JPS60204884A - 金属鍍金のためのプラスチツク材料前処理方法 - Google Patents

金属鍍金のためのプラスチツク材料前処理方法

Info

Publication number
JPS60204884A
JPS60204884A JP60038600A JP3860085A JPS60204884A JP S60204884 A JPS60204884 A JP S60204884A JP 60038600 A JP60038600 A JP 60038600A JP 3860085 A JP3860085 A JP 3860085A JP S60204884 A JPS60204884 A JP S60204884A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ozone
surfactants
metal
plating
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60038600A
Other languages
English (en)
Inventor
ジル・エム・ジヨビンス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Allied Corp
Original Assignee
Allied Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Allied Chemical Corp filed Critical Allied Chemical Corp
Publication of JPS60204884A publication Critical patent/JPS60204884A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12Chemical modification
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31692Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31696Including polyene monomers [e.g., butadiene, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は通常の無電解鍍金および電気鍍金の技術を用い
て金属鍍金されるべきプラスチック側斜およびプラスチ
ック物品をコンディショニングする方法に関するもので
ある。さらに具体的にいえば、本発明はこのようなプラ
スチック材料およびプラスチック物品の表面コンディシ
ョニングヲ行なって、より長期持続的な親水性表面を提
供するための改良方法に関するものである、このコンデ
ィショニングは、上記の物質および物品の無電解又は電
気鍍金にあたり、未処理表面上に鍍金された金属表面と
比べてすぐれた接着性を保持する連続的金属鍍金表面を
提供することを可能にする、本発明はまた本発明の方法
によって製造される輿品に関するものでもある。
〔従来の技術〕
近年、プラスチックの電気鍍金および金属被覆の重要性
が常に増大してきた。強固に結合した金属被覆をもつプ
ラスチックを製造するためKは、プラスチックは前処理
段階に付さなければならず、その間、プラスチックの表
面はその上へ被覆される金属表面の接着特性を増大させ
るよう処理される。これまで罠、このような前処理段階
における各種の方法が採用されている。例えば、ある方
法によれば、プラスチックの表面を三酸化クロム、硫酸
および水の混合物、あるいはこの種諸成分と燐酸との混
合物で処理する。この方法は比較的有効であるが、多く
の欠点をもっている。例えば、この方法の有効性は処理
されるべきプラスチックの種類にきわめて大きく依存し
、従って狭い範囲のプラスチックの前処理に使用できる
にすぎない。
従ってこの方法は広範囲のプラスチックに対する汎用的
応用性をもたない。
この公知の方法のもう一つの欠点は三酸化クロム含有前
処理溶液中の成分の相対的量は予めきめられた、どちら
かといえば狭い濃度範囲内に保たねばならないことであ
る。これらの最適量からは11+4のずれが許されるだ
けである。この範囲にないと、その後の金属化学沈着に
当り、プラスチック表面を金属で完全に被覆することが
できず、そして/または被覆全体が十分圧高い剥離強度
をもたない。その上、この既知の方法においては、前処
理溶液は溶液中のプラスチックの劣化生成物および三価
クロム化合物の濃度水準がある水準に達するとすぐに使
用不能になる。従って、この既知前処理方法実施中は、
間断なく、分析的監視と消耗化学品の投入、およびその
間に生成する劣化生成物の追跡が必要とされる。この継
続的な工程管理により、実施がかなり複雑なものとなる
この公知の前処理方法のさらにもう一つの欠点は使用ず
み組成物の廃棄にからむ困難から生ずる。
使用ずみ前処理組成物を廃棄するKは六価クロム化合物
を還元し次いでこの還元生成物を中和することが必要で
ある。この中和過程において、天童のきわめて嵩高い水
酸化クロムが形成され、その除去は使用ずみ組成物の廃
棄の障害となる。このように、使用ずみ前処理組成物の
廃棄はまたこの方法の実施を複雑にし、時間、投資、技
術的装置およびプラントのかなりの出費を必要とする。
最後に1この公知の前処理組成物はきわめて腐蝕性であ
り、処理されたプラスチック表面からそれを完全に除く
には水による長時間洗滌が必要とされる。このことは工
程の時間と費用をさらに増すととKなる。
プラスチック表面を前処理してその上にある無電解的ま
たは電解的に鍍金した金属表面の剥離強度を増強するこ
とから成るもう一つの従来法が米国特許A403Q71
4に開示されている。この方法では、電気鍍金されるべ
きプラスチック表面を三酸化硫黄を含む雰囲気に露出す
ることKよって前処理する。この公知の前処理方法もま
たいくつかの固有の欠点をもっている。例えば、三酸化
硫黄はきわめて毒性のある物質であり、それは雰囲気中
水分と反応してきわめて腐蝕性で危険な硫酸を形成する
。従って、三酸化硫黄を使用するときは、人の皮膚との
接触を防ぐよう極度の注意を払う必要がある、さらに、
三酸化硫黄はある種の有機物質と発熱しながらはげしく
反応し、このことはこの方法の使用者にとって追加的な
面倒となる。三酸化硫黄の危険な性質はこの方法を採用
するのに必要とする時間、コストおよび設備を増加する
ことKなる。
米国特許A4422907は電気鍍金のためのプラスチ
ック表1面前処理法の改良方法を開示している。
この特許の方法によれば、プラスチック材料の表面はオ
ゾンに露出され、次いでアルカリ水溶液で洗滌される。
この特許方法は従来の処理方法に比べて著しい前進を示
してはいるが、一つの欠点があり、実際的かつ商業的の
実行可能性に問題となる。よりくわしくいえば、この欠
点は処理された表面のコンディショニングが時間ととも
忙消滅してしまうということである。アルカリコンディ
ショニング実施後に、無電解鍍金触媒で処理する前に、
処理時間、処理上の問題などの理由から短時間このプラ
スチック表面を空気へ鱈出するならば、その表面へ電着
された金属鍍金の性質が損なわれる。
〔発明の要旨〕
本発明は1リマー材料から成るプラスチック表面を処理
して完全な均一鍍金を達成しかつその表面の上に無電解
鍍金法から沈着させた金属被膜の接着を改善する方法を
示すものであり、この方法は、上記の表面を1有効量の
オゾン」から成る雰囲気に露出し、この露出表面を「有
効量のコンディショニング溶剤」と接触させ、その後こ
の接触表面を「有効量の一種または一種より多くの界面
活性剤」から成る水溶液で洗滌す乞ことから成る。
本発明の方法に従って処理された一IJマー材料は無電
解鍍金法におけるノリマー基板として特に有用である。
このような材料は前処理直後あるいは前処理後の任意の
時点において無電解鍍金を行なって、iIJマー基板が
前処理されなかった金属被覆プラスチック表面と比べて
例外的に高い接着性をもつ均一金属被膜のプラスチック
表面を提供することができる。無電解鍍金工程に続いて
追加の金属を得られた金属鍍金表面の上へ慣用の電気鍍
金または無電解鍍金技術を用いること忙よって鍍金する
ことができる。
本発明のオゾン・エツチング改良法における米国特許4
.422907のオゾン・エツチング法ト比べたときの
一つの独得の利点は、一種またはそれ以上の界面活性剤
による処理がコンディショニング表面の親水的性質の持
続性をひきのばし、従って無電解鍍金触媒によるコンデ
ィショニングを行った表面の処理を長時間遅らせること
ができ、それ忙よってなお許容できる金属鍍金を提供し
得るようになると考えられるととKある。この利点は商
業的にきわめて価値がある。
本発明により、前処理を行い金属鍍金したプラスチック
材料は多くの目的に有用である。例えば、このような金
属鍍金プラスチック材料はEMI/RFI ノールドの
応用、装飾的目的および/または保護のために使用でき
る。このような金属鍍金プラスチックはまたプリント回
路板の製造、および、プラスチックの強度および表面伝
導を増すことに、使用できる。本発明の方法はまた純粋
の金属部品より相当に軽く、しかも伝導性質、金属表面
特性、その他の類似金属特性を保有する部品を提供する
〔発明の詳細な 説明の方法は三つの本質的段階を含んでいる。
第一の本質的段階においては、前処理されるべきプラス
チック材料の表面を「有効量のオゾン」を含む雰囲気に
露出する。ここでいう「有効量のオゾン」とはプラスチ
ック側斜の表面と接触するどきKその表面をエッチ(θ
tch)するの忙有効であって、この表面をその稜「有
効量のコンディショニング溶剤」C後で定義する)と「
有効lの一つまたはそれ以上の界面活性剤」(後で定義
する)とで処理し、続いて一つまたはそれ以上の無電解
鍍金触媒でその表面を処理しそしてその上罠金属を無電
解鍍金することにより、非処理表面上へ被覆した金属の
接着的性質と比較して増大した接着性をもつ金属被膜が
与えられるようKなる。本発明の範囲を制限するつもり
は全(ないが、オゾンが処理表面をエッチするよう機能
しコンディショニング溶剤が次忙それらを親水性にする
と考えられる、通常は、露出用雰囲気中のオゾンの重量
%が大きいほど、エツチングの程度が大きく、コンディ
ショニング溶剤で処理するときに処理表面の親水性特性
の増加が太きい。逆忙、算出用雰囲気中のオゾン量が少
ないほど、エツチング度が少なく、コンディショニング
溶剤で処理するときの処理表面親水性の特性の増加が少
ない。ある特定状況において用いるオゾン量は多数の因
子に依存し。
例えば露出温度、その特定プラスチック材料のオゾン攻
撃の受け易さ、および露出持f!時間である。
このよう忙、これらの因子の変動はエツチングの速度お
よび/または程度およびプラスチック表面の親水性特性
の変性度を大きく増減させ;従って、これらの作業要因
を最大化するか最小化するかに応じてより少ないかある
いはより多くの1のオゾンを用いることができる。しか
し一般的には、好ましい作業要因を用いるときKは、オ
ゾンの量はコンディ7ヨニングを受けるプラスチック表
面をとっかこむ算出用雰囲気中でガスの合計重量を基準
に少くとも約0.1重量%である。本発明の好ましい態
様においては、使用されるオゾン量は雰囲気中のガスの
合計重量を基準に少くとも約05重量%であり、本発明
の特に好ましい態様においては、オゾン量は同じ基準で
少くとも約10重量%である。これらの特に好ましい態
様としては、オゾン量がガスの合計重量を基準に少くと
も約25重量%であるものが最も好ましい。
オゾンの多い方の重量%は臨界的なものではなく、最良
の結果は]00・チオシンから成る雰囲気を用いる場合
に達成される。しかし、オゾン発生の経済性および/ま
たは約30重量%以上のオゾンから成る雰囲気の生成忙
おける固有の困難さのゆえに、より多くの量のオゾンか
ら成る雰囲気は通常は使用しない。
前記から明らかであるように1オゾン含有雰囲気は10
0チオシンではなく最も頻繁には一つまたは一つより多
くの担持ガスを含む。好ましくは、この担持ガスは酸素
である。しかし、他のガスもこの目的帆用いることがで
き、それらは空気、窒素、二酸化炭素、貴ガス、これら
のガスの混合物、並び忙オゾンと非反応性であるという
要請を満たすその他のガスを含む。
工程温度は臨界的ではな(、温度がコンディショニング
を受けるプラスチック材料の実質的変形を防ぐよう十分
に低くかつプラスチック上でオゾンの好ましい反応動力
学がおこるのに十分忙高くあるかぎり、所望通りに変動
させることができる、その上、過度の昇温はオゾンの酸
素への許容できない程度の逆転を妨げるか遅らせるよう
回避するのが好ましい。これらの相互反応現象のために
%オゾン化温度、オゾン濃度、および露出時間の間の強
い相関が存在する。好ましい条件下で操作するとき、工
程はエッチされる特定プラスチック材料に応じて約−3
0℃およびそれ以下のような低さの温度忙おいて、そし
て、約150℃およびそれ以上忙およぶ温度において便
利忙実施できる。
工程は通常は約45℃と約100℃の間、好ましくは約
50℃から約90℃の間の温度において実施される。
工程圧力もまた臨界的ではなく広く変えることができる
。工程は大気圧以下、大気圧、あるいは大気圧以上の圧
力において実施できる。ルンヤテリエの原理忙基づき、
好都合な反応特性は大気圧以上の圧力でおこることが認
識される。しかし、工程は通常は便利なために大気圧ま
たは自発的圧力において実施される。
本発明の方法の第一段階においては、プラスチック材料
をオゾン写囲気へその材料をエッチするのに十分な時間
の間露出して、その後の強塩基および界面活性剤忙よる
処理の際に表面の親水的性質が、この表面上で無電解鍍
金された金属被膜の接着性が所望程度Kまで改善される
よう、確立されかつ長時間保持される。ここ忙記載する
とおり、露出持続時間は露出温度、露出用雰囲気中のオ
ゾン量、などを含めた多敷の因子忙依存する。露出時間
は臨界的ではなく、前述の結果が得られるかぎり、希望
通りに広いd囲にわたって変えることができる。例えば
、露出時間は数秒から約24時間またはそれ以上にわた
って変えることができる。
大部分の場合にはしかし、露出時間は好ましい工程条件
下で約1から約5秒、から約1から約2時間にわたって
変り、これらの露出時間は好ましい露出時間範囲を表わ
す。
ある特定の応用忙ついての好ましい露出時間、M用温度
および露出雰囲気中のオゾン濃度は本発明の工程Kかけ
るプラスチック材料の種類忙依存することは理解される
はずである。このように%ある特定の応用忙ついての工
程要因の好ましい組合せは、特定目的忙対する表面の最
適エツチングと表面親水特性の変更とが与えられるよう
な方式で、ゲラスナック材料の化学的構造および反応性
忙従って選ぶのが好ましい。
本発明の方法で使用するのに選ばれるプラスチック材料
はオゾンとの反応をおこし易い官能基、好ましくは一つ
または一つより多くの不飽和化学結合を含む官能基、を
含むべきである。このような物質は天然産のポリマーお
よびプラスチックス、並びに合成セリマー材料を含み、
それらは熱可塑性、熱硬化性およびニジストマーrl+
)マーであってよい。
有用な熱可塑性イリマーの例は、ポリオレフィン例えば
高密度および低密度he リエチレン、ぼりプロピレン
、パリフルオロエチレン、エチレン−プロピレンコポリ
マー、など;dソリサルファイヒ;ポリアセタール;ポ
リ塩化ビニルとそのコイリマー;パリビニルアセタール
など;セリスルホン;ポリスチレンおよびアクリロニト
リルーブタジエンースチレンコIリマー、など;ポリア
ミド例工ばポリ(ヘキサメチレンアジパミド’)、Jリ
カプロラクタム、#?す(ヘキサメチレンアジパミド9
)%ポリ(ウンデカミド)など;メリフエニレンオキサ
イド;飽和ポリエステル例えばポリアルコレンテレフタ
レート、など;ポリカーボネート;ポリアクリルノリマ
ー例えばiす(メタクリレート)、パリアクリル酸、ポ
リアクリロニトリル、など:セルローズエステル;およ
びパリウレタン:またはiリアミド9イミドである。本
発明で使用するのに適する有用な熱硬化性2リマーの例
はフェノール樹脂;アミノゲラスチツク;不飽和ぼリエ
ステル;イリエ2キサイド;およびセリアミドであり、
有用なエラストマーの例は天然ゴムまたは合成ゴム;シ
リコーンゴム;パリウレタンエラストマー、などである
本発明の方法において使用するのに好ましいものは、炭
素/酸素二重結合、炭素/炭素三重結合および炭素/炭
素二重結合を含む、d リマーである。
このよ5なポリマーの例はナイロン66(ポリ(ヘキサ
メチレンジアジノミK))、ナイロン6(ノリカプロラ
クタム)など;ポリアセチレン;ポリイソプレン;ブタ
ジェン/スチレンコポリマー;1リクロロプレン;不飽
和ぼりエステル;ABS(アクリロニトリル、ブタジェ
ンおよびスチレンのブロックコポリマー);♂リプタジ
エン;およびポリエステル例えばパリ(エチレンテレフ
タレート);のよ5なものである。また、ポリサルファ
イド、パリアセタール%イリスルホン、ポリフェニレン
オキサイド9、などのようなポリマーが使用するの忙好
ましい。本発明の方法忙おける使用に特産好ましいのは
繰返しの炭素−炭素二重結合を含むホモポリマーおよび
、ランダム、ブロックおよび/またはグラフトコポリマ
ーであって、例えば、アクリロニトリル−ブタジェン−
スチレンコポリマー、ポリブタジェン1、セリインプレ
ン、ブタジェン/スチレンコポリマー、不飽和ポリエス
テル、およびポリマー鎖中に炭素/炭素二重結合をもつ
類似プラスチックス、並びにぼりサルファイド°、ポリ
スルホノ、ポリアセタールおよびぼりフェニレンオキサ
イド9を含量。
本発明の方法において採用されるオゾン含有雰囲気の製
造方法は臨界的ではなく慣用的手順を用い得る。例えば
、オゾン成分は空気から発生させることができ、オゾン
と空気から成る有用な雰囲気を提供する。オゾン発生器
は小さい実験室的型から水処理において使用するきわめ
て大きい発生器忙わたる各種寸法で商業的忙入手可能で
ある。
これらの慣用タイプの発生器はいずれも本発明の実際忙
おいて採用することができる。オゾン発生器はそれらが
必要に応じて容易忙作動および停止でき、従ってそれら
の使用は過剰オゾンの大量発生を防ぎ得るという点にお
いて本発明の方法の実施忙おいて%に有用である。オゾ
ンは長時間の毒性的効果が報告されておらずしかも0.
1pH11程度の低濃度忙おいてすら臭によって検出で
きるとはいえ、大過剰を生成させないことが一般に推奨
される。大過剰が生成される場合には、非使用オゾンは
二酸化マンガンまたはアルミナで以て酸素へ接触的に贋
元させて潜在的汚染問題を防ぐことができる。
本発明の方法の第二の本質的段階忙おいては、処理され
たプラスチック表面を[有効量のコンディショニング溶
剤」と接触させる。ここ忙おいて[有効量のコンデイン
ヨニング溶剤」とは、有効量のオゾンへさきに露出させ
たプラスチック表面と接するとき忙オゾンが接触した表
面からオゾン/プラスチック劣化生成物を除去して表面
を親水性となし、かつ改善された剥離強度をもつ金属被
膜を慣用の無電解的および電気的鍍金技法によって沈着
させることができる処理表面を提供することができる溶
剤量である。有用なコンディショニング用溶剤の例は「
強塩基」の溶液である。ここにおいて「強塩基」とは少
くとも約8のpH%好ましくは少くとも約10のp、H
をもつ水溶液を形成し得る塩基である。有用な強塩基溶
液の例はアルカリおよびアルカリ土類金属水酸化物およ
びアルコキサイドの溶液であり、例えば、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、ナトリウムメ
トキサイビ、ナトリウムエトキサイビ、および非金属水
酸化物例えば水酸化アンモニウムの、塩基を溶媒和する
ことができかつこの種の塩基と反応しない溶剤の中での
溶液である。有用な非反応性溶剤の例は、水および極性
有機溶剤例えば酢酸エチル、エタノール、メタノール、
ジメチルホルムアミドゞ、ジメチルスルホキサイド9、
などである。本発明の特に好ましい態様においては、無
機強塩基例えば水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水
酸化カリウム、水酸化アンモニウム、などの水溶液が用
いられる。溶剤中の塩基濃度は好ましくは少くとも約0
.001重景電食あり、特に好ましい態様においては溶
剤の合計重量を基準にして約2から約30重量−の範囲
にある。これらの特に好ましい態様の中で、同じ基準で
約5から約10重量%の塩基含量をもつ溶液が最も好ま
しい。
本発明の方法の第三の本質的段階においては、表面は「
有効量の一種または一種より多くの有用界面活性剤」か
ら成る水溶液で処理される。ここにおいて[有効量の一
種またはそれ以上の有用界面活性剤」とは表面をコンデ
ィショニングした親水性状態に長時間保たせるのに十分
な界面活性剤の量である。一般には、溶液中に含まれる
一種または一種より多くの界面活性剤の量は溶液の合計
重量を基準に少くとも約0.0001重量%である。
界面活性剤の量の上限は臨界的ではな(、主として経済
的考慮によってきめられる。本発明の好ましい態様にお
いては、溶液中に含まれる界面活性剤の看は溶液合計重
量基準で約0.0001から約20重量係であり、本発
明の特に好ましい態様においては、界面活性剤の量は同
じ基準で約0001から約10重量係である。本発明の
これらの特に好ましい態様の中で、最も好ましいのは上
記溶液中の一種または一種より多くの界面活性剤の量が
溶液の合計重量を基準に約001から約1重I%である
ものである。
使用する界面活性剤のタイプは臨界的ではなく。
広く変えることができる。有用な界面活性剤は両性性、
アニオン性、カチオン性または非イオン性であるか、あ
るいはこのような界面活性剤の組合せを用いることがで
きる。
適当なアニオン性界面活性剤の例はアルカリ金属、アン
モニウムおよびアミンの石鹸であり、この種の石鹸の脂
肪酸部分は好ましくは少くとも約16個の炭素原子を含
み、なぜならば、ラウリル酸およびミリスチン酸をベー
スとする石鹸が他の脂肪酸をベースとする石鹸と比べて
豊富な泡を発生する大きい傾向をもっているからである
。適当なアニオン性界面活性剤のその他の例はアルキル
アリールスルホン ルスルホ琥珀酸ナトリウム、硫酸化またはスルホン酸化
牛脂旨ば硫酸化ひまし油、スルホン酸化牛脂、および短
鎖石油スルホン酸のアルカリ塩である。
適当なカチオン性界面活性剤の例は、長鎖の第一、第二
、または第三アミンの塩例えばオレイルアミンアセテー
ト、セチルアミンアセテート、シト9デシルアミンラク
テート、アミノエチルーアミノエチルステアルアミト9
、ジラウロイルトリエチレンテトラミンジアセテート、
】−アミノエチル−2−へブタデセニルイミダシリンア
セテート;および、四級塩例えばセチルピリジニウムブ
ロマイド9、ヘキサデシルエチルモルホリニウムクロラ
イド9、およびジエチルジビデシルアンモニウムクロラ
イト9である。
適当な非イオン性界面活性剤の例1は高級脂肪族アルコ
ールとアルキレンオキサイド9との縮合生成物例えばオ
レイルアルコールと10単位のエチレンオキサイドとの
反応生成物;アルキルフェノールとアルキレンオキサイ
ドとの縮合生成物例えばインオクチルフェノール、オク
チルフェノールおよびノニルフェノールと約j2から約
30単位のエチレンオキサイドとの反応生成物;高級脂
肪酸アミドと5単位またはそれ以上のエチレンオキサイ
ドゞのよ5 ナアルキレンオキサイト9との縮合生成物
;長鎖脂肪酸のポリエチルグリコールエステル例えばテ
トラエチレングリコールモノパルミテート、ヘキサエチ
レングリコールモノラウレート、モノエチレングリコー
ルジオレエート、トリデカエチレングリコールモノアラ
キデート、トリコサエチレングリコールモノベヘネート
、トリコサエチレングリコールジベヘネート、多価アル
コール高級脂肪酸部分エステル例えばソルビタントリス
テアレート、多価アルコール高級脂肪酸部分エステルの
エチレンオキサイド9縮合生成物、および、それらの内
部無水物(マンニタンとよぷマニトール無水物、および
ソルビタンとよぷソルビトール無水物)飼えば10分子
のエチレンオキサイドと反応させたグリセロールモノパ
ルミテート、12分子のエチレンオキサイドと反応させ
たきンタエリスリトールモノオレエート、10から15
分子のエチレンオキサイド9と反応させたソルビタンモ
ノステアレー811個のヒト90キシル基が高級脂肪酸
でエステル化され他のヒドロキシル基が低分子アルコー
ルでエステル化された長鎖ポリグリコール、例えばメト
キシポリエチレングリコール550モノステアレート(
550はポリグリコールエーテルの平均分子量を意味す
る)である。
本発明の実施において使用するのに好ましいのは非イオ
ン性界面活性剤、あるいは非イオン性界面活性剤とアニ
オン性界面活性剤との混合物である。本発明の実施にお
いて%に好ましいのは非イオン性界面活性剤である。本
発明の実施において使用する好ましい非イオン性界面活
性剤はアルキルアリールポリエーテル、例えばオクチル
フェノール、ノニルフェノールおよびインオクチルフェ
ノールのようなアルキルフェノールとエチレンオキサイ
ドゞのようなアルキレンオキサイド9との縮合生成物;
脂肪酸アルカノールアミド;パリアルコキシル化アルコ
ールIPItばポリエトキシル化3−トリデカノール、
エチレンオキサイドとのイントリデンルアルコール付加
生成物;および、脂肪族アルコールぼりエーテルである
本発明の方法の使用によってコンディショニング後、表
面は空気へ露出し、そして/または長時間忙わたって例
えば数秒間または一日あるいは一日以上の間乾燥して、
その後の無電解鍍金時に金属鍍金の品質または剥離強度
忙悪影響を及ぼすことがないようにすることができる。
本発明の方法の使用によってコンディショニングした表
面は慣用的手続によって無電解鍍金を施こし、続いて慣
用的手段によって電気鍍金をしてもよく、剥離強度を増
大させた均一かつ良好に接着した銅、真鍮、カド°ミウ
ム、クロム、ニッケル、金、銀、白金、亜鉛および類似
金属の表面層をもつ−IJマー材料およびパリマー物品
を提供することができる。
本発明の方法に従って処理され続いて慣用的無電解鍍金
を行ないかつ任意的に電気鍍金を行なったJ +)マー
材料は多くの用途をもつ。例えば、このような鍍金表面
はエレクトロニクス・ハウジングのEMI/RFIシー
ルド用、並びに装飾目的に使用できる。金属表面はまた
磨耗などに対する保護被覆を提供する。さらに、本発明
の方法に従って金属鍍金したプラスチック材料はプリン
ト回路板製造に用いることができる。このような板は慣
用的技法の使用による銅などのような金属で以て鍍金し
た平らなプラスチック板である。
以下の特定実施例は本発明をより具体的に解説するため
に示されている。
実施例■ サイコラック■KJBの商品名でボルグワーナー社が製
造および販売するアクリロニトリル/ブタジェン/スチ
レンのコ2リマーの試料を実験またはパイロットプラン
トにおける密閉反応室中に置く。これらの反応室中には
直接的接触加熱および循環の能力が備えられている。ガ
ス導入および導出孔が与えられていてJ +)マーをエ
ッチすることができる担持ガスの通過を可能忙する。こ
の反応において用いるエツチング剤はオゾンである。
このオゾンはウエルスバツハ拳コーポレーションが製造
しウエルスバツハ実験室オゾン発生器T−23型として
販売する発生器を使って生成させる、担持ガスは約80
0 CQ/f)−の一定速度で室中な流れさせる。加熱
と循環を開始して反応温度を所望水準へ急速に上げる。
反応温度が達成されると、循環を中断しオゾンを導入す
る。これは反応の始めであって反応器中のオゾン濃度は
本質上ゼロである。反応は予定時間の間継続させる。オ
ゾンの循環を次に再度開始し、最終濃度が約22重t%
である均質オゾン雰囲気を生ぜしめる。オゾン濃度はモ
デルHC,PCIオゾン社のオゾンアナライザーを使っ
て追跡する。
オゾン露出に続いて、試料を約1重量−の濃度の水酸化
ナトリウム水溶液で約10分間室温において処理する。
この塩基溶液での処理後に、試料は約90秒から約10
分の時間にわたって空気乾燥する。試料を次に0゜05
重量%のPM−900(シラプレー社が製造販売するア
ルキルアリールJ +)エーテル、脂肪酸アルカノール
アミド9.2リアルコキシル化アルコール、イソプロノ
ミノールおよびアンモニアの界面活性剤混合物)で以て
約1から2分の間すすぎ、続いて90秒から17時間の
間空気乾燥する。
その後の処理は無電解鍍金技術を含み、それは次のとお
りである。この技術忙おいては、試料を、マクデルミツ
ト9社からのマキュプレックス・アクチベーターD−3
4(パラジウム、第一錫、第二錫、および水素の塩化物
を含む水溶液)(以後は[D −34J とよぶ)の0
.8チと20チの濃塩酸とを含む活性化1.1水溶液の
中で28℃忙おいて2分から5分間浸漬し、1分間蒸溜
水中で室mにおいてすすぐ、試料を次にマクデルミツト
9社からのマキュプレツクス・アクセラレータ−D−4
5CHC1と塩化第二錫とを含む水溶液)(以後はl”
D −45Jとよぶ)の10チを含む促進剤水溶液の中
で50℃において2分間浸漬し、再び蒸溜水中で1分間
室温においてすすぐ。試料を次に無電解銅またはニッケ
ル鍍金浴中に置く。銅浴は6容積チのエンプレートCu
−750A (x7ンーン社)、5容積チのエンプレー
トCu−750B (工:y7−7社)%2.25容積
チのエフプレートCu−750C(エン:/−7社)、
およヒ0.5容積チの37%ホルムアルデヒド9を混合
することKよって調製する。試料をこの浴の中に15分
間25℃において浸漬し続いて水で1分間のすすぎを行
なった。無電解ニッケル鍍金浴は6容積チのエンプレー
トNi−4]4Aと9チのエンプレー)Ni−434B
(エンソーン社)とを混合することによってつくる。溶
液のpHは水酸化アンモニウムで以て約8.8から9へ
調節する。試料はこの浴の中で約10分間25℃におい
て浸漬し、続いて水で以て1分間すすぐ。これは25℃
において約5分間続いて1分間の水によるすすぎで完了
する。
試料のいくつかはここで次のとおり銅で電解的に鍍金す
る: 1)これらの試料はまず「カッパー・ストライク」co
ppθr 5trikθ”に付される。この場合、試料
は451/IIの硫酸銅、5.5容積チの硫酸および5
0pI11の塩化第二銅を含む空気撹拌水性浴中に浸漬
される。
2)カッパー・ストライクに続いて透明な酸性の銅浴の
中に置いて508から1524μmの銅鍍金を沈着させ
る。この浴は21011/l 硫酸銅、32容積チの硫
酸、50卿の塩化第二銅、0.16容積チの通常のキャ
リアー/プライマリ−光沢剤(primary bri
ghtenθr)、016容積チの通常の光沢剤/レベ
ラー(1θVe1θr)および06容積チの慣用的光沢
剤/レベラー支持添加剤から成る。
試料上の無電解および電気的鍍金の接着特性を次に測定
する。特KEMI/RFIの応用のための接着性の厳重
なテストとしては、鍍金プラスチックを熱サイクルKか
けることを含む。これらの実験において、鍍金プラスチ
ックは、ふくれ、亀裂、剥離をおこすことなく、あるい
はその他のいかなる物理的劣化も受けることな(、−4
0℃から+80℃の少くとも三回の連続的温度サイクル
に耐えねばならない。無電解鍍金プラスチックはまた定
性的なテープ剥離テス)Kかける。鍍金はかみそり刃で
交差切込みをつけ、接着テープ(スコッチ・マジック・
テープ810)を交差切込み表面へしっかりと貼りつけ
た。このテープを迅速に剥離し剥離された鍍金量を記録
した。鍍金プラスチックにあっては、金属がこのテス)
において全く剥離されないことが必要となる。
いくつかの電解鍍金金属被膜を次のとおり「剥離テスト
」Kかけた: ■、約2500±0.25 w離れ約75絽の長さの二
つの平行切込みを電気鍍金金属塗膜の中でつ(つてスト
リップをつくる。” 2 鋭いのみまたはナイフを使ってこのストリップの〜
15朋のタブをビールバックする。
3、 この小片(plaquθ)を、ストリップの分離
を許すような形で抑える。
4゜ タブをばね仕掛テスターへとりつける。
5、 ストリップを小片(plaquθ)から小片(p
1aquθ)K対して90±5度の角度および25±3
IIIZ分の速度で分離する。
6、分離中に指示計上の力はピーク値へ上って低下する
。このピーク値が剥離値(peel valus)であ
る。
プロセス・パラメーターと結果を次表IK示す。
表Iにおいて略号は次のとおり定義する:fa) El
ICu”は電気的鍍金鋼である。
(b) TCT”は熱サイクル・テストである。
(C) ST″ は引掻き(stratch)テストで
ある。
(d) ”EP” は無電解鍍金である。
(g) Cu” は銅である。
(7) Ni” はニッケルである。
(、q) −” は工程段階を実施しなかったことを示
す。
(A) RT” は室温である。
(L) PEEL”はN/、で示す剥離強度である。
0) ”1”はアンペア/c1Aで示す電流密度である

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 天然または合成のプラスチック材料をオゾンから成
    る雰囲気に露出し、この露出した側斜をコンディショニ
    ング用溶剤と接触させ、そしてこのコンデインヨニング
    した表面上に無電解鍍金浴から金属塗膜を沈着させるこ
    とKよって上記相料の金属接着性を改善すべくコンディ
    ショニングすることKより天然又は合成プラスチックI
    NK金属鍍金する方法において;上記の接触させた側斜
    を有効量の一種またはそれ以上の界面活性剤を含む水溶
    液ですすぐことから成る方法。 2 上配相料がホIJマー鎖内に炭素−炭素不飽和を含
    む2リマーから成る群から選ばれる、特許請求の範囲第
    1項に記載の方法。 3 上記側斜がアクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
    ンの共重合体である、特許請求の範囲第2項に記載の方
    法。 4 上記の一種またはそれ以上の界面活性剤が非イオン
    性界面活性剤から成る群から選ばれる、特許請求の範囲
    第1項に記載の方法。 5 上配非イオン性界面活性剤がアルキルアリールポリ
    エーテル、脂肪酸アルカノールアミド、ポリアルコキシ
    ル化アルコール、および脂肪族アルコール−IJエーテ
    ル、から成る群から選ばれる、特許請求の範囲第4項に
    記載の方法。 6 上記の非イオン性界面活性剤がアルキルフェノール
    とエチレンオキサイドとの縮合生成物、イソトリデシル
    アルコールとエチレンオキサイドとの付加生成物、ぼリ
    エトキシル化3−トリデカノール、脂肪族アルコールビ
    リエーテル、および脂肪酸アルカノールアミド、から成
    る群から選ばれる、特許請求の範囲第5項に記載の方法
    。 7 上記溶液の中の一種またはそれ以上の界面活性剤の
    濃度が溶液の合計重量を基準にして少くとも約0.00
    01重量係である、特許請求の範囲第1項に記載の方法
    。 8 上記の濃度が約0001ないし約10重量%である
    1%許請求の範囲第7項に記載の方法つ9 上記濃度が
    約001から約1重量%である、特許請求の範囲第8項
    に記載の方法。 10、α)プラスチック材料をオゾン含有雰囲気に露出
    し。 b)上記露出材料をコンディショニング用溶剤と接触さ
    せ、 溶液ですすぎ、 d)上記の接触させた拐料を金属無電解鍍金用の触媒で
    被覆し、 e)上記触媒処理利料上に無電気鍍金によって金属塗膜
    を沈着させる、 ことから成る、一種または一種以上の金属をザラスチツ
    ク材料表面に鍍金するための、特許請求の範囲第1項に
    記載の方法。
JP60038600A 1984-02-27 1985-02-27 金属鍍金のためのプラスチツク材料前処理方法 Pending JPS60204884A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US583916 1984-02-27
US06/583,916 US4528245A (en) 1984-02-27 1984-02-27 Pretreatment of plastic materials for metal plating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60204884A true JPS60204884A (ja) 1985-10-16

Family

ID=24335133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60038600A Pending JPS60204884A (ja) 1984-02-27 1985-02-27 金属鍍金のためのプラスチツク材料前処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4528245A (ja)
EP (1) EP0156106A3 (ja)
JP (1) JPS60204884A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63250468A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 Nippon Ozon Kk 無電解メツキ素材の前処理方法
JPH0192377A (ja) * 1987-10-02 1989-04-11 Nippon Ozon Kk 無電解メッキ素材の前処理方法
JP2014029462A (ja) * 2012-04-27 2014-02-13 Mitsubishi Chemicals Corp 端部部材の製造方法、感光体ドラムユニットの製造方法、端部部材、及び感光体ドラムユニット

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4803097A (en) * 1987-04-20 1989-02-07 Allied-Signal Inc. Metal plating of plastic materials
US4873136A (en) * 1988-06-16 1989-10-10 General Electric Company Method for preparing polymer surfaces for subsequent plating thereon, and improved metal-plated plastic articles made therefrom
US5156687A (en) * 1989-08-28 1992-10-20 Nippon Paint Co., Ltd. Method for painting pretreatment of plastic formings and cleaner for painting pretreatment
CA2029665C (en) * 1989-11-17 1996-12-03 Shoichi Nagai Shaped articles and method of making same
US5266411A (en) * 1990-11-08 1993-11-30 Curwood, Inc. Metallized polypropylene film and process for manufacture
US5206051A (en) * 1990-11-08 1993-04-27 Curwood, Inc. Metallized polypropylene film and process for manufacture
US5151304A (en) * 1991-01-22 1992-09-29 International Business Machines Corporation Structure and method for enhancing adhesion to a polyimide surface
TW280837B (ja) * 1992-06-29 1996-07-11 Philips Electronics Nv
US6268016B1 (en) 1996-06-28 2001-07-31 International Business Machines Corporation Manufacturing computer systems with fine line circuitized substrates
JP4449246B2 (ja) * 2001-04-12 2010-04-14 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき材の前処理方法
US6746547B2 (en) * 2002-03-05 2004-06-08 Rd Chemical Company Methods and compositions for oxide production on copper
EP1375015B1 (en) * 2002-06-27 2006-04-26 Fuji Photo Film Co., Ltd. Surface functional member
JP4135459B2 (ja) * 2002-10-10 2008-08-20 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき素材の前処理方法及びめっき被覆部材の製造方法
CN102187391A (zh) * 2008-10-16 2011-09-14 阿托特希德国有限公司 金属镀敷添加剂,镀敷基材的方法以及由其获得的产品
JP4870804B2 (ja) * 2009-10-09 2012-02-08 トヨタ自動車株式会社 オゾンガス処理方法
JP4791571B2 (ja) * 2009-11-26 2011-10-12 田中電子工業株式会社 超音波ボンディング用アルミニウムリボン
US11680032B2 (en) 2020-06-05 2023-06-20 SCION Holdings LLC Alcohols production
US20220194886A1 (en) 2020-12-17 2022-06-23 SCION Holdings LLC Branched Products
CN115747819A (zh) * 2022-11-25 2023-03-07 王复宽 一种用于复合金属与高分子材料的结合方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3563784A (en) * 1968-09-09 1971-02-16 Macdermid Inc Pre-activation treatment in the electroless plating of synthetic resin substrates
US4039714A (en) * 1971-05-28 1977-08-02 Dr. -Ing. Max Schloetter Pretreatment of plastic materials for metal plating
US3751287A (en) * 1971-06-11 1973-08-07 Union Carbide Corp Method for incorporating an adhesion promoter into a polymeric substrate
US4422907A (en) * 1981-12-30 1983-12-27 Allied Corporation Pretreatment of plastic materials for metal plating

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63250468A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 Nippon Ozon Kk 無電解メツキ素材の前処理方法
JPH0192377A (ja) * 1987-10-02 1989-04-11 Nippon Ozon Kk 無電解メッキ素材の前処理方法
JP2014029462A (ja) * 2012-04-27 2014-02-13 Mitsubishi Chemicals Corp 端部部材の製造方法、感光体ドラムユニットの製造方法、端部部材、及び感光体ドラムユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US4528245A (en) 1985-07-09
EP0156106A3 (en) 1987-08-26
EP0156106A2 (en) 1985-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60204884A (ja) 金属鍍金のためのプラスチツク材料前処理方法
US4422907A (en) Pretreatment of plastic materials for metal plating
US4803097A (en) Metal plating of plastic materials
US3791848A (en) A method of improving the adherence of a metal deposit to a polyimide surface
CA1062133A (en) Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating
KR20170077274A (ko) 수지 재료의 에칭 처리용 조성물
CN100453698C (zh) 用于无电镀膜材料的预处理方法和生产具有镀层的元件的方法
US4999251A (en) Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom
US4520046A (en) Metal plating on plastics
EP3536821A1 (en) Method for treating plastic surface
US5397599A (en) Preparation of electroless nickel coating having improved properties
US5229169A (en) Adhesion of electroless coatings to resinous articles by treatment with permanganate
US3660293A (en) Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating
Mance et al. Interactions of Electroless Catalysts with Plasma‐Oxidized Surfaces of Polystyrene‐Based Resins
US4505786A (en) Pretreatment of plastic materials for metal plating
JPH0192377A (ja) 無電解メッキ素材の前処理方法
US4028064A (en) Beryllium copper plating process
JPS6067675A (ja) 金属めつきのためのプラスチツク材料の予備処理
JP3897590B2 (ja) 無電解めっき素材の前処理方法
EP0134825A1 (en) Pretreatment of plastic materials for metal plating
US5498440A (en) Adhesion of electroless coating to resinous articles
US5264248A (en) Adhesion of metal coatings of polypyromellitimides
JPH03237A (ja) 導電性ポリイミド成形物の製造法
CN110709535A (zh) 树脂表面的多段蚀刻方法以及利用其向树脂镀覆的方法
JPS6340861B2 (ja)