte thermoplastische Formmassen |
| JPH11181268A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 難燃性熱可塑性樹脂組成物 |
| JP3775919B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2006-05-17 | 大塚化学ホールディングス株式会社 | 難燃性樹脂、その組成物及びその製造法 |
-
1998
- 1998-07-14 JP JP19889098A patent/JP3362217B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-02 KR KR10-2001-7000533A patent/KR100404419B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-02 AT AT99926916T patent/ATE238391T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-07-02 CN CN99808571A patent/CN1122691C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-02 EP EP99926916A patent/EP1130061B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-02 DE DE69907251T patent/DE69907251T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-02 AU AU43970/99A patent/AU4397099A/en not_active Abandoned
- 1999-07-02 WO PCT/JP1999/003597 patent/WO2000004097A1/ja active IP Right Grant
- 1999-07-02 US US09/720,233 patent/US6518336B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-08 TW TW088111628A patent/TW459013B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-13 MY MYPI99002932A patent/MY122170A/en unknown
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060597A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Toray Ind Inc | 難燃性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品 |
| JP2002241601A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Asahi Kasei Corp | 難燃樹脂組成物製シート |
| JP2002302597A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Teijin Chem Ltd | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
| JP2003082211A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-03-19 | Polyplastics Co | 難燃性樹脂組成物 |
| CN102181015A (zh) * | 2011-04-08 | 2011-09-14 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种反应型无卤阻燃不饱和聚酯树脂的合成方法 |
| WO2020226034A1 (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP2020186370A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6518336B1 (en) | 2003-02-11 |
| ATE238391T1 (de) | 2003-05-15 |
| JP3362217B2 (ja) | 2003-01-07 |
| CN1309684A (zh) | 2001-08-22 |
| MY122170A (en) | 2006-03-31 |
| DE69907251D1 (de) | 2003-05-28 |
| KR100404419B1 (ko) | 2003-11-05 |
| KR20010071882A (ko) | 2001-07-31 |
| EP1130061A1 (en) | 2001-09-05 |
| DE69907251T2 (de) | 2004-02-12 |
| EP1130061A4 (en) | 2001-09-12 |
| WO2000004097A1 (fr) | 2000-01-27 |
| CN1122691C (zh) | 2003-10-01 |
| TW459013B (en) | 2001-10-11 |
| EP1130061B1 (en) | 2003-04-23 |
| AU4397099A (en) | 2000-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3362217B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| US6627122B1 (en) | Powdery flame retardant | |
| JP4475811B2 (ja) | 架橋フェノキシホスファゼン化合物、その製造法、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| KR100486443B1 (ko) | 가교 페녹시포스파젠 화합물, 난연제, 난연성 수지 조성물 및 난연성 수지 성형체 | |
| JPH11181429A (ja) | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| JP2001316396A (ja) | フェノキシホスファゼン系化合物の改質方法、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| JP3122818B1 (ja) | 難燃性芳香族ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP3470259B2 (ja) | 粉末状難燃剤 | |
| WO2009104866A2 (en) | Polycarbonate resin composition with excellent flame retardancy | |
| KR101632571B1 (ko) | 기계적 특성이 우수한 비할로겐 난연화 폴리에스테르 수지 조성물 및 이의 성형품 | |
| JP2000256551A (ja) | 難燃性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JP2004115815A (ja) | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| JP2002114981A (ja) | 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| JP2000160030A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH11302512A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JPH11236497A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP2001123070A (ja) | 難燃性の熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3899177B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP2001354686A (ja) | チアアザホスホリン化合物、その製造方法、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
| KR20080062643A (ko) | 난연성 열가소성 수지 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081025 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111025 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131025 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |