DE2809818A1 - Silberzusammensetzungen - Google Patents
SilberzusammensetzungenInfo
- Publication number
- DE2809818A1 DE2809818A1 DE19782809818 DE2809818A DE2809818A1 DE 2809818 A1 DE2809818 A1 DE 2809818A1 DE 19782809818 DE19782809818 DE 19782809818 DE 2809818 A DE2809818 A DE 2809818A DE 2809818 A1 DE2809818 A1 DE 2809818A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silver
- glass
- compositions
- ceramic
- bodies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
- H01C17/283—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/286—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits applied to TiO2 or titanate resistors
Description
DR-ING. WALTER ΑΒΪΤΖ DB. DISTEB F. MOBF
DIPL.-PHYS. M. GBITSCHNSDSB Patentanwälte
280S-: j 3
iunchen. 7. März 1978
Postanschrift / Postal Address Postfach 86Ο1Ο9. 8OOO München 86
Fienzer.auerstraßa 23
Telefon 98 32 22
Telegramme: Chemlndus München.
Telex: CO) 523992
EL-OO92
Ε.Σ. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY Wilmington, Delaware 19898, V.St.A.
Silberzusammensetzungen
809837/0838
Beschreibung
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Elektronik und insbesondere Zusammensetzungen, die zur Herstellung von Leiterdiagrammen
bzw. Schaltbildern geeignet sind, die an Substraten haften.
Leiterzusammensetzungen, die auf dielektrische Substrate (Glas, Glas-Keramik und Keramik) aufgebracht und gebrannt
werden, umfassen gewöhnlich feinverteilte anorganische Pulver (z.B. Metallteilchen und Bindemittel teilch en) und v/erden
gewöhnlich auf Substrate aufgebracht unter Anwendung sogenannter." "Dickfilm"("thick film")-Techniken, wie einer Dispersion
dieser anorganischen Pulver in einem inerten flüssigen Medium oder Vehikel. Beim Brennen oder Sintern des gedruckten
Films ergibt die metallische Komponente der Zusammensetzung den funktionellen Nutzen (Leitfähigkeit), wohingegen
das anorganische Bindemittel (z.B. Glas, BipO^ usw.) die Metallteilchen
aneinander und an das Substrat klebt. Die Dick— film-Techniken stehen im Gegensatz zu Dünnfilm-Techniken, bei
denen Teilchen durch Verdampfen oder Zerstäuben abgelagert werden. Dickfilm-Techniken werden allgemein im "Handbook of
Materials and Processes for Electronics", CA. Harper, Editor, McGraw-Hill, N.Y., 1970, Kapitel 12 diskutiert.
Thermistoren bzw. Heißleiter sind typischerweise keramische Widerstandskörper, deren elektrischer. Widerstand von der Temperatur
abhängt. Solche,deren Widerstände mit ansteigender Temperatur geringer werden, bezeichnet man als Thermistoren
mit negativem Temperatur-Koeffizienten (NTC), wohingegen man solche, deren Widerstände mit steigender Temperatur ansteigen,
als Thermistoren mit positivem Temperatur-Koeffizienten (PTC) bezeichnet. Thermistorkörper sind im allgemeinen Körper
8 0 9837/0838
aus gebrannten keramischen Halbleitern. Im Falle der NTC-Thermistören
handelt es sich bei letzteren gewöhnlich um ein oder mehrere Metalloxide einer großen Gruppe von Metall—
oxiden, von denen bekannt ist, dass sie Halbleiter-Eigenschaften aufweisen, wobei zu den wohnlich verwendeten Oxide
von Metallen gehören, wie von Mangan, Nickel, Kobalt, Eisen, Zink, Vanadium, Zirkonium, Cer, Chrom und Uran. Die PTC-Thermistorkörper
sind im allgemeinen gebrannte Erdalkalititanate, die durch Substitution durch beispielsiveise eine
geringe Menge eines Lanthanids (Atom-Nummer 57-71) oder Yttrium unter Bildung von Verbindungen der allgemeinen Formel
A Λ ,B TiO7, worin A Ba, Ca und/oder Sr ist und B das substi-
.1."*".^S. JrL. J
tuierte Atom ist, halbleitfähig gemacht wurden. Häufig ist das Titanat Lanthan-verfälschtes Bariumtitanat, Ba^ La TiO-,.
χ—χ χ ο
Thermistoren sowohl des Typs NTC als auch des Typs PTC müssen mit elektrisch leitfähigen Kontakten versehen werden, an
die Stromleitungen angeschlossen werden können.
Leitfähige Kontakte oder Elektroden, die an die Thermistorkörper angebracht sind, sollten einen geringen Widerstand
aufweisen, im wesentlichen Ohm'sche Kontakte, besonders für PTC-Körper. Silberzusammensetzungen sind gut bekannt und
werden zur Schaffung von leitfähigen Kontakten oder Elektroden, die an keramische Gegenstände gebrannt sind, verwendet.
Jedoch ergeben die meisten handelsüblichen Silberzusammensetzungen keine Ohm'sehen Kontakte mit geringem Widerstand
beim Brennen auf halbleitfähige PTC-Körper; der Grund hierfür liegt offenbar darin, dass ausreichend Sauerstoff aus
dem PTC-Körper durch den Überzug während des Brennens dringt, um eine oxidierende, nicht-leitende Sperrschicht zwischen
dem aufgebrannten Überzug oder der Elektrode und dem halbleitfähigen Substrat zu bilden. Die US-PS 3 547 835 von
Short (vom 15.. Dezember 1970) stellte leitfähige Silberzusammensetzungen bereit, die die Penetration von Sauerstoff
aus dem halbleitenden Körper in den Silberüberzug während des Brennens auf ein Minimum herabsetzen, und zwar durch Zu-
— 2 —
809837/0838
gäbe bestimmter Mengen an Aluminium zu der SiIberzusammensetzung.
Dieses Material wurde gewerblich weitverbreitet verwendet, wie jedoch aus Spalte 3, Zeile 73 bis Spalte 4, Zeile 1
der US-PS 3 547 835 ersichtlich ist, sind ihre gebrannten Überzüge nicht direkt verlötbar= Es versteht sich, dass Leiter
auf die Elektrode gelötet werden müssen, um eine funktionsfähige Vorrichtung zu ergeben. Daher wurde bei dem Short-Patent
ein Silberüberzug, der frei von Aluminium war, über den Aq/Al-Überzug aufgetragen, um ein Löten zu ermöglichen.
Kontakte mit geringem Widerstand für Halbleiter-Keramikmaterialien
werden von J.W. Fleming et al., Ceramic Bulletin 55, 715-6 (1976) und H.M. Landis, Journal of Applied Physics 36,
2000-2001 (1965) beschrieben. Ein zweistufiges Verfahren zur Herstellung von Kontakten auf halbleitenden keramischen Materialien
(Flammen-Sprüh-Abscheidung einer Schicht von Al und anschliessend einer Schicht von Cu) wird von Kourtesis
et al. in der US-PS 3 676 211 beschrieben.
Es besteht ein Bedürfnis nach einem Silbermaterial, das auf einen halbleitenden Körper in einer einzigen Stufe aufgetragen
und gebrannt werden kann unter Bildung einer Elektrode mit geringem Ohm'sehen Widerstand, die sowohl haftend als
auch lötbar ist, wobei die beträchtlichen Kosten des Auftrags einer zweiten Silberschicht über den ursprünglichen gebrannten
Silberüberzug vermieden werden.
Durch die Erfindung werden leitfähige Silberzusammensetzungen aus feinverteilten anorganischen Teilchen hergestellt, die in
einem inerten flüssigen Vehikel bzw. Träger dispergiert sind, die zur Herstellung von lötbaren Elektroden, die an keramischen
TLtanatkorpern haften, in einer einzigen Auftragsstufe
(gefolgt vom Brennen zum Sintern der anorganischen Teilchen) geeignet sind. Die Zusammensetzungen sind besonders geeignet
für halbleitfähige Titanatkörper. Die anorganischen Teilchen
809837/0838
7809818
EL-0092 ,
sind mindestens ausreichend fein verteilt, um durch ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von etwa 0,037 mm (400 mesh)
zu gehen, und bestehen im wesentlichen aus etwa, bezogen auf das Gewicht ,. entweder (A) (1) 75 bis 98 % Silber,
vorzugsweise 75 bis 80 % und besonders bevorzugt 76 %;
(2) 2 bis 6 % Bor, vorzugsweise 3 bis 4 %, besonders bevorzugt
3 %, und (3) 3 bis 22 % Glas, i-bFp oder Gemischen davon,
vorzugsweise 10 bis 21 % und besonders bevorzugt 21 %; oder
(B) (1) 40 bis 70 % Silber, vorzugsweise 50 bis 60 %, besonders bevorzugt 56 %-, (2) 25 bis 60 % Ni^B P (worin χ im
Bereich von etwa 0 bis 0,6 liegt), vorzugsweise 25 bis 40 % und besonders bevorzugt 30 %; und (3) 3 bis 22 % Glas, PbF2
oder Gemischen davon, vorzugsweise 10 bis 21 %, bevorzugter 14 %. Es können auch Gemische von (A) und (B) verwendet werden.
Der Bestandteil (3) in (A) und (3) ist vorzugsweise Glas. Bevorzugte Zusammensetzungen enthalten 60 bis 80 %
anorganische Teilchen und 20 bis 40 % Träger bzw. Vehikel. Durch die Erfindung werden auch keramische Titanatkörper umfasst,
auf die die vorstehend beschriebenen anorganischen Teilchen gebrannt sind und daran anhaften.
Die erfindungsgemassen Zusammensetzungen bestehen im wesentlichen
aus feinverteilten anorganischen Teilchen, in denen Silber als leitende Phase dient, Bor oder die vorstehend beschriebenen
Nickelboride dazu dienen, dem Silberüberzug die Lötfähigkeit und einen Widerstand mit geringen Kontakt-Charakter
istika zu verleihen, und das Glas dient dazu, die
Adhäsion an das Substrat beim Brennen zu erhöhen. PbFp kann zusammen mit oder anstelle von Glas als ein Bindemittel verwendet
werden. Bei seiner Verwendung wird angenommen, dass PbFp Bleiboratglas beim Brennen durch Reaktion mit B?0~, das
durch die Oxidation von Bor gebildet wird, bildet. Die relativen Anteile der anorganischen Materialien wurden so gewählt,
dass eine gute Leitfähigkeit, Haftung und Lötbarkeit geschaffen wird.
809837/0838
EL-OO92
Es kann jedes übliche elektronische Glas als Bindemittel verwendet werden, wie es dem Fachmann wohlbekannt ist, beispielsweise
die Gläser von Larson & Short der US-PS 2 822 und von Short der US-PS 2 819 170 usw. Bevorzugt unter den
Gläsern sind Borate und Borsilicate, insbesondere Bleiborate
und -borsilicate.
Patterson beschreibt in der US-PS 3 943 168 vom 9«. März 1976
unter anderem Ni3B-Zusammensetzungen»
Im allgemeinen sind die anorganischen Teilchen ausreichend fein verteilt, so dass sie durch ein Sieb mit einer lichten
Maschenweite von etwa 0,037 mm (400 mesh) gehen, vorzugsweise jedoch weisen im wesentlichen alle Teilchen eine grösste
_3
Dimension von 5 χ 10 mm (5 Mikron) oder weniger auf.
Dimension von 5 χ 10 mm (5 Mikron) oder weniger auf.
Die Zusammensetzungen können selbstverständlich durch Zugabe anderer Materialien modifiziert werden, die ihre günstigen
Eigenschaften nicht beeinflussen.
Die anorganischen Teilchen werden in einem inerten flüssigen Träger bzw. Vehikel durch mechanisches Vermischen (z.B. auf
einem Walzenstuhl) dispergiert unter Bildung einer pastenartigen Zusammensetzung. Letztere wird als dicker Film auf
übliche dielektrische Substrate in üblicher Weise gedruckt« Es kann jegliche inerte Flüssigkeit als Vehikel bzw. Träger
bzw« Medium verwendet werden. Jede der zahlreichen organischen Flüssigkeiten kann mit oder ohne Verdickungs- und/oder
Stabilisierungsmittel und/oder andere übliche Zusätze als Vehikel verwendet werden. Beispiele für die organischen
Flüssigkeiten, die .verwendet werden können, sind die aliphatischen
Alkohole, Ester von derartigen Alkoholen, beispielsweise die Acetate und Propionate; Terpene, wie Pineöl,
Terpineol und dergleichen, Lösungen von Harzen, wie den Polymethacrylaten niedriger Alkohole, oder Lösungen von
— 5 —
80 9837/0838
Athylcellulose, in Lösungsmitteln, wie Pineöl, und der Monobutyläther
von ÄthYlenglykol-monoacetat. Das Vehikel kann enthalten oder zusammengesetzt sein aus flüchtigen Flüssigkeiten,
um eine rasche Härtung nach dem Auftrag auf das Substrat zu fördern.
Nach dem Trocknen zur Entfernung des Vehikels brennt man die erfindungsgemässen Zusammensetzungen bei Temperaturen und
während Zeiten, die ausreichen, um die anorganischen Materialien zu sintern und Leiterdiagramme zu ergeben, die an dem
dielektrischen Substrat haften«. Das Brennen erfolgt bei einer Temperatur und während einer Dauer, die dazu ausreicht, die
Zusammensetzung zu einem anhaftenden, lötbaren Überzug zu sintern, der elektrisch und physikalisch bzw« körperlich kontinuierlich
ist, nach den dem Fachmann bekannten Prinzipien. Das Brennen kann in einem Kasten-(box) oder Förderband- bzw.
Förder-Ofen bei einer Maximaltemperatur im Bereich von 550
bis 625 C, vorzugsweise von etwa 5SO°C, erfolgen. Die Maximaltemperatur
wird mindestens 2 Minuten, vorzugsweise etwa 10 Minuten, eingehalten. Zwar wird das Brennen normalerweise an
der Luft durchgeführt, jedoch ist auch ein Brennen in inerter Atmosphäre (z.B. Stickstoff, Argon usw.) möglich.
Das Löten der gebrannten Elektroden, um Leitungen anzubringen, wird in üblicher Weise durchgeführt, z.B. durch Schmelzen
und anschliessendes Eintauchen in das nachstehend beschriebene geschmolzene Lötmittel.
Zwar erhält man einen speziellen Vorteil durch Brennen dieser Zusammensetzungen auf halbleitende keramische Substrate
von substituiertem Bariumtitanat, jedoch sind die Zusammensetzungen
auch zur Herstellung von leitenden Mustern bzw. Leiterdiagrammen auf anderen keramischen Titansubstraten, wie
Bariumtitanat selbst usw·, geeignet.
809837/0838
Die folgenden Beispiele und Vergleichsversuche dienen zur Erläuterung der Erfindung. In der vorliegenden Beschreibung
und den Ansprüchen beziehen sich alle Teile, Prozentangaben,
Verhältnisse usw., falls nicht anders angegeben, auf das Gewicht. Alle Siebmasse beziehen sich auf die U.S. standard
sieve scale.
Die bei dieser Untersuchung verwendeten dielektrischen Körper waren alle halbleitende substituierte Bariumtitanat-Körper
und bestanden aus vier verschiedenen Typen. Jeder Typ wies einen unterschiedlichen Widerstand auf, bestimmt bzw.
begrenzt durch die vielstufigen bekannten Techniken. Die Körper wiesen Nominalwiderstände von 1,1 Ohm (18 mm Durchmesser,
2 mm Dicke), 2 Ohm (21 mm Durchmesser, 1 mm Dicke), 23 Ohm (15 mra Durchmesser, 3 mm Dicke) bzw. 26 Ohm (8 mm Durchmesser,
3 mm Dicke) auf.
Das für diese Beispiele verwendete Glas enthielt 81,3 % PbO,
12,2 % B2O3, 1,1 % SiO2 und 5,4 % PbF2. Das Vehikel bzw. der
Träger oder das Medium enthielt etwa 1 Teil Äthylcellulose
und 9 Teile Terpineol. Silber, Nickelborid usw. sind im Handel erhältlich. NXoB-1 P wurde durch Schmelzen entsprechender
Mengen von Ausgangsmaterxalxen in einem Induktionsofen unter einer Atmosphäre von gereinigtem Argon bei 1200 bis
1400 C in einem Schmelztiegel von hochgereinigtem Aluminiumoxid hergestellt. Die Maximaltemperatur betrug im allgemeinen
100 bis 3000C über der Temperatur, bei der die Beschikkung
gänzlich geschmolzen war. War die Beschickung einmal geschmolzen, so wurde sie bei dieser Temperatur etwa 10 Minuten
lang gehalten. Bei einigen Herstellungen waren die Ausgangsmaterialien Ni, B und Ni2P, bei anderen wurden Ni, Ni3B
und Ni2P verwendet. Nach dem Kühlen der Beschickung zu einem
Gussbarren wurde dieser auf eine Teilchengrösse zerkleinert, derart, dass das resultierende Pulver durch ein Sieb mit einer
lichten Maschenweite von höchstens~O,O3 7 mm (mindestens 400 mesh)
ging.
8 0 9 8 3~7 7 0~8 3 8
Alle anorganischen Materialien wurden fein verteilt und wiesen die folgenden Oberflächen bzw- wirksamen Oberflächen auf:
Glas | 0,97 bis | 1, | 27 | m /g |
Silber | 0,75 bis | 1, | 35 | m2/g |
Bor | 13 m2/g | |||
Ni3B | 0,8 bis 1 | ,2 | m | Vg |
Ni3'BO,9PO,l | 1,1 m2/g |
Das in den Beispielen 14 und 15 verwendete Ni3B0 gPQ ~ und
Ni-,'Β" .Pn r wurde vermählen und durch ein Sieb mit einer lic
6 O,4 O,b
-ten Maschenweite von etwa 0,037 mm (400 mesh) geführt.
-ten Maschenweite von etwa 0,037 mm (400 mesh) geführt.
Diese anorganischen Pulver wurden in den nachstehend angegebenen Anteilen in dem vorstehend beschriebenen Vehikel unter
Anwendung eines Walzenstuhls bzw. einer Walzenmühle dispergiert.
Die Dispersionen wurden anschliessend auf eine Seite des nachstehend angegebenen Substrats unter Anwendung eines
Siebs mit einer lichten Maschenweite von etwa 0,088 mm (165 mesh) gedruckt (im wesentlichen wurde die ganze Oberfläche
bedeckt) und an der Luft während 10 Minuten bei 120°C getrocknet. Die andere Seite wurde in gleicher Weise bedruckt
und getrocknet, und die Zusammensetzung bzw. das Verbundmaterial wurde auf 325°C während 10 Minuten an der Luft erwärmt,
um das Vehikel auszubrennen, und anschliessend an der Luft während 10 Minuten bei 580 C gebrannt. Der gesamte Brennvorgang
erfolgte in vorerwärmten Kastenöfen ("Box-Öfen"), jedoch erzielte man gleichwertige Ergebnisse, wenn man zuerst
10 Minuten bei 120 C trocknete und anschliessend in einem Förderband-Ofen bzw. Förder-Ofen während eines 60 Minuten-Zyklus
bei einer 10-minütigen Maximaltemperatur von 580 C brannte.
In jedem Falle hafteten die gebrannten Überzüge an dem Substrat und waren gegenüber der Handhabung gut widerstandsfähig.
Leiter wurden an die gebrannten Elektroden angebracht
809837/0838
durch Eintauchen während 10 Sekunden in ein Lötflussmittel (20 % Weinsäure/80 % Äthylenglykol), das bei 22O°C gehalten
wurde, und anschliessendes Eintauchen in ein Lötmittel
62Sn/36Pb/2Ag, das bei 22O°C gehalten wurde, während 3 bis
10 Sekunden. Der Widerstand des gelöteten Körpers wurde unter Anwendung eines 2—Sonden-Digital-Volt/ohmmeter bestimmt»
Die Tabelle I veranschaulicht Silber/Bor-Zusammensetzungen mit einem Glas-Bindemittel. Der Vergleichsversuch A und die
Beispiele 1 bis 3 veranschaulichen die Bedeutung der Menge an Bor für die Erfindung. Im Vergleichsversuch A (1,5 % Bor)
war der Widerstand im Vergleich mit den Beispielen 1 bis 3 unter Verwendung von 3 bis 6 % Bor zu hoch. Der Vergleichsversuch
B veranschaulicht die Wirkung von zuviel Bindemittel (28 /o), einen hohen Widerstand und eine schlechte Lörbarkeit.
Im Vergleichsversuch C wurde kein Bindemittel verwendet, was zu keiner Adhäsion des Silberüberzugs an dem Substrat führte.
In den Beispielen 4, 5, 6 und 7 wurden die Anteile der Materialien variiert.
In der Tabelle II zeigen die Beispiele 8 bis 12 die Anwendung von Silber und verschiedenen Nickelborideno Die Vergleiche
D und E ergaben schlechtere Ergebnisse in Abwesenheit von Silber und führen zu einer grösseren Oxidationsneigung
bei längerem Brennen» Der Vergleich F wurde ohne Anwendung von Bindemittel durchgeführt; es ergab sich keine Lötbar keit.
Die Beispiele 11 und 12 veranschaulichen zwei Phosphorsubstituierte Nickelboridee
In der Tabelle III (Beispiele 13 bis 16) wurden Bindemittel aus PbF2 allein oder PbFp und Glas verwendet.
8O9837/0S38
OO Ca>
Silber, Gew.-% 84,5 Bor, Gew.-%
Glas, Gew.-%
Nominalwiderstand des Körpers, -Ω-
1,1
Gefundener Widerstand, Ji- 3,9
Lötbarkeit
gut
Beispiel (Nr.) oder Vergleich (Buchstabe)
A | 1, | 2 | 3_ | B | C. | I. | 5_ | 6_ | 7 |
84,5 | 80 | 83 | 76 | 69 | 97 | 81,5 | 90 | 81,5 | 90 |
1,5 | 6 | 3 | 3 | 3 | 3 | 4,5 | ■ 3 | 4,5 | 3 |
14.0 | 14 | 14 | 21 | 28 | __ | 14 | 7 | 14 | 7 |
1,1
1,1 1,1
1,1
1,1 1,1 1,1 23
mangelnde Haftung am Substrat
0,9 1,1 1,2 2,9 —* 1,1 0,9 14,3 14,4
brauchbar gut gut brauchbar ' — gut gut gut gut
brauchbar gut gut brauchbar ' — gut gut gut gut
OO CD CD OO
Silber, Gew.-% Ni3B, Gew.-%
Ni3B0,8PO,2'
Ni3BO,4PO,6'
Glas, Gew.-%
Nominalwiderstand des Körpers, Λ.
Gefundener Widerstand, SL
Lötbarkext
Beispiel (Nr.) oder Vergleich (Buchstabe)
56
30 86
14 14
26 1,1
10 | L | 11 | 12 |
50 | 70 | 56 | 56 |
40 | 30 |
10
1,1
23
30
23
1,6 25 3,9 1,1 0,9 14 17,3 20,1
gut gut gut brauchbar brauchbar keine gut gut
gut gut gut brauchbar brauchbar keine gut gut
OO O CD CO
Silber/ßor/PbF,
13_ | Bei | 14 | spiel Nr. | 16_ | |
82 | 76 | 15_ | 79 | ||
Silber, Gew.-% | 3 | 3 | 93 | 3 | |
Bor, Gewo-% | 7,5 | 10,5 | 3 | — | |
Glas, Gew.-% | 7,5 | 10,5 | — | 18 | |
PbF2, Gew.-% | 1,1 | 1,1 | 4 | 23 | |
Nominal v/ider— stand des Körpers, _Ω- |
1 | 1 | 23 | 16,8 | |
Gefundener Widerstand, Si-. |
gut | gut | 15,1 | gut | |
Lötbark ext | gut | ||||
Zusammenfassend betrifft die Erfindung leitfähige Silberzusammensetzungen,
die geeignet sind zur Herstellung von lötbaren Metallüberzügen in einer einzigen Anwendungsstufe auf Titanatkörpern,
insbesondere halbleitenden keramischen Titanatkörpern; die Silberzusammensetzungen umfassen spezielle Mengen
von feinverteiltem Silber; Bor, Ni3B und/oder bestimmte Nickelboride/Phosphide
und ein Bindemittel, das Glas und/oder PbF^
ist. Diese anorganischen Feststoffe werden in einem inerten flüssigen Vehikel bzw. Medium dispergiert. Die Erfindung umfasst auch die auf ein dielektrisches Substrat gebrannten Zusammensetzungen
.
- 12 -
8098 37/083
Claims (2)
1. Leitfähige Zusammensetzung aus feinverteilten anorganischen
Teilchen von Silber, Boriden und Glas, dispergiert in einem Vehikel bzw. Medium, geeignet zur Erzeugung
von Metallüberzügen auf keramischen Titanatkörpern, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganischen
Teilchen, bezogen auf das Gewicht, im wesentlichen bestehen aus etwa·
(A) (I)-75 bis 98 % Silber,
(2) 2 bis 6 % Bor und
(3) 3 bis 22 % Glas, PbF2 oder Gemischen davon oder
(B) (1) 40 bis 70 % Silber,
(2) 25 bis 60 % Ni^B. ,P , worin χ etwa im Bereich
von 0 bis 0,6 liegt, und
(3)3 bis 22 % Glas, PbF2 oder Gemischen davon oder
(3)3 bis 22 % Glas, PbF2 oder Gemischen davon oder
(C) Geraischen von (A) und (B),
wobei diese Zusammensetzungen in einer einzigen Anwendungsstufe lötbare Metallüberzüge auf keramischen Titanatkörpern
bilden können.
2. Verwendung der Zusammensetzungen gemäss Anspruch 1 zur
Herstellung leitfähiger Überzüge, die auf einem keramischen Titanatkörper haften.
809837/0839
ORIGINAL INSPECTED
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/775,274 US4101710A (en) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | Silver compositions |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2809818A1 true DE2809818A1 (de) | 1978-09-14 |
DE2809818B2 DE2809818B2 (de) | 1979-11-15 |
DE2809818C3 DE2809818C3 (de) | 1980-07-31 |
Family
ID=25103891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2809818A Expired DE2809818C3 (de) | 1977-03-07 | 1978-03-07 | Leitfähige Zusammensetzung und deren Verwendung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4101710A (de) |
JP (1) | JPS53110097A (de) |
CA (1) | CA1103013A (de) |
DE (1) | DE2809818C3 (de) |
FR (1) | FR2383507A1 (de) |
GB (1) | GB1568504A (de) |
IT (1) | IT1094178B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0028051A1 (de) * | 1979-10-29 | 1981-05-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Unter Luft einbrennbare Zusammensetzungen für Endanschlüsse von Vielschichtkondensatoren auf Nickel-Borid-Basis |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4400310A (en) * | 1980-02-12 | 1983-08-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film silver compositions for silver terminations for reduced barium titanate capacitors |
IE52134B1 (en) * | 1980-07-31 | 1987-07-08 | Du Pont | Thick film conductor compositions |
US4345955A (en) * | 1980-10-28 | 1982-08-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules |
US4401767A (en) * | 1981-08-03 | 1983-08-30 | Johnson Matthey Inc. | Silver-filled glass |
US4459166A (en) * | 1982-03-08 | 1984-07-10 | Johnson Matthey Inc. | Method of bonding an electronic device to a ceramic substrate |
US4436785A (en) | 1982-03-08 | 1984-03-13 | Johnson Matthey Inc. | Silver-filled glass |
US4846163A (en) * | 1987-08-24 | 1989-07-11 | Cooper Industries, Inc. | Method of sealing capacitor bushings |
EP0749132A4 (de) * | 1994-03-04 | 1997-05-14 | Komatsu Mfg Co Ltd | Thermistor mit positivem temperaturkoeffizient |
US5431718A (en) * | 1994-07-05 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | High adhesion, solderable, metallization materials |
GB9518033D0 (en) * | 1995-09-05 | 1995-11-08 | Cookson Matthey Ceramics Plc | Composition |
JP4136113B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2008-08-20 | Tdk株式会社 | チップ型積層電子部品 |
US6217821B1 (en) | 1999-06-02 | 2001-04-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method of forming distortion-free circuits |
JP3797281B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2006-07-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 |
JP3636123B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法、および積層セラミック電子部品 |
WO2009052141A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3929674A (en) * | 1974-06-03 | 1975-12-30 | Du Pont | Boride-containing metallizations |
US3943168A (en) * | 1974-11-13 | 1976-03-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductor compositions comprising nickel borides |
US4122232A (en) | 1975-04-21 | 1978-10-24 | Engelhard Minerals & Chemicals Corporation | Air firable base metal conductors |
US3970590A (en) * | 1975-06-23 | 1976-07-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
-
1977
- 1977-03-07 US US05/775,274 patent/US4101710A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-03-06 IT IT20917/78A patent/IT1094178B/it active
- 1978-03-06 CA CA298,233A patent/CA1103013A/en not_active Expired
- 1978-03-06 FR FR7806320A patent/FR2383507A1/fr active Granted
- 1978-03-06 GB GB8832/78A patent/GB1568504A/en not_active Expired
- 1978-03-07 DE DE2809818A patent/DE2809818C3/de not_active Expired
- 1978-03-07 JP JP2508178A patent/JPS53110097A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0028051A1 (de) * | 1979-10-29 | 1981-05-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Unter Luft einbrennbare Zusammensetzungen für Endanschlüsse von Vielschichtkondensatoren auf Nickel-Borid-Basis |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2809818B2 (de) | 1979-11-15 |
DE2809818C3 (de) | 1980-07-31 |
FR2383507B1 (de) | 1981-07-10 |
JPS6115523B2 (de) | 1986-04-24 |
IT7820917A0 (it) | 1978-03-06 |
JPS53110097A (en) | 1978-09-26 |
FR2383507A1 (fr) | 1978-10-06 |
CA1103013A (en) | 1981-06-16 |
GB1568504A (en) | 1980-05-29 |
IT1094178B (it) | 1985-07-26 |
US4101710A (en) | 1978-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2617226C2 (de) | Paste und Verfahren zur Bildung eines elektrischen Dickfilmleiters | |
DE2746320C2 (de) | Kupfer-Glas-Stoffzusammensetzung und ihre Verwendung | |
DE3111808C2 (de) | Elektrisch leitende Paste, ihr Herstellungsverfahren und ihre Verwendung | |
DE2809818C3 (de) | Leitfähige Zusammensetzung und deren Verwendung | |
DE2655085C2 (de) | ||
DE60201965T2 (de) | Glas und daraus hergestellte Leitpaste | |
DE2523009C3 (de) | Zur Bildung stark haftender Leitermuster auf Aluminiumoxidunterlagen geeignete Silbermasse | |
JPS5851503A (ja) | 導体組成物 | |
EP0327828B1 (de) | Unter Stickstoff einbrennbare Widerstandsmassen | |
EP0046640B1 (de) | Dickfilmleiter, der ein Kupferoxid enthält | |
DE2333318C3 (de) | Metallisierungsmasse | |
EP0327816A2 (de) | Nicht-oxidierende Kupfer-Dickfilmleiter | |
EP0047071B1 (de) | Dickfilmleiter, der ein Nickeloxid enthält | |
DE2305728C3 (de) | Siebdruckfähige, zur Herstellung von elektrischen Schalteinrichtungen, insbesondere Heißleiterelementen, geeignete, an Luft einbrennbare, glashaltige Masse | |
DE3247224C2 (de) | Widerstandspaste und daraus hergestellter elektrischer Widerstand | |
DE1496644B1 (de) | Silberhaltige UEberzugsmasse | |
DE2640316A1 (de) | Material fuer einen elektrischen widerstand und verfahren zur herstellung eines widerstandes | |
DE2946679A1 (de) | Widerstandsmaterial, elektrischer widerstand und verfahren zur herstellung desselben | |
US4097653A (en) | Cobalt boride conductor compositions | |
DE2461641B2 (de) | Edelmetallpulver auf silber-palladium-basis fuer die herstellung von leitermustern | |
DE1948034C3 (de) | Halbleiterelement mit Ohm sehen Kontakt | |
DE2809859A1 (de) | Leiterzusammensetzung und deren anwendung auf dielektrischen substraten | |
US3679439A (en) | Lead-containing metallizations | |
US3917487A (en) | Cadmium-containing silver conductor compositions | |
DE2543922C3 (de) | Leitermasse |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |