DE2812912A1 - Widerstandsmassen - Google Patents
WiderstandsmassenInfo
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- H—ELECTRICITY
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- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
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- H01C17/06533—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
- H01C17/0654—Oxides of the platinum group
Description
DR.-ING. WALTER ABITZ DB. DIETER F. MORF DIPL.-PHYS. M. GRITSCHNEDER
Patentanwälte
München
23. März 1978
ι Postanschrift / Postal Address
Telefon 983222
Telex: CO) 523992
EL-oogg
E. I. DU PONT DE NEMOHRS AND COMPANY
Wilmington, Delaware» T.St.A.
Widerstandsmassen
£09839/1033
EI-0099
Die Erfindung liegt auf dem Elektronikgebiet und betrifft
im "besonderen Massen» die sich zur Herstellung von an Substraten
haftenden Widerstandsmustern eignen»
Widerstandsmassen, die auf dielektrische Substrate (aus Glas, Glas/Keramik oder Keramik) aufgebracht und eingebrannt
werden, enthalten gewöhnlich feinteilige anorganische Pulver (z.B. Metall- und/oder Oxidteilchen und anorganische Bindemittelteilchen)
und werden auf die Substrate häufig nach der sogen. "Dickfilmtechnik" in Form einer Dispersion in
einem inerten, flüssigen Medium aufgebracht. Beim Einbrennen oder Sintern des Films erfüllt der Metall- und/oder
Oxidbestandteil der Masse den funktioneilen Zweck (d.h.
erzeugt die gewünschte Leitfähigkeit) f während das anorganische
Bindemittel (z.B. Glas oder kristalline Oxide? wie BipO^) die Metallteilchen aneinander und an das Substrat
bindet. Die Dickfilmtechnik steht im Gegensatz zur Dünnfilmtechnik, bei der Teilchen durch Aufdampfen oder
Aufstäuben ("Aufsputtern") niedergeschlagen werden. Dickfilmmethoden
sind im "Handbook of Materials and Processes for Electronics"j>
CA. Harper? Herausgebers McGraw-Hill»
Ή.Υ. (1970), Kapitel 12, beschrieben.
Zahlreiche Patentschriften beschreiben Massen» bei denen pyrochlor-verwandte Oxide der allgemeinen Formel A3B2Og-7
und ein Glasbindemittel in einem Medium dispergiert sind und die nach Aufdrucken auf Substrate und Einbrennen Widerstandselementfilme
(resistor films) ergeben^ vgl«, die US-PSen
3 583 931, 3 553 109 und 3 896 055.
EL-0099 4
Aus der US-PS 3 304 199 sind Widerstandsmassen aus RuO2 mit
Rutil-Kristallstruktur und Glas bekannt.
In der US-PS 3 637 530 sind Widerstandsmassen beschrieben,
■welche ein einphasiges (Spalte 2, Zeile 64) Reaktionsprodukt
aus bestimmten Anteilen von Mobpentoxid und Rutheniumdioxid
sowie Glas, dispergiert in einem Medium, enthalten. Diese Patentschrift lehrt, dass das Vorhandensein von nichtumgesetztem
Hxobpentoxid für die Erzielung der dort angestrebten
Resultate extrem schädlich ist (Spalte 2, Zeile 66),
In Beispiel 2 wird Bleiborsilikatglas genannt, ohne dass jedoch die Grenzen seiner Anteile erwähnt werden. Das
Hb20,-/Ru0p-Produkt dieser Patentschrift wird durch Vorerhitzen
der Reaktionskomponenten auf !Temperaturen von mindestens 10000C erzeugt (Spalte 2, Zeile 56).
Es besteht Bedarf an Widerstandsmassen, aus denen eingebrannte Widerstandselement- bzw. Resistorfilme hergestellt
werden können, welche eine verminderte Differenz (Streuung) zv/ischen dem Temperaturkoeffizienten des Widerstands (TCR)
in der Hitze und Kälte (d.h. 0-250 ppm/°C, vorzugsweise 0-100 ppm/°C) und trotzdem einen niedrigen Koeffizienten
der Änderung des spezifischen Widerstandes (CVR) aufweisen.
Die Erfindung stellt Druckmassen zur Verfugung, welche Dispersionen
eines f einteiligen (Teilchengrösse
<37/umbzw. —400 mesh nach der U.S. Standard-Siebreihe) anorganischen Pulvers
in einem inerten, flüssigen Medium darstellen. Die Massen eignen sich zur Herstellung gesinterter Eilmwiderstände
bzw. -resistoren, die an dielektrischen Substraten haften. Die Massen bestehen im wesentlichen aus folgenden Bestandteilen
(sämtliche Angaben in Gewichtsprozent):
-Z-
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EL-0099 | allgemein | 5 | bevorzugt | besonders bevorzugt |
Pulver | 2 bis 45 | 3 bis 30 | 4 bis 20 | |
RuO2 | 40 bis 70 | 45 bis 65 | 47 bis 62 | |
Glas | 0,1 bis 0,8 | 0,2 bis 0,7 | 0,2 bis 0,7 | |
Nb2O5 | 0 bis 5 | 0 bis 5 | 1 bis 3 | |
CaF2 | 15 bis 40 | 20 bis 40 | 20 bis 40 | |
Medien | ||||
Das Glas enthält 30 bis 55 % PbO, vorzugsweise 40 bis 45 % PbO. Die Erfindung erstreckt sich auch auf die erhaltenen
gesinterten Widerstandselemente bzw» Resistoren.
Durch die Erfindung werden Massen geschaffen, welche RuOp
und Nb3O5 enthalten, jedoch den Vorteil haben, dass das
RuO2 und Nb2O5 nicht - wie es bei der US-PS 3 637 530 notwendig
ist - bei 1000 C vorgebrannt zu v/erden brauchen„
Die TCR-Merkmale der erfindungsgemäss erzeugten eingebrannten
Filme sind reproduzierbar» Die erhaltenen spezifischen TCR-Eigenschaften hängen von den jeweiligen Massen ab. Die
absoluten TCR-Werte ("heisser" TCR-Wert, gemessen zwischen
+250C und +1250C, und "kalter" TCR-Wert, gemessen zwischen
-55°C und +250C) können jedoch 0 - 250 ppm/°C im Normalfall,
0-100 ppm/0C für die bevorzugten Massen und sogar
lediglich 0 - 50 ppm/°C betragen«, Die Differenz zwischen "heissem" und "kaltem" TCR (ATCR) kann ferner für jede
Masse innerhalb 100 ppm/°C liegen. Wie Tabelle III zeigt, können diese Massen auch zur Herstellung von eingebrannten
Filmen verwendet werden, die eine verminderte Schwankung des spezifischen Widerstandes mit der Länge des Widerstandselementes (Resistors)
(was einen bedeutenden Verarbeitungsvorteil darstellt) und CVR-Werte von 8 % oder darunter aufweisen.
Die erfindungsgemäss en Massen enthalten die vorgenannten Anteile
von RuO2, Nb2O5, PbO-haltigem Glas und Medium (Träger). „
CaF2 ist ein fakultativer Bestandteil.
_ -} _ 309839/1033
Mindestens 2 fa RuO2 sind in den Massen zur Erzielung einer
angemessenen Leitfähigkeit enthalten. Der RuOp-Anteil beträgt
jedoch nicht mehr als 45 %, damit angemessene Mengen
des Glasbindemittels verwendet werden können und somit eine gute Haftung erzielt wird. Bevorzugt werden RuC^-Anteile von
3 bis 30 %, insbesondere 4 bis 20 %. Anstelle von RuO2 können
auch Hydrate von RuOp (z.B. RuO2.3H2O) in zur Erzielung
der genannten RuO2-Anteile geeigneten Mengen verwendet werden.
Die Massen enthalten mindestens 0,1 % NbJQ1- zur Verminderung
der TCR-Streuung, jedoch ist der Nb20j--Anteil nicht höher
als 0,8 %, da TCR durch grössere Mengen nachteilig beeinflusst
werden würde. Vorzugsweise ist 0,2 bis 0,7 % Nb2Ojvorhanden.
Das CaF2 wird eingesetzt, um die Abhängigkeit des spezifischen
V/iderstandes von der Resistorlänge zu vermindern. CaF2 ist ein fakultativer Bestandteil; um eine ins Gewicht
fallende Änderung des spezifischen Widerstandes und des TCR auszuschliessen, sind jedoch normalerweise nicht mehr als 5 f° CaF2
vorhanden. Bevorzugt wird ein CaF2-Anteil von 1 bis 3 %.
Das Glas bindet die leitfähigen Teilchen aneinander und an das Substrat. Das Glas umfasst 30 bis 55 % PbO, vorzugsweise
40 bis 45 % PbO. Ein Gehalt des Glases von mehr als 55 % PbO vermindert die Feuchtigkeitsbeständigkeit und macht das Glas
empfindlicher gegenüber Veränderungen unter reduzierenden Bedingungen. Man verwendet mindestens 30 % Bleioxid zur Regelung
der Glasviskosität und damit des Koeffizienten der Änderung des spezifischen Widerstandes (CVR). Der Anteil der
Masse an PbO-haltigern Glas beträgt 40 bis 70 ?o, Vorzugs- weise
45 bis 65 %, insbesondere 47 bis 62 % (bezogen auf die
Masse). Ein Glasanteil von weniger als 40 % verschlechtert die Haftung, während mehr als 70 % Glas einen zu hohen spezifischen
Widerstand ergeben. Das Glas kann auch andere übliche Glasbestandteile, wie B20,, SiO2 und/oder Al2O,, enthalten.
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Die relativen Anteile der vorgenannten anorganischen Materialien werden in gegenseitiger Abhängigkeit aus den vorgenannten
Bereichen nach den bekannten Gesichtspunkten ausgewählt, die in der Dickfilmtechnik für die Erzielung gewünschter
Eigenschaften des eingebrannten Films massgeblich sind«, Die Massen können durch Zugabe geringer Mengen anderer Substanzen,
welche die erfindungsgemäss erzielten Eigenschaften nicht beeinträchtigen, modifiziert werden.
Als Medien bzw. Träger der erfindungsgemässen Massen dienen herkömmliche Substanzen (durch Polymere viskos eingestellte
Lösungsmittel). Der Anteil des Mediums, welcher für brauchbare Druckeigenschaften benötigt wird, beträgt 15 bis 40 %
(vorzugsweise 20 bis 40 %) der Masse, Solche herkömmlichen
Medien sind in der US-PS 3 943 168 beschrieben»
Man vermischt die Bestandteile der Massen in üblicher Weise (z.B. an einem Walzenstuhl) zu einer Dispersion, welche dann
in herkömmlicher Weise durch ein Sieb auf ein Substrat aufgedruckt werden kann. Man verwendet normalerweise herkömmli·=.
ehe Substrate, wie vorgebranntes Aluminiumoxid. Die bedruckten Substrate werden dann normalerweise zur Entfernung der
flüchtigeren Bestandteile des Mediums getrocknet (z„Bo etwa
10 Min. bei 100 bis 1500C) und hierauf zur Austreibung des
im Medium enthaltenen polymeren Viskositätsreglers und zur Sinterung der anorganischen Bestandteile zu einem chemisch
und physikalisch zusammenhängenden, am Substrat haftenden Überzug eingebrannt. Das Einbrennen erfolgt vorzugsweise
bei einer Temperatur im Bereich von 800 bis 9000C, insbesondere
bei etwa 8500C, während mindestens 5 Min., vorzugsweise
etwa 10 Min., bei der Maximaltemperatur. Das Einbrennen kann in Kammer- oder Bandöfen durchgeführt werden. Es
wird an der Luft vorgenommen.
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Die nachstehenden Beispiele und Vergleichsbeispiele erläutern die Erfindung. In den Beispielen beziehen sich - ebenso wie
in der sonstigen Beschreibung und in den Patentansprüchen sämtliche Teil-, Prozent- und Verhältnisangaben auf das Gewicht,
sofern es nicht anders angegeben ist.
Sämtliche in den Beispielen verwendeten anorganischen Materialien weisen eine mittlere Teilchengrösse im Bereich
von 0,2 bis 8 μπι auf, wobei praktisch keine Teilchen mit
einer Grosse oberhalb 15 μπι vorhanden sind. Die ungefähren
spezifischen Oberflächen der gemäss Tabelle II, III und V verwendeten Gläser sind aus Tabelle I ersichtlich. Die spezifische
Oberfläche des eingesetzten RuOp ist in jedem Beispiel
angegeben; das CaF0 besitzt eine spezifische Oberfläehe
von 2,8 m /g, das NbpO,- eine solche von 6,5 m /g. Man
verwendet herkömmliche Medien, wie 1 Teil Äthylcellulose in 9 Teilen eines Gemisches aus Terpineol und Dibutylcarbitol.
Einige Medien enthalten Tridecylphosphat als Netzmittel.
Die anorganischen Feststoffe und das Medium werden nach herkömmlichen
Walzmethoden gründlich vermischt. Die erhaltene Dispersion wird durch ein gemustertes Sieb mit einer lichten
Maschenweite von Ik μπι (200 mesh) auf vorgebrannte Pd/Ag-Schlusselemente
(terminations) an einem Aluminiumoxidsubstrat aufgedruckt. Die Abmessungen des Widerstandselements
betragen im allgemeinen etwa 38 μπι (1,5 mils) im Quadrat.
Man trocknet den Aufdruck 10 Min. bei etwa 1500C. Der getrocknete
Aufdruck besitzt eine Dicke von etwa 25 μπι (1 mil). Er wird in einem herkömmlichen Bandofen während
eines 60-minütigen Zyklus, wobei etwa 10 Min. auf die Maximaltemperatur von etwa 85Q0C. entfallen, eingebrannt. Der eingebrannte
Aufdruck besitzt eine Dicke von etwa 12 bis 13 μπι (0,5 mil).
- 6 a09839/1033
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Der spezifische Widerstand wird mit Hilfe eines Widerstandsmessers
(Non-Linear-Systems 8-range ohmmeter Series X-1)
bestimmt und für ein quadratisches Widerstandselement wiedergegeben. Der Temperaturkoeffizient des Widerstands (TCR)
(allgemein ausgedrückt in ppm/°C) ist ein wichtiges Merkmal von Widerstandselementen, da Temperaturänderungen bei
hohem TCR zu relativ starken Widerstandsänderungen führen. Man bestimmt TCR durch Messung des Widerstands eines gegebenen
Widerstandselements bei -550C, 250C und 1250C. Die
Widerstandsänderung wird als Funktion des Widerstands bei Raumtemperatur, dividiert durch die Temperaturerhöhung wie
folgt, ausgedrückt:
Bezugstemperatur 250C c
TCR = χ 10°
25°C ^ Bezugstemperatur -2->ow
Der Koeffizient der Änderung des spezifischen Widerstandes (CVR) ist das Mass für die Fähigkeit zur reproduzierbaren
Erzielung eines gegebenen spezifischen Widerstandes während der Herstellung. Man bestimmt den Koeffizienten der Änderung
des spezifischen Widerstandes (CVR) unter Anwendung der allgemeinen Formel für den Änderungskoeffizienten bei einer
Reihe von Werten, d.h. die Standardabweichung dividiert durch den Mittelwert mal 100, wobei die Standardabweichung (Sigma)
der folgenden Gleichung genügt:
1/2
Sigma
N-1
- 7 809839/1033
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worin x.^ der Wert eines Widerstands elements innerhalb der
getesteten Reihe von Widerstandselementen,
χ der Mittelwert für eine Reihe von Widerstandselementen und
N die Zahl der getesteten Widerstandselemente sind.
Tabelle I zeigt die Zusammensetzung der Gläser, welche in den aus den Tabellen II, III und V ersichtlichen Massen
eingesetzt werden. Bei der Verwendung der in den Tabellen II bis V angeführten Massen werden die in den betreffenden
Tabellen angegebenen Eigenschaften erzielt.
Das in den Vergleichsbeispielen A bis D und in den Beispielen
1 bis 6 verwendete RuO0 weist eine spezifische Oberfläehe
von 76 m /g auf. Die Vergleichsbeispiele A und B sowie
die Beispiele 1 bis 3 bilden eine Versuchsreihe, bei denen der Nb20,--Gehalt unter Konstanthaltung der übrigen Bestandteile
variiert wird, und erläutern die Abhängigkeit von TCR vom Nb20,--Gehalt. Diese Widerstandselemente mit niedrigem
spezifischen Widerstand (etwa 100 Ohm/Quadrat) zeigen ein optimales TCR-Verhalten bei einem Nb^O^-Gehalt der Masse
von 0,4 %. Die Massen von Vergleichsbeispiel A (Nb^O^-frei)
und Vergleichsbeispiel B (1 % NbpO,-) ergeben ein schlechtes
TCR-Verhalten. Gute CVR- und TCR-Werte werden in Beispiel 1 bis 3 erzielt.
Die Vergleichsbeispiele C und D sowie die Beispiele 4 bis betreffen Widerstandselemente, deren spezifische Widerstände
um eine Grössenordnung höher als in den vorangehenden Bei-, spielen sind. Auch in diesem Falle ergeben die NbpOc
Masse (Vergleichsbeispiel C) und die Masse mit 1 % Nb2O
(Vergleichsbeispiel D) unterlegene Resultate. Die Masse mit. 0,6 fo Nb2O1- ergibt bei diesen höheren spezifischen
Widerständen die besten TCR-Resultate.
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In Beispiel 7 werden unter Verwendung von 0,3 % NbpO,- ein
noch höherer spezifischer Widerstand (100 000 Ohm/Quadrat)
und hervorragende TCR- und CVR-Werte erzielt»
Die Beispiele 8 bis 11 (Tabelle III) zeigen die verminderte
Abhängigkeit des spezifischen Widerstandes von den Widerstandsei einentabmessungen, welche bei Verwendung der bevorzugten
CaFp-haltigen Massen der Erfindung erzielt wird,,
Tabelle III zeigt, dass RuOp mit zwei verschiedenen spezifischen Oberflächen eingesetzt wird.
TABELLE I
Gläser in den Tabellen II, III und V
Glas (Gew.-96 )
Bestandteil
PbO B2O SiO
A | B | C |
49,4 | 37,5 | 44,5 |
13,9 | 19,2 | 1153 |
24,8 | 22,3 | 24,4 |
7,9 | - | - |
4,0 | 4,8 | 4,5 |
- | 10,8 | 10,2 |
- | 3,6 | 4,3 |
— | 1,8 | 0,8 |
2 MhO2
ZnO
ZrO2
CuO
spezifische Oberfläche (m2/g) 7,5 7,0 6,6
- 9 809839/1033
Komponenten/ Eigenschaften TABELLE II
Beispiel (Nr.) oder Vergleichsbeispiel (Buchstabe)
Zusammensetzung (G#)
Oo O CD
CD O
23 23 2 |
,75 ,75 |
23,75 23,75 2 |
23 23 2 |
,75 ,75 |
23,75 23,75 2 |
23,75 23,75 2 |
31 31 2 |
31 31 2 |
,4 | 31 31 2 |
,6 | 31 31 2 |
,8 | 31 31 2 |
,0 | 31,8 31,8 2 |
- | 0,4 | 0 | ,6 | 0,8 | 1,0 | - | 0 | ,6 | 0 | ,4 | 0 | ,2 | 1 | ,0 | 0,3 | |
30 | ,5 | 30,1 | 29 | ,9 | 29,7 | 29,5 | 30,0 | 29 | 29 | 29 | 29 | 29,8 | ||||
RuO2 20 20 20 20
Glas A Glas B Glas C CaF2 Nb2O5
Medium
spezifischer Widerstand (Ohm/Quadrat) 0,0127 mm (0,5 mil) dick 51 91
TCR (ppm/0C)
-55 bis +250C +285 +47 -68 +142 -240
+25 bis +125°C +255 +6 -136 -223 -338
ATCR 30 41 68 81
CVR (%) 2 4 6 5
+250
+240
+240
10
5
5
+130
+111
+111
19
5
5
-12
-42
-42
30
2
-117
-164
-164
47
3
-199
-269
-269
70
3
202 3,9K* 4,7K 8,2Κ 10,7Κ 14,3Κ 101Κ
+14 +45
31
2
2
*K bedeutet 1000
Komponenten/ Eigenschaften |
TABELLE III | Beispiel Nr. 9 |
10 | 7 | 11 | w | |
Zusammensetzung (Gew.-90 | 22,2 | I O |
|||||
RuO2 (80 m2/g) | 8 | 6,0 | — | 40,4 | _ | O VO VO |
|
RuO2 (68 m2/g) | - | 0,4 | 6,6 | ||||
Glas B | 6,9 | 21,9 | 30 | 21,7 | |||
Glas C | - | 39,6 | 39,7 | ||||
CaF2 Nb2O5 |
22,2 | 2 0,5 |
2 0,4 |
||||
S» | Medium | 40,4 | 30 | 10,7K | 29,6 | ||
1983 | Spezifischer Widerstand | 0,5 | 10,OK | I | |||
(Ohm/Quadrat) für Widerstände mit folgenden Abmessungen (Länge χ Breite): |
30 | 9.4K | VJO | ||||
ο ' Ca? |
4 mm χ 1 mm | 10,OK | +50 | 8,2K | |||
2 mm χ 1 mm | 9,4K | 7,9K | |||||
1 mm χ 1 mm | 10,5K* | 8,9K | 7,9K | ||||
TCR (ppm/°C) +25 bis +1250C |
9,4K | +73 | +84 | ||||
8,3K | |||||||
+7 | PO CO |
||||||
NJ CO |
|||||||
*K = 1000
Die Vergleichsbeispiele E, F und G (Tabelle IV) erläutern die Bedeutung des Einsatzes von PbO-Glas und NbpO,--Pulver
gemäss der Erfindung. Bei diesen Vergleichsbeispielen verwendet man RuOp (68 m /g) und ein BipO,-Glas (50,4 % Bi2O,
3,3 % PbO, 9,2 % B2O3, 32,8 % SiO2, 4,3 % Al2O ), was zu
schlechten CVR-Werten führt.
Vergleichsbeispiel | 10 | F | 17,7 | G | |
- | E | 60 | |||
Zusammensetzung (Gew.-%) | 30 | 12 | +52 | 14 | |
RuO2 | 58 | 56 | |||
Glas | 30 | 30 | |||
Medium | |||||
Eigenschaften | |||||
spezifischer Widerstand | 11,7K* 2,2K | 0,63] | |||
(Ohm/Quadrat) | 11,6 | 17 | |||
CVR (%) | |||||
TCR (ppm/°C) | -20 | ||||
+25 bis +1250C | |||||
*K = 1000 |
Die Vergleichsbeispiele H, I und J (Tabelle V) zeigen die Bedeutung des erfindungsgemässen Nb20c-Gehalts. RuOp
(80 m /g) und PbO-Glas führen zu schlechten "heissen"
TCR-Werten (> 300 ppm/°G), wenn kein Nb3O5 zugesetzt
wird.
- 12 -
Ö09839/1033
EL-0099
-45-
Vergleichsbeispiel | 6 | I | 6 | J | |
H | 35,2 | 31 | |||
Zusammensetzung (Gew.-%) | 24,8 | 31 | 6 | ||
RuO2 | 2 | 2 | 24,8 | ||
Glas B | 30 | 30 | 35,2 | ||
Glas C | 2 | ||||
CaF2 | 30 | ||||
Medium | |||||
Eigenschaften |
spezifischer Widerstand (Ohm/Quadrat)
CVR {%)
TCR (ppm/°C) +25 bis +1250C
9,98K* 3,6
+344
1592K 12S2K
2,1 4S6
+308
+310
*K = 1000
Ende der Beschreibung
- 13
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Claims (5)
1. Auf druckbare Massen aus in einem inerten? flüssigen Medium
dispergiertem, feinzerteiltem anorganischem PulTer aus
RuO2» Glas und Fb2O , dadurch gekennzeichnet}
dass das anorganische Pulver im wesentlichen aus (bezogen auf Gewicht)
1) 2 bis 45 $> fsinzerteiltem RuO2-Pulver?
2) 40 bis 70 % Glas» das 30 bis 55 % PbO umfasst,
3) 0,1 bis 0,8 fo ITb2O59
4) 0 bis 5 fo CaP2 und
5) 15 bis 40 $ inertem Medium
besteht.
besteht.
2. Verwendung der Massennach Anspruch 1 zur Herstellung von
Widerständen auf dielektrischen Substraten.
809839/103
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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