DE4242810C2 - EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis - Google Patents

EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis

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Description

Die Erfindung betrifft eine nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtung und insbesondere ein elek­ trisch löschbares und programmierbares "Read Only Memory" (EEPROM- elektrisch löschbarer und programmierbarer Nur-Le­ sespeicher) mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis.
Der Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis (ECC) wird allge­ mein in Speichervorrichtungen eingesetzt, um die Zuverläs­ sigkeit einer Speichervorrichtung durch Prüfung und Korrek­ tur von Defekten der Speicherzelle zu verbessern. Wenn die Speichervorrichtung den ECC mit einer 1-Byte-Einheit ein­ setzt, werden Paritätsspeicherzellen benötigt, deren Zahl gleich 50% von denen derer Speicherzellen ist, so daß sich die Größe des Mikrochips mit der Komplexität der Speicher­ vorrichtung vergrößert. Um die Zahl der Paritätszellen zu verringern, wurde ein ECC vorgeschlagen, um eine Vielfach- Byte-Einheit, wie beispielsweise eine 4-Byte-Einheit, eine 8-Byte-Einheit, usw. (entsprechend der koreanischen Patent­ veröffentlichung No. 90-4831, eingereicht durch die Hitachi Co, Ltd.) einzusetzen. Falls dieser Schaltkreis eine 4-Byte-Einheit Fehlerkorrektur durchführt, sollten die Pari­ tätsdaten 6-Bit betragen, wodurch die Anzahl der Paritäts­ zellen in Höhe von 18,8% von 32 Bits (4 Bytes) erforderlich ist.
Hierdurch verringert die Vielfach-Byte-Einheit ECC die Zahl der erforderlichen Paritätszellen, wodurch die Vergrößerung der Baugröße des Mikrochips gering gehalten wird. Allerdings verursacht die Verringerung der Paritätszellen die Herab­ setzung der Effizienz der Korrektur. Der Grund hierfür ist, daß die 1-Byte-Einheit ECC ein Bit pro 12 Bits (8 Daten-Bits + 4 Paritäts-Bits) korrigieren kann, während die 4-Byte-Ein­ heit ECC 1-Bit pro 38 Bits (32 Daten-Bits + 6 Paritäts-Bits) korrigieren kann. Insbesondere wird nach der vorstehenden Veröffentlichung, da der Speicherzellenbereich und der Pari­ tätszellenbereich aus nicht flüchtigen ROM-Zellen besteht, die Fehlerkorrektur ohne Berücksichtigung ausgeführt, ob zufällig oder gleichzeitig Daten gespeichert werden.
Allerdings sollten, falls der EEPROM eine Vielfach-Byte-Ein­ heit ECC verwendet, die Vielfach-Bytes gleichzeitig ge­ schrieben und die Daten ordnungsgemäß eingegegen werden, um richtige Paritäts-Bits zu erzeugen, so daß die Daten nicht zufällig geschrieben werden können.
Aus der DE 39 06 494 C2 ist eine nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtung mit Feh­ lerprüfung und -Korrektur bekannt. Die nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtung ist als EEPROM ausgeführt und weist einen Speicherbereich mit einer Vielzahl von Bitlei­ tungen und einer Vielzahl von Speicherzellen auf. Der Schaltkreis des bekannten EEPROMs erzeugt Paritätsdaten.
In der KR 91-18832 wird eine Vorrichtung zur gleichzeitigen Erzeugung von Paritätsda­ ten aus zufälligen Eingangsdaten und zum Schreiben der Paritätsdaten in die Zellen zusammen mit den Eingangsdaten vorgeschlagen.
Wie die Fig. 2 zeigt, werden die Eingangsdaten durch den Dateneingangspuffer 280 durch den Eingangsdatenselektor 270 mit einem Byte ausgewählt und abschließend durch den ersten Spaltendekoder 160 in den Seitenpuffer 110 entsprechend den Eingangsadressen eingeladen. Dies bedeutet, daß entsprechend 128 Adressenübergängen die Eingangsdaten von 128 Bytes zu­ fällig in jeweilige Seitenpuffer (1-Byte-Eingangsdaten wer­ den mit jedem Adressenübergang aufgenommen) geladen werden. Falls die Eingangsdaten, zum Beispiel 128 Bytes, die eine Seite abdecken, sämtlich in die Seitenpuffer geladen werden, startet die Paritätserzeugungsperiode (Tpg), in der der in­ terne Spaltenerzeugungsschaltkreis 170 automatisch die in­ ternen Spaltenadressen entsprechend 32 Sätzen einer Seite erzeugt. In Abhängigkeit der internen Spaltenadresse wird der erste Spaltendekoder 160 freigegeben, um zu bewirken, daß der Seiten-Tastverstärker 500 (Seiten-Abfrageverstärker) angesteuert wird, um die Daten eines Satzes (4-Bytes) durch das Spaltengatter 120 auszulesen. Die Speicherdaten, die aus dem Seiten-Tastverstärker 500 ausgelesen werden, werden dem Paritätsgenerator 200 eingegeben, um die Schreib-Paritätsda­ ten von 6-Bits entsprechend den Eingangsspeicherdaten eines Satzes zu erzeugen. Die Schreib-Paritätsdaten von 6-Bits werden in den Paritätsseitenpuffer des Paritätszellenbe­ reichs entsprechend der jeweiligen Adresse eingeladen. Dem­ zufolge wird das Verfahren des Auslesens eines Datensatzes, der von dem Seitenpuffer 110 des Speicherzellenbereichs ge­ laden wird, und des Ladens der Paritätsdaten in den Pari­ tätsseitenpuffer 32-fach wiederholt, um die Paritätserzeu­ gungsperiode für eine Seite mit den Daten, die eine Kapazi­ tät von 32 Sätzen - 128 Bytes speichern, abzuschließen. Demzu­ folge werden die Eingangsdaten und die zugehörigen Paritäts­ daten von Zeit zu Zeit in den Seitenpuffern gespeichert. Als nächstes werden in der Programmierperiode die Eingangsdaten und die Paritätsdaten, die in dem Seitenpuffer gespeichert sind, gleichzeitig in die jeweiligen ausgewählten Speicher­ zellen des Speicherzellenbereichs und des Paritätszellenbe­ reichs eingeschrieben.
Bei dem Lesevorgang reagiert der erste Spaltendekoder 160 auf eine ausgewählte Adresse hin, wodurch bewirkt wird, daß der Tastverstärker (Abfrageverstärker) 210 und der Pari­ täts-Tastverstärker (Paritäts-Abfrageverstärker) 400 jeweils die Speicherdaten eines Satzes (4 Bytes = 32 Bits) und die Paritätsdaten von 6-Bits auslesen, wobei diese Daten in den Paritätsgenerator 200 eingegeben werden, um die Paritätsda­ ten von 6-Bits entsprechend den Speicherdaten eines Satzes zu erzeugen. Die Paritätsdaten werden zu dem Fehlerkorrek­ turdekoder 230 zugeführt. Das Ausgangssignal des Fehlerkor­ rekturdekoders 230 wird mit den Speicherdaten in dem Exklu­ siv-ODER-Gatter des Korrekturgliedes 220 verglichen, so daß, falls ein Entscheidungs-Bit der Speicherdaten fehlerhaft ist, dieses durch die Leseparitätsdaten korrigiert wird. Dann wird der Ausgang des Korrekturgliedes durch den Tast­ verstärkungsdekoder (Abfrageverstärkungsdekoder) 240, der durch die Ausgangssignale YS1-YS4 des zweiten Spaltendeko­ ders 290 gesteuert wird, dekodiert. Der Ausgang des Abtast­ verstärkerdekoders 240 wird abschließend durch den Datenaus­ gangspuffer 250 ausgewählt, um die Daten für ein Byte zu erzeugen.
In einem solchen herkömmlichen EEPROM mit dem vorstehend angegebenen ECC werden die externen Eingangsdaten über die Bit-Leitungen zu dem Seitenpuffer 110 übertragen. Falls die Bit-Leitungen einen Defekt, wie beispielsweise eine Leckage (Bruch) aufweisen, können die ursprünglichen Eingangsdaten, die in den Seitenpuffer 110 geladen werden, verzerrt werden. Weiterhin werden die Daten gerade dann geladen, wenn kein Datenfehler vorliegt, wenn sie in den Seitenpuffer 110 ge­ laden werden, weil die Daten von Zeit zu Zeit in dem Seiten­ puffer 110 über die Bit-Leitungen ausgelesen werden, um Pa­ ritätsdaten zu erzeugen, falls die Bit-Leitungen zur Über­ tragung der Daten oder die Speicherzellen, die damit verbun­ den sind, einen Defekt aufweisen, wobei die Daten, die von dem Seitenpuffer 110 übertragen werden, verzerrt dem Pari­ tätsgenerator 200 eingegeben werden. Hierdurch werden fal­ sche Paritätsdaten, die nicht mit den realen Daten überein­ stimmen, erzeugt, die verhindern, daß das Korrekturglied 220 eine korrekte Fehlerkorrektur ausführt.
Die Drains und Gates der Speicherzellen, die in dem EEPROM verwendet werden, werden mit einer hohen Spannung von unge­ fähr 20 V versorgt, die demzufolge einer hohen Beanspruchung unterliegen, so daß die Tunneloxide zwischen den Gates und den Drains oder die Gate-Oxide zwischen den Gates und den Drains zerstört werden können. Zusätzlich können die Bit- Leitungen zu einer Stromleckage führen, die durch schlechte elektrische Verbindungen oder durch die verbliebenen Poly­ siliziumpartikel aus dem Herstellverfahren herrühren. Auch wenn sich diese Faktoren nicht ungünstig auf den ECC-Betrieb in dem EEPROM, der die Paritätsdaten, die extern von dem Chip zugeführt werden, auswirken müssen, können sie zu unbe­ rechenbaren Ergebnissen des ECC-Betriebs in dem EEPROM führen, der die neueren On-Chip-EEC's verwendet, wobei die Paritätsdaten durch Auslesen der Daten aus den Speicherzel­ len des Mikrochips erhalten werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen EEPROM mit einer Fehlerprüf- und -Korrekturschaltung erhöhter Zuverlässigkeit zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst.
Eine bevorzugte Ausgestaltung ist Gegenstand des Unteranspruchs.
Zum besseren Verständnis der Erfindung und um zu zeigen, wie diese praktisch ausgeführt wird, wird ein Beispiel unter Bezugnahme auf die beigefügten Blockschaltbilder beschrie­ ben. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild, das schematisch den Aufbau eines EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur­ schaltkreis gemäß der vorliegenden Erfindung dar­ stellt;
Fig. 2 ein Blockschaltbild zur schematischen Darstellung des Aufbaus eines herkömmlichen EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrekturschaltkreis;
Fig. 3 ein Blockschaltbild zur schematischen Darstellung eines Speicherbereichs, der gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird;
Fig. 4 ein schematisches Schaltbild zur Darstellung des Datenschreibvorgangs gemäß der vorliegenden Erfin­ dung;
Fig. 5 ein Zeitdiagramm, das den Datenschreibvorgang nach der Fig. 4 betrifft;
Fig. 6 ein schematisches Schaltbild zur Darstellung des Lesevorgangs gemäß der Erfindung; und
Fig. 7 einen detaillierten Schaltkreis für den Paritätsge­ nerator nach der Fig. 1.
Wie die Fig. 1 zeigt, ist ein Seitenpuffer 900 zwischen einem Speicherbereich 100 und einem Spaltengatter 120 ver­ bunden, der zu demjenigen einer herkömmlichen Verbindung nach der Fig. 2 unterschiedlich ist, wo er mit dem Spalten­ gatter 120 über die Bit-Leitungen verbunden ist. Eine Trenn­ einrichtung aus NMOS-Transistoren 600 wird vorzugsweise zur Steuerung der Verbindung zwischen den Seitenpuffern und der Vielzahl von Bit-Leitungen verwendet. Die anderen struk­ turierten Verbindungen, wie sie in Fig. 2 gezeigt sind, sind detailliert in der Beschreibung der koreanischen Pa­ tentanmeldung No. 91-18832 beschrieben.
In dem Speicherzellenbereich und dem Paritätszellenbereich, wie er in Fig. 3 gemäß einer Ausführungsform der vorliegen­ den Erfindung gezeigt ist, wird die Fehlerkorrektur in einer 4-Byte-Einheit ausgeführt. Die Speicherseitenblöcke 101-104, 107-111 werden in zwei Gruppen in Bezug auf Eingang und Aus­ gang klassifiziert. Da eine Eingangseinheit 8 Bits enthält, bestehen die Speicherdaten aus 32 Bits (4 Bytes), die die jeweiligen Paritätsdaten in Form von 6 Bits kombinieren, um einen Satz von 38 Bits zu bilden. Eine Seite besteht aus 128 Bytes, die 32 Sätze bilden. Jede Seite besitzt eine Ka­ pazität von 1 K Bits (1024 Bits), da in diesem Speicherzel­ lenbereich die Paritätsdaten, die für eine Seite (128 Bytes, 32 Sätze) erforderlich sind, 32 × 6 = 192 Bits betragen und demzufolge zwei Paritätsseiten, die jeweils aus 96 Bits 105 und 106 bestehen, jeweils links und rechts angeordnet sind. Die Speicherseiten 101-104, 107-111 sind von denjenigen Pa­ ritätsseiten 105, 106 nur in der Anzahl der Bits unter­ schiedlich und die Seitenpuffer, die darin vorhanden sind, weisen die gleiche Struktur auf. Zur Vereinfachung werden die Seitenpuffer, die in den Speicherseiten vorgesehen sind, als "Speicher-Seitenpuffer", und diejenigen, die in den Pa­ ritätsseiten vorhanden sind, als "Paritäts-Seitenpuffer" bezeichnet. Insbesondere ist in Bezug auf den vorstehenden Aufbau des Speicherbereichs anzumerken, daß der Seitenpuf­ fer 900 zwischen den Seiten 101-111 und dem Spaltengatter eingefügt ist. Die Erzeugungsperiode der Paritätsdaten von 6 Bits wird 32-fach zur Durchführung der Fehlerkorrektur von einer Seite wiederholt, da eine Speicherseite aus 32 Sätzen (128 Bytes = 4 Bytes × 32) besteht.
Das Datenschreibverfahren gemäß der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 beschrie­ ben, die schematisch einen Schaltkreis zur Ausgestaltung des Seitenpuffers 900, der ersten Spaltendekoder 160a-160d, der Spaltengatter 120, der Seitenauswahlstufe 300, des Paritäts­ tastverstärkers (Paritätsabfrageverstärker) 400, des Seiten­ tastverstärkers (Seitenabfrageverstärker) 500, der Eingangs­ datenauswahlstufe 270, des Eingangsdatenpuffers 280, des Paritätsgenerators 200 und des Separationsschaltkreises 600 zeigt. Die Ausgänge S1, S2, S3, S4, S5, S6 stellen Paritäts­ daten von 6 Bits dar. Es sind 32 (4 Bytes) Datenlei­ tungen DL1-DL32, um die Speicherdaten zu laden, und 6 Pari­ tätsleitungen PL1-PL6, um die Paritätsdaten zu laden, ge­ zeigt. Die Speicherzellen oder die Paritätszellen werden durch die Word-Leitungen WL und die String-Auswahllei­ tungen SL ausgewählt und die ausgewählte Bit-Leitung wird mit dem Seitenpuffer 900 entsprechend einem Bit-Leitungsaus­ wahlsignal SBL verbunden. In den Spaltendekodern 160a, . . ., 160d bewirkt das Signal YD, daß die Spalten-Adress- Signale Pi, Qi und Ri wirksam werden. Die Steuersignale LD, LCHfa, YW1, LCHfd können durch den Steuerschaltkreis 180 nach der Fig. 3 gebildet werden, bei dem es sich um einen herkömmlichen Schaltkreis handelt. Es ist anzumerken, daß der Seitenpuffer 900 direkt mit dem Spaltengatter 120 ver­ bunden ist, ohne daß er über die Bit-Leitungen geführt wird. Die Verbindung zwischen dem Seitenpuffer 900 und den Bit- Leitungen wird durch den Trennschaltkreis, der mit dem Trennsignal YSL für die Bit-Leitung verbunden ist, ge­ steuert.
Wie die Fig. 5 zeigt, besteht das Schreibverfahren für die Fehlerkorrektur aus einer Datenladeperiode Tdl, wenn die extern eingegebenen Daten von 128 Bytes, die eine Seite ab­ decken, zeitweilig in den jeweiligen Seitenpuffern 900 über das Spaltengatter 120 (nicht über die Bit-Leitungen) ent­ sprechend der Adressenauswahl gespeichert werden, aus einer Paritätserzeugungsperiode Tpg, wenn der Paritätsgene­ rator 200 die Speicherdaten der Seitenpuffer 900 empfängt, um die Paritätsdaten S1-S6 von 6 Bits, die jedem Satz (4 Bytes, 32 Bits) zugeordnet sind, die zeitweilig in den Paritäts-Seitenpuffer des Paritätszellenbereichs 105 über das Spaltengatter 120 gespeichert werden, zu erzeugen, und aus einer Programmierperiode Tpgm zum Einschreiben der Da­ ten, die in dem Seitenpuffer gespeichert sind, in die Spei­ cherzellen. Es ist anzumerken, daß in der Datenladeperio­ de Tdl und in der Paritätserzeugungsperiode Tpg die Daten über das Spaltengatter 120 direkt zu den Seitenpuffern (Speicher-Seitenpuffer und Paritäts-Seitenpuffer) übertragen werden.
In der Fig. 6 sind zur schematischen Darstellung des Lese­ verfahrens, das in dem Fehlerkorrekturmodus durchgeführt wird, die inneren Aufbauten des Fehlerkorrekturdekoders 230, des Korrekturgliedes 220, des Tastabfrageverstärkerdeko­ ders 240 und des Datenausgangspuffers 250 gezeigt. Die Fig. 7 zeigt den inneren Aufbau des Paritätsgenerators 200, wobei die Eingänge der logischen Verknüpfungsschalt­ kreise 201, . . ., 206, die Exklusiv-ODER-Gatter aufweisen, um jeweilige Paritäts-Bits S1, S2, S3, S4, S5, S6 zu erzeugen, aus Paritätsdaten von 6 Bits, die aus dem Paritätszellenbe­ reich 105 ausgelesen werden, und den Speicherdaten von 32 Bits (4 Bytes), die eigenmächtig aus dem Speicherzellen­ bereich 100 ausgewählt werden, bestehen. Die Paritätsdaten von 6 Bits werden zu der Paritäts-Auswahlstufe 300 und dem Fehlerkorrekturdekoder 230, wie dies in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist, zugeführt.
Nachfolgend wird das Auswahlschreibverfahren bei der Fehler­ korrektur unter Bezugnahme auf die Fig. 5 beschrieben, und zwar wie die Daten in der Vielfach-Byte-Einheit, zum Bei­ spiel eine 4-Byte-Einheit, gleichzeitig ausgelesen und ge­ schrieben werden, um so die Fehlerkorrektur durchzuführen.
In der Daten-Ladeperiode Tdl wird der Dateneingang über den Dateneingangspuffer 280 durch ein Byte durch die Eingangs­ datenauswahlstufe 270 ausgewählt und abschließend durch den ersten Spaltendekoder 160 in den Seitenpuffer entsprechend der Eingangsadresse eingeladen. In diesem Fall wird das Bit-Leitungstrennsignal YSL in den logischen Zustand "low" gesetzt, um elektrisch die Bit-Leitungen und den Seitenpuf­ fer 900 zu trennen. Es werden nämlich die Eingangsdaten der 128 Bytes willkürlich in die jeweiligen Speicher-Seitenpuf­ fer in Abhängigkeit von 128 Adressenübergängen (1-Byte-Ein­ gangsdaten werden in einem Adressenübergang erhalten) einge­ laden. Die Eingangsdaten werden direkt über das Spaltengat­ ter 120 in den Speicher-Seitenpuffer 900 eingeladen. Wenn die Eingangsdaten der 128 Bytes, die eine Seite abdecken, sämtlich in den Speicher-Seitenpuffer eingeladen sind, star­ tet die Paritäts-Erzeugungsperiode Tpg.
Die Paritäts-Erzeugungsperiode startet, wenn das Paritäts­ freigabesignal LD dem Inverter der Paritätsauswahlstufe 300 zugeführt wird, die einen Übergang zu dem logischen Zustand "low" bewirkt. In dieser Periode erzeugt der interne Spal­ tenerzeugungsschaltkreis 170 automatisch die interne Spal­ tenadresse, die 32 Sätzen von einer Seite entspricht, auf­ grund derer das Signal YD in den logischen Zustand "high" übergeht, um den ersten Spaltendekoder 160 freizugeben, so daß die Daten eines Satzes (4 Bytes) durch den Seiten-Ab­ frageverstärker (Seiten-Abtastverstärker) 500 über das Spal­ tengatter 120 ausgelesen werden. Um zu bewirken, daß die Daten, die in dem Seitenpuffer 110 gespeichert sind, durch den Seiten-Tastverstärker 500 auszulesen, ist es erwünscht, daß das Bit-Leitungsauswahlsignal SBL und das Bit-Leitungs­ entladungssignal DCB entsprechend den logischen Zustand "high" und den logischen Zustand "low", wie dies in Fig. 5 gezeigt ist, haben sollten. In diesem Fall haben die Word- Leitungen keinen Einfluß auf den Datenlesevorgang. Der Pa­ ritätsgenerator 200 nimmt die Speicherdaten eines Satzes (4 Bytes), der aus dem Seiten-Tastverstärker 500 ausgelesen wird, auf, um die Schreib-Paritätsdaten von 6 Bits ent­ sprechend den Eingangsspeicherdaten zu schreiben. Diese Pa­ ritätsdaten werden in den Paritäts-Seitenpuffer 900 der Pa­ ritätsseite 105 entsprechend der jeweiligen Adresse einge­ laden. Demzufolge wird der Vorgang des Auslesens der Daten eines Satzes, der in dem Speicher-Seitenpuffer 900 des Spei­ cherzellenbereichs geladen ist, und das Laden der Paritäts­ daten in den Paritäts-Seitenpuffer 32-fach wiederholt, um die Paritätserzeugungsperiode für eine Seite mit einer Da­ tenkapazität von 32 Sätzen - 128 Bytes zu vervollständigen. Demzufolge werden die Eingangsdaten und die zugehörigen Pa­ ritätsdaten jeweils gleichzeitig in den Speicher-Seitenpuf­ fern und den Paritäts-Seitenpuffern gespeichert.
Abschließend wird in der Programmierperiode Tpgm das Trenn­ signal der Bit-Leitung YSL in den logischen Zustand "high" versetzt, wodurch die Bit-Leitungen und die Seitenpuffer 900 miteinander verbunden werden, so daß die Eingangsdaten und die Paritätsdaten, die zeitweilig in den Seitenpuffern ge­ speichert sind, gleichzeitig in die jeweiligen Speicher und die Paritätsseiten eingeschrieben werden. Es werden nämlich die Eingangsdaten von 1 K-Bit und die Paritätsdaten von 192 Bits gleichzeitig seitenweise geschrieben.
Wie vorstehend beschrieben ist, bewirkt der erfindungsgemäße Schaltkreis, daß die Speicherdaten und die Paritätsdaten direkt von oder zu den Seitenpuffern übertragen werden, wenn die Eingangsdaten gelesen oder die Paritätsdaten, die durch die Verwendung der eingelesenen Speicherdaten erzeugt wer­ den, wahlweise geschrieben werden, so daß der ECC-Vorgang gegen falsche Daten, die durch Defekte der Bit-Leitungen und der Speicherzellen, die damit verbunden sind, erzeugt wer­ den, gesichert ist. Hierdurch wird die Zuverlässigkeit des ECC verbessert.

Claims (2)

1. EEPROM mit einer Fehlerprüf- und -Korrekturschaltung, umfassend:
ein Speicherfeld (100) mit einer Vielzahl von Bitleitungen und einer Vielzahl von Speicherzellen und Paritätszellen, wobei jede Speicherzelle mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist,
einen Seitenpuffer (900) mit einer Vielzahl von Speichereinheiten zum Speichern von Eingangsdaten und Paritätsdaten, wobei die Paritätsdaten durch Verarbeiten von Speicherdaten in Sätzen von mehreren Bytes der Eingangsdaten erzeugt werden und aus einer Vielzahl von wahlfrei in den Seitenpuffer geschriebenen Bits bestehen, und
eine Spaltengattervorrichtung (120) mit einer Vielzahl von Gatterschaltungen, wobei jede Gatterschaltung mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenpuffer direkt mit der Spaltengattervorrichtung verbunden ist.
2. Das EEPROM nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Trenneinrichtung (600), die an ersten Anschlüssen mit dem Seitenpuffer und an zweiten Anschlüssen mit den Bitleitungen verbunden ist.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203278A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Sony Corp 半導体メモリ
EP0766174B1 (de) * 1995-09-29 2002-05-22 STMicroelectronics S.r.l. Speicheranordnung mit verbessertem Ergebnis und verbesserter Zuverlässigkeit
EP0797147B1 (de) * 1996-03-21 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Verfahren zur Wiederherstellung fehlerhafter Speichereinrichtungen
FR2748134B1 (fr) * 1996-04-30 1998-06-26 Bull Cp8 Procede et dispositif permettant a un programme fige de pouvoir evoluer
US6041423A (en) * 1996-11-08 2000-03-21 Oracle Corporation Method and apparatus for using undo/redo logging to perform asynchronous updates of parity and data pages in a redundant array data storage environment
KR100247064B1 (ko) * 1997-04-10 2000-03-15 윤종용 콤팩트디스크-롬 드라이브의 디코딩장치에서 에러정정을 위한 메모리 리드회로
US5956743A (en) * 1997-08-25 1999-09-21 Bit Microsystems, Inc. Transparent management at host interface of flash-memory overhead-bytes using flash-specific DMA having programmable processor-interrupt of high-level operations
KR100266748B1 (ko) 1997-12-31 2000-10-02 윤종용 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 에러 정정 방법
JP4074029B2 (ja) 1999-06-28 2008-04-09 株式会社東芝 フラッシュメモリ
FR2809222A1 (fr) * 2000-05-17 2001-11-23 St Microelectronics Sa Memoire eeprom comprenant un systeme de correction d'erreur
JP3595495B2 (ja) 2000-07-27 2004-12-02 Necマイクロシステム株式会社 半導体記憶装置
US7042770B2 (en) * 2001-07-23 2006-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices with page buffer having dual registers and method of using the same
KR100543447B1 (ko) * 2003-04-03 2006-01-23 삼성전자주식회사 에러정정기능을 가진 플래쉬메모리장치
US7099221B2 (en) 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
US20060010339A1 (en) 2004-06-24 2006-01-12 Klein Dean A Memory system and method having selective ECC during low power refresh
US7340668B2 (en) 2004-06-25 2008-03-04 Micron Technology, Inc. Low power cost-effective ECC memory system and method
US7116602B2 (en) 2004-07-15 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses
US6965537B1 (en) * 2004-08-31 2005-11-15 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC to achieve low power refresh
KR100680486B1 (ko) * 2005-03-30 2007-02-08 주식회사 하이닉스반도체 향상된 동작 성능을 가지는 플래시 메모리 장치의 페이지버퍼 회로 및 그 독출 및 프로그램 동작 제어 방법
JP2008059711A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7836386B2 (en) * 2006-09-27 2010-11-16 Qimonda Ag Phase shift adjusting method and circuit
JP5016888B2 (ja) * 2006-10-04 2012-09-05 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US7894289B2 (en) 2006-10-11 2011-02-22 Micron Technology, Inc. Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data
US7900120B2 (en) 2006-10-18 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data
KR100799018B1 (ko) * 2006-12-27 2008-01-28 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 소자 및 자기 보상 방법
KR100888482B1 (ko) 2007-05-11 2009-03-12 삼성전자주식회사 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 상기 비휘발성 반도체메모리 장치의 쓰기 방법
KR101678404B1 (ko) * 2010-02-25 2016-11-23 삼성전자주식회사 사전 확률 정보를 사용하는 메모리 시스템 및 그것의 데이터 처리 방법
JP2010231887A (ja) * 2010-07-20 2010-10-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
US9047953B2 (en) * 2013-08-22 2015-06-02 Macronix International Co., Ltd. Memory device structure with page buffers in a page-buffer level separate from the array level
US9484113B2 (en) * 2014-04-15 2016-11-01 Advanced Micro Devices, Inc. Error-correction coding for hot-swapping semiconductor devices
KR20160125745A (ko) * 2015-04-22 2016-11-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3906494C2 (de) * 1988-12-15 1990-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Kr

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3668632A (en) * 1969-02-13 1972-06-06 Ibm Fast decode character error detection and correction system
US4410988A (en) * 1978-08-04 1983-10-18 Honeywell Information Systems Inc. Out of cycle error correction apparatus
US4692923A (en) * 1984-09-28 1987-09-08 Ncr Corporation Fault tolerant memory
JPS6221357A (ja) * 1985-07-22 1987-01-29 Toshiba Corp メモリシステム
US4672613A (en) * 1985-11-01 1987-06-09 Cipher Data Products, Inc. System for transferring digital data between a host device and a recording medium
JPH01171199A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ
JPH024813A (ja) * 1988-06-24 1990-01-09 Hitachi Ltd 重合性組成物
US4996690A (en) * 1988-08-26 1991-02-26 Stac Electronics Write operation with gating capability
US5274647A (en) * 1989-02-13 1993-12-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Elastic buffer with error detection using a hamming distance circuit
JPH07114077B2 (ja) * 1989-06-01 1995-12-06 三菱電機株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JPH0318832A (ja) * 1989-06-15 1991-01-28 Ricoh Co Ltd 有機膜形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3906494C2 (de) * 1988-12-15 1990-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Kr

Also Published As

Publication number Publication date
FR2689295A1 (fr) 1993-10-01
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DE4242810A1 (de) 1993-10-07
JP2525112B2 (ja) 1996-08-14
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TW272286B (de) 1996-03-11

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