DE2410441C2 - Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber - Google Patents

Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber

Info

Publication number
DE2410441C2
DE2410441C2 DE2410441A DE2410441A DE2410441C2 DE 2410441 C2 DE2410441 C2 DE 2410441C2 DE 2410441 A DE2410441 A DE 2410441A DE 2410441 A DE2410441 A DE 2410441A DE 2410441 C2 DE2410441 C2 DE 2410441C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silver
liter
bath
compounds
thiosulfate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2410441A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2410441A1 (de
Inventor
Josif Dipl.-Ing. Dr. 1000 Berlin Culjkovic
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE2410441A priority Critical patent/DE2410441C2/de
Priority to CH1243074A priority patent/CH606500A5/xx
Priority to DD181617A priority patent/DD114283A5/xx
Priority to YU2873/74A priority patent/YU36764B/xx
Priority to SU742073760A priority patent/SU612641A3/ru
Priority to CS7481A priority patent/CS178182B2/cs
Priority to ES431700A priority patent/ES431700A1/es
Priority to SE7414331A priority patent/SE413038B/xx
Priority to JP14750474A priority patent/JPS5413213B2/ja
Priority to US05/543,206 priority patent/US3984292A/en
Priority to IE383/75A priority patent/IE40688B1/xx
Priority to AU78605/75A priority patent/AU497419B2/en
Priority to AT152075A priority patent/AT332694B/de
Priority to AR257813A priority patent/AR209761A1/es
Priority to HU75SCHE511A priority patent/HU171683B/hu
Priority to ZA00751274A priority patent/ZA751274B/xx
Priority to NL7502446A priority patent/NL7502446A/xx
Priority to IT20806/75A priority patent/IT1033325B/it
Priority to RO7581527A priority patent/RO68472A/ro
Priority to CA222,175A priority patent/CA1042836A/en
Priority to GB874175A priority patent/GB1449792A/en
Priority to FR7506530A priority patent/FR2262705B1/fr
Publication of DE2410441A1 publication Critical patent/DE2410441A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2410441C2 publication Critical patent/DE2410441C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46Electroplating: Baths therefor from solutions of silver

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein cyanidfreies wäßriges Bad gem. Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren gem. Oberbegriff des Anspruchs 7 zur galvanischen Abscheidung von Silberüberzügen.
Cyanalkylische Glanzsilberbäder sind seit langem bekannt. Wegen ihrer großen Giftigkeit besteht jedoch ein Bedürfnis nach weniger giftigen Bädern. Die in diesem Zusammenhang bisher vorgeschlagenen cyanidfreien Elektrolyten haben jedoch wegen ihrer Instabilität, ihrer Unwirtschaftlichkeit oder der schlechten Eigenschaften der daraus abgeschiedenen Überzüge keine Anwendung in der Praxis finden können. Die elektrolytische Abscheidung von Silber aus cyanidfreien Thiolsiiifailösungen ist ebenfalls bereits bekannt (siehe Zeitschrift Elektrochemie, Band 45, N. 10. 1939, Seiten — 759). Derartige Lösungen, welche Silberchlorid und Nalriumthiosulfat enthalten, erwiesen sich jedoch für die Abscheidung von Glanzsilber ebenfalls als unbefriedigend und konnten durch Zusätze von Cyanid, Phosphat, Türkisch-Rotöl oder anderen kapillaraktiven Stoffen und Kolloiden nicht wesentlich verbessert werden. Auch Änderungen des Silber- oder Thiosulfatgehaltes oder des pH-Wertes wirkten nicht grundlegend verbessernd, sondern führten sogar zu einer Verschlechterung der Überzüge, zur Passivierung der Anoden oder zu einer beschleunigenden Wirkung auf die Zersetzung.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Entwicklung eines cyanidfreien thiosulfathaltigen SiI- berbades, welches die Nachteile der bekannten Bäder vermeidet und die galvanische Abscheidung glänzender Silberzüge mit guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften ohne eine Passivierung der Anoden ermöglicht und außerordentlich stabil ist
Die wird durch ein wäßriges cyanidfreies Bad gelöst, welches eine Silberverbindung und ein Thiosulfat sowie gegebenenfalls Leit- und Puffersalze und Äthylenglykol enthält and erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß es mindestens eine organische Stickstoffverbindung mit mindestens zwei N-Atomen und einem Molgewicht über 300, eine Schwefel- oder eine Selenverbindung jeweils mit den Oxidiitionsstufen »minus eins« oder »minus zwei« oder deren Mischungen enthält
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Als Bad wird vorzugsweise eine wäßrige Th:olsulfatlösung verwendet welche lösliche Silber- oder Silber- komplexverbindungen enthält Lösliche Silberverbindungen sind zum Beispiel Silbersulfat, -nitrat, -chlorid, -bromid, -rhodanid, -oxid, -earbonät, suifamai, -acetal und -citrat Lösliche Silberkomplexverbindungen sind zum Beispiel Alkalisilberrhodanide, wie KjAg(SCN)3 oder K3Ag(SCN)4, Alkalisilbersulfite, wie NaJAg(SO3)J oder Silberbromkomplexe mit stickstoffhaltigen Verbindungen, wie zürn Beispiel mit Ammoniak, Aminen oder Polyaminen. Als besonders günstig hat es sich erwiesen, daß Silber dem Bad in Form seiner vorgefertigten Thiosulfatkomplexe, wie zum Beispiel Na3Ag(S2Oj)2 oder Na1Ag2(S2O3)S, zugegeben. Das Thiosulfat kann dem Bad jedoch auch direkt in Form seiner Ammonium- und/oder Alkalisalze, vorzugsweise der Natrium- und Kaliumsalze, oder seiner Addukte der Thioschwefelsäure oder des Thiosulfations. mit basischen Verbindungen, wie zum Beispiel Aminen oder Polyaminen, zugegeben werden.
Die Herstellung der genannten Komplexverbindungen kann an sich in bekannter Weise erfolgen. So läßt sich Na3Ag(S2Os)2 herstellen, indem man zum Beispiel eine ammoniakalische Silbernitratlösung mit Natrium thiosulfat versetzt und den gebildeten Komplex mit
Kaliumnitrat und Alkohol ausfällt. Die Konzentration des Silbers im Bad kann von 03 g
bis 60 g/l, vorzugsweise von 20 g bis 40 g/l Budflüssigkeit betragen. Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, wenn das molere Verhältnis von Silber zu Thiosulfat bezogen auf deren Ionen Ag* bzw. S2O3 2- mindestens 1 :3, vorzugsweise von 1 :4 bis 1 :6, beträgt. Beispielsweise
so kann die Menge an Thiosulfationen, .um Beispiel in Form von Na2S2O3 - 5 H2O, 4 bis 800 g/l, vorzugsweise 180 bis 550 g/l Badflüssigkeit, betragen. Der pH-Wert des Bades kann zwischen 5 und 14 liegen, vorzugsweise zwischen 7 und 11, und wird in üblicher Weise auf den gewünschten Wert eingestellt.
Als erfindungsgemäß zu verwendende Zusätze eignen sich insbesondere die gekennzeichneten stickstoffhaltigen organischen Verbindungen mit mindestens zwei N-Atomen und einem Molgewicht über 300.
Derartige Stickstoffverbindungen sind zum Beispiel Polyamine, wie Polyäthylenpolyamin und andere N-haltige Polytnoleküle, die sowohl linear als auch verzweigt sein können. Diese Verbindungen sind an sich bekannt oder können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden, zum Beispiel durch Polymerisation von Polyäthylenimin, Polypropylenimin oder durch Polyaminoalkylierung Von Ammoniak oder von primären oder sekundären Aminen.
IO
Insbesondere haben sich Stickstoffverbindungen als geeignet erwiesen, deren Molekulargewichte von etwa 300 bis 50 OOO, vorzugsweise von 500 bis 20 000, liegen. Eine sehr gute Wirkung zeigen ferner solche löslichen Polystickstoffvarbindungen, die durch die an sich bekannten Umsetzungen von Ephihalohydrinen (Glycerindichlorhydrin) mit Ammoniak, Aminen oder Polyaminen entstehen.
Als Ausgangsprodukte zur Herstellung dieser Verbindungen werden bevorzugt solche Stickstoffverbindungen verwendet, die mindestens eine Aminogruppe haben, wie zum Beispiel
ÄthyIendiamin,Tetraäthylenpentamin, Propylendiamin, N.N-Dimethylaminopropylamin, N-(n-butyl)-propandiamin-l 3, Dipropylentriamin,
y.y'-Diaminopropylmethylamin,
yy-Diaminopropyläther,
y.y'-Diaminopropylthioäther,
N,N-Bis-(4-h_vt"roxybutyryI)-dipropyIentriamin, Tetrarnethylendiamin, Hexamethylendiamin, N-(l,6-Hexandiamin)-3-pyrrolidon-, Spermin, Ammelin, 4,4'-DipiperidyI, Aminopyridin, Hexamethylentetramin und
Polyimine.
Weitere erfindungsgemäß zu verwendende Stickstoffverbindungen sind heterocyclische Verbindungen, wie zum Beispiel Polyvinyl-2-pyridin und Polyvinyl-4- jo pyridin sowie quaternäre Polyammoniumverbindungen, die ebenfalls an sich bekannt sind oder nach an sich bekannten Methoden hergestellt werden können, zum Beispiel durch Umsetzung der oben genannten Verbindungen mit Quaternisierungsmhteln, wie Alkylhalogeni- den, Alkylenhalogeniden, Alkylsulfat^n, Estern der Arylsulfonate oder Ephihalohydrinen.
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung von erfindungsgemäß zu verwendenden quatemären Polyammoniumverbindungen bietet die Umsetzung von Alkylenhalogeniden mit Aminen oder Polyaminen, zum Beispiel die Umsetzung von 1,4-Dichlorbutan mit Tetramethyläthylendiamin. Ferner können die Stickstoffverbindungen in Form von Betainen oder Sulfobetainen oder in Form der äthoxylierten Verbindungen zugesetzt werden.
Es hat sich weiterhin gezeigt, daß außer diesen stickstoffhaltigen Verbindungen auch bestimmte Schwefel- und/oder Selenverbindungen hervorragend glänzende und duktile Silberüberzüge liefern. Als Schwefel- bzw. Selenverbindungen eignen sich insbesondere solche, in denen der Schwefel bzw. das Selen die Oxydationsstufe »minus eins« oder »minus zwei« besitzen.
Unter Oxydationsstufe ist hierbei die sogenannte 55 \ Oxydationszahl bzw. der Ladungswert zu verstehen, das S=O oder
heißt, diijenige Ladung, die ein Atom in einem Molekül /
besitzen würde, wenn dieses nur aus Ionen aufgebaut wäre.
Geeignete Verbindungen mit diesen Oxydationsstufen sind zum Beispiel die der folgenden allgemeinen Formeln:
einen organischen Rest, Ri außerdem die Gruppen -CN oder -SOjMe und Xi und X2 gleich oder verschieden sind und ein Schwefel- oder Selenatom und Me ein Metallatom bedeuten. H. Verbindungen der allgemeinen Formel
R,'-X-R2'
in der R1' und R2' gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R2' außerdem die Gruppen -CN oder SO3Me und X ein Schwefel- oder Selenatom und Me ein Metallatom bedeuten. 111. Verbindungen der allgemeinen Formel
R"—X—Ri'
in der Ri" und R2" gleich oder verschieden sind und ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, Ri" außerdem Wasserstoff, R3 einen organischen Rest, X ein Schwefel- oder Selenatom und Z einen Säurerest bedeuten. IV. Verbindungen der allgemeinen Formel
40
45
50 X=Y
in der R|'" und R2'" gleich oder verschieden sind und einen organischen Rest, X ein Schwefel- oder Selenatom und Y ein Nichtmetallatom bedeuten.
Es ist zu bemerken, daß die metallischen Disulfide und Diselenide, bei denen Ri und R2 ein Metr 'latom darstellt, vorwiegend ionogen sind, so daß die Formeln genauer zum Beispiel als R)R2X2 oder als Ri + R2+(X-Y)--geschrieben werden müßten, was dem Fachmann aber bekannt ist.
Als einwertige Metalläquivalente kommen zum Beispiel in Betracht Na, K, oder Ca/2 unter anderen; als organische Reste seien zum Beispiel benannt aliphatische, aromatische, cycloaliphatische und araliphatische Reste, die gegebenenfalls auch substituiert und/oder durch ein oder mehrere Heteroatome, wie Sauerstoff, Stickstoff oder Schwefel und/oder eine oder mehrere Heteroatomgruppen, wie
Verbindungen der allgemeinen Formel R1-X1-X2-R2
in der Ri und R2 gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder
65 unterbrochen sein können, sowie der Aracylrest und die CN-Gruppe.
Substituenten für die genannten organischen Reste sind zum Beispiel Halogenatome, wie Chlor, Brom, Hydroxylreste, Alkylreste, wie Methyl und Äthyl. Aryloxyreste, wie Phenoxy, Acyloxyreste, wie Acetoxy. die Nitro- und Cyangruppe, die Carboxy- und Sulfonsäuregruppc in freier oder funktionell abgewandelter Form, zum Beispiel als Ester, oder als Salze,
heterocyclische Reste, wie Tetrahydrofuryl, sowie die Reste
H2N-CO-NH-CO-
Ar-NH-CO-
FQr die Oniumverbindungen können die üblichen Säurereste der Oniumverbindungen Verwendung finden, zum Beispiel die anorganischen Säuren, zweckmä ■ ßigerweise der Halogenwasserstoffsäuron.
Erfindungsgemäß zu verwendende Verbindungen sind zum Beispiel die folgenden
CH3—CH2—S-S—CH2—CH3 CH3—S—Se-CH2—CH2-CH2—CH3 K2Se2
(P-KO3-S—C6H,-)jSe2
KSeCN
C6H5-CH2-SeSO2K
CH3—CH2—CH2—SeCN
SeCN
(C6H5-CH2-^S+Br
(C2Hj)3Se+Br
(HOOC- CH2- S—CH2-h
(HO3S-CH2-CH2-CH2-S—C2H2-k (HOOC-CH2-S-CH2-^Ch, (HOOC — CH2- Se—h
H-Se-CH2-COOH
H-S-CH2-COOH
COOH COOH
HOOC-CH2-Se-CH2COOH Diäthyldisulfan
Methyl-propylselenosulfan
Kaliumdiselenid
Bis(p-Kaliutnsulfophenyl)-diseIenan
Kaliumselenocyanat
Kaliumbenzylselenosulfonat
Propylselenocyanat
Suifoiasselenocyanat
Tribenzylsulfoniumbromid
Triäthylselenomiumbromid
2,5-Dithiooctan-l,8-dicarbonsäure
4,7-Dithiadecan-l,10-disulfonsäure
2,6-Dithiaheptan-l,7-dicarbonsäure
Diselen-diglykolsäure
Selenoglykolsäure
Thioglykolsäure
Diphenyldisulfid^'-dicarbonsäure
Selenodiglykolsäure
Diese Verbindungen sind an sich bekannt und können nach bekannten Verfahren hergestellt werden. Die Anwendung der erfindungsgemäß zu verwendenden Stickstoff-, Selen- und Schwefelverbindungen kann in Konzentration von 10-' bis 0,5 mol/l Badflüssigkeit erfolgen wobei die Verbindungen sowohl allein als auch gemischt miteinander zugegeben werden.
Als weitere Zusätze kann das Bad außerdem enthalten Leitsalze, wie Ammoniumsulfat oder Alkalisalze anorganischer oder schwacher organischer Säuren, wie zum Beispiel Schwefelsäure, schweflige Säure, Kohlensäure, Borsäure, Sulfaminsäure, Essigsäure oder Citronensäure, sowie Puffersalze, zwsckmäßigerweise die hierfür üblichen anorganischen und/oder organischen Puffergemisehe, wie zum Beispiel Dinatriumphosphat, Carbonat, Borat, Acetat und Äthylenglykol.
Die anodischen und kathodischen Stromausbeuten dieses Bades betragen fast 100%, womit eine im Vergleich zu anderen thiosulfathaltigen Bädern außerordentlich hohe Standfestigkeit des Bades verbunden ist. So ist zum Beispiel bei einer Belastung von 400 Ah/Liter innerhalb von zwei Monaten noch keinerlei nachteilige Veränderung in der Arbeitsweise des Bades festzustellen und die Silberanoden lösen sich sehr gleichmäßig auf, ohne daß es zu Passivitätserscheinungen kommt.
Die aus dem erfindungsgemäßen Bad abgeschiedenen Überzüge sind außerdem auch den aus cyanidischen Elc^tolyten abgeschiedenen Niederschlägen weit überlegen. So weisen die Überzüge sowohl große Härte (mit Werten HVo.oi=»i373 bis 1765 N/mm2) als auch eine sehr gute spezifische elektrische Leitfähigkeit um 40 m Ohm/mm2 auf, wohingegen aus den üblicherweise verwendeten cyanidischen Bädern entweder nur Niederschläge mit zwar großer Härte aber geringer elektrischer Leitfähigkeit oder aber mit geringer Härte und guter Leitfähigkeit abgeschieden werden können.
Ein weiterer Vorteil der aus dem erfindungsgemäß°n Bad abgeschiedenen Überzüge ist die um den Faktor 1,5 bessere Verschleißfestigkeit im Vergleich zu Überzügen, die aus bekannten Elektrolyten erhalten weiden.
Bäder der erfindungsgemäßen Zusammensetzung
eignen sich sowohl für die Versilberung in der Technik, insbesondere in der Elektrotechnik, als auch für dekorative Zwecke. So kann man damit äußerst vorteilhaft zum Beispiel elektrische Kontakte. Steckerleisten, metallisierte Kunststoffe und keramische Werkstoffe versilbern. Für diese Anwendung spielen besonders die hervorragenden elektrischen Eigenschaften (Leitfähigkeit, Übergangswiderstand) und die ausgezeichnete Abriebsfestigkeit bei verbesserter Anlaufbeständigkeit eine wesentliche Rolle. Dies ist insbesondere deswegen von großer Bedeutung, weil immer mehr Anwender nach einem gleichwertigen Ersatz für die ständig teurer werdenden Vergoldung suchen.
Die Vorteile für die dekorative Versilberung (Schmuck, Tafelsilber, Bestecke) liegen hauptsächlich in dem hervorragenden Glanz bei äußerst warmem Ton und sehr guten Dehnbarkeit dieser Silberüberzüge.
Besonders günstig für den wirtschaftlichen Einsatz des erfindungsgemäßen Elektrolyten ist der Umstand, daß er außer den bisher schon erwähnten vorteilhaften Eigenschaften auch noch eine i;ehr gute Streufähigkeit besitzt. Dies kommt seiner universellen Anwendungsmöglichkeit entgegen, das heißt er kann vorteilhaft sowohl für die Versilberung von Gestell- als auch für Trommelware verwendet werden. Dies gilt für Bäder ohne und mit Warenbewegung, wobei mit steigender Bewegung höhere Stromdichten angewandt werden können. In der Regel sollte die anodische Stromdichte einen Wert von 1,5 A/cm2 jedoch zweckmäßigerweise nicht übersteigen.
Folgende Beispiele erläutern die Erfindung:
Beispiel 1
Silber als Ag2SO4 40 g/Liter J5
Natriumthiosulfat,
Na2S2Oj · 5 H2O 360 g/Liter
Natriumpyrosulfit, Na2S2Os 18,3 g/Liter
Natriumsulfat, Na2SO4 20 g/Liter
Polyäthylenimin, MG < 1000 0,08 g/Liter
pH-Wert 5,7
Temperatur 20bis23°C
Stromdichte 1 A/dm2
Aus diesem Bad abgeschiedene Überzüge sind hochglänzend. Mikrohärte nach Vickers beträgt HVo.oi = 1706 N/mm2. Analoge Ergebnisse erzielt man mit Polyäthylenimin (MG < 100C) und Polypropylenimin (MG < 1000).
Beispiel 2
Silber als Ag2CO3
Natriumthiosulfat,
Na2S2O3 · 5 H2O
Polyäthylenimin, MG< 1000
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
28 g/Liter
370 g/Liter
0,15 g/Liter
10,2
25° C
0,5 A/dm2
45
50
55
60
Dieser Elektrolyt liefert hodhglänzende Überzüge. Mikrohärte nach Vickers ist: HVm = 1569-1618 N/mm2. Der spezifische elektrische Widerstand beträgt 3,5 μ Ohm cm. Analoge Ergebnisse wurden mit Polyäihylcnnnin (MG !000) und lirnseizungsprodukten aus Polyäthyleniminen mit Esj;igsäureanhydrid oder Propansulton erzielt
E'· e ι s pie I 3 30g/Litcr 10,0
Silber als Na2Ag(S2Oj), 20-250C
Natriumthiosulfat, 250 g/Liter I A/dm'
Na2S2O, · 5 H2O
Na I riumtet raboral. 20g/l.iter
Na2B4O7 · 10H2O 20 g/Liter
Natriumsulfit, Na2SOj
Unisetzungsprodukt von
1,4-Dichlorbutan mit 0,2 g/Litc
Tetramethyläthylendiamin
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
Die aus diesem Bad abgeschiedenen Silberüberzüge
zeichnen sich durch hervorragende Duktilität und hohen Glanz bei äußerst warmem Ton aus. Mikrohärte nach Vickers beträgt HVo.oi = 1471 — 1569 N/mm2 und der spezifische elektrische Widerstand 2,5 μ Ohm cm..
Ähnliche Ergebnisse erreicht man mit llmsetzungsprodukten aus 1,4-Dibrombutan oder 1,3-Dibrompropan mit Tetraäthyläthylendiamin oder Tetramethylpropylendiamin.
Beispiel 4
Silber als NajAg(S2O))2
Natriumthiosulfat,
Na2S2Oj 5 H2O
Borsäure, H3BOj
Äthylenglykol,
HO-CH2-CH2-OH
Natriumsulfat, Na2SO4
Polyvinylpiridinii'.m-N-sulfopropylbetain
pH-Wer;
Temperatur
Stromdichte
23 g/Lüer
105 g/Liter 10 g/Liter
20 g/Liter 25 g/Liter
0,8 g/Liter
5,9 2O0C 0,5 A/dm2
Die hochglänzenden Überzüge weisen eine Härte von HVo.01 = 1373-1371 N/mm2 auf.
Beispiel 5
Silber als AgSCN 20 g/Liter
Natriumthiosulfat,
Na2S2O3 · 5 H2O 165 g/Liter
Natriumtetraborat,
Na2B4O7 10H2O 18 g/Liter
Dipropylentriamin,
H2N-(CH2)J-NH-(CH2J3-NH2 5 g/Liter
Polyäthylenimin, MG < 1000 0,2 g/Liter
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
8,0
20-30° C
U A/dm2
Aus diesem Bad abgeschiedene Silberüberzüge sind glänzend und duktil. Die Anwesenheit von SCN-Ion en wirkt günstig auf die anodische Auflösung von Silber.
65
Beispiel 6
Silber als Ag2O
Natriumthiosulfat,
Na2S2O3 · 5 H2O
34 g/üter 375 g/Liter
Natriumbicarbonal, NaHCOj Diselen-diglykolsäur?\ (HOOC-CH2-Se-).
pH-Wef, Temperatur
10 g/Liter
0.4 g/l.iter
9.9 2O-23nC
Das Bad liefert hervorragend glänzende, duktile C';irzüge besonders im höheren Stromdichtebereich (über 1,5 A/dm2).
ίο
Beispiel 7
Silber als Na1Ag(S2Oi)2 Natriumthiosulfat, Na2S2O, · 5H2O Natriumtetraborat, Na2B4O7 · 1OH2O Diphenyldisulfid-2.2'-di cn bonsäure
29 g/Liter 235 g/Litcr li
20 g/Liter
COOH
COOH
Polyäthylenimin. MG < 1000
pH-Wert Temperatur Stromdichte
2 g/Liter 0.1 g/Liter
10,3
20-30° C 0,1 A/dm2
30
Aus diesem Bad abgeschiedene Silberüberzüge sind hochglänzend, duktil und haben eine spezifische elektrische Leitfähigkeit von ca 40 m Ohm mm2.
Beispiele
Silber als Na3Ag(S2O3J2 22 g/Liter
Natriumthiosulfat
Na2S2O3-SH2O 110 g/Liter
Sekundäres Natriumphosphat 50 g/Liter
Primäres Natriumphosphat IO g/Liter
Polyäthylenimin, MG von 500 bis 1000 umgesetzt mit Epichlorhydrin und quaternisiert
mit Dimethylsulfat 0,75 g/Liter
ίο
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
7,4
16-25°C 1.2 A/dm2
Die aus diesem Bad abgeschiedenen Überzüge zeichnen sich besonders durch hohe Härte (über 1667 N/mm2) aus.
Beispiel 9
Silber als NajAg(S2Oj)2 26 g/Liter
Ammoniumthiosulfat (NH4J2S2Oj 250 g/Liter
Borsäure, H3BO) 30 g/Liter
Athylenglykol,
HO-CH2-CH2-OH 60 g/Liter
Umsetzungsprodukt von Dipropylen-
triamin mit Epichlorhydrin 0,3 g/Liter
pH-Wert
Stromdichte
6,3
1.2 A/dnV
Umsetzijngsprodukte aus Tetraäthylenpentamin, Dimethylaminopropylamin und N,N'-Bis(4-hydroxybutyryl)-tripropylentriamin mit Epichlorhydrinen geben analoge Ergebnisse, nämlich hochglänzende Überzüge mit einem spezifischen elektrischen Widerstand von ca. 3,6 μ Ohm cm.
Beispiel 10
Silber als Ag2CO3 30 g/Liter
Natriumthiosulfat
Na2S2O3 · 5 H2O 300^/Liter
Natriumsulfit, Na2SO3 40 g/Liter
Natriumbisulfit. NaHSO3 5 g/Liter
Umsetzungsprodukt von 1,3-Dichlor-
propan-2-ol mit 1,8-Diaminooctan 0,9 g/Liter
pH-Wert 10,2
Temperatur 20-300C
Stromdichte 1,2 A/dm2
Dieser Elektrolyt liefert glänzende, duktile Überzüge mit einer Härte von HV0Oi = 1471 - 1569 N/mm2 und einem spezifischen elektrischen Widerstand von 2,1 μ Ohm cm.

Claims (7)

Patentansprüche:
1. Wäßriges cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Silber enthaltend eine Silberverbindung und ein Thiosulfat sowie gegebenenfalls Leit- und Puffersalze und Äthylenglykol, dadurch gekennzeichnet, daß es mindestens eine organische Stickstoffverbindung mit mindestens zwei N-Atomen mit einem Molgewicht Ober 300, eine Schwefel- oder eine Selenverbindung jeweils mit dem Oxidationsstufen »minus eins« oder »minus zwei« oder deren Mischungen enthält
2. Bad nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß die gekennzeichneten Zusätze in Konzentrationen von 10-8bis0,5 mol/1 enthalten sind.
3. Bad nach den Ansprüchen t und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,5 bis 60 g Silber/l, vorzugsweise 20 bis 40 g Silber/l enthält
4. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das molare Verhältnis von Silber und Thiosulfat bezogen auf deren Ionen Ag+ bzw. S2O3 2- mindestens 1 :3, vorzugsweise von 1 :4 bis 1 :6 beträgt
5. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es als Silberverbindung ein in Thiosulfat lösliches Silbersalz oder eine Silberkomplexverbindung enthält.
b. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß es einen pH-Wert von 5 bis 14, vorzugsweise von 7 bis 11, aufweist
7. Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber unter Verwendung eines Bades nach den Ansprüchen I bis6,dadurch gekennzeichnet,daß das Bad bei einer anodischen Stromdichte bis zu 13 A/dm2 betrieben wird.
DE2410441A 1974-03-01 1974-03-01 Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber Expired DE2410441C2 (de)

Priority Applications (22)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2410441A DE2410441C2 (de) 1974-03-01 1974-03-01 Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber
CH1243074A CH606500A5 (de) 1974-03-01 1974-09-12
DD181617A DD114283A5 (de) 1974-03-01 1974-10-10
YU2873/74A YU36764B (en) 1974-03-01 1974-10-28 Process for silver-plating of metallic surfaces
SU742073760A SU612641A3 (ru) 1974-03-01 1974-10-30 Электролит серебрени
CS7481A CS178182B2 (de) 1974-03-01 1974-11-01
ES431700A ES431700A1 (es) 1974-03-01 1974-11-06 Procedimiento para la preparacion de un bano libre de cia- nuro para la deposicion de plata por via galvanica.
SE7414331A SE413038B (sv) 1974-03-01 1974-11-14 Vattenhaltigt, cyanidfritt bad for galvanisk utfellning av silver
JP14750474A JPS5413213B2 (de) 1974-03-01 1974-12-21
US05/543,206 US3984292A (en) 1974-03-01 1975-01-23 Cyanide free bath for electrodeposition of silver
IE383/75A IE40688B1 (en) 1974-03-01 1975-02-25 Cyanide-free electrolyte for the electrodeposition of silver
AU78605/75A AU497419B2 (en) 1974-03-01 1975-02-26 Cyanide-free silver plating bath
AT152075A AT332694B (de) 1974-03-01 1975-02-27 Wasseriges, cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von silber
HU75SCHE511A HU171683B (hu) 1974-03-01 1975-02-28 Vanna bez cianidov dlja gal'vanicheskogo osazhdenija serebra
ZA00751274A ZA751274B (en) 1974-03-01 1975-02-28 A cyanide-free electrolyte, for use in the electrodeposition of silver
NL7502446A NL7502446A (nl) 1974-03-01 1975-02-28 Werkwijze ter bereiding van een waterbevattend cyanidevrij bad voor het galvanisch afscheiden van zilver.
AR257813A AR209761A1 (es) 1974-03-01 1975-02-28 Bano acuoso exento de cianuro para el deposito galvanico de recubrimientos en plata
IT20806/75A IT1033325B (it) 1974-03-01 1975-02-28 Bagno esente da cianuri per la deposizione galvanica d argento
RO7581527A RO68472A (ro) 1974-03-01 1975-02-28 Electrolit pentru argintare lucioasa
CA222,175A CA1042836A (en) 1974-03-01 1975-03-03 Cyanide-free electrolyte for electrodeposition of silver
GB874175A GB1449792A (en) 1974-03-01 1975-03-03 Cyanide-free electrolyte for the electrodeposition of silver
FR7506530A FR2262705B1 (de) 1974-03-01 1975-03-03

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2410441A DE2410441C2 (de) 1974-03-01 1974-03-01 Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2410441A1 DE2410441A1 (de) 1975-09-04
DE2410441C2 true DE2410441C2 (de) 1982-11-11

Family

ID=5909129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2410441A Expired DE2410441C2 (de) 1974-03-01 1974-03-01 Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber

Country Status (22)

Country Link
US (1) US3984292A (de)
JP (1) JPS5413213B2 (de)
AR (1) AR209761A1 (de)
AT (1) AT332694B (de)
AU (1) AU497419B2 (de)
CA (1) CA1042836A (de)
CH (1) CH606500A5 (de)
CS (1) CS178182B2 (de)
DD (1) DD114283A5 (de)
DE (1) DE2410441C2 (de)
ES (1) ES431700A1 (de)
FR (1) FR2262705B1 (de)
GB (1) GB1449792A (de)
HU (1) HU171683B (de)
IE (1) IE40688B1 (de)
IT (1) IT1033325B (de)
NL (1) NL7502446A (de)
RO (1) RO68472A (de)
SE (1) SE413038B (de)
SU (1) SU612641A3 (de)
YU (1) YU36764B (de)
ZA (1) ZA751274B (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4153519A (en) * 1976-02-04 1979-05-08 Hitachi, Ltd. Silver-electroplating method using thiocyanic solution
US4067784A (en) * 1976-06-09 1978-01-10 Oxy Metal Industries Corporation Non-cyanide acidic silver electroplating bath and additive therefore
CA1081651A (en) * 1976-06-09 1980-07-15 John M. Deuber Non-cyanide electrodeposition of silver
US4121982A (en) * 1978-02-03 1978-10-24 American Chemical & Refining Company Incorporated Gold alloy plating bath and method
US4155817A (en) * 1978-08-11 1979-05-22 American Chemical And Refining Company, Inc. Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method
BR8001854A (pt) * 1979-04-04 1980-11-18 Engelhard Min & Chem Banho de revestimento de prata ou liga da mesma e respectivo processo de estabilizacao
US4376682A (en) * 1980-04-07 1983-03-15 Tdc Technology Development Corporation Method for producing smooth coherent metal chalconide films
JPS61195985A (ja) * 1985-02-25 1986-08-30 Nippon Engeruharudo Kk 無光沢高速銀めつき液
JPS61195986A (ja) * 1985-02-25 1986-08-30 Nippon Engeruharudo Kk 無光沢高速銀めつき液
US5302278A (en) * 1993-02-19 1994-04-12 Learonal, Inc. Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
GB0508188D0 (en) * 2005-04-22 2005-06-01 Eastman Kodak Co Method of forming conductive tracks
DE102006004826B4 (de) * 2006-01-31 2013-12-05 Qimonda Ag Metall- und Cyanid-Ionen-freie Ätzlösung zur nasschemischen Strukturierung von Metallschichten in der Halbleiterindustrie und deren Verwendung in einem Ätzverfahren
US20130023166A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 Tyco Electronics Corporation Silver plated electrical contact
CN103866355A (zh) * 2014-04-03 2014-06-18 苏州大学 无氰电镀银溶液及其电镀方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1857507A (en) * 1929-10-22 1932-05-10 Eastman Kodak Co Process for the separation of silver by electrolysis

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

Also Published As

Publication number Publication date
AR209761A1 (es) 1977-05-31
HU171683B (hu) 1978-02-28
NL7502446A (nl) 1975-09-03
YU287374A (en) 1982-06-18
DE2410441A1 (de) 1975-09-04
SE413038B (sv) 1980-03-31
AT332694B (de) 1976-10-11
FR2262705A1 (de) 1975-09-26
IE40688L (en) 1975-09-01
RO68472A (ro) 1981-09-24
ZA751274B (en) 1976-01-28
CH606500A5 (de) 1978-10-31
ATA152075A (de) 1976-01-15
AU497419B2 (en) 1978-12-14
US3984292A (en) 1976-10-05
SU612641A3 (ru) 1978-06-25
DD114283A5 (de) 1975-07-20
ES431700A1 (es) 1976-09-16
CS178182B2 (de) 1977-08-31
IE40688B1 (en) 1979-08-01
IT1033325B (it) 1979-07-10
AU7860575A (en) 1976-08-26
FR2262705B1 (de) 1978-04-21
YU36764B (en) 1984-08-31
JPS5413213B2 (de) 1979-05-29
CA1042836A (en) 1978-11-21
GB1449792A (en) 1976-09-15
JPS50120435A (de) 1975-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2410441C2 (de) Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber
DE2541897C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung duktiler und glänzender Kupferüberzüge
DE2830572C2 (de) Wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von glänzenden Metallüberzügen und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Nickel-Eisen-Überzügen
DE69404496T2 (de) Cyanidfreie Plattierungslösung für monovalente Metalle
DE102005011708B3 (de) Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindung enthaltende saure Lösung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages
DE2445538C2 (de) Cyanidfreies Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Edelmetall - Legierungen
DE2610507A1 (de) Cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung glaenzender silberueberzuege
CH682823A5 (de) Platierungszusammensetzungen und -verfahren.
DE2900105C2 (de)
DE60120322T2 (de) Plattierungsbad und Verfahren zur Plattierung von Zinn-Zink Legierungen
DE2204326C3 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und duktilen Kupferüberzügen
DE2506467C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen
DE2608644C3 (de) Glanzzinkbad
DE2630980C2 (de)
DE2614719C2 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzendem Zink
DE2509377A1 (de) Zusammensetzung fuer die galvanische abscheidung von metallen, verfahren zu deren herstellung sowie verwendung derselben
DE2431332C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzendem Nickel-Eisen
DE2752169A1 (de) Waessriges bad fuer die elektrolytische abscheidung eines zinkueberzugs auf einem substrat, verfahren zur durchfuehrung der elektrolytischen abscheidung eines zinkueberzugs auf einem substrat unter verwendung dieses bades und additiv-zubereitung fuer dieses bad
DE2333069C2 (de) Saures, wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung eines glänzenden Nickel-Eisen-Überzuges
CH652150A5 (de) Gold-plattierungsbad und -verfahren unter verwendung eines polymerchelates.
CH645927A5 (en) Electroplating bath and use thereof
DE2445537A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold
DE2249037A1 (de) Verfahren zum plattieren von kupfer auf aluminium
DE2654214A1 (de) Zubereitung und deren verwendung in einem waessrigen alkalischen elektroplattierungsbad
DE2643898A1 (de) Glanzbildner fuer galvanische zinkbaeder und seine verwendung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8339 Ceased/non-payment of the annual fee