DE2658003B2 - Bad für die elektrolytische Abscheidung von Zinn-Gold-Legierungen - Google Patents
Bad für die elektrolytische Abscheidung von Zinn-Gold-LegierungenInfo
- Publication number
- DE2658003B2 DE2658003B2 DE2658003A DE2658003A DE2658003B2 DE 2658003 B2 DE2658003 B2 DE 2658003B2 DE 2658003 A DE2658003 A DE 2658003A DE 2658003 A DE2658003 A DE 2658003A DE 2658003 B2 DE2658003 B2 DE 2658003B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin
- bath according
- bath
- gold
- complex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Aus der US-PS 19 05 105 ist ein Elektrolyt enthaltend
GoId-I-cyanid und Alkalistannate oder -stannite bekannt
Nach der US-PS 35 98 706 hat man bereits GoId-(IH)-cyanide
in einem Elektrolyt mit einem pH-Wert von 1 bis 3 angewandt
Aus der US-PS 37 64489 ist ein Bad für die elektrölytische Abscheidung von Zinn-Gold-Legierungen
bekannt; dabei geht es in erster Linie um die Verhinderung der Oxidation von Zinn-(I1)-Ionen zu
Zinn-(IV)-Ionen innerhalb des Bades, denn es wird aus
Zinn-(IV)-lonen kein Zinn abgeschieden. Um eine solche Oxidation zu vermeiden, wird dort eine stabile
Zinn-(II)-Verbindung, ein Komplexbildner für Zinn^II)-lonen
und ein Gold-(l)-cyanid angewandt Der pH-Wert
liegt zwischen etwa 34 und 54 und losliche Zinnanoden
sind erforderlich.
Das Hauptproblem bei der bisherigen eiektrofytischen
Abscheidung von Zinn und Gold enthaltenden Legierungen war die Instabilität durch die Oxidation
von Zinn-(ll)-lonen zu Zinn-(IV)-Ionen durch den Luftsauerstoff oder durch anodische Oxidation. Haben
sich Zinn-IV-ionen gebildet, so hydrolysieren diese leicht unter Bildung von unlöslichen basischen ZinnsalzenDiese
setzen sich auf der zu überziehenden Fläche ab oder stören die Abscheidung in anderer Weise, so
daß das Bad erneuert werden muß. Ein weiteres
halten, daß das gewünschte Verhältnis von Zinn zu Gold
in der Schicht erhalten wird und es nicht nur zur
ίο für die galvanische Abscheidung von Gold-Zinn-Legierungen
bekannt, der neben GoId-(I)-cyanid-Komplex
Zinn-{II)-chk)rid enthält und einen pH-Wert von 4,5 hat
Eine lösliche Zinnanode wird benötigt um die anodische Oxidation der Zinn-(II)-Ionen zu Zinn-(IV)-Ionen
is zurückzudrängen.
Aufgabe der Erfindung ist nun ein Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Gold-Zinn-Legierungen,
welches sich durch hohe Stabilität und Effizienz
auszeichnet und lange Betriebszeiten gestattet da es zu keiner Hydrolyse und/oder zu Redox-Reaktionen der
Zinnionen kommt Die Erfindung geht aus von einem Bad enthaltend 1—3ög/I Au sfe Goidcyarad-Kompiex
und eine Zinn-Halogen-Verbindung und ggf. weitere Legierungselemente, Glanz-Zusätze und/oder Komplexbildner.
Die gestellte Aufgabe wird dadurch gelöst daß das Bad als GoMcyanid-KompIex einen GoW-(III)-cyanid-Komplex
und 1 — 150 g/l Sn in Form eines
Halogenstannat-Komplexes, also mit Sn (IV), enthält
und der pH-Wert nicht mehr als 3 beträgt
μ Weitere Ausbildungen des erfindungsgemäßen Bades
sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Zur Herstellung des erfindungsgemäßen Bades wird eine Goldverbindung angewandt die im Bad den
angestrebten Gpld-(III)-cyanid-Komptex ergibt, z.B.
eine Säure oder ein Alkali- oder Ammoniumsalz. Wegen
der hohen Goldpreise wird die Goldkonzentration möglichst nieder gehalten. Im alleemeinen bevorzugt
man 1 bis 16 g/l Au.
Zinn(IV)-halogen-Komplex vor, der als solcher beim Ansetzen des Bades angewandt wird oder sich aus
eingebrachten löslichen Zinn(IV)-Verbmdungen oder Stannaten und einem löslichen Halogenid in situ bildet
Von den Halogeniden kommen die Fluoride, Chloride und Bromide in Frage, wobei wegen der leichten
Handhabbarkeit, der geringen Kosten und geringen Giftigkeit das Chlorid bevorzugt wird. FOr die getrennte
Zugabe eignen sich die entsprechenden Chlorwasserstoffsäuren und deren Alkali- oder Ammoniumsalze. Bei
so der getrennten Zugabe und in «i tu-Bildung des
Komplexes verwendet man als Quelle für das Zinn z. B.
ein Alkali« oder Ammoniumstannat, SnO2, Zinn-(l V>halogenid,
Ammonium- oder Alkalihalogenstannat Unabhängig davon, ob Zinn- und Halogenidkomponenten
getrennt zugegeben werden oder vorzugsweise gleich der Komplex eingesetzt wird, sollte die Konzentration
des Komplexes für 1 bis 150 g/l Sn, vorzugsweise 10 bis
40 g/l Sn, ausreichen.
μ als 3 kritisch. Ober einen pH-Wert von 3 hydrolysieren
«lie Zinnverbindung (Zinn-(ll), Zinn-(1 V) oder Zinn-(IV)-
pH-Wert unter 3 als Gold-l-cyanid vorliegen würde,
käme es zur Ausfällung von AuCN. Bei pH-Werten unter 3 führt die Kombination eines GoId-(I I I)-cyanids
mit einem Zinn-(ll)-Salz zu einer Redoxreaktion und
einer Ausfällung. Liegen bei der Herstellung des Bades
nach der Erfindung GoId-(II l)-cyanid und Zjnn-(IV)-Salz
nicht komplex gebunden vor, ist das Bad selbst unter einem pH-Wert von weniger als 3 nicht stabil Es ist
daher für den erfindungsgemäßen Elektrolyten kritisch, s
daß sowohl Zinn als auch Gold in ihren höchsten Wertigkeitsstufen vorliegen und daß das Zinn als
Zinn-(IV)-halogen-KorapIex gebunden ist Der bevorzugte
pH-Wert liegt bei maximal 1.
Die pH-Wertemstellung kann mit einer beliebigen ι ο
nichtreaktionsfähigen Säure oder Base (z.B. übliche Mineralsäuren) erfolgen. Zweckroäßigerweise wendet
man die Halogenwasserstoffsäure an, deren Halogen dem des Zinnkomplexes entspricht Dadurch wird nicht
nur der pH-Wert verringert, sondern auch ein
Überschuß an Halogenidionen erreicht Für eine Anhebung des pH-Werts eignet sich Ammonium- oder
Alkalihydroxid.
In das erfindungsgemäße Bad können noch weitere Substanzen eingebracht werden, z. B. für einen Oberschuß
an Halqguiidionen einfache oder komplexe
Ammonium- oder* Alkalihalogenide; auch kann man
weitere Legiernngselemente einbringen wie Indium, Silber oder Übergangsmetalle der VIIL Gruppe des
Periodensystems. Schließlich können Komplexbildner wie Phosphonsäuren und Äthylendiamintetraessigsäure
und analog wirksame Verbindungen wünschenswert erscheinen. Manchmal setzt man auch zur Verbesserung
des Glanzes zumindest 0,01 g/l eines oberflächenaktiven Stoffe zu, der vorzugsweise nicht-ionogen ist Beispiele jo
für oberflächenaktive Stoffe:
Alkylarylpolyäthvkmglykole, Polyäthylenoxide, Tridecyloxypoiy(äthylenoxy)äthanole,
Isopropyllanolate, Alkylphenolpolygiykoläther,' äthoxyherte Fettalkoholäther,
OctylphenoxypolyäthoxyäShanole, Äthylenoxid-Ester-Kondensate,
fluorierte oberflächenaktive Stoffe, amphotere Taurine, Natriumlauryläthersulfat
Mit üblichen Glanz-Zusätzen, wie Nickel, läßt sich auch hier der Glanz der Oberzüge verbessern (Metal
Finishing Guidebook (1975), Metals & Plastics Publications
Inc, S. 266 bis 268 und Platin, V 46, S. 610 bis 612,
Juni 1959). Dafür brauchbar sind verschiedene schwefelhaltige ungesättigte organische Verbindungen, wie
Allyl- oder Arylsulfonate und Sulfonamide, wie auch aldehydische, olefinische und acetylenische Verbindungen,
z. B. Saccharin, Butindiol, Chloralhydrat, Chloranilin,
o-Äthyltoluidin, Aldol und Ascorbinsäure.
Das erfindungsgemäße Bad kann mit unlöslichen Anoden bei einer Stromdichte zwischen 0,1 und
10 A/dm2 und einer Temperatur zwischen Raumtempe- so
ratur und 65" C betrieben werden. Man benötigt keine
löslichen Anoden.
Die Erfindung wird an folgenden Beispielen weiter erläutert
Es wurde ein Bad hergestellt, welches 20 g/l Sn als (NH4J2SnCl6,4 g/l Au als KAu(CN)4,0,5 cmVl amphoteres
Taurin und 0,5 g/l Saccharin enthielt Mit Salzsäure wurde ein pH-Wert von 0,7 eingestellt
In diesem Bad wurde bei 32°C und einer Stromdichte von 2 A/dm2 unter Verwendung einer Messingkathode
elektrolysiert; man erhielt eine weiße, fast vollständig glänzende haftende Schicht aus 80% Au und 20% Sn.
Ausbeute 20 bis 30 mg/Amin.
Zz wurde ein Bad hergestellt, welches 20 g/l Sn als
(NH4)JSnCl6,4 g/l Au als KAu(CN)4,10 cm3/l äthoxylierte
Fettalkoholäther (5%), 10 crnVI N,N,N\N'-Tetrakis(2-hydroxypropyl)äthylendiamin,
2 cmVl Ascorbinsäure (10%) und 1 Cm3Zl 2-Butyn-l,4-diol (5%) enthielt
Bei einem pH-Wert von 0,6 erhielt man einen glänzenden, weißer. Überzug. Das Bad war mehr als
eine Woche mit 25maligem Auffrischen in Betrieb und noch immer einwandfrei stabil. Ein ähnlich aufgebautes
Bad, jedoch ohne der komplexen Bindung der Zinn-OVVVerbindung, zersetzte sich bereits innerhalb
von wenigen Stunden.
Man erhält halbgläiizende bis glänzende Schichten
bei Zinnkonzentrationen von 10 bis 60 und Goldkonzentrationen
von 2 bis 8 g/l. Die Schichten waren weißer bei einem höheren Verhältnis Sn : Au und gelber bei einem
niedereren.
Es wurde ein Bad hergestellt durch Auflösen von 20 g/l Sn als SnCI4, 220 g/l NH4HF2, 2 g/l Gold als
KAu(CN^ lOcnvVI äthoxylierte Fettalkoholäther (5%),
2 cnvVl Ascorbinsäure (10%) und 1 cmVl 2-Bulin-1,4-diol
(5%) in Wasser. Aus SnCl4 und NH4HF2 bildete sich
in Lösung der Halogenstannat-KompltM.
Bei einem pH-Wert von 2 erhielt man etwas gelbliche,
halbglänzende Schichten. Das Bad war stabil.
Dem Bad des Beispiels 2 wurden noch 100 mg/1 In als
Sulfat zugesetzt wodurch man eine Legierung von 94% Au, 5,9% Sn und 0,12% In erhielt
Wurde das Beispiel 2 abgewandelt durch Zugabe von 6 mg/1 Ag als Silberchlorid, so erhielt man eine
Legierung von 93% Au, 6,7% Sn und 0,22% Ag.
Claims (10)
1. Bad zur elelctrolytischen Abscheidung von
Zinn-Gold-Legierungen, enthaltend 1 —30 g/l Au als
Gokkyanid-Komplex und eine Zinn-Halogen-Verbindung und gegebenenfalls weitere Legierungselemente,
Glanz-Zusätze und/oder Komplexbildner, dadurch gekennzeichnet, daß der GoIdcyanid-Komplex
ein GoId-(III)- cyanid-KompIex ist und 1 bis 150 g/l Sn als Halogenstannat-Komplex
enthalten sind und der pH-Wert nicht mehr als 3 beträgt
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an Au 1 bis 16 g/l und der Gehalt an
Sn 10 bis 40 g/l beträgt
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert mit einer
Halogenwasserstoffsäure eingestellt ist deren Halogen dem Halogenid des Zinnkomplexes entspricht
4. Bad nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der pH-Wert maximal 1 ist
5. Bad nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich zumindest 0,01 g/l oberflächenaktiver Stoff, insbesondere nicht-ionogener
Stoff, enthalten ist
6. Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der oberflächenaktive Stoff ein polyäthoxylierter
Fettalkohol mit 6 bis 23 Äthoxygruppen ist
7. Bad nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet daß es zumindest 0,01 g/l eines Glanzzusatzes
enthält
8. Bad nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß es zumindest 0,01 g/l eines weiteren
Legierungselements enthält
9. Bad nach Anspruch 1 —8, dadurch gekennzeichnet
daß es einen Oberschuß an Halogenidionen enthält
10. Bad nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet daß es für den Halogenidionenüberschuß Ammonium-
oder Alkalihalogenide enthält
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/644,236 US4013523A (en) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | Tin-gold electroplating bath and process |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2658003A1 DE2658003A1 (de) | 1977-07-07 |
DE2658003B2 true DE2658003B2 (de) | 1980-11-27 |
DE2658003C3 DE2658003C3 (de) | 1982-01-21 |
Family
ID=24584032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2658003A Expired DE2658003C3 (de) | 1975-12-24 | 1976-12-21 | Bad für die elektrolytische Abscheidung von Zinn-Gold-Legierungen |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4013523A (de) |
JP (1) | JPS608315B2 (de) |
BE (1) | BE849410A (de) |
CA (1) | CA1075191A (de) |
CH (1) | CH603826A5 (de) |
DE (1) | DE2658003C3 (de) |
ES (1) | ES454476A1 (de) |
FR (1) | FR2336496A1 (de) |
GB (1) | GB1567200A (de) |
IT (1) | IT1066698B (de) |
NL (1) | NL164331C (de) |
SE (1) | SE417728B (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3012999C2 (de) * | 1980-04-03 | 1984-02-16 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
FR2538816A1 (fr) * | 1983-01-04 | 1984-07-06 | Omi Int Corp | Bain pour former, par electrolyse, un revetement en alliage d'or et procede d'utilisation de ce bain |
US4470886A (en) * | 1983-01-04 | 1984-09-11 | Omi International Corporation | Gold alloy electroplating bath and process |
DE3509367C1 (de) * | 1985-03-15 | 1986-08-14 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen |
DE3881520D1 (de) * | 1988-09-05 | 1993-07-08 | Cockerill Sambre Sa | Verfahren zur elektroplattierung zon zinn. |
CH680370A5 (de) * | 1989-12-19 | 1992-08-14 | H E Finishing Sa | |
DE4406419C1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-04-13 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Gold-Legierungen |
DE4406434C1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-08-10 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Gold-Zinn-Legierungen |
US6544397B2 (en) * | 1996-03-22 | 2003-04-08 | Ronald Redline | Method for enhancing the solderability of a surface |
USRE45842E1 (en) * | 1999-02-17 | 2016-01-12 | Ronald Redline | Method for enhancing the solderability of a surface |
US6248228B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-06-19 | Technic, Inc. And Specialty Chemical System, Inc. | Metal alloy halide electroplating baths |
JP4392640B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2010-01-06 | 石原薬品株式会社 | 非シアン系の金−スズ合金メッキ浴 |
US20060237324A1 (en) * | 2003-05-21 | 2006-10-26 | Fred Hayward | Pulse plating process for deposition of gold-tin alloy |
DE112005001074T5 (de) * | 2004-05-11 | 2007-04-05 | Technic, Inc. | Galvanisierlösung für eutektische Gold-Zinn-Legierung |
WO2006078549A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Technic, Inc. | Pulse plating process for deposition of gold-tin alloy |
DE102005006982A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Basf Ag | Verwendung nichtionischer Tenside bei der Metallgewinnung durch Elektrolyse |
US10260159B2 (en) * | 2013-07-05 | 2019-04-16 | The Boeing Company | Methods and apparatuses for mitigating tin whisker growth on tin and tin-plated surfaces by doping tin with gold |
WO2019125951A1 (en) * | 2017-12-18 | 2019-06-27 | New Mexico Tech University Research Park Corporation | Tin-indium alloy electroplating solution |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1905105A (en) * | 1930-02-20 | 1933-04-25 | Directors Of The University Of | Electrodeposition of tin-gold alloys |
US3598706A (en) * | 1967-12-11 | 1971-08-10 | Trifari Krussman And Fishel In | Acid gold plating baths |
CH494284A (fr) * | 1968-11-28 | 1970-07-31 | Sel Rex Corp | Procédé pour le dépôt électrolytique d'un alliage d'or avec au moins un autre métal commun et bain aqueux de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé |
-
1975
- 1975-12-24 US US05/644,236 patent/US4013523A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-12-14 BE BE173266A patent/BE849410A/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-12-14 CA CA267,802A patent/CA1075191A/en not_active Expired
- 1976-12-15 FR FR7637803A patent/FR2336496A1/fr active Granted
- 1976-12-16 CH CH1583076A patent/CH603826A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-12-16 NL NL7613972.A patent/NL164331C/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-12-17 SE SE7614214A patent/SE417728B/xx unknown
- 1976-12-21 DE DE2658003A patent/DE2658003C3/de not_active Expired
- 1976-12-22 GB GB53549/76A patent/GB1567200A/en not_active Expired
- 1976-12-22 ES ES454476A patent/ES454476A1/es not_active Expired
- 1976-12-22 IT IT52736/76A patent/IT1066698B/it active
- 1976-12-24 JP JP51156097A patent/JPS608315B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE417728B (sv) | 1981-04-06 |
JPS5281032A (en) | 1977-07-07 |
FR2336496B1 (de) | 1981-07-24 |
NL164331B (nl) | 1980-07-15 |
DE2658003A1 (de) | 1977-07-07 |
US4013523A (en) | 1977-03-22 |
CH603826A5 (de) | 1978-08-31 |
DE2658003C3 (de) | 1982-01-21 |
JPS608315B2 (ja) | 1985-03-01 |
BE849410A (fr) | 1977-06-14 |
CA1075191A (en) | 1980-04-08 |
SE7614214L (sv) | 1977-06-25 |
IT1066698B (it) | 1985-03-12 |
GB1567200A (en) | 1980-05-14 |
ES454476A1 (es) | 1977-12-01 |
FR2336496A1 (fr) | 1977-07-22 |
NL164331C (nl) | 1980-12-15 |
NL7613972A (nl) | 1977-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2658003C3 (de) | Bad für die elektrolytische Abscheidung von Zinn-Gold-Legierungen | |
EP0666342B1 (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen | |
DE2829980C2 (de) | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen und Verfahren zur Herstellung des in diesem enthaltenen Ammonium-Gold(I)-sulfit-Komplexes | |
DE2445538C2 (de) | Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen | |
DE832982C (de) | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer | |
DE1960047A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer Goldlegierung und waessriges Abscheidungsbad zur Ausfuehrung des Verfahrens | |
DE2537065C2 (de) | ||
DE2300748C3 (de) | Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung | |
DE3013191A1 (de) | Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierung | |
DE1959907A1 (de) | Rutheniumkomplex und seine Verwendung bei der Elektroplattierung | |
DE2445537A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von gold | |
DE2450133A1 (de) | Verfahren und galvanisches bad zur abscheidung von nickel/eisen- und nickel/ kobalt/eisen-legierungen | |
DE2943399C2 (de) | Verfahren und Zusammensetzung zur galvanischen Abscheidung von Palladium | |
EP0194432B1 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsüberzügen | |
DE3219666A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von ruthenium auf einem substrat und ein verfahren zur abscheidung von ruthenium auf einem substrat mit diesem bad | |
DE3248503A1 (de) | Saures galvanisches zinkbad | |
WO2004027120A1 (de) | Dunkle schichten | |
DE2511119A1 (de) | Zusatzmittel fuer die elektroplattierung | |
DE1052771B (de) | Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Platin | |
DE959243C (de) | Galvanisches Bad und Verfahren fuer die Abscheidung von Antimonueberzuegen | |
DE2251285B2 (de) | Alkalisches Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen | |
EP0911428B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Wismutverbindungen | |
DE2948999C2 (de) | Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung | |
DE3139641A1 (de) | "galvanisches bad und verfahren zur abscheidung halbglaenzender duktiler und spannungsfreier nickelueberzuege" | |
DE1621172C3 (de) | Galvanisches Glanzgoldbad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: OMI INTERNATIONAL CORP. (EINE GESELLSCHAFT N.D.GES |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: HAUCK, H., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING., 8000 MUENCHEN SCHMITZ, W., DIPL.-PHYS. GRAALFS, E., DIPL.-ING., 2000 HAMBURG WEHNERT, W., DIPL.-ING., 8000 MUENCHEN DOERING, W., DIPL.-WIRTSCH.-ING. DR.-ING., PAT.-ANW., 4000 DUESSELDORF |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |