DE69831918T2 - Speicherschaltung mit DMA Prüfung und sein Prüfverfahren - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung, und insbesondere eine Halbleiterspeichervorrichtung, die in der Lage ist, Speicherzellen durch ein Direktzugriffstestverfahren zu testen, und ein Verfahren für diesen Test.
  • Allgemein werden bei einer Halbleiterspeichervorrichtung Gleichstrom (DC), Wechselstrom (AC) und Funktion unter Verwendung eines Messsystems getestet. Der Funktionstest soll bestimmen, ob Zellen und Schaltungen in einem Speicherchip normal arbeiten. Beim Funktionstest werden bestimmte ursprüngliche Daten in einen Speicher eingeschrieben, die Daten gelesen und die gelesenen Daten mit den ursprünglichen Daten verglichen.
  • Unlängst entwickelte Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen sind anders als herkömmliche dynamische Direktzugriffspeicher (DRAM, dynamic random accesss memories), indem sie einen Eingabe- und Ausgabeteil zum Empfangen externer Signale aufweisen, einen Schnittstellenlogikteil zum Empfangen von Befehlen, die vom Eingabe- und Ausgabeteil erzeugt wurden und Dekodieren der empfangenen Befehle und einen DRAM-Kernteil. Die Funktion des DRAM-Kernteils der Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung wird typischerweise nach dem Direktzugriffstestverfahren getestet. Durch den Direktzugriffstest umgehen von einem Niederfrequenztestgerät erzeugte Testsignale die Schnittstellenlogik, so dass sie direkt mit den Speicherzellen in Kontakt kommen. Dementsprechend werden nur notwendige Signale empfangen, ohne dass sie die Schnittstellenlogik passieren, um die Speicherzelle zu testen, so dass die Testgeschwindigkeit erhöht wird.
  • In einem herkömmlichen Testverfahren mit Direktzugriff erfordert ein Datenausgabepin einen Testpin eines Testgeräts. Dementsprechend ist die Zahl der Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen, die gleichzeitig geprüft werden können, begrenzt, wenn die Anzahl der Testpins pro Testgerät begrenzt ist.
  • Zum Prüfen einer Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung von x9, d. h. mit 9 Datenausgabepins in einem Testgerät mit 144 Testpins können 16 Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen gleichzeitig geprüft werden. Oder 8 Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen von x16 können gleichzeitig geprüft werden. Deshalb können, wenn die Anzahl der Datenoutputpins zunimmt, weniger Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen gleichzeitig geprüft werden, wodurch sich die Zeit zum Prüfen verschiedener Speichervorrichtungen erhöht.
  • US 5,521,870 beschreibt eine Halbleiterspeichervorrichtung, auf der der Oberbegriff des Anspruch 1 beruht, unter Verwendung einer Koinzidenzerfassungsschaltung. Daten von Speicherblöcken werden zu verschiedenen Registern ausgegeben, die in Serie zum Zuführen der Daten zur Koinzidenzerfassungsschaltung zum Prüfen geschaltet sind.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung umfasst eine Halbleiterspeichervorrichtung:
    N Speicherblöcke (10, 20), wo N eine natürliche Zahl ist; N Fließbandblöcke (52, 62) zum Empfangen einer Mehrzahl von Datenoutput (RWD1 ... RWD8) parallel durch die Speicherblöcke, so dass die Daten seriell ausgegeben werden; N Ausgabetreiber (14) zum Übertragen von Datenoutput von den Fließbandblöcken an Datenoutputpins (DQ1, DQ2); und mindestens eine Testmodussteuerung (40) zum Verbinden von Outputleitungen eines iten Fließbandblocks (52) mit Inputleitungen eines (i + 1)ten Fließbandblocks (62), wo i eine natürliche Zahl kleiner als N ist, so dass Datenoutput durch den iten Fließbandblock (52) vom (i + 1)ten Fließbandblock (62) empfangen wird, synchronisiert mit einem Testtakter (TCLK), wenn die Speichervorrichtung in einen Direktzugrifftestmodus eintritt; worin jeder der Fließbandblöcke (52, 62) umfasst: eine Mehrzahl von ungeraden Latcheinheiten (LAT1, LAT3, LAT5, LAT7), die in Serie verbunden sind; eine Mehrzahl von geraden Latcheinheiten (LAT2, LAT4 LAT6, LAT8), die in Serie verbunden sind; und dadurch gekennzeichnet, dass sie umfasst: einen Selektor (54, 64), der parallel einen Datenoutput der ungeraden Latcheinheiten empfängt und einen Datenoutput der geraden Latcheinheiten, so dass Daten der ungeraden Latcheinheiten oder der geraden Latcheinheiten auf Basis des Zustands des Testtakters selektiv an einen entsprechenden Ausgabetreiber (14) ausgegeben werden.
  • Jeder der Fließbandblöcke umfasst eine Mehrzahl von Latches, die in Serie verbunden sind, zur Latchspeicherung und Ausgabe des Datenoutputs durch die Speicherblöcke, oder eine Mehrzahl von Latcheinheiten zur Latchspeicherung und Ausgabe von Daten der Speicherblöcke, in denen ungerade Latcheinheiten und gerade Latcheinheiten parallel verbunden sind; und einen Selektor zum Empfangen von Datenoutput durch die ungeraden und geraden Latches zum selektiven Ausgeben der empfangenen Daten.
  • Die Erfindung betrifft auch die Verwendung der oben genannten Halbleiterspeichervorrichtung wie in Anspruch 11 angegeben.
  • In der vorliegenden Erfindung werden die in N Fließbandblöcken gespeicherten Daten durch einen Datenoutputpin ausgegeben, wodurch sich die Anzahl der Datenoutputpins, die für einen Direktzugriffstest verwendet werden, auf 1/N reduziert. Dementsprechend können mehr Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen gleichzeitig unter Verwendung eines Testgeräts geprüft werden.
  • Beispiele der vorliegenden Erfindung werden nun ausführlich mit Bezug zu den begleitenden Zeichnungen beschrieben, in denen:
  • 1 ein Blockdiagramm ist, das eine Eingabe- und Ausgabeschaltung einer Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung zeigt;
  • 2 ein Blockdiagramm ist, das eine Ausführungsform einer Eingabe- und Ausgabeschaltung einer Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 ein Schaltdiagramm eines Beispiels des Fließbandblocks von 2 ist;
  • 4 ein Taktdiagramm ist, das Signale zeigt, die die Speichervorrichtung von 2 antreiben und Daten entsprechend den Signalen ausgibt; und
  • 5 ein Blockdiagramm ist, das eine Eingabe- und Ausgabeschaltung einer Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung zeigt.
  • Mit Bezug zu 1 weist eine Eingabe- und Ausgabeschaltung einer Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung zwei Speicherblöcke 10 und 20 auf. Die Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung von 1 weist erste und zweite Fließbandblöcke 12 und 22 zum Empfangen paralleler Daten RWD1-RWD8 auf, die vom ersten und zweiten Speicherblock 10 und 20 ausgegeben sind und gibt sie seriell aus, und ein Testmodussteuermittel 30 zum Verbinden einer Outputleitung des ersten Fließbandblocks 12 mit einer Eingabeleitung des zweiten Fließbandblocks 22, wenn die Speichervorrichtung in einen Direktzugriffsmodus eintritt. Ebenso weist die Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung Ausgabetreiber 14 und 24 auf zum Empfangen von Datenoutput von den Fließbandblocken 12 und 22 und Übertragen derselben zu Datenoutputpins DQ1 und DQ2.
  • Jeder des ersten und zweiten Fließbandblocks 12 und 22 weist eine Vielzahl von Latcheinheiten LAT1-LAT8 auf, die Daten RWD1-RWD8 empfangen, die von den Speicherblöcken 10 und 20 ausgegeben sind.
  • Das Testmodussteuermittel 30 wird von einem Testmodussteuerungssignal ΦDAE gesteuert, das aktiviert wird, wenn die Speichervorrichtung in den Direktzugriffsmodus eintritt. Das Testmodussteuermittel 30 verbindet eine Outputleitung des ersten Fließbandblocks 12 mit einer Eingabeleitung des zweiten Fließbandblocks 22 im Direktzugriffsmodus, und verbindet Outputleitungen der Fließbandblöcke 12 und 22 mit Ausgabetreiber 14 bzw. 24 im Normalmodus. Das Testmodussteuermittel 30 kann einen Schalter 32 aufweisen, der vom Testmodussteuerungssignal ΦDAE gesteuert wird, z. B. einen Dreizustandspuffer ohne Einfluss auf andere Schaltkreise oder ein Transmissionsgate. Bevorzugt weist das Testmodussteuermittel 30 ferner einen Transistor 34 auf, der angeschaltet wird, wenn das Testmodussteuerungssignal ΦDAE inaktiv ist, um jedem der Latches des zweiten Fließbandblocks 22 im Normalmodus eine konstante Spannung zuzuführen. Der Transistor 34 kann ein PMOS-Transistor mit einer mit einer Energiezufuhrspannung Vdd verbundenen Source und einem mit einer Eingabeleitung des zweiten Fließbandblocks 22 verbundenen Drain sein. Obwohl es nicht gezeigt ist, kann der Transistor 34 auch ein NMOS-Transistor mit einer mit Erde verbundenen Source und einem mit einer Eingabeleitung des zweiten Fließbandblocks 22 verbundenen Drain sein.
  • Wenn die Speichervorrichtung von 1 in den Direktzugriffsmodus eintritt, wird das Testmodussteuerungssignal ΦDAE auf „stark" aktiviert und der Schalter 32 wird angeschaltet, um dadurch einen Datenpfad auszubilden, auf dem eine Outputleitung des ersten Fließbandblocks 12 mit einer Eingabeleitung des zweiten Fließbandblocks 22 verbunden ist.
  • Die sequentiell im ersten Fließbandblock 12 erzeugten Daten werden zum zweiten Fließbandblock 22 durch das Testmodussteuermittel 30 übertragen und durch den zweiten Datenoutputpin DQ2 ausgegeben, der im zweiten Fließbandblock 22 angeordnet ist. Das heißt, im Direkt zugriffsmodus werden 16 Dateneinheiten, die im ersten und zweiten Fließbandblock 12 und 22 gespeichert sind, sequentiell durch den zweiten Datenoutputpin DQ2 ausgegeben, der im zweiten Fließbandblock 22 angeordnet ist.
  • Jedoch ist im Normalmodus das Testmodussteuerungssignal ΦDAE auf „schwach" inaktiviert und der Schalter 32 ist ausgeschaltet. Daher werden in den beiden Fließbandblöcken 12 und 22 erzeugte Daten durch die Ausgabetreiber 14 und 24 und die Datenoutputpins DQ1 bzw. DQ2 ausgegeben. Mit anderen Worten, im Normalmodus werden 8 Dateneinheiten von jedem der beiden Datenoutputpins DQ1 und DQ2 sequentiell ausgegeben.
  • Der Datenpfad im herkömmlichen Direktzugriffsmodus ist identisch zu dem des Normalmodus, so dass die beiden Datenoutputpins DQ1 und DQ2 verwendet werden, um 16 Dateneinheiten auszugeben. Dementsprechend wird die Anzahl der Datenoutputpins, die für die Speichervorrichtung der vorliegenden Erfindung mit zwei Fließbandblöcken verwendet werden, auf 1/2 reduziert.
  • Mit Bezug zu 2 ist die Ausführungsform gleich wie oben, mit der Ausnahme, dass die ungeraden Latches LAT1, LAT3, LAT5 und LAT7 des Fließbandblocks und geraden Latches LAT2, LAT4, LAT6 und LAT8 dazu parallel angeordnet sind, um die Datenoutputgeschwindigkeit zu erhöhen. Die selben Bezugszeichen wie in 2 stellen die selben Elemente dar.
  • Wie in 2 gezeigt ist, weist jeder der Fließbandblöcke 52 und 62 eine Mehrzahl von Latcheinheiten LAT1-LAT8 auf und ein Auswahlmittel 54 oder 64, das vom Testtakter TCLK gesteuert ist. Die ungeraden Latcheinheiten, z. B. die erste, dritte, fünfte und siebte Latcheinheit LAT1, LAT3, LAT5 und LAT7 sind in Serie verbunden und die geraden Lat cheinheiten, z. B. die zweite, vierte, sechste und achte Latcheinheit LAT2, LAT4, LAT6 und LAT8 sind in Serie verbunden, und die Outputs der ungeraden und geraden Latcheinheiten werden parallel den Selektoren 54 und 64 eingegeben. Jeder Selektor 54 und 64 weist bevorzugt einen Multiplexer zum selektiven Ausgeben von Daten der ungeraden Latcheinheiten oder der geraden Latcheinheiten auf Grundlage des Zustands des Testtakters TCLK auf. Ein Schaltdiagramm eines Beispiels der Fließbandblöcke 52 und 62 ist in 3 gezeigt.
  • Ein Testmodussteuerungsmittel 40 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird durch das Testmodussteuerungssignal ΦDAE wie in der Speichervorrichtung von 1 gesteuert und verbindet die Fließbandblöcke, wenn die Speichervorrichtung im Direktzugriffsmodus arbeitet und trennt die Fließbandblöcke, wenn sie normal arbeiten.
  • Das Testmodussteuerungsmittel 40 wird vom Testmodussteuerungssignal ΦDAE gesteuert und weist Schalter 42 und 46 auf, die in Serie mit den ungeraden bzw. geraden Latcheinheiten verbunden sind. Hier können die Schalter Dreizustandspuffer oder Transmissionsgates sein. Das Testmodussteuerungsmittel 40 weist bevorzugt Transistoren 44 und 48 auf, die durch Inaktivierung des Testmodussteuerungssignals ΦDAE angeschaltet werden, um eine bestimmte Spannung auf die Latcheinheiten des zweiten Fließbandblocks 62 im Normalmodus aufzugeben.
  • Wenn die Speichervorrichtung von 2 in den Direktzugriffsmodus eintritt, wird das Testmodussteuersignal ΦDAE aktiviert und die Schalter 42 und 46 angeschaltet. Dementsprechend werden zwei Outputleitungen des ersten Fließbandblocks 52 mit zwei Eingabeleitungen des zweiten Fließbandblocks 62 verbunden. Jede der beiden Dateneinheiten, die vom ersten Fließbandblock 52 sequentiell ausgegeben wird, wird durch das Testmodussteuerungsmittel 40 in den zweiten Fließbandblock 62 eingegeben und anschließend werden Daten selektiv durch die Latcheinheiten des zweiten Fließbandblocks 62 und den Selektor 64 ausgegeben. Das heißt im Direktzugriffsmodus werden 16 Dateneinheiten, die im ersten und zweiten Fließbandblock 52 und 62 gespeichert sind, sequentiell durch einen Datenoutputpin DQ2 ausgegeben, der im zweiten Fließbandblock 62 angeordnet ist. Hierbei werden jeweils zwei Dateneinheiten zu einer benachbarten Latcheinheit verschoben, die mit dem Testtakter TCLK synchronisiert ist, und das Auswahlmittel 62 wird vom Testtakter TCLK der Logik „stark" oder „schwach" gesteuert, so dass die beiden Dateneinheiten in jedem Zyklus des Testtakters TCLK ausgegeben werden. Dementsprechend ist die Datenausgabegeschwindigkeit höher als die der Speichervorrichtung von 1, in der eine Dateneinheit pro Zyklus des Testtakters ausgegeben wird. Das heißt, in der zweiten Ausführungsform werden 16 Dateneinheiten synchronisiert mit dem Testtakter TCLK in 8 Perioden ausgegeben und in 16 Perioden bei der Speichervorrichtung von 1.
  • Wenn die Speichervorrichtung von 2 im Normalmodus arbeitet, sind die Schalter 42 und 46 ausgeschaltet, und die von den beiden Fließbandblöcken 52 und 62 erzeugten Daten werden durch Ausgabetreiber 14 und 24 und die Datenoutputpins DQ1 bzw. DQ2 ausgegeben.
  • Mit Bezug zu 3 weisen die Fließbandblöcke 52 und 62 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die selbe Struktur auf, und jeder der Fließbandblöcke weist eine Mehrzahl von Latcheinheiten LAT1-LAT8 und einen Selektor 54 oder 64 auf, die vom Testtakter TCLK gesteuert werden.
  • Die Latcheinheiten LAT1-LAT8 weisen jeweils Latches LT1-LT8 zum Speichern von Daten RWD1-RWD8 auf, die von den Speicherblöcken 10 und 20 von 2 empfangen sind, und zum Ausgeben gespeicherter Daten, Multiplexer MUX1-MUX8 zum selektiven Ausgeben von Daten, die von den Latches LT1-LT8 erzeugt sind oder Daten, die von benach barten Latches eingegeben sind, und Flipflops F/F1-F/F8 zum Synchronisieren der von den Multiplexern MUX1-MUX8 erzeugten Daten mit dem Testtakter TCLK und Ausgeben der synchronisierten Daten. Die Latches LT1-LT8 können D-Flipflops sein, die von einem Testlesesignal ΦTRL aktiviert werden. Jeder der Multiplexer MUX1-MUX8 weist zwei Eingabeterminals 1 und 0 und ein Auswahlterminal SEL auf, das das Testlesesignal ΦTRL empfängt. Ein Outputsignal des Latch LT1-LT8 und ein Outputsignal der benachbarten Latcheinheit LAT1-LAT8 werden von den beiden Eingabeterminals 1 und 0 empfangen. Wenn Zum Beispiel das Testlesesignal ΦTRL logisch „stark" ist, werden die im Latch gespeicherten Daten von den Flipflops F/F1-F/F8 empfangen, und wenn das Testlesesignal ΦTRL logisch „schwach" ist, werden die in einer benachbarten Latcheinheit gespeicherten Daten auf den Flipflop aufgebracht. Die Flipflops F/F0-F/F7 können D-Flipflops sein, die den nächsten Zustand durch einen Eingabewert „D" bestimmen.
  • Der Testtakt TCLK wird von der Auswahlleitung SEL des Selektors 54 und 64 empfangen, so dass gemäß dem Zustand des Testtakters TCLK, ungerade Daten und gerade Daten selektiv erzeugt werden. Wenn das Testlesesignal ΦTRL aktiviert ist und ein erster Eingabetesttakt TCLK logisch „schwach" ist, werden die im ersten Latch LAT1 gespeicherten Daten RWD1 ausgegeben, und wenn er logisch „stark" ist, werden die im zweiten Latch LAT2 gespeicherten Daten RWD2 ausgegeben. Dementsprechend werden die beiden Dateneinheiten RWD1 und RWD2 sequentiell in einem Zyklus des Testtakts TCLK erzeugt.
  • Im Normalmodus wird bevorzugt eine bestimmte Spannung für den Speicher verwendet, z. B. wird eine Zufuhrspannung Vdd oder Grundspannung Vss auf die „0" Eingabeterminals des siebten und achten Multiplexers MUX7 und MUX8 aufgegeben, und Ausgaben aller Flipflops F/F1-F/F8 werden zum Zeitpunkt, an dem der Output von Daten RWD1-RWD8 beendet ist, konstant gehalten. Im Direktzugrifftestmodus und im zweiten Fließbandblock 62 werden jedoch die in den ersten und zweiten Flipflops F/F1 und F/F2 erzeugten Daten RWD1 und RWD2 des ersten Fließbandblocks 52 von den „0" Eingabeterminals des siebten und achten Multiplexers MUX7 und MUX8 empfangen.
  • Mit Bezug zu 4 wird, wenn die Speichervorrichtung in einen Direktzugrifftestmodus eintritt, um das Testmodussteuerungssignal ΦDAE auf logisch „stark" zu aktivieren, und ein Zeilenadressenstrobesignal TRAS auf logisch „schwach" aktiviert wird, das Zeilenadressensignal RADR empfangen. Und wenn ein Schreibfreigabesignal TWE auf logisch „schwach" inaktiviert wird und ein Spaltenadressenstrobesignal TCAS auf logisch „schwach" aktiviert wird, wird das Spaltenadressensignal CADR empfangen. Wenn in Reaktion auf das TCAS das Testlesesignal ΦTRL auf logisch „stark" aktiviert ist, werden Daten von den Speicherblöcken 10 und 20 zu den Fließbandblöcken 52 und 62 übertragen. Und wenn das Testlesesignal ΦTRL auf logisch „schwach" sinkt, werden Daten sequentiell erzeugt, mit den Anstiegs- und Abfallflanken des Testtakts TCLK synchronisiert.
  • Mit Bezug zu 4 wird der Betrieb der Speichervorrichtungen der 2 und 3 beschrieben.
  • Wenn die Speichervorrichtung von 2 in den Direktzugrifftestmodus eintritt, wird das Testmodussteuerungssignal ΦDAE auf logisch „stark" aktiviert, um dadurch die Schalter 42 und 46 der Testmodussteuerung 40 anzuschalten. Dementsprechend werden zwei Outputleitungen des ersten Fließbandblocks 52 mit zwei Eingabeleitungen des zweiten Fließbandblocks 62 verbunden. Wenn das TRAS-Signal auf „schwach" aktiviert ist und das Schreibfreigabesignal auf „schwach" inaktiviert ist, wird das TCAS eingegeben, Daten RWD0-RWD8 werden aus den Speicherblöcken 10 und 20 ausgegeben. Die Outputdaten werden gemäß der Aktivierung des Testlesesignals ΦTRL zu den Latches LT1-LT8 übertragen und von den Multiplexern MUX1-MUX8 selektiert, so dass sie den Flipflops F/F1-F/F8 eingegeben werden.
  • Dann wird, wenn das Testlesesignal ΦTRL und der Testtakt TCLK auf logisch „schwach" überführt sind, die Dateneingabe als Flipflops F/F1-F/F8 zu benachbarten Multiplexern MUX1-MUX8 übertragen und in den benachbarten Flipflops gespeicherte Daten werden den Flipflops eingegeben. Wenn zum Beispiel das Testlesesignal ΦTRL „stark" ist, werden die in die ersten und zweiten Latches LT1 und LT2 eingegebenen Daten RWD1 und RWD2 zu den ersten und zweiten Flipflops übertragen. Die Daten RWD1 und RWD2 werden zu den Selektoren 54 und 64 übertragen und sequentiell ausgegeben, synchronisiert mit den Anstiegs- und Abfallflanken des Testtakters TCLK. Das heißt, ungerade Daten werden an der Abfallflanke des Testtakters TCLK ausgegeben und die geraden Daten werden an der Anstiegsflanke ausgegeben. Ebenso werden 16 Dateneinheiten über 8 Zyklen des Testtakters TCLK erzeugt.
  • In 5 ist die Anordnung gleich wie die in 1, mit der Ausnahme, dass sie i + N Fließbandblöcke aufweist.
  • Die Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtung nach 5 weist i + N Speicherblöcke 100, 110 und 120 auf, i + N Fließbandblöcke 102, 112 und 122, i + N – 1 Testmodussteuerungen 130 und 140 und Ausgabetreiber 104, 114 und 124 zum Empfangen von Datenoutput von den Fließbandblöcken 102, 112 und 122 und Ausgeben der empfangenen Daten unter Verwendung von Datenoutputpins DQi, DQi+1 bzw. Dqi+N.
  • In einem Direktzugrifftestmodus wird Dateneingabe in jeden der Fließbandblöcke durch einen (i + N)ten Datenoutputpin Dqi + N ausgegeben. Auf diese Weise wird die Anzahl der in einer Speichervorrichtung mit i + N Fließbandblöcken verwendeten Datenoutputpins auf 1/i + N reduziert.
  • In der vorliegenden Erfindung werden weniger Datenoutputpins für den Direktzugriffmodustest verwendet. Dementsprechend können mehr Hochgeschwindigkeitsspeichervorrichtungen simultan geprüft werden, was dadurch die Betriebseffizienz des Testgeräts erhöht.

Claims (11)

  1. Halbleiterspeichervorrichtung umfassend: N Speicherblöcke (10, 20), wo N eine natürliche Zahl ist; N Fließbandblöcke (52, 62) zum Empfangen einer Mehrzahl von Datenoutput (RWD1 ... RWD8) parallel durch die Speicherblöcke, so dass die Daten seriell ausgegeben werden; N Ausgabetreiber (14) zum Übertragen von Datenoutput von den Fließbandblöcken an Datenoutputpins (DQ1, DQ2); und mindestens eine Testmodussteuerung (40) zum Verbinden einer Outputleitung eines iten Fließbandblocks (52) mit einer Inputleitung eines (i + 1)ten Fließbandblocks (62), wo i eine natürliche Zahl kleiner als N ist, so dass Datenoutput durch den iten Fließbandblock (52) vom (i + 1)ten Fließbandblock (62) empfangen wird, synchronisiert mit einem Testtakter (TCLK), wenn die Speichervorrichtung in einen Direktzugrifftestmodus eintritt; worin jeder der Fließbandblöcke (52, 62) umfasst: eine Mehrzahl von ungeraden Latcheinheiten (LAT1, LAT3, LAT5, LAT7), die in Serie verbunden sind; eine Mehrzahl von geraden Latcheinheiten (LAT2, LAT4 LAT6, LAT8), die in Serie verbunden sind; und dadurch gekennzeichnet, dass sie umfasst: einen Selektor (54, 64), der parallel einen Datenoutput der ungeraden Latcheinheiten empfängt und einen Datenoutput der geraden Latcheinheiten, so dass Daten der ungeraden Latcheinheiten oder der geraden Latcheinheiten auf Basis des Zustands des Testtakters selektiv an einen entsprechenden Ausgabetreiber (14) ausgegeben werden.
  2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, worin die mindestens eine Testmodussteuerung mindestens ein Schaltelement (32; 42, 46) umfasst, das von einem Testmodussteuersignal gesteuert wird, das aktiviert wird, wenn die Speichervorrichtung in den Direktzugrifftestmodus eintritt.
  3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, worin das mindestens eine Schaltelement ein Dreizustandspuffer ist.
  4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, worin das mindestens eine Schaltelement ein Transmissionsgate ist.
  5. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, worin die mindestens eine Testmodussteuerung mindestens einen Transistor (34; 44, 48) umfasst, der ein Gate aufweist, das durch eine Inversion des Testmodussteuersignals betrieben wird, einen Drain, der mit einer Inputleitung des i + 1ten Fließbandblocks verbunden ist und eine Source, die mit einer Zufuhrleitung verbunden ist.
  6. Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin jeder Fließbandblock eine Mehrzahl von Latches (LAT) umfasst, die in Serie verbunden sind, zur Latchverbindung und Ausgabe des Datenoutputs durch die Speicherblöcke.
  7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 6, wobei jede der Latcheinheiten (LAT) umfasst: ein Latch (LT) zum Speichern von Daten der Speicherblöcke und Ausgeben der gespeicherten Daten in Reaktion auf die Aktvierung eines Testlesesignals; einen Multiplexer (MUX) zum selektiven Ausgeben von Daten, die durch den Latch erzeugt sind oder Daten, die durch eine andere Latcheinheit empfangen sind, in Reaktion auf das Testlesesignal; und ein Flipflop (F/F) zum Ausgeben von Datenoutput durch den Multiplexer, synchronisiert mit einem Testtakter.
  8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, worin der Selektor (54, 64) einen Multiplexer umfasst zum selektiven Ausgeben von Datenoutput durch die ungeraden und geraden Latcheinheiten, in Reaktion auf den Testtakter.
  9. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, worin jede der Latcheinheiten (LAT) umfasst: ein Latch (LT) zum Speichern von Daten des Speicherblocks und Ausgeben der gespeicherten Daten in Reaktion auf die Aktivierung des Testlesesignals; einen Multiplexer (MUX) zum selektiven Ausgeben von Datenoutput durch das Latch oder Daten einer anderen Latcheinheit, in Reaktion auf den Zustand des Testlesesignals; und ein Flipflop (F/F) zum Ausgeben von Datenoutput durch den Multiplexer, synchronisiert mit dem Testtakter.
  10. Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, worin die mindestens eine Testmodussteuerung (40) zwei Schaltelemente (42, 46) umfasst, die in Serie mit geraden Latcheinheiten bzw. ungeraden Latcheinheiten verbunden sind, gesteuert durch ein Testmodussteuersignal, das aktiviert wird, wenn die Speichervorrichtung in den Direktzugriffstestmodus eintritt.
  11. Verwendung einer Halbleiterspeichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit den N Speicherblöcken, den N Fließbandblöcken und den N Fließbandblöcken, wo N eine natürliche Zahl ist, zum Empfangen der Mehrzahl von Datenoutput durch die Speicherblöcke und sequentiellen Ausgeben der empfangenen Daten, wobei die Verwendung die Schritte umfasst: Ausgeben von Daten der N Speicherblöcke jeweils an die N Fließbandblöcke; Ausgeben von Daten des iten Speicherblocks, wo i eine natürliche Zahl kleiner als N ist; Übertragen von Daten des iten Fließbandblocks an den (i + 1)ten Fließbandblock; und Ausgeben von Daten vom (i + 1)ten Fließbandblock.
DE69831918T 1997-12-03 1998-05-12 Speicherschaltung mit DMA Prüfung und sein Prüfverfahren Expired - Lifetime DE69831918T2 (de)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7643354B2 (en) * 1999-07-30 2010-01-05 University Of Kentucky Research Foundation Neural network model for instruments that store and retrieve sequential information
JP2001043700A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
DE10064478B4 (de) * 2000-12-22 2005-02-24 Atmel Germany Gmbh Verfahren zur Prüfung einer integrierten Schaltung und Schaltungsanordnung
DE10136703C1 (de) * 2001-07-27 2003-04-17 Infineon Technologies Ag Logikvorrichtung zum Testen einer integrierten Schaltung
KR100406543B1 (ko) 2001-12-24 2003-11-20 주식회사 하이닉스반도체 동기식 메모리의 파이프 래치 제어회로
US20030182609A1 (en) * 2002-01-31 2003-09-25 Shirish Agrawal Pass gate multiplexer
US7010733B2 (en) * 2002-10-09 2006-03-07 International Business Machines Corporation Parametric testing for high pin count ASIC
US7372752B2 (en) * 2005-09-29 2008-05-13 Hynix Semiconductor Inc. Test mode controller
CN101226777B (zh) * 2007-01-15 2011-10-26 华邦电子股份有限公司 存储装置和减少测试针脚装置及其测试方法
JP2008311164A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 非水電解質二次電池および非水電解質二次電池用電極の製造方法
JP2010003388A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置およびそのテスト方法
KR102076858B1 (ko) * 2013-12-24 2020-02-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치 및 이를 포함하는 반도체시스템
US10643735B1 (en) * 2017-10-27 2020-05-05 Pdf Solutions, Inc. Passive array test structure for cross-point memory characterization
CN114460447B (zh) * 2021-01-19 2023-03-28 沐曦集成电路(上海)有限公司 锁存器的自测试电路及其自测试方法
US11526453B1 (en) * 2021-08-13 2022-12-13 Micron Technology, Inc. Apparatus including parallel pipelines and methods of manufacturing the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254940A (en) * 1990-12-13 1993-10-19 Lsi Logic Corporation Testable embedded microprocessor and method of testing same
GR920100088A (el) * 1992-03-05 1993-11-30 Consulting R & D Corp Koloni S Διαφανής έλεγχος ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
JP2845713B2 (ja) * 1993-03-12 1999-01-13 株式会社東芝 並列ビットテストモード内蔵半導体メモリ
JP3076185B2 (ja) * 1993-12-07 2000-08-14 日本電気株式会社 半導体メモリ装置及びその検査方法
US5506499A (en) * 1995-06-05 1996-04-09 Neomagic Corp. Multiple probing of an auxilary test pad which allows for reliable bonding to a primary bonding pad
US5574692A (en) * 1995-06-07 1996-11-12 Lsi Logic Corporation Memory testing apparatus for microelectronic integrated circuit
JP2833563B2 (ja) * 1996-01-23 1998-12-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPH09213072A (ja) * 1996-02-09 1997-08-15 Nec Corp Dramリフレッシュ制御方式
US5668815A (en) * 1996-08-14 1997-09-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method for testing integrated memory using an integrated DMA controller
US5877987A (en) * 1997-02-14 1999-03-02 Micron Technology, Inc. Method and circuit for self-latching data read lines in the data output path of a semiconductor memory device

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