DE69821166T2 - Halbleiterspeicheranordnung mit Multibankenkonfiguration - Google Patents

Halbleiterspeicheranordnung mit Multibankenkonfiguration Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Mehrfachbank-Konfiguration.
  • Beschreibung des zugehörigen Standes der Technik
  • In einem Speicher großer Kapazität, wie beispielsweise einem 64M- oder 256M-DRAM, ist es weit verbreitete Praxis, ein Verfahren anzunehmen, bei welchem eine Vielzahl von unabhängig arbeitenden Speicherbänken innerhalb eines Chips derart vorgesehen ist, dass sie unter diesen Bänken verschachtelt sind.
  • Beispielsweise ist in dem Fall eines Speichers mit einer breiten internen Busbreite, wie beispielsweise eines 64M-DRAM mit vier Bänken von jeweils 16M, die Konfiguration der Bänke zum Zwecke eines Verbesserns des Integrationsausmaßes so, dass sie in einer Reihe angeordnet sind, wobei die kurze Seite jeder Bank entlang der kurzen Seite des Chips platziert ist, und I/O-Bus-Leitungen unter den Bänken gemeinsam genutzt werden. Insbesondere ist es bei einem Hochgeschwindigkeits-DRAM mit der Betriebsfrequenz im Bereich von 800 MHz bis 1 GHz nötig, die I/O-Anschlussflecken aufgrund der auffallenden Verschlechterung bezüglich der Übertragungscharakteristiken aufgrund einer Induktivität von mehreren nH, die im Zuleitungsrahmen existiert, an einem Chiprand vorzusehen. Demgemäß ist es nötig, die Anschlussflecken, externe I/O-Schaltungen und einen Rand des Chips zu arrangieren.
  • Unter Bezugnahme auf 1 wird eine herkömmliche Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Mehrfachbank-Konfiguration beschrieben. Diese herkömmliche Halbleiterspeichervorrichtung ist versehen mit einer Bank-A 1, einer Bank-B 2, einer Bank-C 3 und einer Bank-D 4, die in der Richtung der kurzen Seite jeder Bank angeordnet sind, komplementären I/O-Bussen TO und NO, die von der Bank-A 1 bis zur Bank-D 4 gemeinsam genutzt werden, einem Datenverstärkerteil 105, der Daten auf den I/O-Bussen TO und NO liest und die gelesenen Daten zu einem Datenbus RDLO ausgibt, und einem Ausgangspuffer 6, der die Ausgangsdaten in Reaktion auf die Zufuhr von gelesenen Daten vom Datenbus RDLO ausgibt.
  • Der Datenverstärkerteil 105 ist mit einem I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteil 151 versehen, der der Verbindungsabschnitt mit den I/O-Bussen TO und NO ist, und führt das Lesen von verschiedenen Banken aus.
  • Die I/O-Busse TO und NO sind jeweils verbunden mit Bitleitungen D0 und DB0, die an der Bank-A 1 komplementär zueinander sind, Bitleitungen D1 und DB1, die an der Bank-B 2 komplementär sind, Bitleitungen D2 und DB2, die an der Bank-C 3 komplementär sind, und Bitleitungen D3 und DB3, die an der Bank-D 4 komplementär sind.
  • Unter Bezugnahme auf 2, die ein detailliertes Schaltungsdiagramm eines I/O-Busses und eines Bitleitungs-Verbindungsteils T1 zeigt, der der Verbindungsabschnitt der I/O-Busse TO und NO mit den Bitleitungen D0 und DB0 ist, ist dieser I/O-Bus-Bitleitungs-Verbindungsteil T1 mit NMOS-Transistoren N60 und N61 versehen, deren jeweilige Drainanschlüsse jeweils an die I/O-Busse TO und NO angeschlossen sind, deren jeweilige Sourceanschlüsse jeweils an die Bitleitungen D0 und DB0 angeschlossen sind und deren jeweilige Gateanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind und an eine Spaltenauswahlsignalleitung CO angeschlossen sind. Zusätzlich sind, obwohl es nicht gezeigt ist, die Bitleitungen D0 und DB0 an Speicherzellen und an Leseverstärkern zum Verstärken der Daten in den Speicherzellen angeschlossen.
  • Gleichermaßen ist ein I/O-Bus-Bitleitungs-Verbindungsteil T2 an die I/O-Busse TO und NO und die Bitleitungen D1 und DB1 angeschlossen, ist ein I/O-Bus-Bitleitungs-Verbindungsteil T3 an die I/O-Busse TO und NO und die Bitleitungen D2 und DB2 angeschlossen und ist ein I/O-Bus-Bitleitungs-Verbindungsteil T4 an die I/O-Busse TO und NO und die Bitleitungen D3 und DB3 angeschlossen.
  • Unter Bezugnahme auf 3, die ein detailliertes Schaltungsdiagramm des Datenverstärkerteils 105 und des I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteils 151 zeigt, ist der I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteil 151 mit PMOS-Transistoren P70 und P71 versehen, deren jeweilige Sourceanschlüsse jeweils an die I/O-Busse TO und NO angeschlossen sind, deren jeweilige Drainanschlüsse jeweils an Knoten S0 und S1 des Datenverstärkerteils 105 angeschlossen sind und deren jeweilige Gateanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind und an ein I/O-Bus-Auswahlsignal RSW angeschlossen sind.
  • Der Datenverstärkerteil 105 ist ein Datenverstärkerteil vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp, in welchem Daten durch eine Zwischenspeicherungsaktion gelesen werden. Er ist versehen mit PMOS-Transistoren P51 und P52, deren jeweilige Sourceanschlüsse an eine Leistungsversorgung VD angeschlossen sind und deren jeweilige Gateanschlüsse wechselseitig an die Drainanschlüsse der entgegengesetzten Transistoren angeschlossen sind, mit NMOS-Transistoren N51 und N52, deren jeweilige Drainanschlüsse jeweils an die Drainanschlüsse der Transistoren P51 und P52 angeschlossen sind, um komplementäre Ausgangsknoten S0 und S1 zu bilden, deren jeweilige Gateanschlüsse jeweils an die Gateanschlüsse der Transistoren P51 und P52 angeschlossen sind und deren jeweilige Sourceanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind, mit einem NMOS-Transistor N53, dessen Drainanschluss an die gemeinsame Anschlussstelle der Transistoren N51 und N52 angeschlossen ist, dessen Sourceanschluss auf Erde gelegt ist und dessen Gateanschluss an ein Datenverstärker-Aktivierungssignal DAE angeschlossen ist, und mit einem Puffer BUFO, der an den Knoten S0 angeschlossen ist und ein Ausgangssignal nach einem Puffern von ihm zum Datenbus RDLO ausgibt.
  • Als Nächstes wird die Leseoperation der herkömmlichen Halbleiterspeichervorrichtung beschrieben. Zuerst soll angenommen sein, dass H-Pegel- und L-Pegel-Lesedaten auf den Bitleitungen D0 bzw. DB0 erzeugt werden. Die NMOS-Transistoren N60 und N61 werden in Reaktion auf den Übergang der Spaltenauswahlsignalleitung CO auf den N-Pegel angeregt und transferieren entsprechend den Lesedaten H- und L-Pegel-Potentiale zu den I/O-Bussen TO bzw. NO. Als Ergebnis wird das Potential des I/O-Busses NO verglichen mit dem Potential des I/O-Busses TO niedriger und wird eine Potentialdifferenz von beispielsweise 300 mV zwischen den I/O-Bussen TO und NO erzeugt. Diese Potentialdifferenz wird durch Bringen des I/O-Bus-Auswahlsignals RSW zum L-Pegel und durch Bringen der Transistoren P70 und P71 des I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteils 151 zum angeregten Zustand zu den Knoten S0 und S1 des Datenverstärkerteils 105 übertragen. In diesem Zustand werden die Knoten S0 und S1 durch Brin gen eines Datenverstärker-Aktivierungssignals DAE zum N-Pegel und durch Anregen des Transistors N53, um die Potentialdifferenz zu verstärken, jeweils zu Hund L-Pegeln gebracht. Auf diese Weise gibt der Pufferverstärker BUFO den H-Pegel des Knotens S0 zum Datenbus RDLO aus, um den H-Pegel zum Datenbus RDLO zu übertragen. Die Daten auf dem Datenbus RDLO werden durch den Ausgangspuffer 6 nach außen ausgegeben.
  • Die Leseoperation für die anderen Bänke, nämlich die Bank-B bis zur Bank-D, ist gleich der obigen, und die Daten auf den Bitleitungen, die an jeweilige Bänke angeschlossen sind, werden nach außen ausgegeben.
  • Die oben beschriebene herkömmliche Speichervorrichtung hat eine Konfiguration, bei welcher die kurzen Seiten einer Vielzahl von Bänken in einer Reihe entlang der Richtung der kurzen Seite des Chips angeordnet ist und die I/O-Busleitungen von diesen Bänken gemeinsam genutzt werden. Demgemäß ist die Länge der I/O-Busleitungen nahezu gleich der Länge der kurzen Seite des Chips, so dass die lasttragende bzw. ladungstragende Kapazität pro I/O-Busleitung sehr hoch ist. Daher dauert dann, wenn auf die Bänke A und B, die auf der anderen Seite vom Datenverstärkerteil angeordnet und physikalisch entfernt von diesem gelegen sind, zuzugreifen ist, der Datentransfer von den Bitleitungen zu den I/O-Busleitungen eine lange Zeit, was zu einem derartigen Nachteil führt, dass es ein Faktor bei der Verschlechterung der Lesezugriffsgeschwindigkeit ist.
  • KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Aufgabe der Erfindung
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, die bezüglich der Verschlechterung bezüglich der Leserate entspannt sein kann, welche die Erhöhung bezüglich der Länge der I/O-Busse begleitet.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung gemäß dieser Erfindung enthält N (N ist eine positive gerade Zahl) unabhängig arbeitende Speicherbänke, die in einer Reihe in einer ersten Richtung angeordnet sind, I/O-Busse, die sich in der ersten Richtung erstrecken und gemeinsam an jeweilige Bitleitungen der N Speicherbänke angeschlossen sind, und eine Datenverstärkerschaltung, die Daten auf den I/O-Bussen verstärkt und ausgibt. Die Datenverstärkerschaltung ist zwischen der (N/2)-ten Speicherbank und der (N/2 + 1)-ten Speicherbank angeordnet, und die I/O-Busse sind in einen ersten I/O-Bus und einen zweiten I/O-Bus aufgeteilt, die jeweils an die Datenverstärkerschaltungen angeschlossen sind.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die oben angegebenen und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden durch Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung der Erfindung, genommen in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen, klarer werden, wobei:
  • 1 ein Blockdiagramm ist, das eine herkömmliche Halbleiterspeichervorrichtung zeigt;
  • 2 ein Schaltungsdiagramm ist, das einen Verbindungsteil der herkömmlichen I/O-Busleitungen und B tleitungen zeigt;
  • 3 ein Schaltungsdiagramm ist, das einen herkömmlichen Datenverstärker zeigt;
  • 4 ein Blockdiagramm ist, das ein erstes Ausführungsbeispiel der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß dieser Erfindung zeigt;
  • 5 ein Schaltungsdiagramm des in 4 gezeigten Datenverstärkers ist;
  • 6 ein Wellenformdiagramm zum Beschreiben des Betriebs dieser Erfindung ist; und
  • 7 ein Schaltungsdiagramm des Datenverstärkers zum Beschreiben eines zweiten Ausführungsbeispiels dieser Erfindung ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Unter Bezugnahme auf 4 wird ein erstes Ausführungsbeispiel dieser Erfindung beschrieben. In 4 sind Bestandteilen, die gleich denjenigen der 1 sind, gemeinsame Zeichen/Ziffern zugeteilt. Die Halbleiterspeichervorrichtung dieser Erfindung ist versehen mit einer Bank-A 1, einer Bank-B 2, einer Bank-C 3 und einer Bank-D 4, die unabhängig arbeiten und die in der Richtung der kurzen Seite jeder Bank angeordnet sind, und einem Ausgangspuffer 6. Zusätzlich dazu ist dieses Ausführungsbeispiel versehen mit anstelle der I/O-Busse TO und NO verwendeten komplementären I/O-Bussen TOU und NOU, die durch die Bank-A 1 und die Bank-B 2 gemeinsam genutzt werden, und komplementären I/O-Bussen TOL und NOL, die durch die Bank-C 3 und die Bank-D 4 gemeinsam genutzt werden, welche durch Aufteilen der I/O-Busse TO und NO der herkömmlichen Speichervorrichtung in zwei Teile erhalten werden, und einem anstelle des Datenverstärkerteils 105 der herkömmlichen Speichervorrichtung verwendeten Datenverstärkerteil 5, der zwischen der Bank-B 2 und der Bank-C 3 angeordnet ist und der Daten auf den I/O-Bussen TOU und NOU und den I/O-Bussen TOL und NOL liest und die gelesenen Daten zum Datenbus RDLO ausgibt. Hier haben die I/O-Busse TOU und NOU und die I/O-Busse TOL und NOL jeweils nahezu gleiche Längen.
  • Der Datenverstärkerteil 5 ist der Verbindungsabschnitt zwischen den I/O-Bussen TOU und NOU und den I/O-Bussen TOL und NOL und ist mit einem I/O-Bus-Datenverbindungsteil 51 versehen, der ein Lesen von Daten von jeweiligen Bänken ausführt.
  • Zusätzlich ist dieses Ausführungsbeispiel mit einer Steuerschaltung 10 versehen, die Auswahlsignale RSWU und RSWL basierend auf Ausblend- bzw. Strobesignalen RAS und CAS und einem Adressensignal ADD erzeugt und das Ergebnis zum Datenverstärkerteil 5 zuführt.
  • Unter Bezugnahme auf 5, die ein detailliertes Schaltungsdiagramm des Datenverstärkerteils 5 und des I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteils 51 zeigt, ist der I/O-Bus-Datenverstärker-Verbindungsteil 51 versehen mit PMOS-Transistoren P70 und P71, deren jeweilige Sourceanschlüsse jeweils an die I/O-Busse TOU und NOU angeschlossen sind, deren jeweilige Drainanschlüsse jeweils an die Knoten S0 und S1 des Datenverstärkerteils 5 angeschlossen sind und deren jeweilige Gateanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind und an das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWU angeschlossen sind, und PMOS-Schalttransistoren P72 und P73, deren jeweilige Sourceanschlüsse jeweils an die I/O-Busse TOL und NOL angeschlossen sind, deren jeweilige Drainanschlüsse jeweils an die Knoten S0 und S1 des Datenverstärkerteils 5 angeschlossen sind und deren jeweilige Gateanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind und an das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWL angeschlossen sind.
  • Der Datenverstärkerteil 5 ist ein Datenverstärkerteil vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp, welcher Daten durch eine Zwischenspeicherungsoperation liest. Außer der Tatsache, dass die Drainanschlüsse der Transistoren P70 und P72 an den Knoten S0 angeschlossen sind und die Drainanschlüsse der Transistoren P71 und P73 an den Knoten S1 angeschlossen sind, ist er derselbe wie der herkömmliche Datenverstärkerteil 105.
  • Als Nächstes wird die Leseoperation dieses Ausführungsbeispiels beschrieben. Zuerst wird bei der Leseoperation aus den Bänken A und B das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWU zum L-Pegel gebracht, um die Transistoren P70 und P71 anzuregen. Gleichzeitig wird das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWL zum H-Pegel gebracht, um die Transistoren P72 und P73 zu entregen. Als Ergebnis dieser Operation wird der Datenverstärkerteil nur an die I/O-Busse TOU und NOU angeschlossen, die von den Bänken A und B gemeinsam genutzt werden. In diesem Zustand kann durch Bringen des Datenverstärker-Aktivierungssignals DAE zum H-Pegel, um den Transistor N53 anzuregen, die Potentialdifferenz zwischen den I/O-Bussen TOU und NOU auf dieselbe Weise wie bei der herkömmlichen Vorrichtung verstärkt werden. Die durch den Datenverstärkerteil 5 verstärkten Daten werden über den Pufferverstärker BUFO zum Datenbus RDLO ausgegeben. Die Daten auf dem Datenbus RDLO werden durch den Ausgangspuffer 6 nach außen ausgegeben.
  • Als Nächstes wird bei der Leseoperation aus den Bänken C und D das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWL zum L-Pegel gebracht, um die Transistoren P72 und P73 anzuregen. Gleichzeitig wird das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWU zum H-Pegel gebracht, um die Transistoren P70 und P71 zu entregen. Als Ergebnis dieser Operation wird der Datenverstärkerteil 5 in den Zustand versetzt, in welchem er nur an die I/O-Busse TOL und NOL angeschlossen ist, die von den Bänken C und D gemeinsam genutzt werden. In diesem Zustand wird die Potentialdifferenz zwischen den I/O-Bussen TOL und NOL durch Bringen des Datenverstärker-Aktivierungssignals DAE zum H-Pegel verstärkt, um den Transistor N53 anzuregen. Die durch den Datenverstärkerteil 5 verstärkten Daten werden über den Pufferverstärker BUFO zum Datenbus RDLO ausgegeben und werden weiterhin durch den Ausgangspuffer 6 nach außen ausgegeben.
  • Wie im Obigen ist bei diesem Ausführungsbeispiel der Datenverstärkerteil 5 in der Mitte der Bankgruppe, nämlich bei dem Mittelpunkt, der die I/O-Busse TO und NO der herkömmlichen Vorrichtung in zwei Teile unterteilt, angeordnet. Demgemäß ist es möglich, die Erhöhung bezüglich der Länge der I/O-Busse zu verhindern, die die Erhöhung bezüglich der Speicherkapazität begleitet, indem die Verbindung der I/O-Busse TO und NO mit dem Schalter gesteuert wird, der aus den Transistoren P70 bis P73 des I/O-Bus-Datenverbindungsteils 51, der zum Datenverstärkerteil 5 gehört, besteht.
  • Unter Bezugnahme auf 6, die die Signalwellenformen von verschiedenen Teilen während der Leseoperation zeigt, wird der Effekt der Erfindung beschrieben. Die Leseoperation startet zur Zeit TM0, wenn mittels des I/O-Bus-Auswahlsignals RSWU oder RSWL bei diesem Ausführungsbeispiel oder mittels des I/O-Bus-Auswahlsignals RSW bei der herkömmlichen Vorrichtung ein erwünschter I/O-Bus mit dem Datenverstärker verbunden wird. Wenn das Spaltenauswahlsignal CO zur Zeit TM1 zum H-Pegel gebracht wird, startet zu dieser Zeit TM1 der Transfer der Bitleitungsdaten zu den I/O-Bussen. Im Mode dieses Ausführungsbeispiels wird das Datenverstärker-Aktivierungssignal DAE zu einem H-Pegel gebracht, was zur Zeit TM2 die Erzeugung einer Potentialdifferenz (beispielsweise 300 mV) begleitet, welche Potentialdifferenz den Datenverstärkerteil 5 zwischen den I/O-Bussen TOU (L) und NOU (L) aktivieren kann. Mit dieser Operation wird zur Zeit TM3 ein H-Pegelsignal für den Datenbus RDLO erhalten.
  • Andererseits wird bei der herkömmlichen Vorrichtung das Datenverstärker-Aktivierungssignal DAE zum N-Pegel gebracht, was die Erzeugung einer Potentialdifferenz begleitet, die den Datenverstärker 105 zwischen den I/O-Bussen TO und NO aktivieren kann. Als Ergebnis wird zur Zeit TM5 ein H-Pegel für den Datenbus RDLO erhalten. Demgemäß besteht der Unterschied zwischen der her kömmlichen Vorrichtung und dem vorliegenden Ausführungsbeispiel in der Differenz (TM4 – TM2) zwischen der Zeit TM4 und der Zeit TM2, welche jeweils der Länge der I/O-Busse TO und NO und den I/O-Bussen TOU (L) und NOU (L) entsprechen.
  • Als Simulationsbeispiel wurde im Fall eines allgemein verwendeten 64M-DRAM mit einer Konfiguration mit vier Bänken bestätigt, dass die Differenz (TM4 – TM2) für die Potentialdifferenz 300 mV etwa 2 ns ist.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 7 ein zweites Ausführungsbeispiel dieser Erfindung beschrieben. Der Unterschied zwischen dem Datenverstärkerteil 5A dieses Ausführungsbeispiels und dem Datenverstärkerteil 5 des ersten Ausführungsbeispiels besteht darin, dass der Datenverstärker dieses Ausführungsbeispiels die Annahme eines Datenverstärkers vom Differentialverstärkungstyp ist, der aus einer Differentialverstärkerschaltung unter Verwendung einer Stromspiegelschaltung anstelle einer Latch-Schaltung als die aktive Last ausgebildet ist.
  • Der Datenverstärkerteil 5A ist versehen mit einem PMOS-Transistor P81, dessen Sourceanschluss an eine Leistungsversorgung VD angeschlossen ist, dessen Gateanschluss und Drainanschluss gemeinsam angeschlossen sind und einen Ausgangsknoten S3 hat, einem PMOS-Transistor P82, dessen Sourceanschluss an die Leistungsversorgung VD angeschlossen ist und der einen Stromspiegel mit dem Transistor P81 bildet, indem er seinen Gateanschluss gemeinsam mit dem Gateanschluss des Transistors P81 angeschlossen hat, NMOS-Transistoren N81 und N82, deren jeweilige Drainanschlüsse an die jeweiligen Drainanschlüsse der Transistoren P81 und P82 angeschlossen sind, deren jeweilige Gateanschlüsse an komplementäre Knoten S0 und S1 angeschlossen sind und deren jeweilige Sourceanschlüsse gemeinsam angeschlossen sind, um eine Differentialschaltung zu bilden, einem NMOS-Transistor N83, dessen Drainanschluss an die gemeinsame Anschlussstelle der Sourceanschlüsse der Transistoren N81 und N82 angeschlossen ist, dessen Sourceanschluss auf Erde gelegt ist und dessen Gateanschluss an eine Leistungsversorgung angeschlossen ist, und einem Puffer BUFO, dessen Eingangsanschluss an die gemeinsame Anschlussstelle der Drainanschlüsse der Transistoren P81 und N81 angeschlossen ist, um das Ausgangssignal zu puffern, und der das Ergebnis zum Datenbus RDLO ausgibt.
  • Als Nächstes wird die Leseoperation dieses Ausführungsbeispiels beschrieben. Zuerst wird beim Lesen aus den Bänken A und B das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWU zum L-Pegel gebracht, um die Transistoren P70 und P71 anzuregen, was gleich wie beim ersten Ausführungsbeispiel ist. Gleichzeitig wird das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWL zum H-Pegel gebracht, um die Transistoren P72 und P73 zu entregen. Als Ergebnis dieser Operation gelangt der Datenverstärkerteil 5A zu dem Zustand, dass er an die I/O-Busse TOU und NOU angeschlossen ist, die von den Bänken A und B gemeinsam genutzt werden.
  • In diesem Zustand verstärkt der Datenverstärkerteil 5A automatisch die Potentialdifferenz zwischen den I/O-Bussen TOU und NOU. Die durch den Datenverstärkerteil 5A verstärkten Daten werden vom Knoten S3 über den Pufferverstärker BUFO zum Datenbus RDLO ausgegeben. Die Daten auf dem Datenbus TDL0 werden durch den Ausgangspuffer 6 nach außen ausgegeben.
  • Als Nächstes wird beim Lesen aus den Bänken C und D das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWL zum L-Pegel gebracht, um die Transistoren P72 und P73 anzuregen, und wird das I/O-Bus-Auswahlsignal RSWU zum H-Pegel gebracht, um die Transistoren P70 und P71 zu entregen. Als Ergebnis dieser Operation gelangt der Datenverstärkerteil 5A zu dem Zustand, in welchem er nur an die I/O-Busse TOL und NOL angeschlossen ist, die durch die Bänke C und D gemeinsam genutzt werden. In diesem Zustand verstärkt der Datenverstärkerteil 5A automatisch die Potentialdifferenz zwischen den I/O-Bussen TOL und NOL. Die verstärkten Daten werden über den Pufferverstärker BUFO zum Datenbus RDLO ausgegeben und werden dann durch den Ausgangspuffer 6 nach außen ausgegeben.
  • Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsbeispiele beschrieben worden ist, soll diese Beschreibung nicht in einem beschränkenden Sinn gedacht sein. Verschiedene Modifikationen der offenbarten Ausführungsbeispiele werden Fachleuten auf dem Gebiet bei einer Bezugnahme auf die Beschreibung der Erfindung offensichtlich werden. Es wird daher gemeint, dass die beigefügten Ansprüche alle Modifikationen oder Ausführungsbeispiele abdecken werden, wie sie unter den wirklichen Schutzumfang der Erfindung fallen.

Claims (7)

  1. Halbleiterspeichervorrichtung, die folgendes aufweist: N(N ist eine positive gerade Zahl) Einheiten von unabhängig arbeitenden Speicherbanken, die in einer Reihe in einer ersten Richtung angeordnet sind, I/O-Busleitungen, die sich in der ersten Richtung erstrecken und gemeinsam an jeweilige Bitleitungen der N Speicherbänke angeschlossen sind, und eine Datenverstärkerschaltung zum Verstärken und Ausgeben von Daten auf den I/O-Busleitungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Datenverstärkerschaltung zwischen der N/2-ten Bank und der (N/2 + 1)-ten Bank der Speicherbänke angeordnet ist und die I/O-Busleitungen in erste I/O-Busleitungen und zweite I/O-Busleitungen unterteilt sind, die jeweils an die Datenverstärkerschaltung angeschlossen sind.
  2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Datenverstärkerschaltung einen Verbindungsteil enthält, in welchem die Datenverstärkerschaltungen mit den ersten I/O-Busleitungen und den zweiten I/O-Busleitungen verbunden sind.
  3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die ersten I/O-Busleitungen und die zweiten I/O-Busleitungen jeweils aus komplementären Busleitungspaaren bestehen.
  4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Länge der ersten I/O-Busleitungen im Wesentlichen gleich der Länge der zweiten I/O-Busleitungen ist.
  5. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Datenverstärkerschaltung folgendes enthält: eine Datenverstärkerschaltung vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp, eine erste Umschaltschaltung, die zwischen dem Dateneingangsanschluss der Datenverstärkerschaltung vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp und den ersten I/O-Busleitungen vorgesehen ist, von welcher die Anregung durch ein erstes Auswahlsignal gesteuert wird, und eine zweite Umschaltschaltung, die zwischen dem Dateneingangsanschluss der Datenverstärkerschaltung vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp und den zweiten I/O-Busleitungen vorgesehen ist, von welcher die Anregung durch ein zweites Auswahlsignal gesteuert wird.
  6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Aktivierung der Datenverstärkerschaltung vom Latch- bzw. Zwischenspeicherungstyp durch ein Datenverstärker-Aktivierungssignal gesteuert wird.
  7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Datenverstärkerschaltung folgendes enthält: eine Datenverstärkerschaltung vom Differentialverstärkungstyp, eine erste Umschaltschaltung, die zwischen dem Eingangsanschluss der Datenverstärkerschaltung vom Differentialverstärkungstyp und den ersten I/O-Busleitungen vorgesehen ist, von welcher die Anregung durch ein erstes Auswahlsignal gesteuert wird, und eine zweite Umschaltschaltung, die zwischen dem Eingangsanschluss der Datenverstärkerschaltung vom Differentialverstärkungstyp und den zweiten I/O-Busleitungen vorgesehen ist, von welcher die Anregung durch ein zweites Auswahlsignal gesteuert wird.
DE69821166T 1997-05-29 1998-05-26 Halbleiterspeicheranordnung mit Multibankenkonfiguration Expired - Lifetime DE69821166T2 (de)

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JP13999797 1997-05-29
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EP (1) EP0881644B1 (de)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377502B1 (en) * 1999-05-10 2002-04-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device that enables simultaneous read and write/erase operation
US6584026B2 (en) * 2000-06-28 2003-06-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit capable of adjusting input offset voltage
WO2002001574A1 (fr) * 2000-06-29 2002-01-03 Fujitsu Limited Memoire a semi-conducteurs
US6426890B1 (en) * 2001-01-26 2002-07-30 International Business Machines Corporation Shared ground SRAM cell
US7088604B2 (en) * 2001-03-15 2006-08-08 Micron Technology, Inc. Multi-bank memory
US6678204B2 (en) * 2001-12-27 2004-01-13 Elpida Memory Inc. Semiconductor memory device with high-speed operation and methods of using and designing thereof
JP2006216136A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2009009633A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
TWI800880B (zh) * 2021-08-03 2023-05-01 円星科技股份有限公司 具有改良連線負載的電路模組

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6363196A (ja) * 1986-09-02 1988-03-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH05225774A (ja) * 1992-02-13 1993-09-03 Mitsubishi Electric Corp マルチポート半導体記憶装置
US5594704A (en) * 1992-04-27 1997-01-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device
JP3349777B2 (ja) * 1993-07-30 2002-11-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5546349A (en) * 1995-03-13 1996-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Exchangeable hierarchical data line structure
US5553028A (en) * 1995-06-23 1996-09-03 Micron Technology, Inc. Single P-sense AMP circuit using depletion isolation devices
JP2973895B2 (ja) * 1995-10-16 1999-11-08 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3862333B2 (ja) * 1996-12-10 2006-12-27 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置

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Publication number Publication date
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KR100304084B1 (ko) 2001-11-22

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