JP2001335986A - パラジウムめっき液 - Google Patents

パラジウムめっき液

Info

Publication number
JP2001335986A
JP2001335986A JP2000160361A JP2000160361A JP2001335986A JP 2001335986 A JP2001335986 A JP 2001335986A JP 2000160361 A JP2000160361 A JP 2000160361A JP 2000160361 A JP2000160361 A JP 2000160361A JP 2001335986 A JP2001335986 A JP 2001335986A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
palladium
plating
plating solution
salt
palladium plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000160361A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Ueki
木 伸 二 植
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Matsuda Sangyo Co Ltd
Original Assignee
Matsuda Sangyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsuda Sangyo Co Ltd filed Critical Matsuda Sangyo Co Ltd
Priority to JP2000160361A priority Critical patent/JP2001335986A/ja
Priority to US09/946,818 priority patent/US6811674B2/en
Priority to TW090129324A priority patent/TWI247055B/zh
Publication of JP2001335986A publication Critical patent/JP2001335986A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582Metallic layers on lead frames
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8538Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/85399Material
    • H01L2224/854Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/85438Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/85439Silver (Ag) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8538Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/85399Material
    • H01L2224/854Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/85463Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
    • H01L2224/85464Palladium (Pd) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0102Calcium [Ca]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01046Palladium [Pd]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた樹脂密着性を示すことができる、表面
に針状結晶状のパラジウムめっき層を形成可能なパラジ
ウムめっき液の提供をすること。 【解決手段】 可溶性パラジウム塩をパラジウム量換算
として1〜60g/Lと、スルファミン酸またはその塩
を0.1〜300g/Lとを少なくとも含んでなるパラ
ジウムめっき液であって、光沢剤不含である、パラジウ
ムめっき液。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】発明の分野 本発明は、電気めっき用のパラジウムめっき液に関する
ものである。詳しくは、本発明は、樹脂密着性が良好な
めっき面を形成することができるパラジウムめっき液に
関するものである。
【0002】背景技術 パラジウムめっき液は、従来から電気電子部品用のめっ
き処理において実用化されてきたが、近年、リードフレ
ームの分野においてもその使用が望まれている。リード
フレームを用いた半導体デバイスは、一般的に、リード
フレームに半導体チップを搭載して、半導体チップの電
極とリードフレームのインナーリードとの間にワイヤー
ボンディングを施し、次いで半導体とワイヤーボンディ
ング部の周囲を封止樹脂のモールド体で覆った後、リー
ドフレームの外枠を切除して、作成される。このとき、
インナーリードの先端には、予め良好なワイヤーボンデ
ィングを行うために銀めっきが施され、また、アウター
リード表面には半導体デバイス構成後、はんだめっきが
施されている。しかしながら、はんだには鉛が含まれる
ためその環境への影響等の問題から、リードフレームの
アウターリードのはんだめっきの代替品としてパラジウ
ムめっきを使用することが注目されている。また、イン
ナーリードの銀めっきの代替品としてパラジウムめっき
を使用することも注目されている。
【0003】パラジウムめっき液をリードフレーム用途
に使用する場合には、一般的に、めっき液には、封止樹
脂との樹脂密着性、熱履歴後のはんだ濡れ性、展延性、
ワイヤボンディング性、はんだ接合信頼性、耐マイグレ
ーション性、および耐食性などの性能が優れていること
が望まれる。
【0004】特に、封止樹脂との樹脂密着性は、リード
フレーム用途にパラジウムめっき液を使用する場合には
重要であり、代替品としてパラジウムめっき液を使用す
る場合に樹脂密着性を向上させることが望まれている。
【0005】パラジウムめっき層(すなわち、めっき
面)と封止樹脂との密着性を向上させる手段としては、
例えば、特開2000−077594号公報において、
リードフレーム素材を酸でエッチングすることによっ
て、下地となるニッケルめっき膜表面に適度な凹凸状態
を生じさせ、これによるアンカー効果によってパラジウ
ムめっき膜と封止樹脂との間の密着性を強化することが
開示されている。しかしながら、この方法の場合、めっ
き処理工程以外に、予めエッチング処理を行う工程がさ
らに必要であり、処理の煩雑さや処理コストの面からも
満足のいくものではなかった。また、リードフレーム以
外の用途も考慮すると、エッチングによる表面の粗面化
は必ずしも望ましいものではなかった。
【0006】他方で、パラジウムめっき液による場合と
は異なり、銅めっき液による処理の場合に関しては、例
えば特開2000−096284号公報において、めっ
き層表面に針状結晶を析出させることによって、めっき
層と樹脂との間の樹脂接着性を向上させることが開示さ
れている。しかしながら、めっき層表面に針状結晶を生
じさせることをパラジウムによるめっき処理によって行
うことに関しては、出願人の知る限り報告されていなか
った。
【0007】
【発明の概要】本発明者等は、特定量の可溶性パラジウ
ム塩と特定量のスルファミン酸またはその塩とを少なく
とも含んでなる、光沢剤不含のパラジウムめっき液を調
製し、これを用いてパラジウムめっきを行うことによっ
て、表面に針状結晶を有するパラジウムめっき層を形成
させることができるとの知見を得た。本発明はこのよう
な知見に基づくものである。
【0008】したがって、本発明は、優れた樹脂密着性
を示すことができる、表面が針状結晶状であるパラジウ
ムめっき層、を形成させることができるパラジウムめっ
き液の提供をその目的とする。
【0009】よって、本発明によるパラジウムめっき液
は、可溶性パラジウム塩をパラジウム量換算として1〜
60g/Lと、スルファミン酸またはその塩を0.1〜
300g/Lとを少なくとも含んでなるものであって、
光沢剤不含であるものである。また、本発明によるパラ
ジウムめっき方法は、前記パラジウムめっき液を用いて
めっき浴を用意し、次いで、該めっき浴中において、浴
温度を30〜70℃、陰極電流密度を0.2〜20A/
dm、として、基材を電気めっき処理することによっ
て、該基材上に針状結晶状の表面を有するめっき面を形
成させることを含んでなるものである。本発明によるパ
ラジウムめっき製品は、前記パラジウムめっき液を用い
て、基材を電気めっき処理することによって形成された
ものである。
【0010】本発明のパラジウムめっき液を用いてめっ
きを行うことにより、針状結晶状表面を有するめっき層
を形成させることができる。これによって、形成された
めっき層は優れた樹脂密着性を有する。このときめっき
層の外観は、通常、無光沢である。また、前記のように
して形成されためっき層と樹脂とを組み合わせることに
よって得られた製品は、めっき層−樹脂間相互の密着性
が良好であるため、長期間安定した物性を維持すること
ができる。また、本発明によるパラジウムめっき液は、
液寿命に優れ、電流効率も良好なものである。このた
め、本発明によるパラジウムめっき液は、リードフレー
ム用めっき液として好適に使用することができるもので
ある。なお、本発明のめっき液によれば、はんだ濡れ性
が悪いめっき層を形成することができるため、本発明に
よるめっき液は、そのようなはんだ濡れ性が良好である
ことが望ましくない用途にも有用である。
【0011】
【発明の具体的説明】本発明によるパラジウムめっき液
は、特定量の可溶性パラジウム塩と、特定量のスルファ
ミン酸またはその塩とを少なくとも含んでなるものであ
って、かつ光沢剤不含のものである。そして、該めっき
液は、通常電気めっき処理において使用されるものであ
る。ここで光沢剤とは、めっき面に光沢を持たせる目的
でめっき液に添加される添加剤であって、通常めっき表
面についてレベリング作用を有する無機および有機系添
加剤をいう。このような光沢剤としては、当業者にとっ
て慣用であるものであればいずれも包含されるが、例え
ばサッカリン、ナトリウム・ベンゼンスルホネート、ベ
ンゼンスルホンアミド、フェノールスルホン酸、メチレ
ンビス(ナフタレン)スルホン酸のような所謂第一種光
沢剤、および、2−ブチン−1,4−ジオール、ベンズ
アルデヒド−O−ナトリウムスルホネート、2−ブテン
−1,4−ジオール、アリルスルホネートのような所謂
第二種光沢剤などが挙げられる。本発明のめっき液は、
特定の組成を有することにより、形成されるめっき層表
面に針状結晶状を形成でき、そのためその外観が無光沢
となるものである。このため、めっき液が光沢剤を含ま
ないものであることは、無光沢面を形成すること、すな
わち針状結晶状表面を形成することにおいて有利である
と言える。
【0012】また、本発明によるパラジウムめっき液
は、電導性化合物をさらに含んでなることが好ましく、
また、必要に応じて、他の任意成分をさらに含んでなっ
てもよい。
【0013】可溶性パラジウム塩 本発明において用られる可溶性パラジウム塩としては、
めっき液に対して可溶性であって、かつ、めっき液中に
パラジウムイオンを供給することができるものであれば
特に制限はないが、例えば、パラジウムのアンミン錯塩
類、硝酸塩、塩化物等が挙げられる。このうち、パラジ
ウムのアンミン錯塩類としては、パラジウムのアンミン
錯塩の、塩化物、臭化物、ヨウ化物、亜硝酸塩、硝酸
塩、または硫酸塩等が好適なものとして挙げることがで
きる。また、前記アンミン錯塩としては、ジアンミン錯
塩またはテトラアンミン錯塩が好ましいものとして挙げ
ることができる。
【0014】したがって、具体的には、例えば、ジクロ
ロテトラアンミンパラジウム(Pd(NH)
)、ジブロモテトラアンミンパラジウム(Pd(N
)Br )、ジイオドテトラアンミンパラジウム
(Pd(NH))、ジナイトライトテトラアンミ
ンパラジウム(Pd(NH)(ONO))、ジナイト
レイトテトラアンミンパラジウム(Pd(NH)(N
))、ジサルファイトテトラアンミンパラジウム
(Pd(NH)(SO))、ジサルフェイトテトラ
アンミンパラジウム(Pd(NH)(SO))、ジ
ニトロテトラアンミンパラジウム(Pd(NH)(N
))、ジクロロジアミンパラジウム(Pd(N
)Cl)、ジブロモジアンミンパラジウム(P
d(NH)Br)、ジイオドジアミンパラジウム
(Pd(NH))、ジナイトライトジアンミンパ
ラジウム(Pd(NH)(ONO))、ジナイトレイ
トジアンミンパラジウム(Pd(NH)(N
))、ジサルファイトジアミンパラジウム(Pd
(NH)(SO))、ジサルフェイトジアミンパラ
ジウム(Pd(NH)(SO))等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、また2種以上を併用して
用いてもよい。
【0015】本発明において、可溶性パラジウム塩は、
めっき液中にパラジウム量換算として、1〜60g/
L、好ましくは2〜20g/L、含まれる。なお、ここ
で、例えば「可溶性パラジウム塩がパラジウム量換算と
して1〜60g/L」とは、調製するめっき液中のパラ
ジウム(Pd)量が1〜60g/Lとなるような量の可
溶性パラジウム塩量のことをいう。
【0016】スルファミン酸またはその塩 本発明のパラジウムめっき液は、必須成分として、スル
ファミン酸またはその塩を含んでなるものである。本発
明において、スルファミン酸の塩としては、めっき液中
にスルファミン酸を供給でき、かつ、めっき液の電導性
に影響を及ぼすものでない限り、特に制限はなく、例え
ば、スルファミン酸のアルカリ金属塩、スルファミン酸
のアルカリ土類金属塩、およびスルファミン酸のアンモ
ニウム塩等を例示することができる。より具体的には、
例えば、スルファミン酸ナトリウム、スルファミン酸カ
リウム、スルファミン酸アンモニウム、スルファミン酸
カルシウムなどが好適なものとして挙げられる。これら
は単独で用いてもよく、また2種以上を併用して用いて
もよい。
【0017】本発明において、スルファミン酸またはそ
の塩は、めっき液中に0.1〜300g/L配合され、
好ましくは1〜200g/L、より好ましくは1〜10
0g/L配合される。
【0018】電導性化合物 本発明によるパラジウムめっき液は、導電性化合物を含
んでなることが好ましい。本発明において電導性化合物
とは、めっき液の電導性、およびめっき効率を向上させ
るために加えられるものであって、めっき処理に有害と
ならないものであれば、特に制限はなく、例えば、各種
単純塩、強酸、および強塩基等が使用可能である。よっ
て、本発明に用いる電導性化合物としては、電解により
物性に悪影響を与えるようなの副生成物を生じるものが
包含されることは望ましくない。このように、本発明に
よるめっき液は、長期間にわたって安定な物性を示すこ
とができるものである。
【0019】本発明においては、電導性化合物として
は、例えば、硝酸塩、塩化物、硫酸塩、リン酸塩、シュ
ウ酸塩、水酸化物、ホウ酸塩、酒石酸塩、および炭酸塩
からなる群から選択される塩類が好ましい。具体的に
は、このような導電性化合物としては、例えば、硝酸ア
ンモニウム、硝酸カリウム、もしくは硝酸ナトリウムの
ような硝酸塩、塩化アンモニウム、塩化カリウム、もし
くは塩化ナトリウムのような塩化物、硫酸アンモニウ
ム、硫酸カリウム、もしくは硫酸ナトリウムのような硫
酸塩、リン酸アンモニウム、リン酸カリウム、もしくは
リン酸ナトリウムのようなリン酸塩、シュウ酸アンモニ
ウム、シュウ酸カリウム、もしくはシュウ酸ナトリウム
のようなシュウ酸塩、酒石酸アンモニウム、酒石酸カリ
ウム、もしくは酒石酸ナトリウムのような酒石酸塩、水
酸化アンモニウム、水酸化カリウム、もしくは水酸化ナ
トリウムのような水酸化物、ホウ酸、ホウ酸アンモニウ
ム、ホウ酸カリウム、もしくはホウ酸ナトリウムのよう
なホウ酸塩、炭酸アンモニウム、炭酸カリウム、もしく
は炭酸ナトリウムのような炭酸塩等が挙げられる。これ
らの塩は単独で用いてもよく、2種以上併用して用いて
もよい。
【0020】本発明において電導性化合物は、めっき液
中に、好ましくは0.1〜500g/L、より好ましく
は20〜400g/L、さらに好ましくは40〜200
g/L、配合することができる。
【0021】他の任意成分 本発明のめっき液は、必要に応じて、他の任意成分をさ
らに含んでなることができる。このような他の任意成分
としては、例えば、pH調整剤、緩衝剤、界面活性剤、
表面調整剤、錯化剤、分散剤等が挙げられる。
【0022】本発明によるパラジウムめっき液において
は、該液のpHを調整する目的で、pH調整剤をさらに
含んでなることができる。pH調整剤は、めっき液の調
整時およびめっき処理過程のいずれにおいても適宜添加
することができる。本発明のパラジウムめっき液のpH
は通常6〜9の範囲内であり、6.5〜8の範囲内に調
整されることが好ましい。本発明において、pH調整剤
は、めっき液のpHを調整することができるものであれ
ば特に制限はないが、例えば、アンモニア水、希硫酸、
希塩酸、希硝酸等が好適なものとして用いることができ
る。
【0023】また、本発明のめっき液においては、液の
pHを一定の範囲に維持するために、緩衝剤をさらに含
んでなることができる。このような、緩衝剤としては、
めっき液に包含されるパラジウム塩、スルファミン酸
塩、さらには電導性化合物等の他の成分に影響を及ぼす
ものでない限り、特に制限はなく、慣用の緩衝剤を適宜
選択して用いることができる。
【0024】本発明によるめっき液はまた、界面活性剤
をさらに含んでなることができる。このような界面活性
剤としては、公知の非イオン界面活性剤およびカチオン
界面活性剤が挙げられる。
【0025】表面調整剤としては、例えば、エタノー
ル、ブタンジオール、グリセリン、エチルセルソルブの
ようなアルコール類、グルコース、ショ糖、デンプン、
グルコースと果糖の混合物である異性化糖、のようなO
H基を有する有機化合物、アセトアルデヒド、ホルムア
ルデヒドのようなCHO基を有する有機化合物、アセト
ン、ピナコリン、メシチルオキシド、アセトフェノン、
シクロヘキサノンのようなCO基を有する有機化合物、
および、メチルアミン、トリエタノールアミン、ピリジ
ン、ピピリジンなどのアミン類のようなNを有する有機
化合物等が挙げられる。
【0026】めっき処理 本発明のパラジウムめっき液を用いて電気めっき処理を
行う場合には、典型的には、前記したように、めっき液
のpHを6〜9の範囲内、好ましくは6.5〜8の範囲
内に調整する。また、めっき液の温度は、典型的には3
0〜70℃、好ましくは45℃〜65℃の範囲内に調整
し、めっき処理を行うことが好ましい。さらに、めっき
処理における陰極電流密度は、典型的には0.2〜20
A/dm、好ましくは1〜10A/dmである。ま
た、形成されるパラジウムめっき層の厚みは、特に制限
はされないが、適用される電流密度およびめっき時間等
により適宜変更することができる。
【0027】本発明のパラジウムめっき液は、慣用のめ
っき処理方法を必要に応じて適用することによって、め
っき処理を実施ことができる。しがって、めっき処理の
過程において、めっき液を適宜撹拌しながらめっき処理
を行ってもよく、また、必要に応じてめっき液の濾過処
理をめっき処理と同時もしくはその前後に行ってもよ
い。さらに、めっき処理の進行に伴って、めっき液中の
パラジウム濃度が低下した場合には、該めっき液に可溶
性パラジウム塩成分のみを添加してめっき処理を続ける
こともできる。
【0028】本発明のパラジウムめっき液によってめっ
きを行う基材としては、例えば、リードフレーム材等が
挙げられる。
【0029】また、本発明の別の一つの態様において
は、前記したパラジウムめっき液を用いてめっき浴を用
意し、該めっき浴中において、浴温度を30〜70℃、
陰極電流密度を0.2〜20A/dm、として、基材
を電気めっき処理することによって、該基材上に針状結
晶状の表面を有するめっき面を形成させることを含んで
なるパラジウムめっき方法、が提供される。
【0030】さらに、本発明の別の態様においては、前
記したパラジウムめっき液を用いて、基材を電気めっき
することによって形成されたパラジウムめっき製品も提
供される。好ましくはこのめっき製品は前記めっき方法
により形成されたものである。
【0031】
【実施例】以下において、本発明を下記の実施例によっ
て詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。
【0032】例1 <パラジウムめっき液1の組成> ジクロロテトラアンミンパラジウム 2g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸ナトリウム 100g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液1を調製した。
試験基材としてハルセル銅板を使用し、予め無光沢Ni
めっきを1μm施した。次いで、得られた基材に対し
て、前記パラジウムめっき液の浴中において、めっき液
を攪拌しながら電流密度3.5A/dmの条件下にお
いて10秒間、めっき処理を行い、めっき層を得、これ
をめっきサンプル1とした。
【0033】例2 <パラジウムめっき液2の組成> ジニトロテトラアンミンパラジウム 20g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸アンモニウム 50g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液2を調製した。
次いで、このめっき液を用いて、例1と同様にしてめっ
き処理を行い、めっきサンプル2を得た。
【0034】例3 <パラジウムめっき液3の組成> ジクロロテトラアンミンパラジウム 2g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸ナトリウム 100g/L 硝酸ナトリウム 400g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液3を調製した。
次いで、このめっき液を用いて、例1と同様にしてめっ
き処理を行い、めっきサンプル3を得た。
【0035】例4 <パラジウムめっき液4の組成> ジニトロテトラアンミンパラジウム 20g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸アンモニウム 50g/L 硫酸アンモニウム 100g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液4を調製した。
次いで、このめっき液を用いて、例1と同様にしてめっ
き処理を行い、めっきサンプル4を得た。
【0036】例5(比較例) <パラジウムめっき液5の組成> ジクロロテトラアンミンパラジウム 2g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸ナトリウム 100g/L ピリジン3スルホン酸 10g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液5を調製した。
次いで、このめっき液を用いて、例1と同様にしてめっ
き処理を行い、めっきサンプル5を得た。
【0037】例6(比較例) <パラジウムめっき液6の組成> ジニトロテトラアンミンパラジウム 20g/L
(Pd量換算として) スルファミン酸アンモニウム 50g/L 硫酸アンモニウム 100g/L 亜硫酸カリウム 20g/L 水酸化アンモニウムまたは希硫酸にてpH7に調整 めっき液温度: 55℃ 上記の組成を有するパラジウムめっき液6を調製した。
次いで、このめっき液を用いて、例1と同様にしてめっ
き処理を行い、めっきサンプル6を得た。
【0038】例7(比較例) リードフレームを脱脂し、過硫酸アンモニウム100g
/Lによる酸洗処理(すなわち、酸エッチング工程)を
施した後、ニッケルめっき膜を0.8μmの厚さで形成
させ、これに、パラジウムめっき膜を0.1μmの厚さ
で形成させて、めっきサンプル7を得た。
【0039】評価試験 得られたパラジウムめっき液1〜6およびめっきサンプ
ル1〜7について、下記のような評価(1)〜(4)を
行った。 (1)電流効率 液温55℃、電流密度3.5A/dm、めっき時間1
分間の条件下において、厚み0.9μmのパラジウムめ
っきを形成させ、このようなめっき処理前後におけるサ
ンプルの重量変化を測定し、パラジウムめっき量を求め
た。得られたパラジウムめっき量を、前記条件における
パラジウムの理論電着量で除算して、電流密度(百分
率)を求め、これを下記のような基準で評価した。 評価A: 電流効率が90%以上である場合 評価B: 電流効率が90%未満である場合
【0040】(2)めっき外観 所謂ハルセル試験法にしたがって、各めっきサンプルの
めっき表面を目視で観察し、めっき表面の光沢の状態を
評価した。
【0041】(3)めっき表面の状態 各めっきサンプルのめっき表面を、走査電子顕微鏡(S
EM)(日本電子株式会社製:JSM−5600LV)
を用いて観察し(測定条件:10,000倍)、めっき
表面の状態を評価し、そこに針状結晶が形成されたか否
かを確認した。
【0042】(4)めっき液寿命 調製された各パラジウムめっき液を、それぞれ一定量
(1リットル)用意してテストめっき浴とし、これを使
用して、めっき液の単位体積中に含有されているパラジ
ウムが完全に消費されるまで、めっき処理を行った。こ
のとき、めっき処理開始からパラジウムが消失するまで
の一連の操作を1ターンとカウントする。ターン終了
後、直ちに、使用済のめっき液にパラジウム分のみをさ
らに添加し(パラジウム分を添加する以外はめっき液補
正は行わない)、再度、めっき液中のパラジウムが完全
に消費されるまで、めっき処理を行って、次の1ターン
を実施した。これらの手順を、めっき液の物性の変化等
によりめっき処理を続けることが困難となるまで続け、
めっきが可能であったターン数を調べた。各めっき液に
ついて得られたターン数のデータに基づいて、めっき液
の液寿命を下記のような基準で評価した。なお、ターン
数が多いめっき液ほど、長時間使用した場合における液
劣化が起こり難いことを意味する。 評価A: 10ターン以上 評価B: 10ターン未満
【0043】評価結果 上記評価試験の結果は、表1に示される通りであった。
なお、めっき表面の観察において、本発明によるめっき
液を使用したものについては、めっき表面に針状結晶が
確認された。このときこれら形成されためっき層は樹脂
密着性に関しても良好なものであった。
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】本発明によるパラジウムめっき液を用い
てめっきすることによって、樹脂密着性が良好である針
状結晶状表面を有するめっき層を形成できることは、
[発明の概要]の項において、既に前記したところであ
る。
フロントページの続き Fターム(参考) 4K023 AA28 BA15 BA27 BA29 CA01 CA09 CB15 DA06 DA07 DA08 DA11 4K024 AA12 AB01 BA09 BB13 BC01 CA01 CA02 CA04 CA06 DB10 GA04 GA07 GA12 GA14 GA16 5F067 AA04 DC00 DC11 DC17 DD10 EA04

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】可溶性パラジウム塩をパラジウム量換算と
    して1〜60g/Lと、スルファミン酸またはその塩を
    0.1〜300g/Lとを少なくとも含んでなるパラジ
    ウムめっき液であって、光沢剤不含である、パラジウム
    めっき液。
  2. 【請求項2】可溶性パラジウム塩が、パラジウムのアン
    ミン錯塩の、塩化物、臭化物、ヨウ化物、亜硝酸塩、硝
    酸塩、および硫酸塩からなる群から選択されるものであ
    る、請求項1に記載のパラジウムめっき液。
  3. 【請求項3】スルファミン酸の塩が、スルファミン酸の
    アルカリ金属塩、スルファミン酸のアルカリ土類金属
    塩、およびスルファミン酸のアンモニウム塩からなる群
    から選択されるものである、請求項1または2に記載の
    パラジウムめっき液。
  4. 【請求項4】電導性化合物をさらに含んでなる、請求項
    1〜3のいずれか一項に記載のパラジウムめっき液。
  5. 【請求項5】電導性化合物が、硝酸塩、塩化物、硫酸
    塩、リン酸塩、シュウ酸塩、水酸化物、ホウ酸、ホウ酸
    塩、酒石酸塩、および炭酸塩からなる群から選択される
    ものであり、かつ、電導性化合物を0.1〜500g/
    L含んでなる、請求項4に記載のパラジウムめっき液。
  6. 【請求項6】請求項1〜5に記載のパラジウムめっき液
    を用いてめっき浴を用意し、次いで該めっき浴中におい
    て、浴温度を30〜70℃、陰極電流密度を0.2〜2
    0A/dm、として、基材を電気めっき処理すること
    によって、該基材上に針状結晶状の表面を有するめっき
    面を形成させる、ことを含んでなる、パラジウムめっき
    方法。
  7. 【請求項7】請求項1〜5に記載のパラジウムめっき液
    を用いて、基材を電気めっき処理することによって形成
    された、パラジウムめっき製品。
JP2000160361A 2000-05-30 2000-05-30 パラジウムめっき液 Pending JP2001335986A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000160361A JP2001335986A (ja) 2000-05-30 2000-05-30 パラジウムめっき液
US09/946,818 US6811674B2 (en) 2000-05-30 2001-09-05 Palladium plating solution
TW090129324A TWI247055B (en) 2000-05-30 2001-11-27 Palladium plating solution

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000160361A JP2001335986A (ja) 2000-05-30 2000-05-30 パラジウムめっき液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001335986A true JP2001335986A (ja) 2001-12-07

Family

ID=18664564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000160361A Pending JP2001335986A (ja) 2000-05-30 2000-05-30 パラジウムめっき液

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6811674B2 (ja)
JP (1) JP2001335986A (ja)
TW (1) TWI247055B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262573A (ja) * 2006-03-03 2007-10-11 Electroplating Eng Of Japan Co パラジウムめっき液
JP2015175049A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 松田産業株式会社 パラジウムめっき液、パラジウムめっき方法、パラジウムめっき製品、摺動接点材料及び摺動接点
WO2022172464A1 (ja) * 2021-02-12 2022-08-18 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液
JP2022123819A (ja) * 2021-02-12 2022-08-24 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003311540A (ja) * 2002-04-30 2003-11-05 Sony Corp 電解研磨液、電解研磨方法及び半導体装置の製造方法
US20110147225A1 (en) * 2007-07-20 2011-06-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc High speed method for plating palladium and palladium alloys
US8795504B2 (en) 2009-08-27 2014-08-05 University Of Southern California Electrodeposition of platinum/iridium (Pt/Ir) on Pt microelectrodes with improved charge injection properties
PL3159435T3 (pl) * 2015-10-21 2018-10-31 Umicore Galvanotechnik Gmbh Dodatek do elektrolitów do stopu srebro-palladowego
GB202020071D0 (en) * 2020-12-18 2021-02-03 Johnson Matthey Plc Electroplating solutions

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2065175A (en) * 1979-12-06 1981-06-24 Bunker Ramo Method and Composition for Producing Palladium Electrodeposition
DE3317493A1 (de) * 1983-05-13 1984-11-15 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Galvanische abscheidung von palladium-ueberzuegen
US4673472A (en) * 1986-02-28 1987-06-16 Technic Inc. Method and electroplating solution for deposition of palladium or alloys thereof
JP2000077594A (ja) 1998-09-03 2000-03-14 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレーム
JP4610027B2 (ja) 1998-09-21 2011-01-12 荏原ユージライト株式会社 針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007262573A (ja) * 2006-03-03 2007-10-11 Electroplating Eng Of Japan Co パラジウムめっき液
JP4598782B2 (ja) * 2006-03-03 2010-12-15 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 パラジウムめっき液
JP2015175049A (ja) * 2014-03-17 2015-10-05 松田産業株式会社 パラジウムめっき液、パラジウムめっき方法、パラジウムめっき製品、摺動接点材料及び摺動接点
WO2022172464A1 (ja) * 2021-02-12 2022-08-18 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液
JP2022123819A (ja) * 2021-02-12 2022-08-24 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液
JP7282136B2 (ja) 2021-02-12 2023-05-26 松田産業株式会社 パラジウムめっき液及びパラジウムめっき補充液

Also Published As

Publication number Publication date
US6811674B2 (en) 2004-11-02
TWI247055B (en) 2006-01-11
US20020144909A1 (en) 2002-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004000179T2 (de) Zinn-oder Zinnlegierungs -Elektroplattierung auf Verbundwerkstoffsubstraten
EP1892321B1 (en) A Hard Gold Alloy Plating Bath
EP1762641A2 (en) Metal duplex and method
US5759381A (en) Sn-Bi alloy-plating bath and method for forming plated Sn-Bi alloy film
JP5175156B2 (ja) パラジウム合金めっき液およびめっき方法
JP2007239076A (ja) スズめっき皮膜、そのスズめっき皮膜形成用のスズめっき液、そのスズめっき皮膜形成方法、及びそのスズめっき皮膜で電極形成したチップ型電子部品
JP2004263291A (ja) スズめっき方法
JP2001335986A (ja) パラジウムめっき液
EP3359710A1 (en) Process for indium or indium alloy deposition and article
US6743346B2 (en) Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys
JPH10212591A (ja) 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法
CN113416989A (zh) 一种镀银工艺及镀银件
JPH0222160B2 (ja)
EP3312308A1 (en) Nickel plating solution
JPH02232376A (ja) 陽極酸化アルミニウム上への無電解ニッケル鍍金
KR100760420B1 (ko) 팔라듐 도금액
CN1289716C (zh) 钯电镀液
JP2005068445A (ja) 金属被覆された金属部材
JP2001262390A (ja) パラジウムめっき液
TW201211323A (en) Cyanide based electrolytic gold plating solution and plating method using same
WO2012052832A2 (en) Electroless nickel plating bath and electroless nickel plating method using same
JPS596365A (ja) 無電解金メツキ方法
JP4588173B2 (ja) パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法
JPH0553879B2 (ja)
JP3450098B2 (ja) 金めっき用非水性浴

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040604

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050520

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20050523

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20050610

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051014

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060315

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060510

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060721

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080730

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080804

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080902