DE4108297A1 - Verfahren und einrichtung zur oberflaechenbehandlung eines halbgleitlagers - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur Oberflächenbehandlung der inneren Oberfläche und/der äußeren Oberfläche eines Halbgleitlagers.

Bisher wurde auf die innere Oberfläche eines Halbgleitla­ gers, worunter hier insbesondere ein halbzylindrisches Gleitlager oder eine Gleitlagerhalbschale zu verstehen ist, zur Ausbildung einer Platierungsschicht von mehreren µ-Me­ tern bis mehreren 10 µ-Metern Dicke eine Elektroplatierung in einer solchen Art und Weise aufgebracht, daß ein Anoden­ stab in der Axialrichtung längs der Mittellinie der inneren Oberflächen einer Mehrzahl von Halbgleitlagern angeordnet wurde, die in einem Tank plaziert waren, in dem eine Ober­ flächenbehandlungslösung eingeschlossen bzw. enthalten ist. In diesem Falle erzeugen bzw. bilden der obere und der untere Teil des Halbgleitlagers den Teil, in welchem die gewünschte Platierungsdicke nicht erhalten werden kann. Demgemäß wurden Teile, von denen jedes ein sog. Abstands­ teilmetall bzw. Metallabstandsteil oder ein Attrappenmetall bzw. eine Metallattrappe in der Form eines Halbgleitlagers ist und aus einem leitfähigen Material hergestellt ist, an dem oberen und dem unteren Teil bzw. Bereich der Halbgleit­ lager befestigt. Dann wurde ein Platierungsbehältnis, an dem die Halbgleitlager befestigt worden waren, in einem Entfet­ tungstank, einem elektrolytischen Entfettungstank, einem Säuretauchtank, einem Platierungstank, einem Wiedergewin­ nungs- bzw. Aufarbeitungstank, einem Wasserspültank, einem Neutralisationstank und einem Reinigungstank und dgl. zusammen mit den darin befindlichen Halbgleitlagern behan­ delt. Die behandelten Halbgleitlager wurden dann aus dem Be­ hältnis entfernt, so daß die Oberflächenbehandlung für die Halbgleitlager danach vollendet war.

Jedoch beinhaltet die konventionelle Technologie insbeson­ dere die folgenden Schwierigkeiten:

• a) Das Behältnis oder eine Einspannvorrichtung, woran oder worin die Mehrzahl der Halbgleitlager befestigt worden ist, wird in die Behandlungslösung getaucht, so daß die Halb­ gleitlager in der gewünschten Weise behandelt werden, bevor die Halbgleitlager herausgenommen werden. Jedoch wird die Menge an unerwünschtem Entladen bzw. Entnehmen der Behand­ lungslösung im Verhältnis zu dem Oberflächenbereich des hin­ einzubringenden und herauszunehmenden Objekts vergrößert. Die unerwünschte Entladung bzw. Entnahme wird in ihrer Menge in Proportion zu dem Grad der Komplizierung der Struktur des Platierungsbehältnisses und dgl. vergrößert. Daher ergibt sich eine Schwierigkeit insofern, als jede der Behandlungs­ lösungen kontaminiert wird, und zwar insbesondere aufgrund des Ansteigens der Dichte der regenerierten Behandlungslö­ sung, d. h. der Kontaminationskonzentration des Spülwassers. Noch schlimmer aber ist es, daß sich die Qualitat der Pla­ tierung verschlechert und Probleme bezüglich der Abwasserab­ leitung auftreten.
• b) Um die Elektrizität gleichförmig zu den Halbgleitlagern zuzuführen, ist ein gleichförmiger Kontakt mit dem Stromzu­ führungsteil des Platierungsbehältnisses oder der Einspann­ vorrichtung notwendig. Jedoch gibt es zuviele Kontaktteile bzw. -stellen, wie die Kontaktteile bzw. -stellen zwischen den Halbgleitlagern und den Abstandsteilen, diejenigen zwi­ schen den Abstandsteilen und dem Platierungsbehältnis oder der Einspannvorrichtung, und diejenigen zwischen dem Platie­ rungsbehältnis oder der Einspannvorrichtung und den Haken, Haltern o. dgl. der Einrichtung, insbesondere der Platie­ rungs- oder sonstigen Oberflächenbehandlungseinrichtung. Da­ her wird eine gleichförmige Zuführung von Elektrizität durch die Gesamtquantität des Kontaktwiderstands behindert. Als Ergebnis hiervon wird die Genauigkeit der Platierungsdicke verschlechtert.
• c) Weiterhin bewirkt die vertikale Position des jeweiligen Halbgleitlagers in dem Platierungsbehältnis oder der Ein­ spannvorrichtung eine Änderung in den Charakteristiken der Verteilung des elektrischen Stroms. Bisher wurde ein Verfah­ ren, wie es in den Fig. 7A und 7B gezeigt ist, angewandt, um die vorstehend beschriebene unerwünschte Änderung zu ver­ mindern, indem Abstandsteile 101, von denen jedes den glei­ chen inneren Durchmesser hat, wie es derjenige des Halb­ gleitlagers ist, zur Zeit der Elektroplatierung in dem obe­ ren und dem unteren Teil angeordnet wurden. Jedoch konnte die vorstehend beschriebene Änderung trotzdem nicht zufrie­ denstellend verhindert werden. Noch schlimmer ist es, daß die Genauigkeit der Dicke der Platierung aufgrund der Nei­ gung des Platierungsbehältnisses o. dgl. verschlechtert wird.
• d) Die in der vorstehend beschriebenen Weise verwendeten Abstandsteile 100 müssen für jedes der Platierungsbehält­ nisse oder jede der Einspannvorrichtungen, woran oder worin eine Mehrzahl der Halbgleitlager befestigt wird, vorgesehen werden. Da die Abstandsteile 100 bei jedem der Platierungs­ vorgänge auch einer Platierung ausgesetzt werden, wird deren Oberfläche allmählich erhöht, und äußerdem wird die Oberflä­ che zu rauh, grob und uneben. Das führt zu der Tatsache bzw. zu dem Ergebnis, daß die Genauigkeit der Dicke der platier­ ten Schicht an oder in dem Teil des Halbgleitlagers, der sich benachbart dem Abstandsteil befindet, verschlechtert wird. Außerdem ergibt sich eine andere Schwierigkeit inso­ fern, als jede der Behandlungslösungen kontaminiert wird, und zwar insbesondere aufgrund des Ansteigens der Konzentra­ tion der regenerierten Behandlungslösung, d. h. der Kontami­ nationsdichte des Spülwassers. Weiterhin ist es sehr schlecht, daß sich Schwierigkeiten hinsichtlich der Abwas­ serbehandlung ergeben.
• e) Gemäß dem konventionellen Verfahren haften unlösbare Se­ dimente an dem Platierungsbehältnis oder der Einspannvor­ richtung, und die Menge an Sedimenten wird aufgrund einer chemischen Reaktion gleichzeitig mit dem Auftreten der Kon­ tamination, wie sie im Abschnitt (a) beschrieben wurde, wäh­ rend der Zeitdauer vergrößert, während der das Platierungs­ behältnis oder die Einspannvorrichtung in die Alkalilösung und in die saure Lösung getaucht wird. Darüber hinaus muß, da jede der Behandlungslösungen so eingerichtet ist, daß sie bei einer individuellen Temperatur benutzt wird, das Behält­ nis oder die Einspannvorrichtung wiederholt hoher Temperatur und niedriger Temperatur ausgesetzt werden. Als Ergebnis hiervon werden Beanspruchungen, Spannungen und Deformationen in dem Behältnis oder der Einspannvorrichtung erzeugt, wo­ durch die Genauigkeit der Befestigung der Halbgleitlager verschlechtert wird. Was aber noch schlechter ist, ist die Tatsache, daß die Genauigkeit der Dicke der auf die Halb­ gleitlager aufgebrachten Platierung verschlechtert wird.
• f) Da die Leistungsfähigkeit von Maschinen, Motoren o. dgl., in denen die Gleitlager verwendet werden, verbessert werden muß und die Geräusche von diesen Maschinen, Motoren o. dgl. insbesondere in den letzten Jahren, vermindert wer­ den müssen, müssen die Halbgleitlager und die Oberflächen der Halbgleitlager extrem genau endbearbeitet sein. Weiter­ hin ist es in hohem Maße erwünscht, daß die Halbgleitlager eine gleichförmige Qualität aufweisen. Daher sind für die oben beschriebenen konventionellen Verfahren starre Pla­ tierungsbehaltnisse, Plätierungseinrichtungen großer Abmes­ sungen und Abwasserabführunganlagen großer Abmessungen not­ wendig. Außerdem muß eine große Menge an Wasser zugeführt werden. Als Ergebnis hiervon steigen natürlich die Anfangs­ kosten bzw. Anlagekosten, die laufenden Kosten und die Ko­ sten für die Aufrechterhaltung, Wartung o. dgl. übermäßig an.
• g) Eine andere Schwierigkeit ergibt sich hinsichtlich des Herstellungsvorgangs insofern, als zuviele Vorgange, wie Vorgänge des Befestigens der Halbgleitlager an oder in dem Behältnis oder der Einspannvorrichtung, Befestigen des Be­ hältnisses oder der Einspannvorrichtung an der Einrichtung, insbesondere der Platierungs- oder sonstigen Oberflächenbe­ handlungseinrichtung, Entfernen des Behältnisses oder der Einspannvorrichtung aus der Einrichtung, insbesondere der Platierungseinrichtung oder der sonstigen Oberflächenbehand­ lungseinrichtung, und Herausnehmen bzw. -ziehen der Halb­ gleitlager aus dem Behältnis oder der Einspannvorrichtung, wiederholt werden müssen. Daher sind übermäßig große Kosten zum Durchführen und Vollenden der vorstehend beschriebenen wiederholten Vorgange notwendig, wenn die vorstehend be­ schriebenen Vorgänge von Menschen oder automatischen Ein­ richtungen ausgeführt werden. Infolgedessen konnten die Herstellungskosten nicht vermindert werden, sondern sind ganz erheblich angestiegen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es demgemäß insbeson­ dere, die oben beschriebenen Schwierigkeiten, die im Umgang mit der konventionellen Technologie aufgetreten sind, zu überwinden.

Zur Lösung der vorstehend angegebenen Aufgabe liegt ein As­ pekt der vorliegenden Erfindung in einem Verfahren der Ober­ flächenbehandlung eines Halbgleitlagers, welches die folgen­ den Verfahrensschritte umfaßt: Herstellen eines Tanks, der eine Oberflächenbehandlungslösung und eine Anode von einer Legierung, die auf die Halbgleitlager als eine Oberflächen­ behandlung aufzubringen oder anzuwenden ist, aufnimmt; Ein­ führen der Halbgleitlager aufeinanderfolgend und eines um das andere bzw. eines nach dem anderen in die Oberflächenbe­ handlungslösung; Durchführen der Oberflächenbehandlung in einer solchen Art und Weise, daß eine Oberflächenschicht der Legierung auf die Oberfläche der Halbgleitlager durch Zufüh­ ren von Elektrizität zwischen einer Kathode, die von dem Halbgleitlager gebildet wird, und einer Anode über bzw. durch die Oberflächenbehandlungslösung während eines Bewe­ gens in der Oberflächenbehandlungslösung aufgebracht wird, wobei die Halbgleitlager in einem Zustand in die Oberflä­ chenbehandlungslösung eingeführt werden, in welchem die Halbgleitlager in Kontakt miteinander gebracht werden oder sind; und Herausziehen der Halbgleitlager, auf welche die Oberflächenbehandlung angewandt worden ist, aufeinanderfol­ gend und eines um das andere bzw. eines nach dem anderen aus dem Tank.

Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung liegt in einer Einrichtung zur Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers, umfassend: einen Tank zum Aufnehmen einer Oberflächenbehand­ lungslösung; eine Oberflächenschichtausbildungseinrichtung, die eine Gleit- oder Verschiebeplätteneinrichtung F₁, F₂ aufweist, welche in dem Tank angeordnet ist und dahingehend funktioniert, daß sie eine Mehrzahl der Halbgleitlager be­ wegbar anordnet, während sie einen Zustand des Kontakts der Mehrzahl der Halbgleitlager aufrechterhalt, und eine Lei­ stungs- bzw. Stromzuführungseinrichtung, welche in elektri­ schen Kontakt mit den Halbgleitlagern aus der Mehrzahl der Halbgleitlager kommt, die außerhalb der Oberflächenbehand­ lungslösung angeordnet sind; ein Oberflächenbehandlungslö­ sungsbewegungs- oder -rührrohr, das entfernt von der Ober­ flächenschichtausbildungseinrichtung angeordnet ist; und eine Elektrode, die entfernt von dem Oberflächenbehandlungs­ lösungsbewegungs- oder -rührrohr angeordnet ist.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Mehrzahl von Halbgleitlagern, an denen die Oberflächenbehandlung ausge­ führt werden soll, aufeinanderfolgend und eines nach dem an­ deren in die Oberflächenbehandlungslösung eingeführt und der Oberflächenbehandlung mittels Elektrizität unterworfen, die denselben während ihrer Bewegung in der Oberflächenbehand­ lungslösung zugeführt wird, während sie in Kontakt miteinan­ der gebracht oder gehalten werden. Daher kann an den Halb­ gleitlagern aufeinanderfolgend die Oberflächenbehandlung ausgeführt werden. Als Ergebnis hiervon wird ein ausgezeich­ neter Arbeitswirkungsgrad und -nutzeffekt und/oder eine aus­ gezeichnete Arbeitsleistung und -ausnutzung sowie -ausbeute realisiert. Da die Halbgleitlager durch die gleiche Oberflä­ chenbehandlungsroute in der Oberflächenbehandlungslösung hindurchgehen, werden weiterhin alle Halbgleitlager der Oberflächenbehandlung unter den gleichen Bedingungen unter­ worfen. Daher wird an den Halbgleitlagern jeweils eine Ober­ flächenbehandlung der gleichen Qualität ausgeführt.

Die vorstehenden sowie andere und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung seien nachfolgend unter Bezug­ nahme auf die Figuren der Zeichnung anhand einiger besonders bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung naher beschrie­ ben und erläutert; es zeigen:

Fig. 1A, 1B und 1C teilweise und schematische Quer­ schnittsansichten, die jeweils eine erste Ausführungsform einer Oberflächenbehandlungstechnologie gemäß der vorliegen­ den Erfindung veranschaulichen;

Fig. 1D eine perspektivische Ansicht, die ein Halb­ gleitlager veranschaulicht, an dem die Oberflächenbehandlung ausgeführt wird;

Fig. 2A, 2B und 2C teilweise und schematische Quer­ schnittsansichten, die jeweils eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;

Fig. 3 eine teilweise Querschnittsansicht, die eine Einrichtung vom Stab- oder Stangentyp zum horizontalen För­ dern der Halbgleitlager veranschaulicht;

Fig. 4 eine Vorderaufrißansicht, die eine Einrichtung zum Schieben oder Antreiben der Halbgleitlager in der Verti­ kalrichtung veranschaulicht;

Fig. 5 eine teilweise Querschnittsansicht, die eine Gleit- oder Verschiebeplatteneinrichtung und eine Stromzu­ führungs- oder -versorgungseinrichtung veranschaulicht;

Fig. 6 eine schematische Ansicht, die eine Hebe- und Vorschub- oder Förderungseinrichtung veranschaulicht;

Fig. 7A und 7B schematische Ansichten, die eine kon­ ventionelle Technologie für die Oberflächenbehandlung der Halbgleitlager veranschaulichen; und

Fig. 8 und 9 teilweise Querschnittsansichten, die jeweils einen wesentlichen Teil einer dritten Ausführungs­ form der Erfindung veranschaulichen.

In der nun folgenden Beschreibung und Erläuterung von bevor­ zugten Ausführungsformen der Erfindung sei zunächst eine er­ ste Ausführungsform beschrieben und erläutert: Die Fig. 1A, 1B und 1C veranschaulichen jeweils eine er­ ste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Im einzelnen ist in den Fig. 1A, 1B und 1C ein Beispiel einer Oberflä­ chenbehandlung veranschaulicht, bei dem auf eine oder die innere Oberfläche Y eines Halbgleitlagers Z, das in Fig. 1D veranschaulicht ist, eine Ni-Platierung aufgebracht wird. Das Halbgleitlager Z hat eine innere Oberfläche, die durch Verbinden einer Stahlbasis, deren Dicke beispielsweise 1,2 mm beträgt, und einer gesinterten Kupfer-Blei-Lagerlegie­ rungsschicht (beispielsweise 25 Gew.-% Pb, 0,5 Gew.-% Sn und der Rest Cu) ausgebildet ist, wobei das Halbgleitlager Z beispielsweise eine derartige Größe hat, daß der Außendurch­ messer 63 mm ist, der Innendurchmesser 60 mm betragt, die Dicke 1,5 mm ist und die Breite 26,5 mm beträgt.

In den Zeichnungen repräsentiert das Bezugszeichen A einen Tank, der beispielsweise 50 cm tief ist und eine rechteckige Querschnittsform der Größe von 60 cm×30 cm hat, wobei der Tank A bekannte elektrolytische Watts-Ni-Platierungslösung B enthält, deren Temperatur vorzugsweise 40 bis 60°C beträgt und die bevorzugt einen pH-Wert von 2,0 bis 4,0 hat. Das Be­ zugszeichen C reprasentiert eine Einrichtung zum Einführen der Halbgleitlager Z, und diese Einrichtung ist über dem Tank A angeordnet. Die Halbgleitlagereinführungseinrichtung C umfaßt einen Trichter C₁, der die Halbgleitlager Z in ei­ ner solchen Art und Weise halt, daß die Halbgleitlager Z frei herabfallen gelassen oder abgesenkt werden können. Die Halbgleitlagereinführungseinrichtung C umfaßt weiter eine Kolben-Zylinder-Einrichtung 1 zum aufeinanderfolgenden Bewe­ gen der von dem Trichter C₁ zugeführten Halbgleitlager Z. Der Trichter C₁ ist so eingerichtet, daß er die Form eines in Vertikalrichtung langgestreckten Zylinders hat oder an­ schließend an die Trichteröffnung in der Form eines in der Vertikalrichtung langgestreckten Zylinders weitergeht. Je­ doch kann auch eine andere Struktur verwendet werden, in welcher der Trichter beipielsweise von einer Bandförderein­ richtung ersetzt ist, so daß die Halbgleitlager Z damit der Kolben-Zylinder-Einrichtung 1 zugeführt werden. Das Bezugs­ zeichen D repräsentiert eine Halbgleitlagertaucheinrichtung zum aufeinanderfolgenden Bewegen der Halbgleitlager Z, von denen jedes in eine Position über dem Oberflächenbehand­ lungslösungsaufnahmetank A bewegt worden ist, zu dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungsaufnahmetanks A, wobei die Halbgleitlagertaucheinrichtung D an einem äußeren Rahmen J befestigt ist. Die Halbgleitlagertaucheinrichtung D umfaßt eine Halteeinrichtung zum bewegbaren Halten von jedem der Halbgleitlager Z nach dem unteren Teil des Oberflächenbe­ handlungslösungsaufnahmetanks A zu. Weiterhin umfaßt die Halbgleitlagertaucheinrichtung D eine Kolben-Zylinder-Ein­ richtung 2 zum zwangsläufigen Drücken oder Schieben des von der Halteeinrichtung gehaltenen Halbgleitlagers Z nach dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungsaufnahmetanks A zu. Die Halteeinrichtung umfaßt ein Plattenteil D₁, das beispielsweise eine Länge von 51 cm hat und in Kontakt mit einem Endteil X des Halbgleitlagers Z positioniert ist sowie sich in der Vertikalrichtung erstreckt. Die Halteeinrichtung umfaßt weiter ein Stab- oder Stangenteil D₂, das eine im we­ sentlichen V-förmige Oberfläche hat, die in Kontakt mit ei­ nem oder dem Kreisbogenteil U des Halbgleitlagers Z kommt, wobei das Stab- oder Stangenteil D₂ eine Hilfsfunktion zum Halten des Halbgleitlagers Z erfüllt, wenn das Halbgleitla­ ger Z aufgrund der Wirkung der Kolben-Zylinder-Einrichtung 2 zu dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungsaufnah­ metanks A bewegt wird. Das Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteil D₂ ist in der Horizontalrichtung entfernt von dem Plattenteil D₁ positioniert. Das Plattenteil D₁ weist einen Magneten D₃ oder eine Vielzahl von Magneten D₃ auf, der bzw. die in der Längsrichtung des Plattenteils D₁ einge­ bettet und in einer Position vorgesehen ist bzw. sind, die der Position entspricht, an welcher der Endteil X des Halb­ gleitlagers Z in Kontakt kommt, wobei der Magnet D₃ oder die Vielzahl von Magneten D₃ auf der Seite positioniert ist bzw. sind, die der Oberfläche des Halbgleitlagers Z entgegenge­ setzt ist. Der Magnet D, oder die Magneten D, hat bzw. haben eine Magnetkraft, die in der Lage ist, ein freies Herab­ fallen der Halbgleitlager Z zu verhindern, die es jedoch denselben gestattet, sich aufgrund der Wirkung der Kolben- Zylinder-Einrichtung 2 längs des Plattenteils D₁ nach dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungsaufnahmetanks A zu bewegen. Es wird bevorzugt, daß fünf Halbgleitlager Z mittels dieser Halbgleitlagertaucheinrichtung D in einer Richtung von einer Position des unteren Teils des Platten­ teils D₁ zu der mittleren Position desselben gehalten wer­ den, während sie in Kontakt miteinander positioniert sind, wie in Fig. 1A gezeigt ist.

Das Bezugszeichen E repräsentiert eine horizontale Förder- oder Vorschubeinrichtung zum horizontalen Bewegen des Halb­ gleitlagers Z, das in der Oberflächenbehandlungslösung nach dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungsaufnah­ metanks A mittels der Halbgleitlagertaucheinrichtung D be­ wegt worden ist, wobei die horizontale Förder- oder Vorschu­ beinrichtung E an dem außeren Rahmen J befestigt ist. Die horizontale Förder- oder Vorschubeinrichtung E umfaßt ein Halteplattenteil 5 zum Halten des Halbgleitlagers Z in einer solchen Art und Weise, daß das Halbgleitlager Z in der Lage ist, sich horizontal zu bewegen, wobei das Halteplattenteil 5 aus einem isolierenden Material hergestellt ist. Die hori­ zontale Förder- oder Vorschubeinrichtung E umfaßt weiter Drücker 3 zum horizontalen Bewegen des Halbgleitlagers Z. Das Halteplattenteil 5 weist einen darin eingebetteten Ma­ gneten E₁ auf, und dieser Magnet E₁ hält das Halbgleitlager Z stabil und bewegbar. Die Schieber oder Drücker 3 sind mit­ einander durch einen Draht (oder einen Gurt, einen Riemen, eine Kette o. dgl.) E₂ verbunden, der mittels einer Kolben- Zylinder-Einrichtung (aus der Darstellung weggelassen) be­ wegt wird, die über dem Oberflächenbehandlungslösungsaufnah­ metank A angeordnet ist, so daß der Drücker 3 und das Halb­ gleitlager Z, welches in Kontakt mit dem Drücker 3 positio­ niert ist, bezogen auf die Ansicht der Fig. 1A horizontal nach rechts bewegt werden. Eine andere horizontale Förder- oder Vorschubeinrichtung E₁, die mit einer Stange 3′ verse­ hen und in Fig. 3 gezeigt ist, kann als eine Alternative zu dem Schieber oder Drücker 3 verwendet werden. Der obere End­ teil der Stange 3′ ist mit einer Kolben-Zylinder-Einrichtung E, verbunden. Weiterhin ist ein Befestigungs- oder Schiebe­ teil E₄, das eine im wesentlichen V-förmige Kontaktoberflä­ che hat, zum Drücken oder Schieben und zum horizontalen Be­ wegen des Halbgleitlagers Z an dem unteren Endteil der Stange 3′ angeordnet. Die Stange 3′ hat eine Haltewelle E₅ zwischen zwei Längsendteilen derselben, so daß die Stange 3′ in einer solchen Art und Weise gehalten ist, daß sie in der Lage ist, frei zu schwingen bzw. frei hin- und her ver­ schwenkt zu werden.

Das Bezugszeichen F repräsentiert eine Oberflächen­ schichtausbildungseinrichtung zum Aufwärtsbewegen des Halb­ gleitlagers Z, welches mittels der horizontalen Förder- oder Vorschubeinrichtung E oder E′ zu einer vorbestimmten Posi­ tion in dem unteren Teil des Oberflächenbehandlungslösungs­ aufnahmetanks A gefördert oder vorgeschoben worden ist, zu dem oberen Teil des Tanks A. Die Oberflächenschichtausbil­ dungseinrichtung F funktioniert weiter dahingehend, daß sie die Oberflächenbehandlung bewirkt, d. h. die Ni-Platierung, die auf die Oberfläche des Halbgleitlagers Z aufgebracht werden soll, welches während der oben beschriebenen Bewegung des Halbgleitlagers Z in die Watts-Nickelplatierungslösung getaucht ist, und zwar wird die Ni-Platierung mittels Elek­ trizität bzw. elektrischen Stroms bewirkt, der zugeführt wird, während das Halbgleitlager Z so angeordnet ist, daß es als eine Kathode wirkt. Die Oberflächenschichtausbildungs­ einrichtung F ist an dem äußeren Rahmen J befestigt. Die Oberflächenschichtausbildungseinrichtung F umfaßt eine Hebe­ einrichtung 6 zum Anheben oder Aufwärtsbewegen des Halb­ gleitlagers Z nach dem oberen Teil des Tanks A zu. Die Ober­ flächenschichtausbildungseinrichtung F umfaßt weiter eine Gleit- oder Verschiebeplatteneinrichtung F₁ zum Halten der Halbgleitlager Z, die angehoben oder aufwärtsbewegt werden, in einer solchen Art und Weise, daß sie in Kontakt miteinan­ der positioniert und fähig sind, sich aufwärts zu bewegen, wobei die Gleitplatteneinrichtung F₁ so eingerichtet ist, daß darin ein Magnet oder eine Vielzahl von Magneten einge­ bettet ist bzw. sind und daß sie die Form einer Platte hat. Die Oberflächenschichtausbildungseinrichtung F umfaßt ferner ein Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteil F₂, das in einem Abstand entfernt von der Gleitplatteneinrichtung F₁ angeordnet ist, welcher so festgelegt ist, daß er der Größe des Halbgleitlagers Z entspricht. Das Stabteil F₂ wirkt da­ hingehend, daß es verhindert, daß die Rückseiten U der Lager der Oberflächenbehandlung ausgesetzt werden, wenn die Halb­ gleitlager Z, beispielsweise 14 Halbgleitlager, nach dem oberen Teil des Tanks A zu bewegt werden, während sie in Kontakt miteinander positioniert sind. Das Stab- oder Schienenteil F₂ erfüllt weiterhin eine Unterstützungsfunk­ tion zum Halten der Halbgleitlager Z. Die Oberflächen­ schichtausbildungseinrichtung F umfaßt außerdem eine Lei­ stungs- oder Stromzuführungseinrichtung 7, die an dem oberen Endteil der Gleitplatteneinrichtung F₁ über der Oberflächen­ behandlungslösung angeordnet ist, wobei die Stromzuführungs­ einrichtung 7 ein leitfähiges Teil hat, welches so angeord­ net ist, daß es in Kontakt mit dem Halbgleitlager Z kommt, das aus der Oberflächenbehandlungslösung herausbewegt worden ist, so daß bewirkt wird, daß den Halbgleitlagern Z, die in der Oberflächenbehandlungslösung untergetaucht sind, ein elektrischer Strom zugeführt wird. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, umfaßt die Drück- oder Schiebeeinrichtung 2 eine Kol­ ben-Zylinder-Einrichtung F₉ und einen Hebekontaktteil F₃, der mit der Kolben-Zylinder-Einrichtung F₉ verbunden und so angeordnet ist, daß er in Kontakt mit dem unteren Teil des Halbgleitlagers Z kommt, so daß er es hochhebt oder auf­ wärtsbewegt. Die Gleitplatteneinrichtung F₁ ist ähnlich auf­ gebaut wie das Plattenteil D₁, und zwar ist die Gleitplat­ teneinrichtung F₁ aus einem isolierenden Material ausgebil­ det, in welchem Magnete F₅ an denjenigen Stellen derselben eingebettet sind, die den Kontaktteilen oder -bereichen mit den beiden Endteilen des Halbgleitlagers Z entsprechen. Wei­ terhin hat die Gleitplatteneinrichtung F₁ in einer Position, die dem inneren Teil Y des Kreisbogenteils des Halbgleitla­ gers Z entspricht, ein Durchgangsloch F₆, dessen Breite bei­ spielsweise 12 mm beträgt und dessen Länge z. B. 330 mm ist. Das Durchgangsloch F₆ ist von der Position, die sich benach­ bart dem oberen Endteil der Gleitplatteneinrichtung F₁ be­ findet, bis zu derjenigen Position, die benachbart dem Bo­ denteil oder dem unteren Teil derselben ist, ausgebildet. Das Stab- oder Schienenteil F₂ hat einen ähnlichen oder gleichartigen Aufbau wie das Stab- oder Schienenteil D₂ und ist so eingerichtet, daß es eine V-förmige Nut hat, die in der Lage ist, in Kontakt mit der kreisbogenförmigen Rücksei­ te U des Halbgleitlagers Z zu kommen (siehe beispielsweise Fig. 1B). Das Stab- oder Schienenteil F₂ ist, ähnlich wie die Gleitplatteneinrichtung F₁, von dem unteren Teil des Tanks A aus bis zu einer Position oberhalb des Tanks A aus­ gebildet. Daher schützt das Stab- oder Schienenteil F₂ im wesentlichen die Rückseite U der Halbgleitlager Z davor, daß darauf die Oberflächenbehandlung angewandt wird, wenn die Halbgleitlager Z nach aufwärts bewegt werden. Weiterhin er­ füllt das Stab- oder Schienenteil F₂ eine Unterstützungs­ funktion dahingehend, daß es mitbewirkt, daß der Magnet F₅ oder die Magneten F₅ der Gleitplatteneinrichtung F₁ das Halbgleitlager Z in einer solchen Art und Weise hält bzw. halten, daß das Halbgleitlager Z nach aufwärts bewegt werden kann. Die Stromzuführungseinrichtung 7 umfaßt, wie in Fig. 5 gezeigt ist, ein leitfähiges Teil 8, das so eingerichtet ist, daß es eine Form hat, aufgrund deren es fähig ist, in Kontakt mit dem Endteil X und dem Kreisbogenteil U des Halb­ gleitlagers Z zu kommen, welches aus der Oberflächenbehand­ lungslösung herausgezogen worden ist. Das leitfähige Teil 8 ist mit dem negativen Anschluß einer Stromversorgungsein­ richtung verbunden (die in Fig. 5 nur angedeutet, aber ansonsten nicht näher dargestellt ist).

Das Bezugszeichen G repräsentiert ein Oberflächenbehand­ lungslösungsbewegungs- oder -rührrohr, das in einer Position angeordnet ist, die dem Durchgangsloch F₆ entspricht (siehe insbesondere Fig. 1B), und das so eingerichtet ist, daß es die Oberflächenbehandlungslösung, d. h. die Watts-Ni-Platie­ rungslösung, nach dem Durchgangsloch F₆ mit einem Druckni­ veau von 0,2 kgf/cm² oder 0,2 kp/cm² ausstößt oder spritzt. Das Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder rührrohr G ist so eingerichtet, daß es vorzugsweise die Form eines zy­ lindrischen Rohrs hat, dessen Außendurchmesser beispiels­ weise 20 mm beträgt und dessen Innendurchmesser z. B. 18 mm ist. Das Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rühr­ rohr G hat, beispielsweise 10, Öffnungen, wobei der Außen­ durchmesser von jedem derselben beispielsweise 2 mm beträgt, und diese Öffnungen sind z. B. in einem regelmäßigen Abstand von 30 mm so angeordnet, daß sie dem Durchgangsloch F₆ ent­ sprechen. Ein Abdeckungsrohr G₁ ist konzentrisch so ange­ bracht, daß es den oberen Teil des Bewegungs- oder -rühr­ rohrs G abdeckt. Das vorzugsweise schräg angeschnittene (siehe Fig. 1A und 2A) Abdeckrohr G₁ ist so eingerichtet, daß es gedreht werden kann, so daß dadurch die wirksame Ar­ beitslänge des Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohrs G einstellbar ist, wenn die Bedingungen für die Anwendung der Oberflächenbehandlung verändert werden und das Lösungsniveau in dem Tank A daher verändert wird. Das Be­ zugszeichen H repräsentiert einen Elektrodenteil, der vor­ zugsweise aus einer Nickelplatte ausgebildet ist, deren Breite beispielsweise 126 mm, deren Höhe z. B. 550 mm und de­ ren Dicke beispielsweise 5,0 mm beträgt, wobei dieser Elek­ trodenteil als eine Anode dient, die mit der Oberflächenbe­ handlungslösung zusammenwirkt, wenn auf die Oberfläche des Halbgleitlagers die Oberflächenbehandlung angewandt wird, d. h. die Ni-Platierung aufgebracht wird. Das Bezugszeichen I repräsentiert eine Hebe- und Fördereinrichtung zum Heraus­ ziehen des Halbgleitlagers Z₁, auf das die Oberflächenbe­ handlung (Platierungsprozeß) angewandt worden ist, um dieses Halbgleitlager Z₁ zu einer Zurückgewinnungskammer 13 und ei­ nem Wasserwaschtank 14, die entfernt von dem Tank A angeord­ net sind, zu fördern. Die Hebe- und Fördereinrichtung I um­ faßt eine Einspanneinrichtung 9 (siehe Fig. 1A, 1C, 2A, 2C und 6) zum Einspannen des Halbgleitlagers Z₁ und eine Kolben-Zylinder-Einrichtung zum vertikalen Bewegen der Ein­ spanneinrichtung 9. Die Hebe- und Fördereinrichtung I umfaßt außerdem eine Kolben-Zylinder-Führungseinrichtung 11 zum ho­ rizontalen Bewegen des herausgezogenen Halbgleitlagers Z₁ so, daß dieses über dem Zurückgewinnungstank 13 und über der Wasserwascheinrichtung 14 angeordnet wird, wodurch die ent­ sprechenden Prozesse ausgeführt werden. Die Hebe- und För­ dereinrichtung I umfaßt darüber hinaus eine Kolben-Zylinder- Einrichtung 10 (siehe Fig. 1C, 2C und 6) zum Einführen des Halbgleitlagers Z₁, das mittels der Kolben-Zylinder-Füh­ rungseinrichtung 11 in eine dem Zurückgewinnungstank 13 oder dem Wasserwaschtank 14 gegenüberliegende Position bewegt worden ist, in den Zurückgewinnungstank 13 oder den Wasser­ waschtank 14, wobei die Kolben-Zylinder-Einrichtung 10 dann das Halbgleitlager Z₁ zu dem nächsten Prozeß bewegt, nachdem der oben beschriebene Prozeß vollendet worden ist. Die Ein­ spanneinrichtung 9 ist eine bekannte Einspanneinrichtung, die ein Paar Arme I₁ hat, welche mittels Druckluft betätigt werden. Der Zurückgewinnungstank 13 ist mit einer Verdün­ nungslösung für die Oberflächenbehandlungslösung zum Entfer­ nen eines wesentlichen Teils der Oberflächenbehandlungslö­ sung, die an der Oberfläche des Halbgleitlagers Z₁ anhaftet, gefüllt. Entsprechend der Zunahme der Anzahl von Halbgleit­ lagern Z₁, die diesem Prozeß unterworfen worden sind, erhöht sich die Dichte der Verdünnungslösung. Daher wird die Ver­ dünnungslösung, wenn deren Konzentration über eine gewisse Konzentration angestiegen ist, zu dem Bad A zurückgeführt, nachdem sich ihre Konzentration entsprechend erhöht hat. Der Wasserwaschtank 14 entfernt restliche Oberflächenbehand­ lungslösung, die in einer kleinen Menge schließlich noch auf der Oberfläche des Halbgleitlagers Z₁ zurückgeblieben ist, nachdem die Oberflächenbehandlungslösung mittels des Zurück­ gewinnungstanks 13 weitgehend entfernt worden ist.

Es sei nun eine oder die Betriebsweise des Ni-Platierungs­ verfahrens gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Er­ findung beschrieben:
Zunächst werden beispielsweise 20 Stück Halbgleitlager oder Abstandsteile, die die gleiche Form wie die Halbgleitlager haben und aus dem gleichen Material wie die Halbgleitlager hergestellt sind, der Halbgleitlagertaucheinrichtung D durch den Trichter C₁ mittels der Kolben-Zylinder-Einrichtung 1 zugeführt. Dann werden die Halbgleitlager Z, die Produkte werden sollen, durch den Trichter C₁ aufeinanderfolgend zu­ geführt, bis ein stabiler Zustand in der Halbgleitlager­ taucheinrichtung D hergestellt ist. Die Halbgleitlager Z werden dann von der Halbgleitlagertaucheinrichtung D zu der Horizontalfördereinrichtung E bewegt, und zwar beispielswei­ se mit einer Geschwindigkeit von etwa 15 Stück/Minute. Dann werden die Halbgleitlager Z mittels des Drückers oder Schie­ bers 3 zu der Halbgleitlageroberflächenbehandlungseinrich­ tung F geschickt, bevor sie mittels der Hebeeinrichtung 6 nach aufwärts bewegt werden, und zwar z. B. um etwa 70 mm entsprechend dem Hub der Hebeeinrichtung 6. Die Halbgleitla­ ger Z werden dann aufeinanderfolgend mittels der Gleitplat­ teneinrichtung F₁ gehalten, während sie in Kontakt miteinan­ der positioniert sind, und zwar so, daß sie, beispielsweise mit einer Geschwindigkeit von 0,4 m/Minute, aufwärtsbewegt werden. Wenn das in Bewegungsrichtung erste Halbgleitlager Z oder das in Bewegungsrichtung erste Abstandsteil die Strom­ zuführungseinrichtung 7 erreicht und in Kontakt mit dersel­ ben gebracht worden ist, dient das Halbgleitlager Z oder das Abstandsteil, welches aufwärtsbewegt worden ist , als eine Kathode, so daß ein elektrischer Strom über den Stromzufüh­ rungsteil 7 zugeführt wird, z. B. mit einer Stromdichte von etwa 12 A/dm². Gleichzeitig wird Oberflächenbehandlungslö­ sung durch das Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohr G unter einem Druckniveau von 0,2 kgf/cm² bzw. kp/cm² oder weniger gespritzt. Somit wird der Ni-Platierungs­ vorgang als die Oberflächenbehandlung begonnen. Nachdem die Ni-Platierung auf eine Reihe von Halbgleitlagern oder Ab­ standsteilen, beispielsweise auf 12 Halbgleitlager oder Ab­ standsteile, aufgebracht worden ist, sind die Ni-Platie­ rungsbedingungen stabilisiert (d. h., die erste Gruppe von Halbgleitlagern oder Abstandsteilen wird nicht mit einer vorbestimmten Menge oder Dicke der Ni-Platierung versehen), so daß nun eine Ni-Platierungsschicht mit einer vorbestimm­ ten mittleren Dicke, die beispielsweise 1,52 µm beträgt, auf der inneren Oberfläche Y von jedem der Halbgleitlager Z aus­ gebildet wird. Die Charakteristika der Ni-Platierungs­ schicht, die auf diese Weise ausgebildet worden ist, sind in Tabelle 1 angegeben. Die Halbgleitlager Z₁ werden, nachdem darauf die Ni-Platierung aufgebracht worden ist, mittels der Hebe- und Fördereinrichtung I hochgehoben, so daß sie auf­ einanderfolgend zu dem Zurückgewinnungstank 13 und dem Was­ serwaschtank 14 gefördert werden können. Als Ergebnis hier­ von tropft ein wesentlicher Teil der Menge der Watts-Ni-Pla­ tierungslösung während des Hochhebevorgangs zurück in den Tank A. Die restliche Ni-Platierungslösung, die an dem Halb­ gleitlager Z anhaftet, wird zurückgewonnen, wenn das Halb­ gleitlager Z in die Verdünnungslösung der Watts-Ni-Platie­ rungslösung getaucht wird. Dann werden die Halbgleitlager Z in dem Wasserwaschtank 14 mit Wasser gewaschen. Auf diese Weise wird der Ni-Platierungsvorgang vollendet. Es wird be­ vorzugt, daß die Verdünnungslösung in dem Zurückgewinnungs­ tank zu dem Tank A zurückgeschickt wird, nachdem ihre Kon­ zentration auf eine vorbestimmte Konzentration erhöht worden ist, so daß sie erneut verwendet wird.

Zum Zeitpunkt des Beendens des oben beschriebenen Oberflä­ chenbehandlungsvorgangs waren z. B. 20 Abstandsteile, ent­ sprechend dem Zustand, in welchem das Verfahren begonnen wurde, dem Oberflächenbehandlungsverfahren in der Halbgleit­ lageroberflächenbehandlungseinrichtung F über den Trichter C₁, die Halbgleitlagertaucheinrichtung D und die Horizontal­ fördereinrichtung E zugeführt worden. Dann wurden sie durch die Lösung B und aus der Lösung B nach oben gezogen, so daß sie dem Verfahren in ähnlicher Weise wie beim stabilen Zu­ stand ausgesetzt wurden. Im vorliegenden Falle wurden die letzten fünf Abstandsteile, die in der Halbgleitlagertauch­ einrichtung D positioniert waren, aufeinanderfolgend zu der Horizontalfördereinrichtung E gefördert, und zwar durch auf­ einanderfolgendes Vergrößern des Abwärtsschiebehubs der Kol­ ben-Zylinder-Einrichtung 2 um einen Grad, der jeweils einem Halbgleitlager entsprach. In der Halbgleitlageroberflächen­ behandlungseinrichtung F wurde der Hebehub der Hebeeinrich­ tung 6 aufeinanderfolgend um einen Grad vergrößert, der je­ weils einem Halbgleitlager entsprach, als das letzte Ab­ standsteil in der Hebeeinrichtung positioniert wurde. Als Ergebnis hiervon wurden alle Abstandsteile aus dem Tank A herausbewegt. Als eine Alternative zu dem vorstehend be­ schriebenen Vorgang, in welchem der Hub vergrößert wurde, um das letzte Abstandsteil zu behandeln, kann ein anderer Auf­ bau verwendet werden, in dem die Kolben-Zylinder-Einrichtung aufeinanderfolgend und abwärts in einer Teilung bewegt wird, die einem Halbgleitlager entspricht, wahrend der Hub kon­ stant gehalten wird. Weiterhin kann die Hebeeinrichtung 6 aufeinanderfolgend und aufwärts so bewegt werden, daß das letzte Abstandsteil behandelt wird.

Um einen Vergleich mit den Halbgleitlagern durchzuführen, die einer Ni-Platierung als Oberflächenbehandlung gemäß der vorliegenden Erfindung unterworfen worden waren, wurde ein anderer, konventioneller Ni-Platierungsvorgang in einer sol­ chen Art und Weise ausgeführt, indem eine Kassette dadurch gebildet wurde, daß ein Platierungsbehältnis 100, das in den Fig. 7A und 7B gezeigt ist, und Halbgleitlager miteinan­ der verbunden wurden. Dann wurde die auf diese Weise einge­ richtete Kassette einem Ni-Platierungsvorgang ausgesetzt, während die gleiche Watts-Ni-Platierungslösung verwendet wurde und dieselben Platierungsbedingungen eingerichtet wur­ den. Die Charakteristika der auf diese Weise ausgebildeten Platierungsschicht sind in Tabelle 1 wiedergegeben.

Wie aus der Tabelle 1 deutlich zu sehen ist, zeigte die Ni- Platierungsschicht gemäß der vorliegenden Erfindung überra­ gende Eigenschaften gegenüber denjenigen der Vergleichs-Ni- Platierungsschicht, und zwar insbesondere im Hinblick auf die Genauigkeit der Dicke, die Rauhigkeit, die Adhäsions­ kraft und die Leistungsfähigkeit und den Wirkungsgrad des Betriebs der Kathode.

Obwohl sich die vorliegende Beschreibung unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 1C auf den Fall bezieht, in welchem eine Ni-Platierungsschicht ausgebildet wird, kann die vor­ liegende Erfindung natürlich auch auf Oberflächenbehand­ lungsvorgänge zum Ausbilden einer anderen Metall- oder Le­ gierungsmetallschicht angewandt werden.

Es sei nun eine zweite Ausführungsform der Erfindung be­ schrieben und erläutert: Die Fig. 2A, 2B und 2C veranschaulichen eine zweite Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung. Gemäß der zweiten Ausführungsform werden zwei Arten von elektrolytplatierten Bleilegierungsschichten auf der Oberfläche des Halbgleitla­ gers Z₁, auf der eine Ni-Platierungsschicht gemäß der ersten Ausführungsform aufgebracht worden ist, ausgebildet. In den Zeichnungen sind die gleichen Elemente, wie sie gemäß der ersten Ausführungsform verwendet werden, mit den gleichen Bezugszeichen versehen, so daß insoweit, als diesbezüglich nachstehend keine nähere oder abweichende Beschreibung gegeben ist, auf die entsprechenden Erläuterungen zu der er­ sten Ausführungsform verwiesen wird. Das Bezugszeichen A re­ präsentiert bekannte Fluorattanks oder Fluoratlösungstanks für Bleilegierungsplatierung, von denen der eine eine erste Legierungsplatierungslösung J_s enthält, die in der vorlie­ genden Ausführungsform aus 10 Gew.-% Sn und Rest Pb (soweit die metallischen Bestandteile betroffen sind) zusammenge­ setzt ist, während der andere eine zweite Legierungsplatie­ rungslösung J_s enthält, die aus 10 Gew.-% Sn, 2 Gew.-% Cu und Rest Pb zusammengesetzt ist. Der Tank A ist so einge­ richtet, daß er einen rechteckigen Querschnitt hat, welcher beispielsweise 60 cm×30 cm beträgt, und z. B. eine Tiefe von 90 cm besitzt. Gemäß dieser Ausführungsform werden zwei Tanks A vorgesehen, um je eine der beiden Arten der Platie­ rungslösung J_s zu aufzunehmen. Das Bezugszeichen K repräsen­ tiert eine Halbgleitlagereinführungseinrichtung C′, die oberhalb des Tanks A angeordnet ist und eine Kolben-Zylin­ der-Einrichtung 1 zum aufeinanderfolgenden Bewegen der Halb­ gleitlager Z₁ oberhalb des Tanks A umfaßt. Die Halbgleitla­ gereinführungseinrichtung C′ umfaßt weiter einen Rahmen K₁ zum Halten des Halbgleitlagers Z₁. Das Bezugszeichen L re­ präsentiert eine Oberflächenschichtausbildungseinrichtung zum Bewegen und Eintauchen eines Halbgleitlagers Z₁, das mittels der Halbgleitlagereinführungseinrichtung K gefördert worden ist, in die Platierungslösung J_s, die in dem Tank A enthalten ist. Die Oberflächenschichtausbildungseinrichtung L ist weiter so eingerichtet, daß die Oberflächenbehandlung während der Bewegung des Halbgleitlagers angewandt wird, d. h. daß sie die Pb-Legierungsplatierung auf die Oberfläche des Halbgleitlagers aufbringt, welches in die Bleilegie­ rungsplatierungslösung J_s eingetaucht ist, indem ein elek­ trischer Strom hindurchgeleitet wird, wobei das Halbgleitla­ ger als Kathode angeordnet wird. Die Oberflächenschichtaus­ bildungseinrichtung L ist an dem äußeren Rahmen J befestigt. Die Oberflächenschichtausbildungseinrichtung L umfaßt eine Stromzuführungseinrichtung 7, die aus einem leitfähigen Ma­ terial hergestellt ist, so daß eine elektrische Verbindung zwischen dem Halbgleitlager Z₁ und einer außeren Stromquelle (in der Darstellung weggelassen) hergestellt wird. Die Ober­ flächenschichtausbildungseinrichtung L umfaßt außerdem eine Kolben-Zylinder-Einrichtung 2 zum Abwärtsbewegen des jewei­ ligen Halbgleitlagers Z₁ nach dem unteren Teil des Tanks A zu. Die Oberflachenschichtausbildungseinrichtung L umfaßt darüber hinaus eine Gleitplatteneinrichtung F₁ zum Halten des jeweiligen Halbgleitlagers Z₁ in einer solchen Art und Weise, daß das Halbgleitlager Z₁ nicht frei herabfällt, je­ doch dazu fähig ist, sich nach dem unteren Teil des Tanks A zu zu bewegen. Die Gleitplatteneinrichtung F₁ funktioniert reiter dahingehend, daß sie bewirkt, daß die Pb-Legierungs­ platierung auf die Oberfläche des jeweiligen Halbgleitlagers Z₁ aufgebracht wird, wobei die Gleitplatteneinrichtung F₁ so eingerichtet ist, daß sie den gleichen Aufbau wie diejenige gemäß der ersten Ausführungsform hat. Die Gleitplattenein­ richtung F₁ umfaßt eine Halbgleitlagerhalteeinrichtung, die eine Unterstützungsfunktion zum Halten der Halbgleitlager Z₁ hat. Die Halbgleitlagerhalteeinrichtung umfaßt ein langge­ strecktes Teil F₄, das in Kontakt mit dem äußeren Umfang des Halbgleitlagers Z₁ kommt, und ein Federteil F₅ zum Drücken des langgestreckten Teils F₄ gegen das Halbgleitlager Z₁ (wie man aus Fig. 2B ersieht, ist bevorzugt auf jeder Seite des Halbgleitlagers, die an der Gleitplatte anliegt, ein solches langgestrecktes Teil F₄ mit einer Feder F₅ vorgese­ hen und vorzugsweise nach der Gleitplatte zu einwarts abge­ schrägt, so daß das jeweilige Halbgleitlager sicher zwischen den beiden langgestreckten Teilen F₄ und verschiebbar in Längsrichtung der Gleitplatte gehalten wird). Das Bezugszei­ chen G repräsentiert ein Bewegungs- oder -rührrohr, das den gleichen Aufbau wie dasjenige gemäß der ersten Ausführungs­ form hat, wobei das Bewegungs- oder -rührrohr G entsprechend der ersten Ausführungsform ein Abdeckungsrohr G₁ hat. Das Bezugszeichen M repräsentiert eine Anodenplatte, deren Brei­ te beispielsweise 126 mm, deren Länge z. B. 550 mm und deren Dicke z. B. 20,0 mm ist und die vorliegend aus einem Material hergestellt ist, das aus 10 Gew.-% Sn und Rest Pb zusammen­ gesetzt ist. Die Anodenplatte wirkt dahingehend, daß sie die Bleilegierungszusammensetzung zu der inneren Oberfläche des Halbgleitlagers Z₁ zuführt. Das Bezugszeichen N repräsen­ tiert eine Horizontalfördereinrichtung zum Aufnehmen des Halbgleitlagers Z₂, an dem die Oberflächenbehandlung mittels der Halbgleitlageroberflächenbehandlungseinrichtung vorge­ nommen worden ist, und zum horizontalen Fördern desselben in dem unteren Teil des Tanks A. Entsprechend der Horizontal­ fördereinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform, ausge­ nommen, daß der Aufbau in einer solchen Art und Weise einge­ richtet ist, daß die Förderstrecke ein wenig langer ist, um­ faßt die Horizontalfördereinrichtung N gemäß dieser Ausfüh­ rungsform einen oder mehrere Drücker oder Schieber 3, einen Draht, einen Riemen, einen Gurt o. dgl. N₁ zum Bewegen des Drückers oder Schiebers 3, sowie ein Plattenteil 5′ und ei­ nen in dem Plattenteil 5′ eingebetteten Magneten E₁. Als ei­ ne Alternative zu der Einrichtung N kann die in Fig. 3 ge­ zeigte Einrichtung E′ verwendet werden. Das Bezugszeichen O repräsentiert eine Halbgleitlagerhebe- oder -aufwärtsbewe­ gungseinrichtung zum Aufnehmen des Halbgleitlagers Z₂, wel­ ches mittels der Horizontalfördereinrichtung N bewegt worden ist, so, daß dieses Halbgleitlager in eine Position oberhalb des Tanks A angehoben wird, wobei die Halbgleitlagerhebe­ oder -aufwärtsbewegungseinrichtung O an dem äußeren Rahmen J befestigt ist. Die Halbgleitlagerhebe- oder -aufwärtsbewe­ gungseinrichtung O umfaßt einen Heberahmen 6′, der das Halb­ gleitlager Z₂, das mittels der Horizontalfördereinrichtung geschickt worden ist, aufnimmt. Die Halbgleitlagerhebe- oder -aufwärtsbewegungseinrichtung O umfaßt weiter eine Hebevor­ richtung 6′ zum Heben oder Aufwärtsbewegen des Halbgleitla­ gers Z₂, das auf dem Heberahmen 6′ angeordnet worden ist, in eine Position oberhalb des Tanks A, wobei die Hebevorrich­ tung 6′ entsprechend derjenigen gemäß der ersten Ausfüh­ rungsform eingerichtet und angeordnet ist. Darüber hinaus um­ faßt die Halbgleitlagerhebe- oder -aufwärtsbewegungseinrich­ tung O ein Plattenteil D₁, dessen Länge beispielsweise 91 cm beträgt, und ein Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteil D₂ zum Halten des Halbgleitlagers Z₂, das mittels der Hebe­ vorrichtung 6′ gehoben oder aufwärtsbewegt wird, wobei das Halbgleitlager Z₂ in einer solchen Art und Weise gehalten wird, daß es aufwärts bewegt werden kann. Jedoch kann das Stab- oder Schienenteil D₂ auch aus dem Aufbau weggelassen sein. Das Bezugszeichen I′ repräsentiert eine Hebe- und För­ dereinrichtung zum Fördern des Halbgleitlagers Z₂, das in die Position oberhalb des Tanks A angehoben worden ist, zu einem Zurückgewinnungstank 13′ und einem Wasserspültank 14′, die entfernt von dem Tank A angeordnet sind. Die vorstehend beschriebenen Elemente sind jeweils entsprechend der Hebe- und Fördereinrichtung I, dem Zurückgewinnungstank 13 und der Wasserwaschkammer 14 gemäß der ersten Ausführungsform einge­ richtet und angeordnet.

Es sei nun ein Pb-Legierungsplatierungsvorgang als die Ober­ flächenbehandlung gemäß der zweiten Ausführungsform be­ schrieben:
Die Halbgleitlager oder die Abstandteile, auf welche die Oberflächenbehandlung gemäß der ersten Ausführungsform ange­ wandt worden ist, werden mittels der Kolben-Zylinder-Ein­ richtung 1 zu der Halbgleitlageroberflächenbehandlungs­ einrichtung L gefördert. Dann werden sie mittels der Kolben- Zylinder-Einrichtung 2 nach abwärts bewegt, bis sie in Kon­ takt mit dem Stromzuführungsteil 7 kommen. Dann werden die Halbgleitlager oder die Abstandsteile in den Stromzufüh­ rungszustand gebracht, da sie in die Pb- Legierungsplatie­ rungslösung eingetaucht sind, während ein Kontaktzustand zwischen jedem der Halbgleitlager oder der Abstandsteile und dem Stromzuführungsteil 7 aufrechterhalten wird. Als Ergeb­ nis hiervon beginnt der Pb-Legierungsplatierungsvorgang. Wenn das in Bewegungsrichtung vordere Halbgleitlager oder Abstandsteil den unteren Endteil der Oberflächenbehandlungs­ einrichtung erreicht hat, ist der stabile Zustand der Pb-Le­ gierungsplatierung realisiert. Somit werden die Halbgleitla­ ger, welche die Produkte werden, der Pb-Legierungsplatierung ausgesetzt, und zwar beispielsweise mit einer Geschwindig­ keit von 15 Stück/Minute (das sind 0,4 m/Minute). Dann wer­ den die Halbgleitlager Z₂ mittels der Horizontalförderein­ richtung N zu der Hebeeinrichtung 6′ gefördert, so daß die Halbgleitlager Z₂ durch die Aktion der Hebeeinrichtung 6′ zu einer Position gefördert werden, die in einem Grad oberhalb der Oberflächenbehandlungslösung ist, welcher dem Hebehub entspricht, für den die Hebeeinrichtung 6′ eingerichtet ist. Dann werden die Halbgleitlager Z₂ entsprechenden Verfahren unterworfen, wie sie gemäß der ersten Ausführungform durch­ geführt werden. Der vorstehend beschriebene Hebehub kann in zwei Stufen unterteilt sein. Bei einer Ausführungsform die­ ses Verfahrens lagen folgende Parameter vor: die Temperatur der Platierungslösung in dem Tank A war 25° bis 35°, und der Druck der Platierungslösung, die aus dem Bewegungs- oder - rührrohr G gespritzt wurde, war 0,2 kp/cm², die Stromdichte der Kathode war 30 A/dm², die mittlere Dicke der Legierungs­ platierungsschicht, die aus 10 Gew.-% Sn und Rest Pb zusam­ mengesetzt war, betrug 19,1 µm, und die mittlere Dicke der Legierungsplatierungsschicht, die aus 8 Gew.-% Sn, 2 Gew.-% Cu und Rest Pb zusammengesetzt war, war 19,6 µm. Die Eigen­ schaften der auf diese Weise ausgebildeten Platierungs­ schicht sind in Tabelle 1 angegeben.

Um einen Vergleich mit dem Halbgleitlager durchzuführen, auf das die Pb-Legierungsplatierung als Oberflächenbehandlung gemäß der vorliegenden Erfindung aufgebracht worden war, wurde eine konventionelle Kassette, die durch Verbinden des Behältnisses 100, das in den Fig. 7A und 7B gezeigt ist, und der Halbgleitlager Z₁ über die Abstandsteile 101 gebil­ det worden war, einer Pb-Platierung ausgesetzt, während die beiden Pb-Legierungsplatierungslösungen entsprechend der zweiten Ausführungsform verwendet wurden, jedoch mit der Abänderung, daß eine Stromdichte von 6 A/dm² (bei einer Pla­ tierungslösung, die aus 10 Gew.-% Sn und Rest Pb zusammenge­ setzt war) und 3 A/dm² (bei einer Platierungslösung, die aus 8 Gew.-% Sn, 2 Gew.-% Cu und Rest Pb zusammengesetzt war) angewandt wurde. Die Eigenschaften der Pb-Legierungsplatie­ rungsschicht wurden beurteilt. Die Ergebnisse sind in Ta­ belle 1 wiedergegeben.

Wie man deutlich aus Tabelle 1 ersieht, zeigte die Pb-Legie­ rungsplatierungsschicht gemäß der vorliegenden Erfindung überragende Eigenschaften hinsichtlich der Genauigkeit der Platierungsdicke, der Rauhigkeit, der Adhäsionskraft und des Nutzeffekts oder des Wirkungsgrads des Betriebs der Kathode gegenüber der Pb-Legierungsplatierungsschicht gemäß dem Ver­ gleichsbeispiel.

Tabelle 1

Es sei nun die dritte Ausführungsform beschrieben und erläu­ tert:
Die Fig. 8 und 9 sind Teilquerschnittsansichten, die je­ weils wesentliche Teile einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen, wobei die Fig. 8 der Figur 1B und die Fig. 9 der Fig. 2B entspricht. Gemäß der dritten Ausführungsform werden die in den Fig. 1A und 1B gezeigten Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteile D₂ und F₂ durch eine Halbgleitlagerhalteeinrichtung ersetzt. Die anderen baulichen Ausbildungen sind die gleichen wie diejenigen gemäß der ersten Ausführungsform oder der zweiten Ausführungsform. Die Halbgleitlagerhalteeinrichtung gemäß dieser Ausführungsform, wie sie in den Fig. 8 und 9 ge­ zeigt ist, umfaßt je ein langgestrecktes Teil D₄ oderF₇ das benachbart von je einem der beiden Endteile des Halb­ gleitlagers positioniert ist. Weiter umfaßt die Halbgleitla­ gerhalteeinrichtung je ein Federteil D₅ oder F₈ zum Drücken des langgestreckten Teils D₄ oder F₇ an je eines der beiden Endteile des Halbgleitlagers. Die auf diese Weise eingerich­ tete Halbgleitlagerhalteeinrichtung hat insbesondere den Vorteil, daß sie das Problem überwindet, das hinsichtlich der Rückseite des Halbgleitlagers auftritt, wenn das Halb­ gleitlager in der Oberflächenbehandlungslösung bewegt wird. Insbesondere kann sie eine signifikante Wirkung zeigen, wenn an dem Halbgleitlager eine Oberflächenbehandlung ausgeführt werden soll, ausgenommen die Ni-Platierung, z. B. wenn eine Pb-Legierungsplatierung durchgeführt werden soll.

Wie man aus den Fig. 8 und 9 ersieht, haben die langge­ streckten Teile D₄ und F₇ vorzugsweise derart einwärts abge­ schrägte keilförmige Ränder, daß die Halbgleitlager sicher auf dem jeweiligen Plattenteil D, F₁, D₁ gehalten werden und die Halbgleitlager trotzdem in Längsrichtung diese Platten­ teile auf den Plattenteilen leicht und sicher verschoben werden können.

Gemäß der vorliegenden Erfindung werden insbesondere die nachfolgenden signifikanten Wirkungen erzielt:

• 1) Gemäß der Oberflächenbehandlungseinrichtung nach der vorliegenden Erfindung werden die Halbgleitlager, auf welche die Platierung aufgebracht werden soll, aufeinander­ folgend in die Platierungseinrichtung eingeführt. Daher wird nur der Anteil der aufeinanderfolgend in den Tank eingeführ­ ten Halbgleitlager, der den sogenannten Vorlauf bildet, zu fehlerhaften Produkten, wobei die Anzahl von Halbgleitla­ gern die diesen Vorlauf bilden, der Anzahl der Halbgleitla­ ger entspricht, die im Anfangszustand des Betriebs von dem Bad aufgenommen werden kann. Danach, d. h. wenn der Vorlauf an Halbgleitlagern durch die Oberflächenbehandlungseinrich­ tung durchgelaufen ist und sich ein stabiler Zustand einge­ stellt hat, werden diejenigen Halbgleitlager aufeinanderfol­ gend in den Tank eingeführt, die erwartungsgemäß die eigent­ lichen Produkte werden sollen. Gemäß der konventionellen Technologie für das Halten des Behältnisses muß ein Ab­ standsteil für jedes der Behältnisse vorgesehen sein. Daher wird die Anzahl der Halbgleitlager oder der Abstandsteile selbst dann nicht erhöht, wenn der Herstellungsbetrieb den ganzen Tag oder tagelang fortgesetzt wird. Weiterhin können gemäß der Erfindung Lager, die den gleichen inneren und au­ ßeren Durchmesser haben, vollständig kontinuierlich einem Platierungsvorgang ausgesetzt werden.
• 2) Da bei der Erfindung eine Platierungseinspannvor­ richtung nicht erforderlich ist und nur die Halbgleitlager bewegt werden, wird das unerwünschte Abziehen der Platie­ rungslösung aus dem Platierungstank erheblich eingeschränkt, und zwar auf nur den Betrag, der an den Halbgleitlagern an­ haftet. Da die Halbgleitlager unabhängig aus dem Tank her­ ausgezogen werden, wird die konventionelle Schwierigkeit verhindert, wonach Lösung, die sich zwischen den Platie­ rungseinspannvorrichtungen befindet, in unerwünschter Weise aus dem Platierungstank herausgezogen wird. Daher wird durch die Erfindung die Leistungsfähigkeit beim Waschen der Halb­ gleitlager mit Wasser signifikant verbessert werden.
• 3) Die Größe der Platierungseinrichtung und der Ab­ wasserabführungseinrichtung kann signifikant reduziert wer­ den, d. h., die Gesamtgröße der Einrichtung kann vermindert werden. Daher kann eine Einrichtung realisiert werden, die direkt mit der mechanischen Bearbeitungslinie oder -straße verbunden ist. Weiterhin kann infolgedessen ein bedienungs­ personenloser und automatischer Betrieb ausgeführt werden. Das hat im Ergebnis zur Folge, daß der Werkstoffbedarf im Verfahren vermindert und eine geplante Produktion leichter realisiert werden kann.
• 4) Da alle Halbgleitlager so angeordnet und behandelt werden, daß sie durch die gleiche Einrichtung hindurchgehen, ergibt sich hinsichtlich der Dicke der Platierungsschicht, der Rauhigkeit, der Haftkraft sowie der Zusammensetzung u. dgl. eine gleichförmige stabile Qualität der Platierung.
• 5) Da die Anzahl der Anoden auf eine pro Tank vermin­ dert sein kann und auch die Rühr- oder Lösungsbewegungsein­ richtung auch auf eine pro Platierungstank herabgesetzt sein kann, kann die Einstellung und die Steuerung der Operationen sowie des Betriebs signifikant leichter durchgeführt werden.
• 6) Da der Abstand zwischen der Kathode (dem jeweili­ gen Halbgleitlager) und der Anode verkürzt und präzise auf­ rechterhalten werden kann, läßt sich ein Hochgeschwindig­ keits-Platierungsbetrieb realisieren. Da die Menge an ver­ brauchter Platierungslösung vermindert ist, kann die Dicke der Platierung in dem oberen Teil und dem unteren Teil der im Tank enthaltenen Lösung besser eingestellt werden. Daher wird mit der Erfindung eine Einrichtung zur Verfügung ge­ stellt, die merklich leichter betreib- und verwendbar ist.

Wie oben beschrieben, können die Schwierigkeiten, die erfah­ rungsgemäß bei dem konventionellen Aufbau auftreten, perfekt überwunden werden.

Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf die darge­ stellten und beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern sie läßt sich im Rahmen des Gegenstandes der Erfin­ dung, wie er in den Patentansprüchen angegeben ist, sowie im Rahmen des allgemeinen Erfindungsgedankens, wie er den ge­ samten Unterlagen zu entnehmen ist, in vielfaltiger Weise abwandeln und mit Erfolg verwirklichen.

Mit der Erfindung werden eine Einrichtung und ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Halbgleitlagern zur Verfügung gestellt, wobei das Verfahren die folgenden Verfahrens­ schritte umfaßt: Herrichten eines Tanks, welcher eine Ober­ flächenbehandlungslösung und eine Anode von einer Legierung, die durch die Oberflächenbehandlung auf die Lager aufge­ bracht werden soll, aufnimmt; Einführen der Lager in die Oberflächenbehandlungslösung aufeinanderfolgend und eines nach dem anderen; Ausführen der Oberflächenbehandlung in ei­ ner solchen Art und Weise, daß die Oberflächenschicht der Legierung auf die Oberfläche der Lager durch Zuführen bzw. Fließenlassen von Elektrizität zwischen einer Kathode, die von den Lagern gebildet wird, und einer Anode durch die Oberflächenbehandlungslösung aufgebracht wird, während die Lager, die in die Oberflächenbehandlungslösung eingeführt worden sind, in dieser Oberflächenbehandlungslösung in einem Zustand bewegt werden, in welchem die Lager in Kontakt mit­ einander gebracht werden oder sind; und Herausziehen der La­ ger, an denen die Oberflächenbehandlung ausgeführt worden ist, aus dem Tank aufeinanderfolgend und eines nach dem an­ deren.

Claims (17)

1. Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Halb­ gleitlagers, umfassend die Verfahrensschritte des:
Herrichtens eines Tanks (A), der eine Oberflächen­ behandlungslösung (B, J_s) und eine Anode (H, M) von einer Legierung, die auf die Halbgleitlager (Z, Z₁) als eine Ober­ flächenbehandlung oder durch eine Oberflächenbehandlung auf­ gebracht werden soll, aufnimmt;
Einführens der Halbgleitlager (Z, Z₁) in die Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) aufeinanderfolgend und eines nach dem anderen;
Durchführens der Oberflächenbehandlung in einer solchen Art und Weise, daß die Oberflächenschicht der Legie­ rung auf die Oberfläche der Halbgleitlager (Z, Z₁) durch Zuführen oder Fließenlassen von Elektrizität zwischen einer Kathode, als welche das Halbgleitlager (Z, Z₁) dient, und der Anode (H, M) durch die Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) aufgebracht wird, während die Halbgleitlager (Z, Z₁), die in die Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) eingeführt worden sind, in der Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) in einem Zustand bewegt werden, in welchem die Halbgleitlager (Z, Z₁) in Kontakt miteinander gebracht werden oder sind; und
Herausziehens der Halbgleitlager (Z₁, Z₂), auf welche die Oberflächenbehandlung angewandt worden ist, aus dem Tank (A) aufeinanderfolgend und eines nach dem anderen.

2. Oberflächenbehandlungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es weiter den Verfahrensschritt des Eintauchens der Halbgleitlager (Z₁, Z₂), die aus dem Tank (A) herausgezogen worden sind, aufein­ anderfolgend und eines nach dem anderen in einen Zurückge­ winnungstank (13, 13′), welcher eine Verdünnungslösung der Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) aufnimmt, umfaßt, so daß die Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s), die auf der Oberfläche der Halbgleitlager (Z₁, Z₂) zurückgeblieben ist, im wesentlichen zurückgewonnen wird, sowie den Verfahrens­ schritt des Spülens der Halbgleitlager (Z₁, Z₂), die in dem Zurückgewinnungstank (13, 13′) bearbeitet worden sind, auf­ einanderfolgend und eines nach dem anderen mit Wasser in einem Wasserspültank (14, 14′).

3. Oberflächenbehandlungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrizi­ tat durchgeleitet wird, während die Oberflächenbehandlungs­ lösung (B, J_s), die sich benachbart der Oberfläche des als Kathode wirkenden Halbgleitlagers (Z, Z₁) befindet, gerührt oder bewegt, insbesondere durcheinandergewirbelt, wird.

4. Oberflächenbehandlungsverfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflä­ chenbehandlungslösung (B, J_s) aus einem Rohr (G), das zwi­ schen der Kathode und der Anode (H, M) angeordnet ist und eine Mehrzahl von Öffnungen hat, die der Oberfläche der Halbgleitlager (Z, Z₁) gegenüberstehen, nach dieser Oberflä­ che der Halbgleitlager (Z, Z₁) zu gespritzt wird, vorzugs­ weise bei einem Druckniveau von 0,2 kp/cm² oder weniger, so daß die Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) gerührt oder bewegt, insbesondere durcheinandergewirbelt, wird.

5. Oberflächenbehandlungsverfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ni-Oberflächenschicht auf der Oberfläche des Halbgleitlagers (Z) ausgebildet wird, und daß dann eine Pb-Legierungsober­ flächenschicht auf der Ni-Oberflächenschicht ausgebildet wird.

6. Oberflächenbehandlungsverfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbgleitlager (Z, Z₁, Z₂) in dem Tank (A) mit einer Ge­ schwindigkeit von 0,2 m/Minute bis 1 m/Minute bewegt werden.

7. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers, umfassend:
einen Tank (A) zum Aufnehmen einer Oberflächenbe­ handlungslösung (B, J_s);
eine Oberflächenschichtausbildungseinrichtung (F, L), umfassend eine Gleitplatteneinrichtung (F₁), welche in dem Tank (A) angeordnet ist und zur bewegbaren Anordnung ei­ ner Mehrzahl der Halbgleitlager (Z, Z₁) dient, während sie einen Zustand des Kontakts der Mehrzahl von Halbgleitlagern (Z, Z₁) aufrechterhält, und eine Stromzuführungseinrichtung (7), die in elektrischen Kontakt mit den Halbgleitlagern (Z, Z₁) der Mehrzahl von Halbgleitlagern, welche außerhalb der Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) angeordnet sind, kommt oder ist;
ein Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohr (G), das entfernt von der Oberflächenschichtaus­ bildungseinrichtung (F, L) angeordnet ist; und
eine Elektrode (H, M), die entfernt von dem Ober­ flächenbehandlungsflüssigkeitsbewegungs- oder -rührrohr (G) angeordnet ist.

8. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Gleitplatteneinrichtung (F₁) so eingerichtet ist, daß sie eine flache Form hat und einen Magneten (F₅) oder mehrere Magneten (F₅) zum bewegbaren Halten des Halbgleitlagers (Z, Z₁) in einem Kontaktzustand und ein langgestrecktes Durchgangsloch (F₆), das in einer dem Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohr (G) gegenüberstehenden Position ausgebildet ist, umfaßt.

9. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach Anspruch 7 oder 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Gleitplatteneinrichtung (F₁) um einen Abstand von 10 mm bis 50 mm entfernt von dem Oberflächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohr (G) positioniert ist, und daß das Oberflächenbehandlungslösungs­ bewegungs- oder -rührrohr (G) um einen Abstand von 10 mm bis 50 mm von der Anode (H, M) entfernt positioniert ist.

10. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach Anspruch 7, 8 oder 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Einrichtung weiter fol­ gendes umfaßt:
eine Halbgleitlagereinführungseinrichtung (C) zum Bewegen der Halbgleitlager (Z) aufeinanderfolgend und eines nach dem anderen zu einer Position über dem Tank (A);
eine Halbgleitlagertaucheinrichtung (D) zum Anord­ nen oder Bewegen des Halbgleitlagers, das über dem Tank (A) positioniert ist, zu dem unteren Teil des Tanks (A), während das Halbgleitlager (Z) in die Oberflächenbehandlungslösung (B) getaucht wird oder ist;
eine Horizontalfördereinrichtung (E, E′) zum An­ ordnen oder Bewegen des Halbgleitlagers (Z), das in dem un­ teren Teil des Tanks (A) positioniert ist, in eine bzw. zu einer Position an dem unteren Endteil der Oberflächen­ schichtausbildungseinrichtung (F); und
eine Hebe- und Fördereinrichtung (J) zum Heben des Halbgleitlagers (Z₁), das in die Position über der Oberflä­ chenbehandlungslösung (B) gefördert worden ist, nachdem dar­ auf die Oberflächenbehandlung angewandt wurde, außerhalb des Tanks (A), so daß es bewegt wird.

11. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß sie weiter folgendes umfaßt:
eine Halbgleitlagereinführungseinrichtung (C′) zum Anordnen oder Bewegen der Halbgleitlager (Z₁) aufeinander­ folgend und eines nach dem anderen über dem bzw. den Tank (A) sowie über der bzw. die Stromzuführungseinrichtung (7);
eine Horizontalfördereinrichtung (N) zum Fördern des Halbgleitlagers (Z₂) , auf welches die Oberflächenbehand­ lung mittels der Oberflächenschichtausbildungseinrichtung (L) angewandt worden ist und welches zu dem unteren Teil des Tanks (A) gefördert worden ist, zu einer Position, die von der Oberflächenschichtausbildungseinrichtung (L) entfernt ist;
eine Halbgleitlagerhebeeinrichtung (O) zum Bewegen des Halbgleitlagers (Z₂), das durch die Horizontalförderein­ richtung (N) gefördert worden ist, zu einer Position über dem Tank (A); und
eine Hebe- und Fördereinrichtung (I′) zum Fördern des Halbgleitlagers (Z₂), welches zu der Position über dem Tank (A) gefördert worden ist, zu einer Position außerhalb des Tanks (A) und/oder entfernt von dem Tank (A) .

12. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbgleitlagertauch­ einrichtung (D) oder die Halbgleitlagerhebeeinrichtung (O) ein Plattenteil (D₁) aufweist, in dem ein Magnet (D₃) oder mehrere Magneten (D₁) eingebettet ist bzw. sind, welches in Kontakt mit dem Halbgleitlager (Z, Z₂) kommt und welches das Halbgleitlager (Z, Z₂) bewegbar hält.

13. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbgleitlagertauch­ einrichtung (D), die Oberflächenschichtausbildungseinrich­ tung (F, L) und/oder die Halbgleitlagerhebeeinrichtung (O) ein Plattenteil (D₁, F₁) aufweist, in dem ein Magnet (D₃, F₅) oder mehrere Magneten (D₃, F₅) eingebettet ist bzw. sind, welches in Kontakt mit dem Halbgleitlager (Z, Z₁, Z₂) kommt und welches dasselbe bewegbar hält, und ein Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteil (D₂, F₂), das in einem vorbestimmten Abstand entfernt von dem Plattenteil (D₁, F₁) angeordnet und so eingerichtet und/oder arrangiert ist, daß es eine Unterstützungsfunktion für das Halten des Halbgleit­ lagers (Z, Z₁, Z₂) erfüllt.

14. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbgleitlagertauch­ einrichtung (D), die Oberflächenschichtausbildungseinrich­ tung (F, L) und/oder die Halbgleitlagerhebeeinrichtung (O) folgendes aufweist:
ein Plattenteil (D₁, F₁), in dem ein Magnet (D₃, F₅) oder mehrere Magneten (D₃, F₅) eingebettet ist bzw. sind, welches in Kontakt mit dem Halbgleitlager (Z, Z₁, Z₂) kommt und welches dasselbe bewegbar hält;
ein Stab-, Leisten-, Schienen- oder Stangenteil (D₂, F₂), das in einem vorbestimmten Abstand entfernt von dem Plattenteil (D₁, F₁) angeordnet und so eingerichtet und/oder arrangiert ist, daß es eine Unterstützungsfunktion für das Halten des Halbgleitlagers (Z, Z₁, Z₂) erfüllt,; und/oder
ein langgestrecktes Teil (D₄, F₄, F₇) oder je ein langgestrecktes Teil (D₄, F₄, F₇), das benachbart den beiden Endteilen des Halbgleitlagers (Z, Z₁, Z₂) positioniert ist; und ein Federteil (D₅, F₅, F₈) oder je ein Federteil (D₅, F₅, F₈) zum Drücken des langgestreckten Teils (D₄, F₄, F₇) oder des jeweiligen langgestreckten Teils (D₄, F₄, F₇) nach dem Halbgleitlager (Z, Z₁, Z₂) zu.

15. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Horizontalförderein­ richtung (E, N) einen Drücker oder Schieber (3) aufweist, der in Kontakt mit dem Halbgleitlager (Z, Z₂) kommt, sowie einen Draht oder einen Riemen, einen Gurt o. dgl. (E₂, N₁) zum Bewegen des Drückers oder Schiebers (3), eine Kolben-Zy­ linder-Einrichtung zum Bewegen des Drahts oder des Gurts, Riemens o. dgl. (E₂, N₁), und ein Halteplattenteil (5, 5′) zum bewegbaren Halten des Halbgleitlagers (Z, Z₂).

16. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Horizontalförderein­ richtung (E′) folgendes aufweist:
eine Stange (3′) die einen oberen Teil hat, der mit der Kolben-Zylinder-Einrichtung (E₃) verbunden ist, und einen unteren Teil (E₄), der in Kontakt mit dem Halbgleitla­ ger (Z) kommt; und
eine Haltewelle oder einen Halteschaft (E₅), die bzw. der die Stange (3′) in einer Zwischenposition der Stange (3′) drehbar hält; und
ein Halteplattenteil (5) zum bewegbaren Halten des Halbgleitlagers (Z).

17. Einrichtung für die Oberflächenbehandlung eines Halbgleitlagers nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach irgendeinem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß wenig­ stens ein Teil des Tanks (A), der Halbgleitlagereinführungs­ einrichtung (C, C′), der Halbgleitlagertaucheinrichtung (D) , der Halbgleitlagerhorizontalfördereinrichtung (E, N), der Oberflächenschichtausbildungseinrichtung (F, L), des Ober­ flächenbehandlungslösungsbewegungs- oder -rührrohrs (G) und/oder der Hebe- und Fördereinrichtung (O, I, I′), welches in Kontakt mit der Oberflächenbehandlungslösung (B, J_s) und/oder mit dem Halbgleitlager (Z, Z₁, Z₂) kommt, aus einem isolierenden Material, wie insbesondere aus Keramik, Glas oder Hartkunststoff, hergestellt oder ausgebildet ist.