JPH0192377A - 無電解メッキ素材の前処理方法 - Google Patents

無電解メッキ素材の前処理方法

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JPH0192377A
JPH0192377A JP24804687A JP24804687A JPH0192377A JP H0192377 A JPH0192377 A JP H0192377A JP 24804687 A JP24804687 A JP 24804687A JP 24804687 A JP24804687 A JP 24804687A JP H0192377 A JPH0192377 A JP H0192377A
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JP
Japan
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electroless plating
ozone
treatment
resin
plating
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JP24804687A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kashiwabara
栢原 弘
Masataro Harada
原田 雅太郎
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NIPPON OZON KK
Original Assignee
NIPPON OZON KK
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は合成樹脂成形品の無電解メッキにおける前処理
方法に関する。
[従来の技術] 無電解メッキとは、一般に溶液中の金属イオンを化学薬
品によって還元析出させ、被メッキ物の上に金属皮膜を
作る方法を指すもので、外部電力によって電解析出させ
る電気メッキと異なり、無電解メッキによると絶縁物に
も金属皮膜を作ることができ、また無電解メッキを施し
た絶縁物には電気メッキを施すことができるので、近年
は自動車部品や家庭用電気製品等に利用範囲を拡げてい
る。なかでもへBS樹脂(アクリロニトリルブタジェン
;スチレン共重合体)を素材として構造体を成形し、そ
の表面に金属メッキを施すことが多用されている。
[発明が解決しようとする問題点] 無電解メッキは、脱脂、エツチング、中和の工程を経た
素材をメッキ浴に浸漬することによって達成されるが、
通常エツチング工程でクロム酸、硫酸などを用いるため
中和工程を含めてクロム酸化物の廃液処理を特徴とする
特に、クロム酸は重大な公害を引き起こす可能性がある
ので、その排液を一旦硫酸酸性にしてから還元剤(重亜
硫酸ソーダ、亜硫酸ソーダなど)を用いて廃液中の6価
クロムと3価クロムに還元し、その後アルカリを加えて
少量の凝集剤を加えて沈澱を分離するという面倒な処理
を行わなければならない。
本発明はクロム廃液の処理を行なう必要がなく、公害の
発生するおそれの無い無電解メッキの前処理方法を提供
することを目的としている。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本発明は無電解メッキ工程の
うちエツチング工程を酸を用いずに、オゾン処理と硫酸
処理を併用することによって無電解メッキ素材を前処理
することを特徴とするものである。オゾンは酸化剤の中
でもフッ素に次ぐ強力な酸化力を持っていて、常温では
気体である。
オゾンを発生するには一般的には無声放電による方法が
用いられる。無声放電とは誘電体(例えば硝子板)を介
して相対した金属電極板の間に交流の高電圧(例えば1
0〜15kV)を印加すると、誘電体の表面と金属N極
の間に静かな放電が持続的に起こる。これを無声放電と
いうが、この無声放電の電場に酸素又は乾燥した空気を
流すと酸素の一部がオゾンとなるので、通常オゾンは酸
素又は空気との混合気体として得られる。
不飽和有機化合物にオゾンを作用さけるとオシニドを生
成するから、これを水などの存在の下に分解すると、も
との不飽和部分の結合が開裂してアルデヒド、ケトン、
カルボン酸などが生成する。
次の図のように例示される。
オシニド ■ この反応は温度が高いほど速やかに進行するが、一方、
オゾンは不安定な物質で、自己分解して酸素が戻る性質
を有していて、温度が高いほど自己分解の速度が速いの
で、温度を過度に^めるとオゾンが自己分解してしまい
、オゾンの作用が失われてしまう。また、該素材に用い
られた樹脂は樹脂固有の軟化温度があって軟化温度を越
えると変形してまう。したがって、素材の加熱は概ね7
0〜150℃が適当である。また紫外線、特に253.
7nmの波長の紫外線はオゾンに吸収されてオゾンは分
解するが、このとぎ活性化酸素Oが発生する。この活性
化酸素は酸化作用が強いため、前述の樹脂との化学反応
が速やかに進行する。したがって、紫外線の照射下にお
いて加熱された樹脂とオゾンはより速やかに反応し、樹
脂表面は平滑性が失われ粗面となるのである。
ところで、先述したように近年、自動車や家庭製品に合
成樹脂が多用されているが、無電解メッキを施す素材と
しては一般にへBS樹脂が多用されているが、この樹脂
は次の如きモノマー溝道で不飽和結合を有する。したが
って、オゾンと反応して開裂して低分子化する。このた
め、樹脂表面は++CHz−CHzHCHz  CH=
CH−CH2+−(CHz −CH)+化学組成の異な
る分子が混在することになり、平滑性が失われて粗面と
なる。したがってこの粗面上に無電解メッキを施せば、
先述したように金属膜は粗面にしっかり入り込んで容易
に剥離しなくなる。また、オゾン処理した後に硫酸で洗
滌すると、異分子間の耐!a酸性が異なるので、表面凹
凸がさらに増加するので、ますますメッキ層が剥離しな
くなる。
[実施例] 実施例1 メッキ素材しとてABSを例として下記のように実施例
を説明する。
第11程:脱脂工程 メッキ素材に無電解メッキを行う場合、表面を十分に清
浄化する。一般と同様に硼酸ソーダとリン酸ソーダおよ
び界面活性剤の混合液で表面の油脂分を除去した後、水
洗いする。
第2工程ニオシン処理によりエツチングメッキ素材を約
100℃に加熱した容器に入れて温度を均一にした後1
009/m’のオゾン濃度でオゾンを容器に注入した。
従来のエツチング工程は、例えばABS樹脂に対しては
クロム酸と硫酸の混合液を65〜75℃に加温した浴中
に樹脂を浸漬して表面を化学的粗面にする。ABS樹脂
の表面近くでは微細なポリブタジェン粒子が103〜1
04人の間隔でマトリックス相に分散しているが、上記
エツチングを行うとポリブタジェン粒子がエツチング液
に溶解する結果、表面は微細な凹部が無数にできる。こ
のような樹脂表面にメッキ層ができると、いわゆる投錨
効果によってメッキ層は機械的に樹脂と結合して容易に
剥離し難くなるのである。このような効果はオゾン処理
によって達成され、在来法における中和工程は不要であ
る。
第3工程:メッキ工程 あらかじめ調整したメッキ浴に素材を浸漬して行うメッ
キ浴としては、例えばニッケルメッキの場合は硫酸ニッ
ケル、次亜リン酸ソーダ、クエン酸などの純水溶液を用
いる。メッキ浴の温度と浸漬時間によってメッキ層の生
成速度が決まる。
Oオゾン処理と投錨効果 約100℃に加熱した容器に入れた樹脂試験片30x 
100X 1 amjに対し、オゾン濃度1oog/ 
77のオゾン酸素混合ガスを1042 /n+inの流
但で接触させ、オゾンによるエツチングを行い、次いで
常法のニッケルメッキを行った。
実施例2 実施例その1と同様にメッキ素材はABS樹脂を用いた
第11程:実施例1の第1工程と同じ。
第21程ニオシンと紫外線によるエツチング水銀ランプ
を内蔵した容器にメッキ素材 (30x 100x 1姻t)濃度100g/mのオゾ
ンを含有した酸素−オゾン混合 ガスを1042 /gの流聞で接触させ、同時に水銀ラ
ンプを点燈してエツチング を行った。
第3工程:実施例1のメッキ工程と同じ。
実施例3 実施例2と同様にABS樹脂の試験片を実施例2の第1
工程、第2工程と同様に処理し、第3工程に入る前に濃
硫酸による処理を行ってエツチング効果を高めた後、第
3工程として常法によるニッケルメッキを行った。
上記各実施例の投錨効果を従来法の無機酸によるエツチ
ングの場合を比較した結果は下記のとおりであった。
[発明の効果] 以上述べたように、本発明によればクロム廃液などの有
害物質を使用することが無いので、公害問題もなく良好
な無電解メッキを行うことができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 合成樹脂成形品を素材とし、該素材表面に化学的処
    理により金属皮膜を析出させる無電解メッキ法において
    、無電解メッキに先立ち、前記素材を加熱しつつ、オゾ
    ンガスで処理することを特徴とする無電解メッキ素材の
    前処理方法。 2 紫外線の照射下において、前記素材を加熱しつつ、
    オゾン処理することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の無電解メッキ素材の前処理方法。 3 オゾン処理した後の素材を硫酸で洗滌することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の無電
    解メッキ素材の前処理方法。
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