DE4242810C2 - EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis - Google Patents
EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-SchaltkreisInfo
- Publication number
- DE4242810C2 DE4242810C2 DE4242810A DE4242810A DE4242810C2 DE 4242810 C2 DE4242810 C2 DE 4242810C2 DE 4242810 A DE4242810 A DE 4242810A DE 4242810 A DE4242810 A DE 4242810A DE 4242810 C2 DE4242810 C2 DE 4242810C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- data
- parity
- memory
- page buffer
- eeprom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1076—Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Detection And Correction Of Errors (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine nicht flüchtige
Halbleiterspeichervorrichtung und insbesondere ein elek
trisch löschbares und programmierbares "Read Only Memory"
(EEPROM- elektrisch löschbarer und programmierbarer Nur-Le
sespeicher) mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis.
Der Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis (ECC) wird allge
mein in Speichervorrichtungen eingesetzt, um die Zuverläs
sigkeit einer Speichervorrichtung durch Prüfung und Korrek
tur von Defekten der Speicherzelle zu verbessern. Wenn die
Speichervorrichtung den ECC mit einer 1-Byte-Einheit ein
setzt, werden Paritätsspeicherzellen benötigt, deren Zahl
gleich 50% von denen derer Speicherzellen ist, so daß sich
die Größe des Mikrochips mit der Komplexität der Speicher
vorrichtung vergrößert. Um die Zahl der Paritätszellen zu
verringern, wurde ein ECC vorgeschlagen, um eine Vielfach-
Byte-Einheit, wie beispielsweise eine 4-Byte-Einheit, eine
8-Byte-Einheit, usw. (entsprechend der koreanischen Patent
veröffentlichung No. 90-4831, eingereicht durch die Hitachi
Co, Ltd.) einzusetzen. Falls dieser Schaltkreis eine
4-Byte-Einheit Fehlerkorrektur durchführt, sollten die Pari
tätsdaten 6-Bit betragen, wodurch die Anzahl der Paritäts
zellen in Höhe von 18,8% von 32 Bits (4 Bytes) erforderlich
ist.
Hierdurch verringert die Vielfach-Byte-Einheit ECC die Zahl
der erforderlichen Paritätszellen, wodurch die Vergrößerung
der Baugröße des Mikrochips gering gehalten wird. Allerdings
verursacht die Verringerung der Paritätszellen die Herab
setzung der Effizienz der Korrektur. Der Grund hierfür ist,
daß die 1-Byte-Einheit ECC ein Bit pro 12 Bits (8 Daten-Bits
+ 4 Paritäts-Bits) korrigieren kann, während die 4-Byte-Ein
heit ECC 1-Bit pro 38 Bits (32 Daten-Bits + 6 Paritäts-Bits)
korrigieren kann. Insbesondere wird nach der vorstehenden
Veröffentlichung, da der Speicherzellenbereich und der Pari
tätszellenbereich aus nicht flüchtigen ROM-Zellen besteht,
die Fehlerkorrektur ohne Berücksichtigung ausgeführt, ob
zufällig oder gleichzeitig Daten gespeichert werden.
Allerdings sollten, falls der EEPROM eine Vielfach-Byte-Ein
heit ECC verwendet, die Vielfach-Bytes gleichzeitig ge
schrieben und die Daten ordnungsgemäß eingegegen werden, um
richtige Paritäts-Bits zu erzeugen, so daß die Daten nicht
zufällig geschrieben werden können.
Aus der DE 39 06 494 C2 ist eine nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtung mit Feh
lerprüfung und -Korrektur bekannt. Die nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtung ist
als EEPROM ausgeführt und weist einen Speicherbereich mit einer Vielzahl von Bitlei
tungen und einer Vielzahl von Speicherzellen auf. Der Schaltkreis des bekannten
EEPROMs erzeugt Paritätsdaten.
In der KR 91-18832 wird eine Vorrichtung zur gleichzeitigen Erzeugung von Paritätsda
ten aus zufälligen
Eingangsdaten und zum Schreiben der Paritätsdaten in die
Zellen zusammen mit den Eingangsdaten vorgeschlagen.
Wie die Fig. 2 zeigt, werden die Eingangsdaten durch den
Dateneingangspuffer 280 durch den Eingangsdatenselektor 270
mit einem Byte ausgewählt und abschließend durch den ersten
Spaltendekoder 160 in den Seitenpuffer 110 entsprechend den
Eingangsadressen eingeladen. Dies bedeutet, daß entsprechend
128 Adressenübergängen die Eingangsdaten von 128 Bytes zu
fällig in jeweilige Seitenpuffer (1-Byte-Eingangsdaten wer
den mit jedem Adressenübergang aufgenommen) geladen werden.
Falls die Eingangsdaten, zum Beispiel 128 Bytes, die eine
Seite abdecken, sämtlich in die Seitenpuffer geladen werden,
startet die Paritätserzeugungsperiode (Tpg), in der der in
terne Spaltenerzeugungsschaltkreis 170 automatisch die in
ternen Spaltenadressen entsprechend 32 Sätzen einer Seite
erzeugt. In Abhängigkeit der internen Spaltenadresse wird
der erste Spaltendekoder 160 freigegeben, um zu bewirken,
daß der Seiten-Tastverstärker 500 (Seiten-Abfrageverstärker)
angesteuert wird, um die Daten eines Satzes (4-Bytes) durch
das Spaltengatter 120 auszulesen. Die Speicherdaten, die aus
dem Seiten-Tastverstärker 500 ausgelesen werden, werden dem
Paritätsgenerator 200 eingegeben, um die Schreib-Paritätsda
ten von 6-Bits entsprechend den Eingangsspeicherdaten eines
Satzes zu erzeugen. Die Schreib-Paritätsdaten von 6-Bits
werden in den Paritätsseitenpuffer des Paritätszellenbe
reichs entsprechend der jeweiligen Adresse eingeladen. Dem
zufolge wird das Verfahren des Auslesens eines Datensatzes,
der von dem Seitenpuffer 110 des Speicherzellenbereichs ge
laden wird, und des Ladens der Paritätsdaten in den Pari
tätsseitenpuffer 32-fach wiederholt, um die Paritätserzeu
gungsperiode für eine Seite mit den Daten, die eine Kapazi
tät von 32 Sätzen - 128 Bytes speichern, abzuschließen. Demzu
folge werden die Eingangsdaten und die zugehörigen Paritäts
daten von Zeit zu Zeit in den Seitenpuffern gespeichert. Als
nächstes werden in der Programmierperiode die Eingangsdaten
und die Paritätsdaten, die in dem Seitenpuffer gespeichert
sind, gleichzeitig in die jeweiligen ausgewählten Speicher
zellen des Speicherzellenbereichs und des Paritätszellenbe
reichs eingeschrieben.
Bei dem Lesevorgang reagiert der erste Spaltendekoder 160
auf eine ausgewählte Adresse hin, wodurch bewirkt wird, daß
der Tastverstärker (Abfrageverstärker) 210 und der Pari
täts-Tastverstärker (Paritäts-Abfrageverstärker) 400 jeweils
die Speicherdaten eines Satzes (4 Bytes = 32 Bits) und die
Paritätsdaten von 6-Bits auslesen, wobei diese Daten in den
Paritätsgenerator 200 eingegeben werden, um die Paritätsda
ten von 6-Bits entsprechend den Speicherdaten eines Satzes
zu erzeugen. Die Paritätsdaten werden zu dem Fehlerkorrek
turdekoder 230 zugeführt. Das Ausgangssignal des Fehlerkor
rekturdekoders 230 wird mit den Speicherdaten in dem Exklu
siv-ODER-Gatter des Korrekturgliedes 220 verglichen, so daß,
falls ein Entscheidungs-Bit der Speicherdaten fehlerhaft
ist, dieses durch die Leseparitätsdaten korrigiert wird.
Dann wird der Ausgang des Korrekturgliedes durch den Tast
verstärkungsdekoder (Abfrageverstärkungsdekoder) 240, der
durch die Ausgangssignale YS1-YS4 des zweiten Spaltendeko
ders 290 gesteuert wird, dekodiert. Der Ausgang des Abtast
verstärkerdekoders 240 wird abschließend durch den Datenaus
gangspuffer 250 ausgewählt, um die Daten für ein Byte zu
erzeugen.
In einem solchen herkömmlichen EEPROM mit dem vorstehend
angegebenen ECC werden die externen Eingangsdaten über die
Bit-Leitungen zu dem Seitenpuffer 110 übertragen. Falls die
Bit-Leitungen einen Defekt, wie beispielsweise eine Leckage
(Bruch) aufweisen, können die ursprünglichen Eingangsdaten,
die in den Seitenpuffer 110 geladen werden, verzerrt werden.
Weiterhin werden die Daten gerade dann geladen, wenn kein
Datenfehler vorliegt, wenn sie in den Seitenpuffer 110 ge
laden werden, weil die Daten von Zeit zu Zeit in dem Seiten
puffer 110 über die Bit-Leitungen ausgelesen werden, um Pa
ritätsdaten zu erzeugen, falls die Bit-Leitungen zur Über
tragung der Daten oder die Speicherzellen, die damit verbun
den sind, einen Defekt aufweisen, wobei die Daten, die von
dem Seitenpuffer 110 übertragen werden, verzerrt dem Pari
tätsgenerator 200 eingegeben werden. Hierdurch werden fal
sche Paritätsdaten, die nicht mit den realen Daten überein
stimmen, erzeugt, die verhindern, daß das Korrekturglied 220
eine korrekte Fehlerkorrektur ausführt.
Die Drains und Gates der Speicherzellen, die in dem EEPROM
verwendet werden, werden mit einer hohen Spannung von unge
fähr 20 V versorgt, die demzufolge einer hohen Beanspruchung
unterliegen, so daß die Tunneloxide zwischen den Gates und
den Drains oder die Gate-Oxide zwischen den Gates und den
Drains zerstört werden können. Zusätzlich können die Bit-
Leitungen zu einer Stromleckage führen, die durch schlechte
elektrische Verbindungen oder durch die verbliebenen Poly
siliziumpartikel aus dem Herstellverfahren herrühren. Auch
wenn sich diese Faktoren nicht ungünstig auf den ECC-Betrieb
in dem EEPROM, der die Paritätsdaten, die extern von dem
Chip zugeführt werden, auswirken müssen, können sie zu unbe
rechenbaren Ergebnissen des ECC-Betriebs in dem EEPROM
führen, der die neueren On-Chip-EEC's verwendet, wobei die
Paritätsdaten durch Auslesen der Daten aus den Speicherzel
len des Mikrochips erhalten werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen EEPROM mit einer Fehlerprüf- und
-Korrekturschaltung erhöhter Zuverlässigkeit zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst.
Eine bevorzugte Ausgestaltung ist Gegenstand des Unteranspruchs.
Zum besseren Verständnis der Erfindung und um zu zeigen, wie
diese praktisch ausgeführt wird, wird ein Beispiel unter
Bezugnahme auf die beigefügten Blockschaltbilder beschrie
ben. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild, das schematisch den Aufbau
eines EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur
schaltkreis gemäß der vorliegenden Erfindung dar
stellt;
Fig. 2 ein Blockschaltbild zur schematischen Darstellung
des Aufbaus eines herkömmlichen EEPROM mit einem
Fehlerprüf- und Korrekturschaltkreis;
Fig. 3 ein Blockschaltbild zur schematischen Darstellung
eines Speicherbereichs, der gemäß der vorliegenden
Erfindung eingesetzt wird;
Fig. 4 ein schematisches Schaltbild zur Darstellung des
Datenschreibvorgangs gemäß der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 5 ein Zeitdiagramm, das den Datenschreibvorgang nach
der Fig. 4 betrifft;
Fig. 6 ein schematisches Schaltbild zur Darstellung des
Lesevorgangs gemäß der Erfindung; und
Fig. 7 einen detaillierten Schaltkreis für den Paritätsge
nerator nach der Fig. 1.
Wie die Fig. 1 zeigt, ist ein Seitenpuffer 900 zwischen
einem Speicherbereich 100 und einem Spaltengatter 120 ver
bunden, der zu demjenigen einer herkömmlichen Verbindung
nach der Fig. 2 unterschiedlich ist, wo er mit dem Spalten
gatter 120 über die Bit-Leitungen verbunden ist. Eine Trenn
einrichtung aus NMOS-Transistoren 600 wird vorzugsweise zur
Steuerung der Verbindung zwischen den Seitenpuffern und der
Vielzahl von Bit-Leitungen verwendet. Die anderen struk
turierten Verbindungen, wie sie in Fig. 2 gezeigt sind,
sind detailliert in der Beschreibung der koreanischen Pa
tentanmeldung No. 91-18832 beschrieben.
In dem Speicherzellenbereich und dem Paritätszellenbereich,
wie er in Fig. 3 gemäß einer Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung gezeigt ist, wird die Fehlerkorrektur in einer
4-Byte-Einheit ausgeführt. Die Speicherseitenblöcke 101-104,
107-111 werden in zwei Gruppen in Bezug auf Eingang und Aus
gang klassifiziert. Da eine Eingangseinheit 8 Bits enthält,
bestehen die Speicherdaten aus 32 Bits (4 Bytes), die die
jeweiligen Paritätsdaten in Form von 6 Bits kombinieren, um
einen Satz von 38 Bits zu bilden. Eine Seite besteht aus
128 Bytes, die 32 Sätze bilden. Jede Seite besitzt eine Ka
pazität von 1 K Bits (1024 Bits), da in diesem Speicherzel
lenbereich die Paritätsdaten, die für eine Seite (128 Bytes,
32 Sätze) erforderlich sind, 32 × 6 = 192 Bits betragen und
demzufolge zwei Paritätsseiten, die jeweils aus 96 Bits 105
und 106 bestehen, jeweils links und rechts angeordnet sind.
Die Speicherseiten 101-104, 107-111 sind von denjenigen Pa
ritätsseiten 105, 106 nur in der Anzahl der Bits unter
schiedlich und die Seitenpuffer, die darin vorhanden sind,
weisen die gleiche Struktur auf. Zur Vereinfachung werden
die Seitenpuffer, die in den Speicherseiten vorgesehen sind,
als "Speicher-Seitenpuffer", und diejenigen, die in den Pa
ritätsseiten vorhanden sind, als "Paritäts-Seitenpuffer"
bezeichnet. Insbesondere ist in Bezug auf den vorstehenden
Aufbau des Speicherbereichs anzumerken, daß der Seitenpuf
fer 900 zwischen den Seiten 101-111 und dem Spaltengatter
eingefügt ist. Die Erzeugungsperiode der Paritätsdaten von
6 Bits wird 32-fach zur Durchführung der Fehlerkorrektur von
einer Seite wiederholt, da eine Speicherseite aus 32 Sätzen
(128 Bytes = 4 Bytes × 32) besteht.
Das Datenschreibverfahren gemäß der Erfindung
wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 4 beschrie
ben, die schematisch einen Schaltkreis zur Ausgestaltung des
Seitenpuffers 900, der ersten Spaltendekoder 160a-160d, der
Spaltengatter 120, der Seitenauswahlstufe 300, des Paritäts
tastverstärkers (Paritätsabfrageverstärker) 400, des Seiten
tastverstärkers (Seitenabfrageverstärker) 500, der Eingangs
datenauswahlstufe 270, des Eingangsdatenpuffers 280, des
Paritätsgenerators 200 und des Separationsschaltkreises 600
zeigt. Die Ausgänge S1, S2, S3, S4, S5, S6 stellen Paritäts
daten von 6 Bits dar. Es sind 32 (4 Bytes) Datenlei
tungen DL1-DL32, um die Speicherdaten zu laden, und 6 Pari
tätsleitungen PL1-PL6, um die Paritätsdaten zu laden, ge
zeigt. Die Speicherzellen oder die Paritätszellen werden
durch die Word-Leitungen WL und die String-Auswahllei
tungen SL ausgewählt und die ausgewählte Bit-Leitung wird
mit dem Seitenpuffer 900 entsprechend einem Bit-Leitungsaus
wahlsignal SBL verbunden. In den Spaltendekodern
160a, . . ., 160d bewirkt das Signal YD, daß die Spalten-Adress-
Signale Pi, Qi und Ri wirksam werden. Die Steuersignale LD,
LCHfa, YW1, LCHfd können durch den Steuerschaltkreis 180
nach der Fig. 3 gebildet werden, bei dem es sich um einen
herkömmlichen Schaltkreis handelt. Es ist anzumerken, daß
der Seitenpuffer 900 direkt mit dem Spaltengatter 120 ver
bunden ist, ohne daß er über die Bit-Leitungen geführt wird.
Die Verbindung zwischen dem Seitenpuffer 900 und den Bit-
Leitungen wird durch den Trennschaltkreis, der mit dem
Trennsignal YSL für die Bit-Leitung verbunden ist, ge
steuert.
Wie die Fig. 5 zeigt, besteht das Schreibverfahren für die
Fehlerkorrektur aus einer Datenladeperiode Tdl, wenn die
extern eingegebenen Daten von 128 Bytes, die eine Seite ab
decken, zeitweilig in den jeweiligen Seitenpuffern 900 über
das Spaltengatter 120 (nicht über die Bit-Leitungen) ent
sprechend der Adressenauswahl gespeichert werden, aus einer
Paritätserzeugungsperiode Tpg, wenn der Paritätsgene
rator 200 die Speicherdaten der Seitenpuffer 900 empfängt,
um die Paritätsdaten S1-S6 von 6 Bits, die jedem Satz
(4 Bytes, 32 Bits) zugeordnet sind, die zeitweilig in den
Paritäts-Seitenpuffer des Paritätszellenbereichs 105 über
das Spaltengatter 120 gespeichert werden, zu erzeugen, und
aus einer Programmierperiode Tpgm zum Einschreiben der Da
ten, die in dem Seitenpuffer gespeichert sind, in die Spei
cherzellen. Es ist anzumerken, daß in der Datenladeperio
de Tdl und in der Paritätserzeugungsperiode Tpg die Daten
über das Spaltengatter 120 direkt zu den Seitenpuffern
(Speicher-Seitenpuffer und Paritäts-Seitenpuffer) übertragen
werden.
In der Fig. 6 sind zur schematischen Darstellung des Lese
verfahrens, das in dem Fehlerkorrekturmodus durchgeführt
wird, die inneren Aufbauten des Fehlerkorrekturdekoders 230,
des Korrekturgliedes 220, des Tastabfrageverstärkerdeko
ders 240 und des Datenausgangspuffers 250 gezeigt. Die
Fig. 7 zeigt den inneren Aufbau des Paritätsgenerators 200,
wobei die Eingänge der logischen Verknüpfungsschalt
kreise 201, . . ., 206, die Exklusiv-ODER-Gatter aufweisen, um
jeweilige Paritäts-Bits S1, S2, S3, S4, S5, S6 zu erzeugen,
aus Paritätsdaten von 6 Bits, die aus dem Paritätszellenbe
reich 105 ausgelesen werden, und den Speicherdaten von
32 Bits (4 Bytes), die eigenmächtig aus dem Speicherzellen
bereich 100 ausgewählt werden, bestehen. Die Paritätsdaten
von 6 Bits werden zu der Paritäts-Auswahlstufe 300 und dem
Fehlerkorrekturdekoder 230, wie dies in den Fig. 5 und 6
gezeigt ist, zugeführt.
Nachfolgend wird das Auswahlschreibverfahren bei der Fehler
korrektur unter Bezugnahme auf die Fig. 5 beschrieben, und
zwar wie die Daten in der Vielfach-Byte-Einheit, zum Bei
spiel eine 4-Byte-Einheit, gleichzeitig ausgelesen und ge
schrieben werden, um so die Fehlerkorrektur durchzuführen.
In der Daten-Ladeperiode Tdl wird der Dateneingang über den
Dateneingangspuffer 280 durch ein Byte durch die Eingangs
datenauswahlstufe 270 ausgewählt und abschließend durch den
ersten Spaltendekoder 160 in den Seitenpuffer entsprechend
der Eingangsadresse eingeladen. In diesem Fall wird das
Bit-Leitungstrennsignal YSL in den logischen Zustand "low"
gesetzt, um elektrisch die Bit-Leitungen und den Seitenpuf
fer 900 zu trennen. Es werden nämlich die Eingangsdaten der
128 Bytes willkürlich in die jeweiligen Speicher-Seitenpuf
fer in Abhängigkeit von 128 Adressenübergängen (1-Byte-Ein
gangsdaten werden in einem Adressenübergang erhalten) einge
laden. Die Eingangsdaten werden direkt über das Spaltengat
ter 120 in den Speicher-Seitenpuffer 900 eingeladen. Wenn
die Eingangsdaten der 128 Bytes, die eine Seite abdecken,
sämtlich in den Speicher-Seitenpuffer eingeladen sind, star
tet die Paritäts-Erzeugungsperiode Tpg.
Die Paritäts-Erzeugungsperiode startet, wenn das Paritäts
freigabesignal LD dem Inverter der Paritätsauswahlstufe 300
zugeführt wird, die einen Übergang zu dem logischen Zustand
"low" bewirkt. In dieser Periode erzeugt der interne Spal
tenerzeugungsschaltkreis 170 automatisch die interne Spal
tenadresse, die 32 Sätzen von einer Seite entspricht, auf
grund derer das Signal YD in den logischen Zustand "high"
übergeht, um den ersten Spaltendekoder 160 freizugeben, so
daß die Daten eines Satzes (4 Bytes) durch den Seiten-Ab
frageverstärker (Seiten-Abtastverstärker) 500 über das Spal
tengatter 120 ausgelesen werden. Um zu bewirken, daß die
Daten, die in dem Seitenpuffer 110 gespeichert sind, durch
den Seiten-Tastverstärker 500 auszulesen, ist es erwünscht,
daß das Bit-Leitungsauswahlsignal SBL und das Bit-Leitungs
entladungssignal DCB entsprechend den logischen Zustand
"high" und den logischen Zustand "low", wie dies in Fig. 5
gezeigt ist, haben sollten. In diesem Fall haben die Word-
Leitungen keinen Einfluß auf den Datenlesevorgang. Der Pa
ritätsgenerator 200 nimmt die Speicherdaten eines Satzes
(4 Bytes), der aus dem Seiten-Tastverstärker 500 ausgelesen
wird, auf, um die Schreib-Paritätsdaten von 6 Bits ent
sprechend den Eingangsspeicherdaten zu schreiben. Diese Pa
ritätsdaten werden in den Paritäts-Seitenpuffer 900 der Pa
ritätsseite 105 entsprechend der jeweiligen Adresse einge
laden. Demzufolge wird der Vorgang des Auslesens der Daten
eines Satzes, der in dem Speicher-Seitenpuffer 900 des Spei
cherzellenbereichs geladen ist, und das Laden der Paritäts
daten in den Paritäts-Seitenpuffer 32-fach wiederholt, um
die Paritätserzeugungsperiode für eine Seite mit einer Da
tenkapazität von 32 Sätzen - 128 Bytes zu vervollständigen.
Demzufolge werden die Eingangsdaten und die zugehörigen Pa
ritätsdaten jeweils gleichzeitig in den Speicher-Seitenpuf
fern und den Paritäts-Seitenpuffern gespeichert.
Abschließend wird in der Programmierperiode Tpgm das Trenn
signal der Bit-Leitung YSL in den logischen Zustand "high"
versetzt, wodurch die Bit-Leitungen und die Seitenpuffer 900
miteinander verbunden werden, so daß die Eingangsdaten und
die Paritätsdaten, die zeitweilig in den Seitenpuffern ge
speichert sind, gleichzeitig in die jeweiligen Speicher und
die Paritätsseiten eingeschrieben werden. Es werden nämlich
die Eingangsdaten von 1 K-Bit und die Paritätsdaten von
192 Bits gleichzeitig seitenweise geschrieben.
Wie vorstehend beschrieben ist, bewirkt der erfindungsgemäße
Schaltkreis, daß die Speicherdaten und die Paritätsdaten
direkt von oder zu den Seitenpuffern übertragen werden, wenn
die Eingangsdaten gelesen oder die Paritätsdaten, die durch
die Verwendung der eingelesenen Speicherdaten erzeugt wer
den, wahlweise geschrieben werden, so daß der ECC-Vorgang
gegen falsche Daten, die durch Defekte der Bit-Leitungen und
der Speicherzellen, die damit verbunden sind, erzeugt wer
den, gesichert ist. Hierdurch wird die Zuverlässigkeit des
ECC verbessert.
Claims (2)
1. EEPROM mit einer Fehlerprüf- und -Korrekturschaltung, umfassend:
ein Speicherfeld (100) mit einer Vielzahl von Bitleitungen und einer Vielzahl von Speicherzellen und Paritätszellen, wobei jede Speicherzelle mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist,
einen Seitenpuffer (900) mit einer Vielzahl von Speichereinheiten zum Speichern von Eingangsdaten und Paritätsdaten, wobei die Paritätsdaten durch Verarbeiten von Speicherdaten in Sätzen von mehreren Bytes der Eingangsdaten erzeugt werden und aus einer Vielzahl von wahlfrei in den Seitenpuffer geschriebenen Bits bestehen, und
eine Spaltengattervorrichtung (120) mit einer Vielzahl von Gatterschaltungen, wobei jede Gatterschaltung mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenpuffer direkt mit der Spaltengattervorrichtung verbunden ist.
ein Speicherfeld (100) mit einer Vielzahl von Bitleitungen und einer Vielzahl von Speicherzellen und Paritätszellen, wobei jede Speicherzelle mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist,
einen Seitenpuffer (900) mit einer Vielzahl von Speichereinheiten zum Speichern von Eingangsdaten und Paritätsdaten, wobei die Paritätsdaten durch Verarbeiten von Speicherdaten in Sätzen von mehreren Bytes der Eingangsdaten erzeugt werden und aus einer Vielzahl von wahlfrei in den Seitenpuffer geschriebenen Bits bestehen, und
eine Spaltengattervorrichtung (120) mit einer Vielzahl von Gatterschaltungen, wobei jede Gatterschaltung mit wenigstens einer Bitleitung verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenpuffer direkt mit der Spaltengattervorrichtung verbunden ist.
2. Das EEPROM nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
eine Trenneinrichtung (600), die an ersten Anschlüssen mit dem Seitenpuffer und an
zweiten Anschlüssen mit den Bitleitungen verbunden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019920005284A KR950003013B1 (ko) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 틀림정정회로를 가지는 이이피롬 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4242810A1 DE4242810A1 (de) | 1993-10-07 |
DE4242810C2 true DE4242810C2 (de) | 2000-06-08 |
Family
ID=19331104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4242810A Expired - Fee Related DE4242810C2 (de) | 1992-03-30 | 1992-12-17 | EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5448578A (de) |
JP (1) | JP2525112B2 (de) |
KR (1) | KR950003013B1 (de) |
CN (1) | CN1035698C (de) |
DE (1) | DE4242810C2 (de) |
FR (1) | FR2689295B1 (de) |
GB (1) | GB2265738B (de) |
IT (1) | IT1256497B (de) |
TW (1) | TW272286B (de) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08203278A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Sony Corp | 半導体メモリ |
EP0766174B1 (de) * | 1995-09-29 | 2002-05-22 | STMicroelectronics S.r.l. | Speicheranordnung mit verbessertem Ergebnis und verbesserter Zuverlässigkeit |
EP0797147B1 (de) * | 1996-03-21 | 2002-07-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Verfahren zur Wiederherstellung fehlerhafter Speichereinrichtungen |
FR2748134B1 (fr) * | 1996-04-30 | 1998-06-26 | Bull Cp8 | Procede et dispositif permettant a un programme fige de pouvoir evoluer |
US6041423A (en) * | 1996-11-08 | 2000-03-21 | Oracle Corporation | Method and apparatus for using undo/redo logging to perform asynchronous updates of parity and data pages in a redundant array data storage environment |
KR100247064B1 (ko) * | 1997-04-10 | 2000-03-15 | 윤종용 | 콤팩트디스크-롬 드라이브의 디코딩장치에서 에러정정을 위한 메모리 리드회로 |
US5956743A (en) * | 1997-08-25 | 1999-09-21 | Bit Microsystems, Inc. | Transparent management at host interface of flash-memory overhead-bytes using flash-specific DMA having programmable processor-interrupt of high-level operations |
KR100266748B1 (ko) | 1997-12-31 | 2000-10-02 | 윤종용 | 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 에러 정정 방법 |
JP4074029B2 (ja) | 1999-06-28 | 2008-04-09 | 株式会社東芝 | フラッシュメモリ |
FR2809222A1 (fr) * | 2000-05-17 | 2001-11-23 | St Microelectronics Sa | Memoire eeprom comprenant un systeme de correction d'erreur |
JP3595495B2 (ja) | 2000-07-27 | 2004-12-02 | Necマイクロシステム株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7042770B2 (en) * | 2001-07-23 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory devices with page buffer having dual registers and method of using the same |
KR100543447B1 (ko) * | 2003-04-03 | 2006-01-23 | 삼성전자주식회사 | 에러정정기능을 가진 플래쉬메모리장치 |
US7099221B2 (en) | 2004-05-06 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Memory controller method and system compensating for memory cell data losses |
US20060010339A1 (en) | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Klein Dean A | Memory system and method having selective ECC during low power refresh |
US7340668B2 (en) | 2004-06-25 | 2008-03-04 | Micron Technology, Inc. | Low power cost-effective ECC memory system and method |
US7116602B2 (en) | 2004-07-15 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses |
US6965537B1 (en) * | 2004-08-31 | 2005-11-15 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC to achieve low power refresh |
KR100680486B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 향상된 동작 성능을 가지는 플래시 메모리 장치의 페이지버퍼 회로 및 그 독출 및 프로그램 동작 제어 방법 |
JP2008059711A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US7836386B2 (en) * | 2006-09-27 | 2010-11-16 | Qimonda Ag | Phase shift adjusting method and circuit |
JP5016888B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-09-05 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7894289B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-02-22 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data |
US7900120B2 (en) | 2006-10-18 | 2011-03-01 | Micron Technology, Inc. | Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data |
KR100799018B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 소자 및 자기 보상 방법 |
KR100888482B1 (ko) | 2007-05-11 | 2009-03-12 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 상기 비휘발성 반도체메모리 장치의 쓰기 방법 |
KR101678404B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2016-11-23 | 삼성전자주식회사 | 사전 확률 정보를 사용하는 메모리 시스템 및 그것의 데이터 처리 방법 |
JP2010231887A (ja) * | 2010-07-20 | 2010-10-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
US9047953B2 (en) * | 2013-08-22 | 2015-06-02 | Macronix International Co., Ltd. | Memory device structure with page buffers in a page-buffer level separate from the array level |
US9484113B2 (en) * | 2014-04-15 | 2016-11-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Error-correction coding for hot-swapping semiconductor devices |
KR20160125745A (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3906494C2 (de) * | 1988-12-15 | 1990-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Kr |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668632A (en) * | 1969-02-13 | 1972-06-06 | Ibm | Fast decode character error detection and correction system |
US4410988A (en) * | 1978-08-04 | 1983-10-18 | Honeywell Information Systems Inc. | Out of cycle error correction apparatus |
US4692923A (en) * | 1984-09-28 | 1987-09-08 | Ncr Corporation | Fault tolerant memory |
JPS6221357A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Toshiba Corp | メモリシステム |
US4672613A (en) * | 1985-11-01 | 1987-06-09 | Cipher Data Products, Inc. | System for transferring digital data between a host device and a recording medium |
JPH01171199A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ |
JPH024813A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-09 | Hitachi Ltd | 重合性組成物 |
US4996690A (en) * | 1988-08-26 | 1991-02-26 | Stac Electronics | Write operation with gating capability |
US5274647A (en) * | 1989-02-13 | 1993-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Elastic buffer with error detection using a hamming distance circuit |
JPH07114077B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1995-12-06 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH0318832A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-28 | Ricoh Co Ltd | 有機膜形成方法 |
-
1992
- 1992-03-30 KR KR1019920005284A patent/KR950003013B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-11-09 TW TW081108961A patent/TW272286B/zh active
- 1992-11-27 FR FR9214328A patent/FR2689295B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-17 DE DE4242810A patent/DE4242810C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-31 IT ITMI922999A patent/IT1256497B/it active IP Right Grant
- 1992-12-31 GB GB9227139A patent/GB2265738B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-31 CN CN92115052A patent/CN1035698C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5013896A patent/JP2525112B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-30 US US08/038,095 patent/US5448578A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3906494C2 (de) * | 1988-12-15 | 1990-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Kr |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2689295A1 (fr) | 1993-10-01 |
ITMI922999A0 (it) | 1992-12-31 |
FR2689295B1 (fr) | 1996-12-27 |
ITMI922999A1 (it) | 1994-07-01 |
GB9227139D0 (en) | 1993-02-24 |
KR930020472A (ko) | 1993-10-19 |
CN1035698C (zh) | 1997-08-20 |
US5448578A (en) | 1995-09-05 |
CN1077049A (zh) | 1993-10-06 |
JPH05298895A (ja) | 1993-11-12 |
IT1256497B (it) | 1995-12-07 |
KR950003013B1 (ko) | 1995-03-29 |
GB2265738B (en) | 1996-01-17 |
DE4242810A1 (de) | 1993-10-07 |
JP2525112B2 (ja) | 1996-08-14 |
GB2265738A (en) | 1993-10-06 |
TW272286B (de) | 1996-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4242810C2 (de) | EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis | |
DE3638632C2 (de) | ||
DE4027050C2 (de) | ||
DE3751002T2 (de) | Halbleiterspeicher. | |
DE3833713C2 (de) | ||
DE3603926A1 (de) | Halbleiter-speicherelement | |
DE19937101A1 (de) | Halbleiterspeicherbauelement mit Chipinterner Fehlerkorrekturschaltung und ein Verfahren zum Korrigieren eines Datenfehlers darin | |
DE3785469T2 (de) | Halbleiterspeichergeraet mit redundanter speicherzelle. | |
DE3906494C2 (de) | ||
DE3750460T2 (de) | Halbleiterspeichergerät. | |
DE68925090T2 (de) | Speicherschaltung mit verbesserter Redundanzstruktur | |
DE4328605A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE3724509A1 (de) | Dynamischer ram | |
DE2364785A1 (de) | Integrierter halbleiterspeicher mit defekten speicherzellen | |
DE3412677C2 (de) | ||
DE3530591C2 (de) | ||
DE69621770T2 (de) | Sektoriziertes elektrisch löschbares und programmierbares nichtflüchtiges Speichergerät mit Redundanz | |
DE19963689A1 (de) | Schaltungsanordnung eines integrierten Halbleiterspeichers zum Speichern von Adressen fehlerhafter Speicherzellen | |
DE10058030A1 (de) | Integrierte Schaltung mit Datenprüfmitteln auf einem Chip | |
DE3587374T2 (de) | Halbleiterspeichergeraet mit einer bit-fehlererkennungsfunktion. | |
DE3827174A1 (de) | Halbleiter-speichervorrichtung | |
DE69626472T2 (de) | Halbleiterspeicher mit redundanten Speicherzellen | |
DE19545743B4 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit Speicherzellenmatrix | |
DE10229164B4 (de) | Speicherbaustein mit einem Datengenerator und einer Testlogik und Verfahren zum Testen von Speicherzellen eines Speicherbausteins | |
DE4201847C2 (de) | Halbleiterspeicherbauelement mit einem redundanten Zellenfeld |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20120703 |