DE3317493C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3317493C2
DE3317493C2 DE3317493A DE3317493A DE3317493C2 DE 3317493 C2 DE3317493 C2 DE 3317493C2 DE 3317493 A DE3317493 A DE 3317493A DE 3317493 A DE3317493 A DE 3317493A DE 3317493 C2 DE3317493 C2 DE 3317493C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
palladium
bath
coatings
ammonium
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3317493A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3317493A1 (de
Inventor
Guenter Dr. 6454 Bruchkoebel De Herklotz
Gerhard 6450 Hanau De Arnold
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WC Heraus GmbH and Co KG filed Critical WC Heraus GmbH and Co KG
Priority to DE19833317493 priority Critical patent/DE3317493A1/de
Priority to US06/608,475 priority patent/US4491507A/en
Priority to JP59094769A priority patent/JPS59211588A/ja
Publication of DE3317493A1 publication Critical patent/DE3317493A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3317493C2 publication Critical patent/DE3317493C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • C25D3/52Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein wässeriges Bad für die galvanische Abscheidung von Palladium-Überzügen, das Tetramminpalladium­ dibromid, Ammoniumbromid und Ammoniumhydroxid enthält, sowie ein Verfahren unter Verwendung dieses Bades.
In Transactions of the Institute of Metal Finishing 1968, Vol. 46, Seite 26 bis 31, wird die galvanische Abscheidung von Palladium aus Tetramminpalladiumdibromid, Ammoniumbromid und Ammoniumhydroxid enthaltenden wässerigen Lösungen be­ schrieben. Die erhaltenen Palladium-Überzüge sind duktil und matt.
Aus der deutschen Patentschrift 12 62 722 ist ein aus einer wässerigen alkalisch-ammoniakalischen Lösung von Tetrammin­ palladiumdibromid bestehendes Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Überzügen auf elektrischen Kontaktteilen bekannt.
Das in der deutschen Offenlegungsschrift 30 45 968 beschriebene Bad für die galvanische Herstellung von Palladium-Überzügen enthält Diamminpalladiumdichlorid und/oder Diamminpalladium­ dibromid, Amidosulfonsäure und Ammoniumchlorid und besitzt einen pH-Wert von etwa 6,5 bis 10. Die Überzüge sind duktil und im allgemeinen nicht porös; dünnere Beschichtungen können porös sein.
Aus der US-Patentschrift 34 58 409 ist ein Verfahren zur Abscheidung von glänzendem Palladium aus wässerigen ammo­ niakalischen Palladiumsalz-Lösungen (pH < 9,5), die als Glanz­ bildner Pyridin, Pyridincarbonsäure oder Pyridincarbonsäure­ amide enthalten, bekannt. Um glänzende Palladium-Überzüge auch größerer Dicke (über 5 Mikrometer) zu erhalten, wird dem Bad das Bleisalz der Äthylendiamintetraessigsäure zuge­ setzt. Als ein für dieses Verfahren besonders geeignetes Palladium-Salz wird das Diamminpalladiumdichlorid bezeichnet.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Bad und Verfahren für die galvanische Abscheidung von Palladium-Überzügen zu finden, das auf Nickel, Nickel-Legierungen, Buntmetallen und ihren Legierungen haftfeste, duktile und in weiten Bereichen der Schichtdicke sowohl poren- und rißfreie als auch glänzende Überzüge mit geringen Eigenspan­ nungen liefert.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bad der obengenannten Gattung gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es 5 bis 50 g/l Palladium als Tetramminpalladiumdibromid, 10 bis 150 g/l Ammoniumbromid, 10 bis 150 g/l Amidosulfonsäure und/oder Ammoniumsulfamat und 1-20 g/l Nicotinsäure und/oder 0,1 mg/l-0,5 g/l Nicotinsäureamid enthält und einen pH-Wert von 6,5-10 aufweist.
Der pH-Wert des Bades beträgt vorzugsweise 8 bis 9.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Bad bei einer Temperatur von 20-50°C und einer Stromdichte von 0,1 bis 20 A/dm2 betrieben. In günstiger Weise kann auch mit einem Bad gearbeitet werden, das Raumtemperatur aufweist. Unter diesen Bedingungen lassen sich haftfeste, duktile, glänzende und poren- und rißfreie Überzüge in Schichtdicken von 0,5 bis 10 Mikrometer mit hoher Stromaus­ beute (über 90%) abscheiden.
Die Überzüge zeichnen sich weiter durch geringe Eigenspannung, konstanten Übergangswiderstand und geringen Wasserstoff-Einbau aus.
Als zu überziehende Werkstücke sind beispielsweise solche mit Oberflächen aus Messing, Kupfer, Kupfer-Beryllium-Legierungen, Nickel und Nickel-Le­ gierungen geeignet.
Um die Erfindung zu erläutern, werden in den folgenden Beispie­ len ein Bad gemäß der Erfindung und - zum Vergleich dazu - bekannte Bäder, Verfahren zur Abscheidung von Palladium-Über­ zügen daraus und die Eigenschaften der Überzüge beschrieben.
Beispiel 1
Es wird eine wässerige Lösung aus
  • 15 g/l Pd als Pd (NH3)4Br2
  • 50 gl NH4Br,
  • 50 g/l Amidosulfonsäure und
  • 10 mg/l Nicotinsäureamid
hergestellt und der pH-Wert dieser Lösung mit NH4OH auf 8,7 eingestellt.
Aus diesem Bad mit einer Temperatur von 24°C werden mit einer Stromdichte von 1,8 A/dm2 auf Kupfer/Beryllium-Stanzteilen Palladium-Überzüge unterschiedlicher Dicke abgeschieden.
Die erhaltenen Palladium-Überzüge besitzen bis zu einer Dicke von 7 Mikrometer ein glänzendes Aussehen und sind ab einer Dicke von 1 Mikrometer porenfrei (nach elektrographischem Test).
Beispiel 2 (Vergleichsbeispiel)
Es wird eine wässerige Lösung aus
  • 20 g/l Pd als Pd (NH3)2Cl2,
  • 50 g/l NH4Cl,
  • 50 g/l Amidosulfonsäure und
  • 10 mg/l Nicotinsäureamid
hergestellt und der pH-Wert dieser Lösung mit NH4OH auf 8,7 eingestellt.
Aus diesem Bad werden bei einer Badtemperatur von 24°C und mit einer Stromdichte von 1,8 A/dm2 auf vernickeltem Messing­ blech Palladium-Überzüge unterschiedlicher Dicke abgeschieden.
Die erhaltenen Palladium-Überzüge sind matt.
Beispiel 3 (Vergleichsbeispiel)
Es wird eine wässerige Lösung aus
  • 20 g/l Pd als Pd (NH 3)4Br2,
  • 50 g/l NH4Cl,
  • 50 g/l Amidosulfonsäure und
  • 10 mg/l Nicotinsäureamid
hergestellt und der pH-Wert dieser Lösung mit NH4OH auf 8,7 eingestellt.
Aus diesem Bad werden bei einer Badtemperatur von 24°C und mit einer Stromdichte von 1,8 A/dm2 auf vernickeltem Messing­ blech Palladiumüberzüge unterschiedlicher Dicke abgeschieden.
Die erhaltenen Palladium-Überzüge sind erst bei Schichtdicken ab 2,6 Mikrometer porenfrei und bei Schichtdicken bis 5 Mikrometer glänzend.
Beispiel 4
Es wird eine wässerige Lösung aus
  • 15 g/l Pd als Pd (NH3)4Br2,
  • 50 g/l NH4Br
  • 50 g/l Amidosulfonsäure und
  • 5 g/l Nicotinsäure
hergestellt.
Der nach Zugabe der Amidosulfonsäure entstandene Niederschlag wird mit Ammoniumhydroxid gelöst, der pH-Wert mit Ammonium­ hydroxid und/oder Amidosulfonsäure auf 8,7 eingestellt.
Aus diesem Bad werden bei einer Badtemperatur von 24°C und einer Stromdichte von 1,8 A/dm2 auf vorvernickelten Kupfer-Beryllium-Stanzteilen bis zu einer Schichtdicke von 7 Mikrometer glänzende und griffeste Niederschläge erzielt. Die Niederschläge sind ab 1 Mikrometer Schichtdicke porenfrei.
Bäder des erstgenannten Typs lassen sich auf einfache Weise regenerieren. Dazu werden Nicotinsäure beziehungsweise Nicotin­ säureamid durch Filtrieren mit Aktivkohle entfernt und an­ schließend der Gehalt an Palladium, Ammoniumbromid, Amidosulfonsäure und/oder Ammoniumsulfamat in gewünschter Weise eingestellt.

Claims (3)

1. Wässeriges Bad für die galvanische Abscheidung von Palla­ dium-Überzügen, das Tetramminpalladiumdibromid, Ammonium­ bromid und Ammoniumhydroxid enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es 5-50 g/l Palladium als Tetramminpalladiumdibromid, 10-150 g/l Ammoniumbromid, 10-150 g/l Amidosulfonsäure und/oder Ammoniumsulfamat und 1-20 g/l Nicotinsäure und/oder 0,1 mg/l-0,5 g/l Nicotinsäureamid enthält und einen pH-Wert von 6,5-10 aufweist.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es einen pH-Wert von 8-9 aufweist.
3. Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Über­ zügen unter Verwendung eines Bades nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad bei einer Temperatur von 20-50°C und einer Stromdichte von 0,1-20 A/dm2 be­ trieben wird.
DE19833317493 1983-05-13 1983-05-13 Galvanische abscheidung von palladium-ueberzuegen Granted DE3317493A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833317493 DE3317493A1 (de) 1983-05-13 1983-05-13 Galvanische abscheidung von palladium-ueberzuegen
US06/608,475 US4491507A (en) 1983-05-13 1984-05-09 Galvanic depositing of palladium coatings
JP59094769A JPS59211588A (ja) 1983-05-13 1984-05-14 パラジウム被膜電気メツキ用水性浴及びパラジウム被膜電気メツキ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833317493 DE3317493A1 (de) 1983-05-13 1983-05-13 Galvanische abscheidung von palladium-ueberzuegen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3317493A1 DE3317493A1 (de) 1984-11-15
DE3317493C2 true DE3317493C2 (de) 1988-01-14

Family

ID=6198930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833317493 Granted DE3317493A1 (de) 1983-05-13 1983-05-13 Galvanische abscheidung von palladium-ueberzuegen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4491507A (de)
JP (1) JPS59211588A (de)
DE (1) DE3317493A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425110C1 (de) * 1994-07-15 1995-10-26 Heraeus Gmbh W C Wäßriges Bad für die galvanische Abscheidung von Palladiumüberzügen, Verfahren der galvanischen Abscheidung sowie Verwendung des Bades

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4741818A (en) * 1985-12-12 1988-05-03 Learonal, Inc. Alkaline baths and methods for electrodeposition of palladium and palladium alloys
EP0225422A1 (de) * 1985-12-12 1987-06-16 LeaRonal, Inc. Alkalische Bäder und Verfahren zum Elektroplattieren von Palladium und Palladiumlegierungen
US4911799A (en) * 1989-08-29 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Electrodeposition of palladium films
US5024733A (en) * 1989-08-29 1991-06-18 At&T Bell Laboratories Palladium alloy electroplating process
US5178745A (en) * 1991-05-03 1993-01-12 At&T Bell Laboratories Acidic palladium strike bath
US7087251B2 (en) * 1998-06-01 2006-08-08 Albemarle Corporation Control of biofilm
US6068861A (en) * 1998-06-01 2000-05-30 Albemarle Corporation Concentrated aqueous bromine solutions and their preparation
US8414932B2 (en) 1998-06-01 2013-04-09 Albemarie Corporation Active bromine containing biocidal compositions and their preparation
US6511682B1 (en) * 1998-06-01 2003-01-28 Albemarle Corporation Concentrated aqueous bromine solutions and their preparation
US6652889B2 (en) * 1998-06-01 2003-11-25 Albemarle Corporation Concentrated aqueous bromine solutions and their preparation and use
CN1249270C (zh) * 1999-10-27 2006-04-05 小岛化学药品株式会社 钯镀液
JP2001335986A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Matsuda Sangyo Co Ltd パラジウムめっき液
US6375991B1 (en) * 2000-09-08 2002-04-23 Albemarle Corporation Production of concentrated biocidal solutions
WO2007142618A2 (en) * 2005-06-10 2007-12-13 Albemarle Corporation High concentrated, biocidally active compositions and aqueous mixtures and methods of making the same
CN107858718A (zh) * 2017-11-28 2018-03-30 江苏澳光电子有限公司 一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用
JP7282136B2 (ja) * 2021-02-12 2023-05-26 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3458409A (en) * 1964-10-12 1969-07-29 Shinichi Hayashi Method and electrolyte for thick,brilliant plating of palladium
NL130012C (de) * 1965-03-09
US3459049A (en) * 1967-12-19 1969-08-05 Us Air Force Spray pattern measurement
FR2471426A1 (fr) * 1979-12-06 1981-06-19 Bunker Ramo Procede d'electrodeposition de palladium et bain electrolytique pour la mise en oeuvre de ce procede

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425110C1 (de) * 1994-07-15 1995-10-26 Heraeus Gmbh W C Wäßriges Bad für die galvanische Abscheidung von Palladiumüberzügen, Verfahren der galvanischen Abscheidung sowie Verwendung des Bades

Also Published As

Publication number Publication date
DE3317493A1 (de) 1984-11-15
JPS6349758B2 (de) 1988-10-05
JPS59211588A (ja) 1984-11-30
US4491507A (en) 1985-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3317493C2 (de)
DE3428345C2 (de)
DE2938940C2 (de) Mehrschichtplattierung und deren Verwendung
DE1233693B (de) Verfahren zur stromlosen Abscheidung von festhaftenden Zinnueberzuegen auf Aluminium
DE69211167T2 (de) Verfahren zum direkten Zinkelektroplattieren von Aluminiumband
DE19741990C1 (de) Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von spannungsarmen, rißfesten Rutheniumschichten, Verfahren zur Herstellung und Verwendung
DE670403C (de) Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von im wesentlichen aus Zinn bestehenden UEberzuegen
DE2657925A1 (de) Ammoniakfreies, waessriges bad zur galvanischen abscheidung von palladium bzw. palladiumlegierungen
DE3875227T2 (de) Verfahren zur herstellung eines bades fuer die elektroplattierung einer binaeren zinn-kobalt-, zinn-nickel- oder zinn-blei- legierung und damit hergestelltes elektroplattierungsbad.
DE1177451B (de) Mit mehreren metallischen Schichten zum Schutz gegen atmosphaerische Korrosion ueberzogener Metallgegenstand
DE2917019C2 (de) Verfahren zur Metallisierung von Verbundmaterial und dazu geeignete Badzusammensetzung
DE1247804B (de) Alkalisches Bad zum chemischen Abscheiden von festhaftenden Palladiumueberzuegen
DE3139815A1 (de) &#34;verfahren zur erhaltung eines goldueberzuges mit verbesserter korrosionsbestaendigkeit auf einem substrat&#34;
DE3925839A1 (de) Verfahren zur erzeugung schwarzer ueberzuege auf zink oder zinklegierungen
EP0619386B1 (de) Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen
DE718252C (de) Verfahren zur Erzeugung schwefelwasserstoffbestaendiger galvanischer Silberueberzuege
DE2512339A1 (de) Verfahren zur erzeugung einer haftenden metallschicht auf einem gegenstand aus aluminium, magnesium oder einer legierung auf aluminium- und/oder magnesiumbasis
DE3129129C2 (de)
EP0693579B1 (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
DE3819892A1 (de) Alkalisches waessriges bad zur galvanischen abscheidung von zink-eisen-legierungen
DE3049417A1 (de) &#34;bad und verfahren zum stromlosen abscheiden von nickelueberzuegen&#34;
DE3301703C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mit Blei beschichteten Titan-Elektrode und deren Verwendung
WO1997035049A1 (de) Bad und verfahren für die galvanische abscheidung von halbglanznickel
EP0915183A1 (de) Verzinnung von Kupferrohren
DE1621117A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Nickelueberzuegen

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: W. C. HERAEUS GMBH & CO. KG, 63450 HANAU, DE