DE3013191A1 - Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierung - Google Patents
Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierungInfo
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 22
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 22
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical group [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 10
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 7
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims description 5
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 claims description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 2
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 claims 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZQICGTYUOSVFMN-UHFFFAOYSA-N Iselin Natural products CC1=C(COc2c3ccoc3cc3oc(=O)ccc23)CC(C)(C)CC1 ZQICGTYUOSVFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 4
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 4
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 4
- UCFIGPFUCRUDII-UHFFFAOYSA-N [Co](C#N)C#N.[K] Chemical compound [Co](C#N)C#N.[K] UCFIGPFUCRUDII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 2
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N potassium argentocyanide Chemical compound [K+].[Ag+].N#[C-].N#[C-] HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQMVVOKCUPKPKL-UHFFFAOYSA-L potassium;silver;5-oxo-3,4-dihydropyrrol-2-olate Chemical compound [K+].[Ag+].[O-]C1=NC(=O)CC1.[O-]C1=NC(=O)CC1 WQMVVOKCUPKPKL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RXWQRLQUJZRVHB-UHFFFAOYSA-M silver;5-oxo-3,4-dihydropyrrol-2-olate Chemical compound [Ag+].[O-]C1=NC(=O)CC1 RXWQRLQUJZRVHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N Gluconic acid Natural products OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- -1 Polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004674 formic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000337 indium(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XGCKLPDYTQRDTR-UHFFFAOYSA-H indium(iii) sulfate Chemical compound [In+3].[In+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O XGCKLPDYTQRDTR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical class [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- IIQJBVZYLIIMND-UHFFFAOYSA-J potassium;antimony(3+);2,3-dihydroxybutanedioate Chemical compound [K+].[Sb+3].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O IIQJBVZYLIIMND-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 1
- WYCFMBAHFPUBDS-UHFFFAOYSA-L silver sulfite Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]S([O-])=O WYCFMBAHFPUBDS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/64—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
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Description
-5-Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbessern der pH-Stabilität und der Glänzwirkung eines
wässrigen Bades, welches wenig oder kein freies Cyanid enthält und zur elektrolytischen Abscheidung von
Silber oder Silberlegierungen verwendet werden soll. Das entsprechende Bad weist ein Iminglänzmittel, ein
lösliches Silbersalz, ο bis 5 Gew./£ eines löslichen
legierenden Metallsalzes, Borsäure und ein Ammonium- oder Alkalihydroxyd auf, um einen pH-Bereich von 8,ο
bis etwa 9,5 einzustellen.
Die Verwendung von Borsäure als einer Komponenten in wässrigen Bädern zur Abnheidung verschiedener
Metalle, einschließlich Silber und Silberlegierungen, ist allgemein be2<annt. Typische saure Bäder findet
man beispielsweise in den USA-Patentschriften 3 833 488 und 2 967 135.
Die Verwendung wässriger Bäder für galvanische Abscheidung, die einen basischen t>H-Wert, d.h. einen
pH-v/ert von größer als 7,0 besitzen, sind jedoch eine neuere Entwicklung. Es sei beispielsweise aufmerksam
gemacht auf die USA-PatentschriPt 3 864 222,
welche Polyäthylenimine in Gold- und Goldlegierungsbädemverwendet,
um das Aufrechterhalten der Glänzung der Metallabscheidung zu untersützen und um die
Ausdehnung des pH-Bereiches in den alkalischen Bereich zu gestatten. Unglücklicherweise müssen jedoch die
klaren Vorteile des Verwendens von Iminglanzern in nichtsauren elektrolytischen Bädern, insbesondere
in Bädern, welche wenig oder kein freies Cyanid enthalten, gegenwärtig gegen schwerwiegende, damit
einhergehende Schwierigkeiten bei der Steuerung des
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pH-Wertes solcher Bäder ausgeglichen werden. Ungeregelte Änderungen des pH-Wertes führen oft zu einer stumpfen,
uneinheitlichen galvanischen Abscheidung und einer raschen Verschlechterung des Bades während des Gebrauchs.
Erfindungsgemäß soll ein Verfahren zum Herabsetzen
der pH-Verschiebung auf ein Mindesmaß während der galvanischen Abscheidung erreicht werden, wobei man
noch sich der Vorteile eines wässrig-alkalischen Bades erfreut, welches eine geringe Konzentration
an freien Cyaniden bzw. keine freien Cyanide aufweist. Ferner soll erfindungsgemäß ein stabiles, alkalischwässriges Bad zur elektrolytischen Abscheidung von
Silber bzw. Silberlegierungen erzielt werden.
Nunmehr wurde überraschenderweise gefunden, daß basischwässrige Galvanisierbäder für Silber oder Silberlegierung,
welche wenig oder kein freies Cyanid enthalten und welche
(a) eine lösliche Silberverbindung;
(b) ο bis etwa 5 Gew.% eines löslichen Salzes eines
legierenden Metalles;
(c) einen die elektrische Leitfähigkeit steigernden Elektrolyten; und
(d) eine wirksame Menge eines Iminglänzmittels
aufweisen, wirksam stabilisiert werden können, indem man etwa o,5 bis 1o Gew.% Borsäure bei mindestens einem
Alkalihydroxyd oder Ammoniumhydroxyd in einer Menge
hinzusetzt, welche erforderlich ist, um den pH-Wert des wässrigen Bades innerhalb des Bereiches von 8,ο
bis etwa 9,5 nach Wunsch einzustellen.
Erfindungsgemäß wird ein wässrig-alkalisches Bad zur
galvanischen Abscheidung von Silber oder geeigneten
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Silberlegierungen auf einem Substrat stabilisiert, wobei
in diesem Bad freie Cyanide im wesentlichen fehlen und das Bad ein Iminglänzmittel enthält, wobei die Stabilisierung
erzielt wird beim Hinzusetzen von Borsäure und einem Ammonium- oder Alkalihydroxyd zur Bewirkung eines
pH-Bereiches von 8,0 bis etwa 9,5· Die Erfindung beinhaltet ferner das entsprechende Bad.
Für die erfindungsgemäßen Zwecke kann eine geeignete
lösliche Silberverbindung zur Verwendung im Bad fast jede lösliche Silberverbindung sein wie etwa Kaliumsilbercyanid,
Kaliumsilbersuccinimid oder ein Silbersulfit.
¥0 eine Silberlegierung elektrolytisch abgeschieden werden soll, wurde es auch als zweckmäßig befunden,
bis zu 5 Gew.% (einschl. ο bis 5 %) und vorzugsweise etwa 0,05 bis etwa 2o Gramm des löslichen Salzes eines
legierenden Metalls je Liter Lösung zu verwenden. Zu diesem Zweck kann das legierende Metall vorzugsweise,
jedoch nicht ausschließlich, eines oder mehrere der Metalle Kobalt, Nickel, Kupfer, Arsen, Indium, Palladium
oder andere Metalle, zusätzlich zu Silber, sein, je nach dem beabsichtigten Gebrauch des sich ergebenden galvanisierten
Produktes.
Geeignete die elektrische Leitfähigkeit steigernde Elektrolytsubstanzen können herkömmlicher Art sein
und zu ihnen zählen beispielsweise Salze der Phosphor-, Phosphon-, Phosphin-, Zitronen-, Apfel- und
Ameisensäure sowie freigestellte Zusätze wie Polyaminoessigsauren, organische. Phosphinsäuren, Phosphorsältren
oder carboxymethylierte Derivate von organischen Phosphorsäuren. Ein solcher Elektrolyt bsv. solche
Slektrolyte sind z'j/ecxrnä!3ig im Bad vorhanden in Mengen
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von etwa 2o bis etwa 1oo Gramm je Liter Lösiing,
obgleich sie auf einen solchen Bereich nicht begrenzt sind.
Bei der vorliegenden Erfindung zählen zu den Iminglänzmitteln
cyclische oder lineare Formen wie Succinimid oder Saccharin wie auch ein Polyäthylenimin.
Eine wirksame Menge für solche Zwecke kann gewöhnlich von etwa o,1 bis 3 Gew.% der Lösung variieren. Venn
gewünscht, können eines oder mehrere solcher Mittel angewandt werden.
Die Menge an Borsäure bei der Erfindung kann brauchbar von etwa o,5 bis 1o Gew./£ variieren und man verwendet
Borsäure vorzugsweise in einer Menge von etwa o,5 bis 5 Gew.%. Zusätzlich zu obigem kann das erfindungsgemäße
wässrige Bad ferner chelatbildende Verbindungen enthalten wie Kobalt- oder Nickelsulfate
bzw. Chelate der Grundmetalle mit Nitrilotriessigsäure oder Äthylendiamintetraessigsäure und dergleichen.
Der pH-Wert des Bades wird dann nach Wunsch innerhalb des Bereichs von 8,ο bis etwa 9,5, vorzugsweise auf
etwa 9,ο eingestellt durch Hinzusetzen von Ammoniumhydroxyd oder eines Alkalihydroxyds wie Natrium- oder
K aliumhydr oxyd.
Normalerweise erfordert das Galvanisieren nach der Erfindung das Einführen von Borsäure in das Bad,
welches bereits die Silbersalze und/oder legierenden Metallsalze enthält, sowie das Einstellen des pH-Wertes
des Bades auf 8, ο bis etwa 9,5 mit einem Alkalihydroxyd,
und das Galvanisieren auf eine Oberfläche bzw. ein Metallsubstrat wird bewirkt bei einer Stromdichte,
welche zweckmäßig von etwa o,o5 bis etwa 1o,8 A/dm" variiert,
030043/0796
und in einem Temperaturbereich von etwa 293 K (2o°C) bis etwa 343°K (7o°C), und vorzugsweise bei etwa
333 bis 343°K (6o bis 7o°C).
Die so bereiteten wässrigen Bäder können verwendet werden für die Abscheidung von reinem Silber und/oder
von Silberlegierungen für Schmuck und Uhrengehäuse wie auch für optische und industrielle Zwecke, und
die Bäder schaffen eine ausgezeichnete Galvanisierung einer einheitlich abgeschiedenen Schicht aus Silber
und/oder Silberlegierung bei minimalen pH-Änderungen im Bad während des Galvanisierens.
Die Erfindung sei unter Bezugnahme auf die folgenden
Beispiele näher erläutert. Diese Beispiele veranschaulichen die Praxis der Erfindung, sollen jedoch
über deren Rahmen nichts aussagen.
Es wird ein wässriges Bad gebildet, welches die folgenden Bestandteile aufweist:
Silber als Kaliums über succinimid 24 g/l
Kaliumeitrat 5ο g/l
Succinimid 25 g/l
Der pH-Wert dieses Bades wird dann mit Kaliumhydroxyd
auf 9,ο eingestellt und das Bad wird bei Raiimtemperatur
und o,54 A/dm" unter Verwendung unlöslicher Anoden elektrolysiert. Das Silber wird während der Elektrolyse
wieder aufgefüllt durch Hinzusetzen des Silbersuccinimidkomplexes.
-Der ρH-Wert dieses Bades fällt nach
Elektrolyse für 2 Ah von 9,ο auf 7,5 ab.
030043/0796
13191
-Ιο-
Es wird ein wässriges Bad bereitet, welches folgende Bestandteile aufweist:
Silber als Kaliumsilbersuccinimid 24 g/l
Succinimid 25 g/l
Bor 3 äur e 3 ο g/l
Der ρH-Wert dieses Bades wird mit Kaliurnhydroxyd auf
9,ο eingestellt und das Bad wird bei o,54 A/dm bei
Raumtemperatur unter Verwendung unlöslicher Anoden elektrolysiert. Das Silber wird durch Hinzusetzen des
Silbersuccinimidkomplexes wieder aufgefüllt. Der pH-Yert dieses Bades bleibt konstant bei 9,ο nach
der Elektrolyse mit 6 Ah.
Es wird ein wässriges Bad bereitet, welches folgende Bestandteile aufweist:
Silber als Kaliums über cyanid 3 g/l
Gold als Kaliumgoldcyanid 12,3 g/l
Kobalt als Kaliumcobalticyanid o,8 g/l
Polyäthylenimin 1o mg/l
Kaliumeitrat 3ο g/l
Der pH-Wert dieses Bades wird mit Kalrumhydroxyd auf
9,ο eingestellt und das Bad wird bei Raumtemperatur bei o,54 A/dm~ elektrolysiert. Der pH-Wert des Bades
steigt in 12 Ampdreminuten von 9,ο auf 1o,4 an.
030043/Ό796
Baispiel 4
Es wird ein Bad bereitet wie in Beispiel 3 mit der Ausnahme, daß Kaliumeitrat durch 3o g/l Borsäure ersetzt
wird. Der pH-Wert des Bades wird mit Kaliumhydroxyd auP 9,ο eingestellt. Das Bad wird dann
bei Raumtemperatur und o,54 A/dm' elektrolytiert.
Der pH-Wert des Bades bleibt während 36o Ampöreminuten
konstant bei 9,o.
Es wird ein Bad bereitet, welches die folgenden Bestandteile enthält:
Silber als Kaliums über cyanid 2 g/l
Gold als Kaliumgoldcyanid 8 g/l
Antimon als Kaliumantimontartrat 1,5 g/l
Indium als Indiumsulfat 3,3 g/l
Nitrilotriessigsäure 2o g/l
Sekundäres Kaliumphosphat 25 g/l
Gluconsäure 5ο ml/l
Der pH-Wert dieses Bades wird mit Kaliumhydroxyd auf
8,5 eingestellt. Nach dem Elektrolysieren dieses Bades unter Verwendung unlöslicher Anoden, steigt der
pH-Wert von 8,5 auf 1o,2 in 12 Ampäreminuten an.
Unter Anwendung der gleichen Rezeptur wie in Beispiel 5 mit Zusatz von 3o g/l Borsäure, neutralisiert mit
Kaliumhydroxyd auf? einen pH-Wert von 8,5, wird das .Bad
030043/0796
13191
unter Verwendung -unlöslicher Anoden elektrolytiert
zur Abscheidung von Silber/Goldlegierungen für 6 Ah mit nur einer leichten pH-Änderung von 8,5 auf 8,8.
Bs wird ein Bad bereitet, welches die folgenden Bestandteile aufweist:
Silber als Kairumsilbercyanid 3 g/l
Gold als Kaliumgoldcyanid 12,3 g/l
Kobalt als Kaliumcobalticyanid o,8 g/l
Kaliumeitrat ' 25 g/l
Polyäthylenirnin 1 ο mg/l
Der ρH-Wert dieses Bades wird mit Kaliumhydroxyd auf
9,ο eingestellt. Nach einem Galvanisieren für 15 Ampdreminuten
ist der pH-Wert dieses Bades von 9,ο auf 1o,3 angestiegen,
Unter Verwendung der gleichen Rezeptur wie in Beispiel 7 und Hinzusetzen von 25 g/l Borsäure, neutralisiert
mit Kaliumhydroxyd auf einen pH-Wert von 9,o, wird das
Bad unter Verwendung unlöslicher Anoden elelctrolysiert. Der pH-Wert des Bades bleibt nach einem Galvanisieren
für 2 Ah bei 9so aufrechterhalten»
Es wird ein Bad bereitet, welches die folgenden Komponenten enthält:
Silber als Kaliumsilbercyanid 3 g/l
Gold als Kaliumgoldcyanid 12,3 g/l
Kobalt als Kaliumcobalticyanxd o,8 g/l Polyäthylenimin 1 ο mg/l
Borsäure 3ο g/l
Der ρH-Wert wird mit Kaliumhydroxyd auf 9,ο eingestellt
und das Bad elelctrolysiert man bei o,54 A/dm und Raumtemperatur.
Nach 6 Ah tritt keine Änderung des pH-Wertes auf.
Die Erfindung ist nicht axi£ die hier beispielsweise
wiedergegebenen Ausführungsformen speziell abgestellt.
Im Rahmen der Erfindung sind dem Fachmann vielmehr mannigfaltige Abänderungen ohne weiteres gegeben.
030043/0796
Claims (15)
- PATENTANWÄLTE A. GRUNECKERDIPU- IfJGH. KINKELDEYDR-INaW. STOCKMAIRDft-ING -AeElCALTtCH)K. SCHUMANNm DR RER NAT. ■ DlPL-PHVS.P. H. JAKOBDIPL-INGG. BEZOLDDR RER KAT - DIPL-CHEM.8 MÜNCHEN 22MAXIMILIANSTRASSE A3P 14 6743- April 1980Engelhard Minerals & Chemicals Corporation
Iselin, New Jersey, V.St.A.Im wesentlichen cyanidfreies Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Silber oder SilberlegierungPatentansprüche'1. Stabiles, im wesentlichen kein freies Cyanid enthaltendes, wässriges Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Silber oder einer Silberlegierung auf einem Metallsubstrat, gekennzeichnet durch:(a) eine lösliche Silberverbindung;(b) O bis etwa 5 Gev.% eines löslichen Salzes eines legierenden Metalls;030043/0796TELEFON (OBS) SSSBeS TELEX OB-SQSBO TELE§(3RAMMJE, MONAPAT TELEKOPIERER(c) einen die elektrische LeitFähigkeit steigernden Elektrolyten;(d) eine wirksame Menge eines Imin—Glänzmittels;(e) etwa o,5 bis 5 Gew.% Borsäure; und(P) mindestens ein Alkalihydroxyd und/oder Ammonium— hydroxyd in einer Menge, welche erforderlich ist, um den pH-r.-7ert des wässrigen Bades innerhalb des Bereiches von 8,0 bis etwa 9,5 nach T.vunsch einzus tel 1 en. - 2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß kein legierendes Metallsalz angewandt wird.
- 3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßes als legierendes Metallsalz ein lösliches Kobalt-, Nickel-, Kupfer-, Arsen-, Indium- oder Palladiumsalζ enthält.
- 4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßes etwa 0,05 bis etwa 2o Gramm je Liter Kaliumgoldcyanid; und etwa 0,05 bis etwa 2o Gramm je Liter Bors äure eiithäl t.
- 5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkalihydroxyd Kaliumhydroxyd ist.
- 6. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert etwa 9,ο beträgt.
- 7. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßdas Silber als Kaliums übercyanid oder Kaliurusilbersuceinimid vorliegt.
- S. Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Glanzmittel ein Polyäthylenimxn oder Succinirnid ist.030043/0796 BAO ORIGINAL
- 9. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der die elektrische Leitfähigkeit steigernde Elektrolyt mindestens ein Salz der Phosphorsäure, Phosphonsäure, Phosphinsäure, Zitronensäure, Apfelsäure oder Ameisensäure ist.
- 10. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich eine chelatbildende Verbindung des Kobalts oder Nickels enthält.
- 11. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (b) ein Alkalicoldcyanid ist.
- 12. Verfahren zum Stabilisieren eines basischen, ••■wässrigen Galvanisierbades für Silber oder Silberlegierung, welches wenig oder kein freies Cyanid und(a) eine lösliche Silberverbindung;(b) ο bis etwa 5 Gew.% eines löslichen Salzes eines legierenden Metalles;(c) einen die elektrische LeitFähigkeit steigernden Elektrolyten; und(d) eine wirksame Menge eines Inin-Glänzmittels;enthält, dadurch gekennzeichnet, daß man etwa o,5 bis 5 Gew.% Borsäure und mindestens ein Alkalihydroxyd und/oder Ammonitimhydroxyd in einer Menge hinzusetzt, welche erforderlich ist, um den pH-Wert des wässrigen Bades innerhalb des Bereiches von 8.ο bis etwa 9,5 nach Wunsch einzustellen.
- 13. Verfahren nach Ansprvich 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Galvanisierbad als legierendes Metall ein lösliches Kobalt-, Nickel-, KupPer-, Arsen-,03G0A3/0796Indium- oder Palladiumsalz enthält.
- 14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Galvanisierbad kein legierendes Metallsalz enthält.
- 15. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad ein Alkaligoldcyanid. enthält.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2717779A | 1979-04-04 | 1979-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3013191A1 true DE3013191A1 (de) | 1980-10-23 |
Family
ID=21836140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19803013191 Withdrawn DE3013191A1 (de) | 1979-04-04 | 1980-04-03 | Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierung |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55134191A (de) |
| AR (1) | AR225759A1 (de) |
| AU (1) | AU5717880A (de) |
| BR (1) | BR8001854A (de) |
| DE (1) | DE3013191A1 (de) |
| DK (1) | DK146980A (de) |
| FR (1) | FR2453226A1 (de) |
| GB (1) | GB2046794A (de) |
| IT (1) | IT1127414B (de) |
| NL (1) | NL8001999A (de) |
| SE (1) | SE8002598L (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406419C1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-04-13 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Gold-Legierungen |
| CN102560571A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-11 | 江苏大学 | 无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3609309A1 (de) * | 1986-03-20 | 1987-09-24 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Bad zum elektrolytischen abscheiden von silber-palladium-legierungen |
| JPH051393A (ja) * | 1990-07-19 | 1993-01-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | 銀銅合金メツキ浴及び銀銅合金ロウ材 |
| ES2117995T3 (es) * | 1994-02-05 | 1998-09-01 | Heraeus Gmbh W C | Baño para deposito galvanico de aleaciones de plata-estaño. |
| JP2000212763A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-08-02 | Shipley Far East Ltd | 銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法 |
| JP4919430B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2012-04-18 | 株式会社日本キャリア工業 | 食肉の細断装置 |
| US20130023166A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Tyco Electronics Corporation | Silver plated electrical contact |
| CN103741178B (zh) * | 2014-01-20 | 2017-06-16 | 厦门大学 | 一种用于硅表面直接电镀光滑致密银薄膜的溶液及电镀方法 |
| US20160145756A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Environmentally friendly gold electroplating compositions and methods |
| JP7353249B2 (ja) * | 2020-08-19 | 2023-09-29 | Ｅｅｊａ株式会社 | シアン系電解銀合金めっき液 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2410441C2 (de) * | 1974-03-01 | 1982-11-11 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber |
| JPS52105540A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-05 | Tech Inc | Silver bath for lusterous plating of nonncyanide |
| US4088549A (en) * | 1976-04-13 | 1978-05-09 | Oxy Metal Industries Corporation | Bright low karat silver gold electroplating |
| US4121982A (en) * | 1978-02-03 | 1978-10-24 | American Chemical & Refining Company Incorporated | Gold alloy plating bath and method |
-
1980
- 1980-03-27 BR BR8001854A patent/BR8001854A/pt unknown
- 1980-04-01 GB GB8010924A patent/GB2046794A/en not_active Withdrawn
- 1980-04-01 AR AR280528A patent/AR225759A1/es active
- 1980-04-02 DK DK146980A patent/DK146980A/da not_active IP Right Cessation
- 1980-04-02 IT IT48317/80A patent/IT1127414B/it active
- 1980-04-02 FR FR8007437A patent/FR2453226A1/fr not_active Withdrawn
- 1980-04-02 JP JP4207680A patent/JPS55134191A/ja active Pending
- 1980-04-03 SE SE8002598A patent/SE8002598L/ not_active Application Discontinuation
- 1980-04-03 AU AU57178/80A patent/AU5717880A/en not_active Abandoned
- 1980-04-03 DE DE19803013191 patent/DE3013191A1/de not_active Withdrawn
- 1980-04-03 NL NL8001999A patent/NL8001999A/nl not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406419C1 (de) * | 1994-02-28 | 1995-04-13 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Gold-Legierungen |
| CN102560571A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-11 | 江苏大学 | 无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法 |
| CN102560571B (zh) * | 2012-02-22 | 2015-08-05 | 江苏大学 | 无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AR225759A1 (es) | 1982-04-30 |
| IT1127414B (it) | 1986-05-21 |
| NL8001999A (nl) | 1980-10-07 |
| BR8001854A (pt) | 1980-11-18 |
| DK146980A (da) | 1980-10-05 |
| AU5717880A (en) | 1980-10-09 |
| JPS55134191A (en) | 1980-10-18 |
| FR2453226A1 (fr) | 1980-10-31 |
| GB2046794A (en) | 1980-11-19 |
| SE8002598L (sv) | 1980-10-05 |
| IT8048317A0 (it) | 1980-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |