DE69533600T2 - Eine mit lichtdurchlässigem Harz versiegelte Halbleitervorrichtung - Google Patents
Eine mit lichtdurchlässigem Harz versiegelte Halbleitervorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE69533600T2 DE69533600T2 DE69533600T DE69533600T DE69533600T2 DE 69533600 T2 DE69533600 T2 DE 69533600T2 DE 69533600 T DE69533600 T DE 69533600T DE 69533600 T DE69533600 T DE 69533600T DE 69533600 T2 DE69533600 T2 DE 69533600T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- resin
- semiconductor
- solar cell
- photoelectric converter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 76
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 76
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- -1 unsaturated fatty acid ester Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 10
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 7
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 40
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 29
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 29
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 28
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 9
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 7
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N d-alpha-tocopherol Natural products OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(OP(O)O)C(C(C)(C)C)=C1 FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N (z)-4-tert-butylperoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)\C=C/C(O)=O RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=C1 UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibutyl-4-hydroxy-2,6-dioxopyrimidine-5-carboximidamide Chemical compound CCCCn1c(O)c(C(N)=N)c(=O)n(CCCC)c1=O VOYADQIFGGIKAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-(3-methylphenyl)peroxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC(OOC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 QZYOLNVEVYIPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 BVUXDWXKPROUDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQROEYPMNFCJCK-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O AQROEYPMNFCJCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWDFMXDYRPRKGM-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxyperoxycarbonyl 2-ethoxyethylperoxy carbonate Chemical compound CCOCCOOOC(=O)OC(=O)OOOCCOCC PWDFMXDYRPRKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJGNCDHMLZWTAR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(2,4,4-trimethylpentan-2-ylperoxy)hexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)(C(O)=O)OOC(C)(C)CC(C)(C)C FJGNCDHMLZWTAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNOVHWSHIUHSAZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexoxyperoxycarbonyl 2-ethylhexylperoxy carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COOOC(=O)OC(=O)OOOCC(CC)CCCC MNOVHWSHIUHSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylhexanoyl 3,3,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)CC(C)(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)(C)CC(C)C WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(8-methylnonoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCC(C)C)OCC21COP(OCCCCCCCC(C)C)OC2 YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methoxy-methylsilyl)oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(OC)OCCCN MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQQNMIPXXNPGCV-UHFFFAOYSA-N 3-hexyne Chemical compound CCC#CCC DQQNMIPXXNPGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDXMOKZNICWFQN-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutoxyperoxycarbonyl 3-methoxybutylperoxy carbonate Chemical compound COC(C)CCOOOC(=O)OC(=O)OOOCCC(C)OC QDXMOKZNICWFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYPITELREFWZRS-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C=1C=C(CC2=CC=CC=3C4=CC=CC=C4OP(C2=3)=O)C=C(C=1O)C(C)(C)C Chemical compound C(C)(C)(C)C=1C=C(CC2=CC=CC=3C4=CC=CC=C4OP(C2=3)=O)C=C(C=1O)C(C)(C)C AYPITELREFWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPESXYIZVPHQQE-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)OC1(OC2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)P(=O)=O Chemical compound C(CCCCCCCCC)OC1(OC2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)P(=O)=O VPESXYIZVPHQQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003427 Vitamin E Natural products 0.000 description 1
- XVGWDHDHBUYSFV-UHFFFAOYSA-L [Se](=O)(=O)([O-])[O-].[In+3].[Cu+2] Chemical compound [Se](=O)(=O)([O-])[O-].[In+3].[Cu+2] XVGWDHDHBUYSFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMCXGGUXGZNGT-UHFFFAOYSA-N bis(2,6-ditert-butylphenyl) hydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1OP(O)OC1=C(C(C)(C)C)C=CC=C1C(C)(C)C VZMCXGGUXGZNGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVIRUYIVZYQQDR-UHFFFAOYSA-N bis(2-methoxypropan-2-ylperoxy) carbonate Chemical compound COC(C)(C)OOOC(=O)OOOC(C)(C)OC AVIRUYIVZYQQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] benzene-1,3-dicarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OOOC(C)(C)C)=C1 AJTNUOLFTQRAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGCXOKMXIJWVNG-UHFFFAOYSA-N bis[(2-methylpropan-2-yl)oxy] hexanediperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C LGCXOKMXIJWVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKBVWGOHCLVYTA-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl butan-2-yloxy carbonate Chemical compound CCC(C)OOC(=O)OC(C)CC IKBVWGOHCLVYTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADKBGLXGTKOWIU-UHFFFAOYSA-N butanediperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)CCC(=O)OO ADKBGLXGTKOWIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N diphenyl hydrogen phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(O)OC1=CC=CC=C1 FYOYCZHNDCCGCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N gamma-tocopherol Natural products CC(C)CCCC(C)CCCC(C)CCCC1CCC2C(C)C(O)C(C)C(C)C2O1 WIGCFUFOHFEKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- CCRRNAOKCJDZAX-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide 3,3,5-trimethylhexan-2-one Chemical compound OO.CC(C)CC(C)(C)C(C)=O CCRRNAOKCJDZAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGWKRYREOQNOCC-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;1-methyl-4-propan-2-ylbenzene Chemical compound OO.CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 QGWKRYREOQNOCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- FGGJBCRKSVGDPO-UHFFFAOYSA-N hydroperoxycyclohexane Chemical compound OOC1CCCCC1 FGGJBCRKSVGDPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)O KCRLWVVFAVLSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000004978 peroxycarbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- DNQNSZNTOLKTJT-UHFFFAOYSA-N propan-2-yloxyperoxycarbonyl propan-2-ylperoxy carbonate Chemical compound CC(C)OOOC(=O)OC(=O)OOOC(C)C DNQNSZNTOLKTJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229930003799 tocopherol Natural products 0.000 description 1
- 235000010384 tocopherol Nutrition 0.000 description 1
- 229960001295 tocopherol Drugs 0.000 description 1
- 239000011732 tocopherol Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCAGGTLUGWSHOV-UHFFFAOYSA-N tris(tert-butylperoxy)-ethenylsilane Chemical compound CC(C)(C)OO[Si](OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C=C WCAGGTLUGWSHOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 235000019165 vitamin E Nutrition 0.000 description 1
- 239000011709 vitamin E Substances 0.000 description 1
- 229940046009 vitamin E Drugs 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N α-tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2O[C@@](CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-IEOSBIPESA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic System
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter, der mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelt ist, insbesondere auf ein oberflächenbedeckendes Material für ein Solarzellmodul, welches mit einem lichtdurchlässigen, organischen Hochpolymerharz an der Lichteinfalls-(lichtempfangenden)Oberflächenseite des photovoltaischen Elements versiegelt ist.
- Verwandter Stand der Technik
- In den vergangenen Jahren wurde die Umweltverschmutzung ein weltweit beachtetes Problem. Insbesondere ist der globale Temperaturanstieg, verursacht durch den Treibhauseffekt von ausgestoßenem Kohlendioxid, ein ernsthaftes Problem. Daher ist eine saubere Energieerzeugung ohne die Verwendung von fossilen Brandstoffen sehr erwünscht. Die Solarzelle, welche ein photoelektrischer Wandler ist, ist zurzeit eine vielversprechende saubere Energiequelle, weil sie sicher ist und einfach zu handhaben.
- Die Solarzelle enthält verschiedene Typen, beispielsweise durch kristalline Siliciumsolarzellen, polykristalline Siliciumsolarzellen, amorphe Siliciumsolarzellen (hierbei enthält amorphes Silicium mikrokristallines Silicium), Kupfer-Indiumselenatsolarzellen, Verbindungshalbleitersolarzellen und ähnliche. Von diesem werden Dünnschichtsolarzellen aus kristallinem Silicium, Verbindungshalbleitersolarzellen und Solarzellen vom amorphen Siliciumtyp aktiv untersucht, da diese Arten von Solarzellen einfach in einer großflächigen Form bei geringen Kosten erzeugt werden können.
- Ferner sind von diesen Solarzellen Dünnschichtsolarzellen, typifiziert durch Solarzellen vom amorphen Siliciumtyp, welche durch Abscheiden von Silicium auf einem Substrat mit einer elektrisch leitfähigen Oberfläche, wie etwa ein flexibles, elektrisch leitfähiges Metallsubstrat und nachfolgendes Bilden einer lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Schicht darauf, vielversprechend als ein zukünftiges Modulmodell, aufgrund ihres leichten Gewichts, ihrer hohen mechanischen Beständigkeit und ihrer hohen Flexibilität. Jedoch erfordert diese Art von Modul eine lichteinfallende Fläche, die mit einem lichtdurchlässigen Material bedeckt ist, um die Solarzelle zu schützen, die unterschiedlich zu der ist, die durch Siliciumabscheidung auf einem Glassubstrat erzeugt wird. In herkömmlichen Solarzellmodulen wird ein lichtdurchlässiger dünner Film eines Fluoridpolymers, wie etwa ein Fluorkunststofffilm und eine Fluorkunststoffbeschichtung als die äußerste Deckschicht aufgetragen, und ein lichtdurchlässiges thermoplastisches organisches Harz wird unterhalb der Deckschicht vorgesehen. Der Fluorkunststoff (Fluoridpolymer wird als eine äußerste Schicht verwendet, aufgrund seiner hohen Wetterbeständigkeit und hohen Wasserabstoßungsfähigkeit, um die hohe Lichtdurchlässigkeit ohne einen Abfall der Umwandlungswirksamkeit des Solarzellmoduls zu erhalten, die durch gelbe Verfärbung oder weiße Trübung oder Beschmutzung der Oberfläche verursacht wird. Das lichtdurchlässige thermoplastische Harz wird aufgrund seiner geringen Kosten in großen Mengen als der Füllstoff für den Schutz des inneren photovoltaischen Elements eingesetzt.
- Die
4 zeigt ein Beispiel eines derartigen Solarzellmoduls. In der4 ist das Modul aus einem Dünnfilmschicht401 aus einem Fluorkunststoff (Fluoridpolymer), einem lichtdurchlässigen thermoplastischen organischen Harz402 , einem photovoltaischen Element403 und einer Isolationsschicht404 aufgebaut. In diesem Beispiel ist die Rückseite des photovoltaischen Elements mit dem gleichen organischen Harz wie die Lichteinfallsseite bedeckt. Spezifischer ist die Fluorkunststoff-Dünnfilmschicht401 ein Fluoridpolymerfilm, wie etwa ein Film aus ETFE (Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer) und ein Film aus PVF (Polyvinylfluorid). Das lichtdurchlässige thermoplastische organische Harz402 ist beispielsweise EVA (Ethylen-Vinylacetat-Copolymer) und Butyralharze. Die Isolationsschicht404 kann aus verschiedenen organischen Harzfilmen, wie etwa Nylonfilm, ein aluminiumlaminierter Tedlar-Film und ähnlichem hergestellt werden. In diesem Beispiel dient das lichtdurchlässige, thermoplastische, organische Harz402 als ein Klebstoff für die Bindung des photovoltaischen Elements403 an den Fluorkunststofffilm401 und die Isolationsschicht404 , und dient ebenfalls als ein Füllstoff für den Schutz der Solarzelle vor äußerem Zerkratzen und mechanischer Belastung. - Jedoch sind die vorher erwähnten thermoplastischen, lichtdurchlässigen, organischen Harze, insbesondere EVA, in der Wärmebeständigkeit und Wasserbeständigkeit nicht ausreichend. Daher weisen Solarzellmodule mit EVA und den vorher erwähnten Fluorkunststoffen als Oberflächenschichten die folgenden Probleme auf.
- Bei Aussetzen des Solarzellmoduls mit direktem Sonnenlicht, wird die Oberfläche des Moduls auf eine Temperatur von mehr als 65°C erwärmt. Das für die Versiegelung des Solarzellmoduls verwendete EVA neigt dazu bei einer derartigen hohen Temperatur deformiert zu werden, da das EVA-Harz einen Vicat-Erweichungspunkt von 40°C oder weniger hat. Dieses Problem ist ernsthafter, wenn das Solarzellmodul einstückig mit einem Baumaterial, wie etwa einem Dachmaterial, verwendet wird.
- Das photovoltaische Element mit einem dünnen Halbleiterfilm, gebildet auf einem elektrisch leitfähigen Metallsubstrat, neigt dazu Kurzschluss-(oder Nebenschlusswiderstand) zwischen dem Substrat und der lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Schicht aufgrund der Unebenheit des Substrats oder der Ungleichmäßigkeit des gebildeten Films zu verursachen. Obwohl der Nebenschlusswiderstand durch eine Defektentfernungsbehandlung eliminiert werden kann, neigt das behandelte Element latent dazu, wieder einen Nebenschlusswiderstand zu verursachen. Dieses Wiederauftreten des Nebenschlusswiderstandes wird in der Anwesenheit von Feuchtigkeit beschleunigt. Das die äußerste Schicht des Solarzellmoduls bildende Fluorkunststoffharz wirkt nur wenig als eine Feuchtigkeitsbarriere. Ferner ist die Versiegelung des photovoltaischen Elements mit einem stark hygroskopischen EVA-Harz, bei der Sicherstellung der Langzeitstabilität des Solarzellmoduls unter Bedingungen von hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit nicht wünschenswert. Überdies kann das EVA-Harz möglicherweise an seiner Acetatgruppe in der Anwesenheit von Feuchtigkeit hydrolysiert werden, und Essigsäure frei setzen, welche den Nebenschlusswiderstand des photovoltaischen Elements beschleunigt oder die Korrosion der lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Oberfläche verursacht.
- Die Japanische Patentveröffentlichung Nr. 62-9232 offenbart ein adhäsives Füllstoffblattmaterial für Solarzellen, welches aus einer Mischung eines Silan-modifizierten Ethylencopolymers und einem organischen Peroxid gebildet wird. Die Japanische Patentveröffentlichung Nr. 62-14111 offenbart ein adhäsives Füllstoffblattmaterial für Solarzellen, welches aus einem Ethylencopolymer gebildet wird, das darin ein Kopplungsmittel und ein organisches Peroxid enthält.
- Jedoch beschreiben die vorher erwähnten Japanischen Patentveröffentlichung überhaupt nicht das Solarzellelement, welches durch Bedecken eines einer Defektentfernungsbehandlung unterzogenen Elements mit einem EVA-Harz und einem Fluorkunststoffharz auf der Lichteinfallsseite des Elements hergestellt wird. Ferner beschreiben die Japanischen Patentveröffentlichungen die hohe Wärmebeständigkeit und hohe Hygroskopizität des EVA-Harzes oder die Freisetzung einer Säure aus dem EVA-Harz nicht, und erwähnen nicht den Unterschied zwischen EVA-Harzen und anderen Copolymeren vom Ethylentyp. Daher ist die Verwendung von Copolymeren vom Ethylentyp, die sich vom EVA unterscheiden, es wert sind untersucht zu werden.
-
EP 0 680 097 A2 offenbart ein Solarzellmodul mit einem oberflächenschützenden Element bestehend aus einem Fluorharz. Die Verwendung eines versiegelnden Materials auf einer lichteinfallenden Fläche eines photovoltaischen Wandlers, wie etwa Ethylen-Vinylacetatcopolymer (EVA), Ethylen-Methylacrylatcopolymer (EMA) oder Ethylen-Ethylacrylatcopolymer (EEA) für ein Solarzellmodul wird beschrieben. -
EP 0 680 096 A2 offenbart ebenfalls ein Solarzellmodul, in welchem ein transparenter Füllstoff an der Vorderseite gebildet aus Copolymeren von Ethylen und einem ungesättigten Fettsäureester verwendet wird, um die Oberflächenrauheit des photovoltaischen Elements zu bedecken und die Bindung eines Oberflächenfilms sicherzustellen. - Die Dokumente FR 2 244 266,
JP 04 311732 - ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung beabsichtigt einen wie in Anspruch 1 definierten, mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelten Halbleiter zur Verfügung zu stellen.
- Die vorliegende Erfindung beabsichtigt einen mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelten Halbleiter für eine Solarzelle zur Verfügung zu stellen, welcher mit einem oberflächenbedeckenden Material mit hoher Wärmebeständigkeit und niedriger Hygroskopizität versehen ist, das selbst in der Anwesenheit von Feuchtigkeit keine freie Säure freisetzt, sich bei hoher Temperatur wenig verformt, die Verschlechterung der Solarzellleistung verursacht durch den Abfall des Nebenschlusswiderstandes des photovoltaischen Elements bei hoher Feuchtigkeit minimiert.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die
1 ist eine schematische Querschnittsansicht eines mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelten Halbleiters der vorliegenden Erfindung, wie etwa einem Solarzellmodul. - Die
2A ist eine schematische Querschnittsansicht eines photoelektrischen Wandlers für das in der1 gezeigte Solarzellmodul, und die2B ist eine Draufsicht auf die Lichteinfallsseite des Elements. - Die
3 ist eine schematische Querschnittsansicht des Solarzellmoduls des Beispiels 1. - Die
4 ist eine schematische Querschnittsansicht des Solarzellmoduls zum Vergleich. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
- Der erfindungsgemäße Halbleiter versiegelt mit einem lichtdurchlässigen Harz wird an der Lichteinfallsfläche eines photoelektrischen Wandlers mit einer organischen Polymerharzschicht versiegelt, wobei die organische Harzschicht ein Copolymer aus Ethylen und einem ungesättigten Fettsäureester umfasst. Die organische Polymerharzschicht mit einem Copolymer aus Ethylen und einem ungesättigten Fettsäureester als das oberflächenbedeckende Material ergibt die folgenden Wirkungen.
- (1) Die Deckschicht ist wärmebeständig, verursacht keine Verformung und Abblätterung durch Erweichen des Füllstoffs bei Verwendung bei einer hohen Temperatur.
- (2) Die Deckschicht ist feuchtigkeitsbeständig, verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit darin, unterdrückt die Freisetzung einer Säure und senkt inhärent die nachteilige Wirkung von Feuchtigkeit in dem photovoltaischen Element.
- (3) Die Deckschicht, wenn sie auf ein photovoltaisches Element aufgebracht wird, das einer Defektentfernungsbehandlung unterzogen wurde, um den Nebenschlussabschnitt zu reparieren, verhindert den Fall des Nebenschlusswiderstandes, welcher dazu neigt durch Wasser und eine freigesetzte Säure in dem defektentfernungsbehandelten photovoltaischen Element verursacht werden kann, wodurch die Senkung der Leistungsfähigkeit der Solarzelle durch Feuchtigkeit verzögert wird.
- Mit Bezug auf die
1 , wird die Struktur eines Solarzellmoduls als ein Beispiel des erfindungsgemäßen, mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelten Halbleiters im Folgenden beschrieben. Äußeres Licht100 dringt durch eine äußerste Oberfläche103 in ein photovoltaisches Element101 ein. Die durch das photovoltaische Element101 erzeugte elektromotorische Kraft wird durch einen Ausgabeanschluss (nicht in der Zeichnung gezeigt) abgeleitet. - Photoelektrischer Wandler
101 - Das erfindungsgemäße photovoltaische Element
101 , welches ein photoelektrischer Wandler mit einer photoaktiven Halbleiterschicht als das photovoltaische Element wird zum Beispiel auf einem elektrisch leitfähigen Substrat gebildet. Ein Beispiel für den Aufbau davon wird in den2A und2B gezeigt, gebildet aus einem elektrisch leitfähigen Substrat201 , einer Rückseitenreflexionsschicht202 , einer photoaktiven Halbleiterschicht203 , einer lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Schicht204 und einer Sammelelektrode (bzw. Aufnahmeelektrode)205 . - Elektrisch leitfähiges Substrat
201 - Das elektrisch leitfähige Substrat
201 dient als ein Grundmaterial für das photovoltaische Element101 als auch als eine untere Elektrode. Die es bildenden Materialien enthalten Silicium, Tantal, Molybdän, Wolfram, rostfreien Stahl, Aluminium, Kupfer, Titan, Kohlenstoffblatt, bleibeschichteter Stahl, Harze, Keramiken und Glas mit einer elektrisch leitfähigen Schicht darauf. Auf das vorher erwähnte elektrisch leitfähige Substrat201 kann eine Rückseitenreflexionsschicht202 aus einer Metallschicht, einer Metalloxidschicht oder einem Laminat davon gebildet werden. Die Metallschicht kann aus Ti, Cr, Mo, W, Al, Ag, Ni oder ähnlichem gebildet werden. Die Metalloxidschicht kann aus ZnO, TiO2, SnO2, In2O3-SnO2 (ITO) oder ähnlichem gebildet werden. Die Metallschicht und die Metalloxidschicht kann durch Widerstandswärmebedampfen, Elektronstrahlbedampfen, Kathodenzerstäuben oder ähnlichen Verfahren gebildet werden. - Photoaktive Halbleiterschicht
203 - Die photoaktive Halbleiterschicht
203 führt die photoelektrische Umwandlung durch. Die spezifischen Materialien dafür enthalten polykristallines Silicium vom pin-Konjunktionstyp, amorphes Silicium vom pin-Konjunktionstyp und Verbindungshalbleiter, wie etwa CuInSe2, CuInS2, GaAs, CdS/Cu2S, CdS/CdTe, CdS/InP und CdTe/Cu2Te. Die photoaktive Halbleiterschicht vom polykristallinen Siliciumtyp kann durch ein Verfahren, wie etwa Blattbildung aus geschmolzenen Silicium und Wärmebehandlung von amorphen Silicium gebildet werden. Die photoaktive Halbleiterschicht vom amorphen Siliciumtyp kann durch Plasma-CVD unter Verwendung eines Silangases gebildet werden. Die photoaktive Halbleiterschicht vom Verbindungshalbleitertyp kann durch Ionenplattierung, Ionenstrahlabscheidung, Vakuumbedampfen, Kathodenzerstäuben, Elektroabscheiden oder ähnlichen Verfahren gebildet werden. - Lichtdurchlässige, elektrisch leitfähige Schicht
204 - Die lichtdurchlässige, elektrisch leitfähige Schicht
204 wird für eine Solarzelle mit höherem elektrischen spezifischen Widerstand eingesetzt und dient als eine obere Elektrode. Die spezifischen Beispiele von Materialien dafür enthalten In2O3, SnO2, In2O3-SnO2 (ITO), ZnO, TiO2, Cd2SnO4, kristalline Halbleiterschichten, dotiert mit einer hohen Konzentration an Fremdatomen und Metalldünnfilme mit ohmischen Verbindungen mit einem Halbleiter. Die lichtdurchlässige elektrisch leitfähige Schicht204 kann durch Widerstandserwärmung verdampfen, Kathodenzerstäuben, sprühen, CVD, Fremdatomdiffusion, oder ähnliche Verfahren, gebildet werden. - Das photovoltaische Element, aufgebaut um eine lichtdurchlässige Schicht zu haben, hat örtliche Kurzschlüsse zwischen dem elektrisch leitfähigen Substrat und der lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Schicht, aufgrund der Unebenheit des elektrisch leitfähigen Substrats und/oder der gebildeten photoaktiven Halbleiterschicht. Das heißt, das photovoltaische Element hat einen niedrigen Leckwiderstand (Nebenschlusswiderstand). Dort tritt ein Stromleck im Verhältnis zu der Ausgabespannung auf. Um dieses zu reparieren, wird das Element nach Bildung der lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Schicht einer Defektentfernungsbehandlung unterzogen. Diese Behandlung wird ausführlich in USP 4,729,970 beschrieben. Durch diese Behandlung wird der Nebenschlusswiderstand des photovoltaischen Elements gesteuert, um in einem Bereich von 1 bis 500 KΩ × cm2, bevorzugt von 10 bis 500 KΩ × cm2 zu sein.
- Sammelelektrode
205 - Auf der lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Schicht
204 kann eine Sammelelektrode vom Gittertyp205 (Gitter) vorgesehen werden. Die spezifischen Beispiele des Materials für die Sammelelektrode205 enthalten Ti, Cr, Mo, W, Al, Ag, Ni, Cu und Sn und elektrisch leitfähige Pasten, wie etwa Silberpaste. Die Sammelelektrode205 kann durch Kathodenzerstäuben, Widerstandserwärmen und CVD unter Einsatz eines Maskenmusters, Gesamtmetallfilmabscheiden und nachfolgendes Ätzen der unnötigen Teile mit Musterbildung; direktes Gitterelektrodenmusterbilden durch photounterstütztes CVD; Bilden einer negativen Mustermaske der Gitterelektrode und nachfolgendes Metallplattieren; Drucken mit einer elektrisch leitfähigen Paste; Binden einer Metallleitung an einen gedruckten elektrisch leitfähigen Pastenabschnitt durch Löten, oder ähnliche Verfahren gebildet werden. - Die elektrisch leitfähige Paste enthält eine Dispersion eines Pulvers aus Silber, Gold, Kupfer, Nickel, Kunststoff oder ähnliche in einem Binderpolymer. Das Binderpolymer enthält Polyesterharze, Epoxidharze, Acrylharze, Alkydharze, Polyvinylacetatharze, Gummis, Urethanharze und Phenolharze.
- Ausgabeanschluss
206 - Schließlich werden Ausgabeanschlüsse
206a ,206b für die Ausgabe der elektromotorischen Kraft entsprechend an das elektrisch leitfähige Substrat201 und die Sammelelektrode205 gebunden. An das elektrisch leitfähige Substrat201 wird ein Metallgegenstand, wie etwa ein Kupferstreifen, durch Punktschweißen oder Löten gebunden. An die Sammelelektrode205 wird ein Metallgegenstand elektrisch durch elektrisch leitfähige Paste oder Löten verbunden. - Die photovoltaischen Elemente
101 , hergestellt durch das vorherige Vorgehen, können in Serie oder parallel geschaltet werden, um die erwünschte Spannung oder Stromintensität zu erhalten. Andererseits können die photovoltaischen Elemente auf dem isolierten Substrat integriert werden, um eine erwünschte Spannung oder Stromintensität zu erhalten. - Rückseitendeckfilm
105 - Der Rückseitendeckfilm
105 isoliert das elektrisch leitfähige Substrat201 des photovoltaischen Elements101 elektrisch von der Außenseite. Das Material dafür hat wünschenswerter Weise eine ausreichende elektrische Isolationseigenschaft für das elektrisch leitfähige Substrat201 , ausreichende Beständigkeit für eine Langzeitverwendung, Beständigkeit gegenüber thermischer Expansion und thermischer Zusammenziehung und Flexibilität. Spezifische Beispiele für den Rückseitendeckfilm sind Filme aus Nylon und Polyethylenterphtalat. - Rückseitenfüllstoff
104 - Der Rückseitenfüllstoff
104 bindet den Rückseitendeckfilm105 an das photovoltaische Element101 . Das Material für den Rückseitenfüllstoff104 hat wünschenswerter Weise ausreichende Bindungseigenschaften, ausreichende Langzeitbeständigkeit, Beständigkeit gegenüber thermischer Expansion und thermischer Zusammenziehung und Flexibilität. Spezifische Beispiele dafür enthalten heißschmelzende Klebstoffe, wie etwa EVA und Polyvinylbutyral, doppelseitig beschichtete Bänder, und flexible Epoxidklebstoffe. Dieser Rückseitenfüllstoff104 kann aus dem gleichen Material wie der später beschriebene Vorderseitenfüllstoff102 hergestellt werden. - In dem Fall, wo das Solarzellmodul bei einer hohen Temperatur verwendet wird, zum Beispiel einstückig mit einem Baumaterial, wie einem Dachmaterial, wird der Füllstoff bevorzugt quervernetzt, um die Adhäsion bei der hohen Temperatur sicherzustellen. Das Quervernetzen des Materials wie EVA wird im Allgemeinen mit einem organischen Peroxid durchgeführt.
- Eine Verstärkungsplatte kann an die äußere Oberfläche des Rückseitendeckfilms
105 angehaftet werden, um die mechanische Festigkeit zu erhöhen oder die Verzerrung und das Verziehen des Solarzellmoduls aufgrund von Temperaturveränderung zu vermeiden. Die Verstärkungsplatte ist geeigneter Weise aus einer Stahlplatte, einer Kunststoffplatte, FRP (glasfaserverstärkte Kunststoffe) oder ähnlichem hergestellt. - Füllstoff
102 - Der Füllstoff
102 , wie er in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird im Folgenden ausführlich erläutert. Der Füllstoff ist ein Harz, das eingesetzt wird, um die Oberflächenrauheit des photovoltaischen Elements zu bedecken, und um das photovoltaische Element vor der äußeren Umwelt zu schützen. Wenn ein Oberflächenfilm vorgesehen wird, dient der Füllstoff dazu, den Oberflächenfilm an das photovoltaische Element zu binden. Daher ist es erforderlich, dass der Füllstoff zusätzlich zu der hohen Durchlässigkeit Wetterbeständigkeit, Adhäsionsfähigkeit, Wärmebeständigkeit und ferner eine niedrige Hygroskopizität hat und keine Säure freisetzt. Diese Erfordernisse werden ausreichend durch Copolymerharze aus Ethylen und einer ungesättigten aliphatischen Carbonsäure (Fettsäure) erfüllt, die spezifisch Ethylen-Methylacrylat-Copolymere (EMA), Ethylen-Ethylacrylat-Copolymere (EEA), Ethylen-Butylacrylat-Copolymere (EBA), Ethylen-Methylmethacrylat-Copolymere (EMM) und Ethylen-Ethylmethacrylat-Copolymere (EEM) einschließen. Von diesen sind Ethylen-ungesättige aliphatische Carbonsäuren, EMA und EEA wegen ihrer Erhältlichkeit und Kosten geeignet und EEA ist wegen der Lichtdurchlässigkeit noch geeigneter. - Es ist erwünscht, dass das den Füllstoff bildende Harz quervernetzt ist, um die Wärmebeständigkeit und Adhäsionsfähigkeit zu verbessern. Das Quervernetzen wird im Allgemeinen durch Verwendung eines Quervernetzungsmittels, wie etwa Isocyanat, Melamin und einem organischen Peroxid durchgeführt. Das in der vorliegenden Erfindung eingesetzte Quervernetzungsmittel hat erwünscht eine ausreichend lange Verarbeitungszeit, um eine schnelle Quervernetzungsreaktion zu verursachen und keine oder wenig Substanz abzugeben.
- Organische Peroxide erfüllen die vorherigen Erfordernisse. Die organischen Peroxide werden ausführlich beschrieben. Die Quernetzungsreaktion durch ein organisches Peroxid schreitet durch Abstraktion von Wasserstoffatomen aus den Harzmolekülen durch aus dem organischen Peroxid erzeugten freien Radikale fort, um Kohlenstoff-Kohlenstoffbindungen zu bilden. Das organische Peroxid wird durch thermische Zersetzung, Redox-Zersetzung oder ionische Zersetzung aktiviert. Im Allgemeinen wird thermische Zersetzung bevorzugt.
- Das organische Peroxid wird gemäß der chemischen Struktur in Hydroperoxide, Dialkyl(aryl)peroxide, Diacylperoxide, Peroxyketale, Peroxyester, Peroxcarbonate und Ketonperoxide klassifiziert.
- Die Hydroperoxide enthalten t-Butylhydroperoxid, 1,1,3,3-Tetramethylbutylhydroperoxid, p-Methanhydroperoxid, Cumolhydroperoxid, p-Cymolhydroperoxid, Diisopropylbenzolhydroperoxid, 2,5-Dimethylhexan-2,5-dihydroperoxid, Cyclohexanhydroperoxid, und 3,3,5-Trimethylhexanonhydroperoxid.
- Die Diacyl-(aryl-)peroxide enthalten di-t-Butylperoxid, Dicumylperoxid und t-Butylcumylperoxid.
- Die Dialkylperoxide enthalten Diacetylperoxid, Dipropionylperoxid, Diisobutyrylperoxid, Dioctanoylperoxid, Didecanoylperoxid, Dilauroylperoxid, bis(3,3,5-Trimethylhexanoylperoxid, Benzoylperoxid, m-Tolylperoxid, p-Chlorbenzoylperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, und Peroxybernsteinsäure.
- Die Peroxyketale enthalten
2,2-di-t-Butylperoxybutan,
1,1-di-t-Butylperoxycyclohexan,
1,1-di-(t-Butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan,
2,5-Dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxy)hexan,
2,5-Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hex-3-in,
1,3-Di(t-butylperoxyisopropyl)benzol,
2,5-Dimethyl-2,5-dibenzoylperoxyhexan,
2,5-Dimethyl-2,5-di(peroxybenzoyl)hex-3-in, und
n-Butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerat. - Die Peroxyester enthalten t-Butylperoxyacetat, t-Butylperoxyisobutyrat, t-Butylperoxypivalat, t-Butylperoxyneodecanoat, t-Butylperoxy-3,3,5-trimethylhexanoat, t-Butylperoxy-2-ethylhexanoat, (1,1,3,3-Tetramethylbutylperoxy)-2-ethylhexanoat, t-Butylperoxylaurat, t-Butylperoxybenzoat, di(t-Butylperoxy)adipat, 2,5-Dimethyl-2,5-di(peroxy-2-ethylhexanoyl)hexan, di(t-Butylperoxy)isophthalat, t-Butylperoxymaleat, und Acetylcylohexylsulfonylperoxid.
- Die Peroxycarbonate enthalten
t-Butylperoxyisopropylcarbonat,
di-n-Propylperoxydicarbonat,
di-sec-Butylperoxycarbonat,
Di(isopropylperoxy)dicarbonat,
Di(2-ethylhexylperoxy)dicarbonat,
Di(2-ethoxyethylperoxy)dicarbonat,
Di(methoxyisopropylperoxy)carbonat,
Di(3-methoxybutylperoxy)dicarbonat, und
bis(4-t-Butylcylohexylperoxy)dicarbonat. - Die Ketonperoxide enthalten Acetylacetonperoxid, Methylethylketonperoxid, Methylisobutylketonperoxid, und Ketonperoxid.
- Überdies sind Vinyl-tris(t-butylperoxy)silan und ähnliche als verwendbares Peroxid bekannt.
- Das organische Peroxid wird bevorzugt in einer Menge von 0,1 bis 5 Gewichtsprozent auf der Grundlage des Füllstoffmaterials verwendet. Der Füllstoff kann quervernetzt und gleichzeitig an das Solarzellmodul durch Pressen und Erwärmen einer Mischung eines organischen Peroxids des Füllstoffmaterials wärmegebunden werden. Die Erwärmungstemperatur und die Erwärmungszeit hängen von dem thermischen Abbaueigenschaften des organischen Peroxids ab. Im Allgemeinen wird die Temperatur und Zeit der Wärmebindung derartig ausgesucht, dass 90% oder mehr, bevorzugt 95% oder mehr der organischen Peroxidverbindung zersetzt wird. Das Pressen wird unter Verwendung einer erwärmten Walze oder einer erwärmten Presse durchgeführt, oder durch Evakuierung des Systems unter Verwendung einer Spannvorrichtung in Luftsackform, um mit dem atmosphärischen Druck zu pressen. Als Quervernetzungshilfe wird Triallylcyanurat bevorzugt verwendet, um die Quervernetzungsreaktion wirkungsvoll durchzuführen, allgemein in einer Menge von 0,1% bis 5 Gewichtsprozent des Füllstoffs.
- Zu dem Füllstoffharz wird häufig ein thermischer Oxidationsinhibitor zugegeben, um das Harz bei hoher Temperatur zu stabilisieren, geeigneterweise in einer Menge von 0,1 bis 1 Gewichtsteile auf der Grundlage von 100 Gewichtsteilen des Harzes. Der thermische Oxidationsinhibitor wird in Monophenoltypen, Bisphenoltypen, polymere Phenoltypen, Schwefeltypen und Phosphittypen klassifiziert.
- Die Monophenoltypen der Inhibitoren enthalten 2,6-di-t-Butyl-p-cresol, butyliertes Hydroxyanisol, und 2,6-di-t-Butyl-4-ethylphenol.
- Die Bisphenoltypen der Inhibitoren enthalten
2,2'-Methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenol),
2,2'-Methylen-bis(4-ethyl-6-t-butylphenol),
4,4'-Thio-bis(3-methyl-6-t-butylphenol),
4,4'Butyliden-bis(3-methyl-6-t-butylphenol),
und 3,9-bis[1,1-Dimethyl-2-[β-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxyethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro]-5,5-undecan. - Die polymeren Phenoltypen der Inhibitoren enthalten
1,1,3-Tris(2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl)butan,
1,3,5-Trismethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzol,
Tetrakis[methylen-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionat]methan,
bis(3,3'-bis-4'-Hydroxy-3'-t-butylphenyl)butyrsäure/Glycolester,
1,3,5-Tris(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl)-s-triazin-2,4-6-(1H,3H,5H)trion, und
Tocopherol (Vitamin E). - Die Schwefeltypen der Inhibitoren enthalten Dilaurylthiodipropionat, Dimyristylthiodipropionat, und Distearylthiopropionat.
- Die Phosphittypen der Inhibitoren enthalten
Triphenylphosphit,
Diphenylisodecylphosphit,
Phenyldiisodecylphosphit,
4,4'-Butyliden-bis-(3-methyl-6-t-butylphenyl-ditridecyl)phosphit,
zyklisches Neopentantetrayl-bis(octadecylphosphit),
Tris(mono- und/oder di-phenylphosphit),
Diisodecylpentaerythritoldiphosphit,
9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthren-10-oxid,
10-(3,5-di-t-Butyl-4-hydroxybenzyl-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthren-10-oxid,
10-Decyloxy-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphophenanthren,
zyklisches Neopentantetrayl-bis(2,4-di-t-butylphenyl)phosphit,
zyklisches Neopentantetrayl-bis(2,6-di-t-butylphenyl)phosphit, und
2,2-Methylen-bis(4,6-t-butylphenyl)octylphosphit. - Ferner wird bevorzugt ein Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht dem Füllstoffharz zugegeben, um die Lichtverschlechterung zu vermeiden und die Wetterbeständigkeit davon zu verbessern. Das Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht wird in einer Menge von 0,1 bis 0,5 Gewichtsteile auf der Grundlage von 100 Teilen des Harzes verwendet. Die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht sind bekannt und werden gemäß der chemischen Struktur in Salicylattypen, Benzophenontypen, Benzotriazoltypen, Cyanoacrylattypen klassifiziert.
- Die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht vom Salicylattyp enthalten Phenylsalicylat, p-t-Butylphenylsalicylat, und p-Octylophenylsalicylat.
- Die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht vom Benzophenontypen enthalten 2,4-Dihydroxybenzophenon,
2-Hydroxy-4-methoxybenzophenon,
2-Hydroxy-4-octoxybenzophenon,
2-Hydroxy-4-dodecyloxybenzophenon,
2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenon,
2,2'-Dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenon,
2-Hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenon, und
bis(2-Methoxy-4-hydroxy-5-benzophenon)methan. - Die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht vom Benzotriazoltyp enthalten
2-(2'Hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazol,
2-(2'Hydroxy-5'-t-butylphenyl)benzotriazol,
2-(2'Hydroxy-3',5'-di-t-butylphenyl)benzotriazol,
2-(2'Hydroxy-3'-t-butyl-5-methylphenyl)benzotriazol,
2-(2'Hydroxy-3'-t-butyl-5-methylphenyl)-5-chlorbenzotriazol,
2-(2'Hydroxy-3',5'-di-t-butylphenyl)-5-chlorbenzotriazol,
2-(2'Hydroxy-3',5'-di-t-amylphenyl)benzotriazol,
2-[2'Hydroxy-3'-(3'',4'',5'',6''-tetrahydrophthalimido-methyl)-5'-methylphenyl]benzotriazol, und
2,2-Methylen-bis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzotriazol-2-yl)phenol]. - Die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht vom Cyanoacrylattyp enthalten 2-Ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylat, und Ethyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylat.
- Einer oder mehrere der vorher erwähnten Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht wird bevorzugt zu dem Füllstoffharz zugegeben.
- Die Wetterbeständigkeit kann ebenfalls durch die Zugabe von Lichtstabilisatoren vom gestörten (hindered) Amintyp verbessert werden. Die gestörten Aminlichtstabilisatoren absorbieren kein ultraviolettes Licht, wie die Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht, weisen aber in Kombination mit den Absorptionsmitteln für ultraviolettes Licht bemerkenswerte synergistische Wirkungen für die Verbesserung der Wetterbeständigkeit auf. Der Lichtstabilisator wird bevorzugt in einer Menge von 0,1 bis 0,3 Gewichtsteile auf der Grundlage von 100 Gewichtsteilen des Harzes verwendet. Lichtstabilisatoren, die keine gestörten Amine sind, sind im Allgemeinen gefärbt, und daher nicht geeignet für die Stabilisation des erfindungsgemäßen Füllstoffs.
- Die Photostabilisatoren vom gestörten Amintyp enthalten
ein Polykondensat von Dimethylsuccinat mit 1-(2-Hydroxyethyl)-4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin,
Poly[{6-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazin-2,4-diyl}{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}-hexamethylen{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}),
N,N'-bis(3-Aminopropyl)ethylendiamin-2,4-bis[N-butyl-N-(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)amino]-6-chlor-1,3,5-triazinkondensat,
bis(2,2,6,6-Tetramethyl-4-piperidyl)sebacat,
bis(1,2,2,6,6-Pentamethyl-4-piperidyl)2-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-2-n-butylmalonat. - Das Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht, der Lichtstabilisator, und der thermische Oxidationsinhibitor sind wünschenswerterweise unter Berücksichtigung der Arbeitsumgebung des Solarzellmoduls schwer flüchtig.
- Wenn strengere Arbeitsbedingungen für das Solarzellmodul erwartet werden, wird die Adhäsionsfähigkeit des Füllstoffmaterials des photovoltaischen Elements und des Oberflächenfilms bevorzugt erhöht. Die Adhäsionsfähigkeit kann durch Zugabe eines Silankopplungsmittels oder eines organischen Titanats zu dem Füllstoffmaterial verbessert werden. Die Silankopplungsmittel enthalten
Vinyltrichlorsilan,
Vinyl-tris(β-methoxyethoxy)silan,
Vinyltriethoxysilan,
Vinyltrimethoxysilan,
γ-Methacryloxypropyltrimethoxysilan,
β-(3,4-Epoxycylohexyl)ethyltrimethoxysilan,
γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan,
N-β(Aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilan,
N-β(Aminoethyl)-γ-aminopropylmethyldimethoxysilan,
γ-Aminopropyltriethoxysilan,
N-Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilan,
γ-Mercaptopropyltrimethoxysilan,
γ-Chlorpropyltrimethoxysilan, und ähnliche. - Um eine ausreichende Menge an Licht in das photovoltaische Element einzubringen ist die Lichtdurchlässigkeit des Füllstoffharzes wünschenswerterweise nicht weniger als 80%, bevorzugter nicht weniger als 90% in dem Wellenlängenbereich von 400 nm bis 800 nm. Ferner, um das Eindringen von Licht von außen zu erleichtern, ist der Brechungsindex des Füllstoffs bevorzugt in einem Bereich von 1,1 bis 2,0, bevorzugter von 1,1 bis 1,6.
- Der Oberflächenfilm
103 , welche die äußerste Schicht des Solarzellmoduls ist, sollte Wetterbeständigkeit, Wasserabstoßungsfähigkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Beschmutzung, mechanische Festigkeit und andere Eigenschaften haben, um die Verlässlichkeit bei langfristigem Aussetzen des Solarzellmoduls mit der Außenwelt sicherzustellen. Das geeignete Material für den Oberflächenfilm enthält Tetrafluorethylen-Ethylen-Copolymerharze (ETFE), Polyvinylfluoridharze (PVF), Polyvinylidenfluoridharze (PVDF), Polytetrafluorethylenharz (TFE), Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymere (FEP) und Polytrifluorchlorethylenharze (CTFE). Vom Standpunkt der Wetterbeständigkeit sind Polyvinylidenfluoridharze geeignet. Vom Standpunkt der Wetterbeständigkeit und mechanischen Festigkeit sind Tetrafluorethylen-Ethylen-Copolymere insbesondere geeignet. - Der Oberflächenfilm wird bevorzugt einer Coronabehandlung oder Plasmabehandlung für die Verbesserung der Adhäsivität des Füllstoffmaterials unterzogen. Der Oberflächenfilm kann für die Verbesserung der mechanischen Festigkeit gestreckt werden.
- Das Verfahren für die Herstellung eines Solarzellmoduls wird beschrieben, in welchem das vorher beschriebene photovoltaische Element, das Füllstoffharz, der Oberflächenfilm und das rückseitenbedeckende Material verwendet werden.
- Das Harz des Füllstoffs
102 wird wenigstens auf die Lichteinfallsfläche des photovoltaischen Elements durch jedes Aufbringverfahren einer Lösung des Füllstoffmaterials und Verdampfen des Lösungsmittels aufgebracht; gleichmäßiges Aufbringen eines pulverförmigen Füllstoffs auf die Oberfläche des photovoltaischen Elements und Wärmeschmelzen des pulverförmigen Füllstoffs; Extrusion eines wärmegeschmolzenen Füllstoffmaterials durch einen Schlitz auf das Element; Bildung eines Füllstoffmaterialblatts durch Wärmeextrusionsformen und Pressbinden an das photovoltaischen Element und ähnliche Verfahren. - Wenn der Füllstoff als eine Lösung aufgebracht wird, werden die Zusätze, wie etwa Silankopplungsmittel, Absorptionsmittel für ultraviolettes Licht und Antioxidationsmittel gleichzeitig darin gelöst. Wenn das Füllstoffmaterial durch Schmelzverbinden eines pulverförmigen Materials oder wenn das Füllstoffmaterial schmelzextrudiert wird, ist es ebenfalls notwendig die Zusatzstoffe vorher zu mischen.
- In dem Fall, wo ein vorher gebildeter Füllstoffmaterialfilm verwendet wird, wird die Rückseitenfüllstoffschicht
104 , der Rückseitendeckfilm105 , das photovoltaische Element, der Füllstoffmaterialfilm und der Oberflächenfilm103 in der angegebenen Reihenfolge aufgeschichtet und der beschichtete Gegenstand wird warmpressgebunden, um ein Solarzellmodul zu erzeugen. Eine Verstärkungsplatte, wenn sie vorgesehen wird, wird an dem Rückseitendeckfilm mit Einfügen eines Klebstoffs dazwischen pressgebunden. Dies kann entweder vor oder nach den vorher erwähnten Produktionsschritten durchgeführt werden. - In dem Fall, wo das Füllstoffmaterial in einer Blattform gebildet wird, wird das Füllstoffmaterialblatt zwischen dem photovoltaischen Zellelement und dem Oberflächenfilm eingefügt, und in der gleichen Art und Weise wie vorher warmpressgebunden, um ein Solarzellmodul zu erzeugen.
- Das Warmpressbinden kann ebenfalls durch Vakuumlamination, Walzenlamination oder ein ähnliches Verfahren durchgeführt werden. Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden ausführlicher mit Bezug auf Beispiele beschrieben.
- Beispiel 1
- Photovoltaisches Element
- Eine amorphe Silicium (a-Si) Solarzelle (ein photovoltaisches Element) wurde hergestellt. Die Herstellungsschritte werden mit Bezug auf die
2A und2B beschrieben. - Auf einem gereinigten rostfreien Stahlsubstrat
201 wurde eine Al-Schicht von 5000 Å Stärke und eine ZnO-Schicht von 5000 Å Stärke nacheinander als die Rückseitenreflektionsschicht202 durch Kathodenzerstäubung gebildet. Dann wurde durch Plasma-CVD eine a-Si-Schicht vom n-Typ unter Verwendung einer Gasmischung aus SiH4, PH3 und H2 gebildet; eine a-Si-Schicht wurde aus einer Gasmischung aus SiH4 und H2 gebildet, und eine mikrokristalline Silicium (μc-Si) Schicht wurde aus einer Gasmischung aus SiH4, BF3 und H2 gebildet. Folglich wurde die photoaktive Halbleiterschicht203 einer a-Si-photovoltaischen Halbleiterschicht vom Tandemtyp gebildet, welche aus einer Schicht vom n-Typ von 150 Å Stärke, einer Schicht vom i-Typ von 4000 Å Stärke und einer Schicht vom p-Typ von 100 Å Stärke, einer Schicht vom n-Typ von 100 Å Stärke, einer Schicht vom i-Typ von 800 Å Stärke und einer Schicht vom p-Typ von 100 Å Stärke in der angegebenen Reihenfolge angeordnet wurde. - Darauf wurde ein dünner In2O3-Film von 700 Å Stärke als die lichtdurchlässige elektrisch leitfähige Schicht
204 durch Verdampfen von In durch Widerstandserwärmen in einer O2-Atmosphäre gebildet. - Danach wurde das photovoltaische Element für die Defektentfernungsbehandlung wie folgt behandelt. Das photovoltaische Element wurde in eine wässrige Aluminiumfluoridlösung mit einer in dem Bereich von 50 bis 70 mS eingestellten Leitfähigkeit eingetaucht, mit einer Elektrodenplatte gegenüber der lichtdurchlässigen elektrisch leitfähigen Schicht des photovoltaischen Elements. Ein positives Potenzial von 3,5 V wurde an die Elektrodenplatte für zwei Sekunden angelegt, wobei das photovoltaische Element geerdet wurde, um selektiv die lichtdurchlässige elektrisch leitfähige Schicht an Nebenwiderstandsstellen selektiv abzubauen. Diese Behandlung verbessert den Nebenschlusswiderstand des photovoltaischen Elements von 1 bis 10 kΩ × cm2 vor der Behandlung auf 50 bis 200 kΩ × cm2 nach der Behandlung.
- Ferner wurde eine Sammelelektrode
205 für das Stromsammeln durch Siebdruck einer Kupferpastenlinie von 200 μm Breite und Fixieren einer Kupferleitung mit einem Cremelötmittel fixiert. Ein Kupferstreifen als der negative Anschluss206b wurde an das rostfreie Stahlsubstrat201 mit einem rostfreien Stahllötmittel208 gebunden. Ein Zinnfolienband wurde als der positive Anschluss206a an die Sammelelektrode205 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs oder eines Lötmittels207 gebunden. Folglich wurde ein photovoltaisches Element fertiggestellt. - Das Solarzellmodul wurde in den folgenden, mit Bezug auf die
3 beschriebenen Herstellungsschritten, erzeugt. - Deckmaterialien
- Eine Füllstoffmaterialzusammensetzung für den Füllstoff
302 wurde durch Mischen von 100 Gewichtsteilen pelletisiertes EEA-Harz (Ethylen-Ethylacrylat-Copolymer, Ehtylacrylateinheitenanteil: 25 Gewichtsprozent), 3 Gewichtsteilen 2,5-Dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxyhexan, als das Quervernetzungsmittel, 0,3 Gewichtsteile γ-Methacryloxypropyltrimethoxysilan, als das Silankopplungsmittel, 0,3 Gewichtsteile 2-Hydroxy-4-n-octoxybenzophenon, als das Adsorptionsmittel für ultraviolettes Licht, 0,1 Gewichtsteile bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacat als der Lichtstabilisator und 0,2 Gewichtsteile Tris(nonylphenyl)phosphit, als das Antioxidationsmittel. Diese Zusammensetzung wurde in ein Blatt von 400 μm Stärke durch Warmschmelzen der Zusammensetzung bei einer Niedrigtemperatur von 80 bis 100°C, um thermisches Zersetzen des Quervernetzungsmittels zu vermeiden und Extrusion davon durch einen T-förmigen Schlitz. geformt (hiernach als EEA-Blatt bezeichnet) Dieses EEA-Blatt wurde als der Füllstoff302 verwendet. - Der Oberflächenfilm
303 war ein ETFE-Film (Handelsname Tefzel T2 Film, monoaxialgestreckt, 38 μm dick, hergestellt von DuPont Co.) welcher durch Coronaentladung an der Seite für die Adhäsion an den unterliegenden organischen Polymerharzfilm behandelt wurde. - Der Rückseitendeckfilm
304 war ein aluminiumlaminierter Tedler-Film von 120 μm Stärke (hergestellt durch Tokai Aluminium Foil K. K.). - Die Verstärkungsplatte
305 war eine galvanisierte Stahlplatte (Zink-plattierte Stahlplatte) von 0,3 mm Stärke. - Lamination
- Das vorher erwähnte photovoltaische Element wurde mit den vorherigen Deckmaterialien laminiert, um den in
3 gezeigten Aufbau zu erhalten. Das EEA-Blatt und der Oberflächenfilm wurden auf die Lichteinfallsfläche des photovoltaischen Elements aufgelegt, und das EEA-Blatt, der Aluminium-laminierte Tedler-Film, und das Verstärkungsblatt wurden auf der umgedrehten Fläche des photovoltaischen Elements aufgelegt, und der beschichtete Gegenstand wurde mittels eines Vakuum-Laminiergeräts mit unter Druck setzen und Entlüften bei 150°C für 30 Minuten erwärmt. Der Ausgabeanschluss306 wurde an der Rückseite des photovoltaischen Elements vorgesehen, so dass die Ausgabe durch Ausgabeöffnungen307 , vorher gebildet durch der galvanisierte Stahlplatte, abgeleitet werden kann. Folglich wurde das erfindungsgemäße Solarzellmodul erzeugt. - Beispiel 2
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 erzeugt, außer dass das EEA-Harz Ethylacrylateinheiten in einem Anteil von 19 Gewichtsprozent enthielt.
- Beispiel 3
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer dass das EEA-Harz Ethylacrylateinheiten in einem Anteil von 35 Gewichtsprozent enthielt.
- Beispiel 4
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, außer dass ein EMA-Harz (Ethylen-Methylacrylat-Copolymer) anstelle des EEA-Harzes verwendet wurde.
- Beispiel 5
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, außer dass das EEA-Blatt ohne die Verwendung eines Quervernetzungsmittels hergestellt wurde, und die Erwärmungszeit für die Vakuumlaminierung wurde auf 5 Minuten verkürt, da kein Quervernetzung durchgeführt wurde.
- Vergleichsbeispiel 1
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, außer dass das Füllstoffblatt aus einem EVA-Harz (Anteil an Vinylacetateinheiten: 33 Gewichtsprozent, Handelsname: Evaflex 150, hergestellt durch Mitsui DuPont Polychemical Co.) anstelle des EEA-Harzes verwendet wurde.
- Vergleichsbeispiel 2
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Vergleichsbeispiel 1 hergestellt, außer das ein EVA-Harz (Anteil an Vinylacetateinheiten: 28 Gewichtsprozent, Markenname: Evaflex 250, hergestellt von Mitsui DuPont Polychemical Co.) anstelle des EVA in Vergleichsbeispiel 1 verwendet wurde.
- Vergleichsbeispiel 3
- Ein Solarzellmodul wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 5 hergestellt, außer dass das EEA-Harz durch das im Vergleichsbeispiel 1 verwendete EVA-Harz ersetzt wurde.
- Bewertungsverfahren
- Die in den Beispielen 1 bis 5 und Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erhaltenen Solarzellmodule werden auf die folgenden Gesichtspunkte hin bewertet. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse der Bewertung.
- (1) Wärmebeständigkeit
- Das Solarzellmodul wurde in einer Atmosphäre von 100°C für 24 Stunden stehen gelassen. Diejenigen, welche ihr Aussehen nicht änderten, wurden als „gut" bewertet.
- (2) Anfängliche Umwandlungseffizienz
- Die Solarzellmodule wurden unmittelbar nach ihrer Herstellung einer Messung der photoelektrischen Umwandlungseffizienz bei einer Bestrahlung mit AM 1,5, Lichtintensität 5,100 mW/cm2, unterzogen.
- (3) Feuchtigkeitsbeständigkeit
- Das Solarzellmodul wurde in einer Atmosphäre von 85°C und 85%-iger relativer Luftfeuchtigkeit für 24 Stunden unter Bestrahlung mit simulierten Sonnenlicht mit AM 1,5 und 100 mW/cm2 stehen gelassen. Die Umwandlungseffizienz des Solarzellmoduls wurde vor und nach der vorherigen Aussetzungsbehandlung mit Lichtbestrahlung mit AM 1,5 und 100 mW/cm2 gemessen. Die Messung wurde mit 10 Modulen durchgeführt und der Durchschnitt des relativen Abfallverhältnis der Umwandlungseffizienz wurde berechnet. Zusätzlich wurde der Nebenschlusswiderstand im dunklen Zustand von 10 Modulen gemessen und der durchschnittliche Nebenschlusswiderstand wurde berechnet.
- Die Tabelle 1 zeigt, dass die mit EEA-Harz bedeckten Solarzellen sich überhaupt nicht verformten, und eine hervorragende Wärmebeständigkeit aufweisen. Insbesondere in Beispiel 5 und Vergleichsbeispiel 3, in welchem die Harze nicht quervernetzt waren, war das EEA-Harz wirkungsvoll im Vergleich mit dem EVA-Harz, aufgrund des höheren Erweichungspunkts des EEA-Harzes.
- Die anfängliche Umwandlungseffizienz des mit dem EMA-beschichteten Moduls war leicht gering. Dies wird durch die leicht geringere Lichtdurchlässigkeit von EMA als die von EEA und EVA verursacht. EEA ergab die gleiche Effizienz wie EVA und zeigte kein Problem bei der Lichtdurchlässigkeit des Harzes.
- Bei der Feuchtigkeitsbeständigkeitsbewertung war die Verschlechterung der Umwandlungseffizienz der Module in den Beispielen bemerkenswert niedriger als in den Vergleichsbeispielen. Dies ist aufgrund der Tatsache so, dass der Abfall des Nebenschlusswiderstands im Fall der Verwendung von EEA-Harz weniger ist als der in dem Fall, wo EVA für die Bedeckung verwendet wird. Die zwei Gründe dafür werden im Folgenden betrachtet.
- Der eine Grund ist der Unterschied in der Hygroskopizität der Harze. Spezifisch hat das in Beispiel 1 eingesetzte EEA-Harz eine Hygroskopizität von 420 ppm bei 40°C, 90% relativer Luftfeuchtigkeit, während das EVA-Harz eine Hygroskopizität von 1860 ppm unter den gleichen Bedingungen hat, was mehr als das Vierfache des EEA-Harzes ist. Die Hygroskopizität hängt von dem Gehalt der Comonomereinheiten in der gleichen Art Harz ab. Jedoch ist EEA weniger hygroskopisch als EVA. Es wird angenommen, dass der Abfall des Nebenschlusswiderstands aufgrund der Ionisierung von Metall, wie etwa der Sammelelektrode vorgesehen auf der Oberfläche des Elements, und der nachfolgenden Zersetzung des Metalls ist. In diesem Ionisierungs-Zersetzungsmechanismus ist Wasser unerlässlich. Demgemäß, je höher die Hygroskopizität des Deckharzes des photovoltaischen Elements ist, desto mehr würde die Ionisierung sich beschleunigen, um einen Abfall des Nebenschlusswiderstands zu beschleunigen.
- Der andere Grund ist die Freisetzung einer Säure aus dem Harz. Das EVA-Harz setzt Essigsäure durch Hydrolyse der Acetatgruppe frei, welche die vorher erwähnte Ionisierung beschleunigt. Andererseits verursachen die EEA-Harze und die EMA-Harze keine Säurefreisetzung, welches die Ionisierung in Kombination mit niedriger Hygroskopizität verzögert, im Vergleich mit dem EVA-Harz.
- Das erfindungsgemäße Solarzellmodul ist nicht durch die vorherigen Beispiele begrenzt, sondern kann natürlich entsprechend dem Hauptinhalt der Erfindung modifiziert werden.
- Das erfindungsgemäße Solarzellmodul ist wenigstens an der Lichteinfallsfläche mit wenigstens einer Schicht eines lichtdurchlässigen organischen Polymerharzes versiegelt, welches ein Copolymer von Ethylen mit einem ungesättigten Fettsäureester ist. Daher wird die Verformung oder Ablösung des Oberflächendeckmaterials des Solarzellmoduls bei hoher Temperatur, wenn das Solarzellmodul direkter Sonnenlichtbestrahlung ausgesetzt wird, verhindert. Ferner ist das Eindringen von Wasser in das organische Polymerharz weniger und die Säurefreisetzung wird wahrscheinlich nicht in dem Deckmaterial auftreten, so dass die nachteilige Wirkung der Feuchtigkeit auf das Element reduziert wird, und es wird vermieden, dass das photovoltaische Element, das einer Defektentfernungsbehandlung unterzogen wurde, einen durch Feuchtigkeit verursachten Abfall der Leistungsfähigkeit hat.
Claims (7)
- Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter, welcher wenigstens an einer Lichteinfallsfläche eines fotoelektrischen Wandlers (
101 ) mit einer organischen Polymerharzschicht (102 ) versiegelt ist, wobei die organische Schicht (102 ) ein Copolymer aus Ethylen und einem ungesättigten Fettsäureester umfasst, wobei der fotoelektrische Wandler (101 ) ein elektrisch leitfähiges Substrat (201 ), eine fotoaktive Halbleiterschicht (203 ) und eine Aufnahmeelektrode (205 ) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtdurchlässige, elektrisch leitfähige Schicht (204 ) des fotoelektrischen Wandlers (101 ) selektiv an Nebenwiderstandstellen abgebaut ist, und dass der fotoelektrische Wandler (101 ) einen Nebenschlusswiderstand im Bereich von 50 kΩ·cm2 bis 200 kΩ·cm2 hat. - Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 1, wobei der fotoelektrische Wandler (
101 ) ein elektrisch leitfähiges Substrat (201 ) als eine erste Elektrode, eine fotoaktive Halbleiterschicht (203 ) als ein darauf gebildetes fotovoltaisches Element und weiterhin eine darauf gebildete lichtdurchlässige elektrisch leitfähige Schicht (204 ) als eine zweite Elektrode umfasst. - Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 1, wobei der fotoelektrische Wandler (
101 ) eine fotoaktive Halbleiterschicht (203 ) mit einem nicht-einkristallinen Halbleiter umfasst. - Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 3, wobei der nicht-einkristalline Halbleiter amorphes Silicium umfasst.
- Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 1, wobei der ungesättigte Fettsäureester Methylacrylat oder Ethylacrylat ist.
- Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 1, wobei der fotoelektrische Wandler (
101 ) eine Sammelelektrode (205 ) hat, vorgesehen auf der Lichteinfallsfläche davon. - Mit einem lichtdurchlässigen Harz versiegelter Halbleiter nach Anspruch 1, wobei die Lichteinfallsfläche des Halbleiters weiterhin mit einem dünnen Film (
303 ) eines Fluoridpolymer als die äußerste Schicht bedeckt ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6114115A JPH07302926A (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 太陽電池モジュール |
JP11411594 | 1994-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69533600D1 DE69533600D1 (de) | 2004-11-11 |
DE69533600T2 true DE69533600T2 (de) | 2006-03-02 |
Family
ID=14629515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69533600T Expired - Fee Related DE69533600T2 (de) | 1994-04-30 | 1995-04-26 | Eine mit lichtdurchlässigem Harz versiegelte Halbleitervorrichtung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5684325A (de) |
EP (1) | EP0680095B1 (de) |
JP (1) | JPH07302926A (de) |
KR (1) | KR950030322A (de) |
CN (1) | CN1107984C (de) |
AU (1) | AU679620B2 (de) |
DE (1) | DE69533600T2 (de) |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2992464B2 (ja) * | 1994-11-04 | 1999-12-20 | キヤノン株式会社 | 集電電極用被覆ワイヤ、該集電電極用被覆ワイヤを用いた光起電力素子及びその製造方法 |
US5895976A (en) * | 1996-06-03 | 1999-04-20 | Motorola Corporation | Microelectronic assembly including polymeric reinforcement on an integrated circuit die, and method for forming same |
JPH10112549A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
US5910341A (en) * | 1996-10-31 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Method of controlling the spread of an adhesive on a circuitized organic substrate |
JPH10209474A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP3935237B2 (ja) * | 1997-03-11 | 2007-06-20 | キヤノン株式会社 | 光電気変換体及び建材 |
US6274805B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-08-14 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Solar cell and manufacturing method thereof |
JPH11135820A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-05-21 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュール用補強部材 |
JPH11289103A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-10-19 | Canon Inc | 半導体装置および太陽電池モジュ―ル及びその解体方法 |
US6111189A (en) * | 1998-07-28 | 2000-08-29 | Bp Solarex | Photovoltaic module framing system with integral electrical raceways |
US6166322A (en) * | 1999-04-16 | 2000-12-26 | Industrial Technology Research Institute | Encapulation process for mono-and polycrystalline silicon solar cell modules |
US6414236B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-07-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module |
SE0103740D0 (sv) * | 2001-11-08 | 2001-11-08 | Forskarpatent I Vaest Ab | Photovoltaic element and production methods |
JP4336442B2 (ja) | 2000-05-23 | 2009-09-30 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP3889644B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-03-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
US20070251570A1 (en) * | 2002-03-29 | 2007-11-01 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cells utilizing mesh electrodes |
JP4401649B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-01-20 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5350587B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2013-11-27 | メルク パテント ゲーエムベーハー | メッシュ電極を備える光電セル |
JP2004288898A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Canon Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2004289034A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Canon Inc | 酸化亜鉛膜の処理方法、それを用いた光起電力素子の製造方法 |
US7534956B2 (en) * | 2003-04-10 | 2009-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module having an electric device |
JP2004319800A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
JP2004319812A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Canon Inc | 電力変換器付き太陽電池モジュール |
JP2005150318A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2005175197A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP4681806B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2011-05-11 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
JP2005183660A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュール |
JP4098330B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2008-06-11 | 松下電器産業株式会社 | 太陽電池とその製造方法 |
JP4737942B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2011-08-03 | Tdk株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
JP3830495B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2006-10-04 | シャープ株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び光学装置用モジュール |
US7270870B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-09-18 | Saint Gobain Performance Plastics Corporation | Multi-layer polymer film |
US20050268961A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Saint-Gobain Performance Plastics Coporation | Photovoltaic device and method for manufacturing same |
JP5219504B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2013-06-26 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 太陽電池封止材の製造方法 |
WO2006095911A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Encapsulation material for solar cell element |
US20070224464A1 (en) * | 2005-03-21 | 2007-09-27 | Srini Balasubramanian | Dye-sensitized photovoltaic cells |
US20070193621A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-08-23 | Konarka Technologies, Inc. | Photovoltaic cells |
JP4667406B2 (ja) | 2006-03-30 | 2011-04-13 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP4663664B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-04-06 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
US20080246748A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-10-09 | Micheal Cassidy | Laminated and tilled displays and methods of manufacturing the same |
JP2010524223A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-15 | コンソルツィオ ユニベルシタリオ ペル ラ ジェスティオーネ デル チェントロ ディ リチェルカ エ スペリメンタツィオーネ ペル リンドゥストリア チェラミカ−チェントロ チェラミコ | 太陽電池で機能化された表面を有するセラミックタイル |
US9184317B2 (en) * | 2007-04-02 | 2015-11-10 | Merck Patent Gmbh | Electrode containing a polymer and an additive |
ITMI20071903A1 (it) * | 2007-10-04 | 2009-04-05 | Getters Spa | Metodo per la produzione di pannelli solari mediante l'impiego di un tristrato polimerico comprendente un sistema getter composito |
US20090211620A1 (en) * | 2008-02-25 | 2009-08-27 | Noribachi Llc | Conformal solar power material |
JP2009218476A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Bridgestone Corp | 太陽電池封止膜用組成物、太陽電池用封止膜、およびこれを用いた太陽電池 |
JP5144327B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2013-02-13 | 古河電気工業株式会社 | 光電変換素子、光電変換モジュールおよび光電変換素子の製造方法 |
US20090242031A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Photovoltaic Assembly Including a Conductive Layer Between a Semiconductor Lamina and a Receiver Element |
US20090242010A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Method to Form a Photovoltaic Cell Comprising a Thin Lamina Bonded to a Discrete Receiver Element |
FR2934418B1 (fr) * | 2008-07-22 | 2010-08-27 | 49 Sud | Procede d'encapsulation d'un panneau de cellules photovoltaiques par un procede d'injection de resine sous infusion sur tissus de fibres de verre |
US20100071282A1 (en) * | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Mark Tofflemire | Unitized Building Integrated Photovoltaic Conversion Module Adapted With Electrical Conduits |
US20100126087A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Joe Brescia | Plank Based Photovoltaic Conversion System |
WO2010101211A1 (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | 株式会社ブリヂストン | 熱線遮蔽性積層体、及びこれを用いた熱線遮蔽性合わせガラス |
SG183430A1 (en) * | 2010-03-19 | 2012-09-27 | Solutia Inc | Photovoltaic module with stabilized polymer |
WO2012047648A2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Energy Masters, Llc | Flexible, modular, solar cell assembly |
CN103270327B (zh) | 2010-11-19 | 2016-06-01 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 用于衬套的粘性膜 |
DE102011052992A1 (de) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Schott Solar Ag | Solarzellenmodul |
US9193854B2 (en) * | 2012-01-05 | 2015-11-24 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Encapsulating material for solar cell and solar cell module |
KR101477499B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2014-12-31 | 에스디엔 주식회사 | 경량 태양광 모듈 및 그 제조방법 |
KR101477500B1 (ko) * | 2013-04-09 | 2014-12-31 | 에스디엔 주식회사 | 경량 태양광 모듈 및 그 제조방법 |
TWI610404B (zh) * | 2014-06-11 | 2018-01-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝件之製法 |
JP2016036023A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 住友化学株式会社 | 太陽電池用封止シート |
FR3071357B1 (fr) * | 2017-09-20 | 2019-11-22 | Total Sa | Laminat flexible de cellules photovoltaiques et procede associe |
US20220037541A1 (en) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | Northrop Grumman Systems Corporation | Flexible solar array for extraterrestrial deployment |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1473108A (de) * | 1973-09-14 | 1977-05-11 | ||
JPS5817685A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Fuji Electric Co Ltd | 太陽電池セルの封止用樹脂材料 |
JPS629232A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 測光回路 |
JPS6214111A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-22 | Canon Inc | 実体顕微鏡 |
JPH0324752A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH04311732A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 太陽電池モジュール用保護シート |
EP0578091B1 (de) * | 1992-06-29 | 1998-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Harzzusammensetzung zum Dichten und eine mit Dichtharzzusammensetzung bedeckte Halbleitervorrichtung |
JP2613719B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1997-05-28 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2756082B2 (ja) * | 1994-04-28 | 1998-05-25 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
US5660645A (en) * | 1994-04-28 | 1997-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module |
-
1994
- 1994-04-30 JP JP6114115A patent/JPH07302926A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-26 EP EP95106251A patent/EP0680095B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-26 DE DE69533600T patent/DE69533600T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-26 US US08/429,036 patent/US5684325A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-04-28 AU AU17702/95A patent/AU679620B2/en not_active Ceased
- 1995-04-28 CN CN95105762A patent/CN1107984C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-29 KR KR1019950010629A patent/KR950030322A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0680095A2 (de) | 1995-11-02 |
JPH07302926A (ja) | 1995-11-14 |
DE69533600D1 (de) | 2004-11-11 |
CN1107984C (zh) | 2003-05-07 |
CN1114467A (zh) | 1996-01-03 |
KR950030322A (ko) | 1995-11-24 |
EP0680095A3 (de) | 1998-05-06 |
AU679620B2 (en) | 1997-07-03 |
US5684325A (en) | 1997-11-04 |
EP0680095B1 (de) | 2004-10-06 |
AU1770295A (en) | 1995-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69533600T2 (de) | Eine mit lichtdurchlässigem Harz versiegelte Halbleitervorrichtung | |
DE69533949T2 (de) | Sonnenzellenmodul | |
DE69434838T2 (de) | Sonnenzellenmodul mit ausgezeichneter klimastabilität | |
EP1065731B1 (de) | Solarzellenmodul mit Polymerharzversiegelungsschichten | |
US5530264A (en) | Photoelectric conversion device and photoelectric conversion module each having a protective member comprised of fluorine-containing polymer resin | |
KR100264231B1 (ko) | 자외선 흡수제가 분산된 불소수지로 이루어진 표면 보호 부재를 갖는 태양 전지 모듈 | |
DE69722976T2 (de) | Solarzellenmodul mit einer spezifischen Abdeckung der zeitlichen Oberflächen, die einen ausgezeichneten Widerstand gegen Feuchtigkeit sowie eine ausgezeichnete Durchsichtigkeit aufweist | |
DE69532620T2 (de) | Eine mit einem lichtdurchlässigem Harz versiegelte Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69932098T2 (de) | Beschichtungs-material für solarzellenrückseite, schutzlage und solarzelle | |
DE69634289T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung | |
JP2001077390A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP3135477B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH1187744A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPH09199740A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP3710187B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2000252491A (ja) | 太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPH10233519A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH09191115A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JPH0955525A (ja) | 太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |