DE60030197T2 - Verfahren zum Entfernen von Aluminidüberzügen von Substraten - Google Patents

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Description

  • Die Erfindung betrifft allgemein metallurgische Verfahren. Insbesondere ist sie gerichtet auf Behandlungsverfahren für Substrate auf Metallbasis.
  • Eine Vielzahl von speziell formulierten Beschichtungen wird oftmals verwendet, um Metallteile zu schützen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, z.B. Metallteile, die aus Superlegierungen gemacht sind. Z.B. werden oftmals Aluminidbeschichtungen verwendet, um Superlegierungen Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit zu verleihen, die als eine Bindeschicht zwischen dem Superlegierungssubstrat und einer thermischen Barrierebeschichtung (TBC) dienen können.
  • In einem Verfahren zur Ablagerung einer Aluminidbeschichtung wird eine sehr dünne Schicht Platin (z.B. etwa 1–6 Mikron) zunächst auf die Substratoberfläche durch Elektroplattieren aufgebracht und dann wird ein Aluminidmaterial durch Dampfablagerungsverfahren aufgebracht. Das Aluminium reagiert mit dem Platin und mit dem Substratmaterial (z.B. Nickel), um eine Vielzahl von intermetallischen Verbindungen, wie z.B. Platinaluminid und Nickelaluminid, zu bilden. Bei Aussetzen gegenüber Oxidation bildet sich auf der Oberfläche des Aluminids ein Aluminiumoxid(Alumina)film, der als eine Barriere gegen weitere Reaktionen mit Umgebungsbestandteilen dient, wobei die Integrität des Substrates aufrechterhalten wird.
  • Manchmal ist es notwendig, die Aluminidbeschichtung zu reparieren. Z.B. werden auf Turbinenmaschinenteile aufgebrachte Beschichtungen häufig repariert, wenn die Turbine selbst überholt wird. Der Reparaturprozess kann verschiedene Schritte umfassen, einschließlich strippen der Aluminidbeschichtung und Ablagerung einer neuen Aluminidbeschichtung in dem betroffenen Bereich. Gemäß derzeitiger Praxis werden die Aluminidmaterialien oftmals durch Behandeln mit einer Säure, wie z.B. Salzsäure, Salpetersäure oder Phosphorsäure, von dem Substrat gestrippt.
  • Die vorliegenden Erfinder haben Nachteile erkannt, die mit der Verwendung der verschiedenen Strippingzusammensetzungen wie oben erwähnt zusammenhängen. Häufig ist die Gesamtprozedur zeitaufwändig, wobei sie so viel wie 4 bis 6 Stunden Kontaktzeit mit den Strippingzusammensetzungen und mit Spüllösungen erfordert. Darüber hinaus entfernen einige der Strippingzusammensetzungen nicht ausreichende Mengen des Aluminidmaterials und weitere Zeit und Anstrengung sind erforderlich, um die Entfernung zu vervollständigen. Darüber hinaus haben einige der Zusammensetzungen geringe Selektivität, wie durch Angriff des Basismetalls des Substrats gezeigt wird, was das Substratbasismetall anfrisst oder das Metall über interkristallinen Grenzangriff (intergranular boundary attack) beschädigt.
  • Weiterhin müssen viele der derzeit verwendeten Strippingzusammensetzungen bei erhöhten Temperaturen verwendet werden, d.h. oberhalb von etwa 77°C. Arbeiten bei diesen Temperaturen können Maskierungsmaterialien angreifen, die verwendet werden, um ausgewählte Abschnitte des Teiles zu schützen, z.B. Flügelfüße oder innere Oberflächen, während auch Energiekosten erhöht werden und möglicherweise zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen erforderlich sind.
  • Darüber hinaus erfordern einige der Verfahren gemäß Stand der Technik starkes Sandstrahlen vor der Behandlung, um die Substratoberfläche aufzurauen, und nach der Behandlung mit den Strippingzusammensetzungen. Diese Schritte können zeitaufwändig sein und ebenfalls das Substrat beschädigen, wobei die Lebensdauer eingeschränkt wird.
  • GB-A-1565107 offenbart ein Verfahren zum Strippen von Aluminidbeschichtungen unter Verwendung einer Mischung von Sulfaminsäure und Salpetersäure.
  • Es ist somit offensichtlich, dass neue Verfahren zur Entfernung von Materialien auf Aluminidbasis von Metallsubstraten im Stand der Technik willkommen wären.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Entfernung einer Aluminidbeschichtung von einer Oberfläche eines Substrates, aufweisend die Schritte:
  • In Kontakt bringen der Oberfläche des Substrats mit zumindest einer Strippingzusammensetzung, wobei die genannte Strippingzusammensetzung (1) eine aliphatische Sulfonsäure oder aromatische Sulfonsäure aufweist, ausgewählt aus Benzolsulfonsäure, Toluolsulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure, und (2) zumindest ein Additiv, wobei das
  • Additiv ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus
    • a. sekundären Säuren, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Salpetersäure, Salzsäure, Phosphorsäure, Perchlorsäure, Trifluormethansulfonsäure (Triflicsäure), Trifluoressigsäure, Schwefel-, Bor-, hypophosphorige Säure und Kombinationen davon,
    • b. Komplexierungsmitteln, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Halogeniden, Oxyhalogeniden, Sulfaten, Phosphaten, Nitraten, substituierten Aromaten, einschließlich Nitro-, Hydroxy-, Carboxyl- und Sulfatsubstitutionen, sowie ihre Kombinationen, und substituierte Alkylcarbonsäuren und
    • c. Reduktionsmitteln, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Erdalkalihydroxiden, Al(OH)3, Boraten, Phosphaten, Natriumhypophosphit, Silikaten, Aluminaten, Na3AlF6, Na2SiF6 und Na2SiO3 und
    Entfernen der Beschichtung.
  • 1 ist eine Mikroaufnahme eines Querschnitts einer Platinaluminidbeschichtung, aufgebracht auf ein Superlegierungssubstrat, nach einer Stufe der Behandlung.
  • 2 ist eine Mikroaufnahme des Querschnitts aus 1 nach einer weiteren Stufe der Behandlung.
  • 3 ist eine Mikroaufnahme des Querschnitts aus 2 nach einer weiteren Stufe der Behandlung.
  • So wie hier verwendet, bezieht sich „selektive Entfernung" der Aluminidbeschichtung auf die Entfernung eines relativ großen Prozentanteils des Aluminid enthaltenden Materials, während lediglich ein sehr geringer Anteil (oder keiner) des Substratmaterials entfernt wird.
  • Die Bezeichnung „Aluminid enthaltend" ist in diesem Zusammenhang so gemeint, dass eine Vielzahl von Materialien, die typischerweise in Beschichtungsmetalllegierungen (insbesondere Superlegierungen) verwendet werden, enthalten ist, oder die während oder nach dem Beschichtungsprozess gebildet werden. Nicht einschränkende Beispiele enthalten Aluminid selbst, Platinaluminid, Nickelaluminid, Platinnickelaluminid, feuerfest dotierte Aluminide, oder Legierungen, die eine oder mehrere von solchen Verbindungen enthalten. Um der Kürze willen wird „Aluminid enthaltend" hier manchmal einfach als „Aluminid"-Material bezeichnet.
  • Die Wahl einer speziellen Strippingzusammensetzung wird von verschiedenen Faktoren abhängen, wie z.B. der Art des Substrats, der Art der von dem Substrat zu entfernenden Aluminidbeschichtung, der beabsichtigten Endverwendung des Substrats und der Gegenwart oder Abwesenheit von zusätzlichen Behandlungsschritten (z.B. Waschschritten).
  • Die Strippingzusammensetzungen weisen (1) eine aliphatische oder aromatische Sulfonsäure auf. Beispiele für geeignete aliphatische Sulfonsäuren sind Methansulfonsäure (MSA) und Ethansulfonsäure, wobei Methansulfonsäure bevorzugt ist. Die aromatischen Sulfonsäuren sind ausgewählt aus Benzolsulfonsäure, Toluolsulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure.
  • So wie hier verwendet betrifft „gleichförmige Korrosion" die Entfernung einer dünnen Schicht des Substrats, üblicherweise weniger als etwa 2 Mikron Dicke. Gleichförmige Korrosion und leichtes Anfressen sind keine signifikanten Rückschläge für einige Endverwendungen des Substrats. Dies steht im Gegensatz zum Auftreten von ernsthaftem „Anfressen" (oftmals im Stand der Technik zu sehen), das in Löchern in dem Substrat resultiert, oftmals bis zu einer Tiefe von zumindest etwa 25 Mikron und üblicherweise bis zu einer Tiefe bis zu dem Bereich von etwa 25 Mikron bis etwa 500 Mikron.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die Strippingzusammensetzung weiterhin ein Benetzungsmittel. Das Benetzungsmittel reduziert die Oberflächenspannung der Zusammensetzung, was besseren Kontakt mit dem Substrat und der Beschichtung auf Aluminidbasis erlaubt. Anschauliche Benetzungsmittel sind Polyalkylenglykole, Glycerin, Fettsäuren, Seifen, Emulgatoren und Tenside. Das Benetzungsmittel ist üblicherweise in einer Menge in dem Bereich von etwa 0,1 Gew.-% bis etwa 5 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtgewicht der Zusammensetzung, vorhanden.
  • Andere Additive werden manchmal in der Strippingzusammensetzung verwendet. Z.B. werden manchmal Inhibitoren verwendet, um die Protonenkonzentration zu reduzieren und damit die Aktivität der Säure in der Zusammensetzung zu reduzieren. Die reduzierte Aktivität wiederum verringert das Potenzial gegenüber Anfressen der Substratoberfläche. Ein beispielhafter Inhibitor ist eine Lösung aus Natriumsulfat in Schwefelsäure oder eine Lösung aus Natriumchlorid in Salzsäure. Der Gehalt an verwendetem Inhibitor liegt üblicherweise bei etwa 1 Gew.-% bis etwa 15 Gew.-%, basierend auf dem Gewicht der vollständigen Strippingzusammensetzung. Darüber hinaus werden manchmal Oxidationsmittel in der Strippingzusammensetzung verwendet, um der Bildung einer reduzierenden Umgebung vorzubeugen. Beispiele beinhalten Peroxide (z.B. Wasserstoffperoxid), Chlorate, Perchlorate, Nitrate, Permanganate, Chromate und Osmate (z.B. Osmiumtetroxid). Der Gehalt der verwendeten Oxidationsmittel liegt üblicherweise bei etwa 0,01 Gew.-% bis etwa 5 Gew.-%, basierend auf dem Gewicht der vollständigen Strippingzusammensetzung. In einer Ausführungsform wird das Oxidationsmittel mit Säuren verwendet, die Reduktionsmittel sind, z.B. Salzsäure.
  • Die aliphatische(n) oder aromatische(n) Schwefelsäure(n) (1) wird (werden) mit einem Additiv oder Additiven kombiniert, um die Wirksamkeit der Einwirkung der Strippingzusammensetzung zu erhöhen. Das Additiv wird ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus sekundären Säuren, Reduktionsmitteln und Komplexierungsmitteln. Oxidationsmittel können ebenfalls wahlweise zugegeben werden. Das Additiv beeinträchtigt wünschenswerterweise die Eigenschaften der Strippingzusammensetzung, insbesondere seine Protonenaktivität. Z.B. kann die sekundäre anorganische Säure die Beschichtungsentfernungsrate erhöhen, indem die Protonenkonzentration (pH) in der Lösung erhöht wird. Die Reduktions- und Oxidationsmittel modifizieren die Aktivität oder das Potenzial der Lösung. Das Komplexierungsmittel beeinträchtigt die Protonenkonzentration durch Komplexierung mit Bestandteilen in Lösung, wie z.B. Metallionen, gebildet durch Oxidation von Bestandteilen der Aluminidbeschichtung.
  • Die Verwendung von solchen Additiven kann in Kombination mit einer besonderen erstklassigen Säure, wie z.B. MSA (Methansulfonsäure) vorteilhaftsein. Wie eingehender unten mit Bezug auf die hier vorhandenen Beispiele beschrieben, sind Strippingzusammensetzungen, die MSA in wässriger Lösung enthalten, insbesondere wirksam bei der Entfernung von Aluminiden, die Platin enthalten. Die Wirksamkeit der erstklassigen Säuren wird weiterhin verbessert durch die Verwendung von Additiven gemäß vorliegender Erfindung, insbesondere zur Entfernung von nicht Platin enthaltenden Aluminidbeschichtungen, d.h. Bereichen einer Aluminidbeschichtung, die frei von Platin sind. Nicht Platin enthaltende Aluminide sind manchmal entlang von Bereichen eines Substrates vorhanden, wie z.B. entlang eines Spitzenbereiches einer Turbinenschaufel, die unter Verwendung von bekannten Schweißtechniken repariert wurde, wobei eine Platinschicht nicht als erstes abgelagert wurde.
  • Geeignete Lösungsmittel beinhalten Alkohole (z.B. Ethanol, Isopropanol), substituierte Alkylether (Dihydroxethylether, Di(propylen/ethylenglykol)methylether, Diethylenglykolmonobutylether), substituierte Ketone (z.B. Aceton, 1,5-Dihydroxypentan-3-one, 1-Methyl-2-pyrrolidon) oder Glykole (z.B. Polyethylenglykol, Glycerin, Dimethylenglykol, Ethylenglykol). In einer Ausführungsform ist das Lösungsmitteladditiv in einer Menge von etwa 1–55 Gew.-% vorhanden, wie z.B. 10–40 Gew.-%, und bevorzugt etwa 20–35 Gew.-% der Gesamt-Strippingzusammensetzung.
  • Geeignete Oxidationsmittel umfassen Nitrat- und salpetrige Salze, Chloridsalze, Hydride und Fluoridsalze, Sulfate, Sulfate, Sulfidsalze, Phosphate und Phosphitsalze, Boratsalze, Fluoraluminat- und Chloraluminatsalze, Oxyhalogenidsalze, Peroxide, Chromatsalze und Manganatsalze. In einer Ausführungsform ist das Oxidationsmitteladditiv in einer Menge von etwa 1–30 Gew.-%, wie z.B. 2–20 Gew.-% und bevorzugt etwa 2–15 Gew.-% (basierend auf 100% Konzentration des Oxidationsmittels) der Gesamt-Strippingzusammensetzung vorhanden.
  • Das organische Komplexierungsmitteladditiv umfasst zwei Kategorien, substituierte aromatische (z.B. Nitro-, Hydroxy-, Carboxyl- und Sulfatsubstitutionen an verschiedenen Stellen an dem aromatischen Ring, sowie ihre Kombinationen) und substituierte Alkylcarbonsäuren (z.B. Weinsäure, Zitronensäure, Oxalsäure). Das anorganische Komplexierungsmitteladditiv umfasst Halogenide, Oxyhalogenide, Sulfate, Phosphate und Nitrate. In einer Ausführungsform ist das anorganische oder anorganisch komplexierende Additivmittel in einer Menge von etwa 1–10 Gew.-%, wie z.B. etwa 1–5 Gew.-%, der Gesamt-Strippingzusammensetzung vorhanden.
  • Das sekundäre Säureadditiv wird ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Salpeter-, Salz-, Phosphor-, Perchlor-, Triflic- und Trifluoressigsäuren, Schwefel-, Bor-, Hypophosphorsäure, sowie Kombinationen davon. In einer Ausführungsform ist das sekundäre Säureadditiv in einer Menge von etwa 0,1–10 Gew.-% (basierend auf 100% Konzentration) der Gesamt-Strippingzusammensetzung vorhanden. In Kombination mit der sekundären Säure kann auch ein Reduktionsmittel eingebracht werden. In einer Ausführungsform umfassen die Reduktionsmittel Additivmaterialien mit hohen Redoxpotenzialen, einschließlich z.B. Erdalkalihydroxide, Al(OH)3, Borate, Phosphate, Silikate, Aluminate, Na3AlF6, Na2SiF6 und Na2SiO3, die in einer Menge von 0,1–10 Gew.-%, wie z.B. 0,1–5 Gew.-% vorhanden sind. Ein spezielles Beispiel ist Hypophosphit, wie z.B. Natriumhypophosphit.
  • Im Allgemeinen werden die oben genannten Additive zu einer wässrigen Lösung zugegeben, enthaltend zumindest eine Schwefelsäure. In einer Ausführungsform ist die Säure in der Strippingzusammensetzung innerhalb eines Bereiches von etwa 10–80 Gew.-%, wie z.B. etwa 30–45 Gew.-% der Gesamt-Strippingzusammensetzung einschließlich Additiven vorhanden.
  • Die spezielle Strippingzusammensetzung kann auf das Substrat über eine Vielzahl von Wegen aufgebracht werden. Z.B. kann sie auf die Oberfläche gebürstet oder gesprüht werden. Sehr oft ist Eintauchen des Substrats in ein Bad aus der Strippingzusammensetzung die am besten praktikable Technik. Das Bad wird vorzugsweise bei einer Temperatur von etwa 170°F (77°C) gehalten, während das Substrat darin eingetaucht wird. In einer speziellen Ausführungsform wird das Bad bei einer Temperatur unterhalb von etwa 130°F (45°C) gehalten. Das Verfahren kann bei Raumtemperatur ausgeführt werden, obwohl üblicherweise ein höherer Temperaturbereich aufrechterhalten wird, um die Prozesskonsistenz sicherzustellen, wenn die Raumtemperatur variabel ist. Höhere Temperaturen (in den o. a. Grenzen) resultieren manchmal in schnellerer Entfernung der Aluminidbeschichtung.
  • Im Allgemeinen ist aber ein Vorteil der erfindungsgemäßen Ausführungsformen, dass Badtemperaturen niedriger sind als solche im Stand der Technik. Verwendung der niedrigeren Temperaturen gemäß dem vorliegenden Verfahren schützt die Maskierungsmaterialien, die oftmals vorhanden sind, so wie zuvor diskutiert. Die niedrigeren Temperaturen stellen auch Kosteneinsparungen in Bezug auf die Energieverwendung dar, während auch einige der Sicherheitsgefahren im Zusammenhang mit Hochtemperaturbädern, z.B. in solchen Situationen, wenn flüchtige Bestandteile in den Bädern vorhanden sind, reduziert werden.
  • Die Bäder, welche die Strippingzusammensetzungen enthalten, werden oftmals gerührt oder auf andere Art und Weise bewegt, während das Verfahren ausgeführt wird, um maximalen Kontakt zwischen dem Strippingmittel und der zu entfernenden Beschichtung zu erlauben. Eine Vielzahl von bekannten Techniken kann zu diesem Zweck verwendet werden, so wie die Verwendung von Flügeln, Ultraschallbewegung, magnetischer Bewegung, durchblubbern von Gas oder Zirkulationspumpen. Eintauchzeit in dem Bad variiert, basierend auf vielen der oben diskutierten Faktoren. In kommerziellem Maßstab wird die Eintauchzeit üblicherweise von etwa 15 Min. bis etwa 400 Min. rangieren. In einigen Ausführungsformen wird die Eintauchzeit eine Zeitdauer von weniger als etwa 150 Min. sein. In besonderen Ausführungsformen wird die Eintauchzeit ein Zeitraum von weniger als etwa 75 Minuten sein.
  • Behandlung mit der Strippingzusammensetzung verursacht, dass die Aluminidbeschichtung auf der Oberfläche des Substrates abgebaut wird. Wie in der Mikrofotografie in 1 gezeigt, sind tiefe Risse in der Beschichtung offensichtlich, ihre Integrität hat sich verringert und ihre Haftung auf dem Substrat hat wesentlich abgenommen. In einigen Ausführungsformen wird die Oberfläche dann kurz abgespült, z.B. durch Eintauchen in Wasser oder eine wässrige Lösung für weniger als etwa 1 Minute.
  • Die abgebaute Beschichtung wird dann ohne Beschädigung des Substrats entfernt. In einer Ausführungsform wird dieser Schritt ausgeführt durch Abschleifen der Substratoberfläche. Im Gegensatz zu Verfahren gemäß Stand der Technik umfasst diese Ausführungsform einen „schonenden" Abschleifschritt, der die Beschädigung des Substrates minimiert. Als ein Beispiel kann leichtes Sandstrahlen ausgeführt werden, indem ein Pressluftstrom, enthalten Siliziumcarbidteilchen, bei einem Druck von weniger als etwa 552 kPa (80 psi) und vorzugsweise weniger als etwa 414 kPa (60 psi), wie z.B. weniger als etwa 276 kPa (40 psi) über die Oberfläche gerichtet wird. Verschiedene Schleifteilchen können für das Sandstrahlen verwendet werden, z.B. Metalloxide, wie Aluminiumoxid, Carbide, wie z.B. Siliziumcarbid, gemischte Metalloxide, Nitride, Glaskugeln, gemahlenes Glas, Natriumcarbonat und gemahlener Maiskolben. Die mittlere Teilchengröße sollte weniger als etwa 500 Mikron sein und vorzugsweise weniger als etwa 100 Mikron.
  • Das Sandstrahlen wird für einen Zeitraum ausgeführt, der ausreicht, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Die Dauer des Sandstrahlens in dieser Ausführungsform hängt von verschiedenen Faktoren ab. In dem Fall einer Aluminidbeschichtung mit einer abgelagerten Dicke von etwa 50 Mikron bis etwa 100 Mikron wird Sandstrahlen üblicherweise für etwa 60 Sekunden bis etwa 120 Sekunden ausgeführt, wenn ein Luftdruck von etwa 138 kPa (20 psi) bis etwa 207 kPa (30 psi) verwendet wird und wenn Strahlteilchen von weniger als etwa 100 Mikron verwendet werden. Diese Parameter stellen eine geeignete Richtlinie für jede Art der oben angegebenen Strippingzusammensetzungen zur Verfügung.
  • Andere bekannte Techniken für leichtes Abschleifen der Oberfläche können anstelle von Sandstrahlen verwendet. Z.B. kann die Oberfläche manuell mit einem Faserblock, z.B. einem Block mit polymeren, metallischen oder keramischen Fasern abgeschrubbt werden. Alternativ kann die Oberfläche mit einem flexiblen Rad oder Riemen poliert werden, indem Aluminiumoxid- oder Siliziumcarbidteilchen eingebettet wurden. Flüssige abrasive Materialien können alternativ auf den Rädern oder Riemen verwendet werden. Z.B. können sie auf ein Rad in einem Dampfhonverfahren aufgesprüht werden. (Das abrasive Material sollte eines sein, welches das Substrat nicht nachteilig beeinträchtigt.) Diese alternativen Techniken sollten in einer Art und Weise kontrolliert werden, dass eine Kontaktkraft gegen die Substratoberfläche aufrechterhalten wird, die nicht größer ist, als die Kraft, die in der oben diskutierten schonenden Sandstrahltechnik verwendet wird.
  • Andere Techniken können anstelle von Abschleifen verwendet werden, um das abgebaute Material zu entfernen. Ein Beispiel ist Laserablation der Oberfläche. Alternativ kann das abgebaute Material von der Oberfläche gekratzt werden. Als noch eine weitere Alternative können Schallwellen (z.B. Ultraschall) direkt gegen die Oberfläche gerichtet werden. Die Schallwellen, die aus einem Ultraschallhorn entstammen können, verursachen Vibrationen, welche das abgebaute Material losschütteln können.
  • In einigen Fällen kann die abgebaute Beschichtung durch aggressives Rühren, z.B. Rühren mit einer Kraft, die größer ist als jene, die mit der Ultraschalltechnik selbst erzeugt wird, entfernt werden. Z.B. kann das Substrat in ein Bad eingetaucht werden, das schnell mit einem mechanischen Rührer gerührt wird (d.h. zur „allgemeinen Bewegung") und das ebenfalls ultraschallgerührt wird (d.h. zur „lokalen Bewegung"). Bewegen wird ausgeführt, bis das abgebaute Material losgeschüttelt ist.
  • Für jede dieser alternativen Techniken sind Fachmänner mit den Betriebseinstellungen vertraut, die vorgenommen werden, um die relevante Kraft, die auf das Substrat aufgebracht wird (wie in dem Fall der Abrasionstechnik) zu kontrollieren, um Beschädigungen der Substratoberfläche zu minimieren.
  • In einigen wahlweisen Ausführungsformen ist es erwünscht, einen ausgedehnten Abspülschritt zwischen Schritt (a) und Schritt (b) einzuschließen. Dieser Schritt umfasst das in Kontakt bringen der abgebauten Aluminidbeschichtung mit einer wässrigen Lösung, aufweisend Wasser und ein Benetzungsmittel wie jene, die zuvor beschrieben sind. Bevorzugte Benetzungsmittel für diesen Schritt sind Polyalkylenglykole, wie z.B. Polyethylenglykol. Sie sind üblicherweise in einer Menge von etwa 0,1% bis etwa 5 Gew.-% vorhanden, basierend auf dem Gesamtgewicht der Abspüllösung. Abspülen kann ausgeführt werden durch eine Vielzahl von Techniken, wird jedoch üblicherweise durch Eintauchen des Substrats in ein bewegtes Bad der Abspüllösung für etwa 1 Minute bis etwa 30 Minuten unternommen.
  • Mit Bezugnahme auf 2 kann man sehen, dass der ausgedehnte Abspülschritt die in 1 gezeigten Klumpen von Aluminidteilchen entfernt. In diesem Fall wird die verbleibende dünne Schicht oder mehr zusammenhängendes Aluminidmaterial ausschließend in einem Abschleifschritt, wie z.B. durch Sandstrahlen, entfernt. Die Verwendung des ausgedehnten Abspülschritts verringert üblicherweise die Zeit die erforderlich ist, um den Abschleifschritt auszuführen.
  • Für den anschaulichen Satz von Sandstrahlparametern wie oben beschrieben, kann die Zeit beispielsweise auf einen Zeitraum von etwa 5 Sekunden bis etwa 45 Sekunden reduziert werden. Die Verwendung der alternativen Techniken für Schritt (b) kann in der Eliminierung von jeglichem Abschleifschritt wie zuvor diskutiert resultieren.
  • Nach dem Sandstrahlen wird üblicherweise Druckluft quer über das Substrat geblasen, um alle restlichen Aluminidteilchen oder abrasiven Teilchen zu entfernen. Das Substrat kann dann mit jedem gewünschten Material wieder beschichtet werden. Z.B. können Platinaluminidschutzbeschichtungen für Maschinenteile wiederum auf die hochqualitative Oberfläche der Superlegierung aufgebracht werden, die in den früheren Stufen der Beschichtungsreparatur im Wesentlichen unbeeinträchtigt verblieben ist.
  • Das Substrat, auf dem die Aluminidbeschichtung abgelagert wird, kann jedes metallische Material oder Legierung sein, die typischerweise durch eine thermische Barrierenbeschichtung geschützt wird. Oftmals ist das Substrat eine wärmebeständige Legierung, wie z.B. eine Superlegierung, einschließlich Nickelbasis-, Kobaltbasis- und Eisenbasis-Hochtemperatur-Superlegierungen. Typischerweise ist die Superlegierung ein Material auf Nickelbasis oder ein Material auf Kobaltbasis, wobei Nickel oder Kobalt das einzeln größte Element nach Gewicht in der Legierung ist. Anschauliche Legierungen auf Nickelbasis werden durch die Handelsnamen Inconel®, Nimonic®, Rene® (z.B. Rene® 80-, Rene® 125, Rene® 142 und Rene®-N5-Legierungen) und Udimet® bezeichnet. Die Art von Substrat kann weit variieren, hat jedoch oftmals die Form eines Düsentriebwerkteils, wie z.B. eine Flügelkomponente. Als ein breiteres Beispiel kann das Substrat der Kolbenboden eines Dieselmotors oder irgendeine andere Oberfläche sein, die eine wärmebeständige Barrierenbeschichtung mit einer im Wesentlichen glatten Oberfläche erfordert.
  • Beispiele
  • Jedes der folgenden Testbeispiele 1–5 ist ein Knopf, hergestellt aus einer Superlegierung auf Nickelbasis, Rene® N-5, mit einer Dicke von 0,125 Inch (0,32 cm) und einem Durchmesser von 1 Inch (2,4 cm). Vor dem Ablagern der Aluminidbeschichtung, werden die Knöpfe mit Aluminiumoxid sandgestrahlt und gereinigt. Die Oberfläche von jedem Knopf wird mit Platin bis zu einer Tiefe von etwa 7,5 Mikron elektroplattiert, gefolgt von Diffusionsaluminidieren der Oberfläche bis zu einer Tiefe bis zu etwa 50 Mikron.
  • Beispiel 1 (Vergleich)
  • Probe 1 wird gemäß einem Verfahren nach Stand der Technik behandelt, welches 2 Schritte einschließt, die Strippingzusammensetzungen umfassen. In dem ersten Schritt wird einer der Knöpfe in ein Bad eingetaucht, gebildet aus einer 50:50 (Gewicht) Mischung aus Salpetersäure und Phosphorsäure. Das Bad wird auf einer Temperatur von etwa 170°F bis 190°F (77–88°C) gehalten. Nach 2–4 Stunden wird die Probe aus dem Bad entfernt und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann in ein Bad aus 20–40% (Gewicht) Salzsäure in Wasser eingetaucht, gehalten bei etwa 150–165°F (66–74°C). Die Eintauchzeit für das zweite Bad ist etwa 30–60 Minuten. Nach Entfernung aus dem zweiten Bad wird die Probe wiederum in Wasser für etwa 20 Minuten abgespült und dann untersucht.
  • Beispiel 2 (Vergleich)
  • Probe 2 wird wie folgt untersucht. Einer der Knöpfe wird in ein Bad eingetaucht, gebildet aus einer 50:50 (Gewicht)-Mischung aus Methansulfonsäure und Wasser. Das Bad wird auf einer Temperatur von 120°F (49°C) gehalten. Nach 45 Minuten wird der Knopf aus dem Bad entfernt und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann schonend sandgestrahlt. Das Sandstrahlen wird ausgeführt, indem ein Luftdruckstrom, enthaltend Siliziumcarbidteilchen, bei einem Druck von etwa 138 kPa (20 psi) quer über die Oberfläche des Knopfes gerichtet wird. Die Siliziumcarbidteilchen haben eine mittlere Teilchengröße von weniger als 50 Mikron. Der Knopf wird dann untersucht.
  • Beispiel 3 (Vergleich)
  • Probe 3 wird wie folgt behandelt. Einer der Knöpfe wird in ein Bad, gebildet aus einer 50:50 (Gewicht)-Mischung von Salzsäure (37,7 Gew.-% in Wasser) und Ethanol eingetaucht. Das Bad wird auf einer Temperatur von 120°F (49°C) gehalten. Nach 45 Minuten wird der Knopf aus dem Bad entfernt und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann schonend sandgestrahlt. Das Sandstrahlen wird gemäß den Angaben für Probe 2 ausgeführt. Der Knopf wird dann untersucht.
  • Beispiel 4 (Vergleich)
  • Probe 4 wird wie folgt behandelt. Einer der Knöpfe wird in ein Bad aus 25% (Gewicht) Schwefelsäure in Wasser eingetaucht. Das Bad wird auf einer Temperatur von 120°F (49°C) gehalten. Nach 30 Minuten wird der Knopf aus dem Bad entfernt und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann schonend gemäß den Angaben für Probe 2 sandgestrahlt und untersucht.
  • Beispiel 5 (Vergleich)
  • Probe 5 wird wie folgt unter Verwendung von zwei verschiedenen Strippingzusammensetzungen behandelt. Ein Knopf, wie zuvor beschrieben, wird zunächst in ein Bad eingetaucht, gebildet aus einer Mischung aus Salzsäure und Ethanol, wie in Beispiel 3. Das Bad wird bei einer Temperatur von 77°F (25°C) gehalten. Nach 10 Minuten wird der Knopf aus dem Bad entnommen und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann in ein Bad aus Methansulfonsäure und Wasser, wie in Beispiel 2 beschrieben, eingetaucht. Das Bad wird auf einer Temperatur von 73°F (23°C) gehalten. Nach 45 Minuten wird der Knopf aus dem Bad entfernt und in Wasser 20 Minuten abgespült. Der Knopf wird dann schonend wie in den zuvor beschriebenen Beispielen beschrieben sandgestrahlt und untersucht.
  • Die Verfahrensparameter und Ergebnisse sind in Tabelle 1 ausgeführt. „Selektivität" ist definiert als das Verhältnis der Menge von Beschichtungsmaterial, das verloren geht, zu der Menge von Substratmaterial, das während der (des) Strippingschritte(s) verloren geht. Ein höheres Verhältnis ist ein erwünschtes Anzeichen dafür, dass das Aluminidbeschichtungsmaterial entfernt wird, während die Entfernung von jeglichem Substratmaterial minimiert wird. Tabelle 1
    Figure 00140001
    • (a) Gramm Beschichtungsmaterial entfernt/Gramm Substratmaterial entfernt
    • (b) 2-Schritt-Strippverfahren, MSA = Methansulfonsäure
    • (c) Vergleichsbeispiel
    • (d) Gesamteintauchzeit
    • * IGA = Interkristalliner Angriff
    • ** Eintauchzeit in das Bad der Strippingzusammensetzung
    • *** Badtemperatur
  • Das Verfahren aus Beispiel 1 (d.h. Probe 1), welches den Stand der Technik darstellt, resultiert in einer signifikanten Menge an Lochfraß und innerkristallinem Angriff der Substratoberfläche. Darüber hinaus ist die Zeit, die für das Verfahren erforderlich ist, übermäßig lang. Im Gegensatz dazu erfordern die Beispiele 2–4 (Proben 2–4) sehr viel weniger Zeit und verwenden sehr viel geringere Temperaturen. Das Verfahren aus Beispiel 5 (Probe 5), welches das Zweischritt-Strippingverfahren verwendet, stellt ebenfalls gewünschte Beschichtungsentfernung und Selektivität zur Verfügung, ohne nachteilige Wirkungen auf die Substratoberfläche.
  • 1 ist eine Mikrofotografie eines Querschnitts einer Platinaluminidbeschichtung, aufgebracht auf ein nickelbasierendes Superlegierungssubstrat, nach Behandlung mit einer Methansulfonsäure-Strippingzusammensetzung gemäß dieser Erfindung. Abbau der Schicht aus Platinaluminidmaterial ist klar offensichtlich.
  • 2 ist eine Mikrofotografie des Querschnitts aus 1, nachdem die abgebaute Beschichtung in eine Abspülzusammensetzung aus Wasser und Polyethylenglykol (1 Gew.-% PEG) für etwa 20 Min. eingetaucht wurde. Dieser Schritt entfernt schnell die größeren Brocken von Beschichtungsmaterial, wobei eine dünne Schicht aus Aluminidmaterial auf dem Substrat zurückgelassen wird.
  • 3 ist eine Mikrofotografie des Querschnitts aus 2, nachdem die abgespülte Oberfläche schonend sandgestrahlt wurde, wie in den Beispielen beschrieben. Sandstrahlen von weniger als etwa 120 Sekunden resultiert in vollständiger Entfernung der verbliebenen Aluminidbeschichtung ohne Zerstörung des Substrats.
  • Die folgenden Beispiele 6 bis 15 werden hergestellt, um Strippingzusammensetzungen zu bewerten, die aliphatische und aromatische Sulfonsäuren mit zumindest einem organischen oder anorganischen Additiv umfassen. Die Beispielsubstrate wurden hergestellt aus Rene®80-, Rene®142- und Rene®N-5-Superlegierungsbasismetallen mit einer nicht Platin enthaltenden Aluminidbeschichtung (Nicht-Platinaluminid) und einer Platinaluminidbeschichtung. Die Proben werden typischerweise für 4 Stunden mit der Strippingzusammensetzung bei 66°C (150°F) (oder niedriger) behandelt, gefolgt von einem Ultraschallbad und einem Sandstaub. Das Ausmaß der Beschichtungsentfernung wird durch ein Wärmetönungsverfahren und durch Mikroskopie verifiziert. Die Proben werden unter Verwendung von Mikroskopie auf IGA und Lochfraß des Basismetalls untersucht.
  • Beispiel 6 (Säure-Säure-Mischung)
  • Eine Mischung aus Methansulfonsäure (MSA), Salzsäure 38° Baumé (HCl) und Wasser (38:15:47 Gew.-%) wird verwendet, um eine Platinaluminidbeschichtung und Nicht-Platinaluminidbeschichtung von einer Hochdruckturbinenschaufel (HPT) zu strippen. Das Teil wird 4 Stunden bei 50°C mit Ultraschallbewegung in die Lösung eingetaucht, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykol-Spülung für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung. Das Teil wird dann mit 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Die Beschichtung wird vollständig entfernt, wie durch das Wärmetönungsverfahren und Mikrokopie bestimmt. Wenig IGA wird in den Mikroaufnahmen des blanken Metalls festgestellt.
  • Beispiel 7 (Säure/Säure/Reduktionsmittel)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Schaufeln mit Platinaluminidbeschichtung mit einer vorhergehenden Aluminidspitzenreparatur (Bildung eines Nicht-Platinaluminidbeschichtungsbereiches) werden mit einer Mischung aus MSA, HCl, Natriumhypophosphit und Wasser (40:10:2:48 Gew.-%) behandelt. Das Teil wird in die Lösung eingetaucht und für 4 Stunden bei 50°C ultraschallbewegt, gefolgt von einer Spülung mit Wasser/Polyethylenglykol für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung. Das Teil wird dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen ohne Angriff auf die Basismetalle gestrippt ist.
  • Beispiel 8 (Säure/Säure/Komplexierungsmittel)
  • Verschiedene im Arbeitsbereich gelaufene HPT-Schaufeln mit sowohl Platinaluminid- als auch Nicht-Platinaluminidbeschichtungen auf Superlegierung auf Nickelbasis werden in einer Lösung aus MSA, Wasser, HCl und Dinitrobenzolsulfonsäure (NBSA) (41:51:5:3 Gew.-%) gestrippt. Die Strippinglösung wird unter Ultraschallbewegung auf 50°C gehalten, worauf eine Wasser/Polyethylenglykolabspülung für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung folgt. Das Teil wird dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist, ohne Angriff auf die Basismetalle.
  • Beispiel 9 (Säure/Säure/Lösungsmittel)
  • Verschiedene Abschnitte, die entweder Platinaluminid- oder Nicht-Platinaluminidbeschichtungen haben, werden unter Verwendung von MSA, HCl und Diethylenglykol (DEG)/Wasser (18:15:47 Gew.-%) gestrippt. Die DEG/Wassermischung wird von nur DEG bis zu nur Wasser variiert. 2/3 DEG und 1/3 Wasser an Volumen wird als am wirksamsten gefunden. Die Strippinglösung wird unter Ultraschallbewegung auf 50°C gehalten, worauf eine Wasser/Polyethylenglykolspülung für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung folgt. Die Abschnitte werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass die Abschnitte vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt wurden, ohne Angriff auf die Basismetalle.
  • Beispiel 10 (Säure/Säure/Oxydationsmittel)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile mit sowohl Platinaluminid- als auch Nicht-Platinaluminidbeschichtungen werden unter Verwendung einer Lösung aus MSA, Wasser, Salpetersäure 70° Baumé und Wasserstoffperoxid (50 Gew.-% Konzentration in Wasser) (25:30:25:20 Gew.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, unter Ultraschallbewegung bei 50°C gehalten, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykolspülung für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung. Die Teile werden dann mit 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Aluminidbeschichtungen ohne Angriff der Basismetalle gestrippt ist.
  • Beispiel 11 (Säure/Oxydationsmittel) (Vergleich)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile mit sowohl Platinaluminid- als auch Nicht-Platinaluminidbeschichtungen werden unter Verwendung einer Lösung aus MSA, Wasser, Wasserstoffperoxid (50 Gew.-% Konzentration in Wasser) (36:44:20 Vol.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, unter Ultraschallbewegung bei 50°C gehalten, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykolspülung für 15 Minuten mit Ultraschallbewegung. Die Teile werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig von den Platinaluminid- und Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist, ohne Angriff auf die Basismetalle.
  • Beispiel 12 (Säure/zusätzliche Säuren) (Vergleich)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile werden unter Verwendung einer Lösung aus Salz-, Salpeter-, Milch- und Essigsäure (30:10:30:30 Vol.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, die bei 50°C mit mechanischer Bewegung betrieben wird, gefolgt von einer Wasserspülung mit Ultraschallbewegung für 15 Minuten. Die Teile werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist, ohne Angriff auf die Basismetalle.
  • Beispiel 13 (Säure/Säure/Oxidationsmittel)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile werden unter Verwendung einer Lösung aus MSA, Wasser, HCl, Kaliumpermanganat (36:44:10:10 Gew.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, die unter Ultraschallbewegung bei 50°C betrieben wird, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykolspülung mit Ultraschallbewegung für 15 Minuten. Die Teile werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist. Die Mikroskopie zeigt IGA auf einem Schwalbenschwanzabschnitt des HPT-Teils.
  • Beispiel 14 (Säure/Oxidationsmittel) (Vergleich)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile werden unter Verwendung einer Lösung aus MSA, Wasser, Eisen (III)chlorid (40:50:10 Gew.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, die mit Ultraschallbewegung bei 50°C betrieben wird, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykolspülung mit Ultraschallbewegung für 15 Minuten. Die Teile werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist. Die Mikroskopie zeigt einiges IGA auf dem Schwalbenschwanz.
  • Beispiel 15 (Säure/Säure/Reduktionsmittel)
  • Verschiedene im Arbeitsgebiet gelaufene HPT-Teile werden unter Verwendung einer Lösung aus MSA, Wasser, HCl, Natriumaluminiumfluorid (37:45:15:3 Gew.-%) gestrippt. Die Teile werden in die Strippinglösung eingetaucht, die unter Ultraschallbewegung bei 50°C betrieben wird, gefolgt von einer Wasser/Polyethylenglykolspülung mit Ultraschallbewegung für 15 Minuten. Die Teile werden dann bei 414 kPa (60 psi) sandgestrahlt, um die abgebaute Beschichtung zu entfernen. Wärmetönung und Mikroskopie zeigen beide, dass das Teil vollständig sowohl von den Platinaluminid- als auch den Nicht-Platinaluminidbeschichtungen gestrippt ist, ohne Angriff auf die Basismetalle.
  • Die Säuresysteme gemäß den erfindungsgemäßen Ausführungsformen zeigen gewünschte Selektivität bei der Entfernung sowohl der Platinaluminid- als auch der Nicht-Platinaluminid-Diffisionsbeschichtungen, während das Basismetall relativ unangegriffen verbleibt. Die Lösungen aus Beispiel 6 – MSA/HCl, Beispiel 13 – MSA/HCl/KMnO4 und Beispiel 14 – MSA/FeCl3 verursachen lediglich leichte IGA auf dem Basismetall und sind geeignete Lösungen für Einkristallteile oder in Fällen, bei denen eine geringe Menge an IGA zulässig ist. Während jede der Zusammensetzungen aus den Beispielen 6–15 bei dem Strippen von Nicht-Platinaluminid- und Platinaluminidbeschichtungen wirksam ist, sind solche der Beispiele 7 und 15 oben besonders wirksam.
  • Gemäß den erfindungsgemäßen Ausführungsformen werden Platinaluminid- und Nicht-Platinaluminidbeschichtungen bei niedrigen Temperaturen und unter kurzer Zeitdauer entfernt, wobei ein Angriff auf die Maskierungsmaterialien vermieden wird. Zusätzlich zeigen durch Betrieb bei einer reduzierten Temperatur und durch geringe Flüchtigkeit erfindungsgemäße Ausführungsformen geringen Verlust von Lösungen aufgrund von Verdampfen. Demzufolge ist weniger häufige Zugabe von Wasser und Säuren während der Verwendung notwendig.

Claims (5)

  1. Ein Verfahren zur Entfernung eines Aluminidsüberzug von einer Oberfläche eines Substrates, bei welchem Verfahren man: Die Oberfläche des Substrates mit wenigstens einer Ablösezusammensetzung in Berührung bringt, wobei die Ablösezusammensetzung (1) eine aliphatische Sulfonsäure oder aromatische Sulfonsäure ausgewählt aus Benzolsulfonsäure, Toluolsulfonsäure und Naphthalinsulfonsäure aufweist; und (2) wenigstens ein Additiv, wobei das Additiv ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus a. sekundären Säuren ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Salpetersäure, Salzsäure, Phosphorsäure, Perchlorsäure, Trifluormethansulfonsäure (Triflicsäure), Trifluoressigsäure, Schwefelsäure, Borsäure, Hypophosphorsäure und Mischungen daraus; b. Komplexierungsmitteln ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Halogeniden, Oxyhalogeniden, Sulfaten, Phosphaten, Nitraten, substituierten Aromaten umfassend Nitro-, Hydroxy-, Carboxyl- und Sulfatsubstitutionen, und deren Kombination, und substituierte Alkylcarbonsäuren; und c. Reduktionsmitteln ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Erdalkalihydroxiden, Al(OH)3, Boraten, Phosphaten, Natriumhypophosphit, Silikaten, Aluminaten, Na3AlF6, Na2SiF6 und Na2SiO3; und den Überzug entfernt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die sekundäre Säure in der Ablösezusammensetzung in einer Menge von 0,1 bis 10 Gew.-% vorhanden ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Reduktionsmittel in einer Menge von 0,10 bis 10 Gew.-% vorhanden ist.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ablöselösung ein Lösungsmittel umfasst, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Alkoholen, substituierten Alkylethern, substituierten Ketonen und Glycolen.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Aluminidüberzug eine Platinaluminidregion umfasst und eine Nicht-Platinaluminidregion, wobei die Nicht-Platinaluminidregion frei von Platin ist.
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