JP2004263291A - スズめっき方法 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 13
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 7
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 7
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 6
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 5
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 5
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 9
- -1 tin halides Chemical class 0.000 description 9
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 6
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical class C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical group [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J tin(4+);disulfate Chemical class [Sn+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- KPGXRSRHYNQIFN-UHFFFAOYSA-N 2-oxoglutaric acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)C(O)=O KPGXRSRHYNQIFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AKGGYBADQZYZPD-UHFFFAOYSA-N benzylacetone Chemical compound CC(=O)CCC1=CC=CC=C1 AKGGYBADQZYZPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- AICMYQIGFPHNCY-UHFFFAOYSA-J methanesulfonate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O AICMYQIGFPHNCY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- 239000001211 (E)-4-phenylbut-3-en-2-one Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical class CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKZJLOCLABXVMC-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxybenzaldehyde Chemical compound COC1=CC=CC=C1C=O PKZJLOCLABXVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYUJUBAXZAQNL-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzaldehyde Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C=O FPYUJUBAXZAQNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- BMZZUBQPHCPSOE-UHFFFAOYSA-J C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].[Sn+4].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-] Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].[Sn+4].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)S(=O)(=O)[O-] BMZZUBQPHCPSOE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XFTRTWQBIOMVPK-YFKPBYRVSA-N Citramalic acid Natural products OC(=O)[C@](O)(C)CC(O)=O XFTRTWQBIOMVPK-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N Glutaraldehyde Chemical compound O=CCCCC=O SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- HWXBTNAVRSUOJR-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxyglutaric acid Natural products OC(=O)C(O)CCC(O)=O HWXBTNAVRSUOJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940009533 alpha-ketoglutaric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005228 aryl sulfonate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- KIAYKYHZRPLPLD-UHFFFAOYSA-J benzenesulfonate tin(4+) Chemical compound [Sn+4].[O-]S(=O)(=O)c1ccccc1.[O-]S(=O)(=O)c1ccccc1.[O-]S(=O)(=O)c1ccccc1.[O-]S(=O)(=O)c1ccccc1 KIAYKYHZRPLPLD-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229930008407 benzylideneacetone Natural products 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- JALQQBGHJJURDQ-UHFFFAOYSA-L bis(methylsulfonyloxy)tin Chemical compound [Sn+2].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O JALQQBGHJJURDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- XFTRTWQBIOMVPK-UHFFFAOYSA-N citramalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)(C)CC(O)=O XFTRTWQBIOMVPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003906 humectant Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- ZIYVHBGGAOATLY-UHFFFAOYSA-N methylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(O)=O ZIYVHBGGAOATLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004002 naphthaldehydes Chemical class 0.000 description 1
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081066 picolinic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M toluenesulfonate group Chemical group C=1(C(=CC=CC1)S(=O)(=O)[O-])C LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWHOZHOGCMHOBV-BQYQJAHWSA-N trans-benzylideneacetone Chemical compound CC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 BWHOZHOGCMHOBV-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】プリント配線板基体、リードフレーム、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、コネクタまたは接点である電子デバイスにおいて、銅または銅含有合金基体の上にスズまたはスズ合金層を電着する方法において、ウィスカー形成の傾向を抑制する。
【解決手段】リン酸20〜80体積%、カルボン酸50〜80体積%、アルカリ金属水酸化物、有機溶媒を含む溶液によって基体を電解処理し、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着する。
【選択図】なし
【解決手段】リン酸20〜80体積%、カルボン酸50〜80体積%、アルカリ金属水酸化物、有機溶媒を含む溶液によって基体を電解処理し、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着する。
【選択図】なし
Description
関連出願の引用
本出願は米国特許法119(c)条の下で、参照により内容全体が本明細書に組み入れられている、2002年9月13日に提出された米国仮出願第60/410,637号の利益を請求する。
一般に本発明は、スズおよびスズ合金めっきの分野に関する。特に本発明は、被着フィルム中の低下したウィスカー形成を提供できる、基体にスズまたはスズ合金の層を電着する方法に関する。
本出願は米国特許法119(c)条の下で、参照により内容全体が本明細書に組み入れられている、2002年9月13日に提出された米国仮出願第60/410,637号の利益を請求する。
一般に本発明は、スズおよびスズ合金めっきの分野に関する。特に本発明は、被着フィルム中の低下したウィスカー形成を提供できる、基体にスズまたはスズ合金の層を電着する方法に関する。
スズおよびスズ合金層は通常、成分の良好なはんだ付け性を提供するために電子業界で使用される。たとえば、スズおよびスズ合金層は、はんだ付け性仕上げを提供するために銅リードフレームに被着されうる。あいにくスズおよびスズ合金層は、特に電着されたスズおよびスズ合金層は、自発的なウィスカー形成を受ける。「ウィスカー」は、スズ層表面から成長する毛髪状の単結晶である。スズウィスカーは通常、直径数ミクロンから約20ミクロンの範囲であり、数ミリメートル長に達することもある。そのようなウィスカーは短絡を生成し、電子回路にノイズを導入し、それゆえ電子デバイスの信頼性問題を生じさせる。
従来、スズ鉛合金の使用は、スズウィスカー問題に対する解決として提供されてきた。一般に、そのような合金はスズ自体よりもウィスカー形成を著しく受けにくいことが認められる。しかし、無鉛スズ被着物がますます使用されているため、鉛の使用を禁止する現在の世界的な活動は、スズウィスカー問題を再浮上させてきた。
スズのバルク拡散も関与すると考えられるか、スズウィスカーはスズまたはスズ合金の層における応力の結果として生成すると考えられている。しかしスズウィスカーの正確な成長機構は十分に理解されていない。特にスズ層中の不純物原子の存在による格子応力、スズめっき状態による残留応力、スズ層の機械的負荷または動作による応力、金属間化合物形成などの隣接層との相互作用による応力、熱膨張の差などを含む、多数の応力発生要因が仮定されている。たとえばEwellら、Tin Whiskers and Passive Components:A Review of the Concerns、18th Capacitor and Resistor Technology Symposium、pp222−228、March、1998を参照。
スズおよびスズ合金フィルムにおけるスズウィスカー形成の低下に関する主な焦点は、スズまたはスズ合金被着工程の条件に向けられてきた。たとえば、スズウィスカー形成を低下させる1つの手法は、比較的厚いスズ層、たとえば約10ミクロン厚の層を使用することである。しかし、そのような厚い層は必ずしも実用的でなく、現在のマイクロ電子用途などの、ある用途には厚すぎることがある。ウィスカー形成低下へのさらなる手法は、パルスめっき条件を用いて金属基体にスズまたはスズ合金を電着する方法を開示している、米国特許第5,750,017号(Zhang)で述べられている。そのようなめっき方法は、スズのグレインサイズが2〜8ミクロンであり、3〜6ミクロンの厚さを通常持つスズ層を提供する。そのようなグレインサイズは、スズウィスカー形成を低下させることがZhangによって仮定されているが、そのようなスズ被着物はなおウィスカー成長を被っている。
K.N.Tu、Materials Chemistry and Physics 46(1996)217−223およびK.N.Tu、Physical Review B、Volume 49(3)(1994)、2030−2034は、ウィスカー形成のまさに開始が金属間化合物(IMC)と関連していることを論証している。しかしウィスカー形成を開始させるのは、IMCの単なる豊富さだけではない。少なくとも基体とスズ電着物との間の、IMC層のモルホロジーおよび特に均一性も同様に重要である。Lee and Lee、Spontaneous Growth mechanism of Tin Whiskers、Acta Mater.、vol.46、no.10、pp3701−3714、1998によると、IMC層の不均一な付着はいわゆる二軸圧縮応力を生じ、それが次にウィスカー成長の形で放出される。このことから、その論文は、平滑かつ均一なIMC層がウィスカー成長を著しく低減させる手段を提供することを結論付けている。
低下したスズウィスカー形成を持つスズおよびスズ合金層を提供する方法に関する当業界における要求がある。
驚くべきことにそして予想外に、スズウィスカー形成は、めっきされる基体にめっきステップ前に加工を受けさせることにより著しく低下可能であることが発見された。本発明の第一の態様により、基体にスズまたはスズ合金の層を電着する方法が供給される。本方法は、リン酸およびカルボン酸を含む溶液によって基体を電解処理することと、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着することとを含む。
本発明の第一の態様により、基体へのスズまたはスズ合金の層を電着する方法が提供される。本方法は、50〜80体積%のカルボン酸を含む溶液によって基体を電解処理することと、処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着することとを含む。
本明細書を通じて使用するように、文脈が明確に別途明示しない限り、以下の略語は以下の意味を持つものとする:℃は摂氏温度を指す、gはグラムを指す、Lはリットルを指す、mLはミリリットルを指す、Aはアンペアを指す、dmはデシメートルを指す、およびμmはミクロンまたはマイクロメートルを指す。すべての量は別途記載しない限り、体積パーセントである。すべての数値範囲は、そのような数値範囲が合計100%となるために制約される場合を除いて、両端の値を含み、どの順序でも組合せ可能である。
したがって本発明は、基体上にスズまたはスズ合金の層を電着する方法を提供する。基体は通常、電子デバイス基体、たとえばプリント配線板基体、リードフレーム、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、コネクタ、接点などである。基体用の代表的な構成材料はこれに限定されるわけではないが、銅、真鍮などの銅合金、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金などを含む。基体が銅または銅合金層などの、銅含有基体であることが好ましい。C7025、C194、K75、およびC151などの銅合金は特に適している。しかし、これらの銅合金は、ウィスカー形成を特に受けやすい。ある銅合金、たとえばC7025による別の問題は、スマット形成である。
スズまたはスズ合金電気めっき工程の前に、表面をめっき用に予備調整するために、基体は電解処理される。予備調整ステップは基体表面を研磨および平滑化するために有利に実施される。そのような表面は後で被着されるスズの基体中への均一拡散を可能にして、金属間化合物の均一層を形成すると考えられる。表面研磨によって、不均一表面のピークは、基体表面の低い部分に対して選択的に除去される。これは、基体の表面が研磨されていないが、エッチングされる表面予備調整とは対照的である。エッチングは、基体表面からの材料の非選択的な除去を指す。表面エッチングは粗い基体表面を提供し、スズの基体中への不均一拡散を生じさせ、スズまたはスズ合金の層における応力の局在部分を形成し、そこでスズウィスカー形成を誘起させることができる。
本発明の1つの態様により、予備調整処理は、リン酸およびカルボン酸を含む溶液により、基体を電解処理することを含む。本発明の別の態様により、予備調整溶液は、50〜80体積%のカルボン酸を含む。通常、そのような浴のpHは約0〜約3、好ましくは約1である。
リン酸はたとえば、オルトリン酸またはピロリン酸を含む。これらのうち、オルトリン酸が好ましく、通常は溶液中に、溶液に基づいて20〜80体積%の量、好ましくは30〜40体積%の量で存在する。
カルボン酸、たとえばヒドロキシカルボン酸のように置換されても、置換されていなくてもよく、ポリカルボン酸でもよい。適切なカルボン酸はたとえば、シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、ジメチルマロン酸、マレイン酸、リンゴ酸、シトラマル酸、酒石酸、フタル酸、クエン酸、グルタル酸、グリコール酸、乳酸、ピルビン酸、オキサル酢酸、α−ケトグルタル酸、サリチル酸、アセト酢酸、およびその組合せを含む。これらのうち、好ましいカルボン酸はリンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、および他のアルドン酸およびアルダン酸、およびその組合せを含む。カルボン酸は通常、予備処理溶液中に、リン酸と組合せて使用される場合は10〜600g/Lの量で、リン酸の非存在下に使用される場合は400〜800g/Lの量で存在する。
場合により、予備処理溶液は、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物を含むことができる。アルカリ金属水酸化物は、望ましい場合はpH調整に使用できる。アルカリ金属水酸化物は通常、溶液に基づいて0〜300g/Lの量で予備処理溶液中に存在する。
予備調整溶液で使用される溶媒は通常、脱イオン水である。場合により、脱イオン水に加えて有機溶媒が使用できる。予備処理工程の間の電流密度は、有機溶媒の使用により調整可能であり、それによって図1に示すような所望の表面研磨電圧を選択的に達成するために、工程の追加制御が可能となることがわかっている。適切な有機溶媒はたとえば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、およびエタノールならびにイソプロピルアルコールなどの低分子量アルコールを含む。有機溶媒は通常、0〜40体積%の量で溶液中に存在する。
予備調整溶液では場合により、1以上の添加剤を使用できる。そのような添加剤はたとえば、当業者に既知の湿潤剤および他の界面活性剤である。
基体は予備処理溶液を含む予備処理タンク内に導入される。通常、処理の間、予備調整溶液は約15°〜約40℃、好ましくは約20°〜30℃の温度である。基体は予備処理工程の間、アノードおよび/またはカソードバイアスをかけられる。基体は好ましくは、アノードバイアスをかけられる。特定の電解処理の選択はたとえば、特定の基体および被着される層の種類によって変わる。
予備調整ステップの間の電圧は好ましくは、エッチングに対して基体研磨が有利に働くように選択される。この点で図1は、めっき予備調整溶液の電流密度対電圧の典型的なグラフである。電圧は、アノード(処理される基体)と溶液に接触するプローブ電極との間の電圧である。図に示すように、電流密度は点AとBの間の電圧の上昇とともに上昇する。このA−B領域において、金属(Me)はそのイオン形(Me++)に直接変換され、基体表面のエッチングを生じる。電圧のさらなる上昇によって、点BとCの間で電流密度の急激な低下が起こり、金属のそのイオン形への直接変換と間接変換の間の遷移領域を示している。間接変換は基体研磨の原因であり、金属はそのイオン形に変換される前に金属酸化物(MeO)に変換される。点CとDの間の領域では、電圧は上昇するが電流密度は一定にとどまっている、最も好ましい研磨範囲を示す。それゆえ基体の研磨には、最小印加電圧が要求される。点DとEの間では、電流密度は、上昇する電圧とともに上昇する。基体を研磨するのに有効な電圧は処理される具体的な基体および予備処理溶液によって変化するが、電圧は典型的には、3〜20V、好ましくは4〜8Vの範囲である。これは典型的には、たとえば溶液組成、タンクの形状、および攪拌によって変化するが、約10〜50A/dm2の電流密度を生じる。
予備処理工程は通常、平滑で高度に研磨された、反射性の基体表面が得られるまで実施される。工程時間は通常15〜90秒、好ましくは15〜30秒である。
ウィスカー形成に対する有利な効果に加えて、本発明による予備処理工程は、銅合金基体の表面に頻繁に現れる、スマットの形成を効果的に防止することができる。
予備処理工程に続いて、基体からの予備処理溶液の除去を確実にするために、基体は脱イオン水ですすがれる。好ましくは水すすぎは、高圧すすぎである。場合により水すすぎに続いて、基体を酸の溶液に接触させる予備浸漬工程を行ってもよい。好ましくは酸は、後に続くめっき工程の電解質中で使用されるのと同じものとなる。予備浸漬は通常、10〜40秒の期間、25℃にて実施される。
スズまたはスズ合金は次に電着される。「スズ合金」は、スズおよび1以上の他の合金化元素を含むすべての金属を指し、それゆえたとえば二元金属、三元金属などを含む。適切な合金化元素はこれに限定されるわけではないが、ビスマス、銅、銀、鉛、アンチモンおよび亜鉛、および好ましくはビスマス、銅および銀を含む。特に適切なスズ合金はスズ銅である。そのようなスズ銅合金はたとえば、0.5〜10%の銅を含み、残りはスズである。そのような銅スズ合金は場合により、少量の他の合金化元素を含みうる。1以上の合金化元素の濃度は、幅広い範囲にわたって変化しうる。そのような合金化元素の範囲は、当業者の能力の十分範囲内である。スズまたはスズ合金の層の厚さは、具体的な用途によって、幅広い範囲にわたって変化しうる。たとえばスズまたはスズ合金の層がリードフレームに被着される場合、通常は1〜10ミクロン厚である。
スズまたはスズ合金の層は、各種の手段により被着される。好ましくはスズまたはスズ合金は、高速電気めっきシステムにて電解被着される。そのようなシステムは当業者には既知である。めっき溶液は、めっきセルを実質的に充填して、オーバーフロータンク内に絶えずオーバーフローし、絶えずセルに戻るように、システム内に導入される。基体はセル内の電気めっき溶液中を通過する。そのような電解被着はたとえば、パルス周期反転めっきを含む、直流(「DC」)またはパルスめっきによる。被着技法の選択は、たとえば具体的な基体および被着される層によって変わる。通常は、スズまたはスズ合金めっき浴は約20°〜約60℃、好ましくは約35°〜45℃の温度である。通常、スズまたはスズ合金電気めっきの電流密度は1〜50amps/dm2、好ましくは5〜30A/dm2である。
適切な電解スズまたはスズ合金めっき浴は、酸性またはアルカリ性である。酸性スズ電気めっき浴の例は、1以上の溶液溶解性スズ化合物と、1以上の酸性電解質と、場合により1以上の添加剤を含む。適切なスズ化合物は、これに限定されるわけではないが、ハロゲン化スズ、硫酸スズ、メタンスルホン酸スズなどのアルカンスルホン酸スズ、フェニルスルホン酸スズ、フェノールスルホン酸スズおよびトルエンスルホン酸スズなどのアリールスルホン酸スズ、アルカノールスルホン酸スズ、およびその他などの塩を含む。スズ化合物は硫酸スズ、塩化スズ、アルカンスルホン酸スズまたはアリールスルホン酸スズ、さらに好ましくは硫酸スズまたはメタンスルホン酸スズであることが好ましい。これらの電解質組成物中のスズ化合物の量は通常は、5〜150g/L、好ましくは30〜80g/L、およびさらに好ましくは40〜60g/Lの範囲のスズ含有量を提供する量である。スズ化合物の混合物は場合により、上述の量で使用してもよい。
溶液溶解性であり、安定なスズ電解質を生成するために適切であり、そうでなければ電解質組成物に悪影響を与えない、酸性電解質はどれも使用できる。適切な酸性電解質はこれに限定されるわけではないが、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸およびプロパンスルホン酸などのアルカリスルホン酸、フェニルスルホン酸、フェノールスルホン酸およびトルエンスルホン酸などのアリールスルホン酸、硫酸、スルファミン酸、塩酸、臭化水素酸、フルオロホウ酸、およびその混合物を含む。通常、酸性電解質の量は10〜400g/L、好ましくは50〜400g/L、およびさらに好ましくは150〜300g/Lの範囲である。スズ化合物がハロゲン化物である場合、酸性電解質は対応する酸である。たとえば塩化スズが本発明で使用される場合、酸性電解質は塩酸であることが好ましい。
スズ合金めっき浴において、スズに加えて1以上の合金化化合物が使用される。適切な他の金属は、これに限定されるわけではないが、鉛、ニッケル、銅、ビスマス、亜鉛、銀、アンチモン、インジウムなどを含む。特に適切なスズ合金はスズ銅である。本発明で有用な他の金属化合物は、電解質組成物に金属を溶解形で提供するすべての金属化合物である。それゆえ金属化合物は、これに限定されるわけではないが、ハロゲン化金属、硫酸金属、メタンスルホン酸金属などのアルカンスルホン酸金属、フェニルスルホン酸金属およびトルエンスルホン酸金属、アルカノールスルホン酸金属などのアリールスルホン酸金属、およびその他などの塩を含む。電解質組成物中に存在する他の金属化合物およびそのような他の金属化合物の量はたとえば、被着されるスズ合金によって変化し、当業者に周知である。
還元剤、ヒドロキシ芳香族化合物などのグレインリファイナーおよび他の湿潤剤、光沢剤、抗酸化剤などの、1以上の他の添加剤がスズまたはスズ合金電気めっき浴で使用されることは、当業者によって認識されるであろう。添加剤の混合物も本発明で使用されうる。そのような添加剤はたとえば、めっきの効率および/または品質を向上させるのに有用である。
スズを溶解性の二価状態に維持するのを補助するために、スズおよびスズ合金電解質組成物に還元剤を添加できる。適切な還元剤は、これに限定されるわけではないが、ハイドロキノンおよびレゾルシノール、カテコールなどのヒドロキシル化芳香族化合物などを含む。適切な還元剤はたとえば、米国特許第4,871,429号で開示されている還元剤である。そのような還元剤の量は通常、0.1g/L〜5g/Lである。
光沢被着物は、スズおよびスズ合金電解質組成物に光沢剤を添加することによって得られる。そのような光沢剤は当業者に周知である。適切な光沢剤は、これに限定されるわけではないが、ナフトアルデヒド、ベンズアルデヒド、アリルベンズアルデヒド、メトキシベンズアルデヒドおよびクロロベンズアルデヒドなどの芳香族アルデヒド、ベンジルアセトンおよびベンジリデンアセトンなどの芳香族アルデヒドの誘導体、アセトアルデヒドまたはグルタルアルデヒドなどの脂肪族アルデヒド、およびアクリル酸、メタクリル酸、ピコリン酸などの酸を含む。通常、光沢剤は0.1〜3g/L、好ましくは0.5〜2g/Lの量で使用される。
適切な非イオン性界面活性剤または湿潤剤は、これに限定されるわけではないが、1以上のアルキル基を含む脂肪族アルコールの、比較的低分子量のエチレンオキシド(「EO」)および/またはプロピレンオキシド(「PO」)誘導体または、芳香族アルコールのエチレンオキシドおよび/またはプロピレンオキシド誘導体を含む。脂肪族アルコールは飽和されていても、不飽和でもよい。そのような脂肪族および芳香族アルコールはさらに、たとえば硫酸基またはスルホン酸基によって置換されることができる。適切な湿潤剤は、これに限定されるわけではないが、EO12モルを含むエトキシ化ポリスチレン化フェノール、EO5モルを含むエトキシ化ブタノール、EO16モルを含むエトキシ化ブタノール、EO8モルを含むエトキシ化ブタノール、EO12モルを含むエトキシ化オクタノール、EO12モルを含むエトキシ化オクチルフェノール、エトキシ化/プロポキシ化ブタノール、エチレンオキシド/プロピレンオキシドブロック共重合体、EO8または13モルを含むエトキシ化ベータ−ナフトール、EO10モルを含むエトキシ化ベータ−ナフトール、EO10モルを含むエトキシ化ビスフェノールA、EO13モルを含むエトキシ化ビスフェノールA、EO30モルを含む硫酸化エトキシ化ビスフェノールA、およびEO8モルを含むエトキシ化ビスフェノールAを含む。通常、そのような非イオン性界面活性剤または湿潤剤は0.1〜50g/L、および好ましくは0.5〜10g/Lの量で添加される。
さらなるグレインリファイインメントを提供するために、ヒドロキシ芳香族化合物または他の湿潤剤をこれらの電解質組成物に添加できることは、当業者によって認識されるであろう。そのようなグレインリファイナーは、被着外観および動作電流密度範囲をさらに改良するために添加できる。適切な他の湿潤剤は、これに限定されるわけではないが、ポリエトキシ化アミンJEFFAMINE T−403またはTRITON RWなどのアルコキシレート、TRITON QS−15などの硫酸化アルキルエトキシレート、およびゼラチンまたはゼラチン誘導体を含む。そのようなグレインリファイナーの量は当業者に周知であり、通常は0.01〜20mL/L、好ましくは0.5〜8mL/L、およびさらに好ましくは1〜5mL/Lである。
たとえば二価から三価状態への第一スズ酸化が発生するのを最小限にする、または防止するために、場合により抗酸化化合物を利用することができる。適切な抗酸化化合物は当業者に周知である。通常、そのような抗酸化化合物は0〜2g/lの量で電解質組成物中に存在する。
電解質組成物に添加される任意の添加物は、もしあれば、所望の被着物の結果および種類によって変わる。
本発明のスズ層は場合により1以上の下層に被着させることができる。適切な下層材料は、これに限定されるわけではないが、ニッケル、コバルトおよびその合金である。「ニッケル合金」とは、ニッケルおよび1以上の各種の合金化元素を含むすべての金属を意味し、それゆえ二元合金、三元合金などを含む。「コバルト合金」とは、コバルトおよび1以上の各種の合金化元素を含むすべての金属を意味し、それゆえ二元合金、三元合金などを含む。適切な合金化元素は、これに限定されるわけではないが、タングステン、ニッケル、コバルト、リンなどを含む。ニッケル合金中のニッケルならびにコバルト合金中のコバルトの量は、広い範囲にわたって変化し、当業者の能力の十分範囲内である。特に好ましい下層はニッケル、コバルト、ニッケル−コバルト、ニッケル−リンおよびニッケル−タングステンを含む。特に適切なニッケル−リン合金は、2〜13%のリンを有するニッケル−リン合金を含む。
本発明の結果として、スズおよびスズ合金のウィスカー形成を低下させるか、消滅さえさせることができる。
以下の例は、本発明によるスズウィスカー形成を低下させる方法を説明するが、いかなる態様においても本発明の範囲を制限するものではない。
実施例1
めっき予備処理溶液は、オルトリン酸(85%)40体積%、乳酸150g/l、水酸化ナトリウム40g/Lを組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとする。溶液の温度は25℃であり、pHは1である。C194銅合金リードフレームを溶液に導入し、3V超にて30秒間、アノードバイアスをかけると、20〜30A/dm2の電流密度が生じる。処理済みリードフレームを脱イオン水ですすぎ、スマット形成を目視検査する。
めっき予備処理溶液は、オルトリン酸(85%)40体積%、乳酸150g/l、水酸化ナトリウム40g/Lを組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとする。溶液の温度は25℃であり、pHは1である。C194銅合金リードフレームを溶液に導入し、3V超にて30秒間、アノードバイアスをかけると、20〜30A/dm2の電流密度が生じる。処理済みリードフレームを脱イオン水ですすぎ、スマット形成を目視検査する。
リードフレームは、15体積%メタンスルホン酸溶液中に25℃にて30秒間浸漬する。めっき浴は、メタンスルホン酸スズ(II)としてスズ50g/L、遊離メタンスルホン酸160g/L、8モルEOを含むエトキシ化ベータ−ナフトール25g/L、およびエトキシ化ビスフェノールA5g/Lを組合せることによって調製する。リードフレームは、高速電気めっきシステムにて直流めっきを用いて、40℃の温度および20A/dm2の電流密度にて浴中で電気めっきする。めっき溶液は、めっきセルを実質的に充填して、オーバーフロータンク内に絶えずオーバーフローし、絶えずセルに戻るように、システム内に導入する。基体はセル内の電気めっき溶液中を通過する。
1個のリードフレームをウィスカーの存在に関してめっき後にSEMによって分析する。残りのめっき済みリードフレームは、52℃および相対湿度98%の試験チャンバ内で制御条件下にて保管する。1ヶ月間隔でサンプルを試験チャンバから取り出し、SEMによりウィスカーの存在について分析する。
実施例2
C7025銅合金リードフレームおよび4V超の予備処理電圧を使用することを除いて、実施例1の手順を反復する。
C7025銅合金リードフレームおよび4V超の予備処理電圧を使用することを除いて、実施例1の手順を反復する。
実施例3
K75銅合金リードフレームを使用し、予備処理溶液はオルトリン酸(85%)30体積%、乳酸360g/l、およびプロピレングリコール20体積%を組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとすることを除いて、実施例1の手順を反復する。リードフレームは4V超にて30秒間アノードバイアスをかけると、5〜10A/dm2の電流密度が生じる。
K75銅合金リードフレームを使用し、予備処理溶液はオルトリン酸(85%)30体積%、乳酸360g/l、およびプロピレングリコール20体積%を組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとすることを除いて、実施例1の手順を反復する。リードフレームは4V超にて30秒間アノードバイアスをかけると、5〜10A/dm2の電流密度が生じる。
実施例4
C194銅合金リードフレームを使用し、予備処理溶液はオルトリン酸(85%)40体積%、リンゴ酸100g/l、およびプロピレングリコール10体積%を組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとすることを除いて、実施例1の手順を反復する。リードフレームは4V超にて30秒間アノードバイアスをかけると、15〜20A/dm2の電流密度が生じる。
C194銅合金リードフレームを使用し、予備処理溶液はオルトリン酸(85%)40体積%、リンゴ酸100g/l、およびプロピレングリコール10体積%を組合せることによって調製し、脱イオン水を加えて1Lとすることを除いて、実施例1の手順を反復する。リードフレームは4V超にて30秒間アノードバイアスをかけると、15〜20A/dm2の電流密度が生じる。
実施例5
乳酸をクエン酸に置き換えることを除いて、実施例1の手順を反復する。
乳酸をクエン酸に置き換えることを除いて、実施例1の手順を反復する。
実施例6
乳酸をリンゴ酸に置き換えることを除いて、実施例1の手順を反復する。
乳酸をリンゴ酸に置き換えることを除いて、実施例1の手順を反復する。
実施例7
めっき予備処理溶液は乳酸400g/L、水酸化ナトリウム40g/L、および残りの脱イオン水を組合せて調製することを除いて、実施例1の手順を反復する。
めっき予備処理溶液は乳酸400g/L、水酸化ナトリウム40g/L、および残りの脱イオン水を組合せて調製することを除いて、実施例1の手順を反復する。
予備処理後のリードフレームの検査は、スマットのない、平滑で高度に研磨された、反射性の表面を示すことが予想される。さらに、SEM分析による結果は、電気めっき層が実質的にウィスカーのないことを示すことが予想される。
本発明はその具体的な形態を参照して詳細に述べたが、本発明の範囲を逸脱せずに、各種の変更または修正を行い、同等物を利用できることは当業者にとって明白となるであろう。
Claims (10)
- リン酸およびカルボン酸を含む溶液によって基体を電解処理することと;
処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着すること;
を含む、スズまたはスズ合金の層を基体に電着する方法。 - 基体が銅含有金属または金属合金で構成されている、請求項1に記載の方法。
- 電子デバイス基体がプリント配線板基体、リードフレーム、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、コネクタまたは接点である、請求項1または2に記載の方法。
- リン酸が20〜80体積%の量で溶液中に存在するオルトリン酸である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- カルボン酸がリンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、またはその組合せである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- カルボン酸がヒドロキシカルボン酸である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 溶液がさらにアルカリ金属水酸化物を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 溶液がさらに有機溶媒を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 電解処理のステップが基体の表面を研磨するのに有効な電圧にて実施される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 50〜80体積%のカルボン酸を含む溶液によって基体を電解処理することと;
処理済み基体の表面にスズまたはスズ合金の層を電着すること;
を含む、スズまたはスズ合金の層を基体に電着する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41063702P | 2002-09-13 | 2002-09-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004263291A true JP2004263291A (ja) | 2004-09-24 |
Family
ID=31946977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003321768A Pending JP2004263291A (ja) | 2002-09-13 | 2003-09-12 | スズめっき方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040118696A1 (ja) |
EP (1) | EP1400613A2 (ja) |
JP (1) | JP2004263291A (ja) |
KR (1) | KR20040024523A (ja) |
CN (1) | CN1530470A (ja) |
TW (1) | TW200413578A (ja) |
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- 2003-09-12 TW TW092125169A patent/TW200413578A/zh unknown
- 2003-09-12 JP JP2003321768A patent/JP2004263291A/ja active Pending
- 2003-09-13 US US10/660,920 patent/US20040118696A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-13 KR KR1020030063481A patent/KR20040024523A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1530470A (zh) | 2004-09-22 |
KR20040024523A (ko) | 2004-03-20 |
TW200413578A (en) | 2004-08-01 |
US20040118696A1 (en) | 2004-06-24 |
EP1400613A2 (en) | 2004-03-24 |
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