JP2001123070A - 難燃性の熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
難燃性の熱可塑性樹脂組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂の垂れ下がり性と難燃剤の析出を改善す
る効果を備え、しかも熱可塑性樹脂が有する優れた加工
性と物性を保持する。 【解決手段】 難燃性の熱可塑性樹脂組成物であって、
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素
ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂化合物
とを含有することを特徴とする。本発明の難燃性の熱可
塑性樹脂組成物は、ハロゲン元素を含まず、且つ特に優
れた難燃え性と高耐熱性を有するため、電子製品、電気
製品、自動車パーツなどに使用されうる。
る効果を備え、しかも熱可塑性樹脂が有する優れた加工
性と物性を保持する。 【解決手段】 難燃性の熱可塑性樹脂組成物であって、
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素
ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂化合物
とを含有することを特徴とする。本発明の難燃性の熱可
塑性樹脂組成物は、ハロゲン元素を含まず、且つ特に優
れた難燃え性と高耐熱性を有するため、電子製品、電気
製品、自動車パーツなどに使用されうる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性の熱可塑性
樹脂組成物に関するものであり、（Ａ）熱可塑性樹脂
と、（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノールアルデヒド樹脂化合物とを含む組成物よ
りなるものである。本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成
物は、ハロゲン元素を含まず、特に優れた難燃性と高い
耐熱性をもち、電子製品、電気製品、自動車パーツなど
に用いられる。
樹脂組成物に関するものであり、（Ａ）熱可塑性樹脂
と、（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノールアルデヒド樹脂化合物とを含む組成物よ
りなるものである。本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成
物は、ハロゲン元素を含まず、特に優れた難燃性と高い
耐熱性をもち、電子製品、電気製品、自動車パーツなど
に用いられる。
【０００２】本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成物は、
ハロゲン元素や三酸化アンチモンを含まずとも、ＵＬ９
４Ｖ−０に規制された難燃性基準を満たし、しかも優れ
た耐熱性を有するものである。本発明の難燃性の熱可塑
性樹脂組成物は、樹脂の垂れ下り性と難燃剤の析出を改
善する効果を備え、しかも熱可塑性樹脂が有する優れた
加工性と物性を保持するものである。
ハロゲン元素や三酸化アンチモンを含まずとも、ＵＬ９
４Ｖ−０に規制された難燃性基準を満たし、しかも優れ
た耐熱性を有するものである。本発明の難燃性の熱可塑
性樹脂組成物は、樹脂の垂れ下り性と難燃剤の析出を改
善する効果を備え、しかも熱可塑性樹脂が有する優れた
加工性と物性を保持するものである。
【０００３】
【従来の技術】熱可塑性樹脂は、多くの分野で広く利用
されているが、火がつくと燃え易く、垂れ下がるという
欠点を有する。この問題を解決するために、通常難燃剤
を熱可塑性樹脂に添加して、その燃え易い性質を改善す
ることが試みられている。しかし、これら添加物は、燃
焼する際に新たな問題を引き起こす。例えば、添加した
難燃剤が含臭素化合物などのハロゲン化合物を含有した
場合、燃焼或いは高温時に有毒気体やダストを放出しや
すい。例えば、高臭素含量の芳香族化合物は、燃焼或い
は高温時に劇毒のブロモフラン類や含臭素ダイオキシン
類化合物を発生して、人類の健康や環境に悪い影響を及
ぼす。更に、焼却されなかった場合でも、これら難燃剤
を大量に用いた廃棄物は、資源回収や環境保護の面でも
問題となる。そこで、ハロゲン元素などの難燃剤を含ま
ない熱可塑性樹脂の開発が切に望まれている。現在、こ
のようなハロゲン元素を含まない難燃剤として、燐系と
窒素系の難燃剤が注目されている。
されているが、火がつくと燃え易く、垂れ下がるという
欠点を有する。この問題を解決するために、通常難燃剤
を熱可塑性樹脂に添加して、その燃え易い性質を改善す
ることが試みられている。しかし、これら添加物は、燃
焼する際に新たな問題を引き起こす。例えば、添加した
難燃剤が含臭素化合物などのハロゲン化合物を含有した
場合、燃焼或いは高温時に有毒気体やダストを放出しや
すい。例えば、高臭素含量の芳香族化合物は、燃焼或い
は高温時に劇毒のブロモフラン類や含臭素ダイオキシン
類化合物を発生して、人類の健康や環境に悪い影響を及
ぼす。更に、焼却されなかった場合でも、これら難燃剤
を大量に用いた廃棄物は、資源回収や環境保護の面でも
問題となる。そこで、ハロゲン元素などの難燃剤を含ま
ない熱可塑性樹脂の開発が切に望まれている。現在、こ
のようなハロゲン元素を含まない難燃剤として、燐系と
窒素系の難燃剤が注目されている。
【０００４】燐系化合物を熱可塑性樹脂の難燃剤として
用いることは、既にヨーロッパ特許第４９１，９８６号
公報、第６８５，５１８号公報及び米国特許第５，７３
３，９５７号公報に記載され、芳香族りん酸エステル・
オリゴマーを用いたものが開示されている。特開平１０
−６０１６０号公報には、芳香族りん酸エステルオリゴ
マーを難燃剤とし、その他の難燃剤や難燃助剤としてシ
リカ化合物を使用したものが開示されている。また、特
開平１０−２５１４９７号公報と特開平１１−２１４５
８号公報には、赤燐や低分子量の燐酸エステル化合物を
それぞれ難燃剤として使用したものが開示されている。
その他に、特開平７−２９２０５号公報には、フェノー
ル・アルデヒドの燐酸エステル化合物を難燃剤として用
いたものが開示されている。更に、米国特許第４，２７
８，５９１号公報と第５，６１８，８６５号公報にもメ
ラミンの誘導体である窒素系化合物を熱可塑性樹脂の難
燃剤とすることが開示されている。この他にも、燐と窒
素系化合物を結合させた熱可塑性樹脂用の難燃剤が多く
公開されているが、難燃性、耐熱性と溶融加工性などの
改善を目的としており、これらは米国特許第５，８１
４，６９０号公報、特開平１０−１７５，９８５号公報
と特開平９−２９６１２号公報に示されている。
用いることは、既にヨーロッパ特許第４９１，９８６号
公報、第６８５，５１８号公報及び米国特許第５，７３
３，９５７号公報に記載され、芳香族りん酸エステル・
オリゴマーを用いたものが開示されている。特開平１０
−６０１６０号公報には、芳香族りん酸エステルオリゴ
マーを難燃剤とし、その他の難燃剤や難燃助剤としてシ
リカ化合物を使用したものが開示されている。また、特
開平１０−２５１４９７号公報と特開平１１−２１４５
８号公報には、赤燐や低分子量の燐酸エステル化合物を
それぞれ難燃剤として使用したものが開示されている。
その他に、特開平７−２９２０５号公報には、フェノー
ル・アルデヒドの燐酸エステル化合物を難燃剤として用
いたものが開示されている。更に、米国特許第４，２７
８，５９１号公報と第５，６１８，８６５号公報にもメ
ラミンの誘導体である窒素系化合物を熱可塑性樹脂の難
燃剤とすることが開示されている。この他にも、燐と窒
素系化合物を結合させた熱可塑性樹脂用の難燃剤が多く
公開されているが、難燃性、耐熱性と溶融加工性などの
改善を目的としており、これらは米国特許第５，８１
４，６９０号公報、特開平１０−１７５，９８５号公報
と特開平９−２９６１２号公報に示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような観点から、
本発明者らは、従来技術の上記の問題を解決すべく、熱
可塑性樹脂の難燃性を高めるとともに、その加工性を保
持または改善し、さらにその物性と機械特性に就いて研
究を行ない、ハロゲン元素を含まない新規の熱可塑性樹
脂組成物を見出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
本発明者らは、従来技術の上記の問題を解決すべく、熱
可塑性樹脂の難燃性を高めるとともに、その加工性を保
持または改善し、さらにその物性と機械特性に就いて研
究を行ない、ハロゲン元素を含まない新規の熱可塑性樹
脂組成物を見出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、難燃性の熱可
塑性樹脂組成物に関するものであり、（Ａ）熱可塑性樹
脂と、（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素ヘテロ環と燐と
のフェノール・アルデヒド樹脂化合物とを含む組成物よ
りなるものである。
塑性樹脂組成物に関するものであり、（Ａ）熱可塑性樹
脂と、（Ｂ）難燃剤として用いる含窒素ヘテロ環と燐と
のフェノール・アルデヒド樹脂化合物とを含む組成物よ
りなるものである。
【０００７】本発明において、「熱可塑性樹脂」と称す
るものは、加熱後に流動性を有し、それにより加工成形
できる樹脂である。このような熱可塑性樹脂の具体的な
ものとして、例えば、ポリエチレングリコール・テレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレングリコール・テレフ
タレート（ＰＢＴ）、液晶系ポリエステル、ペルアロマ
チックス・ポリエステル、ポリ炭酸エステル、ポリアミ
ド、ペルアロマチックス・ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスチレン、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルスル
ホン、ポリスルホン、アクリロニトリルーブタジエン−
スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのポリエステルが含ま
れる。上記の樹脂は、単独で用いても二種以上混合して
使用しても良い。
るものは、加熱後に流動性を有し、それにより加工成形
できる樹脂である。このような熱可塑性樹脂の具体的な
ものとして、例えば、ポリエチレングリコール・テレフ
タレート（ＰＥＴ）、ポリブチレングリコール・テレフ
タレート（ＰＢＴ）、液晶系ポリエステル、ペルアロマ
チックス・ポリエステル、ポリ炭酸エステル、ポリアミ
ド、ペルアロマチックス・ポリアミド、ポリイミド、ポ
リスチレン、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルスル
ホン、ポリスルホン、アクリロニトリルーブタジエン−
スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのポリエステルが含ま
れる。上記の樹脂は、単独で用いても二種以上混合して
使用しても良い。
【０００８】本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成物にお
いて、難燃剤として用いられる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノール・アルデヒド樹脂化合物は、下記の反復
単位（ａ）、（ｂ１）または（ｂ２）のいずれかより選
ばれる隣含有の反復単位（ｂ）及び（ｃ）から構成さて
いることを特徴とする。
いて、難燃剤として用いられる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノール・アルデヒド樹脂化合物は、下記の反復
単位（ａ）、（ｂ１）または（ｂ２）のいずれかより選
ばれる隣含有の反復単位（ｂ）及び（ｃ）から構成さて
いることを特徴とする。
【０００９】（ａ）
【化９】 （式中、Ｒ１とＲ２は、互い同じでも異なっていてもも
良く、それぞれ水素原子、Ｃ１−２０アルキル基、フェ
ノキシル基、フェニル（Ｃ１−４ ）アルキレン基、ベ
ンゼン環にヒドロキシ基を置換基として有するフェニル
（Ｃ１−４）アルキレン基を示し、Ｒａは、Ｃ１−４ア
ルキレン基によって置換されてもよいフェニレン基、一
重結合、
良く、それぞれ水素原子、Ｃ１−２０アルキル基、フェ
ノキシル基、フェニル（Ｃ１−４ ）アルキレン基、ベ
ンゼン環にヒドロキシ基を置換基として有するフェニル
（Ｃ１−４）アルキレン基を示し、Ｒａは、Ｃ１−４ア
ルキレン基によって置換されてもよいフェニレン基、一
重結合、
【化１０】 或いは−Ｃ（Ｒ３ ）Ｈ−（式中、Ｒ３は水素原子、Ｃ
１−４アルキル基、ビニル基、フェニル基、フリル基、
Ｃ１−４アルキルフェニル基或いはベンゼン環にヒドロ
キシル基を置換基として有するＣ１−４アルキルフェニ
ル基を示す。））
１−４アルキル基、ビニル基、フェニル基、フリル基、
Ｃ１−４アルキルフェニル基或いはベンゼン環にヒドロ
キシル基を置換基として有するＣ１−４アルキルフェニ
ル基を示す。））
【００１０】（ｂ１）
【化１１】 （式中、Ｒ１，Ｒ２及びＲａは、前記と同一の意味を表
し、Ｚは、酸素原子または電子対を示し、Ｔは、酸素原
子又は化学結合を示し、Ｒ'とＲ''は、互いに同じでも
異なっていても良く、それぞれＣ１−１８アルキル基、
フェニル基、またはフェニル（Ｃ１−６）アルキル基、
または、
し、Ｚは、酸素原子または電子対を示し、Ｔは、酸素原
子又は化学結合を示し、Ｒ'とＲ''は、互いに同じでも
異なっていても良く、それぞれＣ１−１８アルキル基、
フェニル基、またはフェニル（Ｃ１−６）アルキル基、
または、
【化１２】 が結合してもよい
【化１３】 （式中、ＲｉとＲｊは互いに同じでも異なっていても良
く、それぞれ水素原子、またはＣ１−１８アルキル基を
示す。）を表す。）
く、それぞれ水素原子、またはＣ１−１８アルキル基を
示す。）を表す。）
【００１１】（ｂ２）
【化１４】 （式中、各記号は前記と同一の意味を表す。）
【００１２】（ｃ）
【化１５】 （式中、Ｙは、
【化１６】 を表し、Ｒｂは、水素原子、Ｃ１−４アルキル基、ビニ
ル基、フェニル基、フリル基、Ｃ１−４アルキルフェニ
ル基、またはベンゼン環にヒドロキシル基を置換基とし
て有するＣ１−４アルキルフェニル基を示し、Ｒｃ
は、アミノ基、水酸基、Ｃ１−１０アルキル基、フェニ
ル基、またはベンゾイル基を示す。）
ル基、フェニル基、フリル基、Ｃ１−４アルキルフェニ
ル基、またはベンゼン環にヒドロキシル基を置換基とし
て有するＣ１−４アルキルフェニル基を示し、Ｒｃ
は、アミノ基、水酸基、Ｃ１−１０アルキル基、フェニ
ル基、またはベンゾイル基を示す。）
【００１３】本発明において、Ｒａ とＲｂ で示される
「Ｃ１−４アルキル基」と「Ｃ１− ４アルキルフェニル
基」、または「ベンゼン環にヒドロキシ基の置換基を有
するＣ１−４アルキルフェニル基」のＣ１−４アルキル
基の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチ
ル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。
「Ｃ１−４アルキル基」と「Ｃ１− ４アルキルフェニル
基」、または「ベンゼン環にヒドロキシ基の置換基を有
するＣ１−４アルキルフェニル基」のＣ１−４アルキル
基の具体例としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチ
ル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。
【００１４】Ｒ'とＲ''により示される「フェニル（Ｃ
１−６）アルキル基」のＣ１−６アルキル基の具体例と
しては、例えば、前記のＣ１−４アルキル基にて挙げら
れたアルキル基の他、ペンチル基、ヘキシル基などが含
まれる。Ｒｃにより示されるＣ１−１０アルキル基の具
体例としては、例えば、前記のＣ１−６アルキル基とし
て挙げたアルキル基の他、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基などが含まれる。
１−６）アルキル基」のＣ１−６アルキル基の具体例と
しては、例えば、前記のＣ１−４アルキル基にて挙げら
れたアルキル基の他、ペンチル基、ヘキシル基などが含
まれる。Ｒｃにより示されるＣ１−１０アルキル基の具
体例としては、例えば、前記のＣ１−６アルキル基とし
て挙げたアルキル基の他、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基などが含まれる。
【００１５】Ｒ'とＲ''により示されるＣ１−１８アル
キル基の具体例としては、例えば、前記のＣ１−１０ア
ルキル基として挙げたアルキル基の他、ウンデシル基、
ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデ
シル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシ
ル基などが含まれる。Ｒ１とＲ２により示されるＣ
１−２０アルキル基の具体例としては、例えば、前記の
Ｃ１−１８アルキル基に挙げられたアルキル基の他、ノ
ナデシル基、エイコシル基などが含まれる。
キル基の具体例としては、例えば、前記のＣ１−１０ア
ルキル基として挙げたアルキル基の他、ウンデシル基、
ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデ
シル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシ
ル基などが含まれる。Ｒ１とＲ２により示されるＣ
１−２０アルキル基の具体例としては、例えば、前記の
Ｃ１−１８アルキル基に挙げられたアルキル基の他、ノ
ナデシル基、エイコシル基などが含まれる。
【００１６】本発明において、フェノールアルデヒド構
造を有する含燐ポリマーの反復単位（ａ）は、フェノー
ルアルデヒド樹脂類より誘導されたものであり、例え
ば、フェノールアルデヒド樹脂、クレゾールフェノール
アルデヒド樹脂、ジクレゾールフェノールアルデヒド樹
脂、フェノールフェノールアルデヒド樹脂、イソブチル
フェノールフェノールアルデヒド樹脂、ノニルフェノー
ルフェノールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＡフェノ
ールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＦフェノールアル
デヒド樹脂、ビスフェノールフェノールアルデヒド樹
脂、メラミンフェノールアルデヒド樹脂など、並びに下
記式により表されるポリフェノールの反復単位
造を有する含燐ポリマーの反復単位（ａ）は、フェノー
ルアルデヒド樹脂類より誘導されたものであり、例え
ば、フェノールアルデヒド樹脂、クレゾールフェノール
アルデヒド樹脂、ジクレゾールフェノールアルデヒド樹
脂、フェノールフェノールアルデヒド樹脂、イソブチル
フェノールフェノールアルデヒド樹脂、ノニルフェノー
ルフェノールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＡフェノ
ールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＦフェノールアル
デヒド樹脂、ビスフェノールフェノールアルデヒド樹
脂、メラミンフェノールアルデヒド樹脂など、並びに下
記式により表されるポリフェノールの反復単位
【化１７】 （式中、Ｒ１とＲ２は前記と同一の意味を表し、Ｚは１
〜１０である。）が挙げられる。
〜１０である。）が挙げられる。
【００１７】本発明において、含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノール樹脂化合物中の反復単位（ｂ１）は、前
記のフェノール系樹脂より誘導された化合物と、下記式
（Ｉ）に示される含燐化合物 式（Ｉ）
含むフェノール樹脂化合物中の反復単位（ｂ１）は、前
記のフェノール系樹脂より誘導された化合物と、下記式
（Ｉ）に示される含燐化合物 式（Ｉ）
【化１８】 （式中、Ｗは、ハロゲン原子またはＯＲ''' を示し（式
中、Ｒ''' は、アルキル基、アリール基、またはアラア
ルキル基を表す）、その他の記号は、前記と同一の意味
を表す。）との反応により得られる反応生成物である。
中、Ｒ''' は、アルキル基、アリール基、またはアラア
ルキル基を表す）、その他の記号は、前記と同一の意味
を表す。）との反応により得られる反応生成物である。
【００１８】本発明において、含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノール樹脂化合物中に含有される反復単位（ｂ
２）は、前記のフェノール樹脂より誘導された化合物
と、下記式（II）に示される含燐化合物 式（II）
含むフェノール樹脂化合物中に含有される反復単位（ｂ
２）は、前記のフェノール樹脂より誘導された化合物
と、下記式（II）に示される含燐化合物 式（II）
【化１９】 （式中、Ｗは、ハロゲン原子またはＯＲ''' （式中、
Ｒ''' はアルキル基、アリール基、またはアラルキル基
を表す）を示し、その他の記号は前記と同一の意味を表
す。）との反応により得られる反応生成物である。
Ｒ''' はアルキル基、アリール基、またはアラルキル基
を表す）を示し、その他の記号は前記と同一の意味を表
す。）との反応により得られる反応生成物である。
【００１９】本発明において、含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノール樹脂化合物中に含有される反復単位
（ｃ）は、メラミン化合物、シアニュル酸化合物とグア
ナミン化合物、例えばベンゾグアナミンより誘導された
ものである。
含むフェノール樹脂化合物中に含有される反復単位
（ｃ）は、メラミン化合物、シアニュル酸化合物とグア
ナミン化合物、例えばベンゾグアナミンより誘導された
ものである。
【００２０】前記の式（Ｉ）
【化２０】 により示される含燐化合物は、下記式により表す化合物
であっても良い
であっても良い
【化２１】 （式中、Ｈａｌはハロゲン原子を示し、その他の記号は
前記と同一の意味を表す。）
前記と同一の意味を表す。）
【００２１】本発明において、難燃剤として用いられる
含窒素ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂
化合物の製造方法は、先にフェノールアルデヒド樹脂
と、メラミン、シアヌル酸及びグアナミン化合物類より
選ばれる少なくとも一つの化合物とを反応させることに
より含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒド重合体
を合成し、さらに前記の式（Ｉ）または式（II）により
示される含燐化合物と反応させる。
含窒素ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂
化合物の製造方法は、先にフェノールアルデヒド樹脂
と、メラミン、シアヌル酸及びグアナミン化合物類より
選ばれる少なくとも一つの化合物とを反応させることに
より含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒド重合体
を合成し、さらに前記の式（Ｉ）または式（II）により
示される含燐化合物と反応させる。
【００２２】前記フェノールアルデヒド樹脂とメラミン
・シアニュル酸及びグアナミン化合物より選ばれる少な
くとも一種の化合物との反応は、重合体分野では周知の
反応であるので記述は省略する。得られた含窒素ヘテロ
環のフェノ−ルアルデヒド重合体と式（Ｉ）或いは式
（II）により示される含燐化合物の反応は、下記の二つ
の方法が挙げられる。
・シアニュル酸及びグアナミン化合物より選ばれる少な
くとも一種の化合物との反応は、重合体分野では周知の
反応であるので記述は省略する。得られた含窒素ヘテロ
環のフェノ−ルアルデヒド重合体と式（Ｉ）或いは式
（II）により示される含燐化合物の反応は、下記の二つ
の方法が挙げられる。
【００２３】Ａの方法：脱ハロゲノ酸塩法（前記式
（Ｉ）または式（II）の含燐化合物において、Ｗがハロ
ゲン原子を表す場合）：
（Ｉ）または式（II）の含燐化合物において、Ｗがハロ
ゲン原子を表す場合）：
【００２４】含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒ
ド重合体と、式（Ｉ）または式（II）で示される含燐化
合物とを、１００〜３００℃の反応温度、より好ましく
は１２０〜２６０℃の反応温度で、０．１〜６００ｍｍ
Ｈｇの反応圧力、より好ましくは０．１〜１００ｍｍＨ
ｇの反応圧力下において、０．５〜２０時間、より好ま
しくは１〜１５時間反応させる。
ド重合体と、式（Ｉ）または式（II）で示される含燐化
合物とを、１００〜３００℃の反応温度、より好ましく
は１２０〜２６０℃の反応温度で、０．１〜６００ｍｍ
Ｈｇの反応圧力、より好ましくは０．１〜１００ｍｍＨ
ｇの反応圧力下において、０．５〜２０時間、より好ま
しくは１〜１５時間反応させる。
【００２５】上記の反応において、前記の含燐化合物の
反応官能基（即ちＷ基）１モルに対し、０．１ 〜２０
モルのフェノールアルデヒド樹脂のヒドロキシ基官能
基、より好ましくは、０．５〜１５モルのヒドロキシ基
官能基が使用される。上記の反応は、触媒の存在下、ま
たは無触媒下で行われる。しかし、触媒を添加すること
により、反応速度が効果的に促進される。好ましい触媒
の具体例として、例えば、塩化アルミニウム、塩化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及
び塩化鉛（Ｉ）などが挙げられる。
反応官能基（即ちＷ基）１モルに対し、０．１ 〜２０
モルのフェノールアルデヒド樹脂のヒドロキシ基官能
基、より好ましくは、０．５〜１５モルのヒドロキシ基
官能基が使用される。上記の反応は、触媒の存在下、ま
たは無触媒下で行われる。しかし、触媒を添加すること
により、反応速度が効果的に促進される。好ましい触媒
の具体例として、例えば、塩化アルミニウム、塩化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及
び塩化鉛（Ｉ）などが挙げられる。
【００２６】触媒の使用量は、反応物総重量に対し、
０．００１〜５重量％、より好ましくは０．０１〜２重
量％が用いられる。前記反応は溶媒中、または無溶媒で
行なうことができる。前記溶媒としては、反応に悪い結
果を与えないものであれば、特に制限は無く、具体的に
は、例えばトルエン、ジメチルベンゼン、酢酸ビニルエ
ステル、テトラヒドロフランなどが挙げられる。
０．００１〜５重量％、より好ましくは０．０１〜２重
量％が用いられる。前記反応は溶媒中、または無溶媒で
行なうことができる。前記溶媒としては、反応に悪い結
果を与えないものであれば、特に制限は無く、具体的に
は、例えばトルエン、ジメチルベンゼン、酢酸ビニルエ
ステル、テトラヒドロフランなどが挙げられる。
【００２７】Ｂの方法：エステル交換法（前記式（Ｉ）
または式（II）において、含燐化合物中のＷがハロゲン
原子を示す場合）：
または式（II）において、含燐化合物中のＷがハロゲン
原子を示す場合）：
【００２８】含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒ
ド重合体と、式（Ｉ）または式（II）で示される含燐化
合物とを、１００〜３００℃の反応温度、より好ましく
は１２０〜２６０℃の反応温度で、０．１〜６００ｍｍ
Ｈｇの反応圧力、より好ましくは０．１〜１００ｍｍＨ
ｇの反応圧力下において、０．５〜２０時間、より好ま
しくは１〜１５時間反応させる。
ド重合体と、式（Ｉ）または式（II）で示される含燐化
合物とを、１００〜３００℃の反応温度、より好ましく
は１２０〜２６０℃の反応温度で、０．１〜６００ｍｍ
Ｈｇの反応圧力、より好ましくは０．１〜１００ｍｍＨ
ｇの反応圧力下において、０．５〜２０時間、より好ま
しくは１〜１５時間反応させる。
【００２９】前記の反応において、１モルの含燐化合物
中の反応官能基（即ち、Ｗ基）に対して、０．１〜２０
モルのフェノールアルデヒド樹脂中のヒドロキシ基官能
基、より好ましくは、０．５〜１５モルのヒドロキシ基
官能基が使用される。上記の反応は、触媒の存在下、ま
たは無触媒下で行われる。しかし、触媒を添加すること
により反応速度を効果的にあげることができる。好まし
い触媒として、具体的には、例えば塩化アルミニウム、
塩化マグネシウム、塩化鉛（Ｉ）、トリエチルアミン、
テトラブトキシチタン、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、酢酸亜鉛などが挙げられる。
中の反応官能基（即ち、Ｗ基）に対して、０．１〜２０
モルのフェノールアルデヒド樹脂中のヒドロキシ基官能
基、より好ましくは、０．５〜１５モルのヒドロキシ基
官能基が使用される。上記の反応は、触媒の存在下、ま
たは無触媒下で行われる。しかし、触媒を添加すること
により反応速度を効果的にあげることができる。好まし
い触媒として、具体的には、例えば塩化アルミニウム、
塩化マグネシウム、塩化鉛（Ｉ）、トリエチルアミン、
テトラブトキシチタン、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、酢酸亜鉛などが挙げられる。
【００３０】触媒の使用量は、反応物総重量に対して、
０．００１〜５重量％、より好ましくは０．０１〜２重
量％が用いられる。前記反応は溶媒中、または無溶媒で
行なうことができる。上記の溶剤としては、反応に悪い
影響を与えないものであれば良く、特に制限はない。具
体的には、例えばトルエン、ジメチルベンゼン、酢酸ビ
ニルエステル、テトラヒドロフランなどが挙げられる。
０．００１〜５重量％、より好ましくは０．０１〜２重
量％が用いられる。前記反応は溶媒中、または無溶媒で
行なうことができる。上記の溶剤としては、反応に悪い
影響を与えないものであれば良く、特に制限はない。具
体的には、例えばトルエン、ジメチルベンゼン、酢酸ビ
ニルエステル、テトラヒドロフランなどが挙げられる。
【００３１】本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成物にお
いて、難燃剤として用いられる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノールアルデヒド樹脂化合物（ｂ）の使用量
は、１００重量部の熱可塑性樹脂（ａ）に対して、１〜
１００重量部の化合物（ｂ）が使用され、より好ましく
は２〜８５重量部。さらに好ましくは５〜７０重量部が
使用される。化合物（ｂ）の使用量が少なすぎると、期
待する難燃性の特性が得られず、また、使用量が多すぎ
ると、熱可塑性樹脂の成形加工性と機械特性に悪い影響
を与える。
いて、難燃剤として用いられる含窒素ヘテロ環と燐とを
含むフェノールアルデヒド樹脂化合物（ｂ）の使用量
は、１００重量部の熱可塑性樹脂（ａ）に対して、１〜
１００重量部の化合物（ｂ）が使用され、より好ましく
は２〜８５重量部。さらに好ましくは５〜７０重量部が
使用される。化合物（ｂ）の使用量が少なすぎると、期
待する難燃性の特性が得られず、また、使用量が多すぎ
ると、熱可塑性樹脂の成形加工性と機械特性に悪い影響
を与える。
【００３２】本発明の難燃性の熱可塑性組成物は、前記
化合物（ｂ）の他、さらにそれ自体が周知であるハロゲ
ン原子を含まない難燃剤を添加してもよく、例えば、メ
ラミン ホスフェイト、アンモニウム ポリホスフェイ
ト、シアヌル酸−メラミン複合体並びに下記式により示
される含燐化合物が挙げられる。
化合物（ｂ）の他、さらにそれ自体が周知であるハロゲ
ン原子を含まない難燃剤を添加してもよく、例えば、メ
ラミン ホスフェイト、アンモニウム ポリホスフェイ
ト、シアヌル酸−メラミン複合体並びに下記式により示
される含燐化合物が挙げられる。
【化２２】 （式中、ｊは、０〜１０の整数を表し、Ａｒ１ 〜Ａ
ｒ４ は、同じであっても異なっていても良く、それぞ
れフェニル基、フェノール基、置換基を有するフェニル
基、または置換基を有するフェノール基を示し、Ｑは、
置換基をもたないか、または置換基を有するフェニレン
基、またはビフェニレン基、或いは下記式
ｒ４ は、同じであっても異なっていても良く、それぞ
れフェニル基、フェノール基、置換基を有するフェニル
基、または置換基を有するフェノール基を示し、Ｑは、
置換基をもたないか、または置換基を有するフェニレン
基、またはビフェニレン基、或いは下記式
【化２３】 （式中、Ｇは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ２ −、−Ｃ（Ｃ
Ｈ３)２ −、−ＣＨ２ −、または −ＣＨ（Ｐｈ）−
を示し、Ｒ１１〜Ｒ１４は同じであっても異なっていて
も良く、それぞれ水素原子、またはＣ１−４アルキル基
を表す。））により示される基を示す。
Ｈ３)２ −、−ＣＨ２ −、または −ＣＨ（Ｐｈ）−
を示し、Ｒ１１〜Ｒ１４は同じであっても異なっていて
も良く、それぞれ水素原子、またはＣ１−４アルキル基
を表す。））により示される基を示す。
【００３３】本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成物中に
金属酸化物または金属水酸化物を添加することにより、
さらにその難燃性特性を向上させることもできる。具体
的には、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化
鉛（Ｉ）などが挙げられる。上記金属酸化物、または金
属水酸化物の使用量は、１００重量部の熱可塑性樹脂組
成物に対し、０〜１００重量部、より好ましくは、０．
１〜８０重量部、さらに好ましくは２〜７０重量部が用
いられる。
金属酸化物または金属水酸化物を添加することにより、
さらにその難燃性特性を向上させることもできる。具体
的には、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化
鉛（Ｉ）などが挙げられる。上記金属酸化物、または金
属水酸化物の使用量は、１００重量部の熱可塑性樹脂組
成物に対し、０〜１００重量部、より好ましくは、０．
１〜８０重量部、さらに好ましくは２〜７０重量部が用
いられる。
【００３４】本発明の難燃性の熱可塑性樹脂組成物中
に、さらに熱可塑性樹脂組成物中にハロゲン原子を含み
さえしなければ、一般に常用される周知のその他の添加
剤を加えても良く、この添加剤としては、例えば、熱安
定剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、可塑剤、離型剤、染
料、顔料や着色剤などが挙げられる。また、本発明の離
燃性の熱可塑性樹脂組成物の機械強度と剛性を向上させ
る目的で、本発明の組成物中に繊維状または粒状の無機
充てん材を加えてもよく、例えば、ガラス繊維、ガラス
プレート、ガラス玉、カーボン繊維、金属性繊維、芳香
族ポリアミド繊維、硫酸バリウム、マイカ、タルク粉末
などが使用される。
に、さらに熱可塑性樹脂組成物中にハロゲン原子を含み
さえしなければ、一般に常用される周知のその他の添加
剤を加えても良く、この添加剤としては、例えば、熱安
定剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、可塑剤、離型剤、染
料、顔料や着色剤などが挙げられる。また、本発明の離
燃性の熱可塑性樹脂組成物の機械強度と剛性を向上させ
る目的で、本発明の組成物中に繊維状または粒状の無機
充てん材を加えてもよく、例えば、ガラス繊維、ガラス
プレート、ガラス玉、カーボン繊維、金属性繊維、芳香
族ポリアミド繊維、硫酸バリウム、マイカ、タルク粉末
などが使用される。
【００３５】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、周知の成
形方法、例えば、射出成型、押出成型、圧縮成型などの
方法により加工され、聨結器、継電器、スイッチ、ケー
ス材料、変圧器材料、コイル材料などの電気製品、電子
製品、自動車パーツ、機械機具用部品などの用途に供す
ることができる。
形方法、例えば、射出成型、押出成型、圧縮成型などの
方法により加工され、聨結器、継電器、スイッチ、ケー
ス材料、変圧器材料、コイル材料などの電気製品、電子
製品、自動車パーツ、機械機具用部品などの用途に供す
ることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】本発明を以下の合成例と実施例な
どによって更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。なお、下記実施例にお
いて、下記の市販品が使用される。
どによって更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実
施例に限定されるものではない。なお、下記実施例にお
いて、下記の市販品が使用される。
【００３７】含燐化合物Ａ：Ａｋｚｏ Ｎｏｖｅｌ化学
株式会社製品、商品名：ホスフレックスＴＰＰ（Ｐｈｏ
ｓｆｌｅｘ ＴＰＰ）、化学構造は下記の式の如くであ
る。
株式会社製品、商品名：ホスフレックスＴＰＰ（Ｐｈｏ
ｓｆｌｅｘ ＴＰＰ）、化学構造は下記の式の如くであ
る。
【化２４】
【００３８】含燐化合物Ｂ：Ａｋｚｏ Ｎｏｖｅｌ化学
株式会社製品、商品名：ホスフレックスＣＤＰ（Ｐｈｏ
ｓｆｌｅｘ ＣＤＰ）、化学構造は下記の式の如くであ
る。
株式会社製品、商品名：ホスフレックスＣＤＰ（Ｐｈｏ
ｓｆｌｅｘ ＣＤＰ）、化学構造は下記の式の如くであ
る。
【化２５】
【００３９】含燐化合物Ｃ：旭電化株式会社製品、商品
名：ＦＰ−６００、化学構造は下記に示す：
名：ＦＰ−６００、化学構造は下記に示す：
【化２６】
【００４０】合成例１ 含窒素ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂
Ａの合成：温度と圧力の制御及びその表示装置を備えた
３ｌ容量のフラスコ反応容器中に、４７０ｇのフェノー
ル、３７．４％のホルマリン水溶液２００ｇ、１７４ｇ
の水、３．８ｇのトリエチルアミン及び５０ｇのメラミ
ンを加え、８０℃で２時間反応させた後、１２０℃に昇
温して、さらに１時間反応を続け、未反応のフェノール
と水を回収した後、含窒素ヘテロ環を含むフェノールア
ルデヒド樹脂Ａを得る。温度と圧力の制御及びその表示
装置を備える３ｌ容量のフラスコ反応容器中に、５００
ｇの上記の含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒド
樹脂Ａ、７５０ｇの含燐化合物Ａ及び１．６ｇの無水塩
化マグネシウムを加え、温度を２００℃にあげ、１ｍｍ
Ｈｇまで減圧して反応を６時間続け、含窒素ヘテロ環と
燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂Ａを得る。その燐
含量は６．８重量％で、窒素含量は４．５重量％であっ
た。
Ａの合成：温度と圧力の制御及びその表示装置を備えた
３ｌ容量のフラスコ反応容器中に、４７０ｇのフェノー
ル、３７．４％のホルマリン水溶液２００ｇ、１７４ｇ
の水、３．８ｇのトリエチルアミン及び５０ｇのメラミ
ンを加え、８０℃で２時間反応させた後、１２０℃に昇
温して、さらに１時間反応を続け、未反応のフェノール
と水を回収した後、含窒素ヘテロ環を含むフェノールア
ルデヒド樹脂Ａを得る。温度と圧力の制御及びその表示
装置を備える３ｌ容量のフラスコ反応容器中に、５００
ｇの上記の含窒素ヘテロ環を含むフェノールアルデヒド
樹脂Ａ、７５０ｇの含燐化合物Ａ及び１．６ｇの無水塩
化マグネシウムを加え、温度を２００℃にあげ、１ｍｍ
Ｈｇまで減圧して反応を６時間続け、含窒素ヘテロ環と
燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂Ａを得る。その燐
含量は６．８重量％で、窒素含量は４．５重量％であっ
た。
【００４１】合成例２ 含窒素ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂
Ｂの合成：合成例１に示したと同じ方法により、メラミ
ンの代わりにベンゾグアナミンを用い、また含燐化合物
Ａの代わりに含燐化合物Ｂを使用して、含窒素ヘテロ環
と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂Ｂを合成した。
Ｂの合成：合成例１に示したと同じ方法により、メラミ
ンの代わりにベンゾグアナミンを用い、また含燐化合物
Ａの代わりに含燐化合物Ｂを使用して、含窒素ヘテロ環
と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂Ｂを合成した。
【００４２】実施例１〜６および比較例１〜４ 下記の表１に示す組成分を表示の重量で混合し、直径１
０ｍｍの一軸押出機を用い、２６０℃で熔融混練して各
組成物を得る。さらに、これら組成物に就いて、その難
燃性、熱変形温度及び難燃剤析出試験を行ない、その結
果を表１に併せて示した。
０ｍｍの一軸押出機を用い、２６０℃で熔融混練して各
組成物を得る。さらに、これら組成物に就いて、その難
燃性、熱変形温度及び難燃剤析出試験を行ない、その結
果を表１に併せて示した。
【表１】 注： １．ＰＢＴ：ポリブチレングリコール・テレフタレー
ト、台湾長春人造樹脂会社製品、商品名：ＰＢＴ１１０
０−２１１６、ＩＶ−０．９４ｄｌ／ｇ。 ２．ＰＣ：ビスフェノール型ポリ炭酸エステル、三菱エ
ンジニアリング・プラスチック株式会社製品、商品名：
エピロンＳ−２００（Ｅｉｐｉｌｏｎ Ｓ−２００）。 ３．ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体、東レ株式会社製品、商品名：トヨラック−５
００（Ｔｏｙｏｌａｋ−５００）。 ４．難燃性：ＵＬ−９４にて示された方法に基づいて測
定した。 ５．熱変形温度：ＡＳＴＭ−６３８に基づいて、テスト
サンプルを作り、１．８２ＭＰａの荷重で測定した。 ６．難燃剤の析出：テストサンプルをオーブン中、１０
０℃で２４時間処理した後、蛍光−Ｚ線分析により、テ
ストサンプルの表面含燐量を測定した。
ト、台湾長春人造樹脂会社製品、商品名：ＰＢＴ１１０
０−２１１６、ＩＶ−０．９４ｄｌ／ｇ。 ２．ＰＣ：ビスフェノール型ポリ炭酸エステル、三菱エ
ンジニアリング・プラスチック株式会社製品、商品名：
エピロンＳ−２００（Ｅｉｐｉｌｏｎ Ｓ−２００）。 ３．ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体、東レ株式会社製品、商品名：トヨラック−５
００（Ｔｏｙｏｌａｋ−５００）。 ４．難燃性：ＵＬ−９４にて示された方法に基づいて測
定した。 ５．熱変形温度：ＡＳＴＭ−６３８に基づいて、テスト
サンプルを作り、１．８２ＭＰａの荷重で測定した。 ６．難燃剤の析出：テストサンプルをオーブン中、１０
０℃で２４時間処理した後、蛍光−Ｚ線分析により、テ
ストサンプルの表面含燐量を測定した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 61/14 Ｃ０８Ｌ 61/14 67/00 67/00 69/00 69/00 71/12 71/12 77/00 77/00 79/08 79/08 Ｂ 81/06 81/06 Ｆターム(参考） 4J002 AA01W BC03W BN15W BN15X CC29Y CF00W CF06W CF07W CF16W CG00W CH07W CL00U CL00W CL06W CM04W CN03W CQ01Z DA017 DA067 DG047 DJ047 DJ057 DL007 EU186 EW046 FA017 FA047 FA087 FD01U FD017 FD13Y FD13Z FD136 GB01 GM00 GN00 GQ00
Claims (11)
- 【請求項１】 難燃性の熱可塑性樹脂組成物であって、
（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）難燃剤として用いられる
含窒素ヘテロ環と燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂
化合物とを含む組成物よりなり、前記含窒素ヘテロ環と
燐とを含むフェノールアルデヒド樹脂化合物は、下記の
反復単位（ａ）、（ｂ１）または（ｂ２）のいずれかよ
り選ばれる燐含有の反復単位（ｂ）及び（ｃ）により構
成されていることを特徴とする難燃性の熱可塑性樹脂組
成物。 （ａ） 【化１】 （式中、Ｒ１とＲ２は、互いに同じでも異なっていても
良く、それぞれ水素原子、Ｃ１−２０アルキル基、フェ
ノキシル基、フェニル（Ｃ１−４ ）アルキレン基、ベ
ンゼン環にヒドロキシ基を置換基として有するフェニル
（Ｃ１−４）アルキレン基を表し、Ｒaは、Ｃ１−４ア
ルキル基によって置換されても良いフェニレン基、一重
結合、 【化２】 或いは−Ｃ（Ｒ３ ）Ｈ−（式中、Ｒ３は、水素原子、
Ｃ１−４アルキル基、ビニル基、フェニル基、フリル
基、Ｃ１−４アルキルフェニル基或いはベンゼン環にヒ
ドロキシ基を置換基として有するＣ１−４アルキルフェ
ニル基を示す。）） （ｂ１） 【化３】 （式中、Ｒ１，Ｒ２及びＲ３は、前記と同一の意味を表
し、Ｚは、酸素原子または電子対を示し、Ｔは、酸素原
子又は化学結合を示し、Ｒ'とＲ''は、互いに同じでも
異なっていても良く、それぞれＣ１−１８アルキル基、
フェニル基、またはフェニル（Ｃ１−６）アルキル基、
または 【化４】 が結合してもよい 【化５】 （式中、ＲｊとＲｉは、互いに同じでも異なっていても
良く、それぞれ水素原子、またはＣ１−１８アルキル基
を示す。）を表す。） （ｂ２） 【化６】 （式中、それぞれの記号は、前記と同一の意味を表
す。） （ｃ） 【化７】 （式中、Ｙは、 【化８】 を表し、Ｒ６は、水素原子、Ｃ１−４アルキル基、ビニ
ル基、フェニル基、フリル基、Ｃ１−４アルキルフェニ
ル基、またはベンゼン環にヒドロキシ基を置換基として
有するＣ１−４アルキルフェニル基を示し、Ｒｃは、ア
ミノ基、水酸基、Ｃ１−１０アルキル基、フェニル基、
またはベンゾゾイル基を示す。） - 【請求項２】 請求項１に記載の組成物であって、１０
０重量部の（ａ）組成分に対し、１〜１００重量部の
（ｂ）組成分を使用することを特徴とする組成物。 - 【請求項３】 請求項１に記載の組成物であって、前記
の熱可塑性樹脂は、ポリエステル、液晶系ポリエステ
ル、ペルアロマチックス ポリエステル、ポリ炭酸エス
テル、ポリアミド、ペルアロマチックス ポリアミド、
ポリイミド、ポリスチレン、ポリフェニルエーテル、ポ
リエーテルスルホン、ポリスルホンとアクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）などよりな
る群より選ばれることを特徴とする組成物。 - 【請求項４】 請求項１に記載の組成物であって、その
他のハロゲン原子を含まない難燃性剤をさらに含むこと
を特徴とする組成物。 - 【請求項５】 請求項１に記載の組成物であって、粒状
または繊維状の無機充填材をさらに含むことを特徴とす
る組成物。 - 【請求項６】 請求項１に記載の組成物であって、熱可
塑性樹脂はポリエステルであることを特徴とする組成
物。 - 【請求項７】 請求項６に記載の組成物であって、上記
ポリエステルは、ポリブチレングリコール・テレフタレ
ートおよび／またはポリエチレングリコール・テレフタ
レートであることを特徴とする組成物。 - 【請求項８】 請求項１に記載の組成物であって、その
熱可塑性樹脂はポリ炭酸エステルであることを特徴とす
る組成物。 - 【請求項９】 請求項１に記載の組成物であって、その
熱可塑性樹脂はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体であることを特徴とする組成物。 - 【請求項１０】 請求項１に記載の組成物であって、そ
の熱可塑性樹脂はポリ炭酸エステルとアクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体の混合物であることを
特徴とする組成物。 - 【請求項１１】 請求項１に記載の組成物であって、電
気製品、電子製品、医療器具用部品、自動車パーツ、機
械器具用部品などの製造に使用されることを特徴とする
組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW088118544A TW448207B (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Flame-retardant thermoplastic resin composition |
| TW88118544 | 1999-10-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001123070A true JP2001123070A (ja) | 2001-05-08 |
| JP3576062B2 JP3576062B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=21642774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000036987A Expired - Lifetime JP3576062B2 (ja) | 1999-10-27 | 2000-02-15 | 難燃性の熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6391967B1 (ja) |
| JP (1) | JP3576062B2 (ja) |
| TW (1) | TW448207B (ja) |
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| CN105176051A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-23 | 苏州莱特复合材料有限公司 | 一种制备电气设备用复合材料及其制备方法 |
Families Citing this family (5)
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| CN102604654B (zh) * | 2012-02-22 | 2013-09-04 | 中北大学 | 一种反应型含p-n的膨胀型阻燃剂及其合成方法 |
| CN104512075B (zh) | 2013-10-04 | 2017-06-23 | 财团法人工业技术研究院 | 离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺 |
| CN106633752B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-01-18 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种无卤阻燃pc\abs合金材料及其制备方法和用途 |
| CN115612273B (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-10 | 苏州优利金新材料有限公司 | 一种高热稳定性的聚碳酸酯的制备方法 |
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