DE1646606C3 - Masse zum Metallisieren von keramischen Werkstücken - Google Patents
Masse zum Metallisieren von keramischen WerkstückenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Metallisierungsmasse, die sich zur Herstellung von gebrannten Metallüberzügen
auf keramischen Werkstücken eignet, weiche als elektrisch leitende Kontakte, Stegmuster und dergleichen
dienen können.
Es ist bekannt, Metallfilme, einschließlich elektrischer Kontaktschichten, durch Brennen einer Oberzugszusammensetzung
aus Metallteilchen und fein zerteilten Flußmittelmaterialien oder Fritten, dispergiert in einem
geeigneten Träger, aufzubringen. Die Zusammensetzung wird in Form einer Paste oder als fließfähige
Substanz auf eine Unterlage aufgebracht, Masken oder Schablonen können zur Ausbildung der Konfiguration
des Auftrags verwendet Werden. Beim Erhitzen auf
erhöhte Temperaturen wird der Träger verdampft oder zersetzt, und das glasartige Frittenmaterial schmilzt,
wodurch die Unterlage benetzt und die verteilten Metällteilchett gebunden Werden.
So wurde zum Auftragen eines dekorativen Überzugs auf Glas oder Keramik bereits eine Masse angewendet,
die aus einer kolloidalen Lösung von Gold und Palladium oder aus einer Lösung der entsprechenden
Salze sowie einem Flußmittel besteht Nach dem Auftragen dieses Materials und dem Brennen des
Oberzugs konnten glänzendweiße dekorative Überzüge erzielt werden (US-PS 19 54 353). Ferner war es
bekannt, zur Herstellung von hochohmigen Widerständen auf eine keramische Grundlage ein Gemisch von
Salzlösungen von Edelmetallen oder Pigmenten aufzutragen, das 20 bis 50% Pt und 50 bis 80% Ag enthält
(GB-PS 4 86 639). Bei diesem bekannten Verfahren wurde der Oberzug in Form diskreter Metallteilchen
abgeschieden, so daß ein Überzug mit hohem Widerstand erhalten wurde.
Zur Herstellung von leitfähigen Oberzügen auf keramischen Teilchen sind verschiedene Metallisierungspasten
und -flüssigkeiten, die Edelp^talle und
Edelmetalloxide in Verbindung mit glasartigen Flußmittelmaterialien
enthalten, bekannt, doch zeigen diese im Gebrauch gewisse Nachteile. So haben beispielsweise
die erhaltenen Filme in manchen Fällen nicht die erwünschten Leitfähigkeits- oder Löteigenschaften.
Außerdem sind die Kontakte oder Stege, die mit derartigen Zusammensetzungen aufgebracht sind, häufig
porös und können mit gewissen Glasurwiderstandselementen mit niedrigem Widerstand unverträglich sein.
Ein Hauptproblem bei allen üblichen Elektrodenpasten stellt die Kombination guter Adhäsion, Leitfähigkeit.
Verträglichkeit mit passiven Elementen, z. B. Glasurwiderstandselementen, und Löteigenschaften bei
vernünftigen Kosten dar.
In einigen Fällen erfolgt bei mit solchen Zusammensetzungen aufgebrachten elektrischen Kontakten auch
eine Wanderung eines Teils der Metallkomponente. So können beispielsweise silberhaltige Materialien bei
hoher Feuchtigkeit und Spannung in kathodischen Bereichen des Schaltkreises ausplattieren und schließlich
Dendrite bilden, die auf benachbarte Anodenbereiehe zuwandern und Kurzschlüsse verursachen können.
Bei hohen Leistungen erfolgt bekanntlich eine Silberwanderung bei Temperaturen bis zu 1500C.
Gemäß einem älteren Vorschlag (DE-PS 16 46 860) kann diese Silberwanderung vermieden werden und ein
aufbrennbarer, elektrisch leitender, lötbarer Überzug auf keramischen Werkstücken erzielt werden, wenn
eine Metallisierungsmasse verwendet wird, die aus Palladium, Gold, einem glasartigen Bindemittel und
einem Trägermaterial besteht.
Der Erfindung liegt demgegenüb: ι· die Aufgabe
zugrunde, eine Metallisierungsmasse für keramische Werkstücke zu schaffen, die unter verhältnismäßig
geringen Gestehungskosten die Erzeugung von aufgebrannten Metallfilmen, insbesondere elektrisch leitenden
Metallkontaktfilmen ermöglicht, die sich durch hohe Leitfähigkeit, gute Löteigenschaften und hohe
Dichte auszeichnen und die keine Metallwanderung zeigen. Diese aufgebrannten Metallfilme sollen außerdem
mit anderen elektrischen Komponenten, beispielsweise Glasurwiderstandselementen und dergleichen,
verträglich sein und einen niedrigen Kontaktwiderstand diesen gegenüber besitzen*
Gegenstand der Erfindung ist eine Masse zum Metallisieren Von keramischen Werkstücken, bestehend
aus 54 bis 68 Gew,% einer pulverförmigen Metallkomponente,
die 40 bis 70 Gew,% Gold Und 15 bis 35 Gew.%
Palladium iii Form einer pulverförmigen Legierung der
Metalle oder der entsprechenden pulverförmigen
einzelnen Metalle enthält, sowie 6 bis 10 Gew.% eines
glasartigen Flußmittels, dispergiert in einem Träger, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die pulverförmige
Metallkomponente aus 40 bis 70 Gew.% Gold, 5 bis 25 Gew.% Silber und 15 bis 35 Gew.% Platin und/oder
Palladium besteht.
Sehr zufriedenstellende Ergebnisse werden mit einer Zusammensetzung, wie sie oben beschrieben wurde,
erhalten, in welcher die Legierung 55 Gew.% Gold, 20 Gew.% Silber und 25 Gew.% Platin und/oder Palladium
enthält. Obgleich die Verwendung von Platin in der Zusammensetzung ähnliche Vorteile wie die Verwendung
von Palladium bietet und auch ein Gemisch verwendet werden kann, ist Palladium im allgemeinen
aufgrund der niedrigeren Kosten bevorzugt
Die Zusammensetzung wird durch Mischen der Edelmetallteilchen und der glasartigen Frittenkomponente
mit dem Träger hergestellt Die Edelmetallteilchen und die glasartige Fritte können durch ein sehr
feinmaschiges Sieb gesiebt und dann bis zur vollständigen Homogenität vermischt werden. Ein Träger wird
dann mit den Metallteilchen und dem glasartigen Flußmittelmaterial bis zur Bildung einer homogenen
Paste gemischt
Beim Gebrauch wird die Paste auf eine Unterlage, z. B. eine Tafel aus einem keramischen Isoliermaterial, in
dem gewünschten Muster nach at! sich bekannten
Auftragsarbeitsweisen aufgebracht Die auf die keramische Unterlage aufgebrachte Paste wird bei erhöhten
Temperaturen, über etwa 6000C, unter Bildung eines
leitfähigen Elements gebrannt Das auf der Unterlage befindliche Elemer».. wird dann auf Zimmertemperatur
abkühlen gelassen.
Im folgenden wird zusammenfassend eine Verfahrensweise
zur Herstellung eines Leitu gsmusters unter Verwendung der neuen Metallisierungszusammensetzung
beschrieben.
Gold, Silber, Platin und/oder Palladium in Pulverform und das glasartige Frittenmaterial werden durch ein
Sieb mit einer Maschenweite von 0,044 mm unter leichtem Schütteln gesiebt. Nur die durch das Sieb
hindurchgehenden Pulver werden bei den folgenden Stufen verwendet, um das Vorhandensein großer
Teilchen zu vermeiden.
Silber wird vorzugsweise in Form eines nichtflockigen Pulvers mit einem Teilchendurchmesser von 1 — 5
Mikron, einer Oberfläche von etwa 1 m2/g (BET) und
einer scheinbaren Dichte von etwa 03—0,9 g/cmJ (Scott
Volumeter) verwendet. Flockige Teilchen zeigen die Tendenz, eine zu starke Gelbildung, Pigmentflotation
und in manchen Fällen ein »Ausflocken« während des Mahlens der Paste zu ergeben. Große Teilchen können
Siebschwierigkeiten und inhomogene Dispersionen ergeben. Gold wird aus ähnlichen Gründen vorzugsweise
in Form eines nichtflockigen Pulvers verwendet. Das geschmeidige Gold kann leicht zu Agglomeraten in
einer Dreiwalzenmühle gequetscht werden. Teilchen mit einem Durchmesser von 1 bis 10 Mikron, einer
Oberfläche von etwa 2 m2/g (BET) und einer scheinbaren Dichte von 0.9-1.2g/cmJ (Scott Volumeter) sind
bevorzugt.
Die Größe Und die Oberfläche von Platin und/oder
Pailadiumpuiver beeinflußt die Dichte des gebrannten Materials stark. Ein Material mit einer hohen Oberflä'
ehe über etwa I5m2/g (BET) zeigt die Tendenz, beim
anschließenden Brennen beträchtlich zu schrumpfen Und Brüche oder Risse des gebildeten Materials, z. B, der
Elektrode, zu ergeben. Deshalb ist es zweckmäßig, ein Material mit einer Oberfläche von 1OnWg und
vorzugsweise unter 5 mVg zu verwenden. Alle Edelmetalle sollten natürlich von hoher Reinheit sein.
Die verwendete glasartige Frittenkomponente (Flußmittel)
ist ein fein zerteiltes glasartiges Material, welches bei der Brenntemperatur schmilzt Vorzugsweise
enthält das Frittenmaterial Bleibisilicat, Wismuttrioxid und Blei-Bor-silicatglas. Die glasartige Fritte sollte
sehr fein zerteilt sein, um sowohl eine ausgezeichnete
ίο Verteilung unter die Metaliteilchen zur Erzielung von
Gleichförmigkeit zu ergeben, als auch ein Verstopfen des Siebs zu vermeiden. Es ist zweckmäßig, die Teilchen
durch ein Sieb mit einer Maschenweite von 0,044 oder 0,037 mm zu sieben. Das Frittenmaterial hat vorzugsweise
eine Teilchengröße von 1—20 Mikron. Bei einer bevorzugten Ausführungsform besteht das Frittenmaterial
aus 45 Gew.% Bleibisilicat, 30 Gew.% Wismuttrioxid und 25 Gew.% Blei-Bor-silicar-glas.
Das Bleibisilicat sollte das Verhältnis 1,0 PbO : 0,03 Al2O3:135 SiO2 aufweisen. Höhere Siliciumdioxid-
oder Aluminiumoxidverhältnisse können gewisse Störungen beim Löten der gebrannten Anschlüsse
ergeben. Niedrigere Siliciumdioxid- oder Aluminiumoxidverhältnisse ergeben ein nicht ganz so
gutes Haften der gebrannten Stege bzw. Anschlüsse an der Unterlage.
Das Blei-Bor-silicatglas beeinflußt die Adhäsion, die Verzinneigenschaften und die Rißbildung der Stege
bzw. Anschlüsse. Im folgenden werden zur Erläuterung einige der Einflüsse von drei Borsilicatgläsern miteinander
verglichen. Die Gläser werden mit derselben ternären Legierung aus 55% Gold, 20% Silber und 25%
Palladium verwendet.
Glas
Adhäsion, kg/cm2
Rissigkeitseigenschaften
204
225
183
225
183
gut
schlecht
ifiktelmäßig
Die Glaszusammensetzungen sind hierbei die im nachfolgenden angegebenen. Glas A ist eine bevorzugte
Zusammensetzung.
45 | Glas-Zusammensetzungen | B | C |
A | 3,2 | 2,0 | |
AIjOj | 2,0 | 30 | 10,4 |
so S1O2 | 22,4 | 51 | 84,7 |
PbO | 66,6 | 9 | 2.9 |
B2O3 | 8,8 | 1,1 | |
ZrO, | 2 | ||
TiO2 | 1,3 | ||
55 Na2O | 3 | ||
CdO |
Die trockenen Metallpulver werden zusammen mit dem glasartigen Frittenmaterial in einen sauberen
Behälter eingebracht und gleichmäßig mit Hilfe einer mechanischen Schüttelvorrichtung vermischt. Das
gleichförmige Gemisch der Pulver und der Fritte ist nun
für die Vermischung mit einem Trägermaterial fertig.
Der für das Metallpulver verwendete Träger enthält
vorzugsweise eine verdampfbafe Festsubstanz, ein
harzartiges Bindemittel und ein Lösungsmittel für die Verdampfbare Festsubstanz und das Bindemittel. Die
Verdampfbare Festsubstanz in dem Träger führt zu
einer gedruckten Linie, die praktisch maßbeständig ist Beispiele für verwendbare verdampfbare Festsubstanzen
sind Terephthalsäure, Furancarbonsäure und Ammoniumverbindungen, z. B. Ammoniumcarbonat
und Ammoniumsulfat Das Bindemittelmaterial wird zum Halten der Pulver und der Fritte auf der Unterlage
verwendet, wenn das Lösungsmittel und die verdampfbare Festsubstanz entfernt sind. Zu Beispielen von
Bindemitteln gehören natürliche Gummi, synthetische Harze, Celluloseharzmaterialien und dergleichen. Das
Lösungsmittel wird so gewählt, daß es das Bindemittel löst und die in dem Träger verwendete verdampfbare
Festsubstanz löst oder dispergiert Üblicherweise
verwendete Lösungsmittel sind höhersiedende Paraffine,
Cycloparaffine und aromatische Kohlenwasserstoffe oder Gemische von diesen oder ein oder mehrere
Mono- und Dialkyläther von Diäthylenglykol oder deren Derivate, z. B. Diäthylenglykolmonobutylätheracetat.
Die Bestandteile des Trägers werden zu einer Lösung b?v. Dispersion vor dem Mischen mit dem metallischen
Pulver und der glasartigen Fritte vorg·. mischt. Eine eingehendere Beschreibung des Trägers, seiner Bestandteile
und erwünschten Eigenschaften ist in der deutschen Patentschrift 14 71 713 angegeben. Es können
außerdem gewünschtenfalls nichtionische oberflächenaktive Mittel, z. B. Nonylphenoxypolyoxyäthanol,
verwendet werden, um die Fließeigenschaften weiter zu verändern. Wegen der Möglichkeit des Dopens von
zugeordneten Glasurwiderständen oder Kondensatoren ist es bevorzugt, keine ionischen oberflächenaktiven
Mittel, die Metallionen enthalten, zu verwenden. Fulls jedoch derartige Einschränkungen nicht vorhanden
sind, können beliebige oberflächenaktive Mittel verwendet werden.
Die vorgemsichten Metall- und Frittenpulver werden mit dem inerten Träger und gewünschtenfalls einem
geeigneten oberflächenaktiven Mittel zusammengegeben und gründlich und homogen gemischt, bis eine Paste
der gewünschten Viskosität gebildet ist Übliche Mischvorrichtungen können verwendet werden, z. B.
ein Mörser und Pistill, ein Schaufelmischer oder dergleichen. Ein Zerstampfen ist nicht erforderlich. Die
Mischstufe wird nur im Hinblick auf die Homogenität und dazu benötigt, bei dem anschließenden Mahlarbeitsgang
eiii Ausbrechen von Metallpulver zu vermeiden.
Der zweite Teil des Mischarbeitsgangs ist eine Mahlstufe. Vorzugsweise wird eine Dreiwahenmühle
verwendet, um das Metallpulver in dem Träger weiter zu dispergieren. Die Mühlentemperatur sollte nicht
wesentlich über Zimmertemperatur ansteigen, um eine übermä3ige Verflüchtigung des Trägers zu vermeiden.
Die Paste wird aus der Mühle entfernt und ist dann fertig zum Aufbringen auf eine Unterlage.
Bei der Herstellung der Paste werden 54—68 Gew.% der Teilchen der Legierung und 6—10 Gew.% der
Frittenteilchen in dem Träger dispergiert, um ein fließfähiges Material zu bilden. Die Legierungsteilchen
und die Frittenteilchen werden in dem Träger in einer solchen Menge eingebracht, daß eine Zusammensetzung
mit vorzugsweise 70—78 Gew.% Festsubstanz erhalten wird.
Die Menge an in der Zusammensetzung verwendeter
Frittensubstanz beeinflußt die Adhäsion- und Verzinneigenschaften stark. Eine bevorzugte Flußmittelkonzen··
tration beträgt 8—9 Gew.% der Gesamtzusammenset' zung.
Die in der Zusammensetzung verwendete Träger^ menge beeinflußt die Rissigkeits- und Porositätseigenschaften
der gebrannten Verbindungen bzw. Stege. Sehr geringe Trägerkonzentrationen zeigen die Tendenz,
eine stärkere Rißbildung zu ergeben. Aus diesem Grund sind 78 Gew.% Feststoffe (oder 22 Gew.% flüssiger
Träger) bevorzugt
Nach Bildung der Zusammensetzung und Erzielung einer homogenen Dispersion kann die Zusammensetzung
auf irgendeine geeignete Unterlage durch
ίο Spritzen, Streichen oder eine andere bekannte Arbeitsweise
aufgebracht werden. Ein leitfähiges Bauelement wird auf eine isolierende Unterlage durdi Siebdruck
oder andere übliche Druckverfahren gedruckt Die Unterlage ist vor dem Drucken natürlich sorgfältig
gereinigt und frei von Fett oder anderen Fremdsubstanzen. Ein Sieb mit dem gewünschten Schaltbildmuster
wird auf die saubere Unterlage gelegt Die Paste wird
auf das Sieb ausgequetscht, mit einer Rakel aufgebracht oder extrudierL Die Paste wird unter Druck durch das
Sieb auf die Unterlage gebracht R is Siebmuster wird in
einer Dicke reproduziert die von einer Reihe von Faktoren, z. B. Ausquetschdruck- und -winkel. Viskosität
der Paste, Sieböffnungen und Maskendicke, be stimmt wird. Das Sieb wird von der Unterlage entfernt
und die gedruckte Metallisierungspaste kann dann getrocknet und gebrannt werden. Das gedruckte Muster
wird bei Zimmertemperatur oder darüber, vorzugsweise jedoch bei 75—1500C eine halbe Stunde iang,
getrocknet Die Hauptmenge der FJüssigkeit wird dabei
entfernt und das erhaltene gedruckte Muster ist fest
Nach Aufbringen auf eine Unterlage entsprechend dem gewünschten Muster wird die Beschichtung in Luft
bei einer Temperatur im Bereich zwischen 750 und 900° C vorzugsweise bei etwa 835° C gebrannt
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
70 g einer ternären Legierung mit einer Teilchengröße, die kleiner als diejenige ist die einem Sieb mit einer
Maschenweite von etwa 0,044 mm entspricht, und aus 55 Gew.% Gold, 20 Gew.% Silber und 25 Gew.%
Palladium besteht, werden mit 8,5 Gew.% eines Frittenmaterials (Flußmittel) gemischt Das Flußmittel
besteht aus 45 Gew.% Bleibisilicat 30 Gew.% Wismuttrioxid und 25 Gew.% Blei-Dor-silicatglas. 78 g
des Gemisches ternäre Legierung—Frittenmaterial werden dann in 22 g eines anorganischen Trägers
dispergiert. Die Zusammensetzung wird gemischt bis eine homogenp Dispersion der Feststoffe in dem Träger
erhalten wird. vr,A ein dünner Film der Zusammensetzung
wird auf einer Aluminiumoxidunterlage aufgebracht. Der Film wird 30 Minuten lang bei 835°C
gebrannt. Adhäsionsuntersuchungen zeigen, daß die Filme einer Trennkraft in der Größenordnung von
204 kg/cm2 standhalten.
Die Untersuchung wurde durch Anbringen einer Kupferniete an den Film mit einem Zinnbleilot (10 :90)
und Abziehen des Films von der Unterlage in einsm Instron-Tester '.n einer Geschwindigkeit von 0,5 mm je
Minute durchgeführt.
Der Film zeigte gute Leitfähigkeit, geringere Porosität, und die Kosten liegen bei fcttva der Hälfte von
denjenigen vergleichbarer fidelmetalUElektrodenpasten-ZüSämmensetzüngeri,
die keine Wanderung zeigen.
Bei einer Untersuchung der Wanderung bei hoher Feldstärke, d. h. 40 V bei einem etwa 0,1 mm breiten
Zwischenraum mit einem den Zwischenraum überbrükkenden Wassertropfen war innerhalb von 5 Minuten
keinerlei Wanderung zu beobachten, während bei reinen Silberelektroden unter diesen Bedingungen eine
Wanderung praktisch unmittelbar eintrat, was sich durch ein Dendritenwachstum und elektrische Nebenschlüsse
zeigte. Der Film konnte auch innerhalb von etwa 10 Sekunden bei 329°C mit Hilfe eines üblichen
Zinnbleilots (10 :90) unter Verwendung eines Harzlötflußmittels gut verzinnt werden.
In einer Platin-Gold-Zusammensetzung wurde Gold fortschreitend durch Silber ersetzt, und dieierhaltenen
Pasten wurden mit Hilfe eines Siebs aufgebracht und unter Bildung von Stegmustern auf Aluminiuriioxidkeramik
gebrannt. Eine Palladium-Silbcr-Paste für Glasurwiderstände
mit niedrigem Widerstandswerl, wie sie in der USA-Patentschrift 32 48 345 beschrieben ist, wurde
dann durch Siebdruck aufgebracht und gebrannt, wodurch ein geeigneter Kontakt zwischen drei Widerständen
verschiedener Größe auf jeder Unterlage und den Anschluß-Stegen hergestellt wurde. Zum Vergleich
wurden inerte Palladiumanschlüsse verwendet, von denen bekannt ist, daß sie einen guten Kontakt mit
solchen Glasurwidersländen machen. Wie aus der folgenden Aufstellung ersichtlich ist, wurden sowohl die
Widerstandswerte als auch deren Verhältniszahlen für Widerstände Verschiedener Größe mit höheren Silbergchaltcn
wesentlich besser und erreichten die Werte der Vergleichsprobe bei einem Silbergehalt von 20 Gew.%.
Die Widerstandszusammensetzung entspricht einem Verhältnis von 90 Teilen Palladiumoxid, welches mit 0,5
Gew.% Li2CO3 dotiert wurde, zu 100 Teilen Silbefflökken,
kombiniert mit 60 Gew.% Glas B, wie es oben beschrieben wurde.
GcwüfiaCmcf Wert |
ri*Kuriiruiie | SO Au : 20 Fi | 70 Au : 20 Pi: i0 Ag | 6öÄu:2GFi:2üÄg | 1R | |
Widerstand Ω | I | |||||
Widerstand A | 40 | 40,6 | 166 | 72,1 | 42,9 | I |
(1 Einheitsquadrat) | I | |||||
Widerstand B | 80 | 82,9 | 250 | 105,5 | 80,1 | I |
(2 Einheitsquadrate) | I | |||||
Widerstand C | 120 | 130,3 | 292 | 148 | 120 | I |
(3 Einheitsquadrate) | I | |||||
Relativwert | i | |||||
Widerstand A | 1 | 0,955 | 1,7 | 1,5 | 1,1 | I |
Widerstand B | 2 | 1,9 | 2,5 | 2,1 | 2,0 | I |
Widerstand C | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | i |
Pasten wurden ähnlich wie in Beispiel 1 mit verschiedenen Palladiummengen hergestellt. Nach Auf-
Tauchen wurde wiederholt, bis die Anschlüsse Angriffserscheinungen von dem Lot zeigten. Ein drei- oder
bringen durch Siebdruck und Brennen wurden die 40 viermaliges derartiges Eintauchen ohne Abnutzung
Aluminiumoxid-Keramikteile mit in Isopropylalkohol wird im allgemeinen als annehmbar erachtet Wie aus
der folgenden Tabelle ersichtlich ist, ergeben 15 Gew.% Palladium eine ausgezeichnete Angriffsbeständigkeit.
gelöstem Harz-Flußmittel behandelt und in ein Zinnbleilot
(10 :90) bei 3290C 5 Sekunden lang getaucht. Das
Metallverhältnis (Gew.-%)
Au
Pd
Ag
Anzahl der Eintauchvorgänge
für je 5 Sekunder, zur Erzielung
eines sichtbaren Angriffs
für je 5 Sekunder, zur Erzielung
eines sichtbaren Angriffs
75 | 5 | 20 | 2 |
70 | 10 | 20 | 3 |
65 | 15 | 20 | 7 |
55 | 25 | 20 | über 8 |
isse | mit einem | 10:90 | Ans |
Wenn Gold-Platin-Anschlüsse mit einem 10:90 Anschlußoberflachen bringen Schwierigkeiten beim
Zinnbleilot verzinnt werden, zeigen die Anschlüsse 55 Verbinden von Bauelementen durch Rückflußlöttechnik
häufig ein glänzendes Aussehen, was mit der Entfernung mit sich. Die im obigen beschriebenen Legierungen
von Zinn im Lot durch intermetallische Formierung mit verringern diese Schwierigkeiten beträchtlich,
dem Gold in Zusammenhang steht Diese büeireichen
dem Gold in Zusammenhang steht Diese büeireichen
Claims (7)
1. Masse zum Metallisieren von keramischen Werkstücken, bestehend aus 54 bis 68 Gew.% einer
pulverförmigen Metallkomponente, die 40 bis 70 Gew.% Gold und 15 bis 35 Gew.% Palladium in
Form einer pulverförmigen Legierung der Metalle oder der entsprechenden pulverförmigen einzelnen
Metalle enthält, sowie 6 bis 10 Gew.% eines glasartigen Flußmittels, dispergiert in einem Träger,
dadurch gekennzeichnet, daß die pulverförmige Metallkomponente aus 40 bis 70 Gew.%
Gold, 5 bis 25 Gew.% Silber und 15 bis 35 Gew.% Platin und/oder Palladium besteht.
2. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Feststoffgehalt 70 bis 78 Gew.% beträgt.
3. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung 55 Gew.% Gold, 20 Gew.%
Silber und 25 Gew.% Platin und/oder Palladium enthält
4. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das glasartige Flußmittel als Hauptbestandteile
Bleibisilicst, Wismuttrioxid und Blei-bor-silicatglas
enthält.
5. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Flußmittel 45 Gew.% Bleibisilicat 30
Gew.% Wismuttrioxid und 25 Gew.% Blei-bor-silicatglas
enthält
6. Masse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger
10 bis 20 Gew.% Äthylcellulose, 70 bis 85 Gew.% Butylcarbitolacetat 0 bis 10 Gew.% Furancarbons5ure
und 0 bis 10 Gew.% Nonylphenoxypolyoxyäthylenäthanol enthält
7. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Legierung 55 Gew.% Gold, 20 Gew.% Silber und 25 Gew.% Platin und/oder Palladium, das
glasartige Flußmittel 45 Gew.% Bleibisilicat, 30 Gew.% Wismuttrioxid und 25 Gew.% Blei-bor-silicatglas
und der Träger 10 bis 20 Gew.% Äthylcellulose, 70 bis 85 Gew.% Butylcarbitolacetat,
0 bis 10 Gew.% Furancarbonsäure und 0 bis 10 Gew.% Nonylphenoxypolyoxyäthylenäthanol enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US54272666A | 1966-04-15 | 1966-04-15 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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