DE2635397A1 - Stromlos arbeitende verkupferungsbaeder - Google Patents
Stromlos arbeitende verkupferungsbaederInfo
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/31—Coating with metals
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Description
·■ J-M."
■ LEU
'«--■■-■..■ . 27.6.
Ai· · : PHN 8114
Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder.
Die Erfindung bezieht sich auf
stromlos arbeitende wässerige Verkupferungsbäder
und betrifft insbesondere einen Zusatz zur Stabilisierung dieser Bäder.
Stromlos arbeitende Verkupferungsbäder enthalten in der Regel Formaldehyd oder
eine Formaldehyd liefernde Verbindung als Reduktionsmittel, Kupferionen und eine oder
mehrere Verbindungen, die mit Cupriionen einen Komplex bilden. Die Reduktion von Kupferionen zu
Metall kann mit diesen Mitteln nur in einem alkalischen Milieu, vorzugsweise in einem PH-Bereich
zwischen 12 und 135 erfolgen.
709808/1 054
INSPEGTiS
-2- PHN 8114
27.6.1976
Aus der- US-PS 30 95 309 ist ein
derartiges alkalisches Bad bekannt, mit dem duktiles Kupfer auf Metallkeimschichten
abgeschieden werden kann, die sowohl auf chemischen als auch auf photοgraphischem ¥ege
erhalten worden sein können und die katalytisch auf die Kupferabscheidung einwirken. Dieses
Verkupferungsbad enthält ein anorganisches Cyanid und/oder ein organisches Nitril als
Komplexbildner.
Aus der britischen Patentschrift 13 30 332 ist-ein Verkupferungsbad bekannt,
das als wesentliche Bestandteile ein lösliches Kupfersalz, einen oder mehrere Komplexbildner,
Formaldehyd und eine Polyoxyalkylenverbindung enthält.
Die Stabilität stromlos arbeitender Verkupferungslösungen ist immer ein
heikler Punkt gewesen. Um eine Verbesserung in dieser Hinsicht zu erreichen, wurden verschiedene
Massnahmen versucht, wie Filtriere, Zusatz einer grossen Menge an Methanol, Hindurchleiten
von Sauerstoff und Komplexbildung von Cuproionen. Letztere Massnahme besteht nach
der genannten US-PS 30 95 309 in einem Zusatz
von Cyanid.
709808/1054
PIIN 8114 -3- 27.6.1976
In. der offengelegten niederländischen
Patentanmeldung 73 00 599 wird vorgeschlagen den Verkupferungslösuiigen Verbindungen vom
Bllpnophosphattyp zuzusetzen. Als Substituent lcann
u.a. eine Nitrogruppe vorhanden sein, wie z.B. in der Verbindung Diäthyl-p-nitrophenylthionophosphat,
die unter den Trivialnamen "ParatMon" bekannt ist. Dieser Typ von Verbindungen ist im
allgemeinen besonders giftig, was für industrielle Anwendungen sehr bedenklich ist. Giftigkeit ist
übrigens auch der Nachteil der -vorgenannten
cyanidhaltigen Bäder.
Nun wurde gefunden, dass einfache
aromatische Nitroverbindungen zur Stabilisierung %
stromlos arbeitender Verkupferungslösungen mit Formaldehyd als Reduktionsmittel besonders wirkungsvoll
sind. Ausserdem tritt eine erhebliche Verbesserung der Selektivität der Muster bei
Verstärkung mit diesem Bad im Vergleich zu einem Bad ohne diese Nitroverbindungen auf.
Nach der Erfindung ist ein wässeriges alkalisches Verkupferungsbad, das Cupriionen,
eine Verbindung, die mit Cupriionen Komplexe bildet, Alkali zur Einstellung des pH-Wertes
und Formaldehyd oder eine Formaldehyd liefernde Verbindung enthält, dadurch gekennzeichnet,
709808/TO 54
27.6.1976
dass es ausserdem einen Zusatz enthält, der aus einer substituierten aromatischen
Nitroverbindung mit mindestens einen*.
Substituenten besteht, gewählt aus Aldehyd, Alkyl, Nitro, Suifonsäure, Hydroxyalkyl,Hydroxyketoalkyl«
Ov) und Amino.
Es ist vorteilhaft, wenn das
erfindungsgemässe Verkupferungsbad ausserdem
mindestens eine polyalkylenoxidische Verbindung enthält, wie übrigens an sich aus der britischen
Patentschrift 1.330.332 bekannt ist.
An Hand der nachstehenden Beispiele wird die Erfindung nimmehr näher erläutert.
Verschiedene aromatische Nitroverbindungen wurden den Bädern der folgenden zwei Zusammensetzungen
zugesetzt :
I 7,5 g/l CuSO4^H2O
I 7,5 g/l CuSO4^H2O
85 g/l Kaliumnatriumtartrat (Seignettesalz)
15 g/l Na2CO3
12 g/l NaOH
36 ml/l Formalin (37 gew.^ige Lösung):
Betriebstemperatur 250C. - -
II 7,5 g/l CuSO4.
21 g/l Tetranatriumsalz von Äthylendia-
minte trae s sigsäure ·-
3 g/l NaOH
709808/1054 ORIGINAL INSPECTED
-5- PHN 8114
27.6.1970
7 ml/l Formalin (37 gew.felge Lösung)
2 g/l "Triton QS 44»
Betriebstemperatur 700C.
"Triton QS 44" der Firma Rohm und Haas ist ein Alkylphenoxypolyalkylenphosphatester mit
einem Molgewicht von etwa 800 und mit etwa
Äthoxygruppen. Dem Bad I wurde 0,1 g/l und dem Bad II wurde 1 g/l eines der folgenden Nitrobenzolderivate
und dann 10 ml/l einer Lösung von 2 g/l PdCIp zugesetzt. In der nachstehenden
Übersicht ist die Zeitdauer in Minuten angegeben, nach der die Bäder unstabil wurden.
Zugesetzte Verbindung Bad I Bad II keine 0-2 0-2
2Cl-4-Nitroanilin 10-15 5-10 m-Nitrobenzaldehyd 15-20 15-20
p-Nitrotoluol 20-25 5-10 m-Nitrobenzolsulfonsäure 20-25 5-10
o-Nitrobenzaldehyd 25 - 30 25 - 30 1,3-Dinitrobenzol 30 - 35 25 - 30
p-Nitrobenzaldehyd 60 - 65 40 - 45.
Keine Verbesserung der Stabilität wurde bei Zusatz von u.a. halogeniertem Nitrobenzol·,
methoxyliertem Nitrobenzol und unsubstituiertem Nitrobenzol festgestellt. Die Ablageruiigs-
7 0 9808/105
-6- PUN 8114
27.6.1976
geschwindigkeit en des Kupfers, d.h.. 2 /u
pro Stunde für Bad I und h ,u pro Stunde
für Bad ΙΣ bei der angegebenen Betriebstemperatur, wurden durch, den Zusatz nicht
beeinflusst.
709808/1054
Claims (2)
- -7- pirn? M 5 3
- 2.7.6.1976PATENTANSPRUECHE :1 . Wässeriges alkalisches Verkupfertuigsbadzur stromlosen Ablagerung von Kupferschichten, welches Bad Cupriionen, eine mit Cupriionen
Komplexe bildende Verbindung, Alkali zur Einstellung des pH-Wertes und Formaldehyd oder eine Formaldehyd liefernde Verbindung enthält, dadurch
gekennzeichnet, dass das Bad ausserdem einen
Zusatz enthält, der aus einer substituierten
aromatischen Nitroverbindung mit mindestens einem Substituenten gewählt aus Aldehyd, Alkyl, Nitro, Sulfonsäure, Hydroxyalkyl,cC -hydroxyketoalkyl und Amino, besteht.2. Verkupferungsbad nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem mindestens k Alkylenoxid-(Alkoxy-)gruppen enthält. 3· Erzeugnisse, die durch Anwendungeines Verkupferungsbades nach einem der beiden vorstehenden Ansprüche erhalten sind.7098 0-8/1054
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Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
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