CN107858718A - 一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用 - Google Patents

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闵宇霖
沈喜训
丁会梅
彭红军
袁小菊
丁荣军
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

本发明公开了一种用于塑料表面电镀的钯镀液,包括如下组分:二氯四氨合钯0.4~0.5mol/L、氨水0.1~0.5mol/L、异丙醇0.001~0.003mol/L、β‑萘磺酸0.001~0.002mol/L、烟酸0.001~0.002mol/L、烟酰胺0.001~0.005mol/L萘三磺酸0.002~0.006mol/L、三偏磷酸钠0.002~0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。本发明提供的用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用,易于扩大生产,且利用该渡液能在塑料表面形成物理性能优良的高纯度光亮钯镀层。

Description

一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用
技术领域
本发明属于金属镀液技术领域,具体涉及一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用。
背景技术
塑料制品的应用越来越广泛,由于其光泽性不如金属,装饰作用相对较差,所以人们设法通过对塑料表面电镀、使塑料表面金属化,具有金属光泽和美观度。近年来,随着汽车工业、电气工业和家用电器、饰品业的快速发展,塑料表面电镀金属技术也不断发展。经电镀后的塑料制品,集塑料、金属的特性为一体,不但外观得以美的装饰,而且制品的物理、机械性能都有很大程度的提高,并赋予导电、导磁、焊接等新特性。所以,现在塑料电镀已成为塑料装饰的一种重要工艺。如果在塑料表面电镀金属,必须先使塑料表面具有导电性膜一塑料表面金属化,即需要对塑料表面进行预处理——活化。为了保证镀层与塑料基体的良好结合,塑料基底必须活化。塑料基底活化、表面金属化技术对塑料表面电镀金属膜层的附着性、稳定性和美观度均将产生重大的影响,也影响着塑料表面金属化层的导电性能、沉积层寿命等镀层性质。如果塑料基底活化不足,则塑料表面金属化技术很难达到要求,容易引起电镀后镀层疏松、鼓泡、脱皮、粗糙等现象。
目前塑料表面活化预处理技术及工艺中,往往采用塑料表面涂覆导电涂料、去离子水中超声粗化、含铬酸根(或CrO3)溶液中浸泡、塑料表面酸洗等。但这些方法所得到的活化预处理技术结果,其塑料表面基体与镀层的附着力不强,电镀后镀层仍时常发生疏松、鼓泡、脱皮等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种用于塑料表面电镀的钯镀液,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.4~0.5mol/L、氨水0.1~0.5mol/L、异丙醇0.001~0.003mol/L、β-萘磺酸0.001~0.002mol/L、烟酸0.001~0.002mol/L、烟酰胺0.001~0.005mol/L萘三磺酸0.002~0.006mol/L、三偏磷酸钠0.002~0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
作为优选,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.4mol/L、氨水0.1mol/L、异丙醇0.001mol/L、β-萘磺酸0.001mol/L、烟酸0.001mol/L、烟酰胺0.001mol/L萘三磺酸0.0026mol/L、三偏磷酸钠0.002mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
作为优选,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.5mol/L、氨水0.5mol/L、异丙醇0.003mol/L、β-萘磺酸0.002mol/L、烟酸0.002mol/L、烟酰胺0.005mol/L萘三磺酸0.006mol/L、三偏磷酸钠0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
上述塑料表面电镀的钯镀液在电镀领域中的应用。
作为优选,电镀温度为25~35℃,电流密度为0.1~2.0A/dm 2,电压为4~6V。
有益效果:
本发明提供的用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用,易于扩大生产,且利用该渡液能在塑料表面形成物理性能优良的高纯度光亮钯镀层。
具体实施方式
根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的内容仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1:pH对镀层组成和电流效率的影响。
电镀液组成如下:
二氯四氨合钯0.45mol/L、氨水0.3mol/L、异丙醇0.002mol/L、β-萘磺酸0.002mol/L、烟酸0.001mol/L、烟酰胺0.003mol/L萘三磺酸0.002~0.006mol/L、三偏磷酸钠0.002~0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
电镀方法:
将清洗过的塑料片放入钯渡液中,电流密度为0.1~2A/dm2,渡液温度28℃,槽压4V。
电镀效果:从表1中可以看出,pH值在8.0~9.0之间电镀效果。
表1 pH对镀层组成和电流效率的影响
实施例2:
电镀液组成如下:
二氯四氨合钯0.4mol/L、氨水0.1mol/L、异丙醇0.001mol/L、β-萘磺酸0.001mol/L、烟酸0.001mol/L、烟酰胺0.001mol/L萘三磺酸0.0026mol/L、三偏磷酸钠0.002mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
电镀方法:将清洗过的塑料片放入钯渡液中,电流密度为0.1~2A/dm2,渡液温度35℃,槽压4V。
电镀效果:从表2中可以看出电流密度在0.5~1.0中效果最好。
表2电流密度对镀层组成和电流效率的影响
实施例3:
电镀液组成如下:
二氯四氨合钯0.5mol/L、氨水0.5mol/L、异丙醇0.003mol/L、β-萘磺酸0.002mol/L、烟酸0.002mol/L、烟酰胺0.005mol/L萘三磺酸0.006mol/L、三偏磷酸钠0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
电镀方法:
将清洗过的塑料片放入钯渡液中,电流密度为0.1~2.A/dm2,渡液温度15~40℃,槽压4V。
电镀效果:检测结果见表3
表3温度对镀层组成和电流效率的影响

Claims (5)

1.一种用于塑料表面电镀的钯镀液,其特征在于,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.4~0.5mol/L、氨水0.1~0.5mol/L、异丙醇0.001~0.003mol/L、β-萘磺酸0.001~0.002mol/L、烟酸0.001~0.002mol/L、烟酰胺0.001~0.005mol/L萘三磺酸0.002~0.006mol/L、三偏磷酸钠0.002~0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的用于塑料表面电镀的钯镀液,其特征在于,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.4mol/L、氨水0.1mol/L、异丙醇0.001mol/L、β-萘磺酸0.001mol/L、烟酸0.001mol/L、烟酰胺0.001mol/L萘三磺酸0.0026mol/L、三偏磷酸钠0.002mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
3.根据权利要求1所述的用于塑料表面电镀的钯镀液,其特征在于,包括如下组分:
二氯四氨合钯0.5mol/L、氨水0.5mol/L、异丙醇0.003mol/L、β-萘磺酸0.002mol/L、烟酸0.002mol/L、烟酰胺0.005mol/L萘三磺酸0.006mol/L、三偏磷酸钠0.004mol/L,pH8.0~9.0,溶剂为水。
4.权利要求1~3任一所述用于塑料表面电镀的钯镀液在电镀领域中的应用。
5.根据权利要求4所述的应用,其特征在于,电镀温度为25~35℃,电流密度为0.1~2.0A/dm2,电压为4~6V。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4491507A (en) * 1983-05-13 1985-01-01 W. C. Heraeus Gmbh Galvanic depositing of palladium coatings
CN1430683A (zh) * 2000-04-06 2003-07-16 法国梅塔勒科技公司 用于钯或其合金电化学沉积的电解液
CN104854260A (zh) * 2012-12-05 2015-08-19 德国艾托特克公司 在贵金属电极上制造可线接合和可焊接表面的方法
CN106757208A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 江苏澳光电子有限公司 一种镍钯合金渡液及其应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4491507A (en) * 1983-05-13 1985-01-01 W. C. Heraeus Gmbh Galvanic depositing of palladium coatings
CN1430683A (zh) * 2000-04-06 2003-07-16 法国梅塔勒科技公司 用于钯或其合金电化学沉积的电解液
CN104854260A (zh) * 2012-12-05 2015-08-19 德国艾托特克公司 在贵金属电极上制造可线接合和可焊接表面的方法
CN106757208A (zh) * 2016-11-29 2017-05-31 江苏澳光电子有限公司 一种镍钯合金渡液及其应用

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