DE69518202D1 - Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks

Info

Publication number
DE69518202D1
DE69518202D1 DE69518202T DE69518202T DE69518202D1 DE 69518202 D1 DE69518202 D1 DE 69518202D1 DE 69518202 T DE69518202 T DE 69518202T DE 69518202 T DE69518202 T DE 69518202T DE 69518202 D1 DE69518202 D1 DE 69518202D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpiece
surface grinding
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69518202T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69518202T2 (de
Inventor
Sadayuki Ohkuni
Tadahiro Kato
Hideo Kurdo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69518202D1 publication Critical patent/DE69518202D1/de
Publication of DE69518202T2 publication Critical patent/DE69518202T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
DE69518202T 1994-08-29 1995-08-18 Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks Expired - Fee Related DE69518202T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6227291A JP3055401B2 (ja) 1994-08-29 1994-08-29 ワークの平面研削方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69518202D1 true DE69518202D1 (de) 2000-09-07
DE69518202T2 DE69518202T2 (de) 2001-02-08

Family

ID=16858516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69518202T Expired - Fee Related DE69518202T2 (de) 1994-08-29 1995-08-18 Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6077149A (de)
EP (1) EP0699504B1 (de)
JP (1) JP3055401B2 (de)
DE (1) DE69518202T2 (de)
MY (1) MY132081A (de)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3348429B2 (ja) * 1996-12-26 2002-11-20 信越半導体株式会社 薄板ワーク平面研削方法
DE19722679A1 (de) * 1997-05-30 1998-12-03 Wacker Siltronic Halbleitermat Scheibenhalter und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
KR20010030567A (ko) * 1997-08-21 2001-04-16 헨넬리 헬렌 에프 반도체 웨이퍼의 가공방법
JP3497722B2 (ja) 1998-02-27 2004-02-16 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法及びその搬送トレイ
JP3328193B2 (ja) 1998-07-08 2002-09-24 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの製造方法
JP4233651B2 (ja) 1998-10-29 2009-03-04 信越半導体株式会社 シリコン単結晶ウエーハ
US6214704B1 (en) 1998-12-16 2001-04-10 Memc Electronic Materials, Inc. Method of processing semiconductor wafers to build in back surface damage
US6294469B1 (en) 1999-05-21 2001-09-25 Plasmasil, Llc Silicon wafering process flow
KR20030033084A (ko) 2000-09-27 2003-04-26 스트라스바흐, 인코포레이티드 배면연마 테이프를 남겨두고 웨이퍼를 배면연마하는 방법
US7059942B2 (en) * 2000-09-27 2006-06-13 Strasbaugh Method of backgrinding wafers while leaving backgrinding tape on a chuck
US6672943B2 (en) 2001-01-26 2004-01-06 Wafer Solutions, Inc. Eccentric abrasive wheel for wafer processing
US6632012B2 (en) 2001-03-30 2003-10-14 Wafer Solutions, Inc. Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids
US20050221722A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Cheong Yew W Wafer grinding using an adhesive gel material
US20050236358A1 (en) * 2004-04-26 2005-10-27 Shen Buswell Micromachining methods and systems
JP5068674B2 (ja) * 2005-03-01 2012-11-07 ダウ・コーニング・コーポレイション 半導体加工のための一時的なウェハ結合法
JP4663362B2 (ja) * 2005-03-18 2011-04-06 株式会社ディスコ ウエーハの平坦加工方法
JP4728023B2 (ja) * 2005-03-24 2011-07-20 株式会社ディスコ ウェハの製造方法
JP2006269809A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの平坦加工方法
JP2007049008A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの両面研削方法
JP5089370B2 (ja) * 2007-12-21 2012-12-05 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法および装置
JP5149020B2 (ja) * 2008-01-23 2013-02-20 株式会社ディスコ ウエーハの研削方法
JP5504412B2 (ja) * 2008-05-09 2014-05-28 株式会社ディスコ ウェーハの製造方法及び製造装置、並びに硬化性樹脂組成物
JP4665179B2 (ja) * 2008-07-01 2011-04-06 防衛省技術研究本部長 冷凍チャック装置
JP2009035481A (ja) * 2008-09-24 2009-02-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコン単結晶ウエーハ
JP5320058B2 (ja) * 2008-12-26 2013-10-23 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
JP5324212B2 (ja) * 2008-12-26 2013-10-23 株式会社ディスコ 樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
CN104769704B (zh) * 2013-02-19 2017-10-13 胜高股份有限公司 半导体晶片的加工方法
JP6111893B2 (ja) 2013-06-26 2017-04-12 株式会社Sumco 半導体ウェーハの加工プロセス
JP6167984B2 (ja) * 2014-05-02 2017-07-26 信越半導体株式会社 ウェーハの加工方法
TWI594291B (zh) * 2016-08-17 2017-08-01 鴻創應用科技有限公司 陶瓷晶圓片及其製造方法
JP6960866B2 (ja) 2018-01-24 2021-11-05 昭和電工株式会社 単結晶４Ｈ−ＳｉＣ成長用種結晶及びその加工方法
JP6878676B2 (ja) 2018-02-21 2021-06-02 株式会社Sumco ウェーハの製造方法
CN110465846A (zh) * 2019-07-25 2019-11-19 江苏吉星新材料有限公司 一种大尺寸蓝宝石衬底晶圆片的面型修复方法
CN110722692B (zh) * 2019-10-12 2021-09-07 江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司 一种控制研磨产品bow值加工的方法
CN110783178B (zh) * 2019-11-01 2022-08-12 广东先导先进材料股份有限公司 一种半导体晶片及其加工方法
CN114670347A (zh) * 2022-03-30 2022-06-28 亚新半导体科技(无锡)有限公司 用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备
JP2023172169A (ja) * 2022-05-23 2023-12-06 信越半導体株式会社 研削ウェーハの製造方法及びウェーハの製造方法
WO2024018854A1 (ja) * 2022-07-20 2024-01-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および研削装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872626A (en) * 1973-05-02 1975-03-25 Cone Blanchard Machine Co Grinding machine with tilting table
US4009539A (en) * 1975-06-16 1977-03-01 Spitfire Tool & Machine Co., Inc. Lapping machine with vacuum workholder
US4316757A (en) * 1980-03-03 1982-02-23 Monsanto Company Method and apparatus for wax mounting of thin wafers for polishing
JPS5996912A (ja) * 1982-11-26 1984-06-04 株式会社東芝 セラミツク製品の製造法
JPS60103651U (ja) * 1983-12-19 1985-07-15 シチズン時計株式会社 真空吸着台
JPS60109859U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 株式会社　デイスコ 半導体ウエ−ハ表面研削装置
EP0272531B1 (de) * 1986-12-08 1991-07-31 Sumitomo Electric Industries Limited Flächenschleifmaschine
FR2613263B1 (fr) * 1987-03-30 1991-01-18 Essilor Int Procede et appareil pour fixer un bloc metallique sur une face d'une lentille ophtalmique, par surmoulage de metal en fusion
JPS63272461A (ja) * 1987-04-27 1988-11-09 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハの研磨方法
DE3804873A1 (de) * 1988-02-17 1989-08-31 Mueller Georg Nuernberg Verfahren und vorrichtung zum zerteilen von halbleiter-barren in halbleiter-ronden mit zumindest einer planen oberflaeche
JPH02124243A (ja) * 1988-07-27 1990-05-11 Nippon Alum Mfg Co Ltd ワークの加工方法と凍結保持装置
US5004512A (en) * 1989-08-21 1991-04-02 Frank Fodera Method of making a stone veneer panel
JPH03108332A (ja) * 1989-09-21 1991-05-08 Naoetsu Denshi Kogyo Kk 半導体ウエハの鏡面加工方法
JPH05305561A (ja) * 1992-05-01 1993-11-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法及びその加工製品
US5256599A (en) * 1992-06-01 1993-10-26 Motorola, Inc. Semiconductor wafer wax mounting and thinning process
JP2839801B2 (ja) * 1992-09-18 1998-12-16 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの製造方法
JP2513426B2 (ja) * 1993-09-20 1996-07-03 日本電気株式会社 ウェ―ハ研磨装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6077149A (en) 2000-06-20
JP3055401B2 (ja) 2000-06-26
JPH0866850A (ja) 1996-03-12
EP0699504B1 (de) 2000-08-02
MY132081A (en) 2007-09-28
DE69518202T2 (de) 2001-02-08
EP0699504A1 (de) 1996-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69518202D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks
DE69316849T2 (de) Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes
DE69924931D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen eines Werkstücks
DE69522617T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken
DE69618437D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE60024559D1 (de) Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes
DE69619909T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines mechanischen werkstücks
DE59408364D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objekts
DE59504444D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objektes
DE69326397D1 (de) Ein Verfahren und ein Gerät zum Bearbeiten eines Werkstückes
DE69715798T2 (de) Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen Werkstückes
DE69719847D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE69818134D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen eines Werkstücks
DE69729590D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten eines Poliertuches
DE69620333T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
DE69708858T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum schleifen von zusammengesetzten werkstücken
DE69312838D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen eines Werkstückes
DE19882533T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausführen einer Oberflächenbehandlung eines Werkzeugs
DE59510234D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Führen eines Druckträgers
DE19882821T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Modelieren eines chemisch-mechanischen Polierprozesses
DE59807532D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Erstellen eines Einzelpositionbezugwertes in einem Druckprozess
DE59807939D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auswerfen eines Gutes
DE59500643D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines dreidimensionalen objektes
DE59507853D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum nachschleifen von genuteten werkzeugen
DE69503446D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verpacken eines Getränkes

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee