TW407274B - Semiconductor memory device with multiple memory bases - Google Patents
Semiconductor memory device with multiple memory bases Download PDFInfo
- Publication number
- TW407274B TW407274B TW087108132A TW87108132A TW407274B TW 407274 B TW407274 B TW 407274B TW 087108132 A TW087108132 A TW 087108132A TW 87108132 A TW87108132 A TW 87108132A TW 407274 B TW407274 B TW 407274B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- input
- amplifier circuit
- output bus
- output
- data
- Prior art date
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011257 shell material Substances 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 4
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 claims 2
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 239000012771 household material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1006—Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/005—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor comprising combined but independently operative RAM-ROM, RAM-PROM, RAM-EPROM cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ7 _______ B? 五、發明説明(丨) 407274 發明領域 本發明有關一具有複數記憶體庫組態之半導體記憶 襞置。 〜 相關技術說明 在大容量之記憶體如64M或256M DRAM(動態隨機 存取記憶體)’廣為採用的做法是將複數個獨立運作之記 憶體庫設於該等記憶體庫欲交錯之一晶片内。 例如,在一具有寬内匯流排寬之記憶體,例如一 64M DRAM具有四個為16M之記憶體庫,其組態為每一記憶 體庫之短側沿晶片之短侧成一宜線配置,且輸入/輸出匯 流排線由記憶體庫共用,以增進整合位準。尤其在具 有800MHZ之運作頻率之高速是需設置輸入/輸出墊(pads) 於晶片邊緣,因現有導架(lead frame)有nH之導性,導 致傳輸特性明顯之惡化。是以有必要配置墊,外接輸入/ 輸出(輸入/輸出)電路及晶片邊緣。 參考第1圖,將說明含複數記憶體庫之傳統式半導 體記憶體裝置。該傳統式半導體記憶體裝置含記憶體庫 A 1,記憶體庫B 2,記憶體庫C 3及記憶體庫D 4設於 每一記憶體庫短側方向,互補式輸入/輸出匯流排τ〇及 Ν0由記憶體庫A 1到D4共用,一資料放大器部分1〇5。 讀取在輸入/輸出匯流排T0及N0之資料,並輸出讀取資 料到資料匯流排RDL0,及一輸出緩衝器6,在對自資料 匯流排RDL0讀取提供之資料回應時,輸出該輸出資料。 資料放大器部分105,設有一輸入/輸出匯流排資料 本紙張尺度適财賴家料(CNS ) ( 210x297^ ) ---------衣------1Τ------線. ,1 * Λ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 -------------------------- — A c\^y A-- 五、發明説明() 放大器連接部分151,為連接輸入/輸出匯流排TO及NO 之連接部分,並執行讀取各一記憶體庫。 輸入/輸出匯流排TO及NO分別連接到位元線DO及 DB0以在記憶體庫A1彼此互補,位元線D1及DB1在 記憶體庫B2互補,位元線D2及DB2在記憶體庫C3互 補,及位元線D3及DB3在記憶體庫D4互補。 參考第2圖,繪示為輸入/輸出匯流排及位元線連接 部分T1,即輸入/輸出匯流排TO及NO與位元線DO及DB0 之連接段的詳細電路圖,該輸入/輸出匯流排位元線連接 部分T1設有NMOS (N頻道金屬氧化物半導體)電晶體 N60灰N61,其汲極分別連接到輸入/輸出匯流排TO及 NO,其閘極共同連接並連接到一欄選擇訊號線C0。此外, 雖圖未顯示,位元線DO及DB0連接到記憶元及感測放 大器以將記憶元之内之資料放大。 同理,輸入/輸出匯流排線連接部分T2連接到輸入/ 輸出匯流排TO及NO與位元線D1及DB1 ; —輸入/輸出 匯流排線連接部分T3連接到輸入/輸出匯流排TO及NO 與位元線D2及DB2,一輸入/輸出匯流排線連接部分T4 連接到輸入/輸出匯流排TO及NO與位元線D31及DB3。 參考第3圖,顯示資料放大器部分105及輸入/輸出 匯流排資料放大器連接部分151之詳細電路圖,該輸入/ 輸出匯流排資料放大器連接部分151設有PMOS (P頻 道金屬氧化物半導體)電晶體P70及P71,其源極分別連 接到輸入/輸出匯流排T0及N0,其個別之汲極分別連接 本紙張尺度適州中囤國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) . ^^訂 線 .-· f I ("先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 A7 好浐部中决i!-4,/:Jh T,消於合竹.^卬父 ----------------------- d / 五、發明说明(3) 3^2丨74 ---- -貝料放大器。卩分105之波節(n〇de )s〇及s丨,其個別之閘 極則共同連接並連接到輸入/輸出及選擇訊號 RSW。 身料放大器部分105為一閂鎖型資料放大器部分, 其内之貝料以閂鎖行動讀取。内設有PMOS電晶體 P51P52 ’其個別之源極連接__電源供應VD,其個別之 閘極相互連接到對置電晶體,NM〇s電晶體N51及N52 之汲極’其個別之汲極則分別連接到電晶體P51及P52 之汲源以形成互補輸出波節;其個別之閘極分別連接電 晶體P51及P52之閘極,其個別之源極則共接,一 NM〇s 電晶體N53,其汲極連接電晶體N51及N52之共同接點, 其源極則接地,且其閘極連接一資料放大器啟動訊號資 料放大器E’及一緩衝器BUF0連接波節S0,並在暫存 資料到資料匯流排時輸出一輸出訊號。 其次’說明傳統式半導體記憶體裝置之讀取運作。 首先’假定在位元線D0及DB0分別產生Η位準及L位 準讀取資料。NMOS電晶體Ν60及Ν61被加強以回應C 選擇訊號L C0改變成Η位準,並對應讀取資料,分別 移轉Η及L位準電位到輸入/輸出匯流排το及no。結 果’輸入/輸出匯流排T0及N0之電位變成比輸入/輸出 匯流排T0之電位低’例如產生輸入/輸出匯流排το及N0 之電位壓300mV。該電位壓即傳送到資料放大器部分 105之波節S0及S1 ’使輸入/輸出匯流排選擇訊號RSW 變成L位準,並使輸入/輸出匯流排資料放大器連接部分 151之電晶體P70及P71變成強化(energized)狀態。在該 本纸張尺度遶州中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公麓) --------'λ)4------訂‘------線( r r (誚先閱讀背面之注意事項再頊艿本頁) 4 五、發明説明( i.C?274 A7 B7 M妒部中Λ^ί?-/.;υ消於合竹衫卬.欠
狀態時’波節SO及si分別變成Η及L位準,使資料放 大器啟動訊號資料放大器E變成Η位準,並強化電晶體 Ν53以放大電位差。依此方式,緩衝器放大器buf〇輪 出波節SO之Η位準到資料匯流排RDL0以傳送H位準 到資料匯流排RSL0。在資料匯流排rdLO之資料即為輸 出緩衝器6輸出到外部。 其他記憶體庫,亦即記憶體庫Β到記憶體庫D之讀 取運作,與上述類似,且連接至個別記憶體庫之位元線 上之資料即輸出至外部。 上述傳統式記憶體裝置所具組態為,複數個記憶體 庫之短側沿晶片之短側方向配置,且輸入/輸出匯流排線 由該等記憶體庫共用。當然,輸入/輸出匯流排線之長度 幾乎等於晶片之短側長度,故每一輸入/輸出匯流排線之 電荷電容相當高。因此,在記憶體庫Α及Β,配置於資 料放大器部分之另一邊,並實質遠離資料放大器部分欲 被存取時,自位元線轉移資料到輸入/輸出匯流排線需很 長時間產生之缺點為導致讀取存取速度減緩。 發明目的 故本發明之目的在提供一半導體記憶裝置,可以在 增加輸入/輸出匯流排之長度時不致使讀取速率減弱。 發明之概要 根據本發明之半導體記憶裝置包括為正偶數) 各自獨立運作之記憶體庫以-第-方向配置,輸入/輸出 匯流排向該第-方向延伸’且共同連接^己憶體庫之 本麻尺度刺,丨’關幻 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁,一 袈 、1Τ ·—年------ • II I . ·
• —^1 I I 5 A7 5 A7 407¾^ 發明説明( 別位元線’與一資料放大器電路,以放大並輸出在輸入/ 輪出匯流排之資料。該資料放大器電路配置於第(N/2)個 °己憶體庫與第(N/2+1)個記憶體庫之間’輸入/輸出匯流排 被分成一第一輸入/輸出匯流排及一第二輸入/輸出匯流 排’分別連接到資料放大電路。 圖式簡要說明 本發明上述及其他目的,特性及優點配合下列之本 發明詳細說明及新附圖示將更為明顯,其中: 第1圖為顯示一傳統式半導體記憶裝置之方塊圖; 第2圖為顥示傳統式輸入/輸出匯流排及位元線連接 部分之電路圖; 第3圖為顯示一傳統式資料放大器之電路圖; 第4圖為顯示根據本發明半導體記憶體裝置一第一 實施例之方塊圖; 第5圖為第4圖所示資料放大器之電路圖; 第6圖為說明本發明之波形圖;及 第7圖為說明本發明一第二實施例之資料放大器之 電路圖。 發明之詳細說明 參考第4圖,將說明本發明第一實施例。在第4圖 中,與第1圖相同之組件均標示以相同之參考符號/數字。 本發明之半導體記憶體裝置設有各自獨立運作之記憶體 庫A1 ’記憶體庫B2,記憶體庫C3,記憶體庫D4以每 一記憶體庫之短側方向配置,及一輸出緩衝器6。此外, 本紙張尺度_中酬家 ---------!· ^------II------0, (讀先閱讀背面之注意事項再峨朽本頁) :¾¾:‘部屮呔"^^,、^^消於含竹;;.卬來 407274 A7 B7 五、發明説明() 6 本實施例設有互補式輸入/輸出匯流排TOU及NOU由記 憶體庫Α1及記憶體庫Β2共用,及互補式輸入/輸出匯 流排TOL及NOL由記憶體庫C3及記憶體庫D4共用, 為將傳統式記憶體裝置之輸入/輸出匯流排Τ0及Ν0分 成兩部分而得,並用以取代輸入/輸出匯流排T0及N0, 及一資料放大器05配置於記憶體庫B2及記憶體庫C3 之間,讀取在輸入/輸出匯流排TOU及NOU,及輸入/ 輸出匯流排TOL及NOL之資料,並輸出讀取資料到資 料匯流排RDL0,以取代傳統式記憶體裝置之資料放大 器部分105。在此,輸入/輸出匯流排TOU及NOU,與 輸入/輸出匯流排TOL及NOL分別具有幾乎相等長度。 資料放大器部分5為輸入/輸出匯流排TOU及NOU 與輸入/輸出匯流排TOL及NOL之間的連接部分,設有 輸入/輸出匯流排資料連接部分51,執行個別記憶體庫之 資料讀取。 此外,本實施例設有一控制電路10以根據選通脈衝 RAS及CAS產生選擇訊號RSWU及RSWL及一位址訊 號ADD,並傳送結果到資料放大器部分5。 參考第5圖,顯示資料放大器部分5及輸入/輸出匯 流排資料放大連接部分51之詳細電路圖,輸入/輸出匯 流排資料放大連接部分51設有PMOS電晶體P70及P71, 其個別之源極分別連接到輸入/輸出匯流排TOU及 NOU,其個別之汲極分別連接到資料放大器部分5之波 節S0及S1,及其個別之閘極共接,並連接輸入/輸出匯 本紙張尺度通州中國國家標準(CNS ) Λ4規格(21〇X 297/il ) ----------束------ΐτ^------^ h- (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 407274 __________________________ 五、發明説明(7) 流排選擇訊號RSWU,及PMOS電晶體P72及P73,其 個別之源極分別連接到輸入/輸出匯流排TOL及NOL, 其個別之汲極分別連接資料放大器部分5之波節S0及 S1,及其個別之閘極共接,並連接輸入/輸出匯流排選擇 訊號RSWL。 資料放大器部分5為一閂鎖型資料放大器部分,以 閂鎖運作讀取資料。除了電晶體P70及P72之汲極連接 波節S0外,電晶體P71及P73之汲極連接到波節S1, 此與傳統式資料放大器部分105相同。 其次說明本實施例之讀取運作。首先,在記憶體庫 A及B之讀取運作時,輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU 即變成L位準以強化(energize)電晶體P70及P71。同時, 輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU變成Η位準,以弱化 (deenergize)電晶體Ρ72及Ρ73。此運作結果為,資料放 大器部分只連接由記憶體庫A及B共用之輸入/輸出匯 流排TOU及NOU。在此狀態時,將資料放大器啟動訊 號資料放大器E變成Η位準以強化電晶體N53,輸入/輸 出匯流排TOU及NOU之電位差以與傳統式裝置相同方 式放大。資料放大器部分5放大之資料即透過緩衝器放 大器BUF0輸出至資料匯流排RDL0。在資料匯流排RDL0 之資料即為輸出緩衝器6輸出到外部。
其次,在記憶體庫C及D之讀取運作時,輸入/輸 出匯流排選擇訊號RSWU即變成L位準以強化電晶體 P72及P73。同時,輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) ---------'裝------’玎^------^ V- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 407274 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(8) 變成Η位準,以弱化電晶體p7〇及P71。此運作結果為, 資料放大器部分只連接由記憶體庫Α及Β共用之輸入/ 輸出匯流排TOL及NOL。 在此狀態,輸入/輸出匯流排TOL及NOL之電位差 即被放大,使資料放大器啟動訊號資料放大器E變成η 位準’以強化電晶體Ν53。資料放大器部分5放大之資 料即透過緩衝器放大器BUF0輸出至資料匯流排RDL〇, 並進而由輸出緩衝器6輸出到外部。 如上述’在本實施例中,資料放大器部分5配置於 記憶體庫群組之中央,亦即為傳統式裝置輸入/輸出匯流 排T0及NO中分為二部分之中央點。當然,是可能防止 輸入/輸出匯流排長度隨容積量增加而增加長度,方法為 用包括屬於資料連接部分5之輸入/輸出匯流排連接部分 51之電晶體P70至P73之開關來控制輸入/輸出匯流排 TO及N0之連接。 參考第6圖,顯示讀取運作時各部分之訊號波形, 將说明本發明之效應。在一所需之輸入/輸出匯流排透過 本實施例輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU*RSWL或 在傳統式裝置之輸入/輸出選擇訊號RW連接到資料放大 器之讀取運作時於時間TM〇啟始在攔選擇訊號於時 間TM變成η位準時,位元線資料之移轉到輸入/輸出匯 流排是從該時間TM1開始。在本實施例之模態,資料放 大器啟動訊號資料放大器E則隨著在時間TM2產生之電 位差(例如,為300mV)而變成H位準,該電位差可以啟) A4,m (210χ29^----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝' 、-=* 線 407274 Λ7 Η" 五、發明説明(9) ' 動輸入/輸出匯流排TOU(L)及NOU(L)之間的資料放大器 部分5。以此項運作,即在時間TM3可取得資料匯流排 RDL0之一 Η位準訊號。 在另一方面,於傳統式裝置内,資料放大器啟動訊 號資料放大器Ε隨著一足以啟動輸入/輸出匯流排Τ0及 N0之間的電位差之間的資料放大器105產生而變成Η 位準,當然,傳統式裝置與本實施例之間的差異在於時 間ΤΜ4及時間ΤΜ2之間的差異(ΤΜ4-ΤΜ2),該等時間 分別對應於輸入/輸出匯流排Τ0及Ν0以及輸入/輸出匯 流排TOU(L)及NOU(L)之長度。 以模擬範例而言,在通常採用四記憶體庫之64M DRAM組態中,該電位差300mV之差異經確認為約2ns (十億分之二秒)。 其次,參考第7圖,本發明第二實施例之說明如下。 第一實施例之資料放大器部分5與本實施例之差異在於 本實施例之資料放大器是差動型資料放大器採用由一電 流鏡電路而非閂鎖電路形成之差動型電路做為主動承 載。 資料放大器部分5A設有一 PMOS電晶體P81,其源 極連接一電源VD,其閘極及汲極共接,並具有一輸出 波節S3, 一 PMOS電晶體P82,其一源極連接一電源VD, 並以電晶體P81共同形成一電流鏡,其閘極共接電晶體 P81之閘極,NMOS電晶體N81及N82,其個別之汲極 連接電晶體P81及P82之個別汲極,其個別之閘極 _12_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公楚) ---------裝------1T------^ - r Ψ * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 --40-7-274__B?—_________________ 五、發明説明() . 10 連接到互補波節SO及S1,且其個別之源極共同連接以 形成一差動電路,一 NMOS電晶體N83,其源極連接電 晶體N81及N82源極之共同接點,其源極接地,其閘極 連接電源,一緩衝器BUF0,其輸入端連接電晶體P81 及N81汲極之共同接點以暫存輸出訊號並輸出結果到資 料匯流排RDL0。 其次說明本實施例之讀取運作。首先,在記憶體庫 A及B之讀取運作時,輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU 即變成L位準以強化電晶體P71與第一實施例相同。。 同時,輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU變成Η位準, 以弱化電晶體Ρ72及Ρ73。此運作結果為,資料放大器 部分只連接由記憶體庫Α及Β共用之輸入/輸出匯流排 TOU 及 NOU。 在此狀態時,資料放大器部分5A自動放大輸入/輸 出匯流排TOU及NOU之電位差為資料放大器部分5A 放大之資料透過緩衝器放大器BUF0自波節S3輸出到資 料匯流排RDL0。在資料匯流排RDL0之資料為輸出緩衝 器6輸出到外部。 其次,在記憶體庫C及D之讀取運作時,輸入/輸 出匯流排選擇·訊號RSWU即變成L位準以強化電晶體 P70及P71。同時,輸入/輸出匯流排選擇訊號RSWU變 成Η位準,以弱化電晶體P70及P71。此運作結果為, 資料放大器部分5Α進入只連接由記憶體庫C及D共用 之輸入/輸出匯流排T0L及N0L之狀態。在此狀態,資 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公犛) '裝------訂------線 -. i~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 407274 五、發明説明( 11 料放大器部分5A自動放大私λ …“。 輸入/輸出匯流排T〇L及祖 之電位差為貝料放大器部分 放大器卿〇自波節料透過緩衝器 輸出到資料匯流排RDL0。在資 料匯流排RDL0之資料么於山 之貝钭為輸出緩衝器6輸出到外部。 本發明雖參考特殊實施例說明,然、該說明並不偏限 於有限的建構。精熟本技術者仍可就參考本發明所揭露 之實施例說明而多方潤飾修改。因此所附申請專利範圍 將涵括符合本發明真正範疇之任何修改或實施例。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度剌巾關轉
Claims (1)
- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 407274 β88 C8 D8 六、申請專利範圍 1.一種半導體記憶裝置,包括: N (N為一正偶數)單元各自獨立運作之記憶體庫, 以一第一方向配置; 輸入/輸出匯流排,向該第一方向延伸,且共同連接 N記憶體庫之個別位元線;以及 ―貝料放大器電路,以放大並輪出在輸入/輸出匯流 排之資料; 該資料放大器電路配置於第(N/2)個記憶體庫與第 (N/2+1)個記憶體庫之間,輸入/輸出匯流排被分成一第一 輸入/輸出匯流排及一第二輸入/輸出匯流排,分別連接 到資料放大電路。 2. 依申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置, 其中該資料放大器電路包括一連接部分,其中該資料放 大器電路連接該第一輸入/輸出匯流排線及該第二輸入/ 輸出匯流排線。 3. 依申請專利範圍第丨項所述之半導體記憶裝置, 其中該第一輸入/輸出匯流排線及該第二輸入/輸出匯流 排線分別包括互補匯流排線組。 4. 依申請專利範圍第1項所述之半導體記憶體裝置, 其中該第一輸入/輸出匯流排線之長度實質等於該第二輸 入/輸出匯流排線之長度。 5. 依申請專利範圍第丨項所述之半導體記憶裝置, 其中該資料放大器電路包括一閂鎖型資料放大器電路, —第—開關電路,設置於設閂鎖型資料放大器電路之資 I紙張尺度^?^在隼(CNS) Α4· (21()χ297 ---- •‘ -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *- ABCD 407274 六、申請專利範圍 料輸入端與該第一輸入/輸出匯流排線之間,其強化係以 一第一選擇訊號控制,及一第二開關電路,設置於該閂 鎖型資料放大器電路之資料輸入端與該第二輸入/輪出匯 流排線之間,其強化係以一第二選擇訊號控制。 6. 依申請專利範圍第5項所述之半導體記憶裝置, 其中該閂鎖型資料放大器電路之啟動係以一資料放大器 啟動訊號控制。 7. 依申請專利範圍第1項所述之半導體記憶裝置, 其中該=貝料放大器電路包括一差動放大型資料放大器電 路,一第一開關電路,設置於設差動放大型資料放大器 電路之輸入端與該第一輸入/輸出匯流排線之間,其強化 係以一第一選擇訊號控制,及一第二開關電路,設置於 該差動放大型資料放大器電路之資料輸入端與該第二輸 入/輸出匯流排線之間’其強化係以一第二選擇訊號控 制。 8. —種半導體記憶裝置,包括: 第一記憶體庫,第一輸入/輸出匯流排線連接至該第 一記憶體庫之位元線; 第二記憶體庫,第二輸入/輸出匯流排線連接至該第 二記憶體庫之位元線;以及 資料放大器電路,連接該第一輸入/輸出匯流排線 及該第二輸入/輸出線,並在回應一選擇訊號時放大及輸 出在該第一輸入/輸出匯流排線之資料或者在該第二輸入 /輸出匯流排線之資料兩者之一; 16 尽-氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇χ297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製407274 g 該第-記憶體庫及該第二記憶體庫分別獨立運作, 且該第一輸入/輸出匯流排線之長度與該第二輸入/輸出 匯流排線之長度實質相等。 9·依申請專圍第8項所述之半導體記憶裝置, 其中該資料放大器電路包括_連接部分,其中該資料放 大器電路連接該第一輸入/輸出匯流排線及該第二輸入/ 輸出匯流排線。 10·依申請專利範圍第8項所述之半導體記憶裝置, 其中該資料放大器電路包括一連接部分,其中該資料放 大器電路包括一閂鎖型資料放大器電路’ 一第一開關電 路’設置於設閃鎖型資料放大器電路之f料輸入端與該 第一輸入/輸出匯流排線之間,其強化係以一第一選擇訊 號控制,及一第二開關電路,設置於該閂鎖型資料放大 器電路之資料輸入端與該第二輸入/輸出匯流排線之間, 其強化係以一第二選擇訊號控制。 11 ·依申睛專利範圍第1 〇項所述之半導體記憶裝置, 其中該閂鎖型資料放大器電路之啟動係以一資料放大器 啟動訊號控制。 12 ·依申g青專利範圍第8項所述之半導體記憶裝置, 其中該資料放大器電路包括: 一差動放大型資料放大器電路; 一第一開關電路,設置於設差動放大型資料放大器 電路之輸入端與該第一輸入/輸出匯流排線之間,其強化 係以一第一選擇訊號控制;以及 17 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公釐) 1¾.-- * i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、?τί 錚丨· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A8 B8 407274_§_, 六、申請專利範圍 一第二開關電路,設置於該差動放大型資料放大器 電路之資料輸入端與該第二輸入/輸出匯流排線之間,其 強化係以一第二選擇訊號控制。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9139997A JPH10334662A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW407274B true TW407274B (en) | 2000-10-01 |
Family
ID=15258536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087108132A TW407274B (en) | 1997-05-29 | 1998-05-26 | Semiconductor memory device with multiple memory bases |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6134163A (zh) |
EP (1) | EP0881644B1 (zh) |
JP (1) | JPH10334662A (zh) |
KR (1) | KR100304084B1 (zh) |
DE (1) | DE69821166T2 (zh) |
TW (1) | TW407274B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6377502B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device that enables simultaneous read and write/erase operation |
US6584026B2 (en) * | 2000-06-28 | 2003-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit capable of adjusting input offset voltage |
EP1310963B1 (en) * | 2000-06-29 | 2006-12-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
US6426890B1 (en) * | 2001-01-26 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Shared ground SRAM cell |
US7088604B2 (en) * | 2001-03-15 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | Multi-bank memory |
US6678204B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-01-13 | Elpida Memory Inc. | Semiconductor memory device with high-speed operation and methods of using and designing thereof |
JP2006216136A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2009009633A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置 |
TWI800880B (zh) | 2021-08-03 | 2023-05-01 | 円星科技股份有限公司 | 具有改良連線負載的電路模組 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6363196A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-19 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH05225774A (ja) * | 1992-02-13 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | マルチポート半導体記憶装置 |
US5594704A (en) * | 1992-04-27 | 1997-01-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Synchronous semiconductor memory device |
JP3349777B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2002-11-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5546349A (en) * | 1995-03-13 | 1996-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exchangeable hierarchical data line structure |
US5553028A (en) * | 1995-06-23 | 1996-09-03 | Micron Technology, Inc. | Single P-sense AMP circuit using depletion isolation devices |
JP2973895B2 (ja) * | 1995-10-16 | 1999-11-08 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3862333B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2006-12-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP9139997A patent/JPH10334662A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-26 TW TW087108132A patent/TW407274B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-26 DE DE69821166T patent/DE69821166T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-26 EP EP98109542A patent/EP0881644B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-28 KR KR1019980019537A patent/KR100304084B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-05-29 US US09/086,066 patent/US6134163A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100304084B1 (ko) | 2001-11-22 |
US6134163A (en) | 2000-10-17 |
EP0881644A2 (en) | 1998-12-02 |
JPH10334662A (ja) | 1998-12-18 |
DE69821166D1 (de) | 2004-02-26 |
KR19980087465A (ko) | 1998-12-05 |
EP0881644A3 (en) | 1999-11-24 |
DE69821166T2 (de) | 2004-07-22 |
EP0881644B1 (en) | 2004-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4694067B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2697634B2 (ja) | 同期型半導体記憶装置 | |
US5535169A (en) | Semiconductor memory device | |
CN100418158C (zh) | 同步动态随机存取存储器的写入路径电路 | |
TW407274B (en) | Semiconductor memory device with multiple memory bases | |
JP3519499B2 (ja) | 相補差動増幅器およびそれを備える半導体メモリ装置 | |
JP3177094B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6574163B2 (en) | Semiconductor memory device with single clock signal line | |
JP3349994B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
TW452799B (en) | Synchronous semiconductor memory device with a clock generating circuit | |
TW202205809A (zh) | 時脈分佈網路、使用其的半導體裝置以及半導體系統 | |
JP2001167580A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2685656B2 (ja) | センスアンプの出力制御回路 | |
US5901110A (en) | Synchronous memory with dual sensing output path each of which is connected to latch circuit | |
US6078636A (en) | Counter circuit and semiconductor memory having counter circuit as address counter circuit | |
JPH09320261A (ja) | 半導体記憶装置および制御信号発生回路 | |
JP2002076879A (ja) | 半導体装置 | |
KR100572845B1 (ko) | 반도체 집적 회로 | |
TW578152B (en) | Data writing method for semiconductor memory device | |
TW393642B (en) | A synchronous memory device having a plurality of clock input buffers | |
JPS6224875B2 (zh) | ||
TW434569B (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JP3082229B2 (ja) | メモリ装置 | |
JP3625240B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH08180677A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |