DE2635397A1 - Stromlos arbeitende verkupferungsbaeder - Google Patents

Stromlos arbeitende verkupferungsbaeder

Info

Publication number
DE2635397A1
DE2635397A1 DE19762635397 DE2635397A DE2635397A1 DE 2635397 A1 DE2635397 A1 DE 2635397A1 DE 19762635397 DE19762635397 DE 19762635397 DE 2635397 A DE2635397 A DE 2635397A DE 2635397 A1 DE2635397 A1 DE 2635397A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
copper
compound
formaldehyde
copper plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19762635397
Other languages
English (en)
Other versions
DE2635397C3 (de
DE2635397B2 (de
Inventor
Johannes Maria Jans
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE2635397A1 publication Critical patent/DE2635397A1/de
Publication of DE2635397B2 publication Critical patent/DE2635397B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2635397C3 publication Critical patent/DE2635397C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

·■ J-M."
■ LEU
'«--■■-■..■ . 27.6.
Ai· · : PHN 8114
Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder.
Die Erfindung bezieht sich auf
stromlos arbeitende wässerige Verkupferungsbäder und betrifft insbesondere einen Zusatz zur Stabilisierung dieser Bäder.
Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder enthalten in der Regel Formaldehyd oder eine Formaldehyd liefernde Verbindung als Reduktionsmittel, Kupferionen und eine oder mehrere Verbindungen, die mit Cupriionen einen Komplex bilden. Die Reduktion von Kupferionen zu Metall kann mit diesen Mitteln nur in einem alkalischen Milieu, vorzugsweise in einem PH-Bereich zwischen 12 und 135 erfolgen.
709808/1 054
INSPEGTiS
-2- PHN 8114
27.6.1976
Aus der- US-PS 30 95 309 ist ein derartiges alkalisches Bad bekannt, mit dem duktiles Kupfer auf Metallkeimschichten abgeschieden werden kann, die sowohl auf chemischen als auch auf photοgraphischem ¥ege erhalten worden sein können und die katalytisch auf die Kupferabscheidung einwirken. Dieses Verkupferungsbad enthält ein anorganisches Cyanid und/oder ein organisches Nitril als Komplexbildner.
Aus der britischen Patentschrift 13 30 332 ist-ein Verkupferungsbad bekannt, das als wesentliche Bestandteile ein lösliches Kupfersalz, einen oder mehrere Komplexbildner, Formaldehyd und eine Polyoxyalkylenverbindung enthält.
Die Stabilität stromlos arbeitender Verkupferungslösungen ist immer ein heikler Punkt gewesen. Um eine Verbesserung in dieser Hinsicht zu erreichen, wurden verschiedene Massnahmen versucht, wie Filtriere, Zusatz einer grossen Menge an Methanol, Hindurchleiten von Sauerstoff und Komplexbildung von Cuproionen. Letztere Massnahme besteht nach der genannten US-PS 30 95 309 in einem Zusatz von Cyanid.
709808/1054
PIIN 8114 -3- 27.6.1976
In. der offengelegten niederländischen Patentanmeldung 73 00 599 wird vorgeschlagen den Verkupferungslösuiigen Verbindungen vom Bllpnophosphattyp zuzusetzen. Als Substituent lcann u.a. eine Nitrogruppe vorhanden sein, wie z.B. in der Verbindung Diäthyl-p-nitrophenylthionophosphat, die unter den Trivialnamen "ParatMon" bekannt ist. Dieser Typ von Verbindungen ist im allgemeinen besonders giftig, was für industrielle Anwendungen sehr bedenklich ist. Giftigkeit ist übrigens auch der Nachteil der -vorgenannten
cyanidhaltigen Bäder.
Nun wurde gefunden, dass einfache
aromatische Nitroverbindungen zur Stabilisierung % stromlos arbeitender Verkupferungslösungen mit Formaldehyd als Reduktionsmittel besonders wirkungsvoll sind. Ausserdem tritt eine erhebliche Verbesserung der Selektivität der Muster bei Verstärkung mit diesem Bad im Vergleich zu einem Bad ohne diese Nitroverbindungen auf.
Nach der Erfindung ist ein wässeriges alkalisches Verkupferungsbad, das Cupriionen, eine Verbindung, die mit Cupriionen Komplexe bildet, Alkali zur Einstellung des pH-Wertes und Formaldehyd oder eine Formaldehyd liefernde Verbindung enthält, dadurch gekennzeichnet,
709808/TO 54
27.6.1976
dass es ausserdem einen Zusatz enthält, der aus einer substituierten aromatischen Nitroverbindung mit mindestens einen*. Substituenten besteht, gewählt aus Aldehyd, Alkyl, Nitro, Suifonsäure, Hydroxyalkyl,Hydroxyketoalkyl« Ov) und Amino.
Es ist vorteilhaft, wenn das
erfindungsgemässe Verkupferungsbad ausserdem mindestens eine polyalkylenoxidische Verbindung enthält, wie übrigens an sich aus der britischen Patentschrift 1.330.332 bekannt ist.
An Hand der nachstehenden Beispiele wird die Erfindung nimmehr näher erläutert. Verschiedene aromatische Nitroverbindungen wurden den Bädern der folgenden zwei Zusammensetzungen zugesetzt :
I 7,5 g/l CuSO4^H2O
85 g/l Kaliumnatriumtartrat (Seignettesalz) 15 g/l Na2CO3
12 g/l NaOH
36 ml/l Formalin (37 gew.^ige Lösung):
Betriebstemperatur 250C. - -
II 7,5 g/l CuSO4.
21 g/l Tetranatriumsalz von Äthylendia-
minte trae s sigsäure ·-
3 g/l NaOH
709808/1054 ORIGINAL INSPECTED
-5- PHN 8114
27.6.1970
7 ml/l Formalin (37 gew.felge Lösung) 2 g/l "Triton QS 44»
Betriebstemperatur 700C.
"Triton QS 44" der Firma Rohm und Haas ist ein Alkylphenoxypolyalkylenphosphatester mit einem Molgewicht von etwa 800 und mit etwa Äthoxygruppen. Dem Bad I wurde 0,1 g/l und dem Bad II wurde 1 g/l eines der folgenden Nitrobenzolderivate und dann 10 ml/l einer Lösung von 2 g/l PdCIp zugesetzt. In der nachstehenden Übersicht ist die Zeitdauer in Minuten angegeben, nach der die Bäder unstabil wurden. Zugesetzte Verbindung Bad I Bad II keine 0-2 0-2
2Cl-4-Nitroanilin 10-15 5-10 m-Nitrobenzaldehyd 15-20 15-20 p-Nitrotoluol 20-25 5-10 m-Nitrobenzolsulfonsäure 20-25 5-10 o-Nitrobenzaldehyd 25 - 30 25 - 30 1,3-Dinitrobenzol 30 - 35 25 - 30 p-Nitrobenzaldehyd 60 - 65 40 - 45. Keine Verbesserung der Stabilität wurde bei Zusatz von u.a. halogeniertem Nitrobenzol·, methoxyliertem Nitrobenzol und unsubstituiertem Nitrobenzol festgestellt. Die Ablageruiigs-
7 0 9808/105
-6- PUN 8114
27.6.1976
geschwindigkeit en des Kupfers, d.h.. 2 /u pro Stunde für Bad I und h ,u pro Stunde
für Bad ΙΣ bei der angegebenen Betriebstemperatur, wurden durch, den Zusatz nicht beeinflusst.
709808/1054

Claims (2)

  1. -7- pirn? M 5 3
  2. 2.7.6.1976
    PATENTANSPRUECHE :
    1 . Wässeriges alkalisches Verkupfertuigsbad
    zur stromlosen Ablagerung von Kupferschichten, welches Bad Cupriionen, eine mit Cupriionen
    Komplexe bildende Verbindung, Alkali zur Einstellung des pH-Wertes und Formaldehyd oder eine Formaldehyd liefernde Verbindung enthält, dadurch
    gekennzeichnet, dass das Bad ausserdem einen
    Zusatz enthält, der aus einer substituierten
    aromatischen Nitroverbindung mit mindestens einem Substituenten gewählt aus Aldehyd, Alkyl, Nitro, Sulfonsäure, Hydroxyalkyl,cC -hydroxyketoalkyl und Amino, besteht.
    2. Verkupferungsbad nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem mindestens k Alkylenoxid-(Alkoxy-)gruppen enthält. 3· Erzeugnisse, die durch Anwendung
    eines Verkupferungsbades nach einem der beiden vorstehenden Ansprüche erhalten sind.
    7098 0-8/1054
DE2635397A 1975-08-19 1976-08-06 Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder Expired DE2635397C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7509824.A NL164906C (nl) 1975-08-19 1975-08-19 Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad.

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2635397A1 true DE2635397A1 (de) 1977-02-24
DE2635397B2 DE2635397B2 (de) 1978-03-23
DE2635397C3 DE2635397C3 (de) 1978-11-16

Family

ID=19824317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2635397A Expired DE2635397C3 (de) 1975-08-19 1976-08-06 Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder

Country Status (16)

Country Link
US (1) US4118234A (de)
JP (1) JPS5224939A (de)
AR (1) AR221469A1 (de)
AT (1) AT345057B (de)
AU (1) AU501210B2 (de)
BE (1) BE845254A (de)
BR (1) BR7605351A (de)
CA (1) CA1067652A (de)
CH (1) CH624994A5 (de)
DE (1) DE2635397C3 (de)
FR (1) FR2321551A1 (de)
GB (1) GB1521364A (de)
HK (1) HK42179A (de)
IT (1) IT1066104B (de)
NL (1) NL164906C (de)
SE (1) SE430615B (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4229218A (en) * 1979-02-05 1980-10-21 Shipley Company Inc. Self-monitoring electroless plating solution
US4666858A (en) * 1984-10-22 1987-05-19 International Business Machines Corporation Determination of amount of anionic material in a liquid sample
US4857233A (en) * 1988-05-26 1989-08-15 Potters Industries, Inc. Nickel particle plating system
US5130168A (en) * 1988-11-22 1992-07-14 Technic, Inc. Electroless gold plating bath and method of using same
JP4482744B2 (ja) * 2001-02-23 2010-06-16 株式会社日立製作所 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法
EP3825424A1 (de) 2014-01-31 2021-05-26 Goldcorp Inc. Verfahren zur stabilisierung einer arsenhaltigen lösung enthaltend thiosulfate
JP6347853B2 (ja) 2014-04-10 2018-06-27 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH パラジウムの無電解めっきのためのめっき浴組成物及び方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1266099B (de) * 1965-02-20 1968-04-11 Schering Ag Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung
US3649350A (en) * 1970-06-29 1972-03-14 Gen Electric Electroless copper plating
US3708329A (en) * 1971-09-10 1973-01-02 Bell Telephone Labor Inc Electroless copper plating
BE794048A (fr) * 1972-01-17 1973-07-16 Dynachem Corp Procede et solution de revetement de cuivre sans traitement electrique

Also Published As

Publication number Publication date
CH624994A5 (de) 1981-08-31
US4118234A (en) 1978-10-03
FR2321551A1 (fr) 1977-03-18
AT345057B (de) 1978-08-25
SE7609126L (sv) 1977-02-20
AU501210B2 (en) 1979-06-14
BR7605351A (pt) 1977-08-16
JPS5224939A (en) 1977-02-24
BE845254A (fr) 1977-02-17
ATA608876A (de) 1977-12-15
DE2635397C3 (de) 1978-11-16
AR221469A1 (es) 1981-02-13
JPS5344405B2 (de) 1978-11-29
CA1067652A (en) 1979-12-11
AU1686176A (en) 1978-02-23
HK42179A (en) 1979-07-06
IT1066104B (it) 1985-03-04
NL7509824A (nl) 1977-02-22
GB1521364A (en) 1978-08-16
NL164906B (nl) 1980-09-15
NL164906C (nl) 1981-02-16
SE430615B (sv) 1983-11-28
DE2635397B2 (de) 1978-03-23
FR2321551B1 (de) 1980-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1521440B2 (de) Verfahren zum Stabilisieren von Bädern für die stromlose reduktive Metallabscheidung. Aren: Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.)
DE2536404A1 (de) Saure waessrige loesung fuer die selektive entfernung von zinn oder zinn-blei-legierungen von kupfersubstraten
DE2723910C2 (de) Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen
DE69505626T2 (de) Verfahren zur selektiven Plattierung
DE3000526A1 (de) Bad zur stromlosen abscheidung von palladium, autokatalytisches palladium- abscheidungsverfahren und palladium-legierung
DE2635397A1 (de) Stromlos arbeitende verkupferungsbaeder
DE2559059C3 (de) Stabilisiertes Bad für die stromlose Metallabscheidung
DE2300748C3 (de) Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung
DE1247804B (de) Alkalisches Bad zum chemischen Abscheiden von festhaftenden Palladiumueberzuegen
EP0152601B1 (de) Wässriges alkalisches Bad zur Chemischen Abscheidung von Kupfer oder Nickel
DE3238921C2 (de) Bad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat und Verfahren zur stromlosen Abscheidung
DE1621352C3 (de) Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer
DE2057757C3 (de) Badlösung zum stromlosen Abscheiden von Metallen
US5322552A (en) Stable, electroless, aqueous, acidic gold bath for depositing gold and the use thereof
DE3622090C1 (de)
DE1521512B1 (de) Alkalisches Bad zur stromlosen Kupferabscheidung
EP0897998B1 (de) Reduktives Ni-Bad
DE1521512C (de) Alkalisches Bad zur stromlosen Kupferabscheidung
DE1521546C (de) Bad zur chemischen Abscheidung von borhaltigen Metallüberzügen
AT353071B (de) Cyanidfreies, basisches sulfitbad zur elektrolytischen faellung von gold-zink- legierungen
DE958356C (de) Photographisches Silberbleichbad
DE2205869C3 (de) Wässriges alkalisches Bad zur chemischen Kupferabscheidung
DE2516252B2 (de) Elektrolyt für die galvanische Goldabscheidung
DE2557125C3 (de) Lösungen zum Aktivieren von Oberflächen
DE2204884A1 (de) Bad zur chemischen Abscheidung von Kadmium und Kadmium/Kupferlegierungen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee