JPH0219838A

JPH0219838A - 配線パターンの修正法

Info

Publication number: JPH0219838A
Application number: JP16943388A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yamazoe; 山添　博司; Hiroshi Hasegawa; 洋長谷川; Hideo Koseki; 小関　秀夫; Katsuyoshi Yamashita; 勝義山下; Isao Ota; 勲夫太田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-07-07
Filing date: 1988-07-07
Publication date: 1990-01-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、集積回路や表示装置の基板上の配線パターン
の断線部分の修正法に関する。

従来の技術集積回路や表示装置の基板上の配線パターンの断線部分
の修正法に関しては、現実的な方法は現在の所、無い。

これに近い技術である、無電界メッキについては、例え
ば「薄膜工学ハンドブック、日本学術振興会薄膜第１３
１委員会編、昭和４３年第２版発行」に述べられている
。

発明が解決しようとする課題ここでは主に表示装置用基板の配線パターンについて述
べる。今までは、表示装置の基板の製作においては、断
線欠陥は回路で工夫したり、表示装置の構成面で工夫し
たりしてきた。これで、表示装置の基板の生産の歩留り
は、ある程度の水準を確保してきた。

しかしながら、表示装置の解像度に対する要求が次第に
高くなりつつあり、従って基板上の配線パターンは一段
と複雑になっている。これは、必然的に配線パターンに
おいて断線欠陥の生起の確率を増加させる。したがって
、簡便なコストの安゛い配線欠陥の修正法が望まれる理
由である。

課題を解決するための手段本発明は前述のような課題を解決するために、断線欠陥
が存在する配線パターンを有する基板を、比較的高温に
おいてのみ導電性物質が析出し得る組成物に接触させ、
断線欠陥の近傍にレーザー光を照射、前記近傍に導電性
物質を析出させることを特徴とする配線パターンの修正
法を提供するものである。

また、前記組成物としては無電界メッキ液、あるいは前
記組成物に含まれる分子の熱分解により、導電性物質が
生成される性質を有するもの、または組成物が有機溶媒
と導電性物質との混合物からなり、溶媒成分が比較的高
温で揮発等により組成物から逃散するようなものが望ま
しい。

作用比較的高温においてのみ導電性物質が析出し得る組成物
としては、例えば、活性エネルギーの点から考えて、室
温では全く導電性物質が沈積せず、７０″Ｃ以上で沈積
してくるような溶液を指している。

このような溶液としては、無電界メッキ液に類似したも
のが使用可能である。

場合によっては、前記溶液に基板を浸漬する前に、バラ
デイラム触媒微粒子が基板に沈積させること、すなわち
活性化処理を施しておく時もある。

この時は、導電性物質の析出の後、より十分な洗浄が要
求される。

断線欠陥のある基板を前記溶液に浸漬し、断線欠陥の近
傍に、外部からレーザー光を照射、より効果的には前記
近傍に集光させると、その部分が局部的に加熱され、基
板のその部分に導電性物質の沈積が生起する。この時レ
ーザー光は、前記溶液を通して入射するので、前記溶液
によるレーザー光の吸収を出来るだけ抑制するため、溶
液中のイオンの種類に考慮を払うこと、溶液中のレーザ
ー光の伝播経路を可能な限り短くすることが必要である
。また、レーザー光の基板による吸収に考慮を払うべき
である。いずれにしても、無電界メッキの場合には、反
応種の濃度は、後で述べる熱分解等の場合に比べ、小さ
（、レーザー光のエネルギーをメッキ液に吸収させる考
えは非現実的なようだ。レーザー、特にパルス・レーザ
ーが熱伝導の影響を避け、局所加熱には有利であるが、
このことは反応種の溶媒中の輸送が高速であることを要
求する。反応種の濃度が低いことは、この点不利である
。

比較的高温においてのみ導電性物質が析出し得る組成物
としては、また、熱分解して導電性物質を析出する金属
の硝酸塩、例えば、硝酸マンガン、さらにはルテニウム
等の有機金属化合物がある。

これら、硝酸マンガンは熱分解により、低抵抗二酸化マ
ンガンに、ルテニウムの有機金属化合物は低抵抗酸化ル
テニウムに変換される。これらの反応は空気中で可能で
あり、発生する気体も毒性がほとんどない。

硝酸マンガンは常温では個体であり、水または低級アル
コールに容易に溶解し、前記接触の過程は基板の所望位
置に塗ればよい。またはルテニウムのを機金属化合物は
、分子の形により異なるが、適当な有機溶媒、例えばメ
チル−エチル−ケトン（ＭＥＫ）等に溶解し、前述のよ
うに塗布すればよい。扱いは簡単である。

前記溶媒は作業性のために必要なだけであり、従って反
応種の濃度は非常に大きく出来る。故に、パルス・レー
サー等の尖頭値のエネルギーの大きい、急峻な加熱にも
、反応種の供給は十分追随し得る。

ルテニウムの有機金属化合物ないしそれを有機溶媒に溶
解したものは、大抵黒色をしており、波長が可視光に近
いレーザー光の吸収が大きく、使いやすい場合もある；
例えば、ネオジウム付活、イツトリウム・アルミニウム
・ガーネット・レーザー（Ｎｄ　：　ＹＡＧレーザ−）
の光は良く吸収する。

炭素粒子、金属粒子等導電性粒子を有機溶媒に分散させ
たものを塗布、レーザーを照射し、前記有機溶媒を揮発
させ、配線の断線部分の修復を図る方法も本発明は明か
にする。特に基板表面が有機物からなる場合に有利であ
る。尖頭値エネルギ−が比較的低い値でも、基板表面の
有機物が分解し、導電性析出物の基板への付着力は著し
く悪い。

レーザーの尖頭値エネルギーを更、に下げると、無電界
メッキや、硝酸塩や有機金属の熱分解が効果的には進ま
ず、この理由から基板への付着も、また悪くなる。この
ような尖頭値エネルギーを下げた状態ででも、溶媒を選
べば、レーザーを照射後、析出物は導電性を確保出来、
しかも前記析出物は若干変形した基板表面の有機物に付
着し、従って付着力も確保出来る。

実施例（実施例１）以下、本発明の一実施例を説明する。

本実施例ではＮｄ：ＹＡＧレーザーを用いた。

発振波長は１．０６μｍである。第１図は装置の概略図
である。図において、１はテーブル、２は容器、３は基
板、４は配線、５は比較的高温においてのみ導電性物質
が析出し得る溶液、６はレーザー光、７は集光するため
のレンズ系、８はレーザー本体である。

ガラス基板上に錫を含む酸化インジウム透明導電性電極
（以後、ＩＴＯと称する）を所望のパターンに微細加工
されたものを入手した。この内、断線欠陥のあるものに
ついて、以後実験を進めた。

基板を洗剤等で、よく脱脂し、水洗の後、濃塩酸に浸漬
して若干、表面を腐食した。

基板総数の約半分を、無電界メッキの前処理としてしば
しば行われる基板表面へのバラデイラム触媒付活処理を
行った。

比較的高温においてのみ導電性物質が析出し得る溶液と
しては、ニッケル電界メッキ液に近いものを採用した。

この溶液は８０〜９０”Ｃでニッケルの析出が始まる傾
向にある。この溶液は水溶液であって、１リツトルの溶
液に、硫酸ニッケル約１００ｇ、次亜燐酸ソーダ約Ｌｏ
ｇ、酢酸ソーダ約Ｌｏｇを含む。

前記基板を前記溶液に、第１図のように浸漬し、欠陥部
分にレーザー光を間欠的に照射した。連続的に照射する
と、溶液の対流が激しくなり、結果はよくない。第１図
には描いていないが、ＣＯＤカメラでのモニターが本実
施例では可能であって、黒く析出してくるのが、よく分
かる。取り出し、水洗、乾燥の後、電気測定をすると、
断線欠陥が修復されているのが分かった。修復部の抵抗
値は、パラデイラム触媒付活処理をなした基板の方が低
かった。

（実施例２）実施例１と同様の基板及びレーザー装置を用いた。

市販の硝酸マンガン１００ｇをメタノール１００ｇに溶
解、組成物を得、ガラス基板の所望の部位に塗布した。

または、合成したルテニウムの有機金属化合物１００ｇ
をＭＥＫ、１２０ｇに溶解、組成物を得、ガラス基板の
所望の位置に塗布した。第２図は、レーザー照射の状態
を示すものである。第２図において、１１はレーザー光
、１２はガラス基板、１３は配線、この場合はＩＴＯ１
１４は塗られた組成物である。レーザー光は基板の裏面
から照射された。

ＹＡＧレーザーは、パルス発振させ、尖頭値エネルギー
を大きくするため、２ｋＨｚとした。導電性析出物の付
着力は、尖頭値エネルギーの制御が重要である。これが
過大だと、かえって熱分解の際の放散する気体のために
、付着量が減少すること、付着した部分のガラスにクラ
ンクが発生す、ること等の問題が生じる。

かくて、付着力の強い導電体層で配線の断線部分が修復
された。

（実施例３）液晶表示装置では、カラー表示が盛んに開発されつつあ
る。そのとき、ガラス基板の上に、有機樹脂からなるカ
ラー・フィルターが形成され、更にこの上にＩＴＯ配線
が設けられている。このようなもので、配線に断線欠陥
のあるものを入手した。

レーザー装置は実施例１と同じものを使用した。

市販の黒マジック・インクはカーボンを含むものがある
。前記断線部位に前記黒マジックを丁寧に塗った。

第３図はレーザー照射の様子を示すものである。

第３図において、２１はガラス基板、２２は有機樹脂層
（この場合、カラー・フィルター）、２３は配線、２４
はマジック・インク、２５はレーザー光である。

この場合、レーザー光により、有機カラー・フィルター
の分解が起こり、気体が噴出する傾向にある。これは基
板への沈積を阻害するものである。

従って、レーザーの尖頭値エネルギーはかなり小さくす
る必要がある。マジック・インクに入っている有機分散
剤が逃散し、しかも有機樹脂層２２が若干変形するのが
、付着力や電気抵抗値の点で良い。

かくて、カラーフィルター上の配線の断線欠陥が修復さ
れた。

発明の効果以上本発明は断線欠陥を修復するたの方法を提供するも
のであり、液晶表示装置やここでは述べなかったが集積
回路、さらにはマスク修正等にも使用出来、産業上の価
値は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は断線欠陥を修復するための装置の概略構成図、
第２図、第３図は断線欠陥を修復する様子を示す概略図
である。１・・・・・・テーブル、２・・・・・・容器、３・・
・・・・基板、４・・・・・・配線、５・・・・・・比
較的高温においてのみ導電性物質が析出し得る溶液、６
・・・・・・レーザー光、７・・・・・・集光するため
のレンズ系、８・・・・・・レーザー本体、１１・・・
・・・レーザー光、１２・・・・・・ガラス基板、１３
・・・・・・配線、１４・・・・・・塗られた組成物、
２１・・・・・・基板、２２・・・・・・有機樹脂層、
２３・・・・・・配線、２４・・・・・・マジック・イ
ンク、２５・・・・・・レーザー光。代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名ノー−テー
ブル２−一−ネ器Ｊ−一一羞ｊ久４−ｆｆｉ謬捉乙−一一シープ゛−元第２図／／−レーザー光！？−ガラス、：Ｌ版１３−−一紀庶ノ４−−−遭　う　−〆＜ｒ＜１１　し９＼）ぐ第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）断線欠陥が存在する配線パターンを有する基板を
、比較的高温においてのみ導電性物質が析出し得る組成
物に接触させ、断線欠陥の近傍にレーザー光を照射、前
記近傍に導電性物質を析出させることを特徴とする配線
パターンの修正法。
（２）組成物が無電界メッキ液であることを特徴とする
請求項（１）記載の配線パターンの修正法。
（３）組成物は、これに含まれる分子の熱分解により、
導電性物質が生成される性質を有することを特徴とする
請求項（１）記載の配線パターンの修正法。
（４）組成物が有機溶媒成分と導電性物質との混合物か
らなり、溶媒成分が比較的高温で揮発等により組成物か
ら逃散することを特徴とする請求項（１）記載の配線パ
ターンの修正法。