DE60130999T2 - Testsystem für chipkarten, identifikationsvorrichtungen und dergleichen - Google Patents

Testsystem für chipkarten, identifikationsvorrichtungen und dergleichen Download PDF

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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich generell auf die Herstellung elektronischer Bauelemente und insbesondere auf ein automatisches Testsystem, das speziell, aber nicht ausschließlich zum Prüfen von Chips während ihrer Fertigung nützlich ist, die zur Herstellung von Chipkarten verwendet werden.
  • „Chipkarten" (Smart cards) bezieht sich auf einen Typ von Bauelement, der sehr transportabel ist aber Information in digitaler Form speichern kann. Chipkarten lassen sich mit Dimensionen von einigen Zentimetern mal einigen Zentimetern bei einer Stärke von weniger als einem Millimeter herstellen. Sie können, beispielsweise, in der Größe einer konventionellen Kreditkarte hergestellt werden. Wenn in die Nähe eines Geräts gehalten, dass ein „Leser" (Reader) genannt wird, kann die Chipkarte Information mit einem computerisierten System austauschen.
  • Es gibt viele Anwendungen für Chipkarten. Ein Beispiel einer Chipkarte ist Ausweiskarten, die in Verbindung mit Gebäudesicherungssystemen verwendet werden. Eine Ausweiskarte kann jeder Person ausgestellt werden, die das Gebäude benutzt, und wird einen für diese Person unverwechselbaren Sicherheitscode speichern. Leser können in der Nähe verriegelter Türen im Gebäude platziert werden. Wird die Ausweiskarte nahe an den Leser hingehalten, kann der Leser auf den Sicherheitscode auf der Chipkarte zugreifen. Das Sicherungssystem kann dann erkennen, welche Person die verriegelte Tür passieren möchte und die Tür nur entriegeln, wenn jene Person autorisiert ist.
  • In einigen Ländern werden Chipkarten verwendet, normale Kreditkarten oder Kundenkarten zu ersetzen. Zusätzlich zum Speichern identifizierender Information über autorisierte Nutzer der Karte könnte die Karte Daten über Transaktionen oder Kontostände speichern. Andere haben Chipkarten an Vieh in Herden angebracht, sodass die Aktivitäten jedes einzelnen Tiers verfolgt werden können. Andere schlagen vor, dass Ausweiskarten oder „Etiketten" („Tags") an Artikel zum Verkauf in Geschäften zur Preisetikettierung und Inventarkontrolle angebracht werden. Hierein wird der Ausdruck „Chipkarte" verwendet werden, um generell Elemente wie Kreditkarten mit eingebetteten Chips, Ausweiskarten und Etikette wie oben beschrieben zu beschreiben. Obwohl erkannt werden sollte, das Chipkarten in vielen Formen kommen.
  • Es gibt viele Anwendungen für Chipkarten-Technologie, obwohl die weitläufige Nutzung davon abhängt, dass derartige Elemente relativ kostengünstig und außerdem zuverlässig sind. Daher ist es höchst wünschenswert, dass der Herstellungsvorgang für Chipkarten, einschließlich Testen, kostengünstig ist und zu zuverlässigen Produkten führt. Niedrige Kosten sind speziell für Chipkarten wichtig, die als Ausweiskarten oder Etiketten verwendet werden.
  • In einigen Chipkarten kommunizieren die Chips im Innern der Chipkarten mit dem Leser durch direkte Verbindung. Aber einige Chipkarten kommunizieren mit einem Leser durch eine RFID-Schnittstelle (HF-Identifizierungsschnittstelle) ohne direkten Kontakt zwischen der Karte und dem Leser. Der IC-Chip im Innern der Chipkarte kommuniziert mit der und empfängt Energie zum Betrieb durch die RFID-Schnittstelle. Der Leser generiert ein HF-Trägersignal. Eine leitende Schleife ist in die Chipkarte eingebettet und ist an Klemmen des IC-Chips befestigt. Das HF-Signal koppelt durch diese Schleife an den IC-Chip an. Schaltung im IC-Chip kann das empfangene Trägersignal gleichrichten und die zum Betreiben des ganzen Chips benötigte Energie herausziehen.
  • Das HF-Trägersignal wird außerdem dazu verwendet, Information zwischen dem Leser und dem IC-Chip zu übertragen. Um Information vom Leser zur Chipkarte zu senden, moduliert der Leser das Trägersignal. Der Chip kann das Trägersignal demodulieren und die Information herausziehen. Um Information zurückzusenden, ändert der IC-Chip in der Chipkarte die Impedanz an seinen, an die leitende Schleife angeschlossenen, Klemmen. Auf sehr ähnliche Art, in der Veränderung der Last auf einer Seite eines Transformators das Signal auf der anderen Seite eines Transformator ändert, verursacht eine Änderung der Impedanz an den Klemmen des Chips auf der Chipkarte einen messbaren Effekt auf ein Signal im Leser. Durch Modulieren der Impedanz an ihren Klemmen kann die Chipkarte ein Signal modulieren, das am Leser erkannt werden kann und somit Information zum Leser senden.
  • Generell werden IC-Chips während ihrer Herstellung mit automatisierter Prüfausrüstung geprüft. Diese Ausrüstung ist konzipiert viele Chips schnell zu testen, weil hoher Durchsatz bei einem Fertigungsvorgang gewöhnlich zu geringeren Kosten führt. Das Integra J750, verkauft von Teradyne, Inc., ist ein Beispiel eines Testsystems, das zum kostengünstigen Testen von Halbleiterbauelementen gut geeignet ist und viele Bauelemente parallel geschaltet testen kann.
  • Aber derartige Prüfgeräte sind nicht direkt auf das Testen von Chipkarten-Chips anwendbar. Ein Problem ist, dass es schwierig ist, Zugriff auf die Chips zum Testen zu bekommen, speziell für Chips, die zur Verwendung mit einer RFID-Schnittstelle beabsichtigt sind. Es wäre wünschenswert die Chips zu prüfen, bevor sie in Karten eingebettet sind, aber bis die Chips in Karten eingebettet sind, sind sie nicht an die leitende Schleife angeschlossen, die Energie und Kommunikation mit dem Chip bereitstellt. Eine Art, in der dieses Problem gelöst worden ist, ist durch die Verwendung von Sonderprüfgeräten.
  • Eine weitere Schwierigkeit ist, dass bestehende automatische Prüfausrüstung, die zum Prüfen kostengünstiger digitaler Signale konzipiert ist, nicht zum Demodulieren von HF-Signalen ausgerüstet ist. Während einige Prüfgeräte, wie das von Teradyne, Inc. verkaufte „Caralyst" tatsächlich Instrumente enthalten, die ein HF-Signal demodulieren könnten, sind derartige Prüfgeräte für schnelles Prüfen vieler kleiner kostengünstiger Elemente nicht gut geeignet. Eine Art, in der dieses Problem gelöst worden ist, ist durch Modifikation der Chips einen Testport einzuschließen, sodass sich die Last messen lässt, die vom Chip an seinen E/A-Klemmen auferlegt wird. Jedoch ist die Zunahme an Größe des Chips zur Aufnahme des Testports unerwünscht, weil sie die Gesamtkosten des Chips erhöht. Außerdem misst ein traditionelles Testsystem eine Last als eine GS-Messung unter Verwendung einer parametrischen Messeinheit (PMU). Verwendung der PMU ist unerwünscht, weil sie zu langsamem Prüfen führt. Weiter ist, beim Testen durch Testports, die RFID-Schnittstelle nicht im Test inbegriffen und ein Chip mit einer fehlerhaften RFID könnte als gut passieren.
  • Eine weitere Schwierigkeit ist, dass es wünschenswert wäre, viele Elemente gleichzeitig zu prüfen, um die Gesamtkosten der Herstellung von Chipkarten zu reduzieren, aber gegenwärtige automatische Prüfausrüstung ist für diesen Zweck nicht gut geeignet, weil die Zeit, mit der jeder Chip auf Befehle reagiert, variieren könnte.
  • Eine weitere Schwierigkeit ist, dass einige Chipkarten-Chips die Last an ihren E/A-Klemmen variieren, indem sie den Widerstand zwischen den Klemmen ändern. Andere Chipkarten-Chips variieren die Last durch Änderung der Kapazitanz. Die Modulation am Trägersignal wird, abhängig vom Typ der auferlegten Last, in verschiedener Form sein. Wenn ein Universalprüfgerät zum Einsatz käme, um Chipkarten-Chips zu prüfen, wäre es sehr wünschenswert, wenn es mit Chipkarten-Chips aller Art arbeiten würde, ungeachtet, ob der Chip das Trägersignal mit einer ohmschen oder einer kapazitiven Last modulieren würde.
  • Das US-Patent 3843893 offenbart logische Synchronisation von Prüfinstrumenten, die ein gespeichertes erwartetes Muster verwenden, durch Senden eines Ansteuersignals an das Prüfinstrument, wenn eine Bitfolge von einem zu prüfenden Objekt dem Muster entspricht Die vorliegende Erfindung stellt ein automatisches Testsystem, wie in Anspruch 1 definiert und ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrheit von Halbleiterbauelementen zur Verwendung in Chipkarten nach Anspruch 21 sowie ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten nach Anspruch 24 bereit.
  • Die Erfindung kann kostengünstiges Prüfen von IC-Chips ermöglichen, die zur Verwendung in Chipkarten beabsichtigt sind.
  • Die vorhergehenden und andere Ziele werden in einem automatisierten System mit Schaltung erzielt, die durch eine HF-Schnittstelle an einen Chip anschließen kann.
  • Das automatische Testsystem könnte Schaltung haben, um ein HF-Trägersignal mit Daten zu modulieren, die auf Schaltung im Prüfgerät synchronisiert sind, die digitale Signale generieren und messen kann.
  • Das automatische System könnte außerdem Schaltung zum Modulieren eines HF-Trägersignals aufweisen.
  • Das automatische Testsystem könnte Reaktionen mehrfacher Chips so synchronisieren, dass die Ergebnisse mehrfacher Chips einfach parallel geschaltet ausgewertet werden können.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird mit Bezugnahme auf die folgende ausführlichere Beschreibung und zugehörigen Zeichnungen besser verstanden werden, in denen
  • 1 ein Testsystem zeigt, das die Erfindung beinhaltet;
  • 2 die Chipkarten-Prüfplatte der 1 in größerem Detail zeigt;
  • 3 die RFID-Schnittstelle der 2 in größerem Detail zeigt;
  • 4 die Synchronisationseinheit der 2 in größerem Detail zeigt; und
  • 5 eine Skizze ist, die einen Demodulationsplan zeigt, der im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung nützlich ist.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Die 1 zeigt ein automatisches Testsystem, das Chips zur Verwendung in Chipkarten schnell und effizient prüfen kann. Wie in konventionellen automatischen Testsystemen wird ein Arbeitsplatzrechner 112 als ein Überwacher verwendet. Der Überwacher 112 kommuniziert mit verschiedenen Leiterplatten im Innern eines Prüfgeräts 110. Im Allgemeinen stellt der Arbeitsplatzrechner 112 eine Bedienerschnittstelle zum Prüfgerät 110 bereit Er enthält ein Prüfprogramm, das die Hardware im Innern des Prüfgeräts 110 installiert und dann den Betrieb der Hardware zur Durchführung eines spezifischen Tests startet. Nach Beendigung des Tests empfängt der Arbeitsplatzrechner 112 die Ergebnisse und präsentiert sie dem Bediener oder verarbeitet ansonsten die Daten vom Test. Alle diese Operationen sind auf dem Fachgebiet Prüfgeräte gut bekannt.
  • Wie in einem konventionellen Prüfgerät umfasst das Prüfgerät 110 einen Prüfgerättaktgeber 116. In einem typischen, kostengünstigen Testsystem, würde der Taktgeber eine Frequenz von 100 bis 200 MHz haben. Der Prüfgerättaktgeber wird an die verschiedenen elektronischen Subsysteme innerhalb des Prüfgeräts 110 verteilt, um die Betriebszeit der Subsysteme zu koordinieren.
  • Das Prüfgerät 110 enthält außerdem eine Digitalkanalplatte 118. Die Digitalkanalplatte 118 ist eine konventionelle Digitalkanalplatte, wie sie in anderen Prüfgeräten vorzufinden ist. Die Kanalplatte enthält die Schaltung für einen oder mehrere Digitalkanäle. In einem konventionellen Prüfgerät würde eine Einzelplatte wahrscheinlich Schaltung für zwischen 8 und 64 Kanälen enthalten, obwohl Schaltung für nur einen Kanal gezeigt ist. Außerdem würde ein Testsystem wahrscheinlich mehrere Kanalplatten enthalten, sodass das Prüfgerät 110 Hunderte von Prüfsignalen gleichzeitig generieren kann, was gleichzeitiges Prüfen mehrerer Chips zulässt.
  • Die Digitalkanalplatte 118 enthält einen Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126, der sich an eine Leitung eines zu prüfenden Objekts anschließen lässt. Der Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 kann für jeden Zyklus des Prüfgerättaktgebers 116 programmiert werden, einen speziellen Digitalwert zu generieren, der einer Leitung des zu prüfenden Objekts bereitzustellen ist. Oder aber kann der Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 für jeden Prüfgerätzyklus programmiert werden, um einen vom zu prüfenden Objekt generierten Wert zu messen und diesen einem erwarteten Wert anzupassen.
  • Die spezifische vom Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 während jedes Zyklus ausgeführte Operation wird vom Patterngenerator 120 gesteuert. In einem Prüfgerät fungiert das „Pattern" (Muster) wie ein Programm, das die digitalen Werte spezifiziert, die auf ein zu prüfendes Objekt angewandt oder von diesem erwartet werden. Das Pattern enthält Datenwerte und die Zeit, zu der die Datenwerte generiert oder erwartet werden sollen. In einigen Prüfgeräten kann das Pattern außerdem Information über das Format der verwendeten Signale enthalten, um eine digitale 1 oder 0 zu repräsentieren. Um dieses Ergebnis zu erzielen, enthält der Patterngenerator 120 Speicher- und Sequenzerlogik.
  • Information über die Zeitgabe der vom Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 zu generierenden Signale wird zum Zeitgeber 126 gesendet. Im Allgemeinen wird die Zeitgabe digitaler Signale durch Übergänge von Signalpegeln spezifiziert. Anhängig vom Format eines speziellen Signals werden diese Übergänge zu einer gewissen Zeit oder in gewissen Zeitfenstern relativ zum Start einer Periode des Prüfgerättaktgebers auftreten. Der Zeitgeber 122 produziert eine Reihe von Signalen, manchmal „Flanken" („edges") genannt, zu programmierten Zeiten relativ zum Start einer Periode des Systemtaktgebers. Diese Flanken werden dem Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 bereitgestellt und fungieren als Steuereingaben, die den Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 triggern entweder seines Antriebsstatus zu ändern oder eine Messung zu starten oder zu stoppen. Der Effekt, den diese Zeitgabesignale haben, hängt von den Patterndaten ab, die dem Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 vom Patterngenerator 120 bereitgestellt werden. In einem konventionellen Prüfgerät lassen sich diese Zeitgabesignale programmieren zu Zeiten aufzutreten, die keine ganzzahligen Mehrfachen des Prüfgerättaktgebers sind. Aber die Zeit der Flankensignale wird durch Identifizieren des Starts der Prüfgerättaktgeberperiode, die der programmierten Zeit am nächsten ist und dann durch Generieren einer Feinverzögerung bis zur erforderlichen Zeit abgeleitet.
  • Somit wird die Zeitgabe dieser Flankensignale mit dem Prüfgerättaktgeber korreliert. Beim Messen von Reaktionen seitens eines zu prüfenden Objekts ist diese Korrelation generell wünschenswert. Die Signale, die dem zu prüfenden Objekt den Stimulus bereitstellen, werden ebenso zu Zeiten bereitgestellt, die mit dem Prüfgerättaktgeber korreliert sind. Weil, für die meisten zu prüfenden Objekte, die Reaktion zu einer vorbestimmten Zeit nach dem Stimulus auftreten sollte, ist es nützlich die Reaktionen vom Objekt zu Zeiten zu messen, die ebenso mit dem Prüfgerättaktgeber korreliert sind.
  • Wenn der Treiber-/Vergleicherschaltkreis 126 zum Messen von Reaktionen verwendet wird, wird seine Ausgabe dem Fehlerprozessor 124 bereitgestellt. Was die Treibersignale anbelangt, stellt der Patterngenerator 120 die Information dem Zeitgabegenerator 122 bereit, um die Bildung von Flanken zu steuern, die die Zeitgabe des Vergleichsprozesses steuern. Der Patterngenerator 120 stellt dem Fehlerprozessor 124 außerdem den erwarteten Wert bereit. Der Fehlerprozessor 124 vergleicht das vom Treiber-/Vergleicher 126 gemessene tatsächliche Ergebnis mit dem erwarteten Wert. Abhängig vom genauen Design des Prüfgeräts kann der Fehlerprozessor viele verschiedene Aktionsarten ausführen. In einer einfachen Form kann der Fehlerprozessor 124 anzeigen, dass das zu prüfende Objekt versagt hat, falls die erwarteten Ergebnisse nicht den tatsächlichen Ergebnissen entsprechen. Andere Funktionen, die ein Fehlerprozessor ausführen könnte, umfassen Speichern der tatsächlichen und erwarteten Werte, wenn ein Ausfall vorliegt. Ein Fehlerprozessor könnte außerdem mit dem Patterngenerator zusammenarbeiten, um ein zu prüfendes Objekt mit dem Prüfgerät zu synchronisieren. Zum Beispiel könnte der Patterngenerator den gleichen Schritt in einem Pattern wiederholen, bis der Fehlerprozessor ein Signal produziert, das anzeigt, dass die Ausgabe des zu prüfenden Objekts einem speziellen erwarteten Wert entspricht.
  • Die 1 zeigt einen einzelnen digitalen Kanal. In einem kommerziellen Prüfgerät würde es zahlreiche Treiber-/Vergleicherschaltkreise in einer Digitalkanalplatte geben. Der Patterngenerator 120 würde Patterndaten für alle der Kanäle generieren. Ebenso würde der Fehlerprozessor 124 Fehlerinformation für alle der Kanäle speichern und der Zeitgabegenerator 122 würde Zeitgabeinformation generieren, die von allen Kanälen verwendet wird.
  • Viele der Funktionen des Digitalkanalschaltkreises werden ebenso zum Prüfen von Chipkarten-Chips gebraucht. Aber für das effiziente Testen bzw. Prüfen von Chipkarten-Chips sind zusätzliche Funktionen erforderlich. Die 1 zeigt, dass das Prüfgerät 110 außerdem eine Prüfplatte 120 für Chipkarten-Chips 120 umfasst. Die Prüfplatte 120 für Chipkarten-Chips ist angeschlossen an eine Mehrheit zu prüfender Objekte (DUT) 114A...114D gezeigt. In der 1 ist die Platte angeschlossen an vier Objekte gezeigt. In einer bevorzugten Ausführungsform wird eine einzelne Platte Verbindungen zu 16 zu prüfenden Objekten (DUTs) haben, aber der Einfachheit halber sind in der 1 nur vier zu prüfende Objekte gezeigt.
  • Jedes der zu prüfenden Objekte (DUTs) 114A...114D hat zwei Lötaugen 132 und 134 an die Prüfplatte 130 für Chipkarten-Chips angeschlossen. Die Lötaugen 132 und 134 repräsentieren die Punkte, wo die RFID-Schnittstelle von Chipkarten-Chips 114 an eine induktive Schleife im Innern einer Chipkarte angeschlossen wäre. Wie auf dem Fachgebiet bekannt ist, kann ein Testsystem mit Halbleiterchips, unter Verwendung eines Geräts, das eine „Prüfsonde" („prober”) genannt wird, verbunden werden. Ein derartiges Gerät stellt einen automatisierten Weg bereit, mehrfache Objekte an ein Testsystem anzuschließen. Aber es könnten andere Mechanismen zum Anschließen zu prüfender Chips an das Testsystem 110 verwendet werden.
  • Indem jetzt auf die 2 Bezug genommen wird, sind zusätzliche Details der Prüfplatte 130 für Chipkarten-Chips gezeigt. Die Platte 130 enthält Digitalkanäle 218. Die Digitalkanäle 218 repräsentieren die Schaltung, die oben als auf einer traditionellen Digitalkanalplatte 118 vorhanden beschrieben ist. Wie oben beschrieben, generiert oder misst jeder Digitalkanal ein Prüfsignal, das an eine Leitung eines zu prüfenden Objekts angeschlossen ist. Das Prüfsignal wird nach einem Pattern (Muster) generiert, das vom Nutzer des Testsystems programmiert ist, eine spezielle Art von Chip zu prüfen. Wie beim Prüfen eines konventionellen Chips wird ein Chipkarten-Chip mit einem Pattern geprüft, das Stimulusdaten und erwartete Reaktionsdaten spezifiziert.
  • Die Digitalkanäle 218 enthalten genug Schaltkreise, um mehrfache Chipkarten-Prüfchips gleichzeitig zu prüfen. Wie oben beschrieben, kann jede Prüfplatte 120 für Chipkarten-Chips gleichzeitig bis zu 16 Chipkarten-Chips prüfen. Folglich enthalten in einer bevorzugten Ausführungsform Digitalkanäle 218 Schaltung für 16 Digitalkanäle.
  • Es wird aber erkannt werden, dass einige Vereinfachungen vorgenommen werden könnten, weil jeder Chip dieselben Stimulusdaten empfangt und die erwartete Reaktion für jeden Chip gleich ist. Somit könnte ein Patterngenerator alle der Digitalkanäle speisen, vorausgesetzt, dass die Signale, die von jedem zu prüfenden Chip gesendet und empfangen werden, synchronisiert sind. Die Synchronisationsschaltung 224, um dies zu ermöglichen, ist unten beschrieben.
  • Die, auf die zu prüfenden Chipkarten-Chips anzuwendenden, Stimulusdaten werden durch Digitalkanäle 218 dem Mischer 214 bereitgestellt. Für einen Chipkarten-Chip werden die Eingabedaten durch Modulieren eines HF-Trägersignals bereitgestellt. Die Daten von Digitalkanälen 218 stellen die Daten zum Modulieren eines HF-Trägersignals bereit. Das HF-Trägersignal wird vom Träger DDS 210 bereitgestellt.
  • Der Träger DDS 210 ist ein Schaltkreis, der ein Signal der erwünschten Trägerfrequenz generiert. In der bevorzugten Ausführungsform wird das Trägersignal mittels eines Verfahrens generiert, dass direkte digitale Synthese oder DDS genannt wird. DDS ist ein bekanntes Verfahren. Chips, die diese Funktion ausüben, sind kommerziell erhältlich oder Schaltung, die diese Funktion ausführt, lässt sich in anwendungsspezifischen integrierten Schalkreisen (ASICs) implementieren.
  • DDS hat den Vorteil, dass die Ausgangsfrequenz programmiert werden kann. Somit kann ein Nutzer das Testsystem 110 programmieren, Chipkarten-Chips ungeachtet der Trägerfrequenz zu prüfen, für die sie zu arbeiten konzipiert sind. Ein zusätzlicher Vorteil der Verwendung von DDS ist, dass das generierte Signal auf den Eingabetaktgeber synchronisiert sein wird. In der dargestellten Ausführungsform ist der Träger DDS 210 an den Prüfgerättaktgeber 116 so angeschlossen, dass die Trägerwellenform auf den Prüfgerättaktgeber 116 synchronisiert sein wird.
  • Der synthetische Träger wird außerdem dem Mischer 214 bereitgestellt, wo er mit den Stimulusdaten von Digitalkanälen 218 vermischt wird. Das modulierte Trägersignal wird dann dem Verstärker 214 bereitgestellt.
  • Der Verstärker 214 verstärkt das Trägersignal derartig, dass es auf mehrfache HF-Schnittstellenschaltkreise 216A...216N angewandt werden könnte. In einer bevorzugten Ausführungsform wird es einen HF-Schnittstellenschaltkreis 216A...216N für jeden parallel zu prüfenden Chipkarten-Chip geben.
  • Die Details eines HF-Schnittstellenschaltkreises 216, der repräsentativ für die HF-Schnittstellenschaltkreise 216A...216N ist, sind im Zusammenhang mit der 3, unten, gezeigt. Es reicht wohl hier zu sagen, dass die HF-Schnittstelle 216 einen Testausgangsport aufweist, durch den ein HF-Trägersignal an die Lötaugen 132 und 134 eines zu prüfenden Chipkarten-Chips gekoppelt ist. Jeder HF-Schnittstellenschaltkreis 216 koppelt außerdem das Trägersignal an Messschaltung auf der Prüfplatte 130 für Chipkarten-Chips.
  • Die Messschaltung ermöglicht der Prüfplatte 130 für intelligente Chips, Reaktionen vom zu prüfenden Chip zu messen. Die Reaktionen werden an Digitalkanäle 218 geleitet und auf dieselbe Weise verarbeitet, in der Reaktionssignale konventionell in der Digitalkanalplatte 118 verarbeitet werden. Beispielsweise können Fehlerprozessoren in Digitalkanälen 218 ermitteln, ob die vom zu prüfenden intelligenten Chip gemessenen Reaktionssignale der erwarteten Reaktion nicht entsprechen und dadurch einen Fehler in dem zu prüfenden Chip anzeigen.
  • Die Messschaltung in der bevorzugten Ausführungsform umfasst Analog-Digital-Umsetzer 220A...220N, Strobe-Schaltung 222, digitale Signalprozessoren 226A...226N und Synchronisationsschaltung 224. Wie oben beschrieben, werden Reaktionen von einem Chipkarten-Chip gewöhnlich durch Modulation eines Trägers angezeigt. Die Messschaltung ist konzipiert, die Reaktion durch Demodulieren des Trägen herauszuziehen. Die Messschaltung synchronisiert außerdem, in der bevorzugten Ausführungsform, die Reaktionen von den zu prüfenden mehrfachen Chips, sodass die Reaktionen den Digitalkanälen 218 als synchronisierte Datenströme präsentiert werden könnten.
  • Synchronisation wird in der Prüfplatte 130 für Chipkarten-Chips verwendet, weil die Zeit, zu der jeder Chip reagiert, stark variieren kann. Die Reaktionen müssen mit den erwarteten, vom Patterngenerator generierten, Reaktionen synchronisiert werden. In der dargestellten Ausführungsform kann ein einzelner Patterngenerator zum Prüfen mehrfacher Chipkarten-Chips verwendet werden. Zusätzlich zum Synchronisieren der Reaktionen mit dem Patterngenerator müssen die Reaktionen von den verschiedenen Chips miteinander synchronisiert werden.
  • Die 2 zeigt, dass die HF-Träger, die an jeden der zu prüfenden Chips gekoppelt sind, durch Analog-Digital-Umsetzer 220A...220N digitalisiert werden. Jeder der A/D-Umsetzer 220A...220N wird durch ein vom Strobe-Schaltkreis 222 generiertes Signal getaktet. Die beschriebene Ausführungsform ist zum Prüfen von Chipkarten-Chips beabsichtigt, in welcher der zu prüfende Chip eine Reaktion durch Modulieren desselben HF-Trägers, der auf ihn angewandt wird, anzeigt. In diesem Fall ist der Strobe-Schaltkreis ein weiterer DDS-Schaltkreis, der ebenso vom Prüfgerättaktgeber 116 getaktet wird. Auf diese Weise werden die Ausgaben des Trägers DDS 210 und vom Strobe DDS 222 synchronisiert. Aber Strobe DDS 222 ist eingestellt Impulse mit der zweifachen Frequenz zu generieren, mit welcher der Träger DDS 210 arbeitet. Somit erfasst jeder der A/D-Umsetzer 220A...220N zwei Abtastungen pro Zyklus des Trägersignals.
  • Die Abtastungen jedes der zu prüfenden Chips wird an einen der digitalen Signalverarbeitungsschaltkreise 226A...226N geleitet. Wie oben beschrieben wird eine Reaktion vom zu prüfenden Objekt durch Modulation auf dem Trägersignal repräsentiert. Wenn der zu prüfende Chip den Träger durch Variieren des Widerstands der Last moduliert, wird die Modulation die Amplitude des Trägers sein. Wenn der zu prüfende Chip den Träger durch Variieren der Kapazitanz der Last moduliert, wird die Modulation in der Phase des Trägen sein. Die digitalen Signalverarbeitungsschaltkreise 226A...226N sind vorzugsweise fähig Modulation ungeachtet der Form der Modulation festzustellen.
  • Durch Feststellen der Modulation auf den Trägem sind DSP-Schaltkreise 226A...226N fähig einen Strom digitaler Werte auszugeben, der die Reaktionen zu prüfender Chips repräsentiert. Der Strom digitaler Werte könnte in Form von Einsen (1) und Nullen (0) sein, was anzeigt, dass der Träger zu einem gegebenen Zeitpunkt moduliert ist oder unmoduliert ist. In einem konventionellen Prüfgerät lässt sich die Ausgabe eines Vergleichers in mehrfachen Bits repräsentieren, was anzeigt, dass das gemessene Signal über einem oberen Schwellwert, unter einem unteren Schwellwert oder irgendwo zwischen den oberen und unteren Werten liegt. Verwenden mehrfacher Bits erhöht die Genauigkeit des Tests, weil Werte zwischen dem oberen und unteren Wert einen Zustand repräsentieren, der gewöhnlich nicht erlaubt ist und helfen kann, falschen Betrieb des Geräts zu identifizieren. DSP-Schaltkreise 226A...226N können, falls erwünscht programmiert werden, mehrfache Bits von Information auszugeben, um anzuzeigen, ob der Modulationsgrad über einem oberen Schwellwert, unter einem unteren Schwellwert oder zwischen den Schwellwerten liegt.
  • Die Operation der DSPs (digitalen Signalprozessoren) 226A...226N ist untern im Zusammenhang mit der 5 beschrieben. DSP-Chips können kommerziell gekauft und programmiert werden eine Vielfalt digitaler Verarbeitungsoperationen auszuführen. Sie können somit programmiert werden die Anwesenheit oder Abwesenheit von Modulation auf einem Träger oder den Grad der Modulation festzustellen. Oder aber können DSP-Schaltkreise in ASIC-Schaltkreise, unter Einsatz gut bekannter Designverfahren, eingebaut werden. Die spezifische Implementierung des DSP ist für die Erfindung unwichtig.
  • Die Ausgaben der DSPs 226A...226N, die die Reaktionssignale von den zu prüfenden Chips repräsentieren, werden zum Synchronisationsschaltkreis 224 geleitet. Der Synchronisationsschaltkreis 224 ist im Zusammenhang mit der 4 untern beschrieben. Der Schaltkreis 224 stellt sicher, dass die Reaktionen jedes zu prüfenden Chips miteinander synchronisiert und den Digitalkanälen auf eine Weise präsentiert werden, die mit den erwarteten Reaktionsdaten von den Digitalkanälen synchronisiert ist. Auf diese Weise können die Digitalkanäle 218 die Reaktionsdaten verarbeiten und fehlerhafte Chips auf die gleiche Weise feststellen, in der Reaktionsdaten für traditionelles Prüfen von Chips verarbeitet werden.
  • Indem jetzt auf die 3 Bezug genommen wird, sind zusätzliche Details eines HF-Schnittstellenschaltkreises 216 gezeigt. Die Eingabe in den HF-Schnittstellenschaltkreis 216 wird vom Verstärker 214 abgeleitet. Wie oben beschrieben, repräsentiert die Eingabe das modulierte HF-Trägersignal. Dieses Signal wird auf den Verstärker 309 angewandt, der eine differenzierte Version des Signals bereitstellt. In Betrieb würden die Klemmen (Lötaugen) 132 und 134 an entgegengesetzten Enden einer Schleife angeschlossen sein, die als eine Antenne fungiert. Somit sind die Signale auf ihnen vorzugsweise in Gegenphase, was von der Verwendung des Differenzialverstärkers 309 herrührt.
  • Die Komponenten des Differenzialsignals werden auf die Verstärker 310 und 312 angewandt. Diese Verstärker fungieren als Spannung-Strom-Umsetzer. Die Ausgaben dieser Verstärker simulieren den Stromfluss, der in der Antennenschleife induziert werden würde, die an die Klemmen 132 und 134 eines Geräts angeschlossen ist, das tatsächlich in Betrieb ist. Der Strombereich dieser Verstärker entspricht den Strompegeln, die in einer Chipkarte in tatsächlichem Betrieb induziert werden könnten Ein Bereich bis zu 100 mA wird in der bevorzugten Ausführungsform verwendet.
  • Die Ausgaben der Verstärker 310 und 312 werden auf ein programmierbares Kopplungsnetzwerk angewandt, das programmiert werden kann, viele Kopplungstypen bereitzustellen, abhängig von Verbindung mit Chipkarten-Chips verschiedenen Designs oder Zulassen der Ausführung von Tests an Chips unter verschiedenen Schnittstellenbedingungen.
  • Die Signale werden neben Widerständen 314 und 316 gekoppelt. Diese Widerstände können durch Befehle, die vom Nutzer durch den Arbeitsplatzrechner programmiert wurden, variiert werden 112. Selektieren eines höheren Widerstands stellt größere Dämpfung bereit. Die Werte der Widerstände 314 und 316 können variiert werden, um einen Bereich von Betriebsbedingungen zu simulieren, wie beispielsweise den Abstand zwischen der Chipkarte und dem Chipkartenleser.
  • Nächst im Kopplungsnetzwerk sind Kondensatoren 318 und 320. Diese Kondensatoren können mit den Schaltern 322 und 324 umgangen werden. Umgehen der Kondensatoren durch Schließen der Schalter 322 und 324 stellt dem zu prüfenden Objekt direkte Kopplung des Signals bereit. Gegensätzlich stellt Offenlassen der Schalter dem zu prüfenden Objekt nur WS bereit. Wie auf dem Fachgebiet bekannt ist, werden einige Tests vorzugsweise mit WS-Kopplung und einige mit GS-Kopplung durchgeführt. Wenn, zum Beispiel, der zu prüfende Chipkarten-Chip für Funktion durch direkte Verbindung mit einem Leser beabsichtigt ist, könnte Prüfung mit GS-Kopplung geschehen. Wie bei anderen Steuerungen im Testsystem lassen sich die Schalter 322 und 324 durch Programmierbefehle einstellen, die am Arbeitsplatzrechner 112 eingegeben werden.
  • Die Ausgaben der HF-Schnittstelle 216 werden dann dem zu prüfenden Objekt 114 bereitgestellt. Diese Ausgaben werden den Klemmen 132 und 134 des zu prüfenden Objekts bereitgestellt, wobei es sich um die Klemmen handelt, an die im tatsächlichen Betrieb eine Antenne angeschlossen werden würde.
  • Die HF-Schnittstelle 216 enthält zusätzlich einen Induktor 326, der über die Klemmen 132 und 134 durch Schließen des Schalters 328 verbunden werden kann. Verbinden des Induktors 326 kombiniert sich mit der kapazitiven Last zwischen den Klemmen 132 und 134, um einen Parallelresonanzkreis zu schaffen. Wie bekannt ist, werden die Kennwerte eines Resonanzkreises durch die Größenordnung der Induktanz und der Kapazitanz in jenem Schaltkreis diktiert. Weil der Wert des Induktors 326 bekannt ist, erlaubt das Messen der Parameter des Resonanzkreises die Messung der Kapazitanz im Innern des zu prüfenden Objekts.
  • Als ein Beispiel einer Messung, die vorgenommen werden könnte, könnte der Träger DDS 210 programmiert werden ein Trägersignal zu generieren, das an Frequenz zunimmt. Der DSP 226 könnte dann die Ausgabe überwachen, bis ein Spitzenwert beobachtet wurde. Dieser Wert würde anzeigen, dass die Resonanzfrequenz des Parallelresonanzkreises erreicht wurde. Mittels dieser Frequenz und des Werts vom Induktor 326 könnte die kapazitive Last zwischen den Klemmen 132 und 134 berechnet werden.
  • Die 3 zeigt außerdem die Punkte 350 and 352, an denen Verbindungen zum A/D-Umsetzer 220 zum Messen eines Reaktionssignals hergestellt werden. Da die von einem zu prüfenden Objekt 114 präsentierte Last variiert, wird das Signal zwischen Punkten 350 und 352 variieren – dadurch wird ein messbares Reaktionssignal produziert.
  • Indem jetzt auf die 4 Bezug genommen wird, ist größeres Detail des Synchronisationsschaltkreises gezeigt. Die 4 zeigt, dass eine Mehrheit von Bahnen 410(1)...410(N) vorliegt. Es gibt eine Bahn für jedes zu prüfende Objekt. Die Eingabe in jede Bahn kommt von einem DSP 226. Die Ausgabe jeder der Bahnen 410(1)...410(N) ist an einen der Digitalkanäle 218 gekoppelt.
  • Der Synchronisationsschaltkreis 224 enthält Schaltung, die sich alle der Bahnen 410(1)...410(N) teilen. Der Startzustand 412 ist ein Register, das mit einer Folge von Datenbits programmiert werden kann, die den Startzustand einer Reaktion vom zu prüfenden Objekt repräsentiert. Beispielsweise könnte der Startzustand einfach ein niedriger oder ein hoher Zustand sein. Der Startzustand wird in das Register 412 programmiert.
  • Das Register 412 wird als eine Eingabe in den Vergleicherschaltkreis 418 bereitgestellt. Die zweite Eingabe in den Vergleicher 418 ist der demodulierte Datenstrom vom DSP 226. Der Vergleicherschaltkreis ist ein Schaltkreis, der einen hohen logischen Wert ausgibt, wenn der Wert oder die Folge von Werten, die vom Startzustand repräsentiert wird, im demodulierten Datenstrom festgestellt wird. Schaltkreise zum Feststellen eines speziellen Patterns (Musters) in einem Datenstrom sind auf dem Fachgebiet gut bekannt und jeder konventionelle Schaltkreis könnte für einen solchen Zweck benutzt werden.
  • Der Zähler 414 wird von einem Signal getaktet, das vom Strobe DDS-Taktgeber 222 abgeleitet ist. Wie oben beschrieben generiert der Zeitgabegenerator 122 Zeitgabesignale auf einer periodischen Basis. In einem traditionellen Prüfgerät würde diese Periode generell programmiert werden, der Funktionsgeschwindigkeit des zu prüfenden Chips zu entsprechen. Hier sollte das zum Takten des Taktgeberzählers 414 verwendete Zeitgabesignal programmiert werden der Rate zu entsprechen, mit der Reaktionsbits von einem zu prüfenden Objekt generiert werden. Der Zähler 414 wird rückgestellt, bevor ein Reaktionssignal erwartet wird.
  • Der Zähler 414 ist an drei Stellen im Schaltkreis angeschlossen. Erstens stellt er dem Dual-Port RAM 424 die Schreibadresse bereit. Die Dateneingabe in den Dual-Port RAM 424 kommt vom DSP 226. Somit werden, sowie aufeinanderfolgende Werte des demodulierten Signals zum Synchronisationsschaltkreis 224 geleitet werden, diese Werte in aufeinanderfolgende Adressen des Dual-Ports RAM 424 geschrieben.
  • Hier fungiert, der Dual-Port RAM 424 als ein Puffer. Der Chipkarten-Chip reagiert gewöhnlich nicht sofort auf einen Stimulus. Einige Zyklen werden vergehen, bevor eine Reaktion empfangen wird. Aber die Zahl der Zyklen ist nicht im Voraus bekannt und alle der demodulierten Signale werden gespeichert Nur die relevanten Datenbits werden aus dem Speicher ausgelesen und zur weiteren Verarbeitung weitergeleitet.
  • Zweitens wird der Zähler 414 als eine Eingabe in den Signalspeicher 420 bereitgestellt. Der Signalspeicher 420 speichert den Wert des Zählers 414, wenn der Vergleicher 418 ein logisches HI ausgibt. Somit speichert die Vergleichsspeicherstelle 420 die Adresse im Dual-Port RAM 424, wo das erste Bit um Reaktionsdatenstrom gespeichert wurde.
  • Drittens wird die Ausgabe des Zählers 414 dem Summierer 422 bereitgestellt, der die Leseadresse berechnet. Die beiden anderen Eingaben in den Summierer 422 sind der Vergleichsspeicherwert vom Signalspeicher 420 und der Wert im Größenregister 416.
  • Das Größenregister 416 wird mit einem Wert programmiert, der die Höchstzahl der Zyklen des Zählers 414 zum Feststellen des Startzustands 412 anzeigt. Ein typischer Höchstwert könnte 256 sein. In der dargestellten Ausführungsform wird der Wert im Größenregister 416 als ein Offset zur Leseadresse verwendet, die auf das Dual-Port-RAM 424 angewandt wird.
  • Der Wert im Größenregister 416 bestimmt außerdem die Latenzzeit im Synchronisationsschaltkreis. Nach dieser Latenzzeitspanne sollten die Ausgaben jeder der Bahnen 410(1) ...410(N) miteinander synchronisiert sein. Wenn das Pattern in die Digitalkanäle 218 programmiert ist, wird diese Latenzzeit in das Programmieren der erwarteten Reaktionsdaten mit einbezogen. Insbesondere sind die Digitalkanäle 218 programmiert, Reaktionen vom zu prüfenden Chipkarten-Chip bezüglich der Latenzzeit nach dem Anwenden des Stimulus zu erwarten. Auf diese Weise werden die Reaktionen jeder der Bahnen 410(1)...410(N) miteinander und mit den erwarteten Daten synchronisiert sein.
  • Natürlich, falls andere Latenzzeit vorliegt, die beim Programmieren der Zeit der erwarteten Signale in den Patterndaten berücksichtigt werden sollte, müssen alle der Latenzzeitquellen beim Ermitteln der erwarteten Zeit einer speziellen Reaktion kombiniert werden. In diesem Fall wird der Wert im Größenregister 416 nur einer der Faktoren sein, der beim Berechnen der erwarteten Zeit in Betracht gezogen wird.
  • Im Betrieb beginnt der Synchronisationsschaltkreis Daten im Dual-Port RAM 424 zu speichern, wenn er aktiviert wird, eine Reaktion von einem zu prüfenden Objekt zu erwarten. Die Aktivierungsschaltung ist nicht gezeigt, ist aber in digitaler Schaltung, einschließlich automatischer Prüfausrüstung, konventionell. Der Zähler 414 inkrementiert für jeden Datenwert und deshalb wird jeder Datenwert an einem aufeinanderfolgenden Speicherplatz gespeichert.
  • Wenn der Vergleicher 418 anzeigt, dass ein Vergleichszustand aufgetreten ist, wird die Adresse, an der der Vergleich aufgetreten ist, im Vergleichsplatzregister 420 gespeichert. Dieser Wert repräsentiert die Startadresse der gültigen Daten im Dual-Port RAM 424.
  • Lesen aus dem RAM 424 wird nicht aktiviert, bis der Zähler 414 dem Wert im Größenregister 416 entspricht. Diese Leseadressen werden durch Summieren des Werts des Zählers und des Vergleichsplatzes und Abziehen des Werts im Größenregister 416 berechnet. Wenn Daten gelesen werden, die starten, wenn der Wert im Zähler 414 dem Wert im Größenregister entspricht, wird das Ergebnis dieser Berechnung der Wert im Vergleichsplatzregister 420 für die erste Leseadresse sein. Wie vorher angegeben, hält das Vergleichsplatzregister die Adresse im RAM 424 der ersten gültigen Daten.
  • Somit werden, nach einer vom Wert im Größenregister 416 festgelegten Latenzzeit, die ersten gültigen Reaktionsdaten aus dem RAM 424 gelesen. Da der Zähler 414 aufeinanderfolgend inkrementiert, werden die aufeinanderfolgenden Datenwerte in der Reaktion aus dem RAM 424 gelesen. Auf diese Weise werden, ungeachtet, wann die Reaktionsdaten auftraten, sie zu einer voraussagbaren Zeit zum Vergleich mit einer erwarteten Reaktion ausgegeben.
  • In der 4 wird die Ausgabe des RAM 424 einem Zweiwegmultiplexer 426 bereitgestellt. Die andere Eingabe in den Multiplexer 426 sind die Reaktionsdaten ohne Synchronisation. Der Multiplexer 426 schaltet von unsynchronisierten Daten auf synchronisierte Daten, nach dem die Zahl der Taktgeberzyklen im Größenregister 416 erreicht worden ist, vorausgesetzt, dass der Startzustand im Datenstrom angetroffen wurde. Der Multiplexer 426 erlaubt, falls erwünscht, das Beobachten der Reaktionsdaten während des Synchronisationsvorgangs, könnte aber optional weggelassen werden, wenn diese Funktion nicht erforderlich ist.
  • Es sollte erkannt werden, dass die 4 das logische Design des Synchronisationsschaltkreises darstellt. Wie auf dem Fachgebiet bekannt ist, könnten mehrfache physikalische Designs verwendet werden dieses logische Design zu implementieren. Beispielsweise könnten alle der Komponenten in einem FPGA-Chip implementiert werden. Oder das Größenregister 416 und das Startzustandsregister 412 könnten Speicherplätze in einem Speicherchip sein, der konfiguriert ist, außerdem ein Dual-Port RAM 424 bereitzustellen.
  • Indem jetzt auf die 5 Bezug genommen wird, werden Details eines möglichen Algorithmus gezeigt, der verwendet werden könnte, Modulation auf dem Träger festzustellen, die von einem zu prüfenden Chipkarten-Chip auferlegt wurde. Wie oben beschrieben, werden DSPs 226 verwendet Modulation in einem HF-Träger festzustellen, die von einem zu prüfenden Objekt auferlegt wurde und um zu bestimmen ob, zu irgendeiner gegebenen Zeit, die Modulation eine logische 1 oder eine logische 0 signalisiert. Wie bekannt ist, kann ein DSP programmiert werden, viele verschiedene Signalverarbeitungsalgorithmen durchzuführen.
  • Die 5A zeigt einen HF-Träger 510, wie er vom Träger DDS 210 generiert werden würde. In der dargestellten Ausführungsform ist die Strobe DDS 222 (2) programmiert zu bewirken, dass A/D-Umsetzer 220A...220N zwei Abtastungen pro Zyklus des HF-Trägers vornehmen. Die 5A zeigt Abtastpunkte 514, die in gleichem Abstand angeordnet sind.
  • Auf der linken Seite der Wellenform 510 ist die Differenz in Amplitude zwischen aufeinanderfolgenden Abtastungen durch A1 angezeigt. Aber im Bereich 512 fällt die Amplitude des HF-Trägers 510 ab, was Amplitudenmodulation auf dem Träger anzeigt. Die Differenz zwischen der Amplitude aufeinanderfolgender Abtastungen ändert sich auf A2. Der Bereich 512 könnte einen Datenwert einer logischen 1 repräsentieren. Somit könnte der DSP 226 programmiert werden logische Einsen („1") und Nullen („0") durch Feststellen von Änderungen in der Amplitudendifferenz zwischen aufeinanderfolgenden Abtastungen zu erkennen.
  • Die 5A stellt Modulation auf dem HF-Träger 510 dar, wenn der zu prüfende Chipkarten-Chip eine ohmsche Last variiert, um den Träger zu modulieren. Die 5B veranschaulicht eine modulierte Wellenform 510', wenn der zu prüfende Chipkarten-Chip eine kapazitive Last variiert, um den HF-Träger zu modulieren. Der Bereich 512' zeigt einen Bereich an, wo der HF-Träger 510' phasenverschoben worden, was eine logische 1 repräsentieren könnte. Weil das Abtastintervall mit dem Träger synchron ist, führt eine Phasenverschiebung zu einer Änderung in der Amplitudendifferenz zwischen aufeinanderfolgenden Abtastungen. Somit ergibt ein Verfahren, in dem der DSP 226 programmiert ist, Amplitudenänderungen zwischen aufeinanderfolgenden Abtastungen festzustellen, das korrekte Ergebnis, egal ob der zu prüfende Chipkarten-Chip den Träger durch Variieren einer ohmschen Last oder einer kapazitiven Last moduliert.
  • Der DSP 226 kann programmiert werden logische Einsen („1") und Nullen („0") festzustellen, die auf dem Träger, auf der Amplitudendifferenz zwischen aufeinanderfolgenden Abtastungen beruhend, moduliert worden sind. In einer bevorzugten Ausführungsform verwendet der DSP 226 zwei (2) Bits, um den Zustand des modulierenden Signals zu repräsentieren. Wenn die Differenz zwischen aufeinanderfolgenden Impulsen irgendein oberes Schwellwertmaß überschreitet, könnte der DSP 226 eins der Bits auf 1 stellen. Wenn die Differenz unter irgendein Schwellwertmaß fällt, könnte der DSP 226 dieses Bit auf 0 stellen. Wenn der DSP 226 eine Differenz in irgendeinem Mittelbereich feststellt, könnte er das zweite Bit auf eine logische 1 als eine Anzeige einstellen, dass die festgestellte Modulation in einen Bereich fällt, der weder einer 1 noch einer 0 entspricht.
  • Die spezifischen Pegel könnten auf vorbestimmte Pegel, beruhend auf Kenntnis des zu prüfenden Objekts, eingestellt werden. Als andere Möglichkeit könnten die spezifischen Schwellwertpegel, auf Messungen des zu prüfenden Objekts beruhend, eingestellt werden. Änderungen könnten statistisch verarbeitet werden, um Bereiche der Werte zu ermitteln, von denen angemessene Schwellwerte festgesetzt werden könnten.
  • Nach dem eine Ausführungsform beschrieben worden ist, könnten zahlreiche alternative Ausführungsformen oder Variationen hergestellt werden. Beispielsweise sollte erkannt werden, dass die bevorzugte Ausführungsform mit vielen Merkmalen implementiert ist, die programmiert werden können. Wo Vorinformation über die zu prüfenden Objekte bekannt ist, könnte einige der Flexibilität, die dieses Programmieren erlaubt, weggelassen werden, um Kosten zu sparen.
  • Als ein weiteres Beispiel wurde beschrieben, dass sich ein Digitalkanal auf einer Einzelplatte befindet. In manchen Prüfgeräten ist der Patterngenerator 120 separat von der Digitalkanalplatte angeordnet. Ebenso weist der Zeitgabegenerator, in manchen Fällen, globale Komponenten auf die separat von der Digitalkanalplatte angeordnet sind. Deshalb sollte erkannt werden, dass die Verteilung der Schaltkreiselemente auf Leiterplatten kein wesentliches Merkmal der Erfindung ist.
  • Als ein weiteres Variationsbeispiel wurde beschrieben, dass die Träger- und Strobe-Signale unter Einsatz von DDS-Schaltkreisen synthetisiert wurden, die vom gleichen Taktgeber angetrieben werden. Ein ähnliches Ergebnis könnte durch Bereitstellen eines Taktgebers mit der erforderlichen Strobe-Frequenz erhalten werden. Die Frequenz des Strobe-Taktgebers könnte durch zwei geteilt und der sich ergebenden Taktgeber zum Generieren des Trägersignals verwendet werden. Andere Verfahren, wie PLLs könnten alternativ verwendet werden, um Taktgeber mit der erforderlichen Frequenz und Synchronisation zu generieren.
  • Außerdem sollte erkannt werden, dass die hierin beschriebenen Konzepte nicht auf Anwendungen begrenzt sind, wo Synchronisation der Stimulus-HF-Wellenform und Abtastung für die Reaktionssignale erforderlich sind. Wenn, beispielsweise, die Reaktionssignale mit einer höheren Frequenz als der HF-Träger abgetastet werden, könnten andere Signalverarbeitungsalgorithmen in den DSP 226 programmiert werden, um Reaktionssignale festzustellen, die sich auf synchronisierte Abtastung verlassen würden. Solch ein Zustand könnte auftreten, wenn Strobe DDS 222 einen Abtasttakt mit einer höheren Frequenz als der generiert, mit der der Träger DDS 210 den HF-Träger generierte. Als andere Möglichkeit generieren nicht alle Chipkarten Reaktionssignale durch Modulieren des HF-Trägers, der als eine Eingabe bereitgestellt wird. Manche zeigen Reaktionen durch Generieren eines niedrigeren Frequenzträgers an, der mit den Reaktionsdaten moduliert ist. Die Signale niedrigerer Frequenz benötigen weniger Energie zum Generieren, aber die HF-Träger von den zu prüfenden Objekten sind weder mit dem RF-Eingabesignal noch miteinander synchronisiert. Obwohl, in solchen Fällen die DSPs 226 Datenwerte mit derselben Geschwindigkeit generieren müssen, zu der Reaktionsbits vom zu prüfenden Objekt erwartet werden, sodass die Reaktionswerte ordnungsgemäß in aufeinanderfolgenden Plätzen im RAM 424 gespeichert werden können. Verschiedene DSP-Programmierer- und Pufferungsverfahren könnten eingesetzt werden, falls derartiger Betrieb erwünscht wäre.
  • Außerdem wurde beschrieben, dass das Prüfgerät 110 traditionelle Digitalkanalplatten 118 und eine Chipkarten-Chipprüfplatte 120 hatte. Ein Testsystem könnte mit nur Chipkarten-Chipprüfplatten hergestellt werden. Aber es ist möglich, dass sowohl traditionelle Digitalkanäle als auch Chipkarten-Prüfplatten zum Prüfen von Chipkarten-Chips verwendet werden. Beispielsweise sind Anschlüsse an ein zu prüfendes Objekt nicht auf die E/A-Lötaugen begrenzt. Es könnte andere Lötaugen am Chip geben, die während eines Tests mit Sonden geprüft werden könnten. In diesem Fall könnten PMUs (Parametriereinheiten), die traditionell auf Digitalkanalplatten vorzufinden sind, verwendet werden Spannungen an verschiedenen Prüfpunkten am zu prüfenden Chips zu messen. Ebenso könnten traditionelle Digitalkanäle verwendet werden Digitalsignale an anderen Prüfpunkten, falls vorhanden, zu messen.
  • Als ein weiteres Beispiel wird erkannt werden, dass die Kombination von A/D 220 und DSP 226 einen Demodulationsschaltkreis schafft. Obwohl diese Implementierung bevorzugt wird, ist es nicht nötig, dass der Demodulator digital gemacht wird oder, dass ein DSP-Schaltkreis für die Demodulation benutzt wird.
  • Als noch ein weiteres Beispiel ist beschrieben, dass das HF-Trägersignal an das zu prüfende Objekt durch ein Netzwerk gekoppelt ist, das einen Widerstand umfasst und einen Kondensator in dieses geschaltet haben könnte. Kopplung könnte außerdem durch einen Transformator erzielt werden. Aber Transformatoren werden gegenwärtig nicht bevorzugt, weil die größer sind und über einen schmaleren Frequenzbereich arbeiten.
  • Außerdem ist beschrieben, dass nur ein DSP pro zu prüfendem Objekt vorhanden ist. Es wird erkannt werden, dass ein einzelner DSP schnell genug sein könnte Signale von mehrfachen zu prüfenden Objekten zu verarbeiten. Folglich wäre es vielleicht nicht nötig einen DSP pro zu prüfendem Objekt (DUT) zu haben.
  • Außerdem könnten an der oben beschriebenen Schaltung verschiedene Verschönerungen vorgenommen werden. Beispielsweise könnte der Synchronisationsschaltkreis 224 Schaltung einschließen, die einen Fehlerzustand anzeigen würde, falls der Startzustand nicht festgestellt wurde, bevor die "Größe" überschritten worden war.
  • Als eine weitere Variation sollte beachtet werden, dass die bevorzugte Ausführungsform mehrere Parameter umfasst, die auf größere Flexibilität beim Prüfen von Chipkarten-Chips verschiedenen Designs oder beim Prüfen von Chips unter verschiedenen Betriebsbedingungen programmiert werden können. Die Erfindung könnte ohne derartige Flexibilität konstruiert werden. Beispielsweise zeigt die 4 ein programmierbares Größenregister 416. Es ist nicht notwendig, dass der Größenwert programmierbar ist. Zum Beispiel könnte die größtmögliche Verzögerung in den Synchronisationsschaltkreis hart verdrahtet werden.
  • Als ein weiteres Beispiel wurde beschrieben, dass alle Reaktionsdaten im Dual-Port RAM 424 gespeichert werden. Der Schaltkreis könnte ebenso funktionieren, indem die Speicherfunktion deaktiviert wird, bis eine Übereinstimmung festgestellt wird, was anzeigt, dass eine gültige Reaktion festgestellt worden ist. Eine weitere mögliche Verschönerung ist, dass, wenn eine Übereinstimmung vom Vergleicher 418 nicht festgestellt wird, bevor der Zähler 414 den Wert im Größenregister 416 überschreitet, wahrscheinlich ein Fehler aufgetreten ist. Schaltung könnte hinzugefügt werden dem Fehlerprozessor in Digitalkanälen 218 zu signalisieren, dass solch ein Fehler aufgetreten ist.
  • Weiter zeigt die 4 ein Register 412 zum Speichern des Startzustands, wie beispielsweise einen hohen oder niedrigen Zustand. Von einem Chipkarten-Chip könnten kompliziertere Startzustände, wie ein spezielles Pattern (Muster) von Höhen und Tiefen oder einen Übergang von einem Zustand zum anderen, verwenden. Der Startzustand 412 könnte programmiert werden eine Repräsentation von Zuständen oder Folgen von Zuständen was auch immer zu speichern, die von einer Chipkarte verwendet werden den Start einer Datenübertragung zu signalisieren.
  • Außerdem benutzte die bevorzugte Ausführungsform Strobe DDS 222 zum Takten des Zählers 414, der die Zahl der Perioden eines Datensignals im Auge behält. Diese Anordnung ist sehr nützlich, wenn der Strobe-Taktgeber mit dem Datenstrom synchron ist, was in der bevorzugten Ausführungsform auftritt, weil der HF-Träger und der Strobe-Taktgeber vom gleichen Basistaktgeber generiert werden. Wenn dieser Zustand nicht wahr ist, könnte der Zähler durch eine andere Quelle getaktet werden, wie beispielsweise den Zeitgabesignalen von den Digitalkanälen oder selbst durch einen Takt, der aus dem Datenstrom vom zu prüfenden Objekt wiedergewonnen wurde. Digitalsignalverarbeitungsverfahren zum Wiedergewinnen eines Takts aus einem Datenstrom sind bekannt. Der DSP 226 könnte programmiert werden einen Takt, falls erwünscht, wiederzugewinnen.
  • Weiter beschreibt die 5 einen generellen Algorithmus, der zum Demodulieren eines Signals verwendet werden könnte. Zahlreiche Verschönerungen könnten vorgenommen werden. Zum Beispiel könnte Mittelung von Filterverfahren benutzt werden, um Geräuscheffekte zu reduzieren.
  • Überdies ist oben beschrieben, dass der zu prüfende Chipkarten-Chip allein durch seine RFID-Schnittstelle geprüft wird. Sehr einfache Chipkarten-Chips, wie solche, die in Etiketten (Tags) oder Ausweiskarten verwendet werden, enthalten wenig oder keine Datenverarbeitungsschaltung und enthalten nur einen Speicher, der Daten als Reaktion auf einen Befehl speichert oder ausgibt. Solche Chips könnten durch die RFID-Schnittstelle voll getestet werden. Andere Chips, die kompliziertere Schaltung enthalten, könnten durch Lötaugen für Prüfzugang geprüft werden, sodass ihre volle Funktionalität schnell geprüft werden könnte. Nur ihre RFID-Schnittstellen würden unter Verwendung der Chipkarten-Chipprüfplatten 130 geprüft werden. Aber das oben beschriebene Testgerät weist die Flexibilität auf, Prüfen in vielen verschiedenen Betriebsarten Rechnung zu tragen.
  • Daher sollte die Erfindung nur durch den Umfang der angehängten Patentansprüche begrenzt sein.

Claims (26)

  1. Automatisches Testsystem des Typs mit einem Patterngenerator (120) zum Generieren eines Stimuluspatterns, das auf ein zu prüfendes Objekt (114) und Erwartungspattern anzuwenden ist, das erwartete Reaktionen vom zu prüfenden Objekt repräsentiert, dadurch gekennzeichnet, dass das automatische Testsystem Synchronisationsschaltung (118) einschließt, wobei die Synchronisationsschaltung aufweist: a) mindestens einen Eingang (401), der einen Datenwertfluss von einem zu prüfenden Objekt (114A...114D) empfängt; b) einen Komparator (418), der an den mindestens einen Eingang gekoppelt, mit einem Ausgang (402), der anzeigt, wenn ein Startzustand im Datenwertfluss vom zu prüfenden Objekt erkannt wird; c) eine Pufferschaltung (424), die den Datenwertfluss vom zu prüfenden Objekt empfangt und einen Ausgabefluss von Datenwerten bereitstellt, der einen Teilfluss von Datenwerten vom zu prüfenden Objekt dupliziert, wobei der, auf der Anzeige des Startzustands vom Komparator beruhende, Teil eine deterministische Menge relativ zum Datenwertfluss vom zu prüfenden Objekt verzögert wurde; d) wobei der Ausgsabefluss der Pufferschaltung an den Patterngenerator gekoppelt ist, um zu bestimmen, ob das zu prüfende Objekt (DUT) die erwartete Reaktion produzierte.
  2. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Synchronisationsschaltung eine Mehrheit von Wegen (410(1)...410(N)) umfasst, die angepasst sind, einen Datenwertfluss von einem verschiedenen zu prüfenden Objekt (114) zu empfangen, wobei jeder Weg einen Komparator (418) und eine Pufferschaltung (424) enthält.
  3. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, das zusätzlich mindestens eine DSP-Schaltung (226) umfasst, die zwischen dem zu prüfenden Objekt (114) und der Synchronisationsschaltung (218) gekoppelt ist, wobei der digitale Signalprozessor (DSP) ein moduliertes Ausgabesignal vom zu prüfenden Objekt empfangt und einen demodulierten Datenfluss an dem mindestens einen Eingang zur Synchronisationsschaltung bereitstellt.
  4. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, das zusätzlich umfasst: a) eine direkte digitale Syntheseschaltung (210), die ein HF-Trägersignal generiert; und b) einen Modulator (214), der einen ersten Eingang an das HF-Trägersignal gekoppelt hat und einen zweiten Eingang, der das Testpattern empfängt und einen Ausgang an das zu prüfende Objekt gekoppelt hat.
  5. Automatisches Testsystem nach Anspruch 4, das zusätzlich mindestens eine HF-Schnittstellenschaltung (216) umfasst, wobei die HF-Schnittstellenschaltung im Signalweg zwischen dem Modulator und dem zu prüfenden Objekt angeschlossen ist.
  6. Automatisches Testsystem nach Anspruch 5, wobei die HF-Schnittstellenschaltung (216) Stellwiderstände (314, 316) einschließt, wodurch Signaldämpfung gesteuert wird.
  7. Automatisches Testsystem nach Anspruch 5, wobei die HF-Schnittstelle einen Differenzialverstärker (309) umfasst, wodurch eine Differenzialausgabe bereitgestellt wird.
  8. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, wobei die Pufferschaltung einen Speicher umfasst.
  9. Automatisches Testsystem nach Anspruch 8, wobei die Pufferschaltung eine Adressen-Offet-Schaltung umfasst, die umfasst: a) einen Adressenzähler (414) b) einen Signalspeicher (420), der an den Adressenzähler gekoppelt ist und eine Startadresse speichert; und c) arithmetische Schaltung (422), die an den Adressenzähler gekoppelt ist und der Signalspeicher (Latch) einen durch die Startadresse versetzten Adressenzählerwert bereitstellt.
  10. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, wobei das automatische Testsystem eine Schaltung (130) umfasst, die speziell angepasst ist, Chipkarten-Chips (114) zu testen, wobei die Schaltung aufweist: a) eine Schaltung (210) mit einem HF-Ausgang; b) einen Modulator (214) mit einem an den HF-Ausgang gekoppelten Eingang und einen an das Stimuluspattern gekoppelten Eingang und einen HF-Trägerausgang; c) eine Mehrheit von HF-Schnittstellenschaltungen (216), jede mit einem Eingang, der an den HF-Trägerausgang gekoppelt ist und mit einem Testportausgang zum Koppeln an einen zu prüfende Chipkarten-Chip (114) und einen Reaktionsausgang; und d) die Synchronisationsschaltung (218), die eine Mehrheit von Eingängen aufweist, jeder an einen Reaktionsausgang einer der Mehrheit von HF-Schnittstellenschalungen gekoppelt, wobei die Synchronisationsschaltung eine Mehrheit von Wegen (410) umfasst und jeder aufweist: i) einen Eingang, der an einen Reaktionsausgang gekoppelt ist; ii) eine besagte Pufferschaltung in Form eines Speicherpuffers, der angepasst ist, Datensignale am Eingang des Wegs zu speichern; und iii) eine Schaltung (414, 416, 420) zum Generieren von Leseadressen an den Speicherpuffer, nach einem vorbestimmten Zeitraum, die durch einen Wert versetzt werden, der repräsentativ der Zeit ist, als ein Startzustand (412) im Eingang des Weges erkannt wurde.
  11. Automatisches Testsystem nach Anspruch 10, das außerdem eine Quantität von Demodulationsschaltungen (226) umfasst, wobei jede im Signalweg zwischen einem zu prüfenden Objekt (114) und einem Eingang der Synchronisationsschaltung (218) angeschlossen ist.
  12. Automatisches Testsystem nach Anspruch 11, wobei die Demodulationsschaltung einen Aanalog-Digital-Umsetzer (220) und einen digitalen Signalprozessor (226) umfasst.
  13. Automatisches Testsystem nach Anspruch 10, wobei jede HF-Schnittstellenschaltung umfasst: a) einen Widerstand; b) einen Kondensator; und c) einen Schalter, der an den Kondensator und den Testportausgang angeschlossen ist, wodurch der Testportausgang schaltbar durch den Kondensator angeschlossen werden kann.
  14. Automatisches Testsystem nach Anspruch 13, das außerdem einen Computer-Controller umfasst, wobei der Schalter durch ein auf dem Computer-Controller laufendes Programm gesteuert wird.
  15. Automatisches Testsystem nach Anspruch 1, mit einem Fehlerprozessor zum Vergleichen einer erwarteten Reaktion vom zu prüfenden Objekt mit einer tatsächlichen Reaktion, wobei die automatische Testsystemschaltung speziell adaptiert ist, eine Mehrheit zu prüfender Objekte zu testen, die auf das Stimuluspattern zu unabhängigen Zeiten reagieren, wobei die Schaltung umfasst: a) die Pufferschaltung zum Puffer eines Reaktionssignals, das einen Datenwertfluss von jedem der zu prüfenden Objekte repräsentiert; b) Mittel zum Erkennen des Starts einer Reaktion von jedem der zu prüfenden Objekte; und c) Mittel, die den Komparator (418) umfassen, die auf die Mittel zum Erkennen eines Starts einer Reaktion reagieren, zur Ausgabe einer Mehrheit von Datenwertflüssen von der Pufferschaltung und deren Anwendung auf den Fehlerprozessor, wobei jeder Datenwertfluss eine Reaktion eines der zu prüfenden Objekte repräsentiert, wobei alle der Flüsse am Fehlerprozessor beruhend auf der Reaktionszeit des zu prüfenden Objekts das Reaktionssignal generieren.
  16. Automatisches Testsystem nach Anspruch 15, wobei die Pufferschaltung eine Mehrheit digitaler Speicher umfasst.
  17. Automatisches Testsystem nach Anspruch 15 oder 16, wobei das Testsystem weiter ein Register zum Speichern eines Patterns umfasst, das das vorbestimmte Pattern repräsentiert.
  18. Automatisches Testsystem nach Anspruch 15, 16 oder 17, wobei jeder der Datenflüsse synchronisiert ist, sodass der erste Datenwert, der dem Startzustand für jedes der zu prüfenden Objekte folgt, zu einer vorbestimmten Zeit nach der Anwendung des Stimuluspatterns auf die zu prüfenden Objekte angewandt wird, wobei die vorbestimmte Zeit langer als die längste zulässige Reaktionszeit vom zu prüfenden Objekt ist.
  19. Automatisches Testsystem nach Anspruch 15, 16, 17 oder 18, wobei das Ausgabemittel eine Mehrheit von Schaltungen umfasst, wobei jede einem der zu prüfenden Objekte entspricht und jede einen Adressenzähler und eine Offset-Schaltung einschließt, wobei die Offset-Schaltung einen Signalspeicher umfasst, der den Zählerwert speichert, wenn der Start einer Reaktion erkannt wird.
  20. Automatisches Testsystem nach einem beliebigen der Ansprüche 15 bis 19, das Mittel zum Generieren eines durch das Stimuluspattern moduliertes HF-Signal umfasst.
  21. Verfahren zur Herstellung einer Mehrheit von Halbleiterbauelementen zur Verwendung in Chipkarten, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) Generieren eines Stimuluspatterns zur Anwendung auf die Mehrheit von Halbleiterbauelementen, wobei die Bauelemente auf Stimuluspatterns reagieren, indem sie jeweilige Ausgabesignale produzieren; b) Empfangen der Ausgabesignale von den Haltleiterbauelementen; c) Synchronisieren der empfangenen Ausgabe, wobei der Synchronisierungsschritt umfasst: i) Puffern eines Reaktionssignals, das einen Datenwertfluss jedes der Halbleiterbauelemente repräsentiert, ii) Erkennen des Starts einer Reaktion jedes der Halbleiterbauelemente; iii) Ausgeben einer Mehrheit von Datenwertflüssen vom Pufferungsschritt an einen Fehlerprozessor als Reaktion auf den Erkennungsschritt, wobei alle der Flüsse am Fehlerprozessor, beruhend auf der Reaktionszeit des Halbleiterbauelements, das das Reaktionssignal generiert, synchronisiert werden; d) Vergleichen der erwarteten Reaktionen von der Mehrheit der Halbleiterbauelemente mit tatsächlichen Reaktionen; und e) Identifizieren versagender Halbleiterbauelemente von durchlaufenden Halbleiterbauelementen auf Basis des vergleichenden Schritts.
  22. Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Generierschritt umfasst: a) Produzieren eines HF-Trägersignals, und b) Modulieren des HF-Trägersignals und des Stimuluspatterns zur Anwendung an der Mehrheit von Halbleiterbauelementen.
  23. Verfahren nach Anspruch 21, wobei die empfangenen Ausgaben modulierte Ausgabesignale umfassen und der Empfangsschritt weiter einschließt: a) Demodulieren der modulierten Ausgabesignale; und b) Bereitstellen eines demodulierten Datenflusses für den Synchronisierschritt.
  24. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) Testen einer Mehrheit von Chipkarten-Chips übereinstimmend mit den Schritten i) Generieren eines Stimuluspatterns zur Anwendung auf die Mehrheit von Chipkarten-Chips, wobei der Generierschritt weiter umfasst: a) Produzieren eines HF-Trägersignals, und b) Modulieren des HF-Trägersignals und des Stimuluspatterns zur Anwendung an der Mehrheit von Halbleiterbauelementen, wobei die Chipkarten-Chips auf das modulierte HF-Trägersignal und das Stimuluspattern durch Produzieren jeweiliger Ausgabesignale reagieren; ii) Empfangen der Ausgabesignale von den zu prüfenden Objekten; iii) Synchronisieren der empfangenen Ausgabe; iv) Vergleichen erwarteter Reaktionen von der Mehrheit der Chipkarten-Chips mit tatsächlichen Reaktionen; v) Identifizieren versagender Chipkarten-Chips von durchgehenden Chipkarten-Chips auf Basis des vergleichenden Schritts; und b) Nutzen der durchgehenden Chipkarten-Chips für Chipkarten.
  25. Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Synchronisationsschritt umfasst: a) Puffern eines Reaktionssignals, das einen Datenwertfluss jedes der Halbleiterbauelemente repräsentiert, b) Erkennen des Starts einer Reaktion jedes der Halbleiterbauelemente, c) Ausgeben einer Mehrheit von Datenwertflüssen vom Pufferungsschritt an einen Fehlerprozessor als Reaktion auf den Erkennungsschritt, wobei alle der Flüsse am Fehlerprozessor, beruhend auf der Reaktionszeit des Halbleiterbauelements, das das Reaktionssignal generiert, synchronisiert werden;
  26. Verfahren nach Anspruch 24, wobei die empfangenen Ausgaben modulierte Ausgabesignale umfassen und der Empfangsschritt weiter einschließt: a) Demodulieren und der modulierten Ausgabesignale; und b) Bereitstellen eines demodulierten Datenflusses für den Synchronisierschritt.
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