DE2809818B2 - Leitfähige Zusammensetzung und deren Verwendung - Google Patents
Leitfähige Zusammensetzung und deren VerwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Elektronik und
insbesondere Zusammensetzungen, die zur Herstellung hi
von l.eiierdiagrammen bzw, Schaltbildern geeignet sind,
die an Substraten haften.
l.eiterzusammensetzungen, die auf dielektrische Substrate
(Glas, Glas-Keramik und Keramik) aufgebracht und gebrannt werden, umfassen gewöhnlich feinverteil- ι.ί
le anorganische Pulver (z. B. Melallleilchcn und Diinlcmitlclteilchen) und werden gewöhnlich auf Substrate
aufgebracht unter Anwendung sogenannter »Dickftlm«-Techntken, wie einer Dispersion dieser
anorganischen Pulver in einem inerten flüssigen Medium oder Vehikel. Beim Brennen oder Sintern des
gedruckten Films ergibt die metallische Komponente der Zusammensetzung den funktionellen Nutzen (Leitfähigkeit),
wohingegen das anorganische Bindemittel (z. B. Glas, Bi2O3 usw.) die Metallteilchen aneinander
und an das Substrat klebt Die Dickfilm-Techniken stehen im Gegensatz zu Dünnfilm-Techniken, bei denen
Teilchen durch Verdampfen oder Zerstäuben abgelagert werden. Dickfilm-Techniken werden allgemein im
»Handbook of Materials and Processes for Electronics«, C. A. Harper, Editor, McGraw-Hill, N. Y, 1970, Kapitel
12 diskutiert.
Thermistoren bzw. Heißleiter sind typischerweise keramische Widerstandskörper, deren elektrischer
Widerstand von der Temperatur abhängt Solche, deren Widerstände mit ansteigender Temperier geringer
werden, bezeichnet man als Thermistoren mit negativem Temperatur-Koeffizienten (NTC), wohingegen
man solche, deren Widerstände mit steigender Temperatur ansteigen, als Thermistoren mit positivem
Temperatur-Koeffizienten (PTC) bezeichnet. Thermistorkörper sind im allgemeinen Körper aus gebrannten
keramischen Halbleitern. Im Falle der NTC-Thermistoren handelt es sich bei letzteren gewöhnlich um ein oder
mehrere Metalloxide einer großen Gruppe von Metalloxiden, von denen bekannt ist, daß sie Halbleiter-Eigenschaften
aufweisen, wobei zu den gewöhnlich verwendeten Oxide von Metallen gehören, wie von
Mangan, Nickel, Kobalt, Eisen, Zink, Vanadium, Zirkonium, Cer, Chrom und Uran. Die PTC-Thermistorkörper
sind im allgemeinen gebrannte Erdalkalititanate, die durch Substitution durch beispielsweise eine geringe
Menge eines Lanthanids (Atom-Nummer 57-71) oder Yttrium unter Bildung von Verbindungen der allgemeinen
Formel Ai -,B1TiOi, worin A Ba, Ca und/oder Sr ist
und B das substituierte Atom ist, halbleitfähig gemacht wurden. Häufig ist das Titanat Lanthan-verfälschtes
Bariumtitanat, Bai -,La1TiOj. Thermistoren sowohl des
Typs NTC als auch des Typs PTC müssen mit elektrisch leitfähigen Kontakten versehen werden, an die Stromleitungen
angeschlossen werden können.
Leitfähige Kontakte oder Elektroden, die an die Thermistorkörper angebracht sind, sollten einen geringen
Widerstand aufweisen, im wesentlichen Ohmsche Kontakte, besonders für PTC-Körper. Silberzusammensetzungen
sind gut bekannt und werden zur Schaffung von leitfähigen Kontakten oder Elektroden, die an
keramische Gegenstände gebrannt sind, verwendet. Jedoch ergeben die meisten handelsüblichen Silberzujcnimensetzungen
keine Ohmschen Kontakte mit geringem Wirlerstand beim Brennen auf halbleitfähige
PTC-Körper; der Grund hierfür liegt offenbar darin, daß ausreichend Sauerstoff aus dem PTC-Körper durch den
Überzug während des Brennens dringt, um eine oxidierende, nicht-leitende Sperrschicht zwischen dem
aufgebrannten Überzug oder der Elektrode und dem halbleitfähigen Substrat zu bilden. Die US-PS 35 47 8J1J
stellte leitfähige Silberzusammensetzungen bereit, die die Penetration von Sauerstoff aus dem halbleitenden
Körper in den .Silberüberzug während des Brennens auf ein Minimum herabsetzen, und zwar durch Zugabe
bestimmter Mengen an Aluminium zu der Silberzusammensetzung. Dieses Material wurde gewerblich weitverbreitet
verwendet, wie jedoch aus Spalte 3, Zeile 7J bis Spalte 4, Zeile I der US-PS 35 47 8J5 ersichtlich ist,
sind ihre gebrannten Überzüge nicht direkt vcrlolbar.
Es versteht sich, daß Leiter auf die Elektrode gelölet
werden massen, um eine funktionsfähige Vorrichtung zu
ergeben. Daher wurde bei dem Short-Patent ein Silberüberzug, der frei von Aluminium war, über den
Ag/Al-Überzug aufgetragen, um ein Löten zu ermöglichen.
Kontakte mit geringem Widerstand für Halbleitor-Keramikmaterialien werden von J. W. Fleming et al.,
Ceramic Bulletin 55, 715-6 (1976) und H. M. Landlis,
Journal of Applied Physics 36, 2000-2001 (19<i5) beschrieben. Ein zweistufiges Verfahren zur Herstellung
von Kontakten auf halbleitenden keramischen Materialien (Flammen-Sprüh-Abscheidung einer Schicht von Al
und anschließend einer Schicht von Cu) wird von Kourtesis et aL in der US-PS 36 76 211 beschrieben.
Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung einer leitfähigen Zusammensetzung auf Silberbasis, die auf
einen halbleitenden Körper in einer einzigen Stufe aufgetragen und gebrannt werden kann unter Bildung
einer haftenden und lötbaren Elektrode mit geringem Ohmschen Widerstand.
Diese Aufgabe wird durch die in den Patentansprüchen angegebene Erfindung gelöst
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Patentansprüchen 2 bis 9 zu entnehmen.
Die erfindungsgemäßen leitfähigen Silberzusammensetzungen sind zur Herstellung von 'ötbaren Elektroden
geeignet, die an keramischen Titanatkörpern oder dielektrischen Substraten haften. Der Auftrag erfolgt in
einer einzigen Stufe, an die sich das Brennen zum Sinter.i der anorganischen Teilchen anschließt Die
ZusammensetzungJn sind besonders geeignet für
halbleitf ähige Titanatkörper
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen bestehen im wesentlichen aus feinverteilt-n anorganischen
Teilchen, in denen Silber als leitende Phase dient, Bor oder die vorstehend beschriebenen Nickelboride dazu
dienen, dem Silberüberzug die Lötfähigkeit und einen Widerstand mit geringen Kontakt-Charakteristika tu
verleihen, und das Glas dient dazu, die Adhäsion an das Substrat beim Brennen zu erhöhen. PbF2 kann
zusammen mit oder anstelle von Glas als ein Bindemittel verwendet werden. Bei seiner Verwendung wird
angenommen, daß PbF2 Bleiboratglas beim Brennen
durch Reaktion mit B2O1, das durch die Oxydation von
Bor gebildet wird, bildet. Die relativen Anteile der anorganischen Materialien werden so gewählt, daß eine
gute Leitfähigkeit, Haftung und Lötbarkeit geschaffen wird.
In den anspruchsgemäß definierten Zusammensetzungen ist der Bestandteil 3 in (A) und (B) vorzugsweise
Glas.
Es kann jedes auf dem Gebiet der Elektronik übliche Glas als Bindemittel verwendet werden, wie es dem
Fachmann wohlbekannt ist, beispielsweise die Gläser von Larson & Short der US-PS 28 22 279 und von Short
der US-PS 28 19 170 usw. Bevorzugt unter den Gläsern sind Borate und Borsilicate, insbesondere Bleiborate
und -borsilicate.
Patterson beschreibt in der US-PS 39 43 168 vom 9.
Miirz 1976 unter anderem NijB-Zusammensetzungen.
Im ungemeinen sind die anorganischen Teilchen
ausreichend fein verteilt, so daß sie durch ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von etwa 0,037 mm gehen,
vorzugsweise jedoch weisen im wesentlichen alle Teilchen eine größte Dimension von 5 μιτι oder weniger
auf.
durch Zugabe anderer Materialien modifiziert werden, die ihre günstigsten Eigenschaften nicht beeinflussen.
Die anorganischen Teilchen werden in einem inerten flüssigen Träger durch mechanisches Vermischen (z. B.
auf einem Walzenstuhl) dispergiert unter Bildung einer pastenartigen Zusammensetzung. Letztere wird als
dicker Film auf übliche dielektrische Substrate in üblicher Weise gedruckt Es kann jegliche inerte
Flüssigkeit als Träger bzw. Medium verwendet verden.
Jede der zahlreichen organischen Flüssigkeiten kann mit oder ohne Verdickungs- und/oder Stabilisierungsmittel und/oder andere übliche Zusätze als Vehikel
verwendet werden. Beispiele für die organischen Flüssigkeiten, die verwendet werden können, sind die
aliphatischen Alkohole, Ester von derartigen Alkoholen, beispielsweise die Acetate und Propionate; Terpene,
wie Pineöl, Terpineol und dergleichen, Lösungen von Harzen, wie den Polymethacrylaten niedriger Alkohole,
oder Lösungen von Äthylcellulose, in Lösungsmitteln,
in wie Pineöl, und der Monobutyläther von Äthylenglykolmonoacetat Das Vehikel kann enthalten oder zusammengesetzt sein aus flüchtigen Flüssigkeiten, um eine
rasche Härtung nach dem Auftrag auf das Substrat zu fördern.
ir) Nach dem Trocknen zur Entfernung des Trägers
brennt man die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen bei Temperaturen und während Zeiten, die
ausreichen, um die anorganischen Materialien zu sintern und Leiterdiagramme zu ergeben, die an dem
«ι dielektrischen Substrat haften. Das Brennen erfolgt bei einer Temperatur iuid während einer Dauer, die dazu
ausreicht, dje Zusammensetzung zu einem anhaftenden, lötbaren Überzug zu sintern, der elektrisch und
physikalisch bzw. körperlich kontinuierlich ist, nach den
π dem Fachmann bekannten Prinzipien. Das Brennen
kann in einem Kasten- oder Förderband- bzw Förder-Ofen bei einer Maximaltemperatur im Bereich
von 550 bis 625° C, vorzugsweise von etwa 580° C, erfolgen. Die Maximaltemperatur wird mindestens 2
Minuten, vorzugsweise etwa ',0 MhiiKen, eingehalten.
Zwar wird das Brennen normalerweise an der Luft durchgeführt, jedoch ist auch ein Brennen in inerter
Atmosphäre (z. B. Stickstoff, Argon usw.) möglich.
anzubringen, wird in üblicher Weise durchgeführt, z. B. durch Schmelzen und anschließendes Eintauchen in das
nachstehend beschriebene geschmolzene Lötmittel.
Zwar erhält man einen speziellen Vorteil durch Brennen dieser Zusammensetzungen auf halbleitende
-.μ keramische Substrate von substituiertem Bariumtitanat,
jedoch sind die Zusammensetzungen auch zur Herstellung von leitenden Mustern bzw. Leiterdiagrammen auf
anderen keramischen Titansubstraten, wie Bariumtitanat, selbst usw., geeignet.
., Die folgenden Beispiele und Vergleichsversuche
dienen zur Erläuterung der Erfindung. In der vorliegenden Beschreibung und den Ansprüchen beziehen sich
alle Teile, Prozentangaben, Verhältnisse usw., falls nicht anders angegeben, auf das Gewich:.
Beispiele 1-16
und Vergleichsversuch A
Die in den Beispielen verwendeten dielektrischen Körper waren alle halbleitende substituierte Bariumtitat.. nat-Körper und bestanden aus vier verschiedenen
Typen, jeder Typ wies einen einen unterschiedlichen Widersland auf, bestimmt bzw. begrenzt durch die
vielstufigen bekannten Techniken. Die Körper wiesen
Nominalwiderstände von 1,1 Ohm (18 mm Durchmesser, 2 mm Dicke), 2 Ohm (21 mm Durchmesser, 1 mm
Dicke), 23 Ohm (15 mm Durchmesser, 3 mm Dicke) bzw. 26 Ohm (8 mm Durchmesser, 3 mm Dicke) auf.
Das für die Beispiele verwendete Glas enthielt 813%
PbO, 12,2% B2O3,1,1% SiO2 und 5,4% PbF2. Der Träger
enthielt etwa 1 Teil Äthylcellulose und 9 Teile Terpineol. Silber, Nickelborid usw. sind im Handel erhältlich.
Ni3Bi _ΧΡ, wurde durch Schmelzen entsprechender
Mengen von Ausgangsmaterialien in einem Induktionsofen unter einer Atmosphäre von gereinigtem Argon
bei 1200 bis 14000C in einem Schmelztiegel von hochgereinigtem Aluminiumoxid hergestellt Die Maximaltemperatur
betrug im allgemeinen 100 bis 3000C über der Temperatur, bei der die Beschickung gänzlich
geschmolzen war. War die Beschickung einmal geschmolzen, so wurde sie bei dieser Temperatur etwa 10
Minuten lang gehalten. Bei einigen Herstellungen waren die Ausgangsmaterialien Ni, B und Ni2P, bei anderen
wurden Ni, Ni3B und Ni2P verwendet Nach dem Kühlen
der Beschickung zu einem Gußbarren wurde dieser auf eine Teilchengröße zerkleinert, derart, daß das resultierende
Pulver durch ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von höchstens —0,037 mm ging.
Alle anorganischen Materialien wurden fein verteilt und wiesen die folgenden wirksamen Oberflächen auf:
Glas | 0,97 bis 1,27 m2/g |
Silber | 0,75 bis 1,35 mVg |
Bor | 13 mVg |
Ni3B | 0,8 bis UmVg |
Ni3Bo.qPo.i | 1,1 m2/g |
Das in den Beispielen 14 und 15 verwendete NbBo.aPo.2 und Ni3Bo.4Po.6 wurde vermählen und durch
ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von etwa 0,037 mm geführt.
Diese anorganischen Pulver wurden in den nachstehend angegebenen Anteilen in dem vorstehend
beschriebenen Träger unter Anwendung eines Walzenstuhls bzw. einer Walzenmühle dispergiert. Die
Dispersionen wurden anschließend auf eine Seite des nachstehend angegebenen Substrats unter Anwendung
eines Siebs mit einer lichten Maschei.weite von etwa
0,088 mm gedruckt (im wesentlichen wurde die ganze Oberfläche bedeckt) und an der Luft während 10
Minuten bei 1200C getrocknet. Die andere Seite wurde
in gleicher Weise bedruckt und getrocknet, und die Zusammensetzung bzw. das Verbundmaterial wurde auf
325° C während 10 Minuten an der Luft erwärmt, um das
Vehikel auszubrennen, und anschließend an der Luft während 10 Minuten bei 580° C gebrannt Der gesamte
ι Brennvorgang erfolgte in vorerwärmten Kastenöfen,
jedoch erzielte man gleichwertige Ergebnisse, wenn man zuerst 10 Minuten bei 1200C trocknete und
anschließend in einem Förderband-Ofen bzw. Förder-Ofen während eines 60 Minuten-Zyklus bei einer
in lOminütigen Maximaltemperatur von 5800C brannte.
In jedem Falle hafteten die gebrannten Oberzüge an dem Substrat und waren gegenüber der Handhabung
gut widerstandsfähig. Leiter wurden an die gebrannten Elektroden angebracht durch Eintauchen während 10
is Sekunden in ein Lötflußmittel (20% Weinsäure/80% Äthylenglykol), das bei 2200C gehalten wurde, und
anschließendes Eintauchen in ein Lötmittel 62 Sn/39 Pb/2Ag, das bei 220° C gehalten wurde, während 3 bis 10
Sekunden. Der Widerstand des gelöteten Körpers wurdt unter Anwendung eines 2-Sonden-Digital-Voit/
Ohmmeter bestimmt
Die Tabelle I veranschaulicht SilLer/Bor-Zusammensetzungen
mit einem Glas-Bindemittel. Der Vergleichsversuch A und die Beispiele 1 bis 3 veranschaulichen die
r> Bedeutung der Menge an Bor für die Erfindung. Im Vii.-gleichsversuch A (1,5% Bor) war der Widerstand im
Vergleich mit den Beispielen 1 bis 3 unter Verwendung von 3 bis 6% Bor zu hoch. Der Vergleichsversuch B
veranschaulicht die Wirkung von zuviel Bindemittel
κι (28%), einen hohen Widerstand und eine schlechte Lötbarkeit. Im Vergleichsversuch C wurde kein
Bindemittel verwendet, was zu keiner Adhäsion des Silberüberzuges an dem Substrat führte. In den
Beispielen 4, 5, 6 und 7 wurden die Anteile der
v, Materialien variiert.
In der Tabelle II zeigen die Beispiele 8 bis 12 die Anwendung von Silber und verschiedenen Nickelboriden.
Die Vergleiche D und E ergaben schlechtere Ergebnisse in Abwesenheit von Silber umj führen zu
einer größeren Oxidationsneigung bei längerem Brennen. Der Vergleich F wurde ohne Anwendung von
Bindemittel durchgeführt; es ergeb sich keine Lötbarkeit Die Beispiele 11 und 12 veranschaulichen zwei
Phosphorsubstituierte Nickelboride.
In der Tabelle III (Beispiele 13 bis 16) wurden Bindemittel aus PbFj allein oder PbF2 und Glas
verwendet.
Tabelle I | Beispiel | (Nr.) oder | Vergleich | (Buchstabe) | B | C | 4 | 5 | 6 | 7 |
Silber/Bor/Glas | A | I | 2 | 3 | 69 | 97 | 81,5 | 90 | 81,5 | 90 |
84,5 | 80 | 83 | 76 | 3 | 3 | 4,5 | .1 | 4,5 | 3 | |
1,5 | 6 | 3 | 3 | 28 | 14 | 7 | 14 | 7 | ||
Silber,Gew.-% | 14,0 | 14 | 14 | 21 | U | U | U | U | 23 | 23 |
Bor, Gew.-% | 1,1 | U | U | U | 2,9 | -*) | U | 0,9 | 14,3 | 14,4 |
Glas, Gew.-% | 3,9 | 0,9 | 1,1 | 1,2 | brauch bar |
- | gut | gut | gut | gut |
Nominalwiderstand des Körpers, U |
gut | brauch bar |
gut | gut | ||||||
Gefundener Wider stand. U |
||||||||||
Lötbarkeil | ||||||||||
*) Mangelnde Ha(Iu; g am Substrat.
Tabelle II | Tabelle III | Beispiel | (Nr.) oder Vergleich | D | (Buchstabe) | 10 | F | Il | 12 |
Silber/Nickelboride/Glas | Silber/Bor/PbF., | 8 | 9 | _ | E | 50 | 70 | 56 | 56 |
49 | 56 | 86 | _ | 40 | 30 | - | - | ||
30 | 30 | 72 | - | - | 30 | ||||
Silber, Gew.-% | Silber, Gew.-% | - | - | - | - | - | - | M) | |
Ni3B, Gew.-% | Bor, Gew.-% | - | 14 | - | 10 | - | 14 | 14 | |
Ni1B118Po2, Ciew.-% | Glas, Gew.-% | 21 | 14 | U | 28 | 1.1 | 23 | 23 | 23 |
Ni1B04P0.,,, Gew.-% | PbF2, Gew.-% | 2 | 26 | 1.1 | |||||
Cilas, Ciew.-% | 3.9 | 0.9 | 14 | 17,3 | 20 | ||||
Nominalwiderstand | 1,6 | 25 | 1.1 | ||||||
des Körpers, U | gut | keine | gut | gu | |||||
Gefundener Wider | gut | gut | brauchbar | ||||||
stand, L! | |||||||||
Lötbarkeit | Beispiel Nr. | ||||||||
\i | 16 | ||||||||
82 | 14 | 79 | |||||||
3 | 76 | 3 | |||||||
7.5 | 3 | - | |||||||
7,5 | 10,5 | 18 | |||||||
1.1 | 10,5 | 23 | |||||||
Nominalwiderstand des | 1.1 | ||||||||
Körpers, Ii | ti 1 | 16,8 | |||||||
gut | 1 | gut | |||||||
Gefundener Widerstand, | gut | brauchbar | |||||||
Lötbarkeit | |||||||||
15 | |||||||||
93 | |||||||||
3 | |||||||||
- | |||||||||
4 | |||||||||
23 | |||||||||
15.1 | |||||||||
gut | |||||||||
Claims (9)
1. Leitfähige Zusammensetzung aus feinverteilten anorganischen Teilchen von Silber, Bonden und
Glas, dispergiert in einem Träger, geeignet zur Erzeugung von Metallüberzügen auf keramischen
Titanatkörpern, dadurch gekennzeichnet, daß die anorganischen Teilchen, bezogen auf das
Gewicht, im wesentlichen bestehen aus etwa
(A) (I) 75 bis 98% Silber,
(2) 2 bis 6% Bor und
(3) 3 bis 22% Glas, PbF2 oder Gemischen da
von oder
(B) (1) 40 bis 70% Silber,
(2) 25 bis 60% Ni3Bi _,/>*, worin χ etwa im
Bereich von 0 bis 0,6 liegt, und
(3) 3 bis 22% Glas, PbF2 oder Gemischen da
von oder
(C) Gemischen von (A) und (B),
wobei diese Zusammensetzungen in einer einzigen Anwendungsstufe lötbare Metallüberzüge auf keramischen
Titanatkörpern bilden können.
2. Leitfähige Zusammensetzung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß (A) 75 bis 80% und
bevorzugt 76% Silber enthält.
3. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß (A) 3 bis 4% und bevorzugt 3% Bor enthält.
4. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß (A) 10 bis 2i% und bevorzugt 21% Glas, PbF2 oder Gemische davon enthält.
5. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß (B) 50 bis 60% und bevorzugt 56% Silber enthält.
6. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß (B) 25 bis 40% und bevorzugt 30% NijBi „,P,enthält.
7. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß (B) 10 bij 21% und bevorzugt 14% Glas, PbF> oder Gemische davon enthält.
8. Leitfähige Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß sie 60 bis 80% anorganische Teilchen und 20 bis 40% Träger enthält.
9. Verwendung der Zusammensetzungen gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche zur Herstellung
leitfähiger Überzüge, die auf einem kerami-K'hen
Titanatkörper haften.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/775,274 US4101710A (en) | 1977-03-07 | 1977-03-07 | Silver compositions |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2809818A1 DE2809818A1 (de) | 1978-09-14 |
DE2809818B2 true DE2809818B2 (de) | 1979-11-15 |
DE2809818C3 DE2809818C3 (de) | 1980-07-31 |
Family
ID=25103891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2809818A Expired DE2809818C3 (de) | 1977-03-07 | 1978-03-07 | Leitfähige Zusammensetzung und deren Verwendung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4101710A (de) |
JP (1) | JPS53110097A (de) |
CA (1) | CA1103013A (de) |
DE (1) | DE2809818C3 (de) |
FR (1) | FR2383507A1 (de) |
GB (1) | GB1568504A (de) |
IT (1) | IT1094178B (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4271236A (en) * | 1979-10-29 | 1981-06-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Air fireable end termination compositions for multilayer capacitors based on nickel borides |
US4400310A (en) * | 1980-02-12 | 1983-08-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film silver compositions for silver terminations for reduced barium titanate capacitors |
IE52134B1 (en) * | 1980-07-31 | 1987-07-08 | Du Pont | Thick film conductor compositions |
US4345955A (en) * | 1980-10-28 | 1982-08-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules |
US4401767A (en) * | 1981-08-03 | 1983-08-30 | Johnson Matthey Inc. | Silver-filled glass |
US4459166A (en) * | 1982-03-08 | 1984-07-10 | Johnson Matthey Inc. | Method of bonding an electronic device to a ceramic substrate |
US4436785A (en) | 1982-03-08 | 1984-03-13 | Johnson Matthey Inc. | Silver-filled glass |
US4846163A (en) * | 1987-08-24 | 1989-07-11 | Cooper Industries, Inc. | Method of sealing capacitor bushings |
CN1143425A (zh) * | 1994-03-04 | 1997-02-19 | 株式会社小松 | 正特性热敏电阻及采用它的热敏电阻装置 |
US5431718A (en) * | 1994-07-05 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | High adhesion, solderable, metallization materials |
GB9518033D0 (en) * | 1995-09-05 | 1995-11-08 | Cookson Matthey Ceramics Plc | Composition |
JP4136113B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2008-08-20 | Tdk株式会社 | チップ型積層電子部品 |
US6217821B1 (en) * | 1999-06-02 | 2001-04-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method of forming distortion-free circuits |
JP3636123B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法、および積層セラミック電子部品 |
JP3797281B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2006-07-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 |
WO2009052141A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3929674A (en) * | 1974-06-03 | 1975-12-30 | Du Pont | Boride-containing metallizations |
US3943168A (en) * | 1974-11-13 | 1976-03-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductor compositions comprising nickel borides |
US4122232A (en) * | 1975-04-21 | 1978-10-24 | Engelhard Minerals & Chemicals Corporation | Air firable base metal conductors |
US3970590A (en) * | 1975-06-23 | 1976-07-20 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor compositions |
-
1977
- 1977-03-07 US US05/775,274 patent/US4101710A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-03-06 GB GB8832/78A patent/GB1568504A/en not_active Expired
- 1978-03-06 IT IT20917/78A patent/IT1094178B/it active
- 1978-03-06 CA CA298,233A patent/CA1103013A/en not_active Expired
- 1978-03-06 FR FR7806320A patent/FR2383507A1/fr active Granted
- 1978-03-07 DE DE2809818A patent/DE2809818C3/de not_active Expired
- 1978-03-07 JP JP2508178A patent/JPS53110097A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT7820917A0 (it) | 1978-03-06 |
FR2383507B1 (de) | 1981-07-10 |
CA1103013A (en) | 1981-06-16 |
DE2809818A1 (de) | 1978-09-14 |
US4101710A (en) | 1978-07-18 |
IT1094178B (it) | 1985-07-26 |
JPS6115523B2 (de) | 1986-04-24 |
JPS53110097A (en) | 1978-09-26 |
DE2809818C3 (de) | 1980-07-31 |
GB1568504A (en) | 1980-05-29 |
FR2383507A1 (fr) | 1978-10-06 |
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