ES2279148T3 - Metodo de pretratamiento para material de deposicion sin corriente electrica y metodo para producir un elemento que tiene recubrimiento depositado. - Google Patents
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Abstract
Método de pretratamiento para un material de deposición sin corriente eléctrica caracterizado porque se lleva a cabo un proceso de tratamiento con disolución de ozono irradiación ultravioleta para irradiar un material de resina con rayos ultravioleta en el estado en el que dicho material de resina está en contacto con una primera disolución que contiene ozono.
Description
Método de pretratamiento para material de
deposición sin corriente eléctrica y método para producir un
elemento que tiene recubrimiento depositado.
La presente invención se refiere a un método de
pretratamiento para mejorar la adhesión de un recubrimiento
electrolítico formado sometiendo una superficie de un material de
resina a una deposición sin corriente eléctrica, y a un método para
producir un elemento que tiene un recubrimiento electrolítico de
este tipo.
La deposición sin corriente eléctrica se conoce
como el método para proporcionar conductividad eléctrica y brillo
metálico a un material de resina. Esta deposición sin corriente
eléctrica es el método de reducir químicamente iones metálicos en
una disolución, y depositar un recubrimiento metálico sobre una
superficie de un material, y con este método puede formarse además
un recubrimiento metálico sobre un aislante tal como las resinas,
ya que es diferente de la electrodeposición que consiste en
depositar un recubrimiento metálico mediante electrolisis con
energía eléctrica. Además, la electrodeposición puede llevarse a
cabo sobre el material de resina en el que se ha formado un
recubrimiento metálico con deposición sin corriente eléctrica,
ampliando así el uso del material de resina. Por estos motivos, la
deposición sin corriente eléctrica se ha utilizado ampliamente como
el método para dar brillo metálico y/o conductividad eléctrica al
material de resina para su uso en diversos campos tales como piezas
de vehículos a motor, electrodomésticos, etc.
Sin embargo, el recubrimiento electrolítico
formado con la deposición sin corriente eléctrica, tiene los
problemas de que se tarda un tiempo considerable en formar el
recubrimiento, y la adhesión del recubrimiento contra el material
de resina no es suficiente. Con el fin de resolver estos problemas,
se ha llevado a cabo generalmente el proceso de realizar un ataque
químico al material de resina para hacer rugosa la superficie del
mismo antes de la deposición sin corriente eléctrica.
La publicación de patente japonesa no examinada
número Hei 1-092377, por ejemplo, describe el método
de tratar previamente un material de resina con un gas ozono y
después someter a deposición sin corriente eléctrica el material de
resina tratado. Según esta publicación, los enlaces insaturados en
el material de resina se cortan mediante el gas ozono para
cambiarse por moléculas de bajo peso molecular y en consecuencia,
moléculas que tienen diferentes composiciones químicas coexisten
sobre una superficie del material de resina, por lo que se pierde
la lisura del mismo y la superficie se vuelve rugosa. En
consecuencia, el recubrimiento formado con la deposición sin
corriente eléctrica entra fuertemente en la superficie rugosa para
evitar que el recubrimiento se exfolie fácilmente de la misma.
Además, la publicación de patente japonesa no
examinada número Hei 8-092752 describe el método de
hacer rugosa previamente la poliolefina como material de resina
mediante ataque químico, llevando la poliolefina rugosa en contacto
con un agua ozonizada y después tratando la poliolefina rugosa con
una disolución que contiene un agente tensioactivo catiónico.
En los métodos relacionados descritos
anteriormente, la adhesión de los recubrimientos electrolíticos se
mejora con un denominado efecto de anclaje volviendo rugosas las
superficies de los materiales de resina. Sin embargo, con estos
métodos, la lisura de la superficie del material de resina
disminuye. En consecuencia, con el fin de obtener brillo metálico
que da buen aspecto al material de resina, el recubrimiento
electrolítico debe ser espeso produciendo el defecto de un aumento
en el número de horas de mano de obra.
Además, en el método de volver rugosa la
superficie del material de resina mediante ataque químico, deben
utilizarse sustancias peligrosas tales como ácido crómico, ácido
sulfúrico, etc., y en consecuencia, surgen problemas en el
tratamiento de los desechos líquidos resultantes, etc. Además, este
método no puede resolver el problema de que la lisura de la
superficie del material de resina disminuye.
En las circunstancias anteriores, la publicación
de patente japonesa no examinada número Hei
10-088361 y la publicación de patente japonesa no
examinada número Hei 8-253869 describen el método de
irradiar un material de resina con rayos ultravioleta y tratar el
material de resina obtenido con deposición sin corriente eléctrica.
Mediante la radiación ultravioleta se activa la superficie del
material de resina y los grupos activos en el material de resina
activado se unen químicamente a las partículas de metal activas como
un material de recubrimiento electrolítico, formando así un
recubrimiento electrolítico que tiene excelente adhesión.
Sin embargo, el método de irradiar con rayos
ultravioleta requiere una gran cantidad de energía para activar la
superficie del material de resina, y en consecuencia, se produce el
caso en el que el material de resina se degenera con rayos térmicos
a partir de una fuente de luz.
Además, ha sido difícil activar el material de
resina tal como polipropileno (PP) o una aleación polimérica que
contiene elastómero y PP sólo con el método de tratar con un gas
ozono o el método de irradiar con rayos ultravioleta. Además, ha
quedado claro que cuando el tiempo de tratamiento es demasiado corto
o demasiado largo, disminuye la fuerza adhesiva de un recubrimiento
electrolítico, pero el límite del tiempo de tratamiento no está
claro, de manera que es difícil determinar el tiempo de tratamiento.
Además, el tiempo de tratamiento requerido para obtener una fuerza
adhesiva del recubrimiento electrolítico generalmente es largo, y la
productividad es baja. En consecuencia, se desea acortar el tiempo
de tratamiento para el mismo.
La presente invención se ha realizado
considerando estos problemas de los métodos relacionados y tiene el
objeto de obtener el método que pueda formar un recubrimiento
electrolítico que muestre adhesión excelente mediante un
pretratamiento corto sin volver rugosa una superficie de un material
de resina.
El método de pretratamiento para un material de
deposición sin corriente eléctrica según la presente invención se
caracteriza por llevar a cabo un proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta para irradiar un
material de resina con rayos ultravioleta en el estado en el que el
material de resina está en contacto con una primera disolución que
contiene ozono.
Es preferible que se lleve a cabo adicionalmente
un proceso de tratamiento con álcali para poner una segunda
disolución que contiene un componente alcalino en contacto con el
material de resina tratado con el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta. Además, es
preferible que se incluya adicionalmente al menos uno de un agente
tensioactivo aniónico y un agente tensioactivo no iónico en la
segunda disolución. Además, es preferible que la primera disolución
contenga un disolvente, compuesto de un disolvente polar orgánico o
inorgánico.
Además, el método para producir un elemento que
tiene un recubrimiento electrolítico según la presente invención se
caracteriza por incluir un proceso de tratamiento con disolución de
ozono - irradiación ultravioleta para irradiar un material de
recubrimiento electrolítico con rayos ultravioleta en el estado en
el que el material de resina está en contacto con una primera
disolución que contiene ozono, y un proceso de deposición sin
corriente eléctrica para someter el material de resina, tras el
proceso de tratamiento con disolución de ozono - irradiación
ultravioleta, a deposición sin corriente eléctrica.
Es preferible que se incluya además un proceso
de tratamiento con álcali para poner una segunda disolución que
contiene un componente alcalino en contacto con un material de
resina, entre el proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta y el proceso de deposición sin corriente
eléctrica. Además, es preferible que se incluya adicionalmente al
menos uno de un agente tensioactivo aniónico y un agente
tensioactivo no iónico en la segunda disolución. Además, es
preferible que la primera disolución contenga un disolvente,
compuesto de un disolvente polar orgánico o inorgánico. Además, es
preferible que se incluya un proceso de electrodeposición para
someter adicionalmente el material de resina, tras el proceso de
deposición sin corriente eléctrica, a electrodeposición.
La figura 1 es un diagrama explicativo que
muestra las supuestas operaciones de la presente invención,
la figura 2 es un diagrama explicativo que
muestra un proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta en una primera realización; y
la figura 3 es un diagrama explicativo que
muestra un proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta en una segunda realización.
En la presente invención del método de
pretratamiento para un material de deposición sin corriente
eléctrica, se lleva a cabo un proceso de tratamiento con disolución
de ozono - irradiación ultravioleta para irradiar un material de
resina con rayos ultravioleta en el estado en el que el material de
resina está en contacto con una primera disolución que contiene
ozono. Mediante la irradiación del material de resina con rayos
ultravioleta en el estado en el que el material de resina está en
contacto con la primera disolución que contiene ozono, se logra
sinérgicamente la operación de activar una superficie del material
de resina, mediante radicales de oxígeno y ozono formados por la
irradiación ultravioleta al oxígeno generado a partir de la primera
disolución, la operación de formar grupos polares uniendo el
disolvente en la primera disolución con los grupos activos de la
superficie activa del material de resina, y la operación de limitar
el daño térmico que va a aplicarse al material de resina dejando
que un exceso de calor administrado al material de resina, debido a
la irradiación ultravioleta, escape a la primera disolución, para
mejorar sumamente la actividad de la superficie del material de
resina, incluso con un tratamiento corto, permitiendo así la
formación de un recubrimiento electrolítico que tiene adhesión
excelente. Además, incluso en el caso del material de resina, tal
como PP, una aleación polimérica que contiene elastómero y PP,
etc., puede formarse un recubrimiento electrolítico que tiene
adhesión excelente.
Pueden utilizarse como el material de resina
resinas termoplásticas tales como ABS, AS, AAS, PS, EVA, PMMA, PBT,
PET, PPS, PA, POM, PC, PP, PE, aleaciones poliméricas que contienen
elastómero y PP, y PPO, PTFE, ETFE modificados, etc., o resinas
termoestables tales como resina fenólica, resina epoxídica, etc. La
configuración de las mismas no está limitada específicamente.
\newpage
La concentración de ozono en la primera
disolución afecta enormemente a la activación de la superficie del
material de resina, cuando la concentración aumenta hasta
aproximadamente 10 ppm, se observa el efecto de la activación, y
cuando la concentración es de 100 ppm o más, el efecto de la
activación aumenta enormemente para permitir un tratamiento más
corto. Además, cuando la concentración es baja, el deterioro del
material de resina precede a la activación del mismo, de manera que
es preferible una concentración de ozono superior.
Normalmente, se utiliza agua como disolvente de
la primera disolución, pero es preferible utilizar un disolvente
polar orgánico o inorgánico como disolvente. En virtud de tal
disolvente, el tiempo de tratamiento puede acortarse
adicionalmente. Ejemplos del disolvente polar orgánico incluyen
alcoholes tales como metanol, etanol o alcohol isopropílico, etc.,
N,N-dimetilformaldehído,
N,N-dimetilacetamida, dimetilsulfóxido,
N-metil-pirrolidona,
hexametilfosforamida, ácidos orgánicos tales como ácido fórmico,
ácido acético, etc., o mezclas de estos disolventes con disolventes
a base de agua y alcohol. Además, ejemplos de los disolventes
polares orgánicos incluyen ácidos inorgánicos tales como ácido
nítrico, ácido clorhídrico, ácido fluorhídrico, etc.
Es preferible que los rayos ultravioleta que van
a irradiarse tengan una longitud de onda de 310 nm o menos, y la
longitud de onda de 260 nm o menos es más preferible, y la longitud
de onda que oscila desde 150 hasta aproximadamente 200 nm es
adicionalmente preferible. Además, es preferible que la cantidad de
irradiación ultravioleta sea de 50 mJ/cm^{2} o más. Puede
utilizarse una lámpara de mercurio de presión baja, una lámpara de
mercurio de presión alta, un láser de excímero, una lámpara de
descarga de barrera, una lámpara de descarga sin electrodos de
microondas, etc., como fuente de luz capaz de irradiar tales rayos
ultravioleta.
Con el fin de poner el material de resina en
contacto con la primera disolución que contiene ozono, se lleva a
cabo el método de pulverizar la primera disolución sobre una
superficie del material de resina, el método de sumergir el
material de resina en la primera disolución, etc. Con el método de
sumergir el material de resina en la primera disolución, el ozono
es difícil de liberar de la primera disolución, en comparación con
el caso de que la primera disolución se pulverice sobre el material
de resina, de manera que es preferible el método de inmersión. Con
el fin de irradiar rayos ultravioleta, es preferible irradiar con el
material de resina sumergido en la primera disolución que contiene
ozono. Con este método, puede limitarse la deformación y el
deterioro del material de resina debido al calor procedente de la
fuente de luz ultravioleta, y puede evitarse un defecto tal como
que la adhesión del recubrimiento electrolítico disminuye cuando se
irradian rayos ultravioleta durante un tiempo prolongado.
Con el fin de irradiar rayos ultravioleta sobre
el material de resina sumergido en la primera disolución, la
irradiación ultravioleta puede llevarse a cabo colocándose la fuente
de luz ultravioleta dentro de la primera disolución, o puede
llevarse a cabo desde el lado superior de una superficie líquida de
la primera disolución. Además, mediante la formación de un
recipiente para la primera disolución de un material que tiene
capacidad de transmisión de luz ultravioleta, tal como el cuarzo
transparente, la irradiación ultravioleta puede llevarse a cabo
desde el exterior del recipiente de la primera disolución.
Cuando el material de resina se irradia con
rayos ultravioleta tras ponerse en contacto con la primera
disolución, es preferible irradiar rayos ultravioleta durante un
corto periodo de tiempo tal como 1 minuto o menos. Cuando ha
transcurrido un largo periodo de tiempo tras ponerse en contacto con
la primera disolución, se ha hecho difícil lograr las operaciones
sinérgicas del ozono y los rayos ultravioleta, y puede disminuir la
adhesión de un recubrimiento electrolítico con un corto tratamiento
de irradiación.
Básicamente, a medida que aumenta la temperatura
de tratamiento en el proceso de tratamiento con disolución de ozono
- irradiación ultravioleta, la velocidad de la reacción aumenta,
pero a medida que aumenta la temperatura de tratamiento, la
solubilidad del ozono en la primera disolución disminuye, y con el
fin de aumentar la concentración de ozono en la primera disolución
hasta 100 PPM o más a una temperatura superior a 40°C, la atmósfera
de tratamiento debe presurizarse para que sea superior a una
presión de aire y, en consecuencia, el dispositivo se hace grande.
En consecuencia, cuando no se desea que el dispositivo se haga
grande, una temperatura de aproximadamente la ambiente es
suficientemente buena para la temperatura de tratamiento.
El tiempo de puesta en contacto de la primera
disolución y el material de resina en el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta depende del tipo de
resina del material de resina, pero es preferible que oscile desde
4 hasta 20 minutos. En caso de que sea inferior a 4 minutos, se hace
difícil lograr el efecto debido al tratamiento con ozono, aun
cuando la concentración de ozono sea de 100 ppm, mientras que en el
caso de que sea superior a 20 minutos, se produce el deterioro del
material de resina.
Además, el tiempo de irradiación de rayos
ultravioleta en el proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta depende del tipo de resina del material de
resina, pero es preferible que oscile desde 4 hasta 15 minutos. En
caso de que sea inferior a 4 minutos, se hace difícil lograr el
efecto debido a la irradiación ultravioleta, mientras que en el
caso de que sea superior a 15 minutos, puede producirse el
deterioro del material de resina o puede disminuir la fuerza
adhesiva del recubrimiento electrolítico debido al calor.
En el método de pretratamiento para un material
de deposición sin corriente eléctrica según la presente invención,
es preferible llevar a cabo adicionalmente el proceso de tratamiento
con álcali para llevar una segunda disolución que contiene un
componente alcalino en contacto con el material de resina tras el
proceso de tratamiento con disolución de ozono - irradiación
ultravioleta. El componente alcalino tiene la función de disolver la
superficie del material de resina a nivel molecular, por lo que se
elimina una capa quebradiza de una superficie del material de
resina y puede hacerse que aparezca una cantidad mayor de grupos
funcionales sobre la superficie del material de resina. En
consecuencia, se mejora adicionalmente la adhesión de un
recubrimiento depositado.
Puede utilizarse el componente alcalino que
puede disolver la superficie del material de resina a un nivel
molecular para eliminar la capa quebradiza y puede utilizarse
hidróxido de sodio, hidróxido de potasio, hidróxido de litio,
etc.
Es preferible que la segunda disolución contenga
adicionalmente al menos uno de un agente tensioactivo aniónico y un
agente tensioactivo no iónico.
Se considera que existe al menos uno de los
grupos funcionales de C=O y C-OH sobre la superficie
del material de resina debido al proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta. En consecuencia, se
considera que en el proceso de tratamiento con álcali, tal como se
muestra en la figura 1(A), (B), se adsorbe un grupo
hidrófobo de un agente tensioactivo sobre el grupo funcional
descrito anteriormente que aparece sobre la superficie del material
de resina. Además, el agente 1 tensioactivo también se adsorbe sobre
un nuevo grupo funcional que aparece debido a la eliminación de la
capa quebradiza mediante el material alcalino.
Entonces, en el proceso de deposición sin
corriente eléctrica, el material de resina sobre el que se adsorbe
el agente tensioactivo se pone en contacto con un catalizador. Se
considera que esto da como resultado, tal como se muestra en la
figura 1(C), un catalizador 2 que se adsorbe sobre un grupo
hidrófilo del agente 1 tensioactivo, que se ha adsorbido sobre el
grupo funcional descrito anteriormente.
Además, se considera que al someter el material
de resina, sobre el que se adsorbe una cantidad suficiente de
catalizador, a la deposición sin corriente eléctrica, el agente
tensioactivo se elimina de los grupos funcionales, y el metal se
une a los grupos C-O y/o a los grupos C=O. Por
consiguiente, puede formarse un recubrimiento electrolítico que es
excelente en adhesión.
Se utiliza el agente tensioactivo del que se
adsorben fácilmente los grupos hidrófobos sobre al menos uno de los
grupos funcionales de C=O y C-OH, y se utiliza al
menos uno de un agente tensioactivo aniónico y un agente
tensioactivo no iónico. En el caso de un agente tensioactivo
catiónico y un agente tensioactivo neutro, se hace imposible formar
un recubrimiento electrolítico, o se hace difícil lograr el efecto
descrito anteriormente. Ejemplos del tensioactivo aniónico incluyen
laurilsulfato de sodio, laurilsulfato de potasio, estearilsulfato
de sodio, estearilsulfato de potasio, etc. Además, ejemplos del
tensioactivo no iónico incluyen
polioxietilén-dodecil éter,
polietilenglicol-dodecil éter,
etc.
etc.
Es preferible utilizar un disolvente polar como
disolvente para la segunda disolución que contiene el agente
tensioactivo y el componente alcalino, y puede utilizarse agua como
ejemplo representativo del disolvente polar. En ciertas
circunstancias, puede utilizarse un disolvente a base de alcohol o
un disolvente mezcla de agua y alcohol. Además, con el fin de poner
la segunda disolución en contacto con el material de resina tras el
proceso de tratamiento con disolución de ozono - irradiación
ultravioleta, puede llevarse a cabo el método de sumergir el
material de resina en la segunda disolución, el método de recubrir
la superficie del material de resina con la segunda disolución, el
método de pulverizar la segunda disolución sobre la superficie del
material de resina, u otros métodos.
Es preferible que la concentración del agente
tensioactivo en la segunda disolución se ajuste al intervalo de
desde 0,01 hasta 10 g/L. Cuando la concentración del agente
tensioactivo es inferior a 0,01 g/L, la adhesión del recubrimiento
electrolítico disminuye, y cuando la concentración del agente
tensioactivo es superior a 10 g/L, el agente tensioactivo se
mantiene en contacto con la superficie del material de resina, y un
agente tensioactivo en exceso se asocia entre sí para permanecer
como impurezas, por lo que disminuye la adhesión del recubrimiento
electrolítico. En este caso, el material de resina puede limpiarse
con agua tras el pretratamiento para eliminar el agente
tensioactivo en
exceso.
exceso.
Además, es preferible que la concentración del
componente alcalino en la segunda disolución sea de 12 o más (valor
del pH). Aun cuando el valor del pH sea inferior a 12, puede
lograrse el efecto descrito anteriormente, pero la cantidad de los
grupos funcionales descritos anteriormente que aparecen sobre la
superficie del material de resina es pequeña, por lo que lleva
mucho tiempo formar un recubrimiento electrolítico que tiene un
espesor predeterminado.
El tiempo de puesta en contacto de la segunda
disolución con el material de resina no está limitado
específicamente, pero es preferible 1 minuto o más a temperatura
ambiente. Si el tiempo de puesta en contacto es demasiado corto, la
cantidad del agente tensioactivo que se adsorbe sobre los grupos
funcionales puede acortarse para disminuir la adhesión del
recubrimiento electrolítico. Sin embargo, si el tiempo de puesta en
contacto es demasiado largo, incluso la capa sobre la que aparece
al menos uno de los grupos funcionales de C=O y
C-OH, se disuelve para dificultar la deposición sin
corriente eléctrica. El tiempo de puesta en contacto de
aproximadamente 1 a 5 minutos es suficientemente bueno. Es
preferible que la temperatura de tratamiento sea lo más alta
posible, y a medida que la temperatura aumenta, el tiempo de puesta
en contacto puede acortarse, pero la temperatura que oscila desde
temperatura ambiente hasta aproximadamente 60°C es suficientemente
buena.
En el proceso de tratamiento con álcali, el
agente tensioactivo puede adsorberse tras tratarse con una
disolución acuosa que contiene sólo el componente alcalino, pero
puede darse el caso en el que se forme de nuevo una capa quebradiza
hasta que se adsorbe el agente tensioactivo, y en consecuencia, es
preferible que el proceso de tratamiento con álcali se lleve a cabo
en el estado en que al menos uno del tensioactivo aniónico y el
tensioactivo no iónico, y el componente alcalino coexisten entre
sí.
Además, es preferible llevar a cabo el proceso
de tratamiento con álcali tras el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta, pero en ciertas
circunstancias, el proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta y el proceso de tratamiento con álcali
pueden llevarse a cabo simultáneamente. En este caso, se prepara
una disolución de mezcla de la primera disolución y la segunda
disolución, un material de resina se sumerge en la disolución de
mezcla preparada, y se irradian rayos ultravioleta, o se irradian
rayos ultravioleta mientras la disolución de mezcla preparada se
pulveriza sobre una superficie del material de resina, o una vez
que la disolución de mezcla preparada se pulveriza sobre una
superficie del material de resina. En este caso, la reacción del
ozono y los rayos ultravioleta sobre la superficie del material de
resina es una etapa determinante de la velocidad, de manera que se
determina el tiempo de tratamiento según la concentración de ozono
en la disolución de mezcla o fuerza de los rayos ultravioleta.
El proceso de eliminar el componente alcalino
puede llevarse a cabo tras el proceso de tratamiento con álcali
limpiando un recubrimiento electrolítico con agua. Ha quedado claro
que, puesto que el agente tensioactivo se adsorbe fuertemente sobre
los grupos funcionales, el agente tensioactivo ya no se elimina
limpiando simplemente con agua, y se adsorbe continuamente sobre
los grupos funcionales. En consecuencia, el material de resina que
se ha pretratado mediante el método según la presente invención no
pierde el efecto del mismo, ni siquiera una vez que ha transcurrido
un tiempo considerable antes del proceso de deposición sin corriente
eléctrica.
Los catalizadores que se han utilizado en los
tratamientos convencionales de deposición sin corriente eléctrica,
tales como Pd^{2+}, pueden utilizarse como el catalizador. Con el
fin de adsorber el catalizador sobre la superficie del material de
resina, la disolución en la que están disueltos los iones del
catalizador puede ponerse en contacto con una superficie de un
material adherido, de una manera similar a la del caso de poner en
contacto la segunda disolución descrita anteriormente. Además, las
condiciones tales como el tiempo de puesta en contacto, la
temperatura, etc., pueden ser las mismas que en los métodos
convencionales.
Las condiciones, el tipo de metal que va a
depositarse, etc., en la deposición sin corriente eléctrica no
están limitados específicamente. La deposición sin corriente
eléctrica según la presente invención puede llevarse a cabo de
manera similar a la deposición sin corriente eléctrica
convencional.
Además, es preferible llevar a cabo
adicionalmente el proceso de electrodeposición para someter el
material de resina, tras el proceso de deposición sin corriente
eléctrica, a electrodeposición. Con este método, puede darse brillo
metálico y conductividad eléctrica al material de resina. El aspecto
del mismo también mejora espectacularmente.
Con el método de pretratamiento para el material
de deposición sin corriente eléctrica y un método para producir un
elemento que tiene un recubrimiento electrolítico según la presente
invención, puede formarse un recubrimiento electrolítico que tiene
una fuerza adhesiva excelente mediante un tratamiento corto. Además,
incluso mediante un tratamiento largo, puede limitarse la
disminución de la fuerza adhesiva y, en consecuencia puede
disminuirse la precisión del tiempo de tratamiento, mejorando así
la eficacia del trabajo. Además, no se requiere que la superficie
del material de resina se haga rugosa, de manera que puede formarse
un recubrimiento electrolítico que tiene un alto grado de brillo
metálico con un espesor pequeño, y por consiguiente, no es necesario
ácido crómico o similar, facilitando así la eliminación de los
desechos.
A continuación en el presente documento, la
presente invención se explicará concretamente según varias
realizaciones y ejemplos comparativos.
Realización
1
Tal como se muestra en la figura 2, se colocó
una disolución acuosa de ozono 3, que contiene ozono de 80 ppm, en
un recipiente 4 de cuarzo transparente, se sumergió un sustrato 5 de
resina compuesto de ABS en la disolución acuosa de ozono, y se
irradió el recipiente 4 de cuarzo transparente con rayos
ultravioleta a partir de una lámpara 6 de mercurio de alta presión
de l kW, que estaba dispuesta fuera del recipiente 4 de cuarzo
transparente. El tiempo de irradiación de los rayos ultravioleta
fue de cinco niveles de un minuto, tres minutos, cinco minutos,
siete minutos, y diez minutos, y tras irradiarse durante un tiempo
predeterminado, el sustrato 5 de resina se tomó del recipiente 4 de
cuarzo transparente.
A continuación, una disolución acuosa de mezcla
en la que el NaOH estaba disuelto en la cantidad de 50 g/L, y el
laurilsulfato de sodio estaba disuelto en la cantidad de 1 g/L, se
calentó hasta 60°C, y cada sustrato de resina tras el proceso de
tratamiento con disolución de ozono - irradiación ultravioleta se
sumergió en la disolución acuosa de mezcla calentada durante 2
minutos, por lo que se adsorbió un agente tensioactivo aniónico
(laurilsulfato de sodio) sobre cada sustrato de resina.
Cada sustrato de resina que adsorbía el agente
tensioactivo se hacía subir, y tras limpiarse con agua y secarse,
se sumergía en una disolución de catalizador preparada disolviendo
el 0,1% en peso de cloruro de paladio y el 5% en peso de cloruro de
estaño en una disolución acuosa de ácido clorhídrico 3 N, y
calentando hasta 50°C, durante 3 minutos, y después se sumergía en
una disolución acuosa de ácido clorhídrico 1 N durante 3 minutos
para lograr la activación del paladio. Con este método, se obtenían
sustratos de resina, que adsorbían cada uno un catalizador.
A continuación, los sustratos de resina
obtenidos, que adsorbían cada uno un catalizador, se sumergían en
un baño de deposición química de Ni-P, que se
mantenía a 40ºC, para depositar un recubrimiento electrolítico de
Ni-P durante 10 minutos. El espesor del
recubrimiento electrolítico depositado de Ni-P en
cada sustrato de resina es de 0,5 \mum. Entonces, se depositó un
cobrizado en un espesor de 100 \mum sobre una superficie del
recubrimiento electrolítico de Ni-P utilizando un
baño de electrodeposición de Cu a base de sulfato de cobre.
Una vez que se había formado el recubrimiento
electrolítico, cada sustrato de resina se secó a 70°C durante dos
horas. A continuación, el recubrimiento electrolítico obtenido se
cortó para formar cortes, teniendo cada uno una anchura de 1 cm y
una profundidad que alcanza a cada sustrato de resina, y se midió la
fuerza adhesiva del recubrimiento electrolítico de cada sustrato de
resina con un dispositivo de prueba de la tensión. Los resultados
de la medición se muestran en la tabla 1.
Realización
2
Se llevó a cabo el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta de una manera
similar a la realización 1, excepto en que, tal como se muestra en
la figura 3, se colocó una disolución acuosa de ozono 3, que
contiene ozono de 80 ppm, en un recipiente 7 inoxidable, se
sumergieron en el mismo un sustrato 5 de resina compuesto de ABS y
una lámpara 6 de mercurio de alta presión, y se irradiaron rayos
ultravioleta contra el sustrato 5 de resina. A continuación se
llevaron a cabo el proceso de tratamiento con álcali, el proceso de
adsorción de catalizador y el proceso de electrodeposición, de
manera similar a la realización 1, para formar un recubrimiento
electrolítico sobre cada sustrato de resina, y se midió la fuerza
adhesiva del recubrimiento electrolítico de cada sustrato de
resina. Los resultados de la medición se muestran en la tabla 1.
Realización
3
Se llevó a cabo el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta de una manera
similar a la realización 1, excepto en que la disolución acuosa de
ozono, que contenía ozono de 80 ppm, se sustituyó por ácido nítrico
que contenía ozono de 80 ppm. A continuación, se llevaron a cabo el
proceso de tratamiento con álcali, el proceso de adsorción de
catalizador y el proceso de electrodeposición, de manera similar a
la realización 1 para formar un recubrimiento electrolítico, de
manera similar a la realización 1, y se midió la fuerza adhesiva
del recubrimiento electrolítico de cada sustrato de resina. Los
resultados de la medición se muestran en la tabla 1.
Realización
4
Se llevó a cabo el proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta de una manera
similar a la realización 1, excepto en que la disolución acuosa de
ozono, que contenía ozono de 80 ppm, se sustituyó por etanol que
contenía ozono de 80 ppm. A continuación, se llevaron a cabo el
proceso de tratamiento con álcali, el proceso de adsorción de
catalizador y el proceso de electrodeposición, de manera similar a
la realización 1, para formar un recubrimiento electrolítico, de
manera similar a la realización 1, y se midió la fuerza adhesiva
del recubrimiento electrolítico de cada sustrato de resina. Los
resultados de la medición se muestran en la tabla 1.
Ejemplo comparativo
1
Se llevó a cabo el proceso de tratamiento con
irradiación ultravioleta para irradiar sólo los rayos ultravioleta
en el aire mediante un método similar al de la realización 1,
excepto en que los sustratos 5 de resinas compuestos de ABS se
colocaron en un recipiente 4 de cuarzo transparente vacío que no
contenía la disolución. A continuación, se llevaron a cabo el
proceso de tratamiento con álcali, el proceso de adsorción de
catalizador y el proceso de electrodeposición, de manera similar a
la realización 1, para formar un recubrimiento electrolítico, de
manera similar a la realización 1. Además, se midió la fuerza
adhesiva del recubrimiento electrolítico de cada sustrato 5 de
resina. Los resultados de la medición se muestran en la tabla 1.
Ejemplo comparativo
2
Se llevó a cabo el proceso de tratamiento con
ozono para tratar sólo con la disolución de ozono mediante un
método similar al de la realización 1, excepto en que no se irradian
rayos ultravioleta. A continuación, se llevaron a cabo el proceso
de tratamiento con álcali, el proceso de adsorción de catalizador y
el proceso de electrodeposición, de manera similar a la realización
1, para formar un recubrimiento electrolítico, de manera similar a
la realización 1 y se midió la fuerza adhesiva del recubrimiento
electrolítico de cada sustrato de resina. Los resultados de la
medición se muestran en la tabla 1.
Está claro que los métodos de las realizaciones
de la presente invención permiten la formación de recubrimientos
electrolíticos que tienen fuerzas adhesivas altas, en comparación
con los ejemplos comparativos 1 y 2, y está claro que estos
resultados se deben al efecto del tratamiento con ozono y al
tratamiento con rayos ultravioleta. Además, al comparar las fuerzas
adhesivas de los recubrimientos electrolíticos formados tratándolos
durante cinco minutos entre sí, ni siquiera el total de las fuerzas
adhesivas de los ejemplos comparativos 1 y 2 alcanza a la fuerza
adhesiva de cada realización, y está claro a partir de estos
resultados que se logra el efecto sinérgico del tratamiento con
ozono y el tratamiento con rayos ultravioleta.
Además, también está claro que, en el ejemplo
comparativo 1, la fuerza adhesiva disminuye debido a una irradiación
ultravioleta prolongada, pero en las realizaciones, se evita tal
defecto.
Además, está claro que las realizaciones 3 y 4
muestran fuerzas adhesivas superiores, en comparación con la de la
realización 1, y que el tiempo de tratamiento puede acortarse
mediante el uso de ácido nítrico o etanol como disolvente para la
disolución de ozono.
Claims (9)
1. Método de pretratamiento para un material de
deposición sin corriente eléctrica caracterizado porque se
lleva a cabo un proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta para irradiar un material de resina con
rayos ultravioleta en el estado en el que dicho material de resina
está en contacto con una primera disolución que contiene ozono.
2. Método de pretratamiento para un material de
deposición sin corriente eléctrica según la reivindicación 1, que
lleva a cabo además un proceso de tratamiento con álcali para poner
dicho material de resina, tras dicho proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta, en contacto con una
segunda disolución que contiene un componente alcalino.
3. Método de pretratamiento para un material de
deposición sin corriente eléctrica según la reivindicación 2, en el
que dicha segunda disolución contiene además al menos uno de un
agente tensioactivo aniónico y un agente tensioactivo no
iónico.
4. Método de pretratamiento para un material de
deposición sin corriente eléctrica según una de las reivindicaciones
1 a 3, en el que dicha primera disolución contiene uno de un
disolvente polar orgánico y un disolvente polar inorgánico como un
disolvente.
5. Método para producir un elemento que tiene un
recubrimiento depositado caracterizado porque el método
incluye un proceso de tratamiento con disolución de ozono -
irradiación ultravioleta para irradiar un material de resina con
rayos ultravioleta en el estado en el que dicho material de resina
está en contacto con una primera disolución que contiene ozono, y
un proceso de deposición sin corriente eléctrica para someter dicho
material de resina, tras dicho proceso de tratamiento con
disolución de ozono - irradiación ultravioleta, a deposición sin
corriente eléctrica.
6. Método para producir un elemento que tiene un
recubrimiento depositado según la reivindicación 5, que comprende
además un proceso de tratamiento con álcali para poner dicho
material de resina en contacto con una segunda disolución que
contiene un componente alcalino, entre dicho proceso de tratamiento
con disolución de ozono - irradiación ultravioleta y dicho proceso
de deposición sin corriente eléctrica.
7. Método para producir un elemento que tiene un
recubrimiento depositado según la reivindicación 6, en el que dicha
segunda disolución contiene además al menos uno de un agente
tensioactivo aniónico y un agente tensioactivo no iónico.
8. Método para producir un elemento que tiene un
recubrimiento depositado según una de las reivindicaciones 5 a 7,
en el que dicha primera disolución contiene uno de un disolvente
polar orgánico y un disolvente polar inorgánico como un
disolvente.
9. Método para producir un elemento que tiene un
recubrimiento depositado según una de las reivindicaciones 5 a 8,
que comprende además un proceso de electrodeposición para someter
dicho material de resina, tras dicho proceso de deposición sin
corriente eléctrica, a electrodeposición.
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|---|---|---|---|---|
| JPS55145620A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-13 | Sony Corp | Preparation of oxidizing agent |
| US4437999A (en) * | 1981-08-31 | 1984-03-20 | Gram Research & Development Co. | Method of treating contaminated insoluble organic solid material |
| US4440801A (en) * | 1982-07-09 | 1984-04-03 | International Business Machines Corporation | Method for depositing a metal layer on polyesters |
| US4528245A (en) * | 1984-02-27 | 1985-07-09 | Allied Corporation | Pretreatment of plastic materials for metal plating |
| JPH0192377A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Nippon Ozon Kk | 無電解メッキ素材の前処理方法 |
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| US5803131A (en) * | 1994-09-26 | 1998-09-08 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Fuel filler pipe |
| JP3031177B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2000-04-10 | 豊田合成株式会社 | ポリオレフィン系樹脂製品のめっき方法 |
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| JPH1088361A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高分子成形体への無電解メッキ方法 |
| JPH11244360A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | Chubu Electric Power Co Inc | オゾンとアルコ−ル等の有機溶剤との併用による殺菌、消脱臭および高分子酸化処理方法 |
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| JP2002025971A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Seiko Epson Corp | 基材処理方法、基材処理装置及び電子デバイスの製造方法 |
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