DE1809572A1 - Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen bzw.unter Verwendung solchen Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen - Google Patents
Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen bzw.unter Verwendung solchen Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer MikroschaltungenInfo
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Description
Der Minister für Technologie in der Regierung Ihrer Majestät der Königin der Vereinigten Königreiche von Großbritannien
und Nordirland, Millbank Tower, Millbank, London S.W.I., England
Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung
elektronischer Mikroschaltungen bzw. unter Verwendung solchen
Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und einen Werkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen und insbesondere
die Herstellung von Isolationsschichten in solchen Schaltungen. Sie ist für die Herstellung von aus vielen
Schichten aufgebauten elektronischen Mikroschaltungen von besonderer Bedeutung.
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Aus vielen Schichten aufgebaute elektronische Mikroschal tungen werden gebildet, indem auf einem isolierenden
Trägerkörper abwechselnd .aus elektrisch leitender Tinte bzw. Pigmentmasse aufgedruckte Flächenmuster und aus Isolationswerkstoff bestehende Schichten übereinandergelegt werden. Die
Schichten aus Isolationswerkstoff bestehen im allgemeinen aus Glasurmitteln, d.h. aus pulverisierten Gläsern oder Mischungen
solcher pulverisierter Gläser, welche unter Verwendung eines geeigneten Bindemittels beispielsweise in einem Sprüh- oder
t Schleudervorgang aufgebracht werden. Das Bindemittel wird verdampft oder in flüchtige Komponenten aufgespalten, welche
abgeführt werden, wonach die Glasur durch Erhitzen geschmolzen wird.
Bei der Auswahl eines geeigneten Glasurwerkstoffes ist eine Anzahl von Voraussetzungen zu beachten. Die Glasur muß
mit der Oberfläche, auf welche sie aufgebracht werden soll, chemisch verträglich sein, so daß sich eine gut haftende und
zuverlässige Verbindung ergibt. Auch muß auf eine Abstimmung in physikalischer Hinsicht geachtet werden, wobei eine etwa
gleich große thermische Ausdehnung im Vergleich zu derjenigen des Trägerkörpers und keine zu niedrige thermische Leitfähigkeit
gegeben sein müssen, so daß die bei der Herstellung und beim Gebrauch auftretenden thermischen Stöße aufgenommen
werden können. Ferner muß der Glasurwerkstoff einen hohen
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elektrischen Widerstand besitzen, der vorzugsweise über 10 Sc cm liegen sollte, damit Kurzschlüsse und schädliche
kapazitive Koppelungen in der Schaltung vermieden werden. Eine ausreichend hohe thermische Leitfähigkeit sollte auch zu dem
Zwecke gegeben sein, daß von der Mikroschaltung Wärme abgeführt werden kann, ohne daß sich zu hohe Temperaturen oder Temperaturgradienten
ausbilden können. Weiter muß sich der Glasurwerkstoff bei Temperaturen schmelzen lassen, bei welchen noch keine
Beschädigung oder Verzerrung von zuvor abgelagerten Schaltungsteilen zu befürchten ist und außerdem soll eine zuverlässig
isolierende, homogene, nicht poröse, stabile und gut haftende Isolationsschicht hergestellt werden.
Sollen mehrere Schichten von elektrisch leitenden Schaltungsanordnungen gebildet werden, so müssen diese durch
Isolationsschichten voneinander getrennt werden und es versteht sich, daß es notwendig ist, das Einschmelzen der einzelnen
Isolationsschichten so vorzunehmen, daß kein Zerfließen oder Verwerfen von jeweils zuvor aufgebrachten Isolationsschichten
auftritt. Aus diesem Grunde hat man es bisher für notwendig erachtet, Gruppen von wechselseitig verträglichen Metallisierungstinten und Glasierungsmitteln zu verwenden, welche jeweils
fortschreitend tiefer liegende Schmelztemperaturen aufweisen, um vielschichtige Schaltungselemente herstellen zu können. Um
nun bei jeweils aufeinanderfolgenden Wärmebehandlungsschritten
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jeweils hinsichtlich der gewählten Temperaturen einen vernünftigen
Spielraum zur Verfügung zu haben und um ferner sicherzustellen, daß das Erschmelzen der einzelnen Isolationsschichten jeweils ohne Beeinflussung oder Verzerrung der
jeweils vorausgehenden Schichten stattfindet, sah man sich bisher genötigt, zweckmäßig diese Temperaturunterschiede auf
jeweils mindestens 150 C oder mehr zwischen jeweils zwei aufeinanderfolgenden Wärmebehandlungsschritten einzustellen.
Aus Zweckmäßigkeitsgründen, unter dem Gesichtspunkt der Kosten und der Sicherheit und auch zur Vermeidung der Zersetzung
bestimmter Bestandteile des Glasurwerkstoffes ist es angezeigt, nur solche Werkstoffe zu verwenden, die in
einer oxydierenden Atmosphäre, beispielsweise in Luft, auf Schmelztemperatur erhitzt werden können. Hierdurch wird die
Zahl der zum Aufdrucken von Leiteranordnungen zur Auswahl stehenden Metalle beschränkt.
Angesichts all dieser Forderungen versteht es sich, daß es außerordentlich schwierig ist, eine ideale Auswahl von
Werkstoffen zu finden, welche die Herstellung von elektronischen Mikroschaltungen mit mehr als nur einigen wenigen
Schichten ermöglicht. Die Verwendung einer Vielzahl verschiedener Werkstoffe und die Notwendigkeit, Wärmebehandlungsschritte
bei mehreren verschiedenen, genau einzuhaltenden
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Temperaturen ausführen zu müssen, sind sowohl in fertigungstechnischer
als auch in wirtschaftlicher Hinsicht ungünstig. Werden Werkstoffe verwendet, die sämtlichen Anforderungen nicht
ganz genügen, oder treten ühgenauigkeiten in der Temperatureinstellung
auf, so wird hierdurch die Wahrscheinlichkeit der Herstellung wirklich brauchbarer Schaltungen herabgesetzt.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, mittels Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoffe bei der Herstellung
elektronischer Mikrοschaltungen entsprechender Isolationszwischenschichten
eine höhere Güte, Zuverlässigkeit und Formbeständigkeit zu erzielen und dadurch den Aufbau vielschichtiger
elektronischer Mikroschaltungen zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dem Glasurmittel ein bestimmter Anteil hitzebeständiger
Oxydteilchen beigemischt ist, welche die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes gegenüber demreinen Glasurmittel innerhalb
eines über der Schmelzbeginn-Temperatur des Glasurmittels gelegenen Temperaturbereiches bedeutend herabsetzen.
Die hitzebeständigen Oxydteilchen gehören vorzugsweise einer Oxydart an, welche beim Schmelzen des Isolationswerkstoffes
selbst nicht schmilzt, jedoch allmählich in das Glasurmittel hineindiffundiert und dadurch die Schmelztemperatur des
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Glasur-Isolationswerkstoffes während anhaltender oder mehrfach wiederholter Wärmebehandlung bei zur Schmelzung des Glasurmittels
ausreichenden Temperaturen anhebt.
Die hitzebeständigen Oxydteilchen können eines oder mehrere der Oxyde von Aluminium, Beryllium, Titan, Zirkonium,
Kalzium oder Magnesium jeweils natürlichen oder synthetischen Ursprungs enthalten und dieser Oxydzusatz macht vorzugsweise
10 % bis 40 % des Gewichtes des Isolationswerkstoffes
aus.
Durch Verwendung eines Isolationswerkstoffes dieser Art können vielschichtige Mikroschaltungen hergestellt werden,
deren sämtliche Isolationsschichten jeweils aus demselben Werkstoff bestehen, wobei für sämtliche Schichten Wärmebehandlungsschritte
bei derselben Nenntemperatur (zuzüglich bzw. abzüglich einer entsprechenden Toleranz) zur Anwendung
kommen.
Die Gegenwart der festen Oxydteilchen schränkt die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes so ein, daß der
Glasurwerkstoff bzw. das Glasurmittel geschmolzen werden kann, ohne daß ein Auseinanderfließen eintritt, wodurch die Herstellung
erschmolzener Isolationsschichten über scharf begrenzten Flächen bedeutend vereinfacht wird. Durch Verwendung
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von Isolationswerkstoff der erfindungsgemäßen Art ist es sogar möglich, Isolationsschichten auszubilden und zu erschmelzen,
welche an ganz bestimmten Stellen kleine öffnungen aufweisen, durch welche hindurch elektrische Verbindungen
geführt werden können. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Isolationswerkstoffe ist daher auch dann von Vorteil, wenn
nur eine einzige Isolationsschicht hergestellt werden soll. Wird der Isolationswerkstoff in Verbindung mit einem Verfahren
verwendet, bei welchem längere oder wiederholte Wärmebehandlungen auszuführen sind, wie dies bei der Herstellung
vielschichtiger Schaltungselemente der Fall ist, so findet eine Diffusion des hitzebeständigen Oxyds in das
Glasurmittel hinein statt, wodurch dessen Schmelztemperatur allmählich angehoben wird, so daß Schichten, welche zuvor erhitzt
worden sind, mehr und mehr stabilisiert werden und beim Andauern der Wärmebehandlung bei der für diesen Wärmebehandlungsvorganc
gewählten Temperatur ihrer Verflüssigung einen Widerstand entgegensetzen. Vorzugsweise wird jede aufgebrachte
Schicht getrocknet und dann in einem Wärmebehandlungsschritt
bei einer Temperatur geschmolzen, welche zum Schmelzen der ursprünglichen Glasurmittels gerade ausreicht, bevor die
jeweils nächste Schicht aufgebracht wird. Auf diese Weise kann jede neuerlich hinzugefügte Schicht erschmolzen werden, während
die zuvor aufgebrachten Schichten durch die jewdls vorausgegangenen
Wärmebehandlungsvorgänge wesentlich stabilisiert worden
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sind. Besonders erwähnenswert ist, daß durch die Anordnung der Erfindung die Verbindung zwischen der jeweils ersten
Isolationsschicht und dem Trägerkörper bedeutend stabilisiert und verstärkt wird.
Das jeweils verwendete Glasurmittel kann aus beliebigen Gläsern bzw. Glasmischungen hergestellt werden, welche mit
den beigegebenen Oxydteilchen verträglich sind und welche beim Andiffudieren der Oxyde den vorstehend beschriebenen Effekt
zeigen. Beispielsweise kann das Glasurmittel aus pulverförmigen
ψ Glasmischungen gebildet sein, welche aus Oxyden von Kalzium,
Bor und Aluminium oder aus Oxyden von Blei, Kalzium und Aluminium, oder aber aus Oxyden von Titan, Kalzium und Aluminium,
ferner aus Oxyden von Barium, Bor, Aluminium und Silizium oder aus Blel··, Zirkonium- und Siliziumoxyd bestehen. Auch können
Blei-AluminiuiTiTBoratgläser, Blei-Bor-Silikatgläser, Natrium-Bor-Silikatgläser,
Natrium-Blei-Silikatgläser oder Titanoxydgläser verwendet werden. Glasmischungen mit Schmelztemperaturen
im Bereich von etwa 6OO° C bis etwa 1^00° C sind vorzuziehen,
. da sich hier eine gute Verträglichkeit mit bekannten Metallisierungspasten
zur Herstellung der Leiter ergibt.
Der Isolationswerkstoff kann mit einer geeigneten organischen Trägerflüssigkeit gemischt und mittels bekannter Verfahren
auf die betreffende Schaltung aufgebracht werden, was zum
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Beispiel durch Siebdruck, Aufsprühen oder Aufschleudern geschehen kann. Soll die Isolation auf ganz bestimmte, scharf
umgrenzte Flächen beschränkt bleiben, so kann man dies entweder in bekannter Weise durch unmittelbares Auflegen einer
Maske oder durch Verwendung einer mit einem entsprechenden Muster versehenen Schablone im Siebdruckverfahren erreichen.
Die Teilchen des Glasurmittels und des beigemischten Oxyds müssen selbstverständlich so beschaffen sein, daß sie durch
die Sprüheinrichtungen oder durch das Sieb der Siebdruckanlage hindurchgefördert werden können, falls diese Auftragsverfahren
zur Anwendung kommen. Der Durchmesser dieser Teilchen liegt
-3 -3
im Bereich von 2 · 10 ^ mm bis 30 · 10 ^ mm.
Wie bereits erwähnt, liegt der Anteil beigemischter Oxydteilchen vorzugsweise zwischen etwa zehn Gewichtsprozenten und
40 Gewichtsprozenten. Ganz offenbar reichen sehr kleine Anteile der Oxydteilchen nicht dazu aus, einen vernünftigen Temperaturspielraum
bei den einzelnen Wärmebehandlungsschritten sicherzustellen. Niedrigere Anteile an Oxydteilchen sind also nur
dort wünschenswert, wo niedrige Schmelztemperaturen angestrebt werden. Hohe Anteile an Oxydteilcheri können übrigens zu einer
unerwünschten Erhöhung der Schmelztemperatur führen.
Werden die Oxydteilchen in einer Schlagmühle zubereitet, so sind sie kantiger als entsprechende in einer Kugelmühle
-Q-
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ORIGINAL INSPECTED
Ho
zubereitete Teilchen und sie sind dann schon in niedrigeren Konzentrationen wirksam, als diesbei in Kugelmühlen gemahlenen
Teilchen der Fall ist. .-■-■■
Die Verwendung von Titanoxyd anstelle von Aluminiumoxyd führt zu einer Erhöhung der Elektrizitätskonstante der Isolation,
was bei der Herstellung von Kondensatoren einen Vorteil, jedoch bei der Herstellung von Schaltungsisolationen und
Leiterkreuzungen einen Machteil bedeutet. Durch·die Verwendung
fc von Berylliumoxyd wird die thermische Leitfähigkeit der Isolation
verbessert, doch hat dieses Material den Nachteil außerordentlich
hoher Giftigkeit.
Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung beispielsweise beschrieben, in welcher
ein vergrößerter, schematischer Querschnitt eines Teiles einer aus drei Schichten bestehenden Mikroschaltung gezeigt 1st, wobei
auf eine' maßstabsgerechte Wiedergabe kein Wert gelegt wurde,
Die Zeichnung zeigt die folgenden Einzelheiten im Querschnitt:
Einen Aluminiumoxyd-Trägerkörper 1, auf welchem die 'Schaltung aufgebaut wird,
ein auf die Oberfläche des Trägerkörpers 1 aufge-
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Af
brachtes Muster eines metallischen Leiters 2, welches getrocknet und in Luft auf eine Temperatur erhitzt
worden ist, die zur Verfestigung der in der Metallisierungspaste befindlichen Metallteilchen ausreicht,
eine erfindungsgemäße Isolierschicht 3, die aus einer
Mischung von Oxydteilchen, Glasurteilchen und einer Trägerflüssigkeit gebildet und im Siebdruckverfahren
aufgebracht worden ist, wonach die aufgebrachte Schicht getrocknet und die gesamte Anordnung in Luft auf eine
Temperatur erhitzt worden ist, die zum Schmelzen der Glasurteilchen gerade ausreicht,
ein zweites Muster metallischer Leiter 4, welche im Siebdruckverfahren aufgebracht und danach getrocknet
und einer Wärmebehandlung unterzogen worden sind, wobei in ähnlicher Weise verfahren und dasselbe
Material verwendet wird wie für die Leiterschicht 2,
eine zweite Isolationsschicht 5* welche im Siebdruckverfahren
aufgebracht, danach getrocknet und einer Wärmebehandlung unterzogen wird, wobei in ähnlicher
Welse verfahren und dasselbe Material verwendet wird wie für die Isolationsschicht j5,
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JH
eine dritte Anordnung metallischer Leiter 6a und 6b, welche in ähnlicher Weise gebildet worden sind wie die
Leiterschichten 2 und 4, und schließlich
eine dritte Isolationsschicht 7> .die genauso hergestellt
worden ist wie die Isolationsschichten 3 und 5·
Das für die Leiterschichten 2, 4 und 6 verwendete Metall
soll eine Schmelztemperatur besitzen, welche nicht wesentlich W über der Schmelztemperatur der Glasurteilchen liegt, die in
dem für die Isolationsschichten J5* 5 und 7 verwendeten Werkstoff
enthalten sind. Die Dicke der einzelnen Ablagerungs- · schichten hängt hauptsächlich vom Peinheitsgrad des beim Siebdruckverfahren
verwendeten Siebes ab. Die Dicke der Isolationsschichten kann bei 25 · 10"^ mm liegen und die Oxydteilchen
sowie die Glasurteilchen haben Korngrößen im Bereich von 2 . 10"^ mm bis 20 · 10"^ mm. In der Zeichnung sind bei X symbolisch
einige wenige Oxydteilchen innerhalb der Isolationsschicht j5 angedeutet, doch versteht es sich, daß die Oxydteilchen
praktisch gleichmäßig in den Schichten j5, 5 und 7
verteilt sind. Die Darstellung der Oxydteilchen bei X hat daher nur schematischen Charakter. Die Isolationsschichten 5
und 7 sind durch eine Siebdruckschablone hindurch aufgebracht, so daß die Schichten bei Y in einem scharf abgegrenzten Rand
enden. Wird die jeweilige Schicht geschmolzen, so begrenzt
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die Gegenwart der Oxydteilchen, die hier annähernd zwanzig Gewichtsprozente des Isolationsgemisches ausmachen, die Fließfähigkeit
der Glasur derart, daß der scharf abgegrenzte Rand bei Y erhalten bleibt, wenn die Temperatur bei der Wärmebehandlung
in entsprechenden Grenzen genau eingehalten wird. Der Leiter 6a greift bei Y über den Rand der Isolationsschicht
hinaus und hat mit einem Leiter der Leiterschicht 4 Berührung.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sollen nachstehend anhand von Beispielen unter Bezugnahme auf die folgende Tabelle
beschrieben werden. Als Beispiele wurden Versuchs-Schaltungselemente angefertigt, welche jeweils drei Isolationsschichten
und vier Gruppen von Leitern aufweisen, die jeweils in der Weise abwechslungsweise aufgebracht wurden, wie im wesentlichen
vorstehend beschrieben worden ist. Jede Leitergruppe hat die Form von zehn zueinander parallelen Leitungen, welche jeweils
etwa 0,25 mm breit waren, wobei jeweils abwechselnd übereinanderliegende Leitergruppen senkrecht zueinander ausgerichtet waren,
so daß sich eine Vielzahl von Überkreuzungen ergab, die jeweils durch eine Isolationsschicht isoliert waren. Die Leiter wurden
durch Siebdruck mittels im Handel erhältlicher Metallisierungstinten bzw. -pasten aufgedruckt. Der Isolationswerkstoff wurde
zur Erzielung einer geeigneten Konsistenz mit einem unter der Bezeichnung N 485 bekannten Siebdruckmittel (hergestellt von
der Firma Blythe Colours Ltd.) gemischt, im Siebdruckverfahren
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■0-
aufgedruckt, getrocknet und, wie in der nachfolgenden Tabelle angegeben, einer Wärmebehandlung unterzogen. Nach der letzten
Wärmebehandlung wurden die Proben untersucht und geprüft und es zeigte sich, daß keine der Überkreuzungen einen Kurzschluß
aufwies. Jede Wärmebehandlung umfaßte jeweils einen Trocknungsabschnitt bei einer Temperatur von etwa 150° C,
auf welchen jeweils eine 15-minütige Anheizzeit, eine 15-minütige oder eine im einzelnen hinsichtlich ihrer Dauer
^ in der Tabelle angegebene Haltezeit bei einer ebenfalls in
der Tabelle angegebenen Temperatur folgte, woran sich schließlich eine Abkühlzeit von etwa 15 Min. Dauer anschloß. Die
Proben Nr. 1 bis 8 wurden auf Aluminiumoxyd-Trägerkörpern hergestellt und enthielten Leiter, die aus einer Gold-Metallisierungspaste
hergestellt sind und die im Handel unter der Bezeichnung Hanovia Paste Gold No. 8 637 von der
Firme Engelhard Industries Ltd. erhältlich sind. Der Anteil von jeweils beigegebenen Oxydteilchen ist in Spalte 2 in
Gewichtsprozenten, bezogen auf das Gesamtgewicht von Oxyd-
w teilchen und Glasurmischung angegeben. Beispielsweise enthielt
der Isolationswerkstoff gemäß Beispiel 1 20 % Aluminiumoxyd
und 80 % Borsilikatglaspulver, wobei das beigegebene Bindemittel
bei dem Wärmebehandlungsvorgang entfernt wird.
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Probenummer | Oxydart, Anteil Teilchengröße |
Glasurmischung | Schmelztemperatur in 0C |
1 | Aluminiumoxyd, 20 %, <2<A |
Natrium-Borsilikat- Glasur (Blythe 1^62 C) |
850 |
2 | Aluminiumoxyd, 30 %, <^20^ |
Blei-Borsillkat- Glasur (Ramsden I263 P) |
900 |
Aluminiumoxyd, JO %, < 20^<x |
Titanoxyd-Glasur (Blythe 1595) |
800 - 850 | |
4 | Aluminiumoxyd, 10 %, < 20^L |
Glaspulver aus einer Mischung von 2CaO + 9B3O5 + Al2 O5 |
1000 |
5 | Titanoxyd 25 %, < 10^- |
Natrium-Borsilikat- Glasur (Blythe I362 C) |
850 |
6 | Titanoxyd, 25 %, < 10^ |
Blei-Borsilikat- Glasur (Ramsden 126} P) |
820 |
7 | Titanoxyd, 25 %, < 10d^ |
Titanoxyd-Glasur (Blythe 1595) |
880 |
8 | Aluminiumoxyd, 10 %, < 20^: |
Pbo + ZrOp+SiOp-Gla- sur (Ramsden II69) |
800 |
Glasuren mit der Bezeichnung "Blythe" sind von der
- 15 9098 U2/0996
Firma Blythe Colours Ltd., erhältlich.
Glasuren mit der Bezeichnung "Ramsden" sind von der
Firma C.E. Ramsden Ltd., Fenton, Stoke-on-Trent, England, erhältlich.
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Claims (1)
- AtPatentansprüche1. Ein Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß dem Glasurmittel ein bestimmter Anteil hitzebeständiger Oxydteilchen beigemischt ist, welche die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes gegenüber dem reinen Glasurmittel innerhalb eines über der Schmelzbeginn-Temperatur des Glasurmittels gelegenen Temperaturbereiches bedeutend herabsetzen.2. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen einer Oxydart angehören, welche beim Schmelzen des Isolationswerkstoffes selbst nicht schmilzt, jedoch allmählich in das Glasurmittel hineindiffundiert und dadurch die Schmelztemperatur des Glasur-Isolationswerkstoffes während anhaltender oder mehrfach wiederholter Wärmebehandlung bei zur Schmelzung des Glasurmittels ausreichenden Temperaturen anhebt.Ji. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen von einem oder mehreren der Oxyde von Aluminium, Beryllium, Titan, Zirkonium, Kalzium oder Magnesium gebildet werden.1J-. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurchgekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen die Form909842/0996von Aluminiumoxyd-Teilchen haben, deren Korngröße im Bereich von 2 · 10 ^ mm bis 30 · 10 ^ mm liegt.5. Isolationswerkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis k, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen in dem Isoaltionswerkstoff einen Anteil von 10 Gewichtsprozenten bis 40 Gewichtsprozenten ausmachen.ο. Isolationswerkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5* dadurch gekennzeichnet, daß eine, ein Aufbringen durch Siebdruck oder durch Aufsprühen ermöglichende Menge einer organischen Trägerflüssigkeit beigemischt ist.7. Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Herstellung mindestens einer Isolationsschicht elektronischer Mikroschaltungen unter Ablagerung der Isolationsschicht auf der Schaltung und nachfolgender Erhitzung zwecks Schmelzens der in dem Isolationswerkstoff enthaltenen Glasurmischung.8. Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Herstellung der Isolationsschichten von viele Isolationsschichten enthaltenden elektronischen Mikroschaltungen.9. Verfahren zur Herstellung von scharf abgegrenzte Ränder9 0 9 8 4 2/0996- 18 -und öffnungen aufweisenden Isolationsschichten bei elektronischen Mikroschaltungen unter Verwendung des Isolationswerkstoffes nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolationswerkstoff im Siebdruckverfahren durch eine Siebdruckschablone hindurch auf die betreffende Schaltung aufgebracht wird und daß danach die Anordnung in Luft auf eine Temperatur erhitzt wird, welche zum Schmelzen der im Isolationswerkstoffenthaltenen Glasurmischung gerade ausreicht.10. Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Schichten aufgebauten elektronischen Mikroschaltungen unter Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis υ, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils nacheinander die Isoaltionsschichten auf die betreffende Schaltung aufgebracht, jeweils Schicht für Schicht getrocknet und zur Erschmelzung der jeweiligen Glasurmischung erhitzt werden, wobei sämtliche Wärmebehandlungen bei im wesentlichen gleicher Temperatur ausgeführt werden.- 19 90984?/0996Leerseite
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GB1254101A (en) | 1971-11-17 |
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