DE2523009C3 - Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse - Google Patents

Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse

Info

Publication number
DE2523009C3
DE2523009C3 DE2523009A DE2523009A DE2523009C3 DE 2523009 C3 DE2523009 C3 DE 2523009C3 DE 2523009 A DE2523009 A DE 2523009A DE 2523009 A DE2523009 A DE 2523009A DE 2523009 C3 DE2523009 C3 DE 2523009C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
weight
binder
inorganic
oxide
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2523009A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2523009B2 (de
DE2523009A1 (de
Inventor
Samuel Jacob Snyder N.Y. Horowitz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of DE2523009A1 publication Critical patent/DE2523009A1/de
Publication of DE2523009B2 publication Critical patent/DE2523009B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2523009C3 publication Critical patent/DE2523009C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Silbermasse, die sich zur Ausbildung von an Aluniiniumoxidunterlagen haftenden Leitermustern eignet.
Leitermassen, die auf dielektrische Unterlagen (Glas. Glaskeramik und Keramik) aufgetragen und auf diesen gebrannt werden, werden gewöhnlich von feinteiligen. anorganischen Pulvern (z. B. Metallteilchen und Bindemittelteilchen) gebildet und normalerweise auf Unterlagen unter Anwendung sogenannter »Dickfilm«-Techniken — als Dispersion dieser anorganischen Pulver in einem inerten flüssigen Medium oder Träger — aufgetragen. Beim Brennen oder Sintern des Films übernimmt die metallische Komponente der Masse die funktionell Aufgabe (Leitfähigkeit), während das anorganische Bindemittel (z. B. Glas, kristalline Oxide wie Bi2Oj usw.) die Metallteilchen aneinander und an die Unterlage bindet. Dickfilm-Techniken stehen im Gegensatz zu Dünnfilm-Techniken, bei denen eine Tcilchenablagerung durch Aufdampfen oder Spritzen erfolgt. Dickfilm-Techniken sind im »Handbook of Materials and Processes for Electronics«, Herausgeber C. A. Harper, McGraw-Hill, N. Y., 1970, Kapitel 12, erörtert.
Die gebräuchlichsten Lciiermassen enthalten Edelmetalle, insbesondere Gold, SiI' ·_·!·, Platin, Palladium und deren Mischungen, Legierungen und Verbindungen, da ihre relativ inerten Charakteristiken ein Brennen an Luft erlauben. Versuche zum Arbeiten mit Dispersionen weniger kostspieliger Nichtedelmetalle sind oft auf spezielle Anwendungen beschränkt gewesen oder haben die erhebliche praktische Unbequemlichkeit und die Kosten bedingt, die mit einem Brennen in nichtoxidierenden Atmosphären (Stickstoff, Stickstoff/ Wasserstoff, Wasserstoff, Argon usw.) verbunden sind.
Zum Stand der Technik zu Leitermassen gehört der Einsatz von Glasbindemitteln für Edelmetalle wie auch die Verwendung glasfreier Bindemittel, wie des von Guckei und Treptow (Am. Ceram. Sc. Bull, 46,789,1967) und in US-PS 37 99 890 erwähnten Kupferoxid-Bindemittels (für Gold). Die US-PS 37 99 891 beschreibt die
, Verwendung von glasfreiem Kupferoxid/Cadmiumoxid-Bindemittel bei Gold. Die US-PS 37 63 409 beschreibt glasfreie Massen in Form von Palladium oder Palladiumoxid zuzüglich Kupferoxid. Silber/Kupferoxid- und Silber/Kupferoxid/Glas-Massen stehen seit
■■ etwa 15 jähren im Handel zur Verfügung.
Die US-PS 32 93 501 beschreibt leitfähige Filme aus Gläsern, die Kupfer und Wismutoxide enthalten. In US-PS 37 76 769 sind Massen aus Edelmetall, Kupferoxid und Glas beschrieben, die in reduzierenden Atmosphären brennbar sind. Die GB-PS 8 55 625 beschreibt leitfähige Filme aus Silber, Kupferoxid und einem »inerten« Material wie Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Zirkoniumdioxid, Titandioxid, Chrom(III)-oxid oder Aluminiumoxidsilicat. In US-PS 28 19 170 sind
ι Massen aus Silber und einem verglasbaren Flußmittel aus Wismutoxid und Cadmiumborat beschrieben.
Die kostspieligeren Edelmetalle (Au, Pt, Pd) ergeben stabilere gebrannte Leiter. Silber ist trotz seiner im Vergleich mit den anderen Edelmetallen relativen Instabilität allein oder zusammen mit Pt oder Pd zur Bildung weniger kostspieliger Leiter verwendet worden. Zur Erhöhung der Haftung solcher Silber-Leitermassen an der Unterlage wird der relative Anteil an anorganischem Bindemittel erhöht. Jedoch ist oft die Leitfähigkeit um so geringer, je höher der Bindemittelanteil ist. Es besteht ein Bedarf au wohlfeilen Massen auf Silbergrundlage, die sich bei derart niedrigen Temperaturen wie 8500C an Luft zur Bildung von Leitern brennen lassen, die gealtert nach Löten eine gute Haftung an der Unterlage zeigen, und zwar nach sowohl Alterung von 1 oder 2 Tagen Dauer bei Raumtemperatur als auch bei 1500C, und auch gute Löteigenschaften haben. Von besonderem Interesse sind Leitermassen mit einem Metallgehalt von mindestens 95% (5Yo oder weniger Bindemittel), die trotz geringer Bindemittelanteile gegenüber Schwankungen der Brenntemperatur relativ weniger empfindlich sind und einen größeren Spielraum b.i der Verarbeitung bieten. Besonders erwünscht ist auch die Möglichkeit eines Brennens bei 85O°C; Massen des Standes der Technik werden oft bei derart hoher Temperatur wie 950°C gebrannt.
Die vorliegende Erfindung stellt Silbermasscn bzw. -Stoffzusammensetzungen zur Verfügung, bei denen nur kleine Mengen eines bestimmten Bindemittels (1 bis 5%) eingesetzt werden und die somit die Leitfähigkeit von mit ihnen hergestellten, gebrannten Mustern nicht wesentlich herabsetzen. Trotz der kleinen Bindemittelmenge können niedrige Brenntemperaturen Anwendung finden (z.B. 8750C oder darunter, vorzugsweise etwa 8500C). Ferner ist das Bindemittel so geartet, daß die Massen gegenüber Brenntemperatur-Schwankungen weniger empfindlich sind. Die Bindemittel gemäß der Erfindung vermögen gebrannte und gelötete Leiter zu ergeben, die eine ausgezeichnete Haftung (z. B. entsprechend einer Kraft von 1,8 kg) haben, und zwar sowohl anfänglich (z. B. nach 48stündiger Lagerung bei Raumtemperatur) als auch nach thermischer Alterung (gewöhnlich 48 Stunden bei 15O0C).
Die Silbermassen gemäß der Erfindung eignen sich zur Bildung stark haftender Leitermuster oder -züge auf Aluminiumoxidunterlagen bzw. -Substraten. Die Massen werden von einer glasfreien Mischung feinteiliger, anorganischer Pulver gebildet, die in einem flüssigen
Träger dispergiert sind, und kennzeichnen sich dadurch, daß die anorganischen Pulver, bezogen auf das Gesamtgewicht der in der Masse vorliegenden, anorganischen Piuver, 1 bis 5% eines kristallinen, anorganischen Bindemittels und 95 bis 99% Metallpulver enthalten. Das Metallpulver besteht aus Ag zuzüglich Pt, Pd oder Aa Das Gewichtsverhältnis des Silbers (in jeglicher Form) zu diesen anderen Elementen beträgt mindestens 17:1, vorzugsweise mindestens 19:1.
Das anorganische Bindemittel besteht aus 0,3 bis 6 Gewichtsteilen Kupferoxid je Gewichtsteil Wismutoxid. Andererseits kann das Bindemittel von 1 bis 6 Gewichtsteilen Kupferoxid, 0,5 bis 4 Gewichtsteilen Wismutoxid und 0,5 bis 2 Gewichtsteilen MnB2 und/oder MnO^ gebildet werden.
Bevorzugte Massen enthalten etwa 1 Teil Kupferoxid und 1 Teil Wismutoxid. Noch andere bevorzugte Massen enthalten etwa 6 Teile Kupferoxid, 1 Teil Wismutoxid und 1 Teil MnB2, MnO2 oder Mischungen derselben.
Bei besonders bevorzugten Massen liegt anorganisches Bindemittel in einer Menge, bezogen auf die gesamten anorganischen Stoffe, von 1,5 bis 4% vor.
Die Erfindung ist nachfolgend im einzelnen beschrieben.
Die Massen gemäß der Erfindung werden von feinteiligen, anorganischen Teilchen gebildet, die in einem inerten flüssigen Medium oder Träger dispergiert sind. Der Begriff »feinteilig« bezeichnet in der Dickfilm-Technik Teilchen genügender Feinheit, damit diese ein Sieb von 0,037 mm lichter Maschenweile passieren. Vorzugsweise liegt bei im wesentlichen allen Teilchen die größte Abmessung im Bereich von 0,001 bis 15 Mikron, wobei die größte Abmessung vorzugsweise 5 Mikron nicht überschreitet.
Zu bevorzugten Silberteilchen gehören die im Handel verfügbaren »polierten« Silberscliuppenteilchen und gefälltes Pulver, wobei die größte Abmessung bei beiden Materialien im Bereich von 0,1 bis 15 Mikron liegt.
Während als Zusatzmetall Pt bevorzugt wird, kann man auch mit einem oder mehreren der anderen obengenannten Metallpulver arbeiten.
Den Kern der Erfindung bildet das anorganische Bindemittel.
Zur Ausbildung einer brauchbaren Haftung liegt mindestens etwa 1 Gew.-% Bindemittel (bezogen auf die gesamten anorganischen Komponenten) vor. Im Hinblick auf eine gute Leitfähigkeit liegen nicht mehr als etwa 5% Bindemittel vor; derart geringe Mengen wie 1 bis 5% liefern eine brauchbare Haftung.
Das anorganische Bindemittel gemäß der Erfindung ist ein (glasfreies) kristallines Bindemittel auf Basis von Kupferoxid (Cu2O und/oder CuO) zuzüglich Wismutoxid (Bi2Oj). Gegebenenfalls-Bestandteile des Bindemittels sind MnB2, MnO2 und Mischungen derselben. Auch Vorläufer dieser Materialien (wie Kupfer(II)-carbonat) können Verwendung finden. In dem anorganischen Bindemittel liegen 0,3 bis 6 Gewichtsteile Kupferoxid je Teil B12O3 vor, wobei 0,5 bis 2 Gewichtsteile Kupferoxid je Teil. Bi2O3 bevorzugt werden. Wenn auch einer oder mehrere der Gegebenenfalls-Zusätze MnB2 und MnOi vorliegen, liegen 1 bis 6 Teile Kupferoxid, 0,5 bis 4 Teile Wismutoxid und 0,5 bis 2 Teile Zusatz vor.
Die anorganischen Teilchen werden durch mechanisches Mischen (z. B. auf einem Walzenmahlwerk) mit einem inerten, flüssigen Träger zur Bildung einer pastenartigen Masse gemischt. Die letztgenannte wird in herkömmlicher Weise als »Dickfilm« auf herkömmliche dielektrische Unterlagen aufgedruckt Als Träger kann jede inerte Flüssigkeit verwendet werden. So kann ■> man als Träger Wasser oder irgendeine der verschiedenen organischen Flüssigkeiten mit oder ohne Dickungs- und/oder Stabilisier- und/oder andere gewöhnliche Zusatzmittel verwenden. Beispiele für die organischen Flüssigkeiten sind die aliphatischen Alkohole, Ester
in solcher Alkohole, z. B. die Acetate und Propionate, Terpene, wie Pine-Öl, Terpineol und dergleichen. Lösungen von Harzen wie der Polymethacrylate niederer Alkohole oder Lösungen von Äthylcellulose in Lösungsmitteln wie Pine-Öl und dem Monobutyläther
!"■ von Äthylenglykolmonoacetau Der Träger kann auch flüchtige Flüssigkeiten enthalten oder von solchen gebildet werden, um ein rasches Erstarren nach der Auftragung auf die Unterlage zu fördern.
Das Verhältnis des Trägers zu Feststoffen in den
2(i Dispersionen kann sehr verschieden gewählt werden und hängt von der Art und Weise, in der die Dispersion aufgetragen ist, und der Art des eingesetzten Trägers ab. Normalerweise werden die Dispersionen zur Erzielung einer guten Deckung 60 bis 90% Feststoffe und die
>i entsprechende, auf 100% ergänzende Menge im Bereich von 10 bis 40% an Träger enthalten. Die Massen gemäß der Erfindung können naturgemäß auch durch Zusatz anderer Materialien modifiziert werden, die ihre vorteilhaften Eigenschaften nicht nachteilig beeinfiussen.
Nach Trocknung zur Entfernung des Trägers werden die Massen gemäß der Erfindung bei Temperaturen und Zeiten gebrannt, die zum Sintern der anorganischen Materialien und zur Bildung an der Aluminiumoxidiin-
r. terlage haftende Leitermuster genügen. Die Brenndauer und -Scheiteltemperatur werden in Abhängigkeit voneinander gewählt, wobei eine längere Brennzeit niedrigere Temperaturen erlaubt (solange Sinterung iintritt). Im allgemeinen wird man im Bereich von 800
w sis 93O0C mit 5 bis 30 Minuten bei der Scheiteltcmpcraur brennen, vorzugsweise bei 830 bis 875°C und in besonders bevorzugter Weise etwa 8500C, mit 8 bis 10 Minuten bei S:heite!temperatur.
Die folgenden Beispiele und Vergleichsversuche
4"> dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung, einschließlich der Bedeutung des anorganischen Bindemittels gemäß der Erfindung. In den Beispielen wie auch der sonstigen Beschreibung und den Ansprüchen beziehen sich Teil-, Prozent- und Verhältnisangaben,
ι» wenn nicht anders gesagt, auf das Gewicht.
Mit Ausnahme von Pt und Pd hatten alle bei diesen Versuchen eingesetzten anorganischen Materialien eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,1 bis 3 Mikron, wobei im wesentlichen keine Teilchen vorlagen,
">") die größer als 15 Mikron waren. Das Pt hatte eine durchschnittliche Teilchengröße im Bereich von 0,001 bis 0,01 Mikron und das Pd im Bereich von 0,001 bis 0,03 Mikron. Der Träger setzte sich aus 9 Teilen Äthylcellulose und 1 Teil /J-Terpineol oder 2,2,4-Trimethylpentan-
M) diol-l,3-monoisobutyratzusammen.
Nachdem die anorganischen Feststoffe und der Träger gründlich nach herkömmlichen Walzenmahltechniken gemischt worden waren, wurde die anfallende Dispersion durch ein gemustertes Sieb von 0,074 mm
br> lichter Maschenweite, das neun in einer 3x3-Anordnting vorliegende 2-mm-Öffnungen aufwies, auf eine si !gebrannte Aluminiumoxid-Unterlage gedruckt. Der Druck wurde zur Bildung eines trocknen Drucks von
etwa 0,036 mm Dicke bei etwa 150°C getrocknet. Der getrocknete Druck wurde in einem herkömmlichen Bandofen im 45 —60-Minuten-Heizzyklus mit etwa 8 bis 10 Minuten bei der in den Tabellen genannten Scheiteltemperatur erhitzt Der gebrannte Druck hatte eine Dicke von etwa 0,018 mm.
Die Haftung wurde wie folgt geprüft: An die gebrannten Leiterauflagen wurden durch Auflegen von vorverzinntem Kupferdraht (Durchmesser 0.81 mm) über drei der gebrannten Metallisierungsauflagen und dann Tauchen in einen Lotbehälter (62/36/2-Sn/Pb/Ag) von 220° C Drahtleitungen befestigt. Dann wurde durch Zugbelastung der angelöteten Leitungen mit einem handelsüblichen Prüfgerät die Bindungsfestigkeit gemessen. Zur Gewinnung einer repräsentativen Bindungsfestigkeit wurden bei jeder Probe mehrere Auflagen zugbelastet. Unter »kg« ist die Kraft in Kilogramm zu verstehen.
Die Anfangshaftung des gebrannten Drucks wurde bestimmt, nachdem das gebrannte P-odukt 24 bis 48 Stunden bei Raumtemperatur stehengelassen worden war. Die Haftung im gealterten Zustand wurde bestimmt, nachdem das gebrannte Produkt 48 Stunden bei 150°C thermisch gealtert worden war. In Beispiel 1 und 2 und in Vergleichsversuch A wurde die Anfangshaftung nach 24 Stunden und die Haftung im gealterten Zustand nach 24 Stunden bei 150°C bestimmt. Auf die folgenden Ausführungen sei verwie-Die Beständigkeit gegen Auslaugung durch geschmolzenes Lot wurde bei einer Reihe von Beispielen und Vergleichsversuchen durch Eintauchen gebrannter Teile in ein Lotschmelzbad (2300C) der Zusammensetzung 62/36/2-Sn/Pb/Ag unter Verwendung eines schwach aktiven Flußmittels bestimmt In jedem Zyklus wurde in Flußmittel getaucht, 10 Sekunden in Lot getaucht und Flußmiuelrückstand abgewaschen. Die Zahl der Zyklen, die die verschiedenen Proben vertrugen, ist nachfolgend genannt Die Lotannahme wurde durch eine Einzeltauchung in das gleiche, auf 220° C gehaltene Lot bestimmt.
Beispiele 1 und 2
Vergleichsversuche A und B
Diese Beispiele zeigen den Einsatz eines Kupferoxid/ Wismutoxid/Manganoxid-Bindemittels mit Platinzusatz. Die Ergebnisse sind gegenüberzustellen den Ergebnissen von Vergleichsversuch A, in dem ein ähnliches Bindemittel verwendet wird, aber ein Platinüberschuß (10% Platin) angewandt wird. Die Ergebnisse der Beispiele sind ferner gegenüberzustellen denjenigen von Vergleichsversuch B. in dem das Bindemitte! kein Wismutoxid enthält. Die Ergebnisse sind in Tabelle I zusammengestellt. Die Lotauslaugbeständigkeil lag in Beispiel 1 über 10 Zyklen.
Tabelle I
Beispiel 2 Vergleichsvcrsuch B
1 76,8 Λ 70
Ag, Gewicht 78,4 4,0 72 —
Pt. Gewicht 2.0 10
Bindemittel 1.9 1.0
Gewicht 2.0 2,3 1.8 1.4
%, bezogen auf anorganische 2,4 2.1
Stoffe 1,44 0.75
Cu>O. Gewicht 1.5 0.24 1,35 —
BiiOj. Gewicht 0,25 0,24 0.23 0.25
MnO?. Gewicht 0,25 17,3 0,23 29
Träger, Gewicht 17.6 16
Gewichtsvcrhähnis 19/1 70/1
Ag/Pt 40/1 6/1 7/1 —
Kupfcroxid/Bi.iOi 6/1 6/1/1 6/1 -
Kupferoxid/Bi>Oi/MnÜ2 b/l/l b/l/l
Haftung, kg (Brennen bei 85O0C) 3,3 <0,5
zu Anfang 3.5 2,7 2.7 <0.5
gealtert 3.5 0.6
Beispiele 3 bis 5
Vergleichsversuche C und D
Diese Beispiele (Tabelle II) erläutern, daß unter Verwendung eines Kupferoxid/Wismutoxid/Manganborid-Bindemittels unter Zusatz von Platin in verschiedenen Anteilen eine ausgezeichnete Haftung erzielbar ist. Der Vergleichsversuch C erläutert die Verschlechterung der Haftung im gealterten Zustand bei Einsatz von überschüssigem Platin (10% Platin) und der Vergleichsversuch D die Bedeutung, die dem Einsatz des Bindemittels gemäß der Erfindung zukommt, da sich die Haftung im gealterten Zustand in Abwesenheit von Wismutoxid verschlechtert Die Lotauslaugbeständigkeit lag in Beispiel 4 über 10 Zyklen.
Tabelle II
Beispiel Be 4 5 Vergleiehsversuch D
3 78,4 76,8 C 70
80 2,0 4 72 -
I 2,0 1.9 10 1
3 2,4 2,3 1,81 1,4
3,6 1,5 1,44 2,1 0.75
I 0,25 0,24 1,35 —
I 0,25 0,24 0,23 0,25
I 17,6 17,3 0,23 29 .
16 40/1 20/1 16,2
80/1 6/1 6/1 7/1
1/1 6/1/1 6/1/1 6/1 —
1/1/1 3,6 3.1 6/1/1 2.3
2,7 3.3 3.1 3,2 <0.5
2,8 i s ρ ie I 6 0.9
Ag, Gewicht Pl, Gewicht
Bindemittel Gewicht
%, bezogen auf anorganische Stoffe CU2O, Gewicht Bi2O), Gewicht MnB2, Gewicht
Träger, Gewicht
Gewichtsverhältnis Ag/Pt
Kupferoxid/Bi2Oi Kupfcroxid/Bi2Oi/MnB2
Haftung, kg (Brennen bei 8500C)
zu Anfang
gealtert
Dieses Beispiel erläutert den Einsatz einer kleinen Menge an Kupferoxid, die weil unter einem Gewichtsverhältnis von Kupferoxid zu Wismutoxid von 1 :1 liegt (vgl. Tabelle III).
Vergleichsversuche E und F
Diese Versuche (Tabelle III) erläutern den Einsatz eines nicht im Rahmen der Erfindung liegenden Bindemittels, einmal in Form von Wismutoxid und zum
anderen von MnO2 oder MnB2. aber ohne Kupferoxid. Die Anfangshaftung wurde nach 100 Stunden und die Haftung im gealterten Zustand nach 48 Stunden bestimmt.
Tabelle III
Beispiel Vergleichsversuch F
6 !-: 80
Ag, Gewicht 80 80 1
Pt, Gewicht 1 1 1.5
Bindemittel, Gewicht 2.0 1,5
Cu2O 0,5 — 1
Bi2O 1.5 1 0.5
MnO2 — — —
MnB2 — 0.5 17.5
Träger, Gewicht 17 17.5
Gewichtsverhältnis 80/1
Ag/Pt 80/1 80/1 -
Cu2O/Bi2Oi O33/I -
Haftung, kg
(Brennen bei 8500C) 3.4
zu Anfang 3,3 2.9 <0,9
gealtert 3.0 1.7 7
Lotauslaugbeständigkeit. 20 7
Zyklen

Claims (3)

15 23 009 Patentansprüche:
1. Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse, die von einer glastreien Mischung !"einteiliger, anorganischer Pulver, dispergiert in einem flüssigen Träger, gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganischen Pulver, bezogen auf das Gesamtgewicht an anorganischen Pulvern in der Masse, gebildet werden von 1 bis 5% kristallinem, anorganischem Bindemittel und 95 bis 99% Metallpulver aus Ag zuzüglich Pt, Pd, Au, wobei das Gewichtsverhältnis von Ag zu anderen Metallen mindestens 17:1 beträgt und wobei das kristalline, anorganische Bindemittel aus Wismutoxid und Kupferoxid besteht und je Gewichtsteil Wismutoxid 0,3 bis 6 Gewichtsteile Kupferoxid vorliegen.
2. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das anorganische Bindemittel zusätzlich MnB2, MnO2 oder Mischungen derselben enthält, wobei in dem Bindemittel 0,5 bis 4 Gewichtsteile Wismutoxid, 1 bis 6 Gewichtsteile Kupferoxid und 0,5 bis 2 Gewichtsteile MnB2, MnO2 oder deren Mischungen vorliegen.
3. Masse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver aus einer Mischung von Silber- und Platinpulvern besteht.
DE2523009A 1975-02-26 1975-05-23 Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse Expired DE2523009C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/553,421 US4001146A (en) 1975-02-26 1975-02-26 Novel silver compositions

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2523009A1 DE2523009A1 (de) 1976-09-09
DE2523009B2 DE2523009B2 (de) 1976-12-16
DE2523009C3 true DE2523009C3 (de) 1981-04-09

Family

ID=24209328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2523009A Expired DE2523009C3 (de) 1975-02-26 1975-05-23 Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4001146A (de)
CA (1) CA1050746A (de)
DE (1) DE2523009C3 (de)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254546A (en) * 1978-09-11 1981-03-10 Ses, Incorporated Photovoltaic cell array
US4353153A (en) * 1978-11-16 1982-10-12 Union Carbide Corporation Method of making capacitor with CO-fired end terminations
US4235644A (en) * 1979-08-31 1980-11-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film silver metallizations for silicon solar cells
US4323483A (en) * 1979-11-08 1982-04-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Mixed oxide bonded copper conductor compositions
JPS5719903A (en) * 1980-07-11 1982-02-02 Alps Electric Co Ltd Conductive paste
US4419279A (en) * 1980-09-15 1983-12-06 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
FR2505094A1 (fr) * 1981-04-29 1982-11-05 Trt Telecom Radio Electr Procede de realisation des circuits hyperfrequences
US4414143A (en) * 1981-05-06 1983-11-08 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Conductor compositions
NL8102809A (nl) * 1981-06-11 1983-01-03 Philips Nv Weerstandspasta voor een weerstandslichaam.
FR2593346B1 (fr) * 1986-01-17 1990-05-25 Nec Corp Substrat de cablage utilisant une ceramique comme isolant
US4871608A (en) * 1986-12-10 1989-10-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. High-density wiring multilayered substrate
US4826808A (en) * 1987-03-27 1989-05-02 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of superconducting oxides and oxide-metal composites
US5204318A (en) * 1987-03-27 1993-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of superconducting oxides and oxide-metal composites
US5189009A (en) * 1987-03-27 1993-02-23 Massachusetts Institute Of Technology Preparation of superconducting oxides and oxide-metal composites
US4981840A (en) * 1987-08-13 1991-01-01 International Business Machines Corporation Process for preparing metal-ceramic coatings electrically superconducting above 77 degrees Kappa
US4868034A (en) * 1988-02-11 1989-09-19 Heraeus Incorporated Cermalloy Division Non-oxidizing copper thick film conductors
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5250229A (en) * 1991-10-10 1993-10-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Silver-rich conductor compositions for high thermal cycled and aged adhesion
US6001508A (en) * 1993-06-14 1999-12-14 Rayovac Corporation AgO cathode battery
US5391223A (en) * 1993-08-20 1995-02-21 The Penn State Research Foundation Metallization compositions for BI and PB-containing ceramic dielectrics
US5840432A (en) * 1995-02-13 1998-11-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electroconductive paste
US6338893B1 (en) * 1998-10-28 2002-01-15 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Conductive paste and ceramic printed circuit substrate using the same
JP2002362987A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Hitachi Ltd 電子部品およびその製造方法
JP3767514B2 (ja) * 2002-04-26 2006-04-19 株式会社村田製作所 導電性ペースト
US20080230119A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Hideki Akimoto Paste for back contact-type solar cell
US7704416B2 (en) * 2007-06-29 2010-04-27 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductor paste for ceramic substrate and electric circuit
US20090211626A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Hideki Akimoto Conductive paste and grid electrode for silicon solar cells
TWM512217U (zh) 2013-06-20 2015-11-11 Plant PV 太陽能電池
US20160322163A1 (en) * 2015-04-28 2016-11-03 E I Du Pont De Nemours And Company Terminal electrode of electronic component
WO2017035103A1 (en) 2015-08-25 2017-03-02 Plant Pv, Inc Core-shell, oxidation-resistant particles for low temperature conductive applications
US10418497B2 (en) 2015-08-26 2019-09-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Silver-bismuth non-contact metallization pastes for silicon solar cells
US10000645B2 (en) 2015-11-24 2018-06-19 PLANT PV, Inc. Methods of forming solar cells with fired multilayer film stacks

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2819170A (en) * 1954-08-06 1958-01-07 Du Pont Vitrifiable flux and silver compositions containing same
GB855625A (en) * 1957-08-06 1960-12-07 Morgan Crucible Co Improvements in the metallising of ceramics
US3293501A (en) * 1964-11-24 1966-12-20 Sprague Electric Co Ceramic with metal film via binder of copper oxide containing glass
GB1356577A (en) * 1970-08-27 1974-06-12 Atomic Energy Authority Uk Metalizing pastes
US3799890A (en) * 1972-03-08 1974-03-26 B Smith Composition and method of bonding gold to a ceramic substrate and a bonded gold article
US3799891A (en) * 1972-04-27 1974-03-26 B Smith Gold composition for bonding gold to a ceramic substrate utilizing copper oxide and cadmium oxide
US3763409A (en) * 1972-04-20 1973-10-02 Du Pont Capacitor with copper containing electrode

Also Published As

Publication number Publication date
USB553421I5 (de) 1976-03-23
US4001146A (en) 1977-01-04
DE2523009B2 (de) 1976-12-16
CA1050746A (en) 1979-03-20
DE2523009A1 (de) 1976-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2523009C3 (de) Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse
DE2617226C2 (de) Paste und Verfahren zur Bildung eines elektrischen Dickfilmleiters
DE2746320C2 (de) Kupfer-Glas-Stoffzusammensetzung und ihre Verwendung
DE2810427C3 (de) Silbermassen für aufgedruckte Leitermuster
DE69016156T2 (de) Pastenmischung auf der Basis von Kupfer.
DE3650210T2 (de) Leitfähige Dickschichtzusammensetzung.
EP1266975A1 (de) Bleifreies Lötmittel
DE2655085A1 (de) Metallisierungspraeparate, enthaltend elektrisch leitfaehige metalle
DE2333318C3 (de) Metallisierungsmasse
EP0394875A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnmustern
DE69022668T2 (de) Elektronische Verbindungen, Verfahren zur Bildung von Endverbindern dafür und Paste zur Ausbildung derselben.
DE2420438A1 (de) Kondensator und seine herstellung
DE2803926A1 (de) Leiterzusammensetzung auf aluminiumbasis, und daraus hergestellte leiteranordnung auf einem substrat
DE2809818A1 (de) Silberzusammensetzungen
DE2441207B2 (de) Edelmetallhaltige pulver
DE2550275C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Barrieren für Lötzinn auf Leiterzügen
DE2324327C2 (de) Keramisches Material für den Gebrauch in Widerstandspasten zur Herstellung von Dickschichtwiderständen und Verfahren zur Herstellung dieses Materials
DE3247224C2 (de) Widerstandspaste und daraus hergestellter elektrischer Widerstand
DE3880884T2 (de) Leitfaehige pastenzusammensetzung.
DE2809859C3 (de) Leiterzusammensetzungen und deren Anwendung auf dielektrischen Substraten
DE2461641B2 (de) Edelmetallpulver auf silber-palladium-basis fuer die herstellung von leitermustern
DE19639906C2 (de) Isolierpaste
DE1948034C3 (de) Halbleiterelement mit Ohm sehen Kontakt
DE1809572A1 (de) Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen bzw.unter Verwendung solchen Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen
DE2543922C3 (de) Leitermasse

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)